CN1189086A - Ic引线框加工系统 - Google Patents

Abstract

用1台IC加工系统能对不同种类的IC引线框进行机械加工,不需要各种切断、弯曲金属模,就能进行各种引线加工。使用分离装置逐块地将引线框2的最上层位置的引线框2进行分离。通过单片切割装置将引线框2切断成每一单独的封装IC5的单片。被切断的封装IC5的引线3通过切断加工用的金属模进行夹紧部分6的切割、阻塞部分7的切割、末端部分8的切割,然后,通过弯曲加工装置弯曲加工成Z字形状。

Description

IC引线框加工系统

本发明涉及IC引线框加工系统，尤其涉及用于弯曲、切断加工制造工艺过程中的、在加入了引线框状态下连接在一起的IC或单个IC的引线框的IC引线框加工系统。

经过各种生产工序生产IC，但加工具备有引线框的IC引线框部分的工序大致如下。若IC芯片已制成，就将它贴在引线框上并布线，为了保护它用塑料涂覆。其次，切掉引线框的多余部分，然后用弯曲机(弯曲模)将引线部分弯曲成所希望的形状，制成IC。

这些引线框的机械加工步骤是将切断装置、弯曲加工装置等加工所必要的装置并排在加工线上而进行的。提供了各种引线框机加工线被用于各种类型的引线框。其理由是由于每种IC的引线框的尺寸、引线数目、引线间隔各不相同，因此必需使用适合于每种类型引线框的机加工设备。

若安装每种类型的引线框的机加工生产线，就需要大量的设备投资。而且需要大量的维修和维修费用。另外，如果要增加引线框的机加工的生产量，在超过一个加工线的生产能力的生产时就必须重新增设同一机加工线。在生产力减少时也只能在1个生产(加工)线上实现。

本发明人已建议能适用于各种规格的IC的IC储料机、IC卸载定位装置以及IC供给系统(美国专利第5645393号)。但是，该提案不是用单个加工系统执行从IC引线框的供给到最后的机加工的一系列工序的加工系统。

本发明是在以上那样技术背景下被发明的，并达成以下目的。

本发明的目的在于，在IC制造装置中，提供用单个加工系统能对种类不同的IC引线框进行机加工的IC引线框加工系统。

本发明的另一目的在于提供这样的IC引线框加工系统，该系统在要使IC引线框的产量增大或减小时，仅增加或减少作为单个加工系统而单元化了的IC引线框加工装置的台数即可与之对应。

本发明为达成上述课题，采用以下装置。

本发明的IC引线框加工系统是被单元化为单个加工系统的IC引线框加工系统，它由以下装置组成，即，用于层叠并存储装配了多个IC芯片的引线框的存储装置(30，45)，用于以1块为单位(逐块)分离所存储的所述引线框的分离装置(100)，用于将所述引线框切割成以1片为单位的各个单独的所述IC芯片并使每一单独的芯片作为封装IC的单片切割装置(160，580)，用于被切断的所述封装IC的引线进行机械加工的机加工装置(210，260，330，295，360，400)，以及用于在所述分离装置(100)、所述单片切割装置(160)之间输送所述引线框以及在所述单片切割装置(160和所述机加工装置(210，260，295，330，360，400)之间输送所述封装IC的输送装置(140，210，310)。

如果所述IC引线框加工系统进一步包含配置在所述分离装置和单片切割装置之间、用于将所述分离装置分离的所述引线框定位的中心定位装置，则更有效。但是，所述中心定位装置对于本发明的IC引线框加工系统未必是必不可少的。所述输送装置最好由2台以上的输送装置构成，但是，如果不考虑传输效率用1台输送设备也行。

此外，所述分离装置最好配置用于从被层叠在所述存储装置中的所述引线框的最下面上推并分离的IC上推机构，以便只是逐个分离所述引线框最上层位置的所述引线框。

此外，如果所述机械加工装置由用于切割所述引线拐角、切割互连了所述引线的阻塞部分，以及切割所述引线的顶端部分的切断用的切断加工装置、用于固定并移动所述引线顶端并对所述引线进行弯曲加工的引线弯曲装置构成，则切断和弯曲加工也可以分离。

此外，如果所述输送装置由用于在所述中心定位装置和单片切割装置之间输送所述引线框的第1输送装置，用于将由所述引线切割装置所切断的所述封装IC输送到所述机械加工装置中的第2输送装置，以及用于在所述机械加工装置内的多个机械加工工序之间输送所述IC芯片的第3输送装置所构成，就能够实现效率更高的机械加工。

此外，所述切断加工装置最好由以下装置构成，即，为了装配所述封装IC并进行切断加工而在某一平面上被控制为可移动的引线加工机工作台；用于将放置在所述引线加工机工作台上的所述IC芯片实质分度到所述平面上的旋转角度位置的引线加工机分度工作台，以及用于切断所述封装IC的所述引线的切断用的金属模。

此外，所述切断加工装置如果是用相同的冲压装置同时被驱动的切断用的金属模，以便切割所述引线的拐角、切割所述引线的阻塞部分以及切割所述引线的顶端部分，那么在结构上就可以被简化。

此外，所述引线加工装置分度工作台最好由下列工作台构成，它们是：为了切割作为封装IC的所述引线的拐角的夹紧部分，将所述封装IC实质上分度到所述平面上的旋转角度位置的第1引线加工机分度工作台；为了切断互连引线的各个部分的阻塞部分即使所述引线不致互相分离的部分，将所述封装IC实质上分度到所述平面上的旋转角度位置的第2引线加工机分度工作台；为了切断顶端被连接的引线顶端部分即使所述引线不彼此分离的部分，将所述封装IC实质上分度到所述平面上的旋转角度位置的第3引线加工机分度工作台；以及为了使所述的引线末端弯曲并加工，将所述封装IC实质上分度到所述平面上的旋转角度位置的第4引线加工机分度工作台。

如果在所述第1引线加工机分度工作台、所述第3引线加工机分度工作台以及所述第4引线加工机分度工作台中，进一步具备为校正所述平面上的位置的进料校正驱动机构，则切断加工的定位精度更高。

图1(a)是表示本发明的IC引线框加工系统的操作概要图。图1(b)是封装IC的俯视图。

图2是表示IC引线框加工装置的外形的图。

图3是IC引线框加工装置的平面图。

图4是表示IC盒的斜轴投影图。

图5是IC储料机的图。

图6是表示操作IC储料机的盒升降机构并使其上升时的状态图。

图7是图5的右侧视图。

图8是图5的平面图。

图9是图5的盒保持机构部分的左侧视图。

图10是IC上推机构的前视图。

图11是中心定位装置的平面图，是图12的B-B线剖断时的剖视图。

图12是图11的前视图。

图13是用图12的A-A线剖断的侧视图。

图14是第1输送装置的臂顶端的剖面图。

图15是切断中心定位装置的剖视图。

图16是将引线框切成单个芯片的单片切割装置的部分剖面的前视图。

图17是图16的平面图。

图18是旋转切断刀具部分的剖面图。

图19是表示第2输送装置的前视图。

图20是图19的平面图。

图21是图19的左侧视图。

图22是表示引线加工机工作台的前视图。

图23是图22的平面图。

图24是拆去装配在引线加工机工作台上的4台引线加工机分度工作台时的图。

图25是引线加工机分度工作台的侧视图。

图26(a)是引线加工机分度工作台的侧视图，图26(b)是真空吸盘(chuck)部分的放大剖面图。

图27是将第3输送装置配置在IC引线框加工系统时的前视图。

图28是图27的左侧视图。

图29(a)是第3输送装置的平面图，图29(b)是第3输送装置的前视图。

图30是图29(b)的A-A线切断的剖视图。

图31是表示切断用的金属模具的前视图。

图32是图31的剖视图，并且是用于切割封装IC的夹紧(pinch)部分的切断用的金属模部分的剖面图。

图33是图31的剖视图，是用于切割封装IC的阻塞(dam)部分的切断用的金属模部分的剖面图。

图34是图31的剖面图，是用于切割引线末端部分的切断用的金属模部分的剖面图。

图35是表示螺旋压力机的前视剖面图。

图36是用图35的A-A线切断的剖面图。

图37是图35的右侧面剖面图。

图38是表示本发明的IC引线弯曲装置整体的斜轴投影图。

图39是IC引线弯曲装置的侧视剖面图。

图40是引线保持部件Y轴方向驱动机构和引线支撑部件驱动机构的放大示图。

图41是引线支撑部件的放大前视图。

图42是A-A线切断图41的引线支撑部件的剖面图。

图43是表示IC引线弯曲状况的图。

图44是表示加工了的封装IC的反转装置的图。

图45是图44的前视图

图46是图44的侧视图。

图47是表示一个引线框滚轴切割装置的其它实施形态，是引线框滚轴切割装置的平面图。

图48是图47的前视图。

图49是图48的右侧面剖面图。

图50是旋转工作台的其它实施例。

[加工工序]

下面将按照图示来说明本发明的实施形态。图1(a)是用于将安装了封装IC的长引线框按每个封装IC切断，并且示出机械加工工序概要的斜轴投影图，并用来概略说明本发明的引线框加工系统的功能。该图表示出在切断引线框作为封装IC并进行机械加工时的移动轨迹。图1(b)是表示加工前的封装IC的形状的平面图。3个IC芯片1以一定的间隔配置在引线框2的中心部分，并通过引线框2被连接。在用薄金属板制成的引线框2中，通过冲裁加工等预先形成多根引线3。

引线3用于与被封装的IC芯片1电连接，并通过焊接连接印制电路板(未图示)，具有电气连接和机械固定的功能。引线框2用环箍材料(卷材)制成，每个IC芯片1配置在被打孔加工的环箍材料中心部分，引线3通过冲裁加工在环箍材料的周围部分形成。引线框2被多级层叠、容纳在盒45(参照图4)中。

叠层并保持引线框2的盒45，通过IC储料器30(参照图5～图9)被定中心并保持。如果通过IC上推机构100(参照图10)引线框2向上(沿箭头a方向)推，则盒45内最上层的引线框2被导入到中心定位装置120(参照图11～图15)的定中心板131a，131b(参照图11)之间的空间，并在被定中心的状态定位。将引线框2用第1输送装置140(参照图11、图12)的臂150夹住，并输送到预先设定的顶端识别位置b。

若引线框2的顶端被输送并位于顶端识别位置b时，识别照像机(未图示)将对它的顶端位置和封装IC5的间距进行摄像，分析装置(未图示)通过分析它的图像就能准确地识别它的切断位置c，d。当该引线框2的切断位置被准确地测定和识别时，就能确定引线框2的切断位置c和切断位置d的位置。此外，准确的切断位置c、d是通过检测2个芯片之间的中心位置的切缝4而被检测的。其次，第1输送装置140将引线框2输送到单片切割装置160(参照图16～图18)。单片切割装置160在切断位置c将引线框2切断。

若相连接的引线框2被切断，则成为单个封装IC5。由于引线3的部分未加工，被切断的封装IC5被送到下一加工工序以便对引线3进行机械加工。通过第1输送装置140将切断后剩下的引线框2返回到所述的顶端识别位置b，通过所述相同的切断操作进行所述切断位置的d的切断加工。每一单独地被切割的封装IC5通过第2输送装置210(参照图19～图21)被输送到能够在2个正交轴的方向移动，即在x、y轴方向的平面移动和旋转分度(Q)的引线加工机工作台260(参照图22～图26)的位置。

被放置在引线加工机工作台260的旋转工作台上的被封装的IC5通过CCD照像机的识别照像机进行封装IC5的部分的大小、位置以及引线3的间距的识别。根据识别了封装IC5的位置及种类的结果通过驱动引线加工机分度工作台295(参照图22、图23)对封装IC5进行位置校正、然后输送到夹紧切割用的金属模339(参照图32)的位置，切割封装IC5的引线框2的4个拐角的夹紧部分6。在切割夹紧(夹断)部分6时，将封装IC5放置在引线加工机工作台260上的引线加工机分度工作台295的旋转工作台上，在包含以垂直轴为中心的水平面的平面内以90度间隔使其旋转，然后用切断用的金属模具顺序切割。

若4个拐角的夹紧部分6的切割结束，在封装IC5的返回到中间槽I的位置后，通过第3输送装置310(图27～图30)从中间槽I被输送到中间槽II、即引线加工机分度工作台296的旋转工作台的位置。放置在中间槽II的位置上的封装IC5被输送到阻塞切割用的阻塞切断刀具350(参照图31)的位置，以便切割阻塞部分7，即将引线3的中间位置处使引线3不彼此分离地连在一起的连接部分，4个方向的阻塞部分7的加工完了的封装IC5，从阻塞切断刀具350被返回到中间槽II，再从中间槽II输送到中间槽III。

封装IC5从中间槽III输送到顶端切断刀具353(参照图31)，以便切割引线顶端部分8。然后，封装IC5从中间槽III被输送到中间槽IV。接着，封装IC5从中间槽IV被输送到IC引线弯曲装置400(参照图38)，以便通过引线弯曲装置400的二轴控制的伺服电机进行引线3的成形加工，即，将引线3弯曲加工成L字形状。然后，封装IC5从IC引线弯曲装置400被返回到中间槽IV，并通过反转装置560(参照图44～图46)使封装IC5反转的同时，从中间槽IV临时放置在中间槽V位置的临时放置工作台561。临时放置的封装IC5通过输送装置层叠在托架上存储起来(未图示)。

[引线框加工机20]

图2示出引线框加工机20的外形。引线框加工机20使用长方体形状的金属薄板制成的盖覆盖着。引线框加工机20大致上由加工机箱21和卸载箱22组成。

一个CRT23被配置在加工机箱21的上部位置。以便在引线框加工机20的控制装置上显示数据等等。在CRT23的旁边配置一个控制装置用的控制面板24。该控制面板24具有一个键盘等，以便从控制面板24输入引线框2的尺寸、封装IC5的大小等。

在加工机箱21的前面的中间位置，配置了一个装入门25，以便将层叠、存储在箱中的封装IC5装入加工机箱21中。由于装入门25是用接头连接在加工机箱21，因此，能自由地打开和关闭，从该装入门25装入容纳引线框2的盒子45(参照图4)。在加工机箱21的中间部分配置了一个金属模具交换时使用的金属模交换门26。在加工机箱21的最下面部分配置了一个切屑排出门27，以便排出切断了的引线框2的切屑。被配置在卸载箱22的中间部分的卸出门28用来取出在箱中加工完了的封装IC5。

图3是引线框加工装置的平面图。定中心板131a，131b使从配置在其下部的IC储料器30(参照图5)用于上推并供给的引线框2定位并定中心，因而准备传送到后面的工序。IC储料器30被配置在中心定位装置120的下部，用于对层叠、容纳在盒45中的引线框2定中心，并从盒45的上部逐个地输出引线框2。

由中心定位装置120被定中心的1块引线框2通过第1输送装置140推出并输送，以便进行下一个切断工序。被输送来的引线框2如前所述由单片切割装置160切断为1个单元的封装IC5(参照图16～图18)。被切断的每一单独的封装IC5，通过第2输送装置210(参照图19)被输送到引线加工机工作台260(参照图22～图26)。

引线加工机工作台260能够在XY平面内移动以及能在垂直轴(Z轴)周围进行分度旋转。安装在引线加工机工作台260上的封装IC5通过切断用的金属模330(参照图31～图34)进行切割加工。切断用的金属模330由上模、下模组成。切断用的金属模330如前述，用于进行作为封装IC5的4个拐角的夹紧部分6的切割、引线框2的阻塞部分7的切割、以及引线顶端部分8的切割的3个加工，这些加工由相同的压力机驱动，同时加工。上模由螺旋压力机360(参照图35)所驱动。

如果引线顶端部分的切割完成、所述3个工序的加工全部结束，封装IC5就被输送到引线弯曲装置400。引线弯曲装置400是用来将引线3弯曲成L形状的加工装置。切断用的金属模330(参照图31)以及引线弯曲装置400(参照图38)之间的封装IC5的输送是按固定间距进行的。封装IC5的输送是通过第3输送装置310(参照图28～图30)进行的。例如，封装IC5的引线3用引线弯曲装置400弯曲成L形状。封装IC5再通过反转装置560被反转，容纳在容纳盒中。以下，将说明所述的各装置的结构、功能的详细情况。

[IC储料器30]

在图1所示的实例中，引线框2以在引线框2中的3个IC芯片1串联连接的状态从以前的工序被送来。如图4所示，配置了IC芯片1的引线框2以多块层叠的状态被层叠在盒45中。盒45就整个来说形成像箱的形状，通过手工操作被装入到后述的IC储料器30中。盒45，在其前面、底部和上面形成敞开的开口部分46。

由于盒45形成了开口部分46，如后所述，通过用后述上推部分111(参照图10)从盒45的底部上推相应于引线框2的1块厚度的最下层的引线框2，就能从盒45的上方逐块分离并取出引线框2。由于根据引线框2的种类，其形状、尺寸各不相同，因此，要准备尺寸也不相同的盒45的引线框2。盒45在IC储料器30中通过盒保持机构65(参照图5～图9)被保持并固定在预定的位置。

下面，将说明有关IC储料器30的详细结构。IC储料器30由使盒45垂直移动的盒升降机构48、以及保持盒45的盒保持机构65组成。图5、6以及7表示IC储料器30，图5是IC储料器30的部分被剖视的侧视图，图6表示出使盒升降机构48工作并使安装于其上的盒保持机构65上升时的状态，图7是图5的右侧视图。在IC储料器30的框架44上，配置了一个板状的下支撑台47。在下支撑台47和上支撑台49之间，配置了盒升降机构48，用来使上支撑台49作垂直方向移动。上支撑台49通过2根第1支撑杆50以及2根第2支撑杆51所支撑。

2根第1支撑杆50的上端，通过在上支撑台(板)49的下部平面上的摇动轴52以一定间隔自由摇动地被支撑着。2根第1支撑杆50的下端被配置成夹住移动块53，并通过摇动轴54彼此以一定间隔自由摇动地支撑着。2根第2支撑杆51的上端，通过在上支撑台(板)49的下表面上的摇动轴55被自由摇动地支撑着。2根第2支撑杆51的下端被配置成夹住移动块56，并通过摇动轴57自由摇动地支撑着。移动块53以及移动块56被拧在驱动丝杠58上。驱动丝杠58在其上形成了右螺纹和左螺纹，移动块53被拧在一方的右螺纹上，另一个移动块56被拧在另一个左螺纹上。

驱动丝杠58的两端通过固定在下支撑台47的轴承59，59自由旋转地被支撑着。在驱动丝杠58的一端固定一个旋钮60。如从上述说明所理解的那样，若转动旋钮60，则驱动丝杠58被驱动旋转，并且移动块53和移动块56被驱动以便在下支撑台47上相互接近或离开。若移动块53和移动块56彼此靠近，就成为如图6所示的状态，上支撑台49上升，并使上支撑台49上的盒保持机构65向上升。

在框44上垂直地固定着直线形状的导轨61，以便引导使上支撑台49作垂直移动。在上支撑台49的一个侧面固定着一个线性轴承62。第1垂直板66和第2垂直板67彼此相对地配置在上支撑台49上(参照图7)。作为第1垂直板66和第2垂直板67之间的空间的盒空间(间隔)75用来保持盒45(参照图4)。在第1垂直板66上，固定着第1连接板68。

同样地，在第2垂直板67上固定着第2连接板69。在第1连接板68和第2连接板69上分别固定着各自的线性轴承70和线性轴承71。线性轴承70和线性轴承71在上支撑台49的前边缘72上滑动。在第1连接板68和第2连接板69的下端分别固定螺帽，进给丝杠73拧入这两个螺帽中。进给丝杠73在各自相反方向相互形成螺纹。进给丝杠73的两端经过各自的轴承被上支撑台49自由旋转地支撑着，另外，进给丝杠73的一端固定着旋转旋钮74。因此，若旋转旋钮74，就引起进给丝杠73旋转，进而使得第1连接板68和第2连接板69同时经过相等的距离在彼此相反的方向上移动，彼此相互接近或离开。

结果，第1垂直板66和第2垂直板67在保持平行的同时，相互接近或相互离开。在第1垂直板66和第2垂直板67之间形成盒空间75。在本实施例中，IC储料器30配置了一个盒空间75。在盒空间75内，盒45通过2个彼此相对的盒固定用的卡爪保持着。盒45被保持的位置既是盒空间75的纵向前后、又是横向左右的中心位置。盒45如上所述根据引线框2的形状，宽度和长度不相同。结果，盒空间75可以调节宽度和长度以便能与任何尺寸的盒45相对应。盒空间75的宽度方向的定位通过使用所述的进给丝杠73的联动机构进行。纵向定位使用下述的盒保持机构65。

[盒保持机构65]

图5是从第8图的A方向看列的示图，是第2垂直板67的部分剖视图。图8是图5的平面图，图9是图5的左侧视图。2个上下丝杠81a、81b被配置第2垂直板67内。在丝杠81a、81b，形成了右螺纹和左螺纹。在螺杆81a的一端，固定着一个旋钮82。在丝杠81a、81b的另一端，分别固定着定时皮带轮83a，83b。在2个定时皮带轮83a、83b之间，挂着定时皮带84。在丝杠81a、81b的右螺纹和左螺纹上分别拧入4个螺帽85a，85b，85c，85d。一个L形的第1夹紧爪86被固定在2个螺帽85a、85b上。

再在其它2个螺帽85c、85d上固定着第2夹紧爪87。第2夹紧爪87以轴88为中心旋转(参照图8)。第2夹紧爪通过弹簧恒定地压向盒空间一侧。在第2夹紧爪87的上部设计了一个以轴90为中心自由旋转的紧压板89。紧压板89借助弹簧将第2夹紧爪87压向第1垂直板66一侧。因此，若克服弹簧压力按压紧压板89，则紧压板89以轴90中心摇动。通过紧压板89按压第2夹紧爪87，第2夹紧爪87以轴88为中心摇动，因此盒45可以插入盒空间75中，但不能取出。在从正面将盒45插入盒空间75时使用这一功能。

图9是图5的左侧视图。在第1垂直板66和第2垂直板67之间而且是在背面位置，第3垂直板91安装、配置在上支撑台49上。在第3垂直板91上，在水平方向平行地配置着4根导杆92a，92b，92c，92d。在导杆92a，92b，92c、92d内，通过轴承分别插入移动部件93a，93b，93c，93d而自由移动。移动部件93a、93d的一端用螺钉分别固定在第2垂直板67上。因此，第2垂直板67和移动部件93a、93d作为一个整体而移动。

同样，移动部件93b，93c的一端，用螺钉分别固定在第1垂直板66上，因此，第1垂直板66和移动部件93b，93c变成一个整体移动。另一方面，在第3垂直板91的轴55a、55b上，自由旋转地安装着2根联动连杆56a、56b。在联动连杆56a、56b的两端形成U字形的沟槽，在该U字形沟槽中插入销54a、54b、54c、54d，因此，第1垂直板66和第2垂直板67通过联动连杆56a、56b联动，一边保持平行，一边相互接近或相互离开

[IC上推机构100]

图10表示IC上推机构100。层叠在盒45中的引线框2通过第1输送装置140从上层部分逐块地向下一工艺输送。此时，必需从盒45的最下层部分上推引线框2后取出。IC上推机构100是用来上推该引线框2的机构。在储料器30的侧面拐角的框中，滚珠丝杠101的两端在垂直方向由轴承102、102自由旋转地支撑着。在滚珠丝杠101下端，固定着定时皮带轮103。在定时皮带轮103上挂着一个定时皮带104。定时皮带104内伺服马达105驱动旋转(参照图7)。在滚珠丝杠(钉)101上拧入滚珠螺母107。一个臂108整体地被固定在滚珠螺母107上。

在臂108的顶端，整体地设置了一个上推部件111。上推部件111上推保持在盒空间75中的盒45最下层的引线框2。如图8所示，在臂108中，固定一个线性轴承109，线性轴承109被沿着固定在框上的垂直导轨110引导。因此，若驱动旋转伺服马达105，则滚珠螺母107沿着滚珠丝杠101作垂直移动，上推部件111沿着垂直导轨110在垂直方向被引导移动。

[中心定位装置120]

在盒空间75的上部，配置了中心定位装置120以及第1输送装置140。中心定位装置120对向盒45的最上层部分上推的引线框2定位和定中心，以便准备将该引线框2输送到下一工序。第1输送装置140用于将被定中心的引线框2输送到单片切割装置160。图11是中心定位装置120的平面图。图12是图11的前视图，图13是图11的右侧视图，图14是用图12的A-A线切断的剖面图。框121具有矩形形状。在该框121的上面的侧面上配置2根平行的丝杠122a，122b，并被自由旋转地支撑着(参照图11)。

在丝杠122a，122b上都分别切割有右螺纹、左螺纹。一个旋转旋钮123被固定在丝杠122b的一端。定时皮带轮124被固定在丝杠122b的另一端。定时皮带125与定时皮带轮124挂接(参照图12)。定时皮带轮127与定时皮带轮126同轴地被固定着。在定时皮带轮127上挂着一个定时皮带128。定时皮带128又挂在定时皮带轮129上(参照图13)。定时滑轮129通过定时皮带与固定在丝杠122a的一端的定时皮带轮(未图示)相连接。因此，丝杠122a和丝杠122b具有联动关系，并在同一方向被旋转。

在丝杠122a、122b的右螺纹、左螺纹上分别拧入螺帽130a、130b、130c、130d。具有矩形横截面形状的中心定位板131a被连接到螺帽130a和螺帽130b。同样地，具有矩形横截面形状的中心定位板131b被连接到螺帽130b和螺帽130d。中心定位板131a、131b的侧面132a、132b与引线框2的侧面部分接触以便对引线框2定位。因此，若转动旋转旋钮123，则丝杠122b被旋转，该旋转通过定时皮带轮124、定时皮带125以及定时皮带轮126驱动定时皮带轮127旋转。

此外，若旋转定时皮带轮127，通过定时皮带128、定时皮带轮129、定时皮带、定时皮带轮(未图示)同时驱动并旋转丝杠122a与丝杠122b。通过这2根丝杠122a、122b的旋转，使螺帽130a、130b、130c以及130d移动，最后，使2个定中心板131a、131b进行彼此接近或离开中心线的运动。因此，引线框2始终被定位在中心定位装置120的中心。

[第1输送装置140]

在图11、图12、图14中示出了第1输送装置140。第1输送装置140是用于将引线框2从中心定位装置120输送到单片切割装置160的装置，并被配置在两个装置的旁边。通过接头142进给丝杠143的一端被连接到伺服马达141的输出轴。进给丝杠143的两端通过轴承145被一个框144支撑着。在进给丝杠143上拧入螺帽146。连接部件147被固定在螺帽146上(参照图12)。一个线性轴承148被连接到连接部件147的上端。线性轴承148被引导在导轨149上移动。导轨149被配置在进给丝杠143的上面部分，其两端被固定在框144上。此外，臂150的一端被固定在线性轴承148上。

如图14所示，吸盘151被设置在臂150的另一端。吸盘151具有一个空气圆筒，一个可移动的可动爪154被固定在空气圆筒152的活塞杆的顶端。一个固定爪155被设置在与可动爪154相对位置的臂150上。通过可动爪154和固定爪155保持引线框2。另外，止动器156被固定在连接部件147的下端，该连接部件147又被固定在螺帽146上。在与止动器156的移动位置相对应的框144的位置配置了一个机械原点检测传感器157。该机械原点检测传感器157用于检测臂150的机械绝对原点，并确定从该检测位置起的臂150的位置的移动量。

如以上结构所明了的那样，若驱动伺服马达141旋转，则进给丝杠143旋转，由于螺帽146拧入该进给丝杠143，因此，螺帽146沿着进给丝杠143移动。由于线性轴承148沿着导轨149移动，所以与该线性轴承148成为整体的臂150也沿着导轨149移动。通过这一移动，保持在吸盘151上的IC引线框2被输送到单片切割装置(单片切割装置)160。

[单片切割装置160]

图16、图17以及图18示出将引线框2切断为1个单位的单片切割装置160，图16是前视图，图17是平面图，图18是旋转切断刀具部分的剖视图。单片切割装置160由旋转刀具切断装置161以及驱动装置162组成。旋转刀具切断装置161用于将以恒定的间距在引线框2上所形成的封装IC5(参照图1)切断成单片封装IC以便提供1个封装IC5。驱动装置162用于驱动旋转刀具切断装置161以便切断引线框2。

在旋转刀具切断装置161的板状底座163的两端，直立地配置着支撑部件164(参照图16)。在两个支撑部件164的上端固定用于引导旋转切断刀具179以及旋转切断刀具181的引导部件165的两端。在底座163的上面固定着导轨166。在导轨166的导向面167上，可自由移动地安装着一个线性轴承168。

在线性轴承168上固定着一个下部板169的下表面。在下部板169的上表面一端固定着垂直板170的下端。在垂直板170的上部固定着上部板171的一端。用下部板169、垂直板170，以及上部板171构成一边敞开的矩形的可移动的移动框194。止动器172被固定在下部板169的下表面，另外，非接触传感器173被配置在底座163上。移动框194的移动通过止动器172和非接触传感器173被检测，以便确定移动框194的机械原点。2个轴支撑部件175的一端固定并平行地配置在上部板171的顶端，旋转刀具轴176的两端被固定在两个轴支撑部件175、175之间。在旋转刀具轴176上通过轴承178自由旋转地支撑着旋转切断刀具179。一个环状的弹性部件180被卷起并被配置、固定在旋转切断刀具179的周围。

在旋转切断刀具179和轴支撑部件175之间，配置了一个止推轴承177，并使旋转刀具179平滑地旋转。一个轴支撑部件174被固定在下部平板169的上面。在轴支撑部件174的上面部分可自由旋转地支撑着旋转切断刀具181。该旋转切断刀具181的支撑结构与旋转切断刀具179相同，省略其说明，旋转切断刀具181的支撑轴和旋转切断刀具179的支撑轴相互平行，旋转切断刀具181的外圆周表面与旋转切断刀具179的弹性部件180的外圆周表面相接触，并且旋转切断刀具181的弹性部件的外圆周表面与旋转切断刀具179的外圆周表面相互接触，支撑滚轴182与旋转切断刀具181的外圆周相接触。支撑滚轴182通过轴承183被轴支撑部件174所支撑并能自由旋转。

支撑滚轴182的外圆周与导向部件165的上表面接触，并被其支撑着。因此，支撑滚轴182通过导向部件165支撑旋转切断刀具181，防止旋转切断刀具181的变形。2个直立部件185配置在底座163上，工作台支撑部件186被固定在直立部件185的上端。用于放置、固定被输送来的引线框2的切断工作187被固定在工作台支撑部件186上。在切断工作台187的上表面形成用于放置引线框2的安装表面188。在切断工作台187的中心和工作台支撑部件186上形成了一个真空吸附通路。通过吸附通路从真空吸附口190吸入空气，使其内部变为负压，从而在载置面188上固定引线框2。

一个连接板195被固定在移动框194的垂直板170的背面(参照图17)。在连接板195中形成了一个U字形的U沟槽196。一个凸轮随动装置197插入U沟槽196中。凸轮随动装置197固定在连接板198的顶端。在连接板198上固定着板部件203的下端。从动部件204作为一个整体被固定在板部件203上。从动部件204是由无杆圆筒205所驱动的从动部件。无杆圆筒205的两端被固定在底座201。底座201上还固定着导轨200。

在连接板198的下表面固定着线性轴承199。线性轴承199在作为导轨200的上表面的移动面(导向槽)202上移动，此外，通过移动端传感器206，207检测移动框194的移动的两端。若在切断工作台187的上表面放置引线框2，则通过吸附通路189的空气的负压将引线框2固定在载置面188。若驱动无杆圆筒205，则从动部件204被驱动在导引槽202上移动，通过这一从动部件204的移动，与其连接的移动框194被移动。当移动框194在导轨166的上表面移动时，引线框2被夹在旋转切断刀具179和旋转切断刀具181之间，通过剪切被切断。

[第2输送装置210]

图19是表示第2输送装置210的前视图，图20是图19的平面图，图21是图19的左侧视图。第2输送装置210是用于将从引线框2中被切割的作为单个IC芯片5从单片切割装置160送到引线加工机分度工作台295的旋转工作台位置的装置。在底座211上的两端设置了直立的支撑台212。在支撑台212的上端固定着导轨213。在导轨213的上表面的导向面214上，自由移动地配置着线性轴承215。线性轴承215被固定在移动台(板)226的下表面。在导轨213上平行地配置了滚珠丝杠216，其两端用轴承218支撑为自由旋转。

轴承218被固定在各个轴承保持部件217上，该轴承保持部件217设置在底座211上。因此，滚珠丝杠自由旋转地被支撑在底座211上面。定时滑轮219被固定在滚珠丝杠216的一端。另一方面，伺服马达222也固定在底座211上。

定时皮带轮221固定在伺服马达222的输出轴。定时皮带220挂在定时滑轮219以及定时皮带轮221之间。滚珠螺母盒225固定在移动台(板)226的下表面，该滚珠丝杠216被拧入固定在滚珠螺母盒225内的圆头螺帽上

在移动台226的上表面，导轨230被配置、固定在与滚珠丝杠216成正交的方向上。线性轴承232自由移动地被安装在由导轨230的上表面的移动面231上。该线性轴承232被固定在横向滑块233的下表面。因此，横向移动台233沿着导轨230方向自由移动，连接板234固定在横向移动台233的上表面，连接板234被连接到从动部件235。从动部件235配置成用来覆盖无杆圆筒236的外圆表面。结果，无杆圆筒236沿着导轨230的导向面231驱动横向滑块233。制动器241配置在横向滑块233的移动端。

制动器241被固定在移动台226上。在制动器241的顶端固定着由橡胶制成的缓冲部件242。在两个制动器241之间，平行地配置着震动吸收器243。震动吸收器243用于阻止横向滑块233的移动，减弱速度能量。横向移动台233的机械原点的位置的检测通过固定在横向移动台233的止动器237和固定在移动台226上的非接触传感器238进行。立柱250沿垂直方向固定设置在横向移动台233上。在立柱250上沿垂直方向配置了导轨258。在立柱250的近傍配置了L字形的垂直移动部件251。

线性轴承259被固定在垂直移动部件251上，线性轴承259由导轨258导向。在垂直移动部件251和横向移动台233之间，放入张力弹簧255，以便使垂直移动部件251和横向移动台233彼此相向拉紧。在垂直移动部件251的下端，通过L字形的连接部件固定着被水平配置的臂252的一端。在臂252中设置了一个空气通路254。在臂252的顶端设置了一个真空吸盘253。真空吸盘253吸附并保持封装IC5。垂直移动部件251与空气圆筒256的连杆相连接。垂直移动部件251通过空气圆筒256被垂直地驱动。垂直移动部件251的上端位置通过上端接触传感器257检测，垂直移动部件251的下端位置通过下端接触传感器249检测。

[第2移动装置210的操作]

如从以上结构所理解的那样，若驱动伺服马达222旋转，则经过定时皮带轮221、定时皮带220、定时皮带轮219使滚珠丝杠216旋转。通过该圆头丝杠216的旋转，使移动台226沿导轨213在Y轴方向移动。若起动无杆圆筒236，则通过从动部件235、连接板234使移动台233沿着导轨230的导向面231在X轴方向移动。用真空吸盘253吸附的封装IC5通过所述驱动可以输送到所希望的平面位置。若封装IC5在预定的位置由真空吸盘253吸附，则通过空气圆筒256的驱动向上移动。移动到预定的位置后，通过空气圆筒256使垂直移动部件251向下驱动，之后，打开真空吸盘253后结束封装IC5的输送。

[引线加工机工作台260]

图22、图23、图24、图25以及图26(a)、(b)示出引线加工机工作台260。图22是表示引线加工机工作台260的前视图、图23是图22的平面图、图24是拆去安装在引线加工机工作台上的4台引线加工机分度工作台的状态的工作台的示图。

引线加工机工作台260是一个加工用的工作台，它用来将由所述引线框切割装置160切断后送到加工工作台上的封装IC5送到切断用的金属模330和引线弯曲装置400的位置以便主要切断加工封装IC5的引线3，并且该引线加工机工作台260使封装IC5旋转，用来以90度为单位进行分度以便切割在封装IC5的4个边上的引线3。4台引线加工机分度工作台295、296、297、298被配置在引线加工机工作台260上。引线加工机分度工作台295是用于将在封装IC5的4个角上的夹紧部分6切割成L字形的分度工作台。引线加工机分度工作台296是用来切断连接封装IC5的阻塞部分7，即连接多个引线3的中间位置使引线3彼此不互相分离部分的分度工作台。

引线加工机分度工作台297用于切断其中多个引线3的顶端彼此相连接使引线3彼此不分离的封装IC5的引线顶端部分8的分度工作台。引线加工机分度工作台298是用于通过引线弯曲装置400(后述)将封装IC5的引线3弯曲成Z字形的分度工作台。下面，说明引线加工机工作台260的结构、功能的详细情况。在引线加工机工作台260的底座261上平行地配置着3根导轨270。通过线性轴承271移动台272可自由移动地被设置在导轨270上面。在底座261的下表面平行地并沿X轴方向配置着滚珠丝杠263。

轴承支撑部件262被固定在底座261的下表面。滚珠丝杠263的两端通过设置在轴承支撑部件262的轴承被支撑为能自由旋转：滚珠丝杠263的一端通过接头连接到X轴进给伺服马达265的输出轴。滚珠螺母266被拧入滚珠丝杠263。滚珠螺母266经连接部件267固定在移动台上。若起动伺服马达265使滚珠丝杠263旋转、则滚珠螺母266被移动，移动台272沿着导轨270移动，移动台272被输送到与向着切断用的金属模330以及引线弯曲装置400的方向(Y轴方向)成正交的方向(X轴方向)。X轴进给伺服马达265、滚珠丝杠263、滚珠螺母266等构成X轴进给伺服机构269，X轴进给伺服机构269沿X轴方向按指令给出的移动量驱动移动台272。

在移动台272上安装了一个横向滑块(横向移动台)275，在它们之间具有垂直空间。在该垂直空间中配置着实质上与X轴进给伺服机构269相同的Y轴进给伺服机构280(参照图24)以便在与移动台272的移动方向交叉的方向上驱动横向滑块(横向移动台)275。支撑部件274的上端被固定在横向滑块275的下表面，线性轴承281固定在该支撑部件274的下端，该线性轴承281能在横向导轨273上自由移动。Y轴进给伺服机构280通过起动伺服马达276沿着导轨273在Y轴方向驱动横向滑块275。有关Y轴进给伺服机构280实质上与所述X轴进给伺服机构269相同，因此，省略其详细机构的说明。如从以上说明所理解的那样，安装在横向滑块275上的4台引线加工机分度工作台295，296，297，298能够在任何XY平面位置移动。

由伺服马达276所驱动的Y轴进给伺服机构280(图24)将横向滑块275输送到切断用的金属模330以及引线弯曲装置400所配置的方向。引线加工机分度工作台295是用于将在封装IC5的4个角的夹紧部分6切割成L字形状的分度工作台。引线加工机分度工作台296是用于切断封装IC5的阻塞部分7，即连接多根引线3的中间位置使引线3彼此不分离部分的分度工作台。

[引线加工机分度工作台295的X轴方向校正驱动机构291]

如图22所示，轴承支撑部件277被固定在横向滑块275的下表面。滚珠丝杠285的两端通过设置在轴承支撑部件277上的轴承被支撑为可以自由旋转。滚珠丝杠285的一端通过接头与伺服马达287的输出轴连接。一个滚珠螺母被拧入滚珠丝杠285上。

滚珠螺母通过连接部件288固定在分度工作台289上。工作台289固定在被配置在横向滑块275上的2根导轨290上。引线加工机分度工作台295被安装在工作台289上。因此，伺服马达287等构成X轴方向校正机构291。X轴方向校正驱动机构291对引线加工机分度工作台295的X轴方向的进给进行校正，从而精密地校正引线3的加工位置。

[引线加工机分度工作台295]

引线加工机分度工作台295是固定封装IC5的工作台，并且是为了把封装IC5的4个拐角的夹紧部分6切断为L字形而将封装IC5分度到一个旋转角位置并在Y轴方向校正封装IC5的位置的加工工作台。为将夹紧部分6切断成L字形，必须既在X轴方向又在Y轴方向定位。该Y轴方向的控制，由Y轴进给伺服机构280进行(参照图24)。即，通过起动伺服马达276，使横向滑块275沿导轨273在Y轴方向被驱动。X轴方向的进给的校正控制，由所述的X轴方向进给校正机构291(图22)进行。其它部分的结构功能，与后述的引线加工机分度工作台298相同，因此，省略其详细说明以及图示。

[引线加工机分度工作台296]

图26(a)是引线加工机分度工作台296的侧视图，图26(b)是真空吸盘部分的放大图。引线加工机分度工作台296是固定封装IC5的工作台，是为了切断连接引线3的中间位置使引线3彼此不分离的部分，即4个位置的阻塞部分7而分度旋转角度位置的加工用工作台。为要切断阻塞部分7，将根据该阻塞部分7的X、Y轴方向的位置来确定引线加工机分度工作台296的位置。以该阻塞部分7的位置为基准，对其它引线加工机分度工作台295、297、298进行定位。

该X轴方向的定位是通过驱动X轴进给伺服马达265后对移动台272定位进行的，Y轴方向，通过Y轴伺服机构280进行。因此，切断阻塞部分7的引线加工机分度工作台296在X轴方向、Y轴方向都不具备位置校正功能。

图26(a)是引线加工机分度工作台296的侧视图。伺服马达300a的旋转，经由减速机构304a控制旋转工作台305a旋转并进行分度。工作台384a被固定在横向滑块275a上而不能移动。在旋转工作台305a的中心，形成空气通路306，以便形成一个真空吸盘307，该吸盘通过从空气通路306吸入空气所产生的真空来保持(固定)封装IC5。旋转工作台305a的垂直驱动，与后述的机构相同，是通过旋转工作台垂直驱动机构308a来进行

[引线加工机分度工作台297]

引线加工机分度工作台297是固定封装IC5的工作台，是为了切断连接封装IC5的多个引线3的顶端使引线3彼此不分离的该引线顶端部分8，进行分度旋转角度位置并且修正Y轴方向位置的加工用工作台。为了切断封装IC5的引线3的顶端，在配置了切断用的金属模330的Y轴方向使引线加工机分度工作台297移动并进行定位。引线加工机分度工作台297只在Y轴方向定位，不必在X轴方向定位。

Y轴方向位置的校正，是通过Y轴方向校正驱动机构293来进行(参照图24)。Y轴方向校正驱动机构293是用于在对引线加工机分度工作台297的Y轴方向的精细位置加工时进行校正的机构。因此，引线加工机分度工作台297以及其Y轴方向校正驱动机构293的结构功能实质上与引线加工机分度工作台298以及其后述的进给校正机构380相同，省略其详细说明及图示。

[引线加工机分度工作台298的Y轴方向进给校正机构380]

图25是引线加工机分度工作台298的侧视图。引线加工机分度工作台298是固定封装IC5的工作台，是为了弯曲加工封装IC5的引线3的顶端而分度旋转角度位置并且校正Y轴方向的加工用工作台。该弯曲加工工序是机械加工的最后的加工工序。在横向滑块275上，配置了2根线性导轨385，工作台384经由线性导轨386被设置在该线性导轨385上，以便在Y轴方向自由移动。

引线加工机分度工作台298被安装在工作台384上。工作台384经由连接部件383被固定在滚珠螺母382上。滚珠螺母382被拧入滚珠丝杠381上。滚珠丝杠381能自由旋转地被横向滑块275支撑着，并连接到Y轴校正用的伺服马达392上。若驱动Y轴校正用的伺服马达392旋转，则在Y轴方向将驱动工作台384。Y轴校正用的伺服马达392、滚珠丝杠381、滚珠螺母382、连接部件383等构成Y轴方向进给校正机构380。Y轴方向进给校正机构380是用于在对引线加工机分度工作台298的Y轴方向的精细位置加工时进行校正的机构。

[引线加工机分度工作台298]

引线加工机分度工作台298被安装在工作台384上。4根支撑柱388的下端被固定在工作台384上。支撑柱388经由轴承能自由垂直移动地支撑一个矩形平板309。平板309是引线加工机分度工作台298的主体。定时皮带轮301被固定在伺服马达300的输出轴上。在离开定时皮带轮301的位置上，定时皮带轮303能自由旋转地固定在设置于平板309上的一个轴上。

在定时皮带轮301和定时皮带轮303之间，挂着定时皮带302，以便减速后传输伺服马达300的旋转。再在定时皮带轮303的下面固定与其同轴的定时皮带轮，并将该定时皮带轮的旋转传输到旋转工作台305。因此，由定时皮带轮301、定时皮带302、定时皮带轮303等构成用于将旋转工作台305分度到一个预定的角度的位置的减速机构304。

旋转工作台305的分度角度位置的检测是通过一个光传感器的角度检测传感器391检测连接定时皮带轮303的轴的圆盘进行的。通过减速机构304以预定角度使旋转工作台305旋转以便进行所希望的分度。旋转工作台305用内装的真空吸盘将封装IC5保持并固定着。在被输送到(Y轴方向)后述的IC引线弯曲装置400之后，必须使保持在旋转工作台305的封装IC5下降，以便移动到IC引线弯曲装置400的加工位置，加工完成后必须上升。

该旋转工作台305的垂直移动，通过旋转工作台垂直驱动机构308进行。一个圆筒387被安装在工作台384上。一个凸轮389被固定在圆筒387的活塞杆的未端。一个凸轮随动部件390连接在凸轮389上。凸轮随动部件390被固定在平板309的背面。若驱动圆筒387，则凸轮389移动，通过这一凸轮389的移动，与其连接的凸轮随动部件390将随动，因而平板309上升。通过这一上升，安装在平板309上的旋转工作台305将上升。旋转工作台305的下降通过与所述上升相反的动作进行

[第3输送装置310]

图27、图28(a)、(b)、图29(a)、(b)、图30示出第3输送装置310，图27是表示第3输送装置310装入系统时的前视图，图28是左侧视图，图29(a)是第3输送装置的平面图，图29(b)是第3输送装置的前视图，图30是用图29的A-A线切断的剖视图。第3输送装置310被固定配置在后述压力机360的前侧，用薄板金属材料制成的矩形板311被固定在压力机360的底座361上。

在板311的前边在垂直方向配置并固定2根导轨312。在导轨312的导向面上能自由移动地配置了线性轴承313。通过安装部件314，由空气压力驱动的圆筒315被固定在板311上。圆筒315与导轨312平行配置。经由安装部件，垂直移动臂317被固定在两个线性轴承313上。圆筒315的活塞杆316被固定在垂直移动臂317上。

经由L字形状的安装部件318，震动吸收器319、制动器320被固定在板311的前面。另一方面，被弯曲成Z字形状的挡块支撑部件321的下端固定在垂直移动臂317上。挡块322固定在挡块支撑部件321的上端。通过驱动圆筒315，则垂直移动臂317作垂直方向移动，挡块322最初与各自的震动吸收器319相冲突，在其速度减小以后，通过各自的制动器320使挡块322停止在其位置上。

经由L形的安装部件323，3个真空吸盘325被固定在垂直移动臂317的下表面。3个真空吸盘325以等间隔位置配置，以便与所述4台引线加工机分度工作台295、296、297、298的旋转工作台305所配置的间隔相一致。

因此，第3输送装置310同时用真空吸盘325同时保持3个封装IC5，并通过圆筒315的垂直驱动(Z轴方向)使封装IC5作垂直移动，并且通过引线加工机工作台260的横向移动(X轴方向)将封装IC5输送到下一个旋转工作台305。即，通过空气圆筒315进行保持或放开时的垂直移动，并通过引线加工机工作台260的横向移动进行横向输送。因此，第3输送装置310的真空吸盘325，在圆筒315作垂直驱动而运动的同时，同时用真空吸盘325保持3个封装IC5，并以1个间距的单位输送到引线加工机分度工作台295～298的各分度工作台305上。

一个CCD照像机326被配置在与第3输送装置相同的底座311的侧面。在CCD照像机326的下面位置，配置了一个作为光源的灯327。CCD照像机326用来识别放置在引线加工机分度工作台295上并用灯327照明的封装IC5的中心位置、以及封装IC5的种类等。通过测量封装、引线框2等的形状、引线3的根数、大小等，并与预先输入的数据比较来识别封装IC5的种类。

若测量到封装IC5的中心位置，则将引线加工机分度工作台295～298的各个分度工作台305定位以便与该中心位置相一致。在本实施例中，根据该测量结果，以阻塞部分7的X、Y轴的位置为基准，对其它3台引线加工机分度工作台295、297、298进行定位。

[切断用的金属模330]

图31、图32、图33、图34示出切断用的金属模330，图31是示出整个切断用的金属模330的总体的前视图，图32是用于切割将封装IC5的4个角切断成L字形状的夹紧部分的切断用金属模的部分剖面图，图33是用于切割阻塞部分7的切断用的金属模的部分剖视图，图34是用于切割引线顶端部分8的切断用的金属模的部分剖面图。在金属模的底座331形成了用于接收在切断时所排出的切屑的排出空间。在该底座331的上面安装了一个金属模夹持板340。

金属模夹持板340用于夹持切断用的金属模在金属模夹持板340上形成对应于所述排出空间的孔，因此，能排出用切断用的金属模所切断的切屑。夹紧切割下模339被固定配置在金属模夹持板340的上表面。2根套管332的下端固定在底座331上。在套管332上，引导可动板333垂直地移动。接头334与可动板333的上部形成一个整体，使得通过该连接块334用后述的压力机360(参照图35)驱动可动板333。

在接头334的内部形成一个T字形的插口335。压力机360的接头连接到该插口335。金属模夹持板342固定在可动板330的下表面。在金属模夹持板342上固定配置着夹紧切割上模341。在金属模夹持板342的下面可垂直移动地配置了一个脱模板343。脱模板343经过螺栓345固定到一个螺栓344。

在T-螺栓344的顶部配置一个装入可动板333内的螺旋弹簧346。该螺旋弹簧346恒定地向下压着T-螺栓344。因此，该脱模板343组成一个脱模机构，它用来在切断时固定被加工工件，在切断之后按压作为被加工工件的封装IC5使其与刀具分离。套管孔366是用于引导模板343的孔(参照图33)。由于切断部分狭窄，所以阻塞切断刀具350是比较薄的梳状的刀具。顶端切断刀具353用于与一个下刀具354配合以直线形状切掉引线顶端部分8，并具有相当宽的切割刀具。

[压力机360]

图35、图36、图37表示螺旋压力机360，图35是前视剖面图，图36是用图35的A-A线切断的剖面图，图37是右侧视图。圆筒状的下端被敞开的圆筒主体362被固定在底座361上。丝杠轴363通过轴承364可旋转地被圆筒主体362支撑着。定时皮带轮367被固定在丝杠轴363的上端。定时皮带轮369被固定到伺服马达371的输出轴370。在定时皮带轮369和定时皮带轮367之间挂着定时皮带368。若起动伺服马达371，则驱动定时皮带轮369、定时皮带368、以及定时皮带轮367旋转，并驱动丝杠轴363旋转。

在丝杠轴363上拧入一个螺帽部件366。螺帽部件366与压头399固定为一个整体，键372被固定在压头399的外圆周上，以便不使压头399旋转。键372被插入在键槽部件374上形成的键槽373中，并能滑动地作垂直移动。键槽部件374被固定在圆筒部件362上。压头399的下部可垂直移动地插入轴承365。通过检测旋转角度控制压头399的垂直方向的位置。另外，经由固定部件378一个非接触传感器379被配置在定时滑轮367的外圆周上，并检测定时皮带轮367的旋转角度。另外，一个挡块375被固定在压头399的外圆周上，挡块375通过固定在圆筒主体362上的上接触传感器366、下接触传感器377，检测上下未端位置。

连接螺栓397拧入并固定在压头399的下端。连接螺栓397的上部398用来插入在切断用的金属模330的插口335中以便将压力机360连接到切断用金属模330。若起动伺服马达371则驱动定时皮带轮369、定时皮带368、以及定时皮带轮367旋转，从而驱动丝杠轴363旋转。通过丝杠轴363的旋转驱动，使螺帽部件366沿键槽373作垂直移动，从而驱动作为切断用的金属模330的上模的可动板333。

[IC引线弯曲装置400]

图38是IC引线弯曲装置的总体透视图。IC引线弯曲装置400是用于将引线3弯曲成Z字形状的弯曲加工装置。在本加工机的机架上，固定着底座401。在底座401上设置了一个移动板402以便能在水平面上的1个方向(Y轴方向)移动。另外，在底座401上还固定了一个引线支撑块453，在该引线支撑块453上设置了一由引线支撑固定部件451和引线支撑可动部件452组成的引线保持装置。Y轴方向被设置成使移动块402相对于引线保持装置接近和离开的方向。封装IC5的引线3被定位并固定地放置在所述的旋转工作台305上。通过引线支撑固定部件451和引线支撑可动部件452从上侧夹紧引线根部部分而保持封装IC5的引线3。

图39是IC引线弯曲装置的侧面剖面图。在底座401上在Y轴方向设置了Y轴导轨411，一个Y轴滑块412在Y轴导轨411上被导向使得在Y轴方向移动。该Y轴滑块412被固定在移动块402的下表面，因此，移动板402能在Y轴方向平滑地移动。通过Y轴伺服马达421的动力在Y轴方向驱动移动板402。Y轴伺服皮带421的输出轴通过Y轴联接器422连接到Y轴滚珠丝杠423，从而该输出轴的旋转被传送到Y轴滚珠丝杠423。一个Y轴滚珠螺母424被拧在Y轴滚珠丝杠423上，Y轴滚珠螺母424通过连接部件425被固定在移动板402上不能旋转。因此，通过Y轴伺服马达421的旋转，移动板402在Y轴方向被直线驱动。

引线3通过下面的引线保持部件441以及上面的引线保持部件442保持它们的顶端部分，并施行弯曲成预定形状的加工。这时，引线3的根部部分被夹紧在引线支撑固定部件451和引线支撑可动部件452之间，并被支撑着不能移动。下部引线保持部件441和引线支撑可动部件452通过Z轴伺服马达431在垂直方向的Z轴方向被驱动。Z轴伺服马达431的输出轴通过Z轴联接器432被连接到Z轴滚珠丝杠433。另外，上部引线保持部件442通过圆筒装置443经由圆筒轴444在Z轴方向被驱动。

图40是下部引线保持部件441、上部引线保持部件442以及引线支撑可动部件452的Z轴方向驱动机构的放大图。4个垂直方向的Z轴导轨435被固定在移动板402上，Z轴导轨435是圆柱形状，并在Z轴方向引导下部移动板481、上部移动板491以及滚轴保持板561。由Z轴伺服马达431所驱动的Z轴滚珠丝杠433在其中央部分的上、下位置分别具有下部滚珠丝杠461和上部滚珠丝杠462。下部滚珠丝杠461和上部滚珠丝杠462的螺纹方向相反，但螺距相同。

下部滚珠螺母471拧在下部滚珠丝杠461上，下部滚珠螺母471被固定在下部移动板481上不能旋转。下部引线保持部件441被固定在下部移动板481的顶端部分。因此，通过由Z轴伺服马达431驱动Z轴滚珠丝杠433旋转就能够使下部引线保持部件441在Z轴方向移动。另外，上部滚珠螺母472拧在上部滚珠丝杠462上，上剖滚珠螺母472被固定在滚轴保持板561不能旋转。驱动滚轴456能旋转地被支撑在滚轴保持板561的顶端。因此，通过由伺服马达431驱动Z轴滚珠丝杠433旋转，就能够在使驱动滚轴456在Z轴方向移动。

由于下部滚珠丝杠461和上部滚珠丝杠462是相互反向螺纹，因此，通过Z轴滚珠丝杠433的旋转，使驱动滚轴456和下部引线保持部件441在垂直反方向等距离地移动。驱动滚轴456啮合在啮合部件454的啮合槽541中，通过使驱动滚轴456在Z轴方向移动，就能使引线支撑可动部件452经过弹簧455向着引线支撑固定部件451推动压紧。驱动滚轴456和啮合槽541的啮合机构用于推动引线支撑可动部件452而与移动板402的Y轴方向的移动无关。

通过啮合槽541，吸收移动板402沿Y轴方向的移动。将上部引线保持部件442固定在顶端的上部移动板491，通过圆筒装置443经由圆筒轴444在Z轴方向被驱动压紧。因此，上部引线保持部件442被向着下部引线保持部件441推动压紧。这样，通过空气压力等在上部引线保持部件442被向着下部引线保持部件441推动的状态下，若下部引线保持部件441移动，则随着其移动上部引线保持部件442也在保持推动状态下跟随着下部引线保持部件441一起移动。

图41是在进行IC引线的弯曲加工时，固定地支撑引线的根部部分的保持装置的放大前视图，并用横截面表示部分引线保持装置。另外，图42是从图41的引线保持装置的箭头A-A看上去的剖面图。引线保持装置被设置在引线支撑块453上。引线支撑块453被固定地安装在底座401上  引线保持装置由下侧的位置被固定的引线支撑固定部件451和上侧的引线支撑可动部件452组成。如前所述，引线支撑可动部件452通过Z轴伺服马达431和Z轴滚珠丝杠433向着引线支撑固定部件451推动压紧。

导向杆457在Z轴方向被固定在啮合部件454上。上部引线支撑部件安装部分521和下部引线支撑部件安装部分511嵌合在导向杆457上以便能彼此作相对移动。通过该导向杆457，能使啮合部件454和引线支撑可动部件452被导向为在Z轴方向相对于引线支撑固定部件451移动。通过使啮合在啮合槽541内的驱动滚轴456下降使啮合部件454下降，进而经由弹簧455通过使引线支撑可动部件452下降，对引线根部部分进行固定支撑即使在引线支撑可动部件452与引线根部部分接触后，也使啮合部件454再下降，直到弹簧455的支撑力到达预定的大小。

在上部引线支撑部件安装部分521和下部引线支撑部件安装部分511的内部，分别形成空间522和空间512，并被构成为使上部引线保持部件442和下部引线保持部件441能自由地在这些空间522、512内沿Y轴、Z轴方向移动，图43示出封装IC5的引线弯曲的状态示图。封装IC5被定位在旋转工作台305上并被固定支撑。

旋转工作台305通过真空吸附等吸附支撑封装IC5，并具有进行将应加工的封装IC5的引线L分度到加工位置的分度并旋转的功能。在通过引线支撑固定部件451和引线支撑可动部件452将引线L的根部按压支撑的状态下，通过下部引线保持部件441和上部引线保持部件442将引线L的顶端部分夹紧。然后，如图43所图示那样，控制Y轴伺服马达421、Z轴伺服马达431以便使下部引线保持部件441和上部引线保持部件422画圆弧形状的轨迹，并进行引线L的弯曲加工。

[反转装置560]

图44、图45、图46示出反转装置，图44是平面图，图45是前视图，图46是侧视图，反转装置560是用于在加工完成后，一边使封装IC5反转，一边临时放置在临时放置台561上的装置。临时放置的封装IC5通过输送装置层叠在托架上被收容(未图示)。旋转拖动装置562是一个由空气操作的装置，它具有旋转摇动的输出轴563。摇动臂564被固定在该输出轴563上。在摇动臂的顶端配置了用于保持封装IC5的真空吸盘565。

在临时放置台561形成一个通孔566，以便使摇动臂564的顶端穿过。因此，若摇动臂564夹持封装IC5并摇动，则穿过该通孔566只将封装IC5放置在临时放置台561上。一个挡块578被固定在输出轴563的根部以便作为一个整体与摇动臂564一起摇动。在固定着旋转拖动装置562的框559上配置并固定一个用来阻止挡块578的摇动的震动吸收器567。当用真空吸盘565把持加工完成后的封装IC5的摇动臂564将封装IC5放置在临时放置台561上时，震动吸收器567将接收挡块578的顶端以便使摇动减弱。

[其它实施形态]

在所述实施的形态中，虽然具备中心定位装置120，但由于如从以上说明中理解的那样，引线框2通过盒保持机构65定位，即定中心，因此不需要所述的中心定位装置120。所述切断用的金属模330由1个切断用的金属模构成，但也可以包含多个切断用的金属模。另外，所述切断加工的内容不受所述加工的限制，根据封装IC5的内容可以改变。

[引线框滚轴切割装置580。

所述单片切割装置160是通过剪切加工夹在2个旋转切断刀具之间的引线框2，将其切断成为单个封装IC5。图47、图48、图49所示的装置是表示在引线框2上使圆片刀具滚动切断类型的其它实施形态的引线框滚轴切割装置580。图47是引线框滚轴切割装置580的平面图，图48是图47的前视图，图49是图48的右侧剖面图。底座581被固定在该系统的框上。

在底板581上平行地固定配置着2个圆形断面的立柱582的下端，立柱582的上部通过横板583被固定地连接。空气圆筒584被固定配置在横板583的顶端。作为空气圆筒584的输出轴的活塞杆585被固定在垂直移动板586的上端。垂直移动板586是大约呈立方体形状的框结构。

在垂直移动板586背部的上、下位置，在4个地方设置了轴承587，以便使垂直移动板586在沿着2个立柱垂直移动。因此，通过空气圆筒584的驱动，垂直移动板586被驱动沿着立柱582垂直移动。导轨590被固定在垂直移动板586的内部。线性轴承591可移动自由地被配置在导轨590上。

连接部件592被固定在线性轴承591上，该连接部件592被固定在配置在引线框滚轴切割装置580的背面的从动部件593上。从动部件593是用来驱动线性轴承591的部件。另一方面，无杆圆筒595的两端被固定在垂直移动板586上。切断刀具支撑部件597被固定在连接部件592的下表面。切断刀具支撑轴598被固定在切断刀具支撑部件597上，一个切断刀具599通过轴承可自由旋转地被该切断刀具支撑轴598所支撑。

因此，无杆圆筒595、从动部件593、连接部件592被安装在垂直移动板586上，一起在垂直方向移动，通过无杆圆筒595的驱动，切断刀具599由导轨590导向并移动。垂直移动工作台600可自由垂直移动地被配置在立柱582的下部。在垂直移动工作台600的上部配置着加工工作台601。

在加工工作台601上，配置一个用于固定引线框2的真空吸附吸盘602，并在切断加工过程中将引线框2固定在加工工作台601上。在加工工作台601上形成一个切缝603。在切断引线框2时，切缝603用来插入切断刀具599。

工作台垂直驱动机构610被配置在垂直移动工作台600的下部。在将引线框2放置在加工工作台601上时，工作台垂直驱动机构610用来使工作台600向下移动，以便不受引线框2的干扰。线性凸轮611被固定在工作台600的下表面。作为滚轴的凸轮随动器612被连接到线性凸轮611。凸轮随动器612可自由旋转地被移动板613支撑。移动板613由线性轴承615导向在固定于底座板581上的2根导轨上移动。

移动板613连接到空气圆筒616的输出杆，并通过空气圆筒616的驱动，沿着导轨614移动。通过移动板613的驱动，若凸轮随动器612移动，则上推各自的线性凸轮611或允许它们下降，从而使整个工作台600上推或下降。

[旋转工作台垂直驱动机构620]

所述旋转工作台305(参照图25、图26)，当将封装IC5放置在切断用的金属模330上用于加工时，通过由凸轮机构组成的旋转工作台垂直驱动机构308作垂直方向移动。但是，该旋转工作台305的垂直移动也可以不需要凸轮机构来执行。图50所示的就是通过空气圆筒使旋转工作台垂直移动的一例。在旋转工作台621的旋转中心轴625中形成一个用于吸入空气的真空孔622。从该真空孔622吸入空气使封装IC5吸附在旋转工作台621上。

在旋转中心轴625上形成一个活塞623，该活塞623被插入圆筒624。因此，若将空气导入圆筒624，则活塞623移动，从而使旋转工作台621垂直移动。齿轮626被固定在旋转中心轴625的下部，该齿轮626又与齿轮627啮合，齿轮627又被电动伺服马达(未图示)驱动旋转。因此，旋转工作台621被驱动旋转以便通过齿轮627进行分度。

如以上详述那样，本发明对具有不同尺寸、形状的封装IC5能有效地定位及定中心，以便用一台加工系统能大量地进行机械加工，因此不需要不同的设备，从而加工系统被简化。在要增加生产量时，不需要新的设备，可以相应地只使设置台数增加。

虽然以上用专用术语描述了本发明，但这里应注意的是，所述的实施例不必是唯一的，在不离开由附加的权利要求书所限制的发明范围内可以给予它们各种变化和修改。

Claims (9)

1.IC的引线框加工系统，该系统是作为单个加工系统而被单元化了的IC引线框加工系统，特征在于包括：

存储装置(30，45)，它用于层叠并存储安装多块IC芯片的引线框；分离装置(100)，它用来逐片地分离所存储的所述引线框；单片切割装置(160，580)，它用于逐个地将所述引线框切割成每个单独的所述IC芯片，以便获得封装IC；机械加工装置(210，260，330，295，360，400)，用于对切断的所述封装IC的引线进行机械加工；输送装置(140，210，310)，用于将所述引线框及所述封装IC在所述分离装置(100)、所述单片切割装置(160)、以及所述机械加工装置(210，260，295，330，360，400)之间输送。

2.在权利要求1中记载的IC引线框加工系统中，特征在于，它由配置在所述分离装置(100)和所述单片切割装置(160)之间、并对由所述分离装置(100)所分离的所述引线框进行定位的中心定位装置(120)组成。

3.在权利要求1或2中所记载的IC引线框加工系统中，特征在于，所述分离装置(100)是为了只以1块为单位分离所述引线框的最上层位置的所述引线框，从层叠在所述存储装置(30，100)中的所述引线框的最下层(底部)上推并分离的IC上推机构(100)。

4.在权利要求1或2中记载的IC引线框加工系统中，特征在于，所述机械加工装置(210，260，330，295，360，400)包括：切断用的切断加工装置(260，295，300)，它用于切割所述引线的拐角部分，切割互连所述引线的阻塞部分，以及切割所述引线的顶端部分；引线弯曲装置(400)，它用于把持并移动所述引线的顶端以便进行所述引线的弯曲加工。

5.在权利要求2中记载的IC引线框加工系统中，特征在于，所述输送装置(140，210，310)包括：第1输送装置(140)，它用于在所述中心定位装置(120)和单片切割装置(160)之间输送所述引线框；第2输送装置(210)，它用于将由所述单片切割装置(160)切断的所述封装IC输送到所述机械加工装置(210，260，330，295，360，400)；第3输送装置(310)，它用于在所述机械加工装置(210，260，330，295，360，400)内的多个机械加工工序之间输送所述的封装IC。

6.在权利要求4中记载的IC引线框加工系统中，特征在于，所述切断加工装置(260，295，330)包括：在某一平面上可移动地被控制的引线加工机工作台(260)，用于载置所述封装IC、并进行切断加工；引线加工机分度工作台(295～298)，它用于将放置在所述引线加工机工作台(260)上的所述封装IC实质上分度成在所述平面上的旋转角度位置；以及切断用的金属模(330)，它用于切断所述引线。

7.在权利要求4记载的IC引线框加工系统中，特征在于，所述切断加工装置(260，295，330)是由相同的压力装置(360)同时驱动的切断用的金属模(330)，它用来切割所述引线拐角部分，切割所述引线的阻塞部分，以及切割所述引线的末端部分。

8.在权利要求6中记载的IC引线框加工系统中，特征在于，所述引线加工机分度工作台(295～298)包括：第1引线加工机分度工作台(295)，它用于将所述的封装IC实质上分度到所述平面上的旋转角度位置，以便切割在所述引线的拐角部分的夹紧部分(6)；第2引线加工机分度工作台(296)，用来将所述封装IC实质上分割到所述平面上的旋转角度位置，以便切断连接所述引线的各个部分，使得所述引线彼此互不分离；第3引线加工机分度工作台(297)，用来将所述封装IC实质上分度到所述平面上的旋转角度位置，以便切断被连接的引线末端部分使得所述引线彼此互不分离；以及第4引线加工机分度工作台(298)，用来将所述封装IC实质上分度到所述平面上的旋转角度位置，使所述引线的未端被弯曲加工。

9.在权利要求8中记载的IC引线框加工系统中，特征在于，该系统还具备一个进给校正驱动机构(291，380)，用来校正所述第1引线加工机分度工作台(295)、所述第3引线加工机分度工作台(297)，以及所述第4引线加工机分度工作台(298)的所述平面上的各自位置。

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