DE69732340T2

DE69732340T2 - IC-Leiterrahmenverarbeitungssystem

Info

Publication number: DE69732340T2
Application number: DE69732340T
Authority: DE
Inventors: Mitoshi Ohita-shi Ishii
Original assignee: Ishii Tool & Engineering Corp
Current assignee: Ishii Tool & Engineering Corp
Priority date: 1996-12-03
Filing date: 1997-11-19
Publication date: 2006-01-05
Anticipated expiration: 2017-11-20
Also published as: DE69732340D1; EP0847233A2; MY125057A; EP0847233A3; TW353649B; US5956838A; HK1009917A1; KR19980063635A; CN1189086A; EP0847233B1; CN1089992C; KR100283781B1

Description

Hintergrund der Erfindung
1. Erfindungsgebiet
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein IC (integrierter Schaltkreis)-Leiterrahmenverarbeitungssystem. Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfindung auf ein IC-Leiterrahmenverarbeitungssystem zum Biegen und Schneiden einer Anzahl von ICs, die durch einen Leiterrahmen während eines Herstellungsvorgangs eines Leiterrahmens oder eines einzelnen ICs verbunden sind.
2. Beschreibung des Standes der Technik
Ein IC-Leiterrahmenverarbeitungssystem der oben genannten Art wird beispielsweise durch die allgemeine Leiter-Verarbeitungsmaschine gebildet, wie in Dokument EP-A-0 655 883 offenbart, welches den nächstliegenden Stand der Technik repräsentiert. Dieses IC-Leiterrahmenverarbeitungssystem umfasst eine Lagereinrichtung zum Lagern eines Stapels von Leiterrahmen, die jeweils einer Anzahl von IC-Chips tragen, eine Trenneinrichtung zum Trennen der Leiterrahmen einzeln von dem Stapel der Leiterrahmen, die in der Lagereinrichtung gelagert sind, eine Leiterrahmen-Schneideinrichtung zum Schneiden der Leiterrahmen in einzelne IC-Chips zur Schaffung eines verpackten ICs, eine Bearbeitungseinrichtung zur Bearbeitung von Leitungsdrähten der verpackten ICs und eine Überführungseinrichtung zur Überführung des Leiterrahmens zwischen der Trenneinrichtung und der Leiterrahmen-Schneideinrichtung und zur Überführung der verpackten ICs zwischen der Leiterrahmen-Schneideinrichtung und der Bearbeitungseinrichtung.
ICs werden durch unterschiedliche Herstellungsprozesse produziert. Die Schritte zur Verarbeitung des Leiterrahmenbereichs eines mit einem Leiterrahmen versehenen ICs sind im wesentlichen die folgenden. Nach der Vervollständigung eines IC-Chips wird dieser auf einen Leiterrahmen geklebt, verdrahtet und zum Schutz mit einem Kunststoffmaterial überzogen. Dann werden überflüssige Teile des Leiterrahmens abgeschnitten, und Stiftbereiche werden unter Verwendung einer Biegeeinrichtung in eine gewünschte Form gebogen. Auf diese Weise wird ein IC vollständig hergestellt.
Diese Leiterrahmen-Verarbeitungsschritte werden durch Einrichtungen durchgeführt, die zur maschinellen Bearbeitung erforderlich sind, z.B. durch eine Schneidemaschine und durch eine Biegemaschine, die nebeneinander in einer Verarbeitungsreihe angeordnet sind. Die IC-Leiterrahmenverarbeitungsreihe ist für eine bestimmte Art von Leiterrahmen vorgesehen. Der Grund hierfür liegt darin, dass die Leiterrahmen-Größe, die Anzahl von Kontakten und der Kontaktabstand bei jeder Art von IC unterschiedlich sind, und daher ist es notwendig, Bearbeitungsvorrichtungen zu verwenden, die an jede Art von Leiterrahmen anpaßbar sind.
Die Einrichtung einer Verarbeitungsreihe für jede Art von Leiterrahmen erfordert hohe Einrichtungskosten. Darüber hinaus ist ein hoher Wartungsaufwand erforderlich, und die Wartung führt zu hohen Kosten. Zur Vergrößerung der Produktionskapazität (Durchsatz) des Leiterrahmenverarbeitungsprozesses über die Produktionskapazität der Verarbeitungsreihe hinaus muss eine weitere Verarbeitungsreihe mit dem gleichen Aufbau hinzugefügt werden. Eine Verminderung der Produktionskapazität kann auch nur in Einheiten von einer Verarbeitungsreihe realisiert werden. Daher kann eine genaue Einstellung des Durchsatzes nicht vorgenommen werden.
Der vorliegende Erfinder hat eine IC-Lagereinrichtung, eine IC-Entnahme- und Positionierungsvorrichtung und ein IC-Zuführungssystem vorgeschlagen, die auf ICs mit verschiedenen Spezifikationen angewendet werden können (US-Patent Nr. 5,645,393). Die vorgeschlagene Technik ist jedoch kein Verarbeitungssystem, das eine Anzahl von Schritten vornimmt, d.h. von der Zuführung eines IC-Leiterrahmens bis zum Endbearbeitungsschritt mittels eines einzigen Verarbeitungssystems.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Dementsprechend ist es ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein IC-Leiterrahmenverarbeitungssystem zur Verwendung in einem IC-Fertigungssystem zu schaffen, das dazu in der Lage ist, IC-Leiterrahmen verschiedener Arten in einem einzigen Verarbeitungssystem zu bearbeiten.
Es ist ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung, ein IC-Leiterrahmenverarbeitungssystem zu schaffen, das das Bedürfnis erfüllt, den Durchsatz im IC-Leiterrahmenverarbeitungsprozeß einfach zu vergrößern oder zu vermindern, indem die Anzahl von IC-Leiterrahmenverarbeitungssystemen, die jeweils als ein einziges Verarbeitungssystem verwendet werden, einfach vergrößert oder vermindert wird.
Zur Erreichung der zuvor beschriebenen Ziele schafft die vorliegende Erfindung ein IC-Leiterrahmenverarbeitungssystem, das als einziges Verarbeitungssystem genutzt werden kann. Das IC-Leiterrahmenverarbeitungssystem umfasst eine Lagereinrichtung zur Lagerung eines Stapels von Leiterrahmen, die jeweils eine Anzahl von IC-Chips tragen, und eine Trenneinrichtung zum Trennen der Leiterrahmen einzeln von dem Stapel der Leiterrahmen, der in der Lagereinrichtung gelagert ist. Das IC-Leiterrahmenverarbeitungssystem umfasst ferner eine Leiterrahmen-Schneideinrichtung zum Schneiden des Leiterrahmens in einzelne IC-Chips zur Schaffung verpackter ICs, sowie eine Bearbeitungseinrichtung zur Bearbeitung der Leitungsdrähte der verpackten ICs. Eine Überführungseinrichtung überführt die Leiterrahmen zwischen der Trenneinrichtung und der Leiterrahmen-Schneideinrichtung und überführt ferner die verpackten ICs zwischen der Leiterrahmen-Schneidemaschine und der Bearbeitungseinrichtung. Ferner bewegt ein Leiterverarbeitungs-Maschinentisch die verpackten ICs und indiziert sie winkelmäßig in einer vorgegebenen Ebene zur Bearbeitung der ICs mit Hilfe der Bearbeitungseinrichtung.
Das IC-Leiterrahmenverarbeitungssystem ist effektiver, wenn es ferner eine Zentriereinrichtung umfasst, die zwischen der Trenneinrichtung und der Leiterrahmen-Schneideinrichtung zur Positionierung des Leiterrahmens vorgesehen ist. Die Zentriereinrichtung ist jedoch nicht notwendigerweise für das erfindungsgemäße IC-Leiterrahmenverarbeitungssystem erforderlich. Es ist erwünscht, dass die Überführungseinrichtung zwei oder mehrere Überführungseinrichtungen umfasst. Eine einzige Überführungseinrichtung wird jedoch ausreichen, falls die Überführungseffizienz nicht in Betracht gezogen wird.
Vorzugsweise ist die Trenneinrichtung ein IC-Hubmechanismus, der den Stapel der Leiterrahmen in der Lagereinrichtung vom Boden des Stapels her hochschiebt, so dass nur der oberste Leiterrahmen einzeln von dem Stapel der Leiterrahmen abgetrennt wird.
Vorzugsweise umfasst die Verarbeitungseinrichtung ein Schneidewerkzeug zum Schneiden von Eckbereichen der Leiterdrähte und von Dammbereichen, die die Leiterdrähte verbinden, sowie zum Schneiden der äußeren Endbereiche der Leiterdrähte, und eine Leiterbiegemaschine zum Biegen der Leiterdrähte durch Festhalten und Bewegen der äußersten Enden der Leiterdrähte. Hierdurch werden Schneiden und Biegen vorteilhafterweise voneinander getrennt.
Vorzugsweise umfasst die Überführungseinrichtung eine erste Überführungseinrichtung zur Überführung des Leiterrahmens zischen der Zentriereinrichtung und der Leiterrahmen-Schneideinrichtung, und eine zweite Überführungseinrichtung zum Überführen der verpackten ICs, die durch die Leiterrahmen-Schneideinrichtung geschnitten worden sind, zu der Bearbeitungseinrichtung, sowie eine dritte Überführungseinrichtung zur Überführung der verpackten ICs zwischen dem Schneidewerkzeug und der Biegemaschine. Hierdurch wird noch eine effektivere Bearbeitung gewährleistet.
Vorzugsweise umfasst der Leiterverarbeitungs-Maschinentisch einen Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch zum Indexieren der verpackten ICs, die sich auf dem Leiterverarbeitungs-Maschinentisch befinden, mit einer Drehwinkelposition, die im wesentlichen mit der besagten Ebene übereinstimmt.
Vorzugsweise umfasst das Schneidewerkzeug Schneidwerkzeugsglieder, die gleichzeitig durch ein und dieselbe Presse angetrieben werden. Durch die Anordnung wird der Mechanismus des Systems auf vorteilhafte Weise vereinfacht.
Vorzugsweise umfasst der Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch einen ersten Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch zum Indexieren der verpackten ICs mit einer Drehwinkelposition im wesentlichen in der besagten Ebene zum Abschneiden von Zwischenbereichen, die Eckbereiche der Leiterdrähte sind, einen zweiten Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch zum Indexieren der verpackten ICs mit einer Drehwinkelposition, die im wesentlichen in der besagten Ebene liegt, zum Schneiden der Dammbereiche, die je weils Bereiche der Leiterdrähte verbinden, so dass die Leiterdrähte nicht voneinander getrennt werden, einen dritten Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch zum Indexieren der verpackten ICs zu einer Drehwinkelposition, die im wesentlichen in der besagten Ebene liegt, zum Schneiden des äußeren Endbereichs, an welchem äußeren Endbereich der Leiterdrähte diese miteinander verbunden sind, so dass die Leiterdrähte nicht voneinander getrennt werden, und einen vierten Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch zur Indexierung der verpackten ICs zu einer Drehwinkelposition, die im wesentlichen in der besagten Ebene liegt, zum Biegen der äußeren Enden der Leiterdrähte.
Vorzugsweise umfasst das IC-Leiterrahmenverarbeitungssystem ferner einen Förderkorrigier-Antriebsmechanismus zum Korrigieren der jeweiligen Positionen in der erwähnten Ebene des ersten Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisches, des dritten Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisches und des vierten Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisches. Durch diese Anordnung wird die Genauigkeit der Positionierung zum Schneiden auf vorteilhafte Weise vergrößert.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1(a) ist eine Darstellung der Betriebsweise eine IC-Leiterrahmenverarbeitungssystems gemäß der vorliegenden Erfindung, und 1(b) ist eine Vorderansicht eines verpackten ICs.
2 ist eine perspektivische Ansicht des äußeren Erscheinungsbilds einer IC-Leiterrahmenverarbeitungsmaschine.
3 ist eine Draufsicht auf die IC-Leiterrahmenverarbeitungsmaschine.
4 ist eine perspektivische Darstellung einer IC-Kassette.
5 ist eine graphische Darstellung einer IC-Lagereinrichtung.
6 ist eine graphische Darstellung eines Kassetten-Haltemechanismus, der durch Betätigung eines Kassetten-Hubmechanismus der IC-Lagereinrichtung angehoben wird.
7 ist eine Seitenansicht der in 5 gezeigten IC-Lagereinrichtung von rechts.
8 ist eine Draufsicht auf die in 5 gezeigte IC-Lagereinrichtung.
9 ist eine Seitenansicht des in 5 gezeigten Kassetten-Haltemechanismus von links.
10 ist eine Vorderansicht eines IC-Hubmechanismus.
11 ist eine Draufsicht auf eine Zentriereinrichtung, die einen Teil derselben in einem Schnitt entlang der Linie B-B in 12 zeigt.
12 ist eine Vorderansicht der in 11 gezeigten Zentriereinrichtung.
13 ist ein Schnitt entlang der Linie A-A in 12.
14 ist ein Schnitt, der das äußerste Ende eines Arms einer ersten Überführungseinrichtung zeigt.
15 ist ein Teilschnitt durch die Zentriereinrichtung.
16 ist eine teilweise weggebrochenen Vorderansicht einer Leiterrahmen-Schneidemaschine, die einen Leiterrahmen in einzelne Chips zerschneidet.
17 ist eine Draufsicht auf die Leiterrahmen-Schneidemaschine in 16.
18 ist ein Schnitt durch einen Teil, der rotierende Schneidklingen enthält.
19 ist eine Vorderansicht einer zweiten Überführungseinrichtung.
20 ist eine Draufsicht auf die in 19 gezeigte zweite Überführungseinrichtung.
21 ist eine Seitenansicht der in 19 gezeigten zweiten Überführungseinrichtung von links.
22 ist eine Vorderansicht eines Leiterverarbeitungs-Maschinentischs.
23 ist eine Draufsicht auf den in 22 gezeigten Leiterverarbeitungsmaschinentisch.
24 ist eine graphische Darstellung des Leiterverarbeitungsmaschinentischs mit vier Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertischen, die von diesem entfernt sind.
25 ist einer Seitenansicht eines Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisches.
26(a) ist eine Seitenansicht eines weiteren Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisches.
26(b) ist ein vergrößerter Schnitt durch eine Unterdruckspannvorrichtung.
27 ist ein Vorderansicht einer dritten Überführungseinrichtung, die in dem IC-Leiterrahmenverarbeitungssystem angeordnet ist.
28 ist eine Seitenansicht der dritten Überführungseinrichtung aus 27 von links.
29(a) ist eine Draufsicht auf die dritte Überführungseinrichtung, und
29(b) ist eine Vorderansicht der dritten Überführungseinrichtung.
30 ist ein Schnitt entlang der Linie A-A in 29(b).
31 ist eine Vorderansicht eines Schneidewerkzeugs.
32 ist ein Schnitt durch das in 31 gezeigte Schneidewerkzeug, der einen Schneidewerkzeug-Bereich zum Schneiden von Zwischenbereichen eines verpackten ICs zeigt.
33 ist ein Schnitt durch das in 31 gezeigte Schneidewerkzeug, der einen Schneidewerkzeug-Bereich zum Schneiden von Dammbereichen eines verpackten ICs zeigt.
34 ist ein Schnitt durch das in 31 gezeigte Schneidewerkzeug, der einen Schneidewerkzeug-Bereich zum Schneiden der äußeren Endbereiche zeigt.
35 ist eine Schnittansicht von vorn einer Spindelpresse.
36 ist ein Schnitt entlang der Linie A-A in 35.
37 ist ein seitlicher Schnitt durch die in 35 gezeigte Spindelpresse in einer Ansicht von rechts.
38 ist eine perspektivische Ansicht der gesamten IC-Leiterbiegemaschine gemäß der vorliegenden Erfindung.
39 ist ein Schnitt durch die IC-Leiterbiegemaschine.
40 ist eine vergrößerte Ansicht eines Y-Achsen-Antriebsmechanismus für Leiter-Haltelemente und eines Antriebsmechanismus für Leiter-Lagerelemente.
41 ist eine vergrößerte Vorderansicht der Leiter-Lagerelemente.
42 ist ein Schnitt durch die Leiter-Lagerelemente entlang der Linie A-A in 41.
43 ist eine schematische Darstellung der Art und Weise, auf die die IC-Leiter gebogen werden.
44 ist eine schematische Darstellung einer Einrichtung zum Wenden eines verarbeiten verpackten ICs.
45 ist eine Vorderansicht der in 44 gezeigten Wendeeinrichtung.
46 ist eine Seitenansicht der in 44 gezeigten Wendeeinrichtung.
47 ist eine Draufsicht eines weiteren Ausführungsbeispiels einer Leiterrahmen-Walzenschneidemaschine.
48 ist eine Vorderansicht der in 47 gezeigten Leiterrahmen-Walzenschneidemaschine.
49 ist ein seitlicher Schnitt durch die in 48 gezeigte Leiterrahmen-Walzenschneidemaschine in einer Ansicht von rechts.
50 ist eine Darstellung eines weiteren Ausführungsbeispiels eines Rotationstischs.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSFORMEN
[Bearbeitungsvorgang]
Im folgenden wird eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. 1(a) ist eine perspektivische Ansicht, die schematisch einen Vorgang zeigt, in dem ein durchgehender Leiterrahmen, auf welchem verpackte ICs angebracht sind, in einzeln verpackte ICs geschnitten wird, und jeder verpackte IC wird einer Bearbeitung unterzogen. Anhand 1(a) wird die Funktion des Leiterrahmenverarbeitungssystems gemäß der vorliegenden Erfindung kurz erläutert. Im einzelnen zeigt die Figur schematisch den Weg der verpackten ICs in dem Vorgang des Schneidens des Leiterrahmens und der Verarbeitung jedes verpackten ICs. 1(b) ist eine Draufsicht auf die Anordnung eines verpackten ICs vor der Bearbeitung. Wie in 1(a) gezeigt ist, werden drei IC-Chips 1 auf solche Weise zu einem Leiterrahmen 2 verbunden, dass die IC-Chips 1 in einem gleichmäßigen Abstand in dem mittleren Bereich des Leiterrahmens 2 angeordnet sind. Der Leiterrahmen besteht aus einem dünnen Metallblech und weist eine Anzahl von Leitungsdrähten 3 auf, die zuvor durch Stanzen oder einen vergleichbaren Vorgang hergestellt wurden.
Die Leitungsdrähte 3 werden elektrisch mit dem verpackten IC-Chip 1 verbunden und dazu verwendet, den IC-Chip 1 durch Löten mit einer bedruckten Schaltkreisplatine (nicht dargestellt) zu verbinden. Somit haben die Leitungsdrähte 3 die Funktion des elektrischen Verbindens des IC-Chips 1 und die Funktion der mechanischen Befestigung desselben. Der Leiterrahmen 2 besteht aus einem Bandmaterial (Spulenmaterial). Jeder IC-Chip ist in einem gestanzten mittleren Bereich des Bandmaterials angeordnet. Leitungsdrähte 3 sind in dem Umfangsbereich des Bandmaterials durch Stanzen gebildet. Ein Stapel von Leiterrahmen 2 ist in einer Kassette 45 untergebracht (siehe 4).
Die Kassette 45, die einen Stapel von Leiterrahmen 2 enthält, wird durch eine IC-Lagereinrichtung 30 zentriert und gehalten (siehe 5 bis 9). Wenn die Leiterrahmen 2 vom untersten Ende der Kassette 45 her durch einen IC-Hubmechanismus 100 (siehe 10) angehoben werden (in der Richtung des Pfeils a), wird der oberste Leiterrahmen 2 in der Kassette 45 in den Raum zwischen Zentrierplatten 131a und 131b (siehe 11) einer Zentriereinrichtung 120 (siehe 11 bis 15) eingeführt. Auf diese Weise wird der Leiterrahmen 2 zentriert und in dem zentrierten Zustand gehalten. Der Leiterrahmen 2 wird durch einen Arm 150 einer ersten Überführungseinrichtung 140 (siehe 11 und 12) gehalten und in eine Erkennungsposition b für die führende Kante überführt, die zuvor festgelegt worden ist.
Wenn die führende Kante des auf diese Weise überführten Leiterrahmens 2 die Erkennungsposition b für die führende Kante erreicht, nimmt eine Erkennungskamera (nicht gezeigt) ein Bild des Leiterrahmens 2 auf, um die Position der führenden Kante und den Abstand der verpackten ICs 5 zu erkennen. Ein Analysator (nicht gezeigt) analysiert das Bild des Leiterrahmens 2, so dass die geschnittenen Bereiche c und d des Leiterrahmens 2 genau erkannt werden. Da die geschnittenen Bereiche des Leiterrahmens 2 genau gemessen und erkannt werden, können die geschnittenen Bereiche c und d des Leiterrahmens bestimmt werden. Es wird angemerkt, dass die genau geschnittenen Bereiche c und d jeweils durch Detektion eines Schlitzes 4 als eine Mittelposition zwischen jedem Paar benachbarter IC-Chips 1 bestimmt werden. Anschließend überführt die erste Überführungseinrichtung 140 den Leiterrahmen 2 zu einer Leiterrahmen-Schneidemaschine 160 (siehe 16 bis 18). Die Leiterrahmen-Schneidemaschine 160 schneidet den Leiterrahmen 2 in der Schnittposition c.
Wenn der Leiterrahmen 2 in der Schnittposition c geschnitten wird, erhält man einen einzelnen verpackten IC 5. Der verpackte IC 5, der von dem Leiterrahmen 2 abgeschnitten ist, wird an den nachfolgenden Schnitt zur Verarbeitung der Leiterdrähte 3 übergeben, welche noch nicht bearbeitet worden sind. Der nach dem Schneidevorgang verbleibende Leiterrahmen 2 wird durch die erste Überführungseinrichtung 140 zurück in die Erkennungsposition für die führende Kante gebracht und in der Schneideposition d durch einen Schneidevorgang geschnitten, der mit dem vorstehend beschriebenen vergleichbar ist. Jeder einzelne von dem Leiterrahmen 2 abgeschnittene verpackte IC 5 wird durch eine zweite Überführungseinrichtung 210 (siehe 19 bis 21) zu der Position eines Leiterverarbeitungs-Maschinentischs 260 (siehe 22 bis 26(b)) verbracht, welcher sich in den Richtungen zweier zueinander senkrechter Achsen bewegen kann, d.h., eine ebene Bewegung in den Richtungen der X- und Y-Achsen ausführen kann, und eine Rotations-Indexierung (θ) ausführen kann.
Der auf dem Rotationstisch angeordnete verpackte IC 5 wird durch eine Erkennungskamera abgebildet, bei welcher es sich um eine CCD-Kamera handelt, zur Erkennung der Größe und Position des verpackten ICs 5 und des Abstandes der Leiterdrähte 3. Die Position des verpackten ICs wird korrigiert durch Antreiben eines Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisches 295 (siehe 22 und 23) auf der Grundlage des Ergebnisses der Erkennung der Position und des Typs des verpackten ICs 5. Anschließend wird der verpackte IC 5 zum Schneiden von Zwischenbereichen 6, die die vier Ecken des Leiterrahmens 2 des verpackten ICs 5 sind, zur Position eines Zwischenbereich-Schneidwerkzeugelements 339 überführt (siehe 32). Zum Abschneiden der Zwischenbereiche 6 wird der verpackte IC 5 auf dem Rotationstisch des ersten Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertischs 295 des Leiterverarbeitungs-Maschinentischs 260 angeordnet und in Abständen von 90° in einer Ebene, die eine horizontale Ebene enthält, um eine vertikale Achse gedreht, so dass nacheinander die Zwischenbereiche 6 durch das Zwischenbereich-Schneidwerkzeugglied 339 abgeschnitten werden.
Nachdem die Zwischenbereiche 6 an den vier Ecken vollständig abgeschnitten worden sind, wird der verpackte IC 5 in die Position einer Zwischentasche I zurückverbracht. Anschließend wird der verpackte IC 5 aus der mittleren Tasche I durch eine dritte Überführungseinrichtung 310 (siehe 27 bis 30) in eine Zwischentasche II verbracht, d.h., in die Position des Rotationstischs eines Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisches 296. Der in der Zwischentasche II angeordnete verpackte IC 5 wird zum Schneiden von Dammbereichen 7, d.h., Verbindungsbereichen, die die mittleren Bereiche der Leiterdrähte 3 miteinander verbinden, so dass die Leiterdrähte 3 nicht voneinander getrennt sind, in die Position einer Damm-Schneidklinge 350 überführt (siehe 31). Nachdem die Dammbereiche 7 in den vier Richtungen vollständig abgeschnitten sind, wird der verpackte IC 5 von der Damm-Schneidklinge 350 zur Zwischentasche II rücküberführt und anschließend aus der Zwischentasche II in einen Zwischentasche III überführt.
Der verpackte IC 5 wird aus der Zwischentasche III zum Abschneiden der äußersten Endbereiche 8 des Leiters zu einer End-Schneidklinge 353 überführt (siehe 31). Anschließend wird der verpackte IC 5 aus der Zwischentasche III zu einer Zwischentasche IV überführt. Danach wird der verpackte IC 5 aus der Zwischentasche IV zu einer IC-Leiterbiegemaschine 400 überführt (siehe 38), um ein Formen der Leiterdrähte 3 durch zweiachsig gesteuerte Servomotoren der Leiterbiegemaschine 400 zu bewirken, d.h., die Leiterdrähte 3 L-förmig zu biegen. Anschließend wird der verpackte IC 5 von der Leiterbiegemaschine 400 zurück in die Zwischentasche IV überführt und von der Zwischentasche IV in eine Zwischentasche V durch eine Wende einrichtung 560 im gewendeten Zustand überführt (siehe 44 bis 46). Der gewendete verpackte IC 5 wird zeitweise auf einen Zwischenablagetisch 561 gelegt, der sich in der Position der Zwischentasche V befindet. Der zeitweilig abgelegte verpackte IC 5 wird auf einer Ablage (nicht dargestellt) zur Lagerung durch eine Überführungseinrichtung (nicht gezeigt) gestapelt.
[Leiterrahmen-Verarbeitungsmaschine 20]
2 zeigt das äußere Erscheinungsbild einer Leiterrahmenverarbeitungsmaschine 20. Die Leiterrahmenverarbeitungsmaschine 20 ist mit einer Metallblech-Abdeckung in Form eines Quaders abgedeckt. Die Leiterrahmenverarbeitungsmaschine 20 umfasst im wesentlichen einen Maschinenkasten 21 und einen Entnahmekasten 22.
Ein Monitor 23 ist im oberen Teil des Maschinenkastens 21 zur Anzeige von Daten und dergleichen für eine Steuerungsperson der Leiterrahmenverarbeitungsmaschine 20 angebracht. Ein Bedienungsfeld 24 für die Steuerungsperson ist seitlich am Monitor 23 angebracht. Das Steuerfeld 24 weist eine Tastatur und dergleichen zur Eingabe von Daten bezüglich der Größe der Leiterrahmen 2, der Größe der verpackten IC 5 usw. auf.
Eine Ladetür 25 ist im mittleren Teil der Vorderseite des Maschinenkastens 21 zum Einladen eines Stapels verpackter IC 5 angeordnet, die in einem Magazin in den Maschinenkasten 21 untergebracht sind. Die Ladetür 25 kann geöffnet und geschlossen werden, da sie an dem Maschinenkasten 21 durch Scharniere befestigt ist. Eine Kassette 45, die Leiterrahmen 2 beinhaltet (siehe 4), wird in den Maschinenkasten 21 durch die Ladetür 25 eingeladen. Eine Werkzeug-Wechseltür 26 ist in dem mittleren Teil des Maschinenkastens 21 angeordnet. Die Werkzeug-Wechseltür 26 wird dazu verwendet, Werkzeuge gegeneinander auszutauschen. Eine Schnittrest-Entnahmetür 27 ist im untersten Teil des Maschinenkastens 21 zur Entnahme von Schnittresten vorgesehen, die von dem Leiterrahmen 2 entfernt werden. Eine Entnahmetür 28 ist in dem mittleren Teil des Entnahmekastens 22 zur Entnahme der fertig verpackten ICs 5 in einem Magazin vorgesehen.
3 ist eine Draufsicht auf die Leiterrahmenverarbeitungsmaschine 20. Zentrierplatten 131a und 131b positionieren und zentrieren einen Leiterrah men 2, der durch eine IC-Lagereinrichtung 30 (siehe 5) hochgedrückt wird, die unterhalb der Zentrierplatten 131a und 131b angeordnet ist, so dass der Leiterrahmen 2 zur Überführung in dem nachfolgenden Schritt vorbereitet wird. Die IC-Lagereinrichtung 30 ist unterhalb der Zentriereinrichtung 120 zur Zentrierung eines in der Kassette 45 untergebrachten Stapels von Leiterrahmen 2 und zum Vorschub der Leiterrahmen 2 nacheinander von der Oberseite der Kassette 45 vorgesehen.
Ein Leiterrahmen 2, der durch die Zentriereinrichtung 120 zentriert worden ist, wird durch die erste Überführungseinrichtung 140 für den nachfolgenden Schneidevorgang herausgedrückt und überführt. Der überführte Leiterrahmen 2 wird durch die Leiterrahmenverarbeitungsmaschine 160 wie oben beschrieben in einzeln verpackte ICs 5 geschnitten. Jeder der auf diese Weise geschnittenen einzeln verpackten ICs 5 wird durch die zweite Überführungseinrichtung 210 (siehe 19) zum Leiterverarbeitungs-Maschinentisch 260 überführt (siehe 22 bis 26(b)).
Der Leiterverarbeitungs-Maschinentisch 260 kann sich in der XY-Ebene bewegen und um die vertikale Achse (Z-Achse) eine Winkeldrehung ausführen. Der auf dem Leiterverarbeitungs-Maschinentisch 260 angeordnete verpackte IC 5 wird durch ein Schneidewerkzeug 330 (siehe 31 bis 34) einem Schneidevorgang unterzogen. Das Schneidewerkzeug 330 umfasst ein oberes Werkzeug und ein unteres Werkzeug. Wie oben beschrieben, führt das Schneidewerkzeug 330 drei Schneidevorgänge aus, d.h., das Schneiden der Zwischenbereiche 6 an den vier Ecken des verpackten ICs 5, das Schneiden der Dammbereiche 7 des Leiterrahmens 2, und das Schneiden der äußersten Endbereiche 8. Diese Schneidevorgänge werden gleichzeitig durch die gleiche Presse durchgeführt. Das obere Werkzeug wird durch eine Spindelpresse 360 angetrieben (siehe 35).
Wenn diese drei Schneidschritte mit Abschluss des Abschneidens der äußeren Endbereiche 8 der Leiter vollständig abgeschlossen worden sind, wird der verpackte IC zu der Leiterbiegemaschine 400 überführt. Die Leiterbiegemaschine 400 ist eine Formungsmaschine zum Biegen der Leiterdrähte 3 in eine L-förmige Form. Die Überführung des verpackten ICs zwischen dem Schneidewerkzeug 330 (siehe 31) und der Leiterbiegemaschine 400 (siehe 38) wird mit einem konstanten Vorschub durch die dritte Überfüh rungseinrichtung 310 durchgeführt (siehe 28 bis 30). Die Leiterdrähte 3 der verpackten ICs 5 werden beispielsweise durch die Leiterbiegemaschine 400 in eine L-förmige Form gebogen. Anschließend wird der verpackte IC 5 durch die Wendeeinrichtung 560 gewendet und in einem Lagergehäuse gelagert. Die Aufbauten und Funktionen der zuvor beschriebenen Einrichtungen und Maschinen werden im folgenden detailliert beschrieben.
[IC-Lagereinrichtung 30]
In dem in 1 gezeigten Ausführungsbeispiel wird jeder Leiterrahmen 2 von dem vorhergehenden Schritt in einen Zustand versetzt, in welchem drei IC-Chips 1 mit diesem in Reihe verbunden sind. Wie in 4 gezeigt ist, ist eine große Anzahl von Leiterrahmen 2, auf denen jeweils IC-Chips 1 angeordnet sind, in einer Kassette 45 gestapelt. Die Kassette 45 ist insgesamt kastenförmig und wird von Hand in die IC-Lagereinrichtung 30 geladen, die später beschrieben wird. Die Kassette 45 ist mit einem Öffnungsbereich 46 versehen, der vorn, unten und oben offen ist.
Da die Kassette 45 mit dem Öffnungsbereich 46 versehen ist, können die Leiterrahmen 2 einzeln getrennt und an der Oberseite der Kassette 45 entnommen werden, indem der Stapel von Leiterrahmen 2 vom Boden der Kassette 45 her durch ein später beschriebenes Hubelement 111 (siehe 10) um einen Betrag entsprechend der Dicke des Leiterrahmens 2 angehoben wird. Es sind Kassetten 45 mit unterschiedlichen Größen vorgesehen, da die Leiterrahmen 2 entsprechend ihrem Typ bezüglich ihrer Form und ihrer Abmessungen variieren. Die Kassette 45 wird in einer vorbestimmten Position in der IC-Lagereinrichtung 30 durch einen Kassetten-Haltemechanismus 65 (siehe 5 bis 9) gehalten und gesichert.
Im folgenden wird der Aufbau der IC-Lagereinrichtung 30 im einzelnen beschrieben. Die IC-Lagereinrichtung 30 umfasst einen Kassetten-Hubmechanismus 48 zur vertikalen Bewegung der Kassette 45 sowie einen Kassetten-Haltemechanismus 65 zum Halten der Kassette 45. Die 5, 6 und 7 zeigen die IC-Lagereinrichtung 30. 5 ist eine teilweise weggebrochene Seitenansicht der IC-Lagereinrichtung 30. 6 zeigt den Kassetten-Haltemechanismus 65, der durch Betätigung des Kassetten-Hubmechanismus 48 angehoben ist. 7 ist eine Seitenansicht der IC-Lagereinrichtung 30 aus 5 mit einer Ansicht von rechts. Die IC-Lagereinrichtung 30 umfasst einen Rahmen 44. Eine untere Stützplatte 47 ist an dem Rahmen 44 angebracht. Der Kassetten-Hubmechanismus 48 ist zwischen der unteren Stützplatte 47 und einer oberen Stützplatte 49 zur vertikalen Bewegung der oberen Stützplatte 49 vorgesehen. Die obere Stützplatte 49 wird durch zwei erste Stützstangen 50 und zwei zweite Stützstangen 51 getragen.
Die oberen Enden der zwei ersten Stützstangen 50 sind in einem Abstand voneinander drehbar durch jeweilige Schwenkachsen 52 an der Unterseite der oberen Stützplatte 49 gelagert. Die unteren Enden der zwei ersten Stützstangen 50 sind dazu angeordnet, einen beweglichen Block 53 einzuklemmen, und sie sind schwenkbar in einem Abstand voneinander durch jeweilige Schwenkachsen 54 gelagert. Die oberen Enden der zwei zweiten Stützstangen 51 sind schwenkbar durch jeweilige Schwenkachsen 55 an der Unterseite der oberen Stützplatte 49 gelagert. Die unteren Enden der zwei zweiten Stützstangen 51 sind dazu angeordnet, einen beweglichen Block 56 zwischen ihnen einzuklemmen, und sie sind durch jeweilige Schwenkachsen 57 schwenkbar gelagert. Der bewegliche Block und der bewegliche Block 56 werden durch eine Antriebsspindel 58 bewegt. Die Antriebsspindel 58 weist sowohl Rechts- als auch Linksgewinde auf. Das Rechtsgewinde ist in dem beweglichen Block 53 eingeschraubt, und das Linksgewinde ist in dem beweglichen Block 56 eingeschraubt.
Beide Enden der Antriebsspindel 58 sind jeweils durch Lager 59 drehbar gelagert, die an der unteren Stützplatte 47 befestigt sind. Ein Knauf 60 ist an einem Ende der Antriebsspindel 58 angebracht. Wie aus der vorstehenden Beschreibung ersichtlich ist, treibt ein Drehen des Knaufs 60 die Antriebsspindel 58 zur Drehung an, so dass der bewegliche Block 53 und der bewegliche Block 56 über die untere Stützplatte 47 aufeinander zu- oder voneinander wegbewegt werden. Wenn der bewegliche Block 53 und der bewegliche Block 56 aufeinander zu bewegt werden, bewegt sich die obere Stützplatte 49 nach oben, so dass der Kassetten-Haltemechanismus 65 auf der oberen Stützplatte 49 nach oben bewegt wird, wie in 6 gezeigt ist.
Eine gerade Führungsschiene 61 ist senkrecht an dem Rahmen 44 zur Führung der vertikalen Bewegung der oberen Stützplatte 49 angebracht. Ein Schiebelager 62 ist an einer Seite der oberen Stützplatte 49 angebracht. Eine erste senkrechte Platte 66 und eine zweite senkrechte Platte 67 sind so angeordnet, dass sie einander an der oberen Stützplatte 49 gegenüberliegen (siehe 7). Der Raum zwischen der ersten und der zweiten senkrechten Platte 66 und 67 ist als Kassettenraum 75 zur Aufnahme einer Kassette 45 vorgesehen (siehe 4). Eine erste Verbindungsplatte 68 ist an der ersten senkrechten Platte 66 befestigt.
In ähnlicher Weise ist eine zweite Verbindungsplatte 69 an der zweiten senkrechten Platte 67 angebracht. Ein Schiebelager 70 ist an der ersten Verbindungsplatte 68 befestigt, und ein Schiebelager 71 ist an der zweiten Verbindungsplatte 69 befestigt. Die Schiebelager 70 und 71 gleiten an einer Vorderkante 72 der oberen Stützplatte 49. Muttern sind jeweils an den unteren Enden der ersten und zweiten Verbindungsplatten 68 und 69 angebracht. Eine Förderschraube 73 ist in die zwei Muttern eingedreht. Die Förderschraube 73 weist Windungen mit entgegengesetzten Drehsinn auf. Beide Enden der Förderschraube 73 sind drehbar jeweils durch Lager an der unteren Stützplatte 49 gelagert. Ein Drehknauf 74 ist an einem Ende der Förderschraube 73 befestigt. Dementsprechend bewirkt ein Drehen des Knaufs 74 eine Drehung der Förderschraube 73, und dies führt dazu, dass sich die erste Verbindungsplatte 68 und die zweite Verbindungsplatte 69 gleichzeitig über gleiche Strecken in entgegengesetzten Richtungen aufeinander zu bewegen. Somit bewegen sich die erste Verbindungsplatte 68 und die zweite Verbindungsplatte 69 aufeinander zu oder voneinander weg.
Dies führt dazu, dass die erste senkrechte Platte 66 und die zweite senkrechte Platte 67 gleichzeitig aufeinander zu oder voneinander weg bewegt werden, während sie parallel gehalten werden. Ein Kassettenraum 75 wird zwischen der ersten senkrechten Platte 66 und der zweiten senkrechten Platte 67 gebildet. Bei dieser Ausführungsform ist die IC-Lagereinrichtung 30 mit einem Kassettenraum 75 ausgestattet. In dem Kassettenraum 75 wird eine Kassette 45 durch zwei Kassetten-Sicherungsorgane gehalten, die einander gegenüberliegend zugewandt sind. Die Kassette 45 wird sowohl in der Längs- als auch in der Breitenrichtung des Kassettenraums 75 in einer Mittelposition gehalten, d.h., in den Richtungen der Tiefe und der Breite des Kassettenraums 75. Die Kassetten 45 variieren bezüglich der Breite und Länge entsprechend der Form der in ihnen untergebrachten Leiterrahmen 2, wie oben beschrieben. Somit kann die Breite und Länge des Kassettenraums 75 so angepasst wer den, dass der Kassettenraum 75 mit beliebigen Kassetten 45 unterschiedlicher Abmessungen kompatibel ist. Die Einstellung des Kassettenraums 75 in der Breitenrichtung wird durch den vorstehend beschriebenen Einstellmechanismus unter Verwendung der Förderschraube 73 bewirkt. Die Einstellung des Kassettenraums 75 in der Tiefenrichtung wird unter Verwendung des Kassetten-Haltemechanismus 65 vorgenommen, der nachfolgend beschrieben wird.
[Kassetten-Haltemechanismus 65]
5 ist eine teilweise weggebrochene Ansicht der zweiten senkrechten Platte 67, betrachtet aus der Richtung A in 8. 8 ist eine Draufsicht auf die Anordnung aus 5. 9 ist eine Seitenansicht der Anordnung aus 5 von links betrachtet. Ein Paar oberer und unterer Spindeln 81a und 81b sind in der zweiten senkrechten Platte 67 angeordnet. Die Spindeln 81a und 81b weisen jeweils Rechts- und Linksgewinde auf. Ein Drehknauf 82 ist an einem Ende der Spindel 81a angebracht. Riemenscheiben 83a und 83b sind jeweils an den anderen Enden der Spindeln 81a und 81b angebracht. Ein Vorschubriemen 84 erstreckt sich zwischen den zwei Riemenscheiben 83a und 83b. Vier Muttern 85a, 85b, 85c und 85d sind auf den Rechts- und Linksgewinden der Spindeln 81a und 81b aufgeschraubt. Ein L-förmiges erstes Halteelement 86 ist an den zwei Muttern 85a und 85b befestigt.
Ein zweites Halteelement 87 ist an den zwei anderen Muttern 85c und 85d befestigt. Das zweite Halteelement 87 rotiert um eine Achse 88 (siehe 8). Das zweite Halteelement 87 wird konstant in Richtung des Kassettenraums 75 durch eine Feder gedrückt. Eine Druckplatte 89 ist über dem zweiten Halteelement 87 angebracht. Die Druckplatte 89 ist um eine Achse 90 drehbar. Die Druckplatte 89 ist auf solche Weise mit einer Feder versehen, dass sie das zweite Halteelement 87 in Richtung der senkrechten Platte 66 drückt. Infolgedessen dreht sich die Druckplatte 89 um die Achse 90, wenn die Druckplatte 89 gegen den Federdruck gedrückt wird. Wenn die Druckplatte 89 Druck auf das zweite Halteelement 87 ausübt, wird das zweite Halteelement 87 um die Achse 88 geschwenkt. Daher kann die Kassette 45 in den Kassettenraum 75 eingesetzt werden, jedoch nicht entnommen werden. Diese Funktion wird verwendet, wenn die Kassette 45 von vorn in den Kassettenraum 75 eingesetzt wird.
9 ist eine Seitenansicht der in 5 gezeigten Anordnung von links. Eine dritte senkrechte Platte 91 ist so an der oberen Stützplatte 49 montiert, dass sie in einer rückwärtigen Position zwischen der ersten senkrechten Platte 66 und der zweiten senkrechten Platte 67 liegt. Die dritte senkrechte Platte 91 umfasst vier horizontale Führungsstangen 92a, 92b, 92c und 92d, die parallel zueinander angeordnet sind. Bewegliche Glieder 93a, 93b, 93c und 93d sind jeweils beweglich mittels Lagern auf den Führungsstangen 92a, 92b, 92c und 92d befestigt. Ein Ende der jeweiligen beweglichen Glieder 93a und 93d ist durch Schrauben an der zweiten senkrechten Platte 67 befestigt. Dementsprechend bewegen sich die zweite senkrechte Platte 67 und die beweglichen Glieder 93a und 93d als eine Einheit.
In vergleichbarer Weise ist jeweils ein Ende der beweglichen Glieder 93b und 93c an der ersten senkrechten Platte 66 durch Schrauben befestigt. Somit bewegen sich die erste senkrechte Platte 66 und die beweglichen Glieder 93b und 93c gemeinsam als eine Einheit. Indessen ist die dritte senkrechte Platte 91 mit Achsen 55a und 55b ausgestattet. Zwei Verbindungsglieder 56a und 56b sind jeweils drehbar an den Achsen 55a und 55b angebracht. Die Verbindungsglieder 56a und 56b weisen jeweils U-förmige Nuten auf, die an ihren beiden Enden angebracht sind. Stifte 54a, 54b, 54c und 54d sind jeweils in die U-förmigen Nuten eingesetzt. Infolgedessen bewegen sich die erste senkrechte Platte 66 und die zweite senkrechte Platte 67 aufeinander zu oder voneinander weg, während sie durch die Verbindungsglieder 56a und 56b parallel gehalten werden.
[IC-Hubmechanismus 100]
10 zeigt den IC-Hubmechanismus 100. Die in der Kassette 45 gestapelten Leiterrahmen 2 werden von der Oberseite des Stapels von Leiterrahmen 2 einzeln entnommen und durch die erste Überführungseinrichtung 140 an den nachfolgenden Schritt überführt. Hier ist es erforderlich, den Stapel von Leiterrahmen 2 vom Boden der Kassette 45 her zur Entnahme des obersten Leiterrahmens 2 anzuheben. Der IC-Hubmechanismus 100 ist ein Mechanismus zum Hochschieben des Stapels von Leiterrahmen 2. Eine senkrechte Kugelumlaufspindel 101 ist in einer Ecke des Rahmens der IC-Lagereinrichtung 30 angebracht. Beide Enden der Kugelumlaufspindel 101 sind drehbar durch jeweilige Lager 102 in dem Rahmen der IC- Lagereinrichtung 30 gelagert. Eine Antriebsriemenscheibe 103 ist am unteren Ende der Kugelumlaufspindel 101 befestigt. Die Antriebsriemenscheibe 103 ist mit einem Antriebsriemen 104 verbunden. Der Antriebsriemen 104 wird durch einen Servomotor 105 (siehe 7) zur Drehung angetrieben. Auf die Kugelumlaufspindel 101 ist eine Kugelmutter 107 aufgeschraubt. Ein Arm 108 ist einteilig an der Kugelmutter 107 befestigt.
Ein Hubelement 111 ist einteilig an dem äußeren Ende des Arms 108 angebracht. Das Hubelement 111 drückt den untersten Leiterrahmen 2 in der Kassette 45, die in dem Kassettenraum 75 gehalten wird, nach oben. Wie in 8 gezeigt ist, ist an dem Arm 108 ein Schiebelager 109 angebracht. Das Schiebelager 109 wird entlang einer senkrechten Führungsschiene 110 geführt, die an dem Rahmen befestigt ist. Wenn demnach der Servomotor 105 zur Drehung angetrieben wird, bewegt sich die Kugelmutter 107 senkrecht entlang der Kugelumlaufspindel 101, so dass das Hubelement 111 vertikal entlang der senkrechten Führungsschiene 110 bewegt wird.
[Zentriereinrichtung 120]
Die Zentriereinrichtung 120 und die erste Überführungseinrichtung 140 sind oberhalb des Kassettenraums 75 angeordnet. Die Zentriereinrichtung 120 positioniert und zentriert den obersten Leiterrahmen 2 in der Kassette 45, der durch den IC-Hubmechanismus 100 nach oben gedrückt worden ist, zur Vorbereitung der Überführung des Leiterrahmens 2 zum nachfolgenden Schritt. Die erste Überführungseinrichtung 140 überführt den zentrierten Leiterrahmen 2 zu der Leiterrahmen-Schneideinrichtung 160. 11 ist eine Draufsicht auf die Zentriereinrichtung 120. 12 ist eine Vorderansicht der in 11 gezeigten Anordnung. 13 ist eine Seitenansicht der in 11 gezeigten Anordnung von rechts. 14 ist ein Schnitt entlang der Linie A-A in 12. Ein Rahmen 121 weist eine rechteckige Form auf. Zwei parallele Schraubenspindeln 122a und 122b sind drehbar an der Oberseite des Rahmens 121 gelagert (siehe 11). In die Schraubenspindel 122a und 122b sind jeweils Rechts- und Linksgewinde eingeschnitten. Ein Drehknauf 123 ist an einem Ende der Schraubenspindel 122b angebracht. Eine Antriebsriemenscheibe 124 ist am anderen Ende der Schraubenspindel 122b angebracht. Die Antriebsriemenscheibe 124 steht mit einem Antriebsriemen 125 in Verbindung (siehe 12). Der Antriebsriemen 125 erstreckt sich zwischen der Antriebsriemenscheibe 124 und einer Antriebsriemenscheibe 126. Eine Antriebsriemenscheibe 127 ist koaxial zu der Antriebsriemenscheibe 126 befestigt. Die Antriebsriemenscheibe 127 steht mit einem Antriebsriemen 128 in Verbindung. Der Antriebsriemen 128 erstreckt sich zwischen der Antriebsriemenscheibe 127 und einer Antriebsriemenscheibe 129 (siehe 13). Die Antriebsriemenscheibe 129 ist über einen Antriebsriemen mit einer nicht dargestellten Antriebsriemenscheibe verbunden, die an einem Ende der Schraubenspindel 122a befestigt ist. Dementsprechend werden die Schraubenspindel 122a und die Schraubenspindel 122b in der gleichen Richtung miteinander gekoppelt gedreht.
Auf die Rechts- und Linksgewinde der jeweiligen Schraubenspindeln 122a und 122b sind Muttern 130a, 130b, 130c und 130d aufgeschraubt. Eine Zentrierplatte 131a mit einem rechteckigen Querschnitt ist mit den Muttern 130a und 130c verbunden. In vergleichbarer Weise ist eine Zentrierplatte 131b mit einem rechteckigen Querschnitt mit den Muttern 130b und 130d verbunden. Die jeweiligen Seiten 132a und 132b der Zentrierplatten 131a und 131b berühren die Seiten des Leiterrahmens 2 und bewirken eine Positionierung des Leiterrahmens 2. Dementsprechend bewirkt eine Drehung des Knaufs 123 eine Rotation der Schraubenspindel 122b, und die Drehung der Schraubenspindel 122b treibt die Antriebsriemenscheibe 127 zur Drehung über die Antriebsriemenscheibe 124, den Antriebsriemen 125 und die Antriebsriemenscheibe 126 an.
Die Drehung der Antriebsriemenscheibe 127 treibt die Schraubenspindel 122a zur simultanen Drehung mit der Antriebsspindel 122b über den Antriebsriemen 128, die Antriebsriemenscheibe 129, den nicht dargestellten Antriebsriemen und die nicht dargestellte Antriebsriemenscheibe an. Die Drehung der zwei Schraubenspindeln 122a und 122b treibt die Muttern 130a, 130b, 130c und 130d zur Bewegung an, so dass sich die zwei Zentrierplatten 131a und 131b über die Mittellinie hinweg aufeinander zu oder voneinander weg bewegen. Somit ist der Leiterrahmen 2 stets in der Mitte der Zentriereinrichtung 120 angeordnet.
[Erste Überführungseinrichtung 140]
Die 11, 12 und 14 zeigen die erste Überführungseinrichtung 140. Die erste Überführungseinrichtung 140 überführt den Leiterrahmen 2 von der Zentriereinrichtung 120 zu der Leiterrahmen-Schneidmaschine 160. Die erste Überführungseinrichtung 140 ist entlang der Zentriereinrichtung 120 und der Leiterrahmen-Schneidemaschine 160 angeordnet. Ein Ende einer Förderschraube 143 ist über eine Kupplung 142 mit einer Ausgangswelle eines Servomotors 141 verbunden. Beide Enden der Förderschraube 143 werden jeweils durch Lager 145 in einem Rahmen 144 gelagert. Auf die Förderschraube 143 ist eine Mutter 146 aufgeschraubt. Ein Verbindungsglied 147 ist an der Mutter 146 angebracht (siehe 12). Ein Schiebelager 148 ist am oberen Ende des Verbindungsglieds 147 angebracht. Das Schiebelager 148 bewegt sich entlang einer Schiene 149 als Führung. Die Schiene 149 ist oberhalb der Förderschraube 143 angeordnet. Beide Enden der Schiene 149 sind an dem Rahmen 144 befestigt. Ferner ist ein Ende eines Arms 150 an dem Schiebelager 148 befestigt.
Gemäß 14 ist das andere Ende des Arms 150 mit einer Einspannvorrichtung 151 versehen. Die Einspannvorrichtung 151 umfasst einen Luftzylinder 152. Ein bewegliches Halteglied 154 ist an dem äußeren Ende einer Kolbenstange 153 des Luftzylinders 152 befestigt. Ein feststehendes Halteglied 155 ist an dem Arm 150 in einer Stellung vorgesehen, in der es dem beweglichen Halteglied 154 zugewandt ist. Das bewegliche Halteglied 154 und das feststehende Halteglied 155 wirken zum Halten des Leiterrahmens 2 zusammen. Ein Mitnehmer 156 ist am unteren Ende des Verbindungsglieds 147 angebracht, das an der Mutter 146 befestigt ist. Ein mechanischer Ursprungsermittlungssensor 157 ist an dem Rahmen 144 in einer Position entsprechend der Laufposition des Mitnehmers 156 angeordnet. Der mechanische Ursprungsermittlungssensor 157 wird dazu verwendet, den mechanischen absoluten Ursprung des Arms 150 zu ermitteln. Eine Bewegungsstrecke der Position des Arms 150 wird aus der Position bestimmt, die durch den mechanischen Ursprungsermittlungssensor 157 ermittelt wird.
Wie aus der vorstehenden Konstruktionsbeschreibung ersichtlich ist, wird bei Aktivierung des Servomotors 141 die Förderschraube 143 zur Drehung angetrieben, und die auf die Förderschraube 143 aufgeschraubte Mutter 146 bewegt sich entlang der Förderschraube 143. Das Schiebelager 148 bewegt sich entlang der Schiene 149. Dementsprechend bewegt sich der Arm 150, der einteilig mit dem Schiebelager 148 verbunden ist, ebenfalls entlang der Schiene 149.
Durch die Bewegung des Arms 150 wird der IC-Leiterrahmen 2, der durch die Einspannvorrichtung 151 gehalten wird, zu der Leiterrahmen-Schneidemaschine 160 überführt.
[Leiterrahmen-Schneidmaschine 160]
Die 16, 17 und 18 zeigen die Leiterrahmen-Schneidemaschine 160, die den Leiterrahmen 2 in einzeln verpackte ICs 5 schneidet. 16 ist eine Vorderansicht und 17 ist eine Draufsicht. 18 ist ein Schnitt, der einen Teil mit rotierenden Schneidklingen zeigt. Die Leiterrahmen-Schneidmaschine 160 umfasst einen Rotationsschneider 161 und einen Antrieb 162. Der Rotationsschneider 161 schneidet die verpackten ICs 5, die in einem vorbestimmten Abstand auf dem Leiterrahmen 2 angebracht sind (siehe 1), in einzelne verpackte ICs 5 zur Schaffung eines einzelnen verpackten ICs 5. Der Antrieb 162 treibt den Rotationsschneider 161 zum Schneiden des Leiterrahmens 2 an.
Der Rotationsschneider 161 umfasst eine plattenförmige Basis 163. Zwei Stützteile 164 stehen jeweils auf beiden Enden der Basis 163. Beide Enden eines Führungsglieds 165 sind an den oberen Enden der zwei Stützteile 164 angebracht. Das Führungsglied 165 führt eine rotierende Schneidklinge 179 und eine rotierende Schneidklinge 181. Eine Führungsschiene 166 ist an der Basis 163 befestigt. Ein Schiebelager 168 ist beweglich auf einer Führung 167 der Führungsschiene 166 angebracht.
Die untere Oberfläche einer unteren Platte 169 ist an der oberen Oberfläche des Schiebelagers 168 befestigt. Das untere Ende einer senkrechten Platte 170 ist an einem Ende der oberen Oberfläche der unteren Platte 169 befestigt. Ein Ende einer oberen Platte 171 ist an dem oberen Ende einer senkrechten Platte 170 befestigt. Die untere Platte 169, die senkrechte Platte 170 und die obere Platte 171 bilden einen rechteckigen beweglichen Rahmen 194 mit einer offenen Seite. Ein Mitnehmer 172 ist an der unteren Oberfläche der unteren Platte 169 befestigt. Ein berührungsloser Sensor 173 ist an der Basis 163 angebracht. Die Bewegung des beweglichen Rahmens 194 wird ermittelt durch eine Kombination des Mitnehmers 172 und des berührungslosen Sensors 173 zur Bestimmung des mechanischen Ursprungs des beweglichen Rahmens 194. Ein Ende von jedem von zwei parallelen Wellenlagerelementen 175 ist am äußeren Ende der oberen Platte 171 befestigt. Beide Enden einer rotierenden Schneidklingen-Welle 176 werden fest durch die zwei Wellenlagerelemente 175 gelagert. Die rotierende Schneidklinge 179 ist drehbar durch die rotierende Schneidklingen-Welle 176 durch ein Lager 178 gelagert. Ein ringförmiges elastisches Element 180 ist um den äußeren Umfang der rotierenden Schneidklinge 179 gewunden und daran befestigt.
Ein Drucklager 177 ist zwischen der rotierenden Schneidklinge 179 und einem Wellenlagerelement 175 angeordnet, so dass die rotierende Schneidklinge 179 gleichmäßig rotieren kann. Ein Wellenlagerelement 174 ist an der unteren Platte 169 befestigt. Die rotierende Schneidklinge 181 ist drehbar im oberen Teil des Wellenlagerelements 174 gelagert. Die Konstruktion der Lagerung der rotierenden Schneidklinge 181 ist mit derjenigen für die rotierende Schneidklinge 179 vergleichbar; daher wird auf deren Beschreibung hier verzichtet. Die Lagerwelle der rotierenden Schneidklinge 181 und die Lagerwelle der rotierenden Schneidklinge 179 sind parallel zueinander. Die äußere Umfangsoberfläche des elastischen Elements 180, das auf der rotierenden Schneidklinge 179 vorgesehen ist, steht in Berührung mit der äußeren Umfangsoberfläche der rotierenden Schneidklinge 181, und die äußere Umfangsoberfläche des elastischen Elements auf der rotierenden Schneidklinge 181 steht in Berührung mit der äußeren Umfangsoberfläche der rotierenden Schneidklinge 179. Eine Lagerrolle 182 steht in Berührung mit dem äußeren Umfang der rotierenden Schneidklinge 181. Die Lagerrolle 182 wird durch ein Lager 183 drehbar durch das Wellenlagerelement 174 gelagert.
Der äußere Umfang der Lagerrolle 182 berührt die obere Oberfläche des Führungsglieds 165 und wird somit durch dieses gelagert. Daher ermöglicht die Lagerrolle 182 eine Lagerung der rotierenden Schneidklinge 181 durch das Führungsglied 165, so dass eine Deformation der rotierenden Schneidklinge 181 verhindert wird. Zwei senkrechte Elemente 185 sind auf der Basis 163 angeordnet. Ein Tisch-Lagerelement 186 ist an den oberen Enden der senkrechten Elemente 185 befestigt. Ein Schneidetisch 187 zur Ablage und Fixierung eines darauf überführten Leiterrahmens 2 ist an dem Tisch-Lagerelement 186 befestigt. Eine Befestigungsoberfläche 188 zur Anordnung des Leiterrahmens 2 ist auf der oberen Oberfläche des Schneidetischs 187 angebracht. Ein Saugkanal 189 erstreckt sich durch die Mitte des Schneidetischs 187 und durch das Tisch-Lagerelement 186. Luft wird von einer Saugöffnung 190 durch den Saugkanal 189 angesaugt, so dass ein Vakuum in dem Saugkanal 189 erzeugt wird und der Leiterrahmen 2 an der Befestigungsoberfläche 188 fixiert wird.
Eine Verbindungsplatte 195 ist an der rückseitigen Oberfläche der senkrechten Platte 170 des beweglichen Rahmens 194 befestigt (siehe 17). Die Verbindungsplatte 195 ist mit einer U-förmigen Nut 196 versehen. Ein Nockenfolger 197 ist in die U-förmige Nut 196 eingesetzt. Der Nockenfolger 197 ist am äußeren Ende einer Verbindungsplatte 198 angebracht. Das untere Ende eines Plattenelements 203 ist an der Verbindungsplatte 198 befestigt. Ein Antriebselement 204 ist einteilig an dem Plattenelement 203 befestigt. Das Antriebselement 204 wird durch einen stangenlosen Zylinder 205 angetrieben. Beide Enden des stangenlosen Zylinders 205 sind an einer Basis 201 befestigt. Eine Schiene 200 ist an der Basis 201 befestigt.
Ein Schiebelager 199 ist an der unteren Oberfläche der Verbindungsplatte 198 befestigt. Das Schiebelager 199 bewegt sich auf einer Führung 202, die durch die obere Oberfläche der Schiene 200 gebildet wird. Es wird angemerkt, dass beide Endpunkte der Bewegung des beweglichen Rahmens 194 jeweils durch Endpunktsensoren 206 und 207 detektiert werden. Wenn der Leiterrahmen 2 auf der oberen Oberfläche des Schneidetischs 187 platziert wird, wird der Leiterrahmen 2 auf der Befestigungsoberfläche 188 durch einen Luft-Unterdruck in dem Saugkanal 189 gehalten. Wenn der stangenlose Zylinder 205 aktiviert wird, wird das Antriebselement 204 zur Bewegung auf der Führung 202 angetrieben. Wenn sich das Antriebselement 204 bewegt, wird der bewegliche Rahmen 194 bewegt, der mit dem Antriebselement 204 verbunden ist. Da sich der bewegliche Rahmen 194 auf der oberen Oberfläche der Führungsschiene 166 bewegt, wird der Leiterrahmen 2 zwischen die rotierende Schneidklinge 179 und die rotierende Schneidklinge 181 eingeführt und abgeschert.
[Zweite Überführungseinrichtung 210]
19 ist eine Vorderansicht der zweiten Überführungseinrichtung 210. 20 ist eine Draufsicht auf die Anordnung in 19. 21 ist eine Seitenansicht der Anordnung in 19 von links. Die zweite Überführungseinrichtung 210 überführt den verpackten IC 5, der von dem Leiterrahmen 2 als ein einzelner IC-Chip von der Leiterrahmen-Schneidemaschine 160 abgeschnitten worden ist, in die Position eines Rotationstischs eines Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertischs 295. Stützplatten 212 sind senkrecht an jeweils beiden Enden einer Basis 211 angebracht. Eine Schiene 213 ist an dem oberen Ende jeder Stützplatte 212 befestigt. Ein Schiebelager 215 ist beweglich auf einer Führung 214 angeordnet, die durch die Oberseite jeder Schiene 213 gebildet wird. Die Schiebelager 215 sind an der unteren Oberfläche einer beweglichen Platte 226 befestigt. Eine Kugelumlaufspindel 216 ist parallel zu den Schienen 213 angeordnet. Beide Enden der Kugelumlaufspindel 216 sind drehbar in jeweiligen Lagern 218 gehalten.
Die Lager 218 sind jeweils an Lager-Halteelementen 217 befestigt. Die Lager-Halteelemente 217 sind auf der Basis 211 angebracht. Somit wird die Kugelumlaufspindel 216 drehbar über der Basis 211 gelagert. Eine Antriebsriemenscheibe 219 ist an einem Ende der Kugelumlaufspindel 216 befestigt. Ein Servomotor 222 ist auf der Basis 211 befestigt. Eine Antriebsriemenscheibe 221 ist an einer Ausgangswelle des Servomotors 222 befestigt. Ein Antriebsriemen 220 erstreckt sich zwischen der Antriebsriemenscheibe 219 und der Antriebsriemenscheibe 221. Ein Kugelmuttergehäuse 225 ist an der unteren Oberfläche der beweglichen Platte 226 befestigt. Die Kugelumlaufspindel 216 ist in eine Kugelmutter eingeschraubt, die in dem Kugelmuttergehäuse 225 befestigt ist.
Eine Schiene 230 ist an der oberen Oberfläche der beweglichen Platte 226 so angebracht, dass sie sich in einer Richtung erstreckt, die die Kugelumlaufspindel 216 senkrecht schneidet. Ein Schiebelager 232 ist beweglich auf einer Führung 231 befestigt, die durch die Oberseite der Schiene 230 gebildet wird. Das Schiebelager 232 ist an der unteren Oberfläche eines Kreuzschlittens 233 befestigt. Somit ist der Kreuzschlitten 233 entlang der Schiene 230 beweglich. Eine Verbindungsplatte 234 ist auf der Oberseite des Kreuzschlittens 233 befestigt. Die Verbindungsplatte 234 ist mit einem Antriebselement 235 verbunden. Das Antriebselement 235 ist so angeordnet, dass es die äußere Umfangsoberfläche eines stangenlosen Zylinders 236 verdeckt. Somit treibt der stangenlose Zylinder 236 den Kreuzschlitten 233 zur Bewegung entlang der Führung 231 der Schiene 230 an. Anschläge 241 sind an den Bewegungsendpunkten des Kreuzschlittens 233 vorgesehen.
Die Anschläge 241 sind an der beweglichen Platte 226 befestigt. Dämpfungselemente 242 aus einem Gummimaterial sind an den äußeren Enden der jeweiligen Anschläge 241 angebracht. Stoßdämpfer 243 sind zwischen den Anschlägen 241 und parallel zu diesen angeordnet. Die Stoßdämpfer 243 stoppen die Bewegung des Kreuzschlittens 233 und dämpfen die Bewegungsenergie. Die Position des mechanischen Ursprungs des Kreuzschlittens 233 wird ermittelt durch eine Kombination aus einem Mitnehmer 237, der an den Kreuzschlitten 233 angebracht ist, und einem berührungslosen Sensor 238, der an der beweglichen Platte 226 befestigt ist. Eine Säule 250 ist senkrecht an dem Kreuzschlitten 233 befestigt. Eine Schiene 258 ist senkrecht an der Säule 250 angebracht. Ein L-förmiges senkrecht bewegliches Element 251 ist zu der Säule 250 benachbart angeordnet.
Ein Schiebelager 259 ist an dem senkrecht beweglichen Element 251 befestigt. Das Schiebelager 259 wird durch die Schiene 258 geführt. Eine Spannfeder 255 ist zwischen dem senkrecht beweglichen Element 251 und dem Kreuzschlitten 233 so angeordnet, dass sie aufeinander zu gezogen werden. Eine Ende eines horizontal angeordneten Armelements 252 ist am unteren Ende des senkrecht beweglichen Teils 251 durch ein L-förmiges Verbindungselement befestigt. Das Armelement 252 ist mit einem Luftkanal 254 ausgestattet. Eine Vakuumkupplung 253 ist am äußeren Ende des Armelements 252 vorgesehen. Die Vakuumkupplung 253 hält den verpackten IC 5 durch Saugwirkung. Das senkrecht bewegliche Element 251 ist mit einer Stange eines Luftzylinders 256 verbunden. Das vertikal bewegliche Element 251 wird durch den Luftzylinder 256 zur senkrechten Bewegung angetrieben. Der oberste Endpunkt der Bewegung des vertikal beweglichen Elements 251 wird durch einen oberen Endkontaktsensor 257 detektiert, und der untere Endpunkt der Bewegung des senkrecht beweglichen Elements 251 wird durch einen unteren Endkontaktsensor 249 detektiert.
[Betrieb der zweiten Überführungseinrichtung 210]
Wie aus der vorstehenden Konstruktionsbeschreibung ersichtlich ist, wird bei Aktivierung des Servomotors 222 die Kugelumlaufspindel 216 über die Antriebsriemenscheibe 221, den Antriebsriemen 220 und die Antriebsriemenscheibe 219 zur Drehung angetrieben. Die Drehung der Kugelumlaufspindel 216 bewirkt eine Bewegung der beweglichen Platte 226 in Richtung der Y-Achse entlang der Schienen 213. Wenn der stangenlose Zylinder 236 aktiviert wird, wird der Kreuzschlitten 233 in Richtung der X-Achse entlang der Führung 231 der Schiene 230 durch das Antriebselement 235 und die Verbindungsplatte 234 bewegt. Der durch die Vakuumkupplung 253 gehaltene verpackte IC 5 kann durch den zuvor beschriebenen Antrieb in eine gewünschte Ebenenposition bewegt werden. Wenn der verpackte IC 5 durch die Vakuumkupplung 253 in einer vorbestimmten Position gehalten wird, wird der verpackte IC 5 durch den Betrieb des Luftzylinders 256 nach oben bewegt. Nachdem es in eine vorbestimmte Position bewegt worden ist, wird das senkrecht bewegliche Element 251 durch den Luftzylinder 256 nach unten bewegt. Anschließend wird die Vakuumkupplung 253 geöffnet, und auf diese Weise wird die Überführung des verpackten ICs 5 abgeschlossen.
[Leiterverarbeitungs-Maschinentisch 260]
22, 23, 24, 25, 26(a) und 26(b) zeigen den Leiterverarbeitungs-Maschinentisch 260. 22 ist eine Vorderansicht des Leiterverarbeitungs-Maschinentischs 260. 23 ist eine Draufsicht auf die Anordnung in 22. 24 zeigt den Leiterverarbeitungs-Maschinentisch 260, von dem vier Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertische entfernt sind.
Der Leiterverarbeitungs-Maschinentisch 260 ist ein Verarbeitungstisch zur Überführung des verpackten ICs 5, der zu diesem überführt worden ist, nachdem er durch die Leiterrahmen-Schneidemaschine 160 geschnitten worden ist, in die Position des Schneidewerkzeugs 330 und der Leiterbiegema schine 400 zum generellen Schneiden der Leiterdrähte 3 der verpackten ICs 5. Der Leiterverarbeitungs-Maschinentisch 260 dreht ferner den verpackten IC 5 zur Indexierung in Einheiten von 90° zum Schneiden der Leiterdrähte 3 an den vier Seiten des verpackten ICs 5. Vier Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertische 295, 296, 297 und 298 sind auf dem Leiterverarbeitungs-Maschinentisch 260 angeordnet. Der Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch 295 ist ein Indexiertisch zum Abschneiden der Zwischenbereiche 6 an den vier Ecken des verpackten ICs 5 in eine L-förmige Form. Der Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch 296 ist ein Indexiertisch zum Abschneiden der Dammbereiche 7 der verpackten ICs, d.h., der Verbindungsbereiche, die die Zwischenbereiche einer Vielzahl von Leitungsdrähten 3 verbinden, so dass die Leitungsdrähte 3 nicht voneinander getrennt werden.
Der Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch 297 ist ein Indexiertisch zum Abschneiden der äußeren Endbereiche 8 des verpackten ICs 5, an denen die äußeren Enden einer Anzahl von Leiterdrähten 3 miteinander verbunden sind, so dass die Leiterdrähte 3 nicht voneinander getrennt werden. Der Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch 298 ist ein Indexiertisch zum Biegen der Leiterdrähte 3 des verpackten ICs 5 in eine Z-Form mittels der Leiterbiegemaschine 400 (wird später beschrieben). Der Aufbau und die Funktion des Leiterverarbeitungs-Maschinentischs 260 werden im folgenden detailliert beschrieben. Der Leiterverarbeitungs-Maschinentisch 260 hat eine Basis 261. Drei Schienen 270 sind parallel zueinander auf der Basis 261 angeordnet. Eine bewegliche Platte 272 ist beweglich auf den Schienen 270 durch Schiebelager 271 angeordnet. Eine Kugelumlaufspindel 263 ist unterhalb der Basis 261 so angeordnet, dass sie sich in Richtung der X-Achse parallel zu der unteren Oberfläche der Basis 261 erstreckt.
Lager-Stützteile 262 sind an der unteren Oberfläche der Basis 261 angebracht. Beide Enden der Kugelumlaufspindel 263 sind drehbar in jeweiligen Lagern gelagert, die in den Lager-Stützelementen 262 angebracht sind. Ein Ende der Kugelumlaufspindel 263 ist an einer Ausgangswelle eines X-Achsen-Vorschub-Servomotors 265 durch eine Kupplung verbunden. Auf die Kugelumlaufspindel 263 ist eine Kugelmutter 266 aufgeschraubt. Die Kugelmutter 266 ist an der beweglichen Platte 272 durch ein Verbindungselement 267 befestigt. Wenn der X-Achsen-Vorschub-Servomotor 265 zur Drehung der Kugelumlaufspindel 263 aktiviert wird, bewegt sich die Kugelmutter 266, was eine Bewegung der beweglichen Platte 272 entlang der Schienen 270 bewirkt. Somit wird die bewegliche Platte 272 in einer Richtung (X-Achsen-Richtung) bewegt, die senkrecht eine Richtung (Y-Achsen-Richtung) schneidet, in der das Schneidewerkzeug 330 und die Leiterbiegemaschine 400 sich aufeinanderfolgend an den Leiterverarbeitungs-Maschinentisch 260 anschließen. Der X-Achsen-Vorschub-Servomotor 265, die Kugelumlaufspindel 263, die Kugelmutter 266 usw. bilden einen X-Achsen-Vorschub-Servomechanismus 269. Der X-Achsen-Vorschub-Servomechanismus 269 treibt die bewegliche Platte 272 zur Bewegung in der X-Achsen-Richtung über eine Strecke an, die durch einen Befehl vorgegeben wird.
Ein Kreuzschlitten 275 ist über der beweglichen Platte 272 so angeordnet, dass zwischen ihnen ein senkrechter Zwischenraum verbleibt. In dem senkrechten Zwischenraum ist ein Y-Achsen-Vorschub-Servomechanismus 280 (siehe 24) im wesentlichen ähnlich zu dem X-Achsen-Vorschub-Servomechanismus 269 dazu angeordnet, den Kreuzschlitten 275 in einer Richtung anzutreiben, die die Bewegungsrichtung der beweglichen Platte 272 schneidet. Die oberen Enden der Stützteile 274 sind an der unteren Oberfläche des Kreuzschlittens 275 befestigt. Schiebelager 281 sind an den unteren Enden der jeweiligen Stützteile 274 befestigt. Die Schiebelager 281 sind jeweils auf Querschienen 273 beweglich. Wenn bei dem Y-Achsen-Vorschub-Servomechanismus 280 ein Servomotor 276 betätigt wird, wird der Kreuzschlitten 275 in der Richtung der Y-Achse entlang der Schienen 273 zur Drehung angetrieben. Der Y-Achsen-Vorschub-Servomechanismus 280 ist im wesentlichen der Gleiche wie der X-Achsen-Vorschub-Servomechanismus 269; daher wird auf eine genaue Beschreibung hier verzichtet. Wie aus der vorstehenden Beschreibung ersichtlich ist, können die vier Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertische 295, 296, 297 und 298, die auf dem Kreuzschlitten 275 montiert sind, in eine beliebige Position in der XY-Ebene bewegt werden.
Der Y-Achsen-Vorschub-Servomechanismus 280 (siehe 24), der durch den Servomotor 276 angetrieben wird, verursacht eine Bewegung des Kreuzschlittens 275 in einer Richtung, in der sich das Schneidewerkzeug 330 und die Leiterbiegemaschine 400 in Reihe an den Leiterverarbeitungs-Maschinentisch 260 anschließen. Der Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch 295 ist ein Indexiertisch zum Abschneiden der Zwischenbereiche 6 an den vier Ecken des verpackten ICs 5 in eine L-förmige Form. Der Leiterverarbeitungs- Maschinenindexiertisch 296 ist ein Indexiertisch zum Abschneiden der Dammbereiche 7 des verpackten ICs 5, d.h., der Verbindungsbereiche, die die Zwischenbereiche einer Anzahl von Leiterdrähten 3 verbinden, so dass die Leiterdrähte 3 nicht voneinander getrennt werden.
[Vorschub-Korrektur-Antriebsmechanismus 291 in X-Achsen-Richtung für den Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch 295]
Wie in 22 gezeigt ist, sind Lagerstützelemente 277 an der unteren Oberfläche des Kreuzschlittens 275 befestigt. Beide Enden einer Kugelumlaufspindel 285 sind drehbar durch jeweilige Lager gelagert, die in den Lagerstützelementen 277 angebracht sind. Ein Ende der Kugelumlaufspindel 285 ist mit einer Ausgangswelle eines Servomotors 287 durch eine Kupplung 286 verbunden. Auf die Kugelumlaufspindel 285 ist eine Kugelmutter aufgeschraubt.
Die Kugelmutter ist an einer Indexiertisch-Platte 289 mittels eines Verbindungselements 288 befestigt. Die Tischplatte 289 ist auf zwei Schienen 290 befestigt, die auf dem Kreuzschlitten 275 angebracht sind. Der Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch 295 ist auf der Tischplatte 289 befestigt. Auf diese Weise bilden der Servomotor 287 und so fort einem Vorschub-Korrektur-Antriebsmechanismus 291 in X-Achsen-Richtung. Der Vorschub-Korrektur-Antriebsmechanismus 291 in X-Achsen-Richtung führt eine Korrektur des Vorschubs in der X-Achsen-Richtung des Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisches 295 durch, so dass die Position zur Bearbeitung der Leiterdrähte 3 präzise korrigiert wird.
[Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch 295]
Der Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch 295 ist ein Tisch zur Sicherung des verpackten ICs 5 und ein Bearbeitungstisch zur Indexierung des verpackten ICs 5 in einer Drehwinkelposition und zur Korrektur der Position des verpackten ICs 5 in der Richtung der Y-Achse zum Abschneiden der Abstandsbereiche 6 der Leiterdrähte 3 an den vier Ecken des verpackten ICs 5. Zum Abschneiden der Abstandsbereiche 6 in eine L-Form muss eine Positionierung sowohl in Richtung der X-Achse als auch der Y-Achse durchgeführt werden. Eine Korrektursteuerung zum Vorschub in der Richtung der Y-Achse wird durch den Vorschub-Servomechanismus 280 der Y-Achse durchgeführt (siehe 24). Im einzelnen wird der Servomotor 276 aktiviert, um den Kreuzschlitten 275 zur Bewegung in Richtung der Y-Achse entlang der Schienen 273 anzutreiben. Eine Korrektursteuerung für den Vorschub in Richtung der X-Achse wird bewirkt durch den Vorschubkorrektur-Antriebsmechanismus 291 für die X-Achsen-Richtung (siehe 22). Die Aufbauten und Funktionen der übrigen Bereiche des Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertischs 295 sind die gleichen wie bei dem Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch 298, der später beschrieben wird; daher wird auf eine genauere Beschreibung und dessen Darstellung an dieser Stelle verzichtet.
[Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch 296]
26(a) ist eine Seitenansicht des Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertischs 296. 26(b) ist eine vergrößerte Ansicht der Vakuumkupplung des Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertischs 296. Der Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch 296 ist ein Tisch zur Sicherung des verpackten ICs 5 und ein Bearbeitungstisch zur Indexierung des verpackten ICs 5 in einer Drehwinkelposition zum Abschneiden von vier Dammbereichen 7 des verpackten ICs 5, d.h., von Verbindungsbereichen, die die mittleren Bereiche einer Anzahl von Leiterdrähten 3 miteinander verbinden, so dass die Leiterdrähte 3 nicht voneinander getrennt werden. Zum Abschneiden der Dammbereiche 7 wird die Position des Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch 296 entsprechend den Positionen in den X- und Y-Achsen-Richtungen der Dammbereiche 7 bestimmt. Die Positionierung der übrigen Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertische 295, 297 und 298 wird auf Grundlage der Positionen der Dammbereiche 7 vorgenommen.
Die Bestimmung der Position in der Richtung der X-Achse wird durch Antreiben des Vorschub-Servormotors 265 der X-Achse zur Positionierung der beweglichen Platte 272 vorgenommen. Die Bestimmung der Position in der Richtung der Y-Achse wird durch den Vorschub-Servomechanismus 280 der Y-Achse vorgenommen. Dementsprechend weist der Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch 296 zum Abschneiden der Dammbereiche 7 keine Positions-Korrekturfunktion sowohl für die X- als auch für die Y-Achsen-Richtung auf.
26(a) ist eine Seitenansicht des Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisches 296. Die Rotation eines Servomotors 300a bewirkt eine Rotation eines Rotationstischs 305a zur Indexierung mittels eines Geschwindigkeitsübersetzungsmechanismus 304a. Eine Tischplatte 384a ist unbeweglich auf einem Kreuzschlitten 275a befestigt. Ein Luftkanal 306 ist in der Mitte des Rotationstisches 305a zur Bildung einer Vakuumkupplung 307 vorgesehen, die den verpackten IC 5 durch ein Vakuum hält, das durch Ansaugen von Luft durch den Luftkanal 306 erzeugt wird. Die senkrechte Bewegung des Rotationstisches 305a wird durch einen senkrechten Antriebsmechanismus 308a für den Rotationstisch durchgeführt, der dem weiter unten beschriebenen Mechanismus gleicht.
[Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch 297]
Der Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch 297 ist ein Tisch zur Sicherung des verpackten ICs 5 und ein Bearbeitungstisch zur Indexierung des verpackten ICs 5 in einer Drehwinkelposition und zur Korrektur der Position in der Richtung der Y-Achse zum Abschneiden der äußeren Endbereiche 8 des verpackten ICs 5, an denen die äußeren Enden einer Anzahl von Leiterdrähten 3 miteinander verbunden sind, so dass die Leiterdrähte 3 nicht voneinander getrennt werden. Zum Abschneiden der äußeren Enden der Leiterdrähte 3 des verpackten ICs 5 wird der Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch 297 positioniert durch eine Bewegung in der Richtung der Y-Achse, in der das Schneidewerkzeug 330 sich in Reihe an den Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch 297 anschließt. Der Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch 297 muss lediglich in der Richtung der Y-Achse positioniert werden und erfordert keine Positionierung in der X-Achsen-Richtung.
Eine Korrektur der Position des Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisches 297 in der Richtung der Y-Achse wird durch einen Vorschubkorrektur-Antriebsmechanismus 293 für die Richtung der Y-Achse vorgenommen (siehe 24). Der Vorschubkorrektur-Antriebsmechanismus 293 für die Richtung der Y-Achse wird zur Feinkorrektur der Position des Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertischs 297 in der Richtung der Y-Achse während des Schneidevorgangs verwendet. Dementsprechend sind die Aufbauten und Funktionen des Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertischs 297 und des Vorschubkorrektur-Antriebsmechanismus 293 für die Richtung der Y-Achse im wesentlichen die gleichen wie beim Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch 298 und einem nachfolgend beschriebenen Vorschubkorrektur-Antriebsmechanismus 380; daher wird auf eine genaue Beschreibung und eine Darstellung derselben hier verzichtet.
[Vorschubkorrektur-Antriebsmechanismus 380 für die Richtung der Y-Achse des Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisches 298]
25 ist eine Seitenansicht des Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertischs 298. Der Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch 298 ist ein Tisch zur Sicherung des verpackten ICs 5 und ein Bearbeitungstisch zur Indexierung des verpackten ICs 5 in einer Drehwinkelposition und zur Korrektur der Position in der Richtung der Y-Achse zum Biegen der äußeren Enden der Leiterdrähte 3 der verpackten ICs 5. Der Biegeschritt ist der letzte Schritt des Verarbeitungsprozesses. Zwei Längsschienen 385 sind auf dem Querschlitten 275 angeordnet. Eine Tischplatte 384 ist über den Längsschienen 385 mittels Längsführungen 386 angeordnet, so dass sie in der Richtung der Y-Achse beweglich ist.
Der Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch 298 ist auf der Tischplatte 384 montiert. Die Tischplatte 384 ist an einer Kugelmutter 382 mittels eines Verbindungselements 383 befestigt. Die Kugelmutter 382 ist auf einer Kugelumlaufspindel 381 aufgeschraubt. Die Kugelumlaufspindel 381 ist drehbar durch den Kreuzschlitten 275 gehalten und mit einem Korrektur-Servomotor 392 für die Y-Achse verbunden. Wenn der Korrektur-Servomotor 392 für die Y-Achse betätigt wird, wird die Tischplatte 384 zur Drehung in der Richtung der Y-Achse angetrieben. Der Korrektur-Servomotor 392 für die Y-Achse, die Kugelumlaufspindel 381, die Kugelmutter 382, das Verbindungselement 383 usw. bilden einen Vorschubkorrektur-Antriebsmechanismus 380 für die Y-Achsen-Richtung. Der Vorschubkorrektur-Antriebsmechanismus 380 für die Y-Achsen-Richtung wird dazu verwendet, die Position des Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertischs 298 in der Richtung der Y-Achse während des Biegevorgangs genau zu korrigieren.
[Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch 298]
Der Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch 298 ist auf der Tischplatte 384 montiert. Die unteren Enden von vier Stützpfeilern 388 sind an der Tischplatte 384 befestigt. Die Stützpfeiler 388 lagern ein rechteckiges Plattenelement 309 mittels Lagern senkrecht beweglich. Das Plattenelement 309 ist der Hauptkörper des Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertischs 298. Eine Antriebsriemenscheibe 301 ist an einer Ausgangswelle eines Servomotors 300 befestigt. Eine Antriebsriemenscheibe 303 ist an einer Welle befestigt, die drehbar auf dem Plattenelement 309 in einer von der Antriebsriemenscheibe 301 entfernten Position angebracht ist.
Ein Antriebsriemen 302 erstreckt sich zwischen der Antriebsriemenscheibe 301 und der Antriebsriemenscheibe 303 zur Übertragung der Drehung des Servomotors 300 auf die Antriebsriemenscheibe 303, nachdem dessen Geschwindigkeit reduziert worden ist. An der Welle, an der die Antriebsriemenscheibe 303 befestigt ist, ist eine weitere Antriebsriemenscheibe koaxial zu der Antriebsriemenscheibe 303 befestigt. Die Rotation dieser Antriebsriemenscheibe wird auf den Rotationstisch 305 übertragen. Somit bilden die Antriebsriemenscheibe 301, der Antriebsriemen 302, die Antriebsriemenscheibe 303 usw. einen Geschwindigkeits-Reduktionsmechanismus 304 zur Indexierung des Rotationstischs 305 in eine vorbestimmte Winkelposition.
Die Bestimmung der indexierten Winkelposition des Rotationstischs 305 wird bewirkt durch Detektion einer Scheibe, die mit der Welle der Antriebsriemenscheibe 303 verbunden ist, mittels eines Winkelbestimmungssensors 391, bei welchem es sich um einen Fotosensor handelt. Der Rotationstisch 305 wird um einen vorbestimmten Winkel durch den Geschwindigkeits-Reduktionsmechanismus 304 gedreht, um die gewünschte Indexierung vorzunehmen. Der Rotationstisch 305 sichert den verpackten IC 5 durch Halten mittels einer darin angebrachten Vakuumkupplung. Nachdem er (in der Y-Achsen-Richtung) an die IC-Leiterbiegemaschine 400 überführt worden ist, muss der auf dem Rotationstisch 305 gehaltene verpackte IC 5 in die Position zur Bearbeitung durch die IC-Leiterbiegemaschine 400 abgesenkt und nach Abschluss des Bearbeitungsvorgangs angehoben werden.
Die senkrechte Bewegung des Rotationstisch 305 wird durch einen senkrechten Rotationstisch-Antriebsmechanismus 308 bewirkt. Ein Zylinder 387 ist auf der Tischplatte 384 angebracht. Ein Nocken 389 ist am äußersten Ende einer Kolbenstange des Zylinders 387 befestigt. Der Nocken 389 steht mit einem Nockenfolger 390 in Berührung. Der Nockenfolger 390 ist an der rückseitigen Oberfläche des Plattenelements 309 befestigt. Wenn der Zylinder 387 angetrieben wird, bewegt sich der Nocken 389, und der den Nocken 389 berührende Nockenfolger 390 folgt ihm, so dass das Plattenelement 309 nach oben bewegt wird. Infolgedessen bewegt sich der auf dem Plattenelement 309 bewegte Rotationstisch 305 aufwärts. Ein Absenken des Rotationstischs 305 wird durch einen Betrieb bewirkt, der dem Betrieb zum Anheben des Rotationstischs 305 entgegengesetzt ist.
[Dritte Überführungseinrichtung 310]
Die 27, 28, 29(a), 29(b) und 30 zeigen die dritte Überführungseinrichtung 310. 27 ist eine Vorderansicht der dritten Überführungseinrichtung 310, die in das System integriert ist. 28 ist eine Seitenansicht der Anordnung aus 27 von links. 29(a) ist eine Draufsicht auf die dritte Überführungseinrichtung. 29(b) ist eine Vorderansicht der dritten Überführungseinrichtung. 29(b) ist eine Vorderansicht der dritten Überführungseinrichtung. 30 ist ein Schnitt entlang der Linie A-A in 29(b). Die dritte Überführungseinrichtung 310 ist an der Vorderseite der Presse 360 befestigt (Beschreibung folgt). Eine rechteckige Platte 311 aus einem Metallblechmaterial ist an einer Basis 361 der Presse 360 befestigt.
Zwei Schienen 312 sind senkrecht an der Vorderseite der Platte 311 befestigt. Schiebelager 313 sind beweglich auf den Führungen der jeweiligen Schienen 312 angebracht. Ein pneumatisch angetriebener Zylinder 315 ist an der Platte 311 durch ein Montageelement 314 befestigt. Der Zylinder 315 ist parallel zu den Schienen 312 angeordnet. Ein senkrecht beweglicher Arm 317 ist an den zwei Schiebelagern 313 mittels Montageelementen befestigt. Eine Kolbenstange 316 des Zylinders 315 ist an dem senkrecht beweglichen Arm 317 befestigt.
Stoßdämpfer 319 und Anschläge 320 sind an der Vorderseite der Platte 311 durch L-förmige Montageelemente 318 befestigt. Die unteren Enden der Z- förmigen Mitnehmer-Lagerelemente 321 sind an dem senkrecht beweglichen Arm 317 befestigt. Mitnehmer 322 sind jeweils an den oberen Enden der Mitnehmer-Lagerelemente 321 befestigt. Wenn der Zylinder 315 angetrieben wird, bewegt sich der senkrecht bewegliche Arm 317 in vertikaler Richtung. Die Mitnehmer 322 berühren als erstes die jeweiligen Stoßdämpfer 319. Hierdurch wird die Geschwindigkeit des senkrecht beweglichen Arms 317 vermindert, und anschließend werden die Mitnehmer 320 durch die jeweiligen Anschläge 320 angehalten.
Drei Vakuumkupplungen 325 sind an der unteren Oberfläche des senkrecht beweglichen Arms 317 durch jeweilige L-förmige Montageelemente 323 befestigt. Die Vakuumkupplungen 325 sind jeweils in gleichmäßig voneinander beabstandeten Positionen angeordnet, so dass sie mit Abständen übereinstimmen, in denen die Rotationstische 305 der vier Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertische 295, 296, 297 und 298 angeordnet sind.
Demnach hält die dritte Überführungseinrichtung 310 gleichzeitig drei verpackte ICs 5 durch die Vakuumkupplungen 325 und bewegt die verpackten ICs 5 senkrecht durch den senkrechten Antrieb (Z-Achsen-Richtung) des Zylinders 315. Ferner überführt die dritte Überführungseinrichtung 310 die verpackten ICs 5 zu den jeweiligen nachfolgenden Rotationstischen 305 durch die horizontale Bewegung (X-Achsen-Richtung) des Leiterverarbeitungs-Maschinentischs 260. Genauer gesagt, die vertikale Bewegung zum Halten oder Freigeben der verpackten ICs 5 wird durch den Zylinder 315 ausgeführt, und die horizontale Überführung der verpackten ICs 5 wird durch die horizontale Bewegung des Leiterverarbeitungs-Maschinentischs 260 ausgeführt. Demnach halten die Vakuumkupplungen 325 der dritten Überführungseinrichtung 310 gleichzeitig drei verpackte ICs 5 entsprechend dem vertikalen Antrieb des Zylinders 315 und überführen die verpackten ICs 5 zu jeweiligen Indexiertischen 305 der Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertische 295 bis 298 in Einheiten von einem Abstand.
Eine CCD-Kamera 326 ist an einer Seite der Basis 311 der dritten Überführungseinrichtung 310 angeordnet. Eine Leuchte 327 als eine Lichtquelle ist unmittelbar unterhalb der CCD-Kamera 326 angeordnet. Die CCD-Kamera 326 wird dazu benutzt, die Mittelposition, den Typ usw. des auf dem Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch 295 angeordneten verpackten ICs 5 zu identifizieren, der durch die Leuchte 327 beleuchtet wird. Der Typ des verpackten ICs 5 wird durch Messung der Form der Verpackung, der Form des Leiterrahmens 2 usw. in Verbindung mit der Anzahl, Größe usw. der Leiterdrähte 3 und Vergleich der gemessenen Daten mit zuvor eingegebenen Daten ermittelt.
Nachdem die Mittelposition des verpackten ICs 5 gemessen worden ist, werden die Rotationstische 305 der Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertische 295 bis 298 so positioniert, dass sie mit der Mittelposition zusammen fallen. Bei dieser Ausführungsform wird der Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch 296 auf Grundlage des Meßergebnisses positioniert, und die Positionierung der übrigen drei Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertische 295, 297 und 298 wird auf der Grundlage der X- und Y-Achsen-Positionen der Dammbereiche 7 ausgeführt.
[Schneidwerkzeug 330]
31, 32, 33 und 34 zeigen das Schneidwerkzeug 330. 31 ist eine allgemeine Vorderansicht des gesamten Schneidwerkzeugs 330. 32 ist ein Teilschnitt durch einen Zwischenbereich-Schneidwerkzeugteil zum Schneiden der vier Ecken des verpackten ICs in eine L-Form. 33 ist ein Teilschnitt durch einen Schneidwerkzeugteil zum Schneiden der Dammbereiche 7. 34 ist ein Teilschnitt durch einen Schneidwerkzeugteil zum Schneiden der äußeren Endbereiche 8. Das Schneidwerkzeug 330 umfasst eine Basis 331 mit einem Entladeraum zur Aufnahme von Schnittgut, das von den verpackten ICs 5 entfernt worden ist. Eine Werkzeug-Halterungsplatte 340 ist auf der Basis 331 montiert.
Die Werkzeug-Halterungsplatte 340 hält ein Werkzeug zum Schneiden. Die Werkzeug-Halterungsplatte 340 weist ein Loch auf, das entsprechend dem Schnittgut-Entladungsraum geformt ist. Daher ist es möglich, das Schnittgut zu entnehmen, das von den verpackten ICs 5 durch das Schneidewerkzeug entfernt worden ist. Ein unteres Zwischenbereich-Schneidwerkzeugelement 339 ist an der oberen Oberfläche der Werkzeug-Halterungsplatte 340 befestigt. Die unteren Enden von zwei Manschetten 332 sind an der Basis 331 befestigt. Eine bewegliche Platte 333 wird senkrecht beweglich durch die Manschetten 332 geführt. Die bewegliche Platte 333 umfasst eine Kupplung 334, die einteilig mit ihrem Oberteil ausgebildet ist, so dass die bewegliche Platte 333 über die Kupplung 334 durch die Presse 360 (siehe 35; Beschreibung folgt) angetrieben wird.
In der Kupplung 334 ist ein T-förmiger Sockel 335 ausgebildet. Eine Kupplung der Presse ist mit dem Sockel 335 verbunden. Eine Werkzeug-Halterungsplatte 342 ist an der unteren Oberfläche der beweglichen Platte 333 befestigt. Ein oberes Zwischenbereich-Schneidwerkzeugteil 341 ist an der Werkzeug-Halterungsplatte 342 befestigt. Ein Abstreifer 343 ist vertikal beweglich unterhalb der Werkzeug-Halterungsplatte 342 angeordnet. Der Abstreifer 343 ist durch einen Bolzen 345 an einem T-Bolzen 344 befestigt.
Eine Schraubenfeder 346, die in der beweglichen Platte 333 vorgespannt ist, ist oben auf dem T-Bolzen 344 angeordnet. Die Schraubenfeder 346 drückt den T-Bolzen 344 konstant nach unten. Dementsprechend bildet der Abstreifer 343 einen Abstreifmechanismus, der den verpackten IC 5 als ein Werkstück während des Schneidens festhält und den verpackten IC 5 andrückt, um ihn vom Schneidwerkzeug zu trennen, nachdem er geschnitten worden ist. Ein Buchsenloch 336 ist ein Loch zur Führung des Abstreifers 343 (siehe 33). Eine Damm-Schneidklinge 350 ist eine relativ dünne kammförmige (gegabelte) Klinge, da die abgeschnittenen Bereiche sehr schmal sind. Eine Endschneideklinge 353 wirkt mit einer unteren Klinge 354 zusammen, um die äußeren Endbereiche 8 der Leiter gerade abzuschneiden, und sie umfasst eine relativ breite Schneidklinge.
[Presse 360]
Die 35, 36 und 37 zeigen eine Spindelpresse 360. 35 ist eine frontale Schnittansicht der Presse 360. 36 ist ein Schnitt entlang der Linie A-A in 35. 37 ist eine Seitenansicht der Presse 360 von rechts. Ein zylindrischer Körper 362, dessen unteres Ende offen ist, ist an der Basis 361 befestigt. Eine Spindel 363 ist drehbar in dem zylindrischen Körper 362 durch ein Lager 364 gehalten. Eine Antriebsriemenscheibe 367 ist am oberen Ende der Spindel 363 befestigt. Eine Antriebsriemenscheibe 369 ist an einer Ausgangswelle 370 eines Servomotors 371 befestigt. Ein Antriebsriemen 368 erstreckt sich zwischen der Antriebsriemenscheibe 369 und der Antriebsriemenscheibe 367. Wenn der Servomotor 371 betätigt wird, wird die Spindel 363 über die Antriebsriemenscheibe 369, den Antriebsriemen 368 und die Antriebsriemenscheibe 367 zur Drehung angetrieben.
Auf die Spindel 363 ist ein Mutterelement 366 aufgeschraubt. Das Mutterelement 366 ist einteilig mit einem Kolben 399 ausgebildet. Der Kolben 399 umfaßt einen Keil 372, der auf seiner äußeren Umfangsoberfläche angebracht ist, so dass der Kolben 399 an einer Drehung gehindert wird. Der Keil 372 ist gleitend in eine Keilnut 373 eingesetzt, die in einem Keilnutelement 374 geformt ist. Somit bewegt sich der Keil 372 senkrecht entlang der Keilnut 373. Das Keilnutelement 374 ist an dem zylindrischen Körper 362 befestigt. Der untere Teil des Kolbens 399 ist senkrecht beweglich in ein Lager 365 eingesetzt. Die Position des Kolbens 399 in senkrechter Richtung wird durch Messung eines Rotationswinkels gesteuert. Ein berührungsloser Sensor 379 wird durch ein Sicherungselement 378 gehalten. Der berührungslose Sensor 379 erstreckt sich über den gesamten Umfang der Antriebsriemenscheibe 367 zur Messung des Drehwinkels der Antriebsriemenscheibe 367. Ein Mitnehmer 375 ist am äußeren Umfang des Kolbens 399 befestigt. Die oberen und unteren Endstellungen des Mitnehmers 375 werden jeweils durch einen oberen Berührungssensor 376 und einen unteren Berührungssensor 377 bestimmt, welche mit dem zylindrischen Körper 362 verbunden sind.
Ein Verbindungsbolzen 397 ist fest in das untere Ende des Kolbens 399 eingeschraubt. Der Kopf 398 des Verbindungsbolzens 397 ist in den Sockel 335 des Schneidwerkzeugs 330 zur Verbindung der Presse 360 mit dem Schneidwerkzeug 330 eingesetzt. Wenn der Servomotor 371 betätigt wird, wird die Spindel 363 durch die Antriebsriemenscheibe 369, den Antriebsriemen 368 und die Antriebsriemenscheibe 367 zur Drehung angetrieben. Die Drehung der Spindel 363 bewirkt eine senkrechte Bewegung des Mutterelements 366 entlang der Keilnut 373, so dass die bewegliche Platte 333 als oberes Werkzeug des Schneidwerkzeugs 330 angetrieben wird.
[IC-Leiterbiegemaschine 400]
38 ist eine allgemeine perspektivische Ansicht der IC-Leiterbiegemaschine 400. Die IC-Leiterbiegemaschine 400 biegt jeden Leiterdraht 3 in eine Z-Form. eine Basis 401 ist an dem Rahmen der Biegemaschine 400 befestigt. Eine bewegliche Platte 402 ist auf der Basis 401 so installiert, dass sie in ei ner Richtung (Y-Achsen-Richtung) in einer horizontalen Ebene beweglich ist. Ein Leiter-Lagerblock 453 ist ebenfalls auf der Basis 401 befestigt. Eine Leiter-Halteeinrichtung mit einem feststehenden Leiter-Lagerelement 451 und einem beweglichen Leiter-Lagerelement 452 ist auf dem Leiter-Lagerblock 453 installiert. Die Richtung der Y-Achse ist als eine Richtung festgelegt, in der die bewegliche Platte 402 sich auf die Leiter-Halteeinrichtung zu und von ihr weg bewegt. Die Leiterdrähte 3 des verpackten ICs werden auf dem Rotationstisch 305 positioniert und auf diesem festgelegt. Die Leiterdrähte 3 des verpackten ICs 5 werden durch Einklemmen der Ansatzbereiche der Leiterdrähte 3 des verpackten ICs 5 zwischen dem feststehenden Leiter-Lagerelement 451 und dem beweglichen Leiter-Lagerelement 452 von der Ober- und Unterseite her festgehalten.
39 ist ein seitlicher Schnitt durch die IC-Leiterbiegemaschine 400. Eine Y-Achsen-Führung 411 ist so angebracht, dass sie sich in der Richtung der Y-Achse auf der Basis 401 erstreckt. Ein Y-Achsen-Schlitten 412 wird so auf der Y-Achsen-Führung 411 geführt, dass er in der Richtung der Y-Achse beweglich ist. der Y-Achsen-Schlitten 412 ist auf der unteren Oberfläche der beweglichen Platte 402 befestigt, so dass sich die bewegliche Platte 402 gleichmäßig in der Richtung der Y-Achse bewegen kann. Die bewegliche Platte 402 wird in der Richtung der Y-Achse durch die Kraft eines Y-Achsen-Servomotors 421 angetrieben. Eine Ausgangswelle des Y-Achsen-Servomotors 421 ist über eine Y-Achsen-Kupplung 422 mit einer Y-Achsen-Kugelumlaufspindel 423 verbunden, und somit wird die Drehung der Ausgangswelle auf der Y-Achsen-Kugelumlaufspindel 423 übertragen. Auf die Y-Achsen-Kugelumlaufspindel 423 ist eine Y-Achsen-Kugelmutter 424 aufgeschraubt. Die Y-Achsen-Kugelmutter 424 ist durch ein Verbindungselement 425 drehfest an der beweglichen Platte 402 befestigt. Demnach wird die bewegliche Platte 402 durch die Drehung des Y-Achsen-Servomotors 421 rechtwinklig in der Richtung der Y-Achse angetrieben.
Die Leiterdrähte 3 werden an ihren äußeren Endbereichen zwischen einem unteren Leiter-Halteelement 441 und einem oberen Leiter-Halteelement 424 gehalten und in eine vorbestimmte Form gebogen. Gleichzeitig werden die Ansatzbereiche der Leiterdrähte 3 zwischen dem feststehenden Leiter-Lagerelement 551 und dem beweglichen Leiter-Lagerelement 452 festgeklemmt und auf diese Weise unbeweglich gelagert. Das untere Leiter-Halteelement 441 und das bewegliche Leiter-Lagerelement 452 werden durch einen Z-Achsen-Servomotor 431 in einer Z-Achsen-Richtung angetrieben, welche die vertikale Richtung ist. Eine Ausgangswelle des Z-Achsen-Servomotors 431 ist über eine Z-Achsen-Kupplung 432 mit einer Z-Achsen-Kugelumlaufspindel 433 verbunden. Das obere Leiter-Halteelement 442 wird über eine Zylinderwelle 444 durch eine Zylindervorrichtung 443 in der Richtung der Z-Achse angetrieben.
40 ist eine vergrößerte Ansicht des Z-Achsen-Richtungs-Antriebsmechanismus für das untere Leiter-Halteelement 441 und das obere Leiter-Halteelement 442, zusammen mit dem beweglichen Leiter-Lagerelement 452. Vier vertikale Z-Achsen-Führungen 435 sind auf der beweglichen Platte 402 befestigt. Die Z-Achsen-Führungen 435 haben eine Säulenform und führen eine untere bewegliche Platte 481, eine obere bewegliche Platte 491 und eine Walzen-Halteplatte 561 in der Richtung der Z-Achse. Die Z-Achsen-Kugelumlaufspindel 433, die durch den Z-Achsen-Servomotor 431 angetrieben wird, umfasst jeweils in ihren unteren und oberen Teilen des mittleren Teils der Z-Achsen-Kugelumlaufspindel 433 eine untere Kugelumlaufspindel 461 und eine obere Kugelumlaufspindel 462. Auf der unteren Kugelumlaufspindel 461 und der oberen Kugelumlaufspindel 462 sind jeweils Gewinde mit entgegengesetztem Gewindesinn bei gleicher Ganghöhe angebracht.
Auf die untere Kugelumlaufspindel 461 ist eine untere Kugelmutter 471 aufgeschraubt. Die untere Kugelmutter 471 ist drehfest an der unteren beweglichen Platte 481 befestigt. Das untere Leiter-Halteelement 441 ist an dem äußeren Endbereich der unteren beweglichen Platte 481 befestigt. Demnach kann das untere Leiter-Halteelement 441 in der Richtung der Z-Achse durch den Rotationsantrieb der Z-Achsen-Kugelumlaufspindel 433 mittels des Z-Achsen-Servomotors 431 bewegt werden. Auf die obere Kugelumlaufspindel 462 ist eine obere Kugelmutter 472 aufgeschraubt. Die obere Kugelmutter 472 ist drehfest an der Rollen-Halterungsplatte 461 befestigt. Eine Antriebsrolle 456 ist drehbar am äußeren Endbereich der Rollen-Halterungsplatte 461 gelagert. Demnach kann die Antriebsrolle 456 in der Richtung der Z-Achse durch einen Rotationsantrieb der Z-Achsen-Kugelumlaufspindel 433 durch den Z-Achsen-Servomotor 431 bewegt werden.
Da die untere Kugelumlaufspindel 461 und die obere Kugelumlaufspindel 462 jeweils Gewinde aufweisen, die in umgekehrtem Drehsinn zueinander eingeschnitten sind, bewirkt die Rotation der Z-Achsen-Kugelumlaufspindel 433 eine senkrechte Bewegung der Antriebsrolle 456 und des unteren Leiter-Halteelements 441 über gleiche Strecken in zueinander entgegengesetzte Richtungen. Die Antriebsrolle 456 liegt in einer Eingriffsnut 541 eines Eingriffselements 454 ein. Durch Bewegen der Antriebsrolle 456 in Richtung der Z-Achse kann das bewegliche Leiter-Lagerelement 452 durch eine Feder 455 in Richtung des feststehenden Leiter-Lagerelements 451 gedrückt werden. Der Eingriffsmechanismus der Antriebsrolle 456 und der Eingriffsnut 541 ist dazu vorgesehen, unabhängig von der Bewegung der beweglichen Platte 402 in Richtung der Y-Achse Druck auf das bewegliche Leiter-Lagerelement 452 auszuüben.
Die Eingriffsnut 541 nimmt die Bewegung der beweglichen Platte 402 in der Richtung der Y-Achse auf. Die obere bewegliche Platte 491, an deren äußerem Ende das obere Leiter-Halteelement 442 befestigt ist, wird durch die Zylindereinrichtung 443 durch die Zylinderstange 444 dazu angetrieben, Druck in Richtung der Z-Achse auszuüben. Infolgedessen wird das obere Leiter-Halterungselement 442 in Richtung des unteren Leiter-Halterungselements 441 gedrückt. In einem Zustand, in dem das obere Leiter-Halterungselement 442 durch einen Luftdruck oder dergleichen in Richtung des unteren Leiter-Halterungselements 441 gedrückt wird, wenn sich das untere Leiter-Halterungselement 441 bewegt, bewegt sich das obere Leiter-Halterungselement 442 gemeinsam mit ihm, so dass es der Bewegung des unteren Leiter-Halterungselements 441 folgt, während es in dem zusammengedrückten Zustand gehalten wird. 41 ist eine vergrößerte Frontalansicht der Leiter-Halterungseinrichtung zur festen Lagerung der Ausgangsbereiche der IC-Leiter während des Biegens der Leiter, in welcher ein Teil der Leiter-Halterungsvorrichtung im Schnitt dargestellt ist. 42 ist ein Schnitt durch die Leiter-Halterungseinrichtung, betrachtet aus Richtung des Pfeils A-A in 41. Die Leiter-Halterungseinrichtung ist auf dem Leiter-Lagerblock 453 installiert. Der Leiter-Lagerblock 453 ist fest auf der Basis 401 installiert. Die Leiter-Halterungseinrichtung umfasst das feststehende Leiter-Lagerelement 451, welches ein unteres Element ist, dessen Position festliegt, und das bewegliche Leiter-Lagerelement 452, welches ein oberes Element ist. Wie oben erwähnt, wird das bewegliche Leiter-Lagerelement 452 in Richtung des feststehenden Leiter-La gerelements 451 durch den Z-Achsen-Servomotor 431 und die Z-Achsen-Kugelumlaufspindel 433 gedrückt.
Führungsstangen 457 sind auf solche Weise an dem Eingriffselement 454 angebracht, dass sie sich in Richtung der Z-Achse erstrecken. Ein oberer Leiter-Lagerelement-Montageteil 521 und ein unterer Leiter-Lagerelement-Montageteil 511 sind auf den Führungsstangen 557 so angebracht, dass sie gegeneinander beweglich sind. Die Führungsstangen 457 ermöglichen eine Bewegung des Eingriffselements 454 und des beweglichen Leiter-Lagerelements 452 in der Richtung der Z-Achse und führen diese in Bezug auf das feststehende Leiter-Lagerelement 451. Durch Absenken der in der Eingriffsnut 541 aufgenommenen Antriebsrolle 456 wird das Eingriffselement 454 nach unten bewegt, und ferner wird das bewegliche Leiter-Lagerelement 452 durch die Feder 455 abwärts bewegt, so dass die Ansatzbereiche der Leiter festgelegt werden. Selbst nachdem das bewegliche Leiter-Lagerelement 452 die Leiter-Ansatzbereiche berührt hat, wird das Eingriffselement 454 noch weiter abwärts bewegt, bis die Stützkraft der Feder 455 eine vorbestimmte Größe erreicht.
In dem oberen Leiter-Lagerelement-Montageteil 521 und dem unteren Leiter-Lagerelement-Montageteil 511 sind jeweils Räume 522 und 512 vorgesehen, so dass sich das obere Leiter-Halterungselement 442 und das untere Leiter-Halterungselement 441 frei sowohl in der Y- als auch in der Z-Achsen-Richtung in den Räumen 522 und 512 bewegen können. 43 zeigt die Art und Weise, in der die Leiter eines verpackten ICs gebogen werden. Der verpackte IC wird auf dem Rotationstisch 305 angeordnet und darauf festgelegt.
Der Rotationstisch 305 hält den verpackten IC 5 durch ein Vakuum oder dergleichen und hat die Funktion einer Indexierungsdrehung, wodurch Leiter L des verpackten ICs 5, die bearbeitet werden sollen, in eine Arbeitsposition indexiert werden. Während die Ansatzbereiche der Leiter L durch das feststehende Leiter-Lagerelement 451 und das bewegliche Leiter-Lagerelement 452 eingeklemmt sind, werden die äußeren Endbereiche der Leiter L zwischen dem unteren Leiter-Halterungselement 441 und dem oberen Leiter-Halterungselement 442 festgeklemmt. Dann werden der Y-Achsen-Servomotor 421 und der Z-Achsen-Servomotor 431 auf solche Weise gesteuert, dass das untere Leiter-Halterungselement 441 und das obere Leiter-Halterungselement 442 eine Kreisbogenbahn beschreiben, wie es in 43 dargestellt ist, so dass die Leiter L gebogen werden.
[Wendeeinrichtung 560]
Die 44, 45 und 46 zeigen die Invertierungseinrichtung 560. 44 ist eine Draufsicht. 45 ist eine Vorderansicht. 46 ist eine Seitenansicht. Die Wendeeinrichtung 560 wird dazu verwendet, den vollständigen verpackten IC 5 zu wenden und zeitweise den gewendeten verpackten IC 5 auf einen Zwischenablagetisch 561 zu legen. Der zwischenzeitlich abgelegte verpackte IC 5 wird auf einem Träger (nicht dargestellt) zur Lagerung durch eine Übertragungseinrichtung (nicht dargestellt) gestapelt. Ein rotierendes Stellorgan 562 ist ein luftbetriebenes Stellorgan mit einer oszilliernden Ausgangswelle 563. Ein oszillierender Arm 564 ist an der Ausgangswelle 563 befestigt. Eine Vakuumkupplung 565 zum Halten des verpackten ICs 5 ist am äußeren Ende des oszillierenden Arms 564 angebracht.
Der Zwischenablagetisch 561 ist mit einem Durchgangsloch 566 versehen, so dass das äußere Ende des oszillierenden Arms 564 durch das Durchgangsloch 566 hindurch reichen kann. Wenn demnach der oszillierende Arm 564, der den verpackten IC 5 hält, oszilliert, passiert das äußere Ende des oszillierenden Arms 564 das Durchgangsloch 566, und lediglich der verpackte IC 5 wird auf dem Zwischenablagetisch 561 angeordnet. Ein Mitnehmer 578 ist am Ansatz der Ausgangswelle 563 befestigt, so dass er gemeinsam einheitlich mit dem oszillierenden Arm 564 oszilliert. Ein Stoßdämpfer 567 ist an einem Rahmen 559 befestigt, an dem das rotierende Stellorgan 562 befestigt ist. Der Stoßdämpfer 567 hält die Oszillation des Mitnehmers 578 an. Der Stoßdämpfer 567 nimmt das äußere Ende des Mitnehmers 578 zur Dämpfung der Oszillation auf, wenn der oszillierende Arm 564, der den vervollständigten verpackten IC 5 durch die Vakuumkupplung 565 hält, den verpackten IC auf dem Zwischenablagetisch 561 platziert.
[Weitere Ausführungsformen]
Obwohl bei der zuvor beschriebenen Ausführungsform die Zentriereinrichtung 120 vorgesehen ist, ist diese nicht immer erforderlich, da der Leiterrahmen 2 einer Positionierung, d.h. Zentrierung durch den Kassetten-Halteme chanismus 65 ausgesetzt ist, wie aus der vorstehenden Beschreibung ersichtlich ist. Obwohl bei der beschriebenen Ausführungsform nur ein einziges Schneidwerkzeug 330 vorgesehen ist, umfasst das Schneidwerkzeug 330 eine Vielzahl von Schneidwerkzeugen. Die Einzelheiten des Schneidvorgangs sind nicht notwendigerweise auf die oben beschriebenen beschränkt, so können entsprechend dem Typ des verpackten und zu verarbeitenden ICs 5 geändert werden.
[Leiterrahmen-Walzschneidemaschine 580]
Die oben beschriebene Leiterrahmen-Schneidemaschine 160 schneidet den Leiterrahmen 2 in einzelne verpackte ICs 5 durch Abscheren des Leiterrahmens 2 zwischen zwei rotierenden Schneidklingen. 47, 48 und 49 zeigen eine Leiterrahmen-Walzschneidemaschine 580 als ein weiteres Ausführungsbeispiel der Leiterrahmen-Schneidemaschine, die bei der vorliegenden Erfindung verwendet wird. Bei der Leiterrahmen-Walzschneidemaschine 580 handelt es sich um einen Typ, bei dem der Leiterrahmen 2 durch Rollen einer Schneidscheibe auf dem Leiterrahmen 2 geschnitten wird. 47 ist eine Draufsicht auf die Leiterrahmen-Walzschneidemaschine 580. 48 ist eine Vorderansicht der in 47 gezeigten Anordnung. 49 ist ein Schnitt durch die in 48 gezeigte Anordnung von rechts. Eine Basisplatte 581 ist an dem Rahmen des Systems befestigt.
Die Leiterrahmen-Walzschneidemaschine 580 weist zwei parallele Säulen 582 mit kreisförmigem Querschnitt auf. Die unteren Enden der zwei Säulen 582 sind an der Basisplatte 581 befestigt. Die oberen Bereiche der Säulen 582 sind fest mit einer horizontalen Platte 583 verbunden. Ein Luftzylinder 584 ist auf der horizontalen Platte 583 befestigt. Eine Kolbenstange 585, die eine Ausgangsstange eines Luftzylinders 584 bildet, ist am oberen Ende einer senkrecht beweglichen Platte 586 befestigt. Die senkrecht bewegliche Platte 586 weist eine annähernd würfelförmige Rahmenstruktur auf.
Der rückwärtige Teil der senkrecht beweglichen Platte 586 ist mit vier Lagern 587 an jeweils vier oberen und unteren Positionen versehen, so dass sich die senkrecht bewegliche Platte 586 vertikal entlang der zwei Säulen 582 bewegen kann. Wenn somit der Luftzylinder 584 betätigt wird, wird die senkrecht bewegliche Platte 586 dazu angetrieben, sich vertikal entlang der Säulen 582 zu bewegen. Eine Schiene 590 ist an der vertikal beweglichen Platte 586 befestigt. Ein Schiebelager 591 ist beweglich auf der Schiene 590 angeordnet.
Ein Verbindungselement 592 ist an dem Schiebelager 591 befestigt. Das Verbindungselement 592 ist an einem angetriebenen Element 593 befestigt, das an der Rückseite der Leiterrahmen-Walzschneidemaschine 580 angeordnet ist. Das angetriebene Element 593 wird dazu angetrieben, das Schiebelager 591 zu bewegen. Beide Enden eines stangenlosen Zylinders 595 sind an der senkrecht beweglichen Platte 586 befestigt. Ein Schneidklingen-Lagerelement 597 ist auf der unteren Oberfläche des Verbindungselements 592 befestigt. Eine Schneidklingen-Lagerwelle 598 ist an dem Schneidklingen-Lagerelement 597 befestigt. Eine Schneidklinge 599 ist drehbar durch die Schneidklingen-Lagerwelle 598 mittels eines Lagers gelagert.
Demnach sind der stangenlose Zylinder 595, das angetriebene Element 593 und das Verbindungselement 592 auf solche Weise auf der senkrecht beweglichen Platte 586 angeordnet, dass sie vertikal beweglich sind. Wenn der stangenlose Zylinder 595 betätigt wird, wird die Schneidklinge 599 dazu angetrieben, sich entlang der Schiene 590 als Führung zu bewegen. Ein senkrecht beweglicher Tisch 600 ist senkrecht beweglich auf den unteren Bereichen der Säulen 582 angeordnet. Ein Bearbeitungstisch 601 ist auf dem senkrecht beweglichen Tisch 600 angeordnet.
Eine Vakuumkupplung 602 ist auf dem Bearbeitungstisch 601 zur Festlegung des Leiterrahmens 2 auf dem Bearbeitungstisch 601 während des Schneidvorgangs angeordnet. Der Bearbeitungstisch 601 ist mit einem Schlitz 603 versehen. Der Schlitz 603 dient dazu, die Schneidklinge 599 aufzunehmen, wenn der Leiterrahmen 2 geschnitten wird.
Ein senkrechter Tisch-Antriebsmechanismus 610 ist unterhalb des senkrecht beweglichen Tisches 600 angeordnet. Der senkrechte Tisch-Antriebsmechanismus 610 bewegt den Tisch 600 abwärts, so dass der Tisch 600 nicht den Leiterrahmen 2 behindert, wenn der Leiterrahmen 2 auf dem Bearbeitungstisch 601 angeordnet wird. Längsnocken 611 sind auf der Unterseite des Tisches 600 angebracht. Nockenfolger 612, bei welchen es sich um Rollen handelt, liegen jeweils an den Längsnocken 611 an. Die Nockenfolger 612 sind drehbar auf einer beweglichen Platte 613 gelagert. Die bewegliche Platte 613 bewegt sich mittels Schiebelagern 615 entlang zwei Schienen 614, die an der Basisplatte 581 befestigt sind.
Die bewegliche Platte 613 ist mit einer Ausgangsstange eines Luftzylinders 616 verbunden. Der Luftzylinder 616 treibt die bewegliche Platte 613 zur Bewegung entlang der Schienen 614 an. Wenn sich die bewegliche Platte 613 bewegt, drücken die Nockenfolger 612 die jeweiligen linearen Nocken 611 nach oben oder ermöglichen es ihnen, sich abzusenken, so dass der gesamte Tisch 600 hochgeschoben oder abgesenkt wird.
[Vertikaler Rotationstisch-Antriebsmechanismus 620]
Der oben beschriebene Rotationstisch 305 (siehe 25, 26(a) und 26(b)) wird vertikal durch den vertikalen Rotationstisch-Antriebsmechanismus 308 bewegt, der einen Nockenmechanismus umfasst, wenn der verpackte IC 5 zum Schneiden auf dem Schneidewerkzeug 330 angeordnet wird. Die vertikale Bewegung des Rotationstischs 305 muss jedoch nicht immer durch einen Nockenmechanismus ausgeführt werden.
50 zeigt ein Beispiel, in dem ein Rotationstisch vertikal durch einen Luftzylinder bewegt wird. Eine rotierende Mittelstange 625 eines Rotationstischs 621 ist mit einem Vakuumloch 622 zum Ansaugen von Luft versehen. Der verpackte IC 5 wird auf dem Rotationstisch 621 durch Ansaugen von Luft durch das Vakuumloch 622 durch ein Vakuum gehalten.
Auf der rotierenden Mittelstange 625 ist ein Kolben 623 aufgeformt. Der Kolben 623 ist in einen Zylinder 624 eingepasst.
Wenn dementsprechend Luft in den Zylinder 624 eingeführt wird, wird der Kolben 623 bewegt. Auf diese Weise wird der Rotationstisch 621 vertikal bewegt. Ein Zahnrad 626 ist am unteren Bereich der rotierenden Mittelstange 625 angebracht. Das Zahnrad 626 kämmt ein Zahnrad 627. Das Zahnrad 627 wird durch einen nicht dargestellten elektrischen Servomotor zur Drehung angetrieben. Demnach wird der Rotationstisch 621 zur Drehung zur Indexierung durch das Getriebe 627 angetrieben.
[Vorteilhafte Wirkungen der Erfindung]
Wie oben beschrieben, können gemäß der vorliegenden Erfindung verpackte ICs mit unterschiedlichen Größen und Formen zur Bearbeitung in großen Mengen durch ein einziges Verarbeitungssystem wirkungsvoll positioniert und zentriert werden. Daher sind unterschiedliche Anlagen nicht erforderlich. Auf diese Weise wird das Verarbeitungssystem vereinfacht. Es ist möglich, das Bedürfnis der Vergrößerung des Durchsatzes des IC-Leiterrahmen-Verarbeitungsprozesses in einfacher Weise dadurch zu erfüllen, dass die Anzahl der IC-Leiterrahmen-Verarbeitungssysteme, die jeweils als einziges Verarbeitungssystem vereinheitlicht sind, vergrößert wird, ohne dass neue Anlagen erforderlich sind.
Obwohl die vorliegende Erfindung spezifisch beschrieben wurde, wird angemerkt, dass die beschriebenen Ausführungsformen nicht notwendigerweise als ausschließend zu betrachten sind und dass unterschiedliche Veränderungen und Abwandlungen vorgenommen werden können, ohne dass vom Umfang der Erfindung abgewichen wird, die lediglich durch die beigefügten Ansprüche festgelegt ist.

Claims

IC-Leiterrahmenverarbeitungssystem, das zu einem einzigen Verarbeitungssystem vereinheitlicht ist, mit einer Lagereinrichtung (45) zum Lagern eines Stapels von Leiterrahmen (2), die jeweils eine Anzahl von IC-Chips (1) tragen, einer Trenneinrichtung (100) zum Trennen der Leiterrahmen (2) einzeln von dem Stapel der Leiterrahmen (2), die in der Lagereinrichtung (45) gelagert sind, einer Leiterrahmen-Schneideinrichtung (160) zum Schneiden der Leiterrahmen (2), die von der Lagereinrichtung abgetrennt sind, in einzelne IC-Chips (1) zur Schaffung einer Anzahl von verpackten IC-Chips (5), einer Bearbeitungseinrichtung (330) zur Bearbeitung von Leitungsdrähten (3) der einzelnen verpackten IC-Chips (5) und einer Überführungseinrichtung (140, 210) zur Überführung der abgetrennten Leiterrahmen (2) zwischen der Trenneinrichtung (100) und der Leiterrahmen-Schneideinrichtung (106) und zur Überführung der verpackten IC-Chips (5), die von dem Leiterrahmen abgeschnitten sind, zwischen der Leiterrahmen-Schneideinrichtung (160) und der Bearbeitungseinrichtung gekennzeichnet durch einen Leiterverarbeitungs-Maschinentisch (260) zur Bewegung und winkelmäßigen Indexierung der verpackten ICs (5) in einer vorgegebenen Ebene zur Bearbeitung der ICs auf dem Tisch mit Hilfe der Bearbeitungseinrichtung.
IC-Leiterrahmenverarbeitungssystem gemäß Anspruch 1, mit einer Zentriereinrichtung (120) zwischen der Trenneinrichtung und der Leiterrahmen-Schneideinrichtung (160) zur Positionierung des Leiterrahmens (2), der von der Trenneinrichtung abgetrennt worden ist.
IC-Leiterrahmenverarbeitungssystem gemäß Anspruch 1 oder 2, bei dem die Trenneinrichtung ein IC-Hubmechanismus (100) ist, der den Stapel der Leiterrahmen (2) in der Lagereinrichtung (45) vom Boden des Stapels hochschiebt und damit lediglich den höchsten Leiterrahmen von dem Stapel der Leiterrahmen (2) jeweils einzeln abtrennt.
IC-Leiterrahmenverarbeitungssystem gemäß Anspruch 1 oder 2, bei dem die Bearbeitungseinrichtung umfasst: ein Schneidwerkzeug (330) zum Schneiden der Eckbereiche (6) der Leiterdrähte (3) und zum Schneiden von Dammbereichen (7), die die Leiterdrähte (3) verbinden, und weiterhin zum Schneiden der äußeren Endbereiche (8) der Leiterdrähte (3) und eine Leiterbiegemaschine (400) zum Biegen der Leiterdrähte (3) durch Festhalten und Bewegen der äußeren Enden (8) der Leiterdrähte (3).
IC-Leiterrahmenverarbeitungssystem gemäß Anspruch 2 und 4, bei dem die Überführungseinrichtung umfaßt: eine erste Überführungseinrichtung (140) zum Überführen der Leiterdrähte (2) zwischen der Zentriereinrichtung (120) und der Leiterrahmen-Schneideinrichtung (160), eine zweite Überführungseinrichtung (210) zum Überführen der verpackten ICs (5), die durch die Leiterrahmen-Schneideinrichtung (160) geschnitten worden sind, zu der Bearbeitungseinrichtung, eine dritte Überführungseinrichtung (310) zum Überführen der verpackten ICs (5) zwischen dem Schneidwerkzeug (330) und der Biegemaschine (400).
IC-Leiterrahmenverarbeitungssystem gemäß Anspruch 4, bei dem der Leiterverarbeitungs-Maschinentisch (260) einen Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch (295, 296, 297, 298) zum Indexieren der verpackten ICs (5) umfaßt, die sich auf dem Leiterverarbeitungs-Maschinentisch (260) befinden, mit einer Drehwinkelposition, die im wesentlichen in der besagten Ebene liegt.
IC-Leiterrahmenverarbeitungssystem gemäß Anspruch 4, bei dem das Schneidwerkzeug (330) Schneidwerkzeugsglieder (333, 339) aufweist, die gleichzeitig durch ein und dieselbe Presse (360) angetrieben werden.
IC-Leiterrahmenverarbeitungssystem gemäß Anspruch 6, bei dem der Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch (295, 296, 297, 298) umfaßt: einen ersten Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch (295) zum Indexieren der verpackten ICs (5) mit einer Drehwinkelposition im wesentlichen in der besagten Ebene zum Abschneiden von Zwischenbereichen (6), die Eckbereiche der Leiterdrähte (3) sind, einen zweiten Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch (296) zur In dexierung der verpackten ICs mit einer Drehwinkelposition, die im wesentlichen in der besagten Ebene liegt, zum Schneiden der Dammbereiche (7), die jeweils Bereiche der Leiterdrähte (3) verbinden, so daß die Leiterdrähte (3) nicht voneinander getrennt werden, einen dritten Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch (297) zur Indexierung der verpackten ICs (5) zu einer Drehwinkelposition, die im wesentlichen in der besagten Ebene liegt, zum Schneiden des äußeren Endbereichs (8), an welchem äußeren Endbereich (8) der Leiterdrähte (3) diese miteinander verbunden sind, so daß die Leiterdrähte (3) nicht voneinander getrennt werden und einen vierten Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch (208) zur Indexierung der verpackten ICs (5) zu einer Drehwinkelposition, die im wesentlichen in der besagten Ebene liegt, zum Biegen der äußeren Enden der Leiterdrähte (3).
IC-Leiterrahmenverarbeitungssystem gemäß Anspruch 8, mit einem Förderkorrigier-Antriebsmechanismus (380) zum Korrigieren der Positionen in der Ebene des ersten Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisches (295), des dritten Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertisch (297) und des vierten Leiterverarbeitungs-Maschinenindexiertischs (298).