KR19980063635A - Ic리드 프레임 가공시스템 - Google Patents

Abstract

종류가 다른 IC리드 프레임의 기계가공을 1대로 가공할 수 있어, 여러 종류의 절단, 절곡금형을 필요로 하지 않고 각종의 리드를 가공하는 것이다.

구성에 있어서는, 복수의 IC칩을 구비하여 연결된 리드 프레임(2)을 적층하여 저장한 최상층 위치의 리드 프레임(2)을 1매 단위로 분리수단에 의해 분리하고, 리드 프레임(2)을 1개 단위의 패키지IC(5)의 개편(個片)으로 개편절단수단으로 절단한다. 절단된 패키지IC(5)의 리드선(3)은 절단가공용 금형으로 핏치부(6)의 컷트, 댐(dam)부(7)의 컷트, 선단부(8)의 컷트, 및 절곡가공장치에 의해 Z자상으로 가공된다.

Description

IC리드 프레임 가공시스템

본 발명은 IC리드 프레임 가공시스템에 관한 것이다. 보다 구체적으로는 본 발명은 리드 프레임이 부착된 상태로, 일련(一連)으로 연결된 제조공정 중의 IC 또는 1개의 IC의 프레임을 절곡하고 절단 가공하기 위한 IC리드 프레임 가공시스템에 관한 것이다.

종래의 여러 가지의 제조공정을 거쳐 IC가 제조되고 있으나, 리드 프레임을 구비하고 있는 IC의 리드 프레임 가공공정은 개략 다음과 같다.

IC칩이 완성되면, 이것을 리드 프레임에 첨부하고 배선하며, 이것을 보호하기 위하여 프라스틱으로 피복한다. 다음에, 리드 프레임의 여분의 개소를 절단하고 다음에 핀 부분에 절곡금형으로 소망하는 형태로 절곡하여서 IC를 완성한다.

이들의 리드 프레임의 기계가공은 절단장치, 절곡가공장치 등의 가공에 필요한 장치라인상에서 병행한다. 이 리드 프레임의 기계가공라인은, 리드 프레임의 종류마다 설비된다. 그 이유는 IC의 종류보다 리드 프레임의 치수, 핀수, 핀간격 등이 각각이어서 이에 맞추기 위한 것이다.

리드 프레임의 종류마다 기계라인을 설비하면 팽대(膨大)된 설비투자를 필요로 한다. 또 그 때문에 메인테낸스(maintenance)와 그에 소요되는 코스트도 만만치 않다. 또 리드 프레임의 기계가공의 생산량을 증대시키려고 하면, 1개의 가공라인의 생산능력을 상회(上廻)하는 생산의 경우에는 새로운 동일한 기계가공 라인을 증설하지 않으면 않된다. 생산능력을 감소시키는 경우도 1라인마다 할 수 밖에 없고 생산량의 조정은 할 수 없다.

본 발명자는 각종 사양(仕樣)의 IC에 적용되는 IC스토커, IC취출위치 결정장치 및 IC공급시스템을 제안하였다(미국특허 제 5,645,393호). 그러나 이 제안은 IC리드 프레임의 공급에서 최종적인 기계가공까지의 일련의 공정을 1대로 하는 가공시스템은 아니다.

본 발명은 이상과 같은 기술배경에서 발명된 것이며, 다음의 목적을 달성한다.

본 발명의 목적은 IC제조장치에 있어서, 종류가 다른 IC리드 프레임의 가계가공을 1대로 가공되는 IC리드 프레임 가공시스템을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 다른 목적은, IC리드 프레임의 생산수량을 증대 또는 감소시키려 할 경우, 단일의 가공시스템으로서 유니트화된 IC리드 프레임 가공장치의 대수를 증가 또는 감소하는 것만으로 대응할 수 있는 IC리드 프레임 가공시스템을 제공하는데 있다.

도 1(a)는 본 발명의 IC리드 프레임 가공시스템의 동작의 개요를 나타낸 예시도이다.

도 1(b)는 패키지IC의 졍면도이다.

도 2는 IC리드 프레임 가공장치의 외관을 나타낸 사시도이다.

도 3은 IC리드 프레임 가공장치의 평면도이다.

도 4는 IC카세트를 나타낸 사시도이다.

도 5는 IC스토커를 나타낸 측단면도이다.

도 6은 IC스토커의 카세트 승강기구를 작동하여 상승시킨 상태를 나타낸 측면 예시도이다.

도 7은 도 5의 우측면도이다.

도 8은 도 5의 평면도이다.

도 9는 도 5의 카세트 파지(把持)기구부분의 우측면도이다.

도 10은 IC압상기구의 정면도이다.

도 11은 폭좁힘장치의 평면도이며, 도 12는 B-B선으로 절단한 단면도이다.

도 12는 도 11의 정면도이다.

도 13은 도 12의 A-A선으로 절단한 단면도이다.

도 14는 제 1 반송장치의 암(arm)선단의 단면도이다.

도 15는 폭좁힘장치의 단면도이다.

도 16은 리드 프레임의 1개 단위로 절단하는 개편(個片)컷트장치의 일부를 단면한 정면도.

도 17은 도 16의 평면도이다.

도 18은 회전 절단날(刀)부분의 단면도이다.

도 19는 제 2 이송장치를 나타낸 정면도이다.

도 20은 도 19의 평면도이다.

도 21은 도 19의 좌측면도이다.

도 22는 리드 가공기 테이블을 나타낸 정면도이다.

도 23은 도 22의 평면도이다.

도 24는 리드 가공기 테이블에 탑재된 4대의 리드가공 할출테이블을 제거한 때의 도이다.

도 25는 리드 가공기 할출테이블의 측면도이다.

도 26(a)는 리드 가공기 할출테이블의 측면도이다.

도 26(b)는 진공척부분의 확대단면도이다.

도 27은 제 3 이송장치를 IC리드 가공 시스템에 배치된 때의 정면도이다.

도 28은 도 27의 좌측면도이다.

도 29(a)는 제 3 이송장치의 평면도이다.

도 29(b)는 제 3 이송장치의 정면도이다.

도 30은 도 29(b)의 A-A선으로 절단한 단면도이다.

도 31은 절단용 금형을 나타낸 정면도이다.

도 32는 도 31의 단면도로서 패키지IC의 핀치부를 컷트하기 위한 절단용 금형부분의 단면도이다.

도 33은 도 31의 단면도로서 패키지IC의 댐부를 컷트하기 위한 절단용 금형의 단면도이다.

도 34는 도 31의 단면도로서 리드 선단부를 컷트하기 위한 절단용 금형부분의 단면도이다.

도 35는 나사 프레스기를 나타낸 정면 단면도이다.

도 36은 도 35의 A-A선으로 절단한 단면도이다.

도 37은 도 35의 우측 단면도이다.

도 38은 본 발명의 IC리드 절곡장치의 전체를 나타낸 사시도

도 39는 IC리드 절곡장치의 측면에서의 단면도이다.

도 40은 리드보호 지지부재의 Y축방향 구동기구 및 리드 지지부재의 구동기구의 확대도이다.

도 41은 리드 지지부재의 확대 정면도이다.

도 42는 도 41의 리드 지지부재를 A-A선으로 절단한 단면도이다.

도 43은 IC리드의 절곡상태를 나타낸 예시도이다.

도 44는 가공을 마친 패키지IC의 반전장치를 나타낸 예시도이다.

도 45는 도 44의 정면도이다.

도 46은 도 44의 측면도이다.

도 47은 다른 개편 롤러컷트장치의 다른 실시 예시도로서 개편 롤러컷트장치의 평면도이다.

도 48은 도 47의 정면도이다.

도 49는 도 48의 우측면의 단면도이다.

도 50은 회전 테이블의 다른 실시예이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

1 : IC 칩2 : 리드 프레임

5 : 패키지IC20 : 리드 프레임 가공기

30 : IC스토커65 : 카세트 파지기구

100 : IC압상기구120 : 폭좁힘장치

140 : 제 1 이송장치160 : 개편 컷트장치

210 : 제 2 이송장치260 : 리드 가공기 테이블

295,296,297,298 : 리드 가공기 할출테이블

310 : 제 3 이송장치330 : 절단용 금형

360 : 프레스기400 : IC리드 절곡장치

580 : 개편 롤러컷트장치

본 발명은 상기 과제를 달성하기 위하여, 다음과 같은 수단을 채용한다.

본 발명의 IC리드 프레임 가공시스템은, 단체(單體)의 가공시스템으로 유니트화된 IC리드 프레임 가공시스템으로서, 복수의 IC칩을 탑재한 리드 프레임을 적층하여 저장하기 위한 저장수단(30),(45)과, 저장된 상기 리드 프레임 1매 단위로 분리하기 위한 분리수단(100)과, 상기 리드 프레임을 1개 단위의 상기 IC칩의 개편으로 절단하여 패키지IC로 하기 위한 개편 컷트수단(160),(580)과, 절단된 상기 패키지IC의 리드선을 기계가공하기 위한 기계가공수단(210),(260),(330),(295),(360),(400)과, 상기 리드 프레임 및 상기 패키지IC를 상기 분리수단(100), 상기 개편 컷트수단(160), 및 상기 기계가공수단(210),(260),(295),(330),(360),(400)사이에 이송하기 위한 이송수단(140),(210),(310)으로 된다.

상기 IC리드 프레임 가공시스템은, 상기 분리수단과 상기 개편 컷트수단과의 사이에 배치되며, 상기 분리수단으로 분리된 상기 리드 프레임을 위치결정하기 위한 폭좁힘장치를 배치하면 보다 효과적이다. 단, 상기 폭좁힘장치는 반드시 본 발명의 IC리드 프레임 가공시스템에 필수적인 것은 아니다. 상기 이송수단은 2대 이상으로 구성하는 것이 바람직하나 반송효율을 고려하지 않는다면 1대로도 좋다.

또한 상기 분리수단은, 상기 리드 프레임의 최상층 위치의 상기 리드 프레임만을 1매 단위로 분리하기 위하여, 상기 저장수단에 적층된 상기 리드 프레임의 최하면에서 압상(押上)하여 분리하기 위한 IC압상기구를 배치하면 좋다.

또한 상기 기계가공수단은, 상기 리드 프레임의 모서리부를 컷트하고, 상기 리드선을 상호 연결한 댐부를 컷트하며, 상기 리드선의 선단부를 컷트하기 위한 절단용의 절단가공수단과, 상기 리드선의 선단을 파지하여 이동시키어 상기 리드선의 절곡가공을 하기 위한 리드 절곡장치 등으로 구성하면 절단과 절곡가공이 분리되어 좋다.

또한 상기 이송수단은, 상기 폭좁힘장치와, 상기 개편 컷트장치 사이에서 상기 리드 프레임을 이송하기 위한 제 1 이송장치와, 상기 개편 컷트장치로 절단된 상기 패키지IC를 상기 기계가공수단에 이송하기 위한 제 2 이송장치와, 상기 기계가공수단 내의 복수의 기계가공 공정 사이에서 상기 IC칩을 이송하기 위한 제 3 이송장치로 구성하면 보다 효율적인 기계가공이 실현된다.

또한 상기 절단가공 수단은, 상기 패키지IC를 탑재하여 절단가공을 하기 위한 평면에서 이동가능하게 제어되는 리드 가공기 테이블과, 상기 리드 가공기 테이블상에 탑재된 상기 IC칩을 실질적으로 상기 평면상에서 회전각도 위치를 할출(割出)하기 위한 리드 가공기 할출테이블과, 상기 패키지IC의 상기 리드선을 절단하기 위한 절단용 금형으로 구성하여도 좋다.

또한 상기 절단가공수단은, 상기 리드선의 모서리부의 컷트와, 상기 리드선의 댐부의 컷트와, 상기 리드선의 선단부를 컷트하기 위하여 동일 프레스장치로 동시에 구동되는 절단용 금형이면 기구상 간소화되어 좋다.

또한 상기 리드 가공기 할출테이블은, 패키지IC의 상기 리드선의 모서리부인 핀치부를 컷트하기 위하여, 상기 리드 패키지IC를 실질적으로 상기 평면상에서 회전각도 위치를 할출하는 제 1 리드 가공기 할출테이블과, 상기 리드선이 서로 분리되지 않도록 일부를 연결한 댐부를 절단하기 위하여, 상기 패키지IC를 실질적으로 상기 평면상에서 회전각도 위치를 할출하는 제 2 리드 가공기 할출테이블과, 상기 리드선이 상호 분리되지 않게 선단부가 연결된 리드 선단부를 절단하기 위하여 상기 패키지IC를 실질적으로 상기 평면상에서 회전각도 위치를 할출하는 제 3 리드 가공기 할출테이블과, 상기 리드선의 선단을 절곡가공하기 위하여, 상기 패키지IC를 실질적으로 상기 평면상에서 회전각도 위치를 할출하는 제 4 리드 가공기 할출테이블 등으로 구성하면 좋다.

또한, 상기 제 1 리드 가공기 할출테이블, 상기 제 3 리드 가공기 할출테이블, 및 상기 제 4 리드 가공기 할출테이블에는 상기 평면상에서 위치를 보정하기 위한 이송보정구동기구를 구비하고 있으면 절단가공의 위치결정의 정도가 보다 높다.

[가공 프로세스]

이하, 본 발명의 실시예를 도면에 의하여 설명한다. 도 1(a)는, 패키지IC가 탑재된 긴 리드 프레임을 각개별로 절단하고, 또한 기계가공하는 프로세스의 개요를 나타낸 사시도이며, 본 발명의 리드 프레임 가공시스템의 기능의 개략을 설명한 것이다. 리드 프레임을 절단하여 패키지IC로서 기계가공될 때의 이동궤적의 개략도이다.

도 1(b)는, 가공전의 패키지IC의 형상을 나타낸 평면도이다. 3개의 IC칩(1)은 리드 프레임(2)의 중심부에 일정간격으로 배치되어 리드 프레임(2)에 의해 연결되어 있다. 얇은 금속판으로 만들어진 리드 프레임(2)에는 타발(打拔)가공 등에 의해 복수의 리드선(3)이 미리 형성되어 있다.

리드선(3)은 패키지된 IC칩(1)과 전기적으로 접속하고, 또한 프린트배선판(도시되지 않음)과 납땜에 의해 접속하기 위한 것으로 전기적인 접속과 기계적인 고정역할을 갖는 것이다. 리드 프레임(2)은 후프재(Hoop材)(코일재)로 만들어져 있어 천공가공된 후프재의 중앙부에 IC칩(1)이 배치되며, 주변부는 리드선(3)이 타발(打拔)가공으로 형성되어 있다. 리드 프레임(2)은 다단으로 적층된 카셋트(45)(도 4 참조)에 수납되어 있다.

리드 프레임(2)을 적층하여 유지하는 카셋트(45)는 IC스토커(30)(도 5 내지 도 9 참조)에 의해 센터링으로 유지되어 있다. 카셋트(45)의 최하단에서 IC압상기구(100)(도 10 참조)에 의해 리드 프레임(2)이 상방향(화살표 a 방향)으로 압상(押上)되면, 카셋트(45)내의 최상단의 리드 프레임(2)의 폭좁힘장치(120)(도 11 내지 도 15 참조)의 폭좁힘판(131a)(131b)(도 11 참조)으로 도입되며, 센터링된 상태로 위치결정된다. 리드 프레임(2)은 제 1 이송장치(140)(도 11, 12 참조)의 암(150)으로 잡어 미리 설정된 선단 인식위치 b까지 이송한다.

선단인식 위치 b에 리드 프레임(2)의 선단이 이송되어 위치하면, 인식카메라(도시되지 않음)로 그 선단 위치 및 패키지IC(5)의 핏치를 촬영하고 해석장치(도시되지 않음)가 그 영상을 해석하여 정확하게 그 절단위치 c, d를 인식한다. 이 리드 프레임(2)의 절단위치가 정확하게 측정 및 인식되면 리드 프레임(2)의 절단위치 c 및 절단위치 d의 위치가 확정된다. 또한 정확한 절단위치 c, d는 양 IC칩 사이의 중심위치인 슬릿(slit)(4)을 검지한다. 다음에 제 1 이송장치(140)는 리드 프레임(2)을 개편 컷트장치(160)(도 16 내지 도 18 참조)까지 이동한다. 개편 컷트장치(160)는 리드 프레임(2)을 절단위치 c에서 절단한다.

연결된 리드 프레임(2)이 절단되면 1개의 패키지IC(5)로 된다.

절단된 패키지IC(5)는 리드선(3)의 부분은 미가공이므로 이 기계가공을 위하여 다음의 가공공정(加工工程)으로 보내진다. 절단된 후 나머지의 리드 프레임(2)을 상기한 선단인식위치 b로 제 1 이송장치(140)에 의해 복귀하고 상기한 바와 같이 절단동작으로 상기 절단위치 d의 절단가공을 한다. 개편으로 컷트된 패키지IC(5)는 직교하는 2축선 방향의 이동, 즉, X, Y축선 방향인 평면이동 및 회전 할출(θ)이 가능한 리드 가공기 테이블(260)(도 22 내지 도 26 참조)위치에 제 2 이송장치(210)(도 19 내지 도 21 참조)로 이송된다.

리드 가공기 테이블(260)의 회전 테이블에 재치된 패키지IC(5)는 CCD카메라인 인식 카메라로 패키지IC(5)부분의 크기, 위치 및 리드선(3)의 핏치를 인식한다. 이 위치 및 패키지IC(5)의 종류를 인식한 결과로 리드 가공기 할출테이블(295)(도 22, 도 23 참조)을 구동하여 패키지IC(5) 위치를 보정하고 핀치컷트용 금형(339)(도 32 참조)위치까지 반송하여 패키지IC(5)의 리드 프레임(2)의 4모서리인 핀치부(6)를 컷트한다. 핀치부(6)를 컷트할 때는 90도 간격으로 패키지IC(5)를 수직축을 중심으로 수평면을 포함하는 면내에서, 리드 가공기 테이블(260)상의 리드 가공기 할출테이블(295)의 회전 테이블을 재치하고 회전시키어 순차 절단용 금형으로 컷트한다.

4모설 핀치부(6)의 컷트가 종료되면 패키지IC(5)는 중간 포켓 Ⅰ의 위치로 복귀된 다음, 제 3 이송장치(310)(도 27 내지 도 30)에 의해 중간 포켓 Ⅰ에서 중간 포켓 Ⅱ, 즉 리드 가공기 할출테이블(296)의 회전테이블의 위치로 반송된다. 중간 포켓 Ⅱ의 위치로 재치된 패키지IC(5)는 댐컷트용 댐절단날(350)(도 31 참조)의 위치까지 반송된 댐부(7), 즉 리드선(3)의 중간위치까지 리드선(3)이 분리되지 않게 연결된 부분을 컷트한다. 4방향의 댐부(7)의 가공이 종료된 패키지IC(5)는 댐절단날(350)에서 중간 포켓 Ⅱ으로 복귀되어, 다시 이 중간 포켓 Ⅱ에서 중간 포켓 Ⅲ으로 반송된다.

중간 포켓 Ⅲ에서 선단 절단날(353)(도 31 참조)까지 반송하여 리드 선단부(8)를 컷트한다. 중간 포켓 Ⅲ에서 중간 포켓 Ⅳ로 반송한다. 다음에 중간 포켓 Ⅳ에서 IC리드 절곡장치(400)(도 38 참조)까지 반송하여 리드 절곡장치(400)의 2축제어 서보모터로 리드선(3)의 포밍, 즉 L자상으로 리드선(3)을 절곡가공한다. IC리드 절곡장치(400)에서 중간 포켓 Ⅳ로 복귀하여 중간 포켓 Ⅳ에서 패키지IC(5)를 반전장치(560)(도 14 내지 도 46 참조)에 의해 반전시키면서 중간 포켓 Ⅳ에서 중간 포켓 위치 Ⅴ의 가치대(假置臺)(561)에 가치된다. 가치(假置)된 패키지IC(5)는 반송장치에 의해 트레이에 적층하여 수납된다(도시되지 않음).

[리드 프레임 가공기(20)]

도 2는 리드 프레임 가공기(20)의 외관을 나타낸 도면이다. 리드 프레임 가공기(20)는 직사각형상의 판금제의 커버로 덮혀 있다. 리드 프레임 가공기(20)는 개략하면, 가공기박스(21)와 언 로딩박스(22)로 되어 있다.

가공기박스(21)는 상부 위치에는 CRT(23)가 배치되어 있다. 리드 프레임 가공기(20)의 제어장치에 데이타를 표시하기 위한 것이다. CRT(23)의 옆에는 제어장치용의 제어페널(24)이 배치되어 있다. 제어페널(24)에서 리드 프레임(2)의 사이즈, 패키지IC(5)의 크기 등을 입력하기 위한 키 보드 등이 구비되어 있다.

가공기박스(21)의 전면 중단 위치에는 매거진에 적층하여 수납된 패키지IC(5)를 가공기박스(21)내에 반입하기 위한 도어(25)가 배치되어 있다. 반입도어(25)는 경첩으로 가공박스(21)에 연결되어 있어 개폐가 자유로우며, 이 반입도어(25)에서 리드 프레임(2)을 수납한 카셋트(45)(도 4 참조)를 반입하는 것이다. 가공기박스(21)의 중단(中段)에는 금형 교환시 사용되는 금형 교환도어(26)가 배치되어 있다. 가공기박스(21)의 최하단에는 절단한 리드 프레임(2)의 절삭칩(切屑)을 배출하기 위한 절삭칩배출용 도어(27)가 배치되어 있다. 언 로딩박스(22)의 중단에 배치된 반출도어(28)는 가공을 마친 매거진에 넣은 패키지IC(5)를 꺼내기 위한 것이다.

도 3은 리드 프레임 가공장치의 평면도이다. 폭좁힘판(131a)(131b)은 이 하부에 배치된 IC스토커(30)(도 5 참조)에서 압상되어 공급되는 리드 프레임(20)을 위치 결정 및 센터링하고, 다음의 공정으로 이송하기 위하여 구비된 것이다. IC스토커(30)는 폭좁힘장치(120)의 하부에 배치되어 있으며, 카셋트(45)에 적층하여 수납된 리드 프레임(2)을 센터링하여, 카셋트(45)의 상부에서 리드 프레임(2)을 1매 단위로 송출하기 위한 것이다.

폭좁힘장치(120)으로 센터링된 1매의 리드 프레임(2)은 다음의 절단가공을 위하여 제 1 이송장치(140)에 의해 압출 이송된다. 이송하여 온 리드 프레임(2)은 상기한 바와 같이, 1개 단위의 패키지IC(5)로서 개편 컷트장치(160)로 절단된다. (도 16 내지 도 18 참조) 절단된 개편 패키지IC(5)는 제 2 이송장치(210)(도 19 참조)에 의해 리드 가공기 테이블(260)(도 22 내지 도 26 참조)에 이송된다.

리드 가공기 테이블(260)은 XY평면 내에서의 이동 및 수직축(Z축선)으로 할출(割出)회전되는 것이다. 리드 가공기 테이블(260)에 탑재된 패키지IC(5)는, 절단용 금형(330)(도 31 내지 도 34 참조)에서 가공된다. 절단용 금형(330)은 상형(上型), 하형(下型)로 된 것이다. 절단용 금형(330)은 상기한 바와 같이, 패키지IC(5)의 4 모서리인 핀치부(6)의 컷트와 리드 프레임(2)의 댐부(7)의 컷트와, 및 리드 선단부(8)의 컷트의 3가지 가공을 하기 위한 것이다. 이들의 가공은 동일 프레스로 구동되는 동시에 가공된다. 상형은 나사 프레스기(360)(도 35 참조)로 구동된다.

리드 선단부의 컷트가 종료되고 상기 3가지 공정의 가공이 모두 종료되면, 패키지IC(5)는 리드 절곡장치(400)로 반송된다. 리드 절곡장치(400)는 리드선(3)을 L자 상으로 절곡하는 가공장치이다. 절단용 금형(330)(도 31 참조) 및 리드 절곡장치(400)(도 38 참조) 사이의 패키지IC(5)의 반송은 일정한 핏치로 행한다. 패키지IC(5)의 반송은, 제 3 이송장치(310)(도 28 내지 도 30 참조)로 행한다. 리드 절곡장치(400)로 리드선(3)은 예컨대 L자 상으로 절곡된다. 패키지IC(5)는 다시 반전장치(560)로 반전되어 수납 케이스에 수납된다.

다음에 상기한 각 장치의 구조, 기능의 상세한 것을 설명한다.

[IC스토커(30)]

리드 프레임(2)은, 도 1에 표시된 실예에서는 리드 프레임(2)에 3연식(連式)으로 접속된 상태로 전(前)공정에서 송출되어 온다. 도 4에 표시된 바와 같이 IC칩(1)이 배치된 리드 프레임(2)은 카셋트(45)에 다수매로 적층된 상태로 수납되어 있다. 카셋트(45)는 전체가 박스형상을 하고 있는 것으로 후술하는 IC스토커(30)에 수동으로 장착된다. 카셋트(45)는 전방, 밑, 상방이 개방된 개구부(46)가 형성되어 있다.

카셋트(45)는 개구부(46)가 형성되어 있어서 후술하는 바와 같이 카셋트(45)의 밑에서 후기하는 압상부재(111)(도 10 참조)로 리드 프레임(2)의 1매분의 두께량만큼 최하층의 리드 프레임(2)을 압상하므로서 카셋트(45)의 상방으로 1매씩 리드 프레임(2)을 분리하여 꺼낼 수가 있다. 리드 프레임(2)은 그 종류에 따라 형상, 칫수가 다르므로 카셋트(45)의 크기도 다른 것이 준비된다. 카셋트(45)는, IC스토커(30)에 카셋트파지기구(65)(도 5 내지 도 9 참조)에 의해 소정위치로 파지(把持)고정된다.

이하에, IC스토커(30)의 상세한 구조에 대하여 설명한다. IC스토커(30)는 카셋트(45)를 상하 움직이는 승강기구(48) 및 카셋트(45)를 파지하는 카셋트파지기구(65)로 구성되어 있다. 도 5, 6 및 7은 IC스토커(30)를 나타낸 도면이며, 도 5는 일부를 절결한 측면도이고, 도 6은 카셋트승강기구(48)를 작동시키어 그에 탑재되어 있는 카셋트파지기구(65)를 상승한 때의 상태를 나타낸 도면이며, 도 7은 도 5의 우측면도이다. IC스토커(30)의 프레임(44)의 위에는 판상의 하부 지지대(47)가 배치되어 있다. 하부 지지대(47)와 상부 지지대(49) 사이에는 상부 지지대(49)를 상하로 승강하기 위한 카셋트승강기구(48)가 배치되어 있다. 상부 지지대(49)는 2개로 되는 제 1 지지로드(50) 및 2개로 되는 제 2 지지로드(51)로 지지되어 있다.

2개의 제 1 지지로드(50)의 상단은, 상부 지지대(49)의 하면에 요동축(52)에 의해 간격을 두고 요동 자유하게 지지되어 있다. 2개의 제 2 지지로드(50)의 하단은 이동블록(53)이 협삽되게 배치되어 요동축(54)에 의해 간격을 두고 요동자유하게 지지되어 있다. 2개의 제 2 지지로드(51)의 상단은, 상부 지지대(49)의 하면에 요동축(55)에 의해 요동 자유하게 지지되어 있다. 2개의 제 2 지지로드(51)의 하단은, 이동블록(56)을 협삽할 수 있게 배치되며, 요동축(57)에 의해 요동 자유하게 지지되어 있다. 이동블록(53) 및 이동블록(56)은, 구동나사(58)에 나삽되어 있다. 구동나사(58)에는 우향나사, 좌향나사의 양쪽이 형성되어 있어, 이동블록(53)의 한쪽의 우향나사에 다른쪽의 이동블록(56)의 다른 쪽의 좌향나사가 나삽되어 있다.

구동나사(58)의 양단은 하부 지지대(47)게 고정된 축수(59),(59)에 의해 회전자유하게 지지되어 있다. 구동나사(58)의 일단에는 손잡이(60)이 고정되어 있다.

상기한 설명에서 알 수 있는 바와 같이, 손잡이(60)를 돌리면 구동나사(58)가 회전 구동되어 이동블록(53) 및 이동블록(58)이 하부 지지대(47)위를 서로 근접, 또는 이반(離反)하도록 구동된다. 이동블록(53) 및 이동블록(58)이 근접하면 도 6에 표시된 상태로 되어 상부 지지대(49)는 상승하고 그 위의 카셋트파지기구(65)를 위로 상승시킨다.

프레임(44)에는 상부 지지대(49)의 상하 움직임을 안내하기 위한 직선상의 안내레일(61)이 상하방향으로 고정되어 있다. 상부 지지대(49)의 측면에는 리니어 축수(62)가 고정되어 있다. 상부 지지대(49) 위에는 제 1 수직판(66)과 제 2 수직판(67)이 대향하여 배치되어 있다. (도 7 참조) 제 1 수직판(66)과 제 2 수직판(67) 사이의 공간인 카셋트 스페이스(75)는 카셋트(45)(도 4 참조)를 지지하기 위한 것이다. 제 1 수직판(66)에는 제 1 연결판(68)이 고정되어 있다.

이와 같이 제 2 수직판(67)에는 제 2 연결판(69)이 고정되어 있다. 제 1 연결판(68) 및 제 2 연결판(69)에는 각각 리니어 축수(70) 및 리니어 축수(71)가 각각 고정되어 있다. 리니어 축수(70) 및 리니어 축수(71)는 상부 지지대(49)의 전면단(72)상을 슬라이드한다. 제 1 연결판(68) 및 제 2 연결판(69)의 하단에는 너트가 각각 고정되어 있으며, 이 양 너트에는 이송나사(73)가 나삽되어 있다. 이송나사(73)는 서로 역방향의 나사 산(山)이 형성되어 있다. 이송나사(73)의 양단은 상부 지지대(49)에 축수로 회전 자유하게 지지되어 있다. 또 이송나사(73)의 일단에는 회전 손잡이(74)가 고정되어 있다. 따라서, 회전 손잡이(74)를 회전시키면 이송나사(73)가 회전되어 제 1 연결판(68) 및 제 2 연결판(69)은 동시에 같은량 만큼 반대방향으로 밀리어 이동되어 서로 근접, 및 이반한다.

그 결과, 제 1 수직판(66) 및 제 2 수직판(67)은 평행을 유지하는 동시에 서로 근접 또는 이반할 수 있다. 제 1 수직판(66)과 제 2 수직판(67) 사이에는 카셋트 스페이스(75)가 형성되어 있다. 카셋트 스페이스(75)는 본 예에서는 1개소 배치되어 있다. 카셋트 스페이스(75) 내에서 카셋트(45)는 2개의 대향(對向)한 카셋트 고정용 협지편으로 파지(把持)된다. 카셋트(45)가 파지되는 위치는, 카셋트 스페이스(75)의 안쪽 이행의 전후, 폭방향인 좌우의 양쪽 중심위치이다. 카셋트(45)는 상기한 바와 같이 리드 프레임(2)의 형상에 따라서 폭 및 길이의 칫수가 다르다. 결국 카셋트 스페이스(75)는 어떠한 크기의 카셋트(45)에 대응할 수 있는 폭과 길이를 조절할 수 있다. 카셋트 스페이스(75)의 폭의 방향의 위치결정은 상기한 이송나사(73)를 이용한 연동기구로 행하며, 안쪽으로의 위치결정은 다음에 기재하는 카셋트 파지기구(65)를 이용하여 한다.

[카셋트 파지기구(65)]

도 5는 도 8의 A방향에서 본 도면이며, 제 2 수직판(67)의 일부 절결한 도면이다.

도 8은 도 5의 평면도이며, 도 9는 도 5의 좌측면도이다. 제 2 수직판(67)내의 상하게는 2개의 나사봉(81a)(81b)이 배치되어 있다. 나사봉(81a)(81b)에는 우향나사가 형성되어 있다. 나사봉(81a)의 일단에는 회전 손잡이(82)가 고정되어 있다. 나사봉(81a)(81b)의 타단에는 타이밍 풀리(83a)(83b)가 각각 고정되어 있다. 2개의 타이밍 풀리(83a)(83b) 사이에는 타이밍 벨트(84)가 걸쳐 있다. 나사봉(81a)(81b)의 우향나사, 좌향나사에는 각각 4개의 너트(85a)(85b)(85c)(85d)가 나삽되어 있다. 2개의 너트(85a)(85b)에는 L자 형상의 제 1 파지편(86)이 고정되어 있다.

또한, 다른 2개의 너트(85c)(85d)에는 제 2 파지편(87)이 고정되어 있다. 제 2 파지편(87)은 축(88)을 중심으로 회동한다.(도 8 참조) 제 2 파지편(87)은 스프링에 의해 항상 카셋트 스페이스(75)측으로 눌려 있다. 제 2 파지편(87)의 상부에는 압압판(89)이 축(90)을 중심으로 회동자유하에 설치되어 있다. 압압판(89)은 제 2 파지편(87)을 제 1 수직판(66)측으로 압압(押壓)되게 스프링을 개재하고 있다. 결국, 압압판(89)이 제 2 파지편(87)을 스프링 압력에 대항하여 누르면 압압판(89)은 축(90)을 중심으로 요동한다. 압압판(89)이 제 2 파지편(87)을 압압하므로서 제 2 파지편(87)은 축(88)을 중심으로 요동하므로 카셋트(45)는 카셋트 스페이스(75)에 삽입할 수 있으나 꺼낼 수는 없다. 카셋트(45)를 카셋트 스페이스(75)에 정면에서 압입할 때는 그 기능을 사용한다.

도 9는 도 5의 좌측면도이다. 제 1 수직판(66)과 제 2 수직판(67)의 사이에서 후방위치에는 제 3 수직판(91)이 상부 지지대(49)위에 탑재하여 배치되어 있다. 제 3 수직판(91)에는 수평방향으로 4개의 안내로드(92a)(92b)(92c)(92d)가 평행으로 배치되어 있다. 안내로드(92a)(92b)(92c)(92d)에는 각각 이동부재(93a)(93b)(93c)(93d)가 축수를 거쳐 이동자유하게 압입되어 있다. 이동부재(93a)(93d)의 일단은 각각 제 2 수직판(67)에 비스가 고정되어 있다. 따라서 제 2 수직판(67)과 이동부재(93a)(93d)는 일체로 되어 이동한다.

이와 같이 이동부재(93b)(93c)의 일단은 각각 제 1 수직판(66)에 비스로 고정되어 있어서, 제 1 수직판(66)과 이동부재(93b)(93c)는 일체로 되어 이동한다. 한편 제 3 수직판(91)의 축(55a)(55b)에는 회전자유하게 2개의 연동링(56a)(56b)이 부착되어 있다. 연동링(56a)(56b)의 양단에는 U자 형상의 홈이 형성되며, 이 U자 형상의 홈에 핀(54a)(54b)(54c)(54d)이 삽입되어 있다. 결국 제 1 수직판(66)과 제 2 수직판(67)은 연동링(56a)(56b)에 의해 연동하여 평행을 유지하면서 상호 근접 또는 이반할 수 있다.

[IC압상기구(100)]

도 10은 IC압상기구(100)를 나타낸다. 카셋트(45)에 적층된 리드 프레임(2)은 상층부에서 1매씩 제 1 이송장치(140)로 다음의 공정으로 이송한다. 이때, 카셋트(45)의 최하부에서 리드 프레임(2)을 압상하여 꺼낼 필요가 있다. IC압상기구(100)는 이 리드 프레임(2)을 압상하기 위한 기구이다. 스토커(30)의 측부의 모서리에 프레임에는 수직방향으로 볼나사(101)의 양단이 축수(102)(102)에 의해 회전자유하게 지지되어 있다. 볼나사(101)의 하단에는 타이밍 풀리(103)가 고정되어 있다. 타이밍 풀리(103)에는 타이밍 밸트(104)가 걸려 있다. 타이밍 밸트(104)에는 서보모터(105)에 의해 회전구동된다.(도 7 참조) 볼나사(101)에는 볼너트(107)가 나삽되어 있다. 볼너트(107)에는 암(108)이 일체로 고정되어 있다.

암(108)의 선단에는 압상기구(111)가 일체로 설치되어 있고, 이 압상부재(111)는 카셋트 스페이스(75)내에 유지된 카셋트(45)의 최하층의 리드 프레임(2)을 돌출시킨다. 도 8에 표시된 바와 같이, 암(108)에는 리니어 베어링(109)이 고정되고, 리니어 베어링(109)은 프레임에 고정된 상하 안내레일(110)을 따라 안내된다. 따라서, 서보모터(105)를 회전구동하면 볼너트(107)는 볼나사(101)를 따라 상하로 움직이며, 압상부재(111)는 상하 안내레일(110)을 따라 상하방향으로 안내되어 이동한다.

[폭좁힘장치(120)]

카셋트 스페이스(75)의 상부에는 폭좁힘장치(120) 및 제 1 이송장치(140)가 배치되어 있다. 폭좁힘장치(120)는 카셋트(45)의 최상부에 압상된 리드 프레임(2)을 위치결정 및 센터링하여 다음 공정으로 이송하기 위한 것이다. 제 1 이송장치(140)는 센터링된 리드 프레임(2)을 개편 컷트장치(160)로 이송하기 위한 것이다.

도 11은 폭좁힘장치(120)의 평면도이다. 도 12는 도 11의 정면도, 도 13은 도 11의 우측도면, 도 14는 도 12의 A-A선으로 절단한 단면도이다. 프레임(121)은 직사각형상으로 되어 있는 것이다. 프레임(121)의 상부측에는 평행한 2개의 나사봉(122a)(122b)이 회전자유하게 지지되어 배치되어 있다.(도 11 참조)

나사봉(122a)(122b)에는 각각 우향나사, 좌향나사가 형성되어 있다. 한쪽의 나사봉(122b)의 일단에는 회전 손잡이(132)가 고정되어 있다. 나사봉(122b)의 타단에는 타이밍 풀리(124)가 고정되어 있다. 타이밍 풀리(124)에는 타이밍 밸트(125)가 걸쳐 연결되어 있다(도 12 참조). 타이밍 풀리(126)와 동축으로 타이밍 풀리(127)가 고정되어 있다. 타이밍 풀리(127)에는 타이밍 밸트(128)가 걸쳐 연결되어 있다. 타이밍 밸트(128)는 또한 타이밍 풀리(129)에 걸쳐 있다(도 13 참조). 타이밍 풀리(129)는 나사봉(122a)의 일단에 고정되어 있는 타이밍 풀리(도시되지 않음)에 타이밍 밸트로 걸쳐 연결되어 있다. 따라서 나사봉(122a)과 나사봉(122b)은 연동하여 동일방향으로 회전하게 되어 있다.

나사봉(122a)(122b)의 우측나사, 좌측나사에는 각각 너트(130a)(130b)(130c)(130d)가 나삽되어 있다. 너트(130a)와 너트(130c)에는 단면형상의 직사각형인 폭좁힘판(131a)이 연결되어 있다. 이와 같이 너트(130b)는 너트(130d)에는 단면형상이 직사각형인 폭좁힘판(131b)가 연결되어 있다. 폭좁힘판(131a)(131b)의 측면(132a)(132b)은 리드 프레임(2)의 측면부분에 접촉되어 위치를 결정한다. 결국 회전 손잡이(123)를 회전하면, 나사봉(122b)이 회전되어, 이 회전이 타이밍 풀리(124), 타이밍 밸트(125) 및 타이밍 풀리(126)를 거쳐 타이밍 풀리(127)를 회전 구동한다.

또한 타이밍 풀리(127)가 회전되면, 타이밍 밸트(128), 타이밍 풀리(129), 타이밍 밸트, 타이밍 풀리(도시되지 않음)를 거쳐 나사봉(122a)이 나사봉(122b)과 동시에 회전 구동된다. 이 2개의 나사봉(122a)(122b)의 회전에 의해 너트(130a)(130b)(130c) 및 (130d)가 이동하여 최종적으로 양 폭좁힘판(131a)(131b)을 중심선에 찝어서 접근 이반시키는 운동을 행한다. 이 때문에 리드 프레임(2)은 항상 폭좁힘판(120)의 중심에 위치된다.

[제 1 이송장치(140)]

도 11, 도 12, 도 14에는 제 1 이송장치(140)가 표시되어 있다. 제 1 이송장치(140)는 폭좁힘장치(120)에서 개편 컷트장치(160)에 리드 프레임(2)을 이송하기 위한 것이며, 양 장치의 옆의 위치에 배치되어 있다. 서보모터(141)의 출력축에는 죠인트(142)를 통하여 이송나사(143)의 일단이 연결되어 있다. 이송나사(143)이 양단은 프레임(144)에 축수(145)로 지지되어 있다. 이송나사(143)에는 너트(146)가 나삽되어 있다. 너트(146)에는 연결부재(147)가 고정되어 있다.(도 12 참조) 연결부재(147)의 상단에는 리니어 베어링(148)이 연결되어 있다. 리니어 베어링(148)은 레일(149)상에 이동안내 된다. 레일(149)은 이송나사(143)의 상부에 배치되며, 그 양단은 프레임(144)에 고정되어 있다. 리니어 베어링(148)에는 또한 암(150)의 일단이 고정되어 있다.

암(150)의 타단에는 도 14에 표시된 바와 같이 척(151)이 설치되어 있다. 척(151)은 에어실린더(152)를 구비하고 있으며, 에어실린더(152)에 피스톤 로드(153)의 선단에는 가동편(154)이 고정되어 있다. 가동편(154)과 대향한 위치에는 고정편(155)이 암(150)에 설치되어 있다. 가동편(154)와 고정편(155)으로 리드 프레임(2)을 파지하는 것이다. 또 너트(146)에 고정된 연결부재(147)의 하단에는 도그(dog)(156)가 고정되어 있다. 도그(156)의 이동위치에 대응하는 프레임(144)의 위치에는 기계원점 검출센서(157)가 배치되어 있다. 기계원점 검출센서(157)는 암(150)의 기계적인 절대 원점을 검출하기 위한 것이며, 이 검출위치에서 암(150)의 위치의 이동량을 결정한다.

이상의 구성에서 명백한 바와 같이, 서보모터(141)를 회전구동하면, 이송나사(143)가 회전하고 이 이송나사(143)에는 너트(146)가 나삽되어 있어서 너트(146)는 이송나사(143)를 따라 이동한다. 리니어 베어링(148)은 레일(149)을 따라 이동하므로 리니어 베어링(148)과 일체의 암(150)도 레일(149)을 따라 이동하게 된다. 이 이동에 의해 척(151)에 파지된 IC리드 프레임(2)은 개편 컷트장치(160)으로 이송된다.

[개편 컷트장치(160)]

도 16, 도 17 및 도 18은 리드 프레임(2)을 1개 단위로 절단하는 개편 컷트장치(160)를 나타낸 것이다. 도 16은 정면도, 도 17은 평면도, 도 18은 회전 절단날부분의 단면도이다. 개편 컷트장치(160)은 회전날 절단장치(161) 및 구동장치(162)로 된다. 회전날 절단장치(161)는 리드 프레임(2)에 일정한 핏치로 만들어진 패키지IC(5)(도 1 참조)를1개 단위로 절단하여 1개의 패키지IC(5)로 하기 위한 것이다. 구동장치(162)는 리드 프레임(2)을 절단하기 위하여 회전날 절단장치(161)를 구동하기 위한 것이다.

회전날 절단장치(161)의 판상의 베이스(163)상의 양단에는 지지부재(164)가 입설배치되어 있다. (도 16 참조) 양 지지부재(164)의 상부에는 회전 절단날(179) 및 회전 절단날(181)을 안내하기 위한 가이드부재(165)의 양단이 고정되어 있다. 베이스(163)의 위에는 가이드 레일(166)이 고정되어 있다. 가이드 레일(166)의 가이드면(167)에는 리니어 베어링(168)이 이동자유하게 탑재되어 있다.

리니어 베어링(168) 위에는 하부판(169)의 하면이 고정되어 있다. 하부판(169)의 상면에는 입판(170)의 하단이 고정되어 있다. 입판(170)의 상부에는 상부판(171)의 일단이 고정되어 있다. 하부판(169), 입판(170) 및 상부판(171)으로 일변이 개방된 직사각형의 이동가능한 이동 프레임(194)을 구성한다. 하부판(169)의 하면에는 도그(172)가 고정되어 있으며, 또 베이스(163)위에는 비접촉 센서(173)가 배치되어 있다. 이동 프레임(194)의 이동은 도그(172)와 비접촉 센서(173)에 의해 검출되어 이동 프레임(194)의 기계원점을 정한다. 상부판(171)의 선단에는 2개의 지축부재(175)의 일단이 고정하여 평행하게 배치되어 있다. 양 축지지부재(175)(175) 사이에는 회전날축(176)의 양단이 고정되어 있다. 회전날축(176)에는 회전 절단날(179)이 베어링(178)에 의해 회전자유하게 지지되어 있다. 회전 절단날(179)의 외주에는 환상의 탄성부재(180)가 감기어 배치고정되어 있다.

회전 절단날(179)과 축지지부재(175)의 사이에는 스러스트 베어링(177)이 배치되어 회전날(179)의 회전을 원활하게 하고 있다. 하부판(169)상에는 축지지부재(174)가 고정되어 있다. 축지지부재(174)의 상부에는 회전 절단날(181)이 회전자유하게 지지되어 있다. 회전 절단날(181)의 지지구조는 회전 절단날(179)과 같은 구조이며 그 설명은 생략한다. 회전 절단날(181)의 지지축과 회전 절단날(179)의 지지축은 평행이며, 회전 절단날(179)의 탄성부재(180)의 외주면과 회전 절단날(181)의 외주면은 접촉하고, 회전 절단날(181)의 탄성부재의 외주면과 회전 절단날(179)의 외주면과 서로 접촉되어 있다. 회전 절단날(181)의 외주에는 지지롤러(182)가 접촉되어 있다. 지지롤러(182)는 축수(183)에 의해 축지지부재(174)에 회전자유하게 지지되어 있다.

지지롤러(182)의 외주는 가이드부재(165)의 상면에 접하여 지지되어 있다. 결국 지지롤러(182)는 회전 절단날(181)을 가이드부재(165)에 의해 지지하며, 회전 절단날(181)의 변형을 방지하고 있다. 베이스(163)에는 2개의 입부재(185)가 배치되고 입부재(185)의 상부에는 테이블 지지부재(186)가 고정되어 있다. 테이블 지지부재(186)에는 이송되어온 리드 프레임(2)을 재치하여 고정하기 위한 절단 테이블(187)이 고정되어 있다. 절단테이블(187)의 상면에는 리드 프레임(2)을 재치하기 위한 재치면(188)이 형성되어 있다. 절단 테이블(187)의 중심과 테이블 지지부재(186)에는 진공흡착로(吸着路)(189)가 형성되어 있다. 흡착로(189)를 통하여 진공흡착구(190)에서 공기가 흡입되어 그 내부를 부압(負壓)으로 하여 리드 프레임(2)을 재치면(188)에 고정한다.

이동 프레임(194)의 입판(170)의 배면에는 연결판(195)가 고정되어 있다. (도 17 참조) 연결판(195)에는 U자홈(196)이 형성되어 있다. U자홈(196)에는 캠 폴로어(Cam follower)(197)가 삽입되어 있다. 캠 폴로어(197)는 연결판(198)의 선단에 고정되어 있다. 연결판(198)에는 판재(203)의 하단이 고정되어 있다. 판재(203)에는 피구동부재(204)가 일체로 고정되어 있다. 피구동부재(204)는 로드레스(rodless)실린더(205)에 의해 구동되는 피구동부재이다. 로드레스 실린더(205)의 양단은 베이스(201)에 고정되어 있다. 베이스(201)에는 레일(200)이 고정되어 있다.

연결판(198)의 하면에는 리니어(linear) 베어링(199)이 고정되어 있다. 리니어 베어링(199)은 레일(200)의 상면인 이동면(202)위를 이동한다. 또한 이동 프레임(194)의 이동의 양단은, 이동단(移動端)센서(206),(207)로 검출된다. 절단 테이블(187)의 상면에는 리드 프레임(2)을 재치하면 흡착로(189)의 공기의 부압에 의해 재치면(188)에 리드 프레임(2)이 고정된다. 로드레스 실린더(205)를 구동하면 피구동부재(204)가 가이드면(202) 위로 구동되어 이동하며, 이 피구동부재(204)의 이동에 의해 여기에 연결되어 있는 이동 프레임(194)이 이동된다. 이동 프레임(194)이 레일(166) 상면의 리드 프레임(2)은 회전 절단날(179)과 회전 절단날(181)의 사이에 끼워져 전단(shearing)에 의해 절단된다.

[제 2 이송장치(210)]

도 19는 제 2 이송장치(210)를 나타낸 정면도, 도 20은 도 19의 평면도, 도 21은 도 19의 좌측면도이다. 제 2 이송장치(210)는 개편 컷트된 IC칩(5)을 개편 컷트장치(160)에서 리드 가공기 할출테이블(295)의 회전테이블의 위치로 이송하기 위한 것이다. 베이스(211)상의 양단에는 지지대(212)가 입설되어 있다. 지지대(212)상에는 레일(213)이 고정되어 있다. 레일(213)상면의 안내면(214)에는 리니어 베어링(215)이 이동자유하게 배치되어 있다. 리니어 베어링(215)은 이동대(226)의 하면에 고정되어 있다. 레일(213)에 평행하게 볼나사(216)이 배치되고 이 양단은 축수(218)로 회전자유하게 지지되어 있다.

축수(218)는 축수지지부재(217)에 고정되어 있으며 이 축수지지부재(217)는 베이스(211)상에 설치되어 있다. 결국, 볼나사(ball screw)(216)는 베이스(211)상에 회전자유하게 지지되어 있다. 볼나사(216)의 일단에는 타이밍 풀리(219)가 고정되어 있다. 타측 베이스(211)위에는 서보모터(222)가 고정되어 있다. 서보모터(222)의 출력축에는 타이밍 풀리(221)가 고정되어 있다. 타이밍 풀리(219) 및 타이밍 풀리(221)의 사이에는 타이밍 밸트(220)가 걸쳐 연결되어 있다. 이동대(226)의 하면에는 볼너트케이스(225)가 고정되고 볼너트케이스(225)내에 고정된 볼너트에 볼나사(216)가 나삽되어 있다.

이동대(226)의 상면에는 레일(230)이 볼나사(216)와 직교방향으로 배치 고정되어 있다. 레일(230)이 상면의 이동면(231)상에는 리니어 베어링(232)이 이동자유하게 재치되어 있다. 리니어 베어링(232)은 크로스이동대(233)의 하면에 고정되어 있다. 결국, 크로스이동대(233)는 레일(230)을 따라 이동이 자유하다. 크로스이동대(233)상에는 연결판(234)이 고정되고 연결판(234)은 피구동체(235)에 연결되어 있다. 피구동체(235)는 로드레스 실린더(236)의 외주면에 커버하도록 배려되어 있다. 결국, 로드레스 실린더(236)는 크로스이동대(233)를 레일(230)의 안내면(231)을 따라 구동하게 된다. 크로스이동대(233)의 이동단에는 스톱퍼(241)이 배치되어 있다.

스톱퍼(241)는 이동대(226)에 고정되어 있다. 스톱퍼(241)의 선단에는 고무재로 된 완충부재(242)가 고정되어 있다. 양 스톱퍼(241)사이에 평행하게 쇽업서버(243)가 배치되어 있다. 쇽업서버(243)는 크로스이동대(233)의 이동을 받고 멈추며, 속도에네르기를 감퇴하기 위한 것이다. 크로스이동대(233)의 기계원점의 위치검출은 크로스이동대(233)에 고정된 도그(237)와 이동대(226)상에 고정된 비접촉 센서(238)에 의해 행한다. 크로스이동대(233)에는 컬럼(column)(250)이 수직방향으로 고정 설치되어 있다. 칼럼(250)에는 수직방향으로 레일(258)이 배치되어 있다. 칼럼(250)의 근방에는 L자형의 상하 이동부재(251)가 배치되어 있다.

상하 이동부재(251)에는 리니어 베어링(259)이 고정되어 있고 리니어 베어링(259)은 레일(258)로 안내되어 있다. 상하 이동부재(251)와 크로스이동대(233)의 사이에는 인장스크링(255)이 개재되어 있고 상하 이동부재(251)와 크로스이동대(233)는 서로 당겨져 있다. 상하 이동부재(251)의 하단에는 L자상의 연결부재를 통하여 수평으로 배치된 암부재(252)의 일단이 고정되어 있다. 암부재(252)에는 공기로(254)가 설치되어 있다. 암부재(252)이 선단에는 진공척(253)이 설치되어 있다. 진공척(253)은 패키지IC(5)를 흡착하여 파지하는 것이다. 상하 이동부재(251)는 에어실린더(256)의 로드에 연결되어 있다. 상하 이동부재(251)는 에어실린더(256)에 의해 상하로 구동된다. 상하 이동부재(251)의 상단위치는 상단 접촉센서(257)로 검출되며, 상하 이동부재(251)의 하단위치는 하단접촉 센서(249)로 검출한다.

[제 2 이동장치(210)의 작동]

이상의 구조에서 알 수 있는 바와 같이 서보모터(222)를 회전구동하면 타이밍 풀리(221), 타이밍 밸트(220), 타이밍 풀리(219)를 통하여 볼나사(216)을 회전시킨다. 이 볼나사(216)의 회전에 의해 이동대(226)를 레일(213)에 따라 Y축선 방향으로 이동시킨다. 로드레스 실린더(236)를 기동하면, 피구동부대(235), 연결판(234)을 통하여 크로스이동대(233)를 레일(230)의 안내면(231)을 따라 X축선 방향으로 이동시킨다. 진공척(253)으로 흡착된 패키지IC(5)는 상기 구동에 의해 소망하는 평면 위치에 이송이 가능하다. 패키지IC(5)는 소정위치에는 진공척(253)으로 흡착되면 에어실린더(256)의 구동에 의해 상방으로 이동된다. 소정의 위치에 이동된 후 에어실린더(256)로 상하 이동부재(251)를 하방으로 구동한 다음 진공척(253)을 개방하여 패키지IC(5)의 이송을 종료한다.

[리드 가공기 테이블(260)]

도 22, 도 23, 도 24, 도 25 및 도 26 (a), (b)는 리드 가공기 테이블(260)을 나타낸 도면이다. 도 22는 리드 가공기 테이블(260)을 나타낸 정면도, 도 23은 도 22의 평면도, 도 24는 리드 가공기 테이블에 탑재되어 있는 4대의 리드 가공기 할출테이블을 제거한 상태의 테이블의 도면이다.

리드가공 테이블(260)은 상기 개편 컷트장치(160)로 절단되어 이송되어온 패키지IC(5)의 리드선(3)을 주로 절단가공하기 위하여 절단용 금형(330) 및 리드 절곡장치(400)의 위치로 이동하고 또한 패키지IC(5)의 4변의 리드선(3)을 각각 절단가공하기 위하여 90도 단위로 할출하여 회전하기 위한 가공용 테이블이다. 리드 가공기 테이블(260)상에는 4대의 리드 가공기 할출테이블(295),(296),(297),(298)이 배치되어 있다. 리드 가공기 할출테이블(295)은 패키지IC(5)의 4모서리인 핀치부(6)를 L자형으로 컷트하기 위한 할출테이블이다. 리드 가공기 할출테이블(296)은 패키지IC(5)의 복수 리드선(3)이 서로 분리되지 않도록 그 중간위치의 일부를 연결한 부분, 즉 댐부분(7)을 절단하기 위한 할출테이블이다.

리드 가공기 할출테이블(297)은, 패키지IC(5)의 복수 리드선(3)이 분리하지 않도록 그 선단이 연결된 리드 선단부(8)를 절단하기 위한 할출테이블이다. 리드가 공기 할출테이블(298)은 패키지IC(5)의 리드선(3)을 Z모양으로 리드절곡장치(400)(후술한다)로 절곡하기 위한 할출테이블이다.

다음에 리드 가공기 테이블(260)의 구조, 기능의 상세한 설명을 한다.

리드 가공기 테이블(260)의 베이스(261)상에는 3개의 레일(270)이 평행으로 배치되어 있다. 레일(270)상에는 리니어 베어링(271)을 통하여 이동대(272)가 이동자유하게 설치되어 있다. 베이스(261)의 하면에는 볼나사(263)가 하면에 평행하게 또한 X축선 방향으로 배치되어 있다.

베이스(261)의 하면에는 축수 지지부재(262)가 고정되어 있다. 볼나사(263) 양단은 축수지지부재(262)에 설치된 축수로 회전자유하게 지지되어 있다. 볼나사(263)의 일단은 죠인트를 통하여 X축 이송서보모터(265)의 출력축에 연결되어 있다. 볼나사(263)에는 볼너트(266)가 나삽되어 있다. 볼너트(266)는 연결부재(267)로 이동대(272)에 고정되어 있다. 서보모터(265)를 기동하여 볼나사(263)를 회전시키면, 볼너트(266)가 이동하여 이동대(272)가 레일(270)을 따라 이동하고 이동대(272)는 절단용 금형(330) 및 리드 절곡장치(400)측 방향(Y축선 방향)과 직교하는 방향(X축선 방향)으로 이송된다. X축 이송서보모터(265), 볼나사(263), 볼너트(266) 등으로 X축 이송서보기구(269)를 구성하고, X축 이송서보기구(269)는 이동대(272)를 X축선 방향으로 지령(指令)된 이동량 만큼 이동한다.

이동대(272)상에는 상하에 스페이스를 두어 크로스대(275)가 탑재되어 있다. 이 상하 스페이스에 크로스대(275)를 이동대(272)의 이동방향과 크로스하는 방향으로 구동하기 위한 X축 이송서보기구(269)와 실질적으로 동일한 Y축 이송서보기구(280)(도 24 참조)가 배치되어 있다. 크로스대(275)의 하면에는 지지부재(274)의 상단이 고정되고, 그 하단에는 리어 베어링(281)이 고정되어 있으며, 이 리어 베어링(281)은 크로스레일(273)상에서 이동자유하다. Y축 이송서보기구(280)는, 서보모터(276)를 기동하므로서 크로스대(275)를 레일(273)을 따라 Y축선 방향으로 구동한다. Y축 이송서보기구(280)에 대하여는 상기 X축 이송서보기구(269)와 실질적으로 동일하므로 그의 상세한 기구 설명은 생략한다.

이상의 설명에서 알 수 있는 바와 같이 크로스대(275)상에 탑재된 4대의 리드 가공기 할출테이블(295),(296),(297),(298)은 임의의 X,Y평면위치로 이동시킬 수가 있다.

서보모터(276)로 구동되는 Y축 이송서보기구(280)(도 24)는 크로스대(275)를 절단용 금형(330) 및 리드 절곡장치(400)가 배치되어 있는 방향으로 이송한다. 리드 가공기 할출테이블(295)은 패키지IC(5)의 4모서리인 핀치부(6)를 L자형으로 컷트하기 위한 할출테이블이다. 리드 가공기 할출테이블(296)은 패키지IC(5)의 복수의 리드선(3)이 분리되지 않도록 그 중간위치의 일부를 연결한 댐부(7)를 절단하기 위한 할출테이블이다.

[리드 가공기 할출테이블(295)의 X축선방향 보정구동기구(291)]

도 22에 표시한 바와 같이, 크로스대(275)의 하면에는 축수지지부재(277)가 고정되어 있다. 볼나사(285)의 양단은 축수지지부재(277)에 설치된 축수로 회전자유하게 지지되어 있다. 볼나사(285)의 일단은 죠인트(286)를 개재하여 서보모터(287)의 출력축에 연결되어 있다. 볼나사(285)에는 볼너트가 나삽되어 있다.

볼너트는 연결부재(288)로 할출테이블대(289)에 고정되어 있다. 테이블대(289)는 크로스대(275)위에 배치된 2개의 레일(290)에 고정되어 있다. 테이블대(289)위에는 리드 가공기 할출테이블(295)이 탑재되어 있다. 결국, 서보모터(287) 등은 X축선방향 보정기구(291)를 구성한다.

X축선방향 보정구동기구(291)는 리드 가공기 할출테이블(295)의 X축선방향 이송을 보정하여 리드선(3)의 가공위치를 정밀하게 보정한다.

[리드 가공기 할출테이블(295)]

리드 가공기 할출테이블(295)은 패키지IC(5)를 고정하는 테이블이며 패키지IC(5)의 리드선(3)의 4모서리인 핀치부(6)를 L자형으로 컷트하기 위한 회전각도 위치를 할출하며, 또한 Y축선방향의 위치보정을 행하는 가공용의 테이블이다.

핀치부(6)를 L자형으로 절단하는데는 X, Y축선방향 공(共)히 위치결정하지 않으면 않된다. 이 Y축선방향의 제어는, Y축 이송서보기구(280)에 의해 행한다. (도 24 참조) 즉, 서보모터(276)를 기동하므로서 크로스대(275)를 레일(273)에 따라 Y축선방향으로 구동한다. X축방향의 이송보정제어는, 상기한 X축선방향 이송보정기구(291)(도 22)에 의해 행한다. 다른 부분의 구조기능은 후술하는 리드 가공기 할출테이블(298)과 동일한 것이므로 그의 상세한 설명 및 도시는 생략한다.

[리드 가공기 할출테이블(296)]

도 26 (a)는, 리드 가공기 할출테이블(296)의 측면도이고, 도 26(b)는 진공척 부분의 확대도이다. 리드 가공기 할출테이블(296)은 패키지IC(5)를 고정하는 테이블이며, 패키지IC(5)의 복수의 리드선(3)이 서로 분리되지 않도록 그의 중간위치의 일부를 연결한 부분, 즉, 4개소의 댐부(7)를 절단하기 위하여 회전각도 위치를 할출하기 위한 가공용 테이블이다. 댐부(7)를 절단함에는 이 댐부(7)의 X, Y축선방향의 위치에 의해 리드 가공기 할출테이블(296)의 위치를 결정한다. 이 댐부(7)의 위치를 기준하여 다른 리드 가공기 할출테이블(295),(297),(298)의 위치를 결정한다.

이 X축선방향의 위치결정은, X축 이송서보모터(265)를 구동하여 이동대(272)의 위치결정으로 행하며, Y축선방향은 Y축선서보기구(280)에 의해 행한다. 따라서, 댐부(7)를 절단하는 리드 가공기 할출테이블(296)은 X축선방향, Y축선방향 모두 위치보정기능은 구비하지 않고 있다.

도 26(a)는 리드 가공기 할출테이블(296)의 측면도이다. 서보모터(33a)의 회전은 감속기구(304a)를 통하여 회전테이블(305a)을 회전할출하여 제어한다. 테이블대(384a)는 크로스대(275a)위에 고정되어 있어 이동되지 않는다. 회전테이블(305a)의 중심에는 공기로(306)가 구성되어 이 공기로(306)에서 공기가 흡입되어 진공척(307)을 구성한다. 회전 테이블(305a)의 상하구동은, 후술하는 기구와 동일하며, 회전테이블 상하구동기구(308a)에 의해 행한다.

[리드 가공기 할출테이블(297)]

리드 가공기 할출테이블(297)은 패키지IC(5)를 고정하는 테이블이고 패키지IC(5)의 복수의 리드선(3)은 분리되지 않도록 그의 선단이 연결되어 있으며, 이 리드선단부(8)를 절단하기 위하여 회전각도 위치를 할출하고 Y축선방향의 위치를 보정하기 위한 가공용 테이블이다. 패키지IC(5)의 리드선(3)의 선단을 절단하기 위하여는 리드 가공기 할출테이블(297)을 절단용 금형(330)이 배치되어 있는 Y축선방향으로 이동시키어 위치를 결정한다. 리드 가공기 할출테이블(297)은 Y축선방향의 위치결정뿐이며, X축선방향의 위치결정은 필요치 않다.

Y축선방향 위치의 보정은, Y축선방향 보정구동기구(293)에 의해 행한다. (도 24 참조) Y축선방향 보정구동기구(293)는 리드 가공기 할출테이블(297)의 Y축선방향의 미묘한 위치를 가공할 때 보정하기 위한 것이다. 따라서 리드 가공기 할출테이블(297) 및 그의 Y축선방향 보정구동기구(293)의 구조기능은, 리드 가공기 할출테이블(297) 및 그의 후술하는 이송 보정기구(380)과 실질적으로 동일하며 그의 상세한 설명 및 도시는 생략한다.

[리드 가공기 할출테이블(298)의 Y축선방향 이송보정기구(380)]

도 25는, 리드 가공기 할출테이블(298)의 측면도이고 리드 가공기 할출테이블(298)은, 패키지IC(5)를 고정하는 테이블이며, 패키지IC(5)의 리드선(3)의 선단을 절곡가공하기 위하여 회전각도 위치를 할출하고 또한 Y축선방향을 보정하기 위한 가공용 테이블이다. 이 절곡가공공정은 기계가공의 최후의 가공공정이다. 크로스대(275)위에는 2개의 리니어레일(385)이 배치되고 이 리니어레일(385)위에는 리니어가이드(386)에 의해 테이블대(384)가 Y축선방향으로 이동자유하게 설치되어 있다.

테이블대(384)에 리드 가공기 할출테이블(298)이 탑재되어 있다. 테이블대(384)에는 연결부재(383)를 개재하여 볼너트(382)에 고정되어 있다. 볼너트(382)는 볼나사(381)에 나삽되어 있다. 볼나사(381)는 크로스대(275)에 회전자유하게 지지되며, Y축보정용 서보모터(392)에 연결되어 있다. Y축 보정용 서보모터(392)를 회전구동하면, 테이블대(384)를 Y축선방향으로 구동하는 것이 된다. Y축 보정용 서보모터(392), 볼나사(381), 볼너트(382), 연결부재(383)등은 Y축선방향 이송보정기구(380)를 구성한다. Y축선방향 이송보정기구(380)는 리드 가공기 할출테이블(298)의 Y축선방향의 미묘한 위치를 가공할 때 보정하기 위한 것이다.

[리드 가공기 할출테이블(298)]

테이블대(384)위에 리드 가공기 할출테이블(298)이 탑재되어 있다. 테이블대(384)에는 4개의 지지주(388)의 하단이 고정되어 있다. 지지주(388)에는 직사각형의 판부재(309)가 상하움직임이 자유하게 축수에 의하여 지지되어 있다. 판부재(309)는 리드 가공기 할출테이블(298)의 본체이다. 서보모터(300)의 출력축에는 타이밍 풀리(301)가 고정되어 있다. 타이밍 풀리(301)와 떨어진 위치에, 타이밍 풀리(303)가 회동자유하게 판부재(309)에 설치된 축에 고정되어 있다.

타이밍 풀리(301)과 타이밍 풀리(303)의 사이에는 타이밍 밸트(302)가 걸쳐 연결되어 있으며, 서보모터(300)의 회전을 감속하여 전달한다. 또한, 타이밍 풀리(303)의 하부에는 이와 동축으로 타이밍 풀리가 고정되어, 이 타이밍 풀리의 회전을 회전테이블(305)에 전달한다. 결국, 타이밍 풀리(301), 타이밍 밸트(302), 타이밍 풀리(303) 등으로 회전테이블(305)을 소정각도 위치로 할출하기 위한 감속기구(304)를 구성하고 있다.

회전테이블(305)의 할출 각도위치의 검출은, 타이밍 풀리(303)의 축에 연결된 원판 포토센서인 각도검출센서(391)가 검출하여 행한다. 감속기구(304)에 의해 회전테이블(305)을 소정각도로 회전시키어 소망하는 할출(割出)을 행한다. 회전테이블(305)은 내장되어 있는 진공척으로 패키지IC(5)를 파지(把持)고정한다. 회전테이블(305)에 파지된 패키지IC(5)는 후술하는 IC리드 절곡장치(400)에 이송(Y축선방향)한 다음, IC리드 절곡장치(400)의 가공위치로 이동하기 위하여 하강하며, 가공이 종료하면 상승시키지 않으면 않된다.

이 회전테이블(305)의 상하움직임은, 회전테이블 상하구동기구(308)에 의해 행한다. 테이블대(384)위에는 실린더(387)이 탑재되어 있다. 실린더(387)의 피스톤 로드의 선단에는 캠(389)이 고정되어 있다. 캠(389)에는 캠폴로어(390)가 접하여 있다. 캠폴로어(390)는 판부재(309)의 이면에 고정되어 있다. 실린더(387)를 구동하면, 캠(389)이 이동하여 이 캠(389)의 이동에 의해 이에 접한 캠 폴로어(390)가 추종하므로 판부재(309)가 상승한다. 이 상승에 의해 판부재(309)에 탑재된 회전테이블(305)이 상승한다. 회전테이블(305)의 하강은 상기 상승과 역동작으로 행한다.

[제 3 이송장치(310)]

도 27, 도 28 (a), (b), 도 29 (a), (b), 도 30은 제 3 이송장치(310)를 나타내며, 도 27은 시스템에 조립되었을 때의 정면도, 도 28은 좌측면도, 도 29 (a)는 제 3 이송장치의 평면도, 도 29(b)는 제 3 이송장치의 정면도, 도 30은 도 29의 A-A선으로 절단한 단면도이다. 제 3 이송장치(310)는 후술하는 프레스(360)의 전면에 고정배치되어 있다. 판금재로 만들어진 직사각형의 플레이트(311)는 프레스기(360)의 베이스(361)에 고정되어 있다.

플레이트(311)의 전면에는 2개의 레일(312)이 수직방향으로 배치 고정되어 있다. 레일(312)의 안내면에는 리니어 베어링(313)이 이동자유하게 배치되어 있다. 플레이트(311)에는 부착부재(314)에 의해 공기압으로 구동되는 실린더(315)가 고정되어 있다. 실린더(315)는 레일(312)과 평행하게 배치되어 있다. 양 리니어 베어링(313)에는 부착부재를 통하여 상하 이동암(317)이 고정되어 있다. 상하 이동암(317)에는 실린더(315)의 피스톤 로드(316)가 고정되어 있다.

플레이트(311)의 전면에는 L자상의 부착부재(318)를 개재하여 쇽업서버(319), 스톱퍼(320)가 고정되어 있다. 한편 상하 이동암(317)에는 Z자상으로 절곡된 도그지지부재(321)의 하단이 고정되어 있다. 도그지지부재(321)의 상단에는 도그(322)가 고정되어 있다. 실린더(315)를 구동하여 상하 이동암(317)이 상하 이동하여 도그(322)가 쇽업서버(319)에 최초로 충돌하여 그 속도는 감속된 다음 스톱퍼(320)에 의해 도그(322)는 그 위치에서 정지된다.

상하 이동암(317)의 하면에는 L자상의 부착부재(323)를 개재하여 진공척(325)이 고정되어 있다. 진공척(325)은 상기 4대의 리드 가공기 할출테이블(295),(296),(298)의 회전테이블(305)이 배치되어 있는 간격이 합치되도록 등간격 위치에 3개 배치되어 있다.

따라서 제 3 이송장치(310)는 동시에 3개의 패키지IC(5)를 동시에 진공척(325)으로 파지하고 실린더(315)의 상하구동(Z축선방향)으로 패키지IC(5)를 상하로 움직이게 하며, 또한 리드가공기 테이블(260)의 횡이동(X축선방향)에 의해 패키지IC(5)를 다음의 회전테이블(305)로 이송한다. 즉, 파지, 또는 개방시의 상하운동은 에어실린더(315)로 행하며, 리드가공기 테이블(260)의 횡이동으로 횡방향 이송을 한다. 제 3 이송장치(310)의 진공척(325)은, 실린더(315)의 상하구동운동을 하면서 동시에 3개의 패키지IC(5)를 동시에 진공척(325)로 파지하고 리드 가공기 할출테이블(295) 내지 (298)의 각 할출테이블(305)에 1핏치 단위로 이송한다.

제 3 이송장치(310)와 동일 베이스(311)의 측면에는 CCD카메라(326)가 배치되어 있다. CCD카메라(326)의 하부위치에는 광원인 라이트(327)가 배치되어 있다.

CCD카메라(326)는 리드 가공기 할출테이블(295)상에 재치되어 라이트(327)로 조사(照射)된 패키지IC(5)의 중심위치 및 패키지IC(5)의 종류 등을 특정하는 것이다. 패키지, 리드 프레임(2) 등의 형상, 리드선(3)의 가닥수, 크기 등을 측정하여, 미리 입력된 데이타와 비교하여 그 종류를 특정하는 것이다.

패키지IC(5)의 중심위치기 계측되면, 그 중심위치에 합치하도록 리드 가공기 할출테이블(295) 내지 (298)의 각 할출테이블(305)의 위치를 결정한다. 본 실시예에서는 이 계측결과에 의해 댐부(7)의 X, Y축의 위치를 기준하여 다른(他) 3대의 리드 가공기 할출테이블(295)(297)(298)의 위치를 결정한다.

[절단용 금형(330)]

도 31, 도 32, 도 33, 도 34는 절단용 금형(330)을 나타내고, 도 31은 전체의 정면도, 도 32는 패키지IC(5)의 4모서리를 L자형으로 절단하는 핀치부를 컷트하기 위한 절단용 금형의 부분 단면도, 도 33은 댐부(7)을 컷트하기 위한 절단용 금형의 부분 단면도이다. 도 34는 리드선단부(8)를 컷트하기 위한 절단용 금형의 부분 단면도이다. 금형의 베이스(331)에는 절단할 때 배출되는 절단분을 받아 드리기 위한 배출공간이 형성되어 있다. 베이스(331)위에는 금형지지대(340)가 탑재되어 있다.

금형보호지지대(340)는 절단용 금형을 유지하기 위한 것이다. 금형보호지지대(340)에는 상기 배출공간에 대응하는 구멍이 형성되어 있어서 절단용 금형으로 절단된 절분(切粉)을 배출할 수 있다. 금형보호지지대(340)의 상면에는 핀치컷트하부형(339)이 고정 배치되어 있다. 베이스(331)에는 2개의 슬리브(332)의 하단이 고정되어 있다. 슬리브(332)에는 가동대(333)가 상하움직임이 자유하게 안내되어 있다. 가동대(333)의 상부에는 후술하는 프레스기(360)(도 35 참조)로 구동하기 위한 죠인트(續手)(334)가 일체로 형성되어 있다.

죠인트(joint)(334)의 내부에는 T자상의 소켓(335)이 형성되어 있다. 이 소켓(335)에 프레스기(360)의 죠인트가 접속되어 있다. 가동대(333)의 하면에는 금형보호지지대(342)가 고정되어 있다. 금형보호지지대(342)에는 핏치컷트 상부형(341)이 고정 배치되어 있다. 금형보호지지대(342)의 하면에는 스트리퍼(343)가 상하움직임이 자유하게 배치되어 있다. 스트리퍼(343)는 보울트(345)를 개재하여 T보울트(344)에 고정되어 있다.

T보울트(344)의 상부위치에는 가동대(333)에 내장된 코일스프링(346)이 배치되어 있다. 코일스프링(346)은 항상 T보울트(344)를 하방으로 누르고 있다. 따라서 스트리퍼(343)는 절단시에 피가공물을 고정하며, 절단후 피가공물인 패키지IC(5)를 압압하여 칼날에서 분리하기 위한 스트리퍼(343) 기구를 구성하고 있다. 푸쉬공(336)은 스트리퍼(343)를 안내하기 위한 구멍이다(도 33 참조). 댐절단날(350)은 절단부분이 좁기 때문에 비교적 얇은 빗살형태의 칼날이다. 선단 절단날(353)은 하부날(354)과 공동으로 리드선단부(8)를 직선으로 절단하기 위한 것으로 폭이 넓은 절단날을 구비하고 있다.

[프레스기(360)]

도 35, 도 36, 도 37은 나사프레스기(360)를 나타내며, 도 35는 정면 단면도, 도 36은 도 35의 A-A선의 절단 단면도, 도 37은 우측도면이다. 베이스(361)의 위에는 원통상의 하부가 개방된 원통본체(362)가 고정되어 있다. 원통본체(362)에는 나사축(363)이 축수(364)에 의해 회전자유하게 지지되어 있다. 나사축(363)의 상단에는 타이밍 풀리(367)가 고정되어 있다. 서보모터(371)의 출력축(370)에는 타이밍 풀리(369)가 고정되어 있다. 타이밍 풀리(369)와 타이밍 풀리(367) 사이에는 타이밍 밸트(368)가 걸쳐 연결되어 있다. 서보모터(371)를 기동하면 타이밍 풀리(369), 타이밍 밸트(368) 및 타이밍 풀리(367)를 회전구동하여 나사축(363)을 회전구동한다.

나사축(363)에는 너트부재(366)가 나삽되어 있다. 너트부재(366)는 램(399)에 일체로 고정되어 있고, 램(399)은 또한 램(399)이 회전되지 않게 그 외주면에 키(372)가 고정되어 있다. 키(372)는 키홈(溝)부재(374)에 형성된 키홈(373)에 삽입되어 접동자유하게 상하로 움직인다. 키홈부재(374)는 원통부재(362)에 고정되어 있다. 램(399)의 하부에는 축수(365)에 상하움직임이 자유하에 삽입되어 있다. 회전각도를 검출하여 램(399)의 상하 위치를 제어하는 것이다. 또 타이밍 풀리(367)의 외주에는 고정부재(378)를 통하여 비접촉센서(379)가 배치되고 타이밍 풀리(367)의 회전각도를 검출한다. 또 램(399)의 외주에는 도그(375)가 고정되어 있으며, 도그(375)는 원통본체(362)에 고정된 상(上)접촉센서(376), 하(下)접촉센서(377)에 의해 상하의 종단 위치를 검지한다.

램(399)의 하단에는 연결보울트(397)가 나삽되어 고정되어 있다. 연결보울트(397)의 두부(398)는 절단용 금형(330)의 소켓(335)에 삽입하여 연결하기 위한 것이다. 서보모터(371)를 기동하면 타이밍 풀리(369), 타이밍 밸트(368), 및 타이밍 풀리(367)를 회전구동하여, 나사축(363)을 회전구동한다. 나사축(363)의 회전구동에 의해 너트부재(366)가 키홈(373)을 따라 상,하 움직이게 하여 절단용 금형(330)의 상부형인 가동대(333)을 구동한다.

[IC리드 절곡장치(400)]

도 38은, IC 절곡장치의 전체사시도이다. IC리드 절곡장치(400)는 리드선(3)을 Z자상으로 절곡하기 위한 절곡가공장치이다. 본 가공기의 프레임 위에는 기판(401)이 고정되어 있다. 기판(401)위에는 이동판(402)이 수평면상의 1방항(Y축선방향)으로 이동가능하게 고정되어 있다. 기판(401)위에는 또 리드지지대(453)이 고정되어 있고, 그 리드 지지기대(453)위에는 리드 지지 고정부재(451)과 리드 지지 가동부재(452)로 구성되는 리드 파지수단이 설치되어 있다. Y축선방향은 이동판(402)이 리드 파지수단에 대하여 근접이반하는 방향으로 설치되어 있다. 패키지IC(5)의 리드선(3)은 상기한 회전테이블(305)상에 위치결정되어 고정되어 있다. 패키지IC(5)의 리드선(3)은 근원부분을 리드 지지고정부재(451)와 리드 지지 가동부재(452)에 의해 상하에서 협지하여 파지(把持)되어 있다.

도 39는 IC 절곡장치의 측면에서의 단면도이다. 기판(401)사에는 Y축선방향으로 Y축 가이드(411)가 설치되어 있고, Y측 가이드(411)위에는 Y축 방향으로 이동가능하게 Y축 슬라이더(412)가 안내되어 있다. Y축 슬라이더(412)는 이동판(402)의 하면에 고정되어 있으며, 이것에 의해 이동판(402)은 Y축선방향으로 원활하게 이동이 가능하다. 이동대(402)의 Y축 방향의 구동은, Y축 서보모터(421)의 동력에 의한다. Y축 서보모터(421)의 출력축은 Y축 커플링(422)에 의해 Y축 볼나사(423)에 접속되어 회전이 전달된다. Y축 볼나사(423)에는 Y축 볼너트(424)가 나합되어 있고, Y축 볼너트(424)는 연결부재(425)를 개재하여 이동재(402)에 회전불능하게 고정되어 있다. 따라서, Y축 서보모터(421)의 회전에 의해 이동대(402)는 Y축선방향으로 직선 구동된다.

리드선(3)은 선단부를 하부리드 지지부재(441) 및 상부리드 지지부재(442)에 의해 지지되고 소정의 형상으로 절곡가공하게 된다. 그때 리드선(3)의 근원부분은 리드 지지고정부재(451)와 리드 지지가동부재(452)에 의해 협지되어 움직이지 않게 지지되어 있다. 하부리드 지지부재(441)와 리드 지지 가동부재(452)는 Z축 서보모터(431)에 의해 수직방향인 Z축 방향으로 구동된다. Z축 서보모터(431)의 출력은 Z축 커프링(432)에 의해 Z축 볼나사(433)에 접속되어 있다. 또 상부리드 지지부재(442)는 실린더장치(443)에 의해 실린더샤프트(444)를 통하여 Z축선방향으로 구동된다.

도 40은 하부리드 지지부재(441) 및 상부리드 지지부재(442) 및 리드 지지가동부재(452)의 Z축 방향 구동기구의 확대도이다. 이동대(402)에는 수직방향의 Z축가이드(435)가 4개 고정되어 있다. Z축가이드(435)는 원주형상이며, 하부이동판(481), 상부이동판(491) 및 롤러지지판(561)을 Z축방향으로 안내한다. Z축서보모터(431)에 의해 구동되는 Z축볼나사(433)는 중앙부의 상하에, 하부볼나사(461)와 상부볼나사(462)가 구비되어 있다. 하부볼나사(461)와 상부볼나사(462)는 서로 역나사이며 핏치는 동일하다.

하부볼나사(461)에는 하부볼너트(471)가 나합되어 있고 하부볼너트(471)는 회전불능하게 하부이동판(481)에 고정되어 있다. 하부이동판(481)의 선단부에는 하부리드 지지부재(441)가 고정되어 있다. 따라서, Z축서보모터(431)에 의해 Z축볼나사(433)을 회전구동하여 하부리드 지지부재(411)를 Z축방향으로 이동시킬 수 있다. 또 상부 볼나사(462)에는 상부볼너트(472)가 나합되어 있고 상부볼너트(472)는 회전불능하게 롤러 지지판(561)에 고정되어 있다. 롤러 지지판(561)의 선단부에는 구동롤러(456)가 회전자유하게 축지되어 있다. 따라서 Z축서보모터(431)에 의해 Z축볼나사(433)를 회전구동하여 구동롤로(456)를 Z축방향으로 이동시킬 수가 있다.

하부볼나사(461)와 상부볼나사(462)는 서로 역나사이므로, Z축볼나사(433)의 회전에 의해 구동롤러(456)와 하부리드 지지부재(441)와는 상하 역방향으로 등거리만큼 이동하게 된다. 구동롤러(456)는 결합부재(454)의 결합홈(541)에 결합되어 있어, 구동롤러(456)를 Z축선방향으로 이동시키므로서 스프링(455)을 개재하여 리드지지 가동부재(452)를 리드 지지고정부재(451)쪽으로 압압(押壓)가세(加勢)할 수 있다. 구동롤러(456)와 결합홈(541)의 결합기구는 이동판(402)의 Y축선방향의 이동에 관계없이 리드 지지가동부재(452)를 가세하기 위한 것이다.

결합홈(541)에 의해 이동판(402)의 Y축선방향의 이동을 흡수하고 있다. 상부 리드 지지부재(442)를 선단부에 고정한 상부 이동판(491)은, 실린더장치(443)에 의해 실린더샤프트(444)를 통하여 Z축선방향으로 압압구동된다. 이것에 의해 상부리드 지지부재(442)가 하부 리드 지지부재(441)에 대하여 압압 가세된다. 이와 같이 공기 등압(等壓)에 의해 상부리드 지지부재(442)가 하부리드 지지부재(441)에 가세된 상태에서는 하부리드 지지부재(441)가 이동하면, 이 이동에 추종하여 상부리드 지지부재(442)도 가세한 상태로 함께 이동하게 된다.

도 41은 IC리드절곡가공을 할 때, 리드의 근원부분을 고정지지하는 리드파지수단의 확대정면도이고, 일부를 단면으로 표시하고 있다. 또 도 42는 도 41의 리드파지수단의 A-A선에서 본 단면도이다. 리드파지수단은 리드지지기대(453)위에 설치되어 있다. 리드지지기대(453)는 기판(401)에 고정설치되어 있다. 리드파지수단은, 하측의 위치고정의 리드 지지 고정부재(451)와 상측의 리드 지지 가동부재(452)로 구성된다. 리드지지 가동부재(452)는 상술한 바와 같이 Z축서보모터(431) 및 Z축볼나사(433)에 의해 리드지지고정부재(451)에 향하여 압압(押壓)가세된다.

결합부재(454)에는 Z축선방향으로 가이드봉(457)이 고정되어 있다. 상부리드 지지부재 부착부(521)와 하부리드 지지부재 부착부(511)가 가이드봉(457)에 대하여 상대 이동이 가능하게 감합(嵌合)되어 있다. 이 가이드봉(457)에 의해 결합부재(454)와 리드 지지가동부재(452)는 리드 지지고정부재(451)에 대하여 Z축선방향으로 이동가능하게 안내된다. 결합구(541)내에 결합한 구동롤러(456)를 하강시키는 것에 의해 결합부재(454)를 하강시키며, 또한 스프링(455)을 통하여 리드 지지가동 부재(452)를 하강시킴에 의해 리드근원부의 고정지지를 한다. 리드지지가동부재(452)가 리드근원부에 접촉하여서도 스프링(455)에 의해 지지력이 소정의 크기가 되기까지 결합부재(454)를 다시 하강시킨다.

상부리드 지지부재부착부(521)와 하부리드 지지부재부착부(511)의 내부는 공간(522)과 공간(512)이 형성되어 있고 이들의 공간(522),(512)의 내부를 상부리드 지지부재(442)와 하부리드 지지부재(441)가 Y축선, Z축선방향으로 자유롭게 이동할 수 있게 구성되어 있다. 도 43은 패키지IC(5)의 리드절곡 상태를 나타낸 도면이다. 패키지IC(5)는 회전테이블(305)위에 위치결정되어 고정지지된다.

회전테이블(305)은 진공흡착 등에 의해 패키지IC(5)를 흡착지지하는 것이며, 패키지IC(5)의 가공할 리드L을 가공위치로 할출하고, 할출하여 회전하는 기능이 있다. 리드L의 근원부를 리드 지지공정부재(451)와 리드 지지가동부재(452)에 의해 압압지지한 상태로 리드L의 선단부를 하부리드 지지부재(441)와 상부리드 지지부재(442)에 의해 협지한다. 그리하여, 하부리드 지지부재(441)와 상부리드 지지부재(442)를 도 43에 표시한 바와 같이 원호상의 궤적을 그리도록 Y축서보모터(421), Z축서보모터(431)를 제어하여 리드L의 절곡가공을 행한다.

[반전장치(560)]

도 44, 도 45, 도 46은 반전장치(560)를 나타낸 것이고, 도 44는 평면도이며, 도 45는 정면도이고 도 46은 측면도이다. 반전장치(560)는 가공완료하여 패키지IC(5)를 반전하면서 가치대(假置臺)(561)에 가치(假置)하기 위한 것이다. 가치된 패키지IC(5)는 반송장치에 의해 트레이에 적층수납된다. (도시되지 않음) 로터리 엑튜에이터(Rotary actuator)(562)는 에어로 작동하는 것으로 요동회전하는 출력축(563)을 구비한 것이다. 출력축(563)에는 요동암(564)이 고정되어 있다. 요동암 선단에는 패키지IC(5)를 파지하기 위한 진공척(565)이 배치되어 있다.

가치대(561)는 요동암(564)의 선단이 관통하도록 관통공(566)이 형성되어 있다. 따라서 요동암(564)이 패키지IC(5)를 파지하여 요동하면, 이 관통공(566)을 관통하여 패키지IC(5)만을 가치대(561)에 재치하게 된다. 출력측(563)의 근본에는 요동암(564)과 일체로 이동하는 도그(578)가 고정되어 있다. 로터리 액튜에이터(562)를 고정하고 있는 프레임(559)에 도그(578)의 요동을 멈추게 하는 쇽업서버(567)가 배치 고정되어 있다. 가공완료한 패키지IC(5)를 진공척(565)으로 파지하여 요동암(564)이 패키지IC(5)를 가치대(561)에 재치할 때 쇽업서버(567)는 도그(578)의 선단을 멈추게 하여 요동을 완충한다.

[다른 실시예]

상술한 실시예에서는 폭좁힘장치(120)를 구비하고 있으나, 상술한 설명에서 알 수 있는 바와 같이, 리드 프레임(2)은 카셋트 파지기구(65)로 위치결정하며, 즉 센터링된 상기 폭좁힘장치(120)는 반드시 필요한 것은 아니다. 상술한 절단용 금형(330)은 1대로 구성된 것으로 복수의 구성도 된다. 또 상기 절단가공 내용은 상술한 가공에 한정하지 않고 패키지IC(5) 내용에 따라 변한다.

[개편 롤러컷트장치(580)]

상기한 개편(個片)컷트(160)는 2개의 회전 절단날 사이에 끼워 전단가공에 의해 리드 프레임(2)을 절단하여 개개의 패키지IC(5)로 한 것이다. 도 47, 도 48, 도 49에 표시한 것은 원판날을 리드 프레임(2)상에 전동시키어 절단하는 타입의 다른 실시형태를 나타낸 개편 롤러컷트장치(580)이다. 도 47은 개편 롤러컷트장치(580)의 평면도이고 도 48은 도 47의 정면도, 도 49는 도 48의 우측면단면도이다. 베이스판(581)은 시스템의 프레임에 고정되어 있다.

베이스판(581)에는 평행하게 2개의 단면이 원형의 칼럼(582)의 하단이 고정 배치되어 있고, 그 상부는 횡판(583)에 의해 연결고정되어 있다. 횡판(583)의 최상부에는 에어실린더(584)가 고정배치되어 있다. 에어실린더(584)의 출력축인 피스톤 로드(585)에는 상하 이동대(586)의 상단에 고정되어 있다. 상하 이동대(586)는 대략 입방체상으로 된 것이며 프레임구조의 것이다.

상하 이동대(586)의 후부의 상하위치에는 4개소의 컬럼(582)에서 상하 이동대(586)가 상하움직이기 위한 축수(587)가 설치되어 있다. 결국, 에어실린더(584)의 구동에 의해 상하이동대(586)가 컬럼(582)상을 상,하동(上,下動)하게 된다. 상하 이동대(586)의 내부에는 레일(590)이 고정되어 있다. 레일(590)상에는 리니어 베어링(591)이 이동자유하게 배치되어 있다.

리니어 베어링(591)에는 연결부재(592)가 고정되어 있고, 이 연결부재(592)는 배부(背部)에 배치된 피구동(被驅動)부재(593)에 고정되어 있다. 피구동부재(593)는 리니어 베어링(591)를 구동하기 위한 것이다. 한편, 로드레스 실린더(595)의 양단이 상하 이동대(586)에 고정되어 있다. 연결부재(592)의 하면에는 절단날 지지부재(597)가 고정되어 있다. 절단날 지지부재(597)에는 절단날 지지축(598)이 고정되어 있고 이 절단날 지지축(598)에는 절단날(599)이 회전자유하게 축수에 의해 지지되어 있다.

따라서, 로드레스 실린더(595), 피구동부재(593), 연결부재(592)는 상하 이동대(586)에 탑재되는 동시 상하로 움직이고 로드레스 실린더(595)의 구동에 의해 절단날(599)은 레일(590)에 안내되어 이동된다. 칼럼(582)의 하부에는 상하로 움직이는 테이블(600)이 상하로 움직임이 자유하게 배치되어 있다. 상하로 움직이는 테이블(600)의 상부에는 가공테이블(601)이 배치되어 있다.

가공테이블(601)위에는 리드 프레임(2)을 고정하기 위한 진공흡착척(602)이 배치되어 있고, 절단가공중에 리드 프레임(2)을 가공테이블(610)상에 고정한다. 가공테이블(601)에는 슬리트(603)가 형성되어 있다. 슬리트(603)는 리드 프레임(2)을 절단할 때 절단날(599)를 삽입하기 위한 것이다.

상하로 움직이는 테이블(600)의 하부에는 테이블 상하구동기구(610)가 배치되어 있다. 테이블 상하구동기구(610)는 리드 프레임(2)을 가공테이블(601)에 탑재할 때, 간섭하지 않도록 테이블(600)을 상하로 이동하기 위한 것이다. 테이블(600)의 하면에 직선캠(611)이 고정되어 있다. 직선캠(611)에는 롤러인 캠폴로어(cam felower)(612)가 접하여 왔다. 캠폴로어(612)는 이동대(613)위에 회전자유하게 지지되어 있다. 이동대(613)는 베이스판(581)에 고정된 2개의 레일(614)위를 리니어 베어링(615)에 안내되어 이동한다.

이동대(613)는 에어실린더(616)의 출력로드에 연결되어 있으며, 이 구동에 의해 레일(614)위를 이동한다. 이 구동에 의해 캠폴로어(612)가 이동하면, 직선캠(611)을 압상하여 테이블(600)전체를 압상하고 또 하강할 수 있다.

[회전테이블 상하구동기구(620)]

상기한 회전테이블(305)(도 25, 도 26 참조)에서는 패키지IC(5)를 가공하기 위한 절단용 금형(330)에 재치할 때, 캠기구로 된 회전테이블 상하구동기구(308)에 의해 상하로 움직이고 있다. 그러나 이 회전테이블(305)의 상하로 움직이는 캠기구가 아니라도 된다. 도 50에 표시한 것은 에어실린더에 의해 회전테이블을 상하로 움직이게 하는 예이다. 회전테이블(621)의 회전중심축(625)에는 공기를 흡입하기 위한 진공구멍(622)이 형성되어 있다. 이 진공구멍(622)에서 공기를 흡입하여 패키지IC(5)를 회전테이블(621)에 흡착한다.

회전중심축(625)에는 피스톤(623)이 형성되어 있고 이 피스톤(623)은 실린더(624)에 삽입되어 있다. 따라서 실린더(624)에 공기를 도입하면 피스톤(623)이 이동하고 회전테이블(621)을 상하이동시킨다. 회전중심축(625)의 하부에는 치차(626)가 고정되어 있고, 치차(626)와 치차(627)는 또한 전동서보모터(도시되지 않음)에 의해 회전구동된다. 따라서 회전테이블(621)은 치차(627)에 의해 할출(割出) 구동되는 것이다.

상술한 바와 같이 본 발명은 1대의 가공시스템으로 치수, 형상이 다른 패키지IC를 대량으로 효율양호하게 위치결정 및 센터링시키어 기계가공할 수 있으므로 다른 설비가 필요없이 가공시스템이 간소화된다. 생산량을 증대할 경우에는 새로운 설비가 필요 없이 설치대수를 증가하는 것으로 대응할 수 있다.

Claims (9)

1. 단체(單體)의 가공시스템으로 유니트화된 IC리드 프레임 가공시스템으로써,

   복수의 IC칩을 탑재한 리드 프레임을 적층하여 저장하기 위한 저장수단(30),(45)과,

   저장된 상기 리드 프레임 1매 단위로 분리하기 위한 분리수단(100)과,

   상기 리드 프레임을 1개 단위의 상기 IC칩의 개편(個片)으로 절단하여 패키지IC로 하기 위한 개편 컷트수단(160),(580)과,

   절단된 상기 패키지IC의 리드선을 기계가공하기 위한 기계가공수단(210),(260),(330),(295),(360),(400)과,

   상기 리드 프레임 및 상기 패키지IC를 상기 분리수단(100), 상기 개편 컷트수단(160), 및 상기 기계가공수단(210),(260),(295),(330),(360),(400)사이를 이송하기 위한 이송수단(140),(210),(310)으로 구성된 것을 특징으로 하는 IC리드 프레임 가공시스템.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 분리수단(100)과 상기 개편 컷트수단(160)의 사이에 배치되어 상기 분리수단(100)으로 분리된 상기 리드 프레임을 위치결정하기 위한 폭좁힘장치로 되는 것을 특징으로 하는 IC리드 프레임 가공시스템.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 분리수단(100)은 상기 리드 프레임의 최상층 위치의 상기 리드 프레임만을 1매 단위로 분리하게 위하여 상기 저장수단(30),(100)에 적층된 상기 리드 프레임 최하면에서 압상하여 분리하게 위한 IC압상기구(100)인 것을 특징으로 하는 IC리드 프레임 가공시스템.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 기계가공수단(210),(260),(330),(295),(360),(400)은 상기 리드선의 모서리부를 커트하고 상기 리드선을 상호 연결한 댐부를 컷트하며 상기 리드선의 선단부를 컷트하기 위한 절단용의 절단가공수단(260),(295),(330)과, 상기 리드선의 선단을 파지(把持)하여 이동시키어 상기 리드선의 절곡가공을 행하기 위한 리드절곡장치(400)로 되는 것을 특징으로 하는 IC리드 프레임 가공시스템.
5. 제 2 항에 있어서, 상기 이송수단(140),(210),(310)은 상기 폭좁힘장치(120)와 상기 개편 컷트장치(160)의 사이에서 리드 프레임을 이송하기 위한 제 1 이송장치(140)와,

   상기 개편 컷트장치(160)으로 절단된 상기 패키지IC를 상기 기계가공수단(210),(260),(330),(295),(360),(400)으로 이송하기 위한 제 2 이송장치(210)와, 상기 기계가공수단(210),(260),(330),(295),(360),(400)내의 복수의 기계가공공정 사이에 상기 패키지IC를 이송하기 위한 제 3 이송장치(310)로 되는 것을 특징으로 하는 IC리드 프레임 가공시스템.
6. 제 4 항에 있어서, 상기 절단가공수단(260),(295),(330)은,

   상기 패키지IC를 탑재하고 절단가공을 하기 위한 평면으로 이동가능하게 제어되는 리드가공테이블(260)과,

   상기 리드가공기테이블(260)위에 재치된 상기 패키지IC를 실질적으로 상기 평면상에서 회전각도를 할출(割出)하기 위한 리드 가공기 할출테이블(295 ~ 298)과,

   상기 리스선을 절단하기 위한 절단용 금형(330)으로 되는 것을 특징으로 하는 IC리드 프레임 가공시스템.
7. 제 4 항에 있어서, 상기 절단가공수단(260),(295),(330)은,

   상기 리드선의 모서리 컷트와, 상기 리드선 댐부의 컷트 및 상기 리드선의 선단부를 컷트하기 위하여, 동일 프레스장치(360)로 동시에 구동되는 절단용 금형(330)인 것을 특징으로 하는 IC리드 프레임 가공시스템.
8. 제 6 항에 있어서, 상기 리드 가공기 할출테이블(295 ~ 298)은

   상기 리드선의 모서리부인 핀치부(6)를 컷트하기 위하여 상기 패키지IC를 실질적으로 상기 평면상에서 회전각도 위치를 할출하는 제 1 리드 가공기 할출테이블(295)과,

   상기 리드선이 서로 분리되지 않도록 일부를 연결한 댐부를 절단하기 위하여 상기 패키지IC를 실질적으로 상기 평면상에서 회전각도 위치를 할출하는 제 2 리드 가공기 할출테이블(296)과,

   상기 리드선이 서로 분리되지 않도록 선단이 연결된 리드선단부를 절단하기 위하여 상기 패키지IC를 실질적으로 상기 평면상에서 회전각도를 할출하는 제 3 리드 가공기 할출테이블(297)과,

   상기 리드선의 선단을 절곡가공하기 위하여, 상기 패키지IC를 실질적으로 상기 평면상에서 회전각도위치를 할출하는 제 4 리드 가공기 할출테이블(298)로 되는 것을 특징으로 하는 IC리드 프레임 가공시스템.
9. 제 8 항에 있어서, 상기 제 1 리드 가공기 할출테이블(295), 상기 제 3 리드 가공기 할출테이블(297), 및 제 4 리드 가공기 할출테이블(298)의 상기 평면상에서 위치를 보정하기 위한 이송보정구동기구(291),(380)를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 IC리드 프레임 가공시스템.