CN1186233C - 小元件包装带、包装方法和包装装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种包装带，在它纵向方向上设置多个贮存凹部、其内贮存小元件、并通过覆盖带覆盖住贮存凹部的表面来包装小元件，它由具有压缩成形特性的柔性材料制成，并具有从其表面在厚度方向上压缩至一定深度而形成的贮存凹部。

Description

小元件的包装带、包装方法和包装装置

本发明涉及小元件的包装带、包装方法和包装装置以及电子元件的安装方法，尤其涉及输送、存放等目的用来携带非常小的电子元件(如片状电阻)以及其他小元件、并且使这些小元件处于包装在一起状态的包装带，使用这种包装带的包装方法，用于这种包装方法的包装装置以及将被包装带包装的电子元件安装到装载位置上的方法。

目前存在的运送带被作为电子元件-特别是诸如片状电阻之类尺寸仅为几毫米的非常小的电子元件的传送技术。

示出用于传送非常小的电子元件的运送带的一结构例子。对于用合成树脂片制成的一长薄膜状带，沿着纵向模冲压形成电子元件的贮存凹部。当电子元件贮存在贮存凹部内后，将一透明的覆盖带片粘贴在包装带的表面上。当把电子元件供应到安装装置等装置上时，剥掉运送带的覆盖带，同时从单个的贮存凹部内取出电子元件。

在这种压模结构的合成树脂运送带中，取出电子元件后的处理非常困难。至于用合成树脂制成的包装带，由于环境污染问题，所以严格控制用火或掩埋等废弃方法进行的处理。另外，由于对应于隆起凹部形状的隆起部形状凸向运送带的背面，当相同的运送带被上下堆放或被卷成卷筒状存放时，由于隆起部形状对背面的干扰，所以就存在难以堆放和卷曲的问题。

已提出采用易于处理的纸张材料作为运送带。示出采用纸张材料的运送带的一结构例子。对于用具有一定厚度纸张制成的包装带，可以沿着纵向通过钻孔形成多个电子元件贮存凹部。把一由纸或合成树脂制成的薄膜粘贴到包装带的背面，形成贮存孔的底部。当把电子元件贮存在底部由薄膜形成的贮存孔内后，将一覆盖带粘贴到包装带的表面上。

结果，所形成的况状是电子元件被贮存在包装带的每个贮存孔内并受到保护。如果贮存电子元件的运送带被卷成卷轴状，也不会占很大的体积，并且变得易于传送处理。由于在运送带的背面上不存在隆起部分，所以易于卷曲。

在上述的普通的运送带中，作为构成电子元件贮存部分的材料，必需要有包装带和粘贴到包装带背面之薄膜的两种材料且必须要有将薄膜粘贴到包装带背面的步骤。因此产生了这样的问题，即包装作业很费时且包装成本非常昂贵。由于背面的薄膜很薄，所以贮存部分的底部也变得很薄，这样对于电子元件的保护就变得不够充分了。

因为对于电子元件的每个尺寸和形状都必须准备相应的不同尺寸和形状的包装带，所以包装带的存放管理显得非常麻烦，并且必须要用很大的面积来存放包装带。为了在包装作业中变换包装电子元件，就必须中止包装作业，并且需要花时间来更换另一个包装带。

如果对包装带的贮存部分进行了钻孔处理，会产生这样的问题，即在钻孔过程中产生的材料粉末会粘到贮存部分的周围，并且粘到电子元件上。如果是非常小非常精确的电子元件，最好不要粘有处理过程中所产生的粉末。

在运送带系统中不仅包装所述电子元件时，在包装其他非常小的元件时也会产生上述问题。

本发明的目的是提供用于小元件的包装带、包装方法和包装装置，它能克服上述普通运送带具有的问题，并且使包装作业变得容易和经济。

本发明的小元件包装带是将小元件贮存在许多沿纵向设置的贮存凹部内，并通过覆盖带覆盖贮存凹部表面来包装小元件的，它由具有压缩成形特性的柔性纸制成，并且包括沿着厚度方向从一表面压制到固定深度而形成的贮存凹部。

本发明的包装方法是把小元件贮存在所述包装带的贮存凹部内，并用覆盖带覆盖贮存凹部的表面，它包括以下(a)至(d)四个步骤：

(a)在形成贮存凹部前，将包装带移动到一定方向的步骤；

(b)冲压形成贮存凹部的步骤，该贮存凹部的深度从包装带的表面到其中间厚度，这样防止在包装带的背侧形成隆起，所述冲压成形步骤还包括通过一扁平的冲压板在包装带的表面侧冲压贮存凹部的四周；

(c)将小元件贮存在包装带贮存凹部内的步骤；

(d)将覆盖带连接到包装带表面上覆盖住贮存凹部的步骤。

本发明的包装装置，是通过将小元件贮存在由柔性材料制成的包装带纵向设置的贮存凹部内，并用覆盖带覆盖贮存凹部表面来实现包装，该包装装置包括：

一在形成贮存凹部前连续传送包装带的移动装置；

一冲压成形装置，用它来形成深度为从包装带表面到包装带中间深度的贮存凹部以防止包装带背侧产生隆起部，所述冲压成形装置还包括一用于在包装带的表面侧冲压储存凹部的四周的扁平冲压板；

一用来将小元件存贮存在包装带贮存凹部中的元件供应装置；

一将覆盖带连接到包装带表面以覆盖贮存凹部的覆盖装置。

将在下面详细的说明中更进一步地显示出本发明的这些和其他目的以及优点。

图1是示出本发明包装装置一个实施例的正视图；

图2是示出包装步骤的典型剖视图；

图3是示出在包装步骤中包装带运动状况的俯视图；

图4(a)是局部俯视图，图4(b)是示出运送带完成包装的侧剖视图；

图5是示出电子元件安装装置的侧视图；

图6是示出另一实施例的冲压成形装置的剖视图；

图7是示出另一实施例的冲压成形步骤的剖视图；

图8是示出另一实施例的燃烧模的剖视图。

下面将具体地解释各构成要素。

小元件

可以使用由普通运送带系统包装的各种元件。

本发明适用于电子元件和其他精密元件，其中各种元件必须在受到充分保护的情况下被传送。对于电子元件，可以是片状电阻、片状电容器和各种传感器基片。

小元件的形状不受特殊的限定。可以采用长方体和其他多面体、具有圆柱体或半球状弯曲部分的固体形状以及在周围具有插头或其他突出物的形状。

包装带

包装带的材料与普通运送带系统中所用的运送带材料基本相同，只要这种材料具有一定程度的柔性、可以在传送的同时进行诸如卷曲成卷轴状之类的处理，并具有一定程度压缩成形特性、能够通过冲压形成贮存凹口。材料最好能够在70％至90％的范围内压缩成形。具体地说，可以在一层或多层中使用合成树脂发泡树脂，陶瓷薄膜材料或薄片材料以及纸张和纤维等。也可使用结合天然纤维和合成纤维的纸制材料。最好使用易于清除处理(如用火废弃)的材料。

如果将导电材料用于包装带，或者如果对表面进行导电处理或防止带电荷处理时，最好将电子元件包装起来。可将诸如碳黑之类的导电材料混合到合成树脂或构成包装带的纸上。粘贴到包装带表面上的覆盖带材料最好具有良好粘附性和良好可分离性。

根据所贮存的小元件的尺寸来确定其宽度和厚度。特别是，包装带的厚度应至少比小元件的高度尺寸厚一点。具体地说，如果用来包装电子元件，可以使用任何宽度和厚度尺寸值的JIS标准化运送带。包装带的厚度最好是0.40-0.95毫米。包装带的宽度最好是4-8毫米。包装带的长度最好是1000-5000米。所使用的纸张材料的重量最好是335-730克/平方米。

对于包装带可以建立一个用于机械移动的譬如进给孔之类的进给装置，对于进给装置，可以采用一机械结构-如孔或狭缝以及移动普通的带状材料凹口和突起。通常，在包装带的两侧边缘内形成进给装置，该两侧边缘不会影响电子元件的保存。但也可以在一侧边缘内形成进给装置，并且如果小元件的贮存不受影响的话，也可在中央形成进给装置。

可以使用预先形成进给装置的包装带，也可使用无进给装置的包装带，使用无进给装置包装带时，可用本发明包装装置对小元件进行包装加工前或加工后连续形成进给装置的加工步骤。

对于包装带，可在较宽的包装带内并排布置多个贮存凹部。在这种情况下，在包装带宽度方向上并排冲压形成多个贮存凹部后，可沿着宽度方向在贮存凹部的中间位置剪切包装带，这样就可在包装带内得到一条贮存凹部或选择几条贮存凹部。

贮存凹部

用于贮存和保管小元件的面积和深度是必需的。较可取的是，贮存凹部的深度比贮存在贮存凹部内的小元件的高度深。贮存凹部的形状与小元件的形状相适应，并且可以使用能够冲压成形的形状。具体地说，其平面形状是多边形和圆、椭圆或其他形状、深度方向为筒形。可在贮存凹部内侧上形成与小元件凹凸形状对应的凹凸形状。可以使用由贮存凹部表面开始向着贮存凹部内侧壁中至少一侧壁的内部侧变窄的锥形凹部。

贮存凹部的深度比包装带的厚度稍稍浅一点。较可取的是，贮存凹部的深度是包装带厚度的1/2或更深一点。贮存凹部的深度最好是0.35-0.90毫米。贮存凹部深度可允许的误差范围最好在±1.5％内。根据贮存凹部深度的不同较可取的允许误差的具体值也不相同，并且如果深度是最大值0.85毫米时允许的误差范围是±0.1毫米，而深度是最小值0.30毫米时允许的误差范围是±0.03毫米。包装带厚度和贮存凹部之间的差别就是贮存凹部底部部分的厚度。为了能充分地保护小元件，最好使贮存凹部底部的厚度加厚。

覆盖带

所使用的材料和结构与普通运送带中所使用的覆盖带或薄膜相同。至于覆盖带的材料可以使用合成树脂，纸等材料。如果是透明带，即使处于包装状态，也能观察到贮存在贮存凹部内的小元件的情况。通过热粘结使覆盖带连接到包装带上时，可以使用热粘结材料。

包装带的移动

为了移动包装带，使用一在普通运送带中被使用的传送移动装置。至于包装带，可按次序移动被切成每次固定长度的材料。但是如果长薄膜状包装带被卷曲并保持卷轴状，一端被拉起并被移动，完成处理的包装带再次被卷成卷轴状回收(withdrawn)，可以实现有效的加工，并且可使包装带的补充和对包有小元件的包装体的处理变为容易。

如果设有与进给装置(如包装带的进给孔)相适应的进给机构，就可实现某种移动。

当包装带传送至一固定方向时，包装带可以一固定的速度连续不断地移动，或者包装带可以在到达每个处理步骤时停止，并且当完成处理后再次开始移动时，可连续运动从而重复间歇性地运动和停止。为了吸纳包装带在各个处理步骤中移动状况的不同，可在每个处理步骤的中途设置松驰一定量之包装带的移动调节部分。

可以提供和传送所述的宽包装带，并且当沿着宽度方向的切除工序后，可以用另一卷轴分别回收包装带。

为了回收包装带，可以实现包装带按设置宽度被卷好的所谓“卷带”，并且可以实现所谓“交叉卷带”，其中包装带随着宽度方向的左右波动被卷起。通过交叉卷带可以得到大约2000米至6000米的长薄膜产品。

冲压成形步骤

可以应用通常用于合成树脂材料和纸制材料的冲压成形技术。具体地说，通过使用一形状与贮存凹部相应的压模从包装带表面侧进行冲压成形，沿着压模的形状形成贮存凹部。控制压模仅将它插入包装带厚度的一半。同时，较可取的是，在包装带的背侧上应用一扁平的底座，这样冲压形成贮存凹部时，在包装带的背侧上不会产生隆起。通过使用一扁平的冲压成形板在包装带表面侧上冲压形成贮存凹部的周边，可以提高成形的准确性，特别是深度方向的精度。

在冲压成形过程中，在冲压成形的同时采用加热，能够使贮存凹部的形成变得更加容易。作为一个成形模，可以使用具有加热器等的加热压制模。

通过在冲压成形过程中控制温度和湿度，可以形成质量稳定的高精度贮存凹部。通过控制供给一用来控制压模作业的油压机械的工作油料温度，可以准确地控制压模的工作位置，并且可以提高贮存凹部的精确性。可以接入激光束等光学检测装置来检测贮存凹部的成形形状，并且检测结果可以被反馈给所述工作油料的温度控制。

通过冲压成形，形成了深度为从包装带表面到其中间厚度的贮存凹部，并且不会在包装带的背侧形产生隆起。

在冲压成形中不会在包装带上产生切削粉末和切割粉末。因为包装带的厚度部分材料被薄压，所以冲压形成的贮存凹部的底部具有极好的强度。

在冲压成形中，当使用稍小于必要外部形状的压模形成贮存凹部后，通过诸如使用与贮存凹部外部形状相应的压模冲压的所谓的二次冲压阶段，利用扩大的压模重复多次冲压成形方法。冲压成形后，可以进行刮削加工。这些方法对于提高贮存凹部的精确性、防止在贮存凹部内表面上产生起毛以及成形后的改形控制都是有用的。

如果使用一肘式机构压力机作为冲压成形装置，就可以精确地控制压模的工作位置。

如果在冲压形成的贮存凹部内产生纤维的起毛或非常小的粉末，可以通过照射激光束点燃而将它们消灭。通过将一外部形状稍小于贮存凹部并被加热至高温的热成形模插入贮存凹部内，可以消除所述的起毛，并且可以通过冲压成形后的重新改造加以修改。

小元件的贮存步骤

可以使用普通运送带的元件供应装置。可以使用所谓元件供应器和元件传送装置等。

通过真空吸嘴吸住小元件，可以防止小元件的损坏并且能实现有效的处理。

通常，一小元件是贮存在一个贮存凹部内的。但是也可将多个小元件贮存在一个贮存凹部内。

为了检测小元件是否正确地贮存在贮存凹部内，可以在贮存步骤后进行一检测步骤。作为检测步骤，采用通常的产品检测作业中使用的检测方法和装置，如由光探测器和图像探测器等进行的光检测、一种磁检测和一种由空气压力进行的检测。

如果在小元件贮存在贮存凹部内前就在贮存凹部的底部设置粘合层，就可以防止在传送处理中小元件的移动以及对贮存凹部内侧的冲击。至于粘合层的成形方法，可以是通过喷嘴等向贮存凹部喷涂或涂敷一液体粘合剂。如果形成的是磁性层而不是粘合层，可以通过磁力将小元件-如具有磁性金属材料的电子元件，固定到贮存凹部上。通过在包装带运动路径内位于贮存凹部下表面上的结构部分设置磁性体或一磁性发生机构、并向电子元件提供一磁力，可以防止电子元件从贮存凹部内浮出。

覆盖带的连接步骤

覆盖带被用来在移动的包装带上部覆盖住贮存凹部，并且与包装带的表面连接。

覆盖带可像包装带一样卷起来并保持卷轴状，还可有序地从一端拉出以实现覆盖带的供应。

作为将覆盖带连接到包装带上的连接方法，可以使用粘结剂和粘合剂、热粘结、高频粘结以及其他常用的相同带材连接方法进行连接。可以使用事先在表面上形成粘合层或粘结层的覆盖带。

至于覆盖带相对于包装带的连接位置，应该连接至少可以防止贮存在凹部内的小元件脱落的位置。例如可以沿着贮存凹部的两侧连接线性或断断续续的直线状和圆点状等，或者可以连接贮存凹部四个角部的周围。覆盖带的所有面都能与包装带连接。

取出小元件时，最好要较容易卸去覆盖带。为了这个目的，覆盖带连接的最小强度和位置只要能使小元件在包装后的处理过程中不脱落就足够了。

覆盖带覆盖住包括包装带的运送带，包装带具有贮存小元件的贮存凹部，可以像通常的运送带一样处理这种运送带。由于在包装带的背面上不存在与贮存凹部对应的突起或隆起部分，所以堆放运送带或将它卷成卷轴状时，相同的运送带够准确地堆积而不产生间隙和水平差别，而且也不占很大的体积，变得易于处理。

电子元件的安装方法

通过安装到线路板的装载位置上来使用电子元件(如由上述包装带所包装的小元件)。

使用的安装方法包括以下的步骤(m)-(p)：

(m)将包装带移动到一定方向的步骤；

(n)覆盖带从包装带上剥掉的步骤；

(o)从包装带的贮存凹部内取出电子元件的步骤；以及

(p)将电子元件安装到装载位置上的步骤。

根据上述方法，从包装带中取出电子元件并且有效地实现安装。

(本发明的效果和优点)

在本发明的包装带中，由于不需要将一薄膜粘贴到包装带的背面，所以可以减少材料数量，并且可以减少包装作业的步骤。另外，由于贮存凹部的压缩成形底部部分被压缩，所以具有极好的强度使小元件的保护效率得以提高。同时还防止了加工粉末的产生。

由于所形成的贮存凹部在包装带背面不产生隆起部，所以可以防止隆起部的形状干扰包装作业时包装带的运送。同时，如果包装前的包装带或包装有小元件的包装带被堆积或被卷成卷轴状，不会在相同的包装带间产生不必要的间隙，包装带也不会滑动，这样就有可能进行有效的处理。

根据本发明的包装方法和包装装置，除了使用上述包装带实现的效果外，仅需准备形成贮存凹部的包装带材料，在包装带上冲压形成贮存凹部，就能连续实现小元件的贮存和覆盖带的连接，并且能够有效地实现运送带系统的包装。

如果所贮存的小元件的尺寸和形状不同，仅需准备一种包装带即可，因此降低了制造包装带和存放处理的劳动量和成本。

根据本发明电子元件安装装置，通过所述包装带包装电子元件，能够有效地实现电子元件的安装作业。

如图1所示的包装装置是包装作为小元件20的片状电阻的例子。至于片状电阻，例如已知的3.2×2.5×0.6毫米的长方体片状电阻以及尺寸大约为0.6×0.3×0.3毫米的非常小的片状电阻。厚度范围大约是0.3-0.85毫米。

[包装装置的结构]

由纸张材料制成的包装带10卷曲成卷轴状的包装带卷10a，包装带卷10a可自由转动地支撑在一卷轴保持梁16上。包装带的宽度足够宽于小元件20的宽度，例如包装带的宽度为8毫米或4毫米。包装带10的长度从几百米到几千米或者更长。

可以使用具有以下特征的包装带10。

厚度               ：0.63-0.95mm

重量密度           ：0.36-0.82g/cm²

润滑度             ：60-66cm

抗拉强度           ：长68-86kgf/宽27-53kgf

弹性度             ：长2.9-3.3％/宽8-8.5％

强度               ：长690-1700gfcm/宽290-840gfcm

表面精制(picking)  ：正面13A/反面14A

湿度               ：9.5-12％

Z轴剥落            ：31-34kg/in²

生锈测试           ：B

剥落强度           ：表面29-32g

表面粗糙度         ：表面2，4-2.7Ra

重金属             ：不包括镉、汞、铬(VI)

有害物质           ：不包括特定的氟、四氯化碳、三氯乙烷

从包装卷轴10a拉起包装带10的一端并穿过引导辊70供给冲压成形部分50。冲压成形部分50。冲压成形部分50移动扁平底座54和自由摆动压模52间的包装带10，并通过压模52的摆动运动冲压形成包装带。

在冲压成形部分50的下游，通过一移动调节部分10b设置一包装部分60。移动调节部分10b可以松驰前后设置的引导辊70中间一定量的包装带。通过包装带10的这种松驰，可以吸纳冲压成形部分50和包装部分60间包装带10移动状况的偏差。

在包装部分60内，在包装带10的移动路径的上部内有序地设置一元件进给器60、一元件供应喷嘴62、一图象检测工具66、一覆盖带卷轴30a、一热密封工具68以及一卷绕架18。

元件进给器64贮存多个元件20并且有序地将小元件供应给元件供应喷嘴62的运行位置。元件供应喷嘴62与一真空源连接(未在图中画出)并且在尖端部吸住小元件。图像检测工具66采用光学方法捕获包装带10和小元件20的情况。通过一图像处理装置(未在图中画出)处理图像检测工具66得到的信息并且对它进行检测。为了将覆盖带卷曲成卷轴30a，卷曲透明的合成树脂薄膜(如PET树脂)制成的覆盖带30。在热密封工具68中，通过下边缘上形成的热粘结边缘67使包装带10和覆盖带30热粘结。在卷绕架18上卷曲着包装着小元件20的包装带10。

图2示出包装作业的程序。

如图3中所示，包装带10呈窄幅长薄膜状，并且沿着一侧边缘按正常间隔穿孔形成进给孔。

当包装带正好设置在压模52的下方，压模下降到包装带10的上表面，形成与压模52的形状相应的贮存凹部14。如图3所示，贮存凹部14呈平面正方形。当压模52下降到包装带10厚度的一半时，贮存凹部14的深度是包装带厚度的一半。由于在冲压成形时将平面底座54贴到包装带的下表面，所以在包装带的下表面上不会形成隆起的形状，并且仍保持背面偏平。因此，在贮存凹部14的底部部分内，包装带10的厚度受到压缩变得稍稍加强。压缩成形使得包装带的厚度大约为0.5毫米。

例如，当在厚度为0.95毫米的包装带10中形成深度为0.90毫米的贮存凹部14时，包装带10的压缩率为95％。当在厚度为0.40毫米的包装带10中形成深度为0.35毫米的贮存凹部14时，包装带10的压缩率为87.5％。

当包装带10的贮存凹部14到达元件供应喷嘴62的运行位置时，小元件被元件供应喷嘴62吸住，并被提供到贮存凹部14内。

当贮存在贮存凹部14内的小元件到达图像检测工具66的位置时，图像检测工具捕获小元件20和贮存凹部14的图像。通过图像处理装置分析和处理这个图像，可以检测到是否准确地形成贮存凹部14的形状，是否小元件20确定地贮存在贮存凹部14内，贮存凹部14内的小元件的姿势是否正确。如果通过检测结果发现不良状况，就中止包装作业，重新作业和对装置进行调整等。

将覆盖带30贴到贮存有小元件20的贮存凹部14上。如图4所示，覆盖带的宽度比贮存凹部14的宽度稍宽一点，并且不会覆盖住包装带10进给孔12。

热密封工具68的热粘结边缘67将覆盖带30上推至包装带10上并加热熔化。为达到热粘结的条件，将热粘接边缘67以一百几十度的温度上推1秒钟。如图4所示，热粘结边缘67包括在覆盖带30两侧边缘上的两边缘，将覆盖带30与包装带10的贮存凹部14外侧热粘结，形成两条直线的热粘结部分32。由于覆盖带30是透明的，所以可以通过覆盖带30识别贮存在贮存凹部14内的小元件20。

如图1所示，包装带贴着覆盖带30，也就是说，在包装状态下的运送带被卷绕架18卷起并回收。当包装带10的正面和反面都呈扁平状时，在卷起状态下相同的包装带10之间不会产生缝隙或偏置，这样就可以整齐地紧密地卷起包装带10。

由卷绕架18回收的运送带，以卷轴形式输送和保管。可以在每个适当的长度上切割运送带，并卷成卷轴状。例如大约20米的运送带可被卷成178φ的卷轴。

当使用已包装的小元件时，与通常安装到电子元件安装装置上的运送带一样，从包装带10上剥掉覆盖带30，就能从贮存凹部14内取出小元件20。

[安装作业]

将说明从包装有片状电阻之类电子元件的包装带10中取出作为小元件20的电子元件20的方法，以及将它安装到安装位置上的方法。

如图5中所示，安装装置160设置在装有电子元件20的电路板3的上部。安装装置160包括：其上部设置有包装带10的一本体部分171，一与包装带10的进给孔12一致、并间歇转动以驱动包装带10运动的棘爪，一运送电子元件20的真空吸盘144以及保护卷轴166回收被剥离包装带10覆盖带30的卷轴导件176。

将覆盖带30从由棘爪181驱动并在本体171上移动的包装带10上剥掉。通过销钉180反向转到上部的覆盖带30向上推到后方并由卷轴166回收。卷轴166通过其外周与转动轴177接触而被驱动旋转。在销钉180的前方，设置着从上方挤压包装带10的压力板175，并且防止剥掉覆盖带30时包装带10和贮存凹部14内的电子元件20向上浮起(flow up)。

将真空吸盘144插入已剥掉覆盖带30的包装带10的贮存凹部14。真空吸盘144吸住电子元件20。真空吸盘144运动到电路板3的上部，并且将电子元件20提供至装载位置。通过将电子元件的端子插入电路板的端孔内，可使电子元件保持在固定的位置上。然后，采用常用的技术方法，用如镀金之类的工艺将电子元件20连接到电路板3上。

当已取出电子元件20的包装带10反向转动至棘爪181的下部后，回收包装带10。回收后的包装带易于采用火或掩埋等废弃处理方法。

[使用冲压板冲压成形]

在图6所示的实施例中，在冲压成形时使用一冲压板。图6(I)示出压冲成形时的状态，而图6(II)示出冲压成形前的状态。

冲压成形部分50包括一设置在包装带10移动路径上部、并由油压机构等驱动而向上向下运动的上模组200以及固定在包装带10移动路径下部的下模组204。

上模组200包括位于下表面上的冲头板202、一进入冲头210和一提供给冲头板202的穿孔冲头220。在进入冲头210的下边缘，在突出的状态下设置有多个压模252。各个压模252冲压形成包装带10的贮存凹部14。穿孔冲头穿过包装带10，形成进给孔12。

在冲头板202的下部，通过弹簧242设置作为冲压板的可活动板240。在可活动板240内，进入冲头210和穿孔冲头220穿过的穿孔间隙被打开。

在下模组204上，设置作为底座的模板254。模板254的上表面是扁平表面。在模板254内，与穿孔冲头220对应的位置处形成一穿孔256。穿孔256穿透模板254和下模组204。

将解释由所述冲压成形部分50产生的冲压成形运动。

如图6(I)中所示，如果上模组200下降使包装带10位于模板254的上方，可活动板240与包装带的上表面接触。如果上模组200和冲头板202进一步下降，弹簧242被压缩，并且压模252的尖端以及从可活动板240下边缘穿孔的冲头220仍保持在可活动板240对于包装带的接触位置。压模252被推入包装带10内并且形成贮存凹部14。穿孔冲头220穿过进给孔12至包装带10。进给孔12钻孔的穿孔废料12a从穿孔孔256穿过模板254和下模组而排出。同时，可活动板240被推到包装带10的上表面。

结果，由于在上表面的活动板340和下表面的模板254间处于固定状态时冲压形成包装带10，包装带10不易移动或改变，并且能够非常精确地完成贮存凹部14和进给孔12的加工。另外，由于压模252从可活动板240向下突出的尺寸是固定的，也就是说，压模252推入包装带的尺寸是固定的，故可非常精确地确定贮存凹部14深度方向的尺寸。

[锥形尖端的压模]

在图7所示的实施例中，修改了压模252尖端的形状。

如图7(a)所示，压模252尖端的形状是一从中间向四周倾斜的锥形面253。可以根据需要适当地改变锥形角。

如果使用上述结构的压模252来完成上述的冲压成形，就可形成图7(a)所示形状的贮存凹部14。此时，当包装带10的材料被向后右推回，并且被推回的包装带10材料被推到两侧时，与包装带10的扁平表面接触的压模252的尖端锥形面253进入。

结果，由包装带10向压模施加的一反向力变得很小，可使仅在贮存凹部14的底部部分所产生的过量压缩变化和变形得以防止，另外，成形后，包装带10材料所具有的回复力将贮存凹部底部形状从一与压模252的尖端锥形面253相应的锥形形状改形为较小的锥度形状。因此，尖端锥形面253的角度在一定程度上变大了，这么个大锥形就不会构成电子元件20贮存在贮存凹部14内的一种障碍。

另外，当压模252的尖端面扁平时，就存在着贮存凹部14的底面因包装带10回复力的作用而在中央向上弯的危险。但是如果压模具有尖端锥形面253，就可以防止贮存凹部14的底部面向上弯曲。

[热处理模的使用]

在图8所示的实施例中，通过热处理模实现精加工过程以冲压形成贮存凹部14。

如图8的左面部分所示，在冲压成形步骤的贮存凹部会有所谓起毛，其中纤维材料的一部分f突出在内表面上，以及在成形后因回复作用，在贮存凹部14的一拐角部分r处会产生一较大的圆形。然后，当电子元件20放入贮存凹部14内时，电子元件20与起毛f接触，并且产生插入的不良状况，这可能使电子元件20搁在拐角部分r的圆形上倾斜或向上浮起。

热成形处理模300对修正由于压制成形后所出现的起毛r或回复所引起的贮存凹部的变化很有效。

热成形处理模300具有尺寸小于贮存凹部14内表面形状的外形。在热成形处理模300的四周上，设置一加热器302，并且热成形处理模300可被加热和升温。热成形模300的后边缘通过一弹簧304由自由摆动的支撑管306支撑。在热成形模300的下边缘的中央，突出一小止挡器308。

当支撑管下降时，热成形处理模300被插入贮存凹部14内。如果起毛h突出于贮存凹部14的内壁与热成形处理模300接触，起毛r就被高温加热器所烧化，并压向贮存凹部14的内壁侧。如果热成形处理模300被压向拐角部分r，则拐角部分按照热成形处理模300的尖端形状被加热作成形处理。

如果热成形处理模300的尖端面被强劲地压向贮存凹部24的底面时，就存在着底部表面变薄，孔被打通的危险。但是当通过弹簧304由支撑管406支撑热成形处理模300时，很难再施加一额外的压力。同样，由于热成形处理模300的尖端上的止挡器308与贮存凹部的底面接触，所以所有热成形处理模300的尖端面不会与贮存凹部14的底部发生强烈地接触。

[贮存凹部的表面镀金]

如上所述，可能在冲压成形包装带10的贮存凹部14内表面内产生起毛和须状的纤维突起。同时，也可能在贮存凹部14的内表面内产生局部不均匀。

为了消除或改善这种须状突起和起毛或局部不均匀，向贮存凹部14的内侧喷射空气和粉末研磨材料(如钻石沙)是有效的方法。粉末研磨材料喷射到贮存凹部的内表面上的作用是研磨内侧面上的浮起部分(flowing up)和突起部分，并且去除上述须状突起、起毛以及局部不均匀等，使得内表面更加光滑提高贮存凹部14的尺寸精度。由于贮存凹部14的内表面变得更光滑了，电子元件不会被钩住，并且当电子元件插入和取出时可以减小阻力，从而提高了插入和取出元件的工作效率。

在不脱离本发明精神和范围的情况下，可以变化它的多个细节。另外，上述根据本发明对较佳实施例的说明仅用作说明的目的，不构成对本发明的限制，本发明由下列的权利要求和其等同物加以限定。

Claims (13)

1.一种包装带，沿其纵向方向设置多个贮存凹部用来贮存小元件，并且通过覆盖带覆盖贮存凹部的表面将小元件包装起来，

小元件的包装带由具有压缩成形特性的柔性纸制成，该包装带包括：

从表面沿着厚度方向压缩到一固定深度而成形的贮存凹部。

2.一种如权利要求1所述的包装带，其特征在于，该包装带是由能够在70％-90％的范围内压缩成形的纸制成的。

3.一种如权利要求1或2所述的小元件包装带，其特征在于，该包装带的厚度是0.35-0.90毫米。

4.一种如权利要求1至3中任一权项所述的小元件包装带，其特征在于，其贮存凹部的深度是0.35-0.90毫米。

5.一种如权利要求1至4中任一权项所述的小元件包装带，其特征在于，其贮存凹部深度的可允许误差在±1.5％的范围内。

6.一种如权利要求1至5中任一权项所述的小元件包装带，其特征在于，该包装带的宽度是4-8毫米。

7.一种如权利要求1至6中任一权项所述的小元件包装带，其特征在于，该包装带的长度是1000-5000米。

8.一种如权利要求1至7中任一权项所述的小元件包装带，其特征在于，该包装带的重量是335-730克/米2。

9.一种通过将小元件贮存在如权利要求1至8中任一权项所述的包装带的贮存凹部内并用覆盖带覆盖贮存凹部表面而实现包装的方法，

该小元件的包装方法包括如下(a)-(d)的步骤：

(a)在形成贮存凹部前，将包装带移动到一定方向的步骤；

(b)冲压形成贮存凹部的步骤，该贮存凹部的深度从包装带的表面到其中间厚度，这样防止在包装带的背侧产生隆起部，所述冲压成形步骤还包括通过一扁平的冲压板在包装带的表面侧冲压贮存凹部的四周；

(c)将小元件贮存在包装带贮存凹部内的步骤；

(d)将覆盖带连接到包装带的表面覆盖住贮存凹部的步骤。

10.一种如权利要求9所述的包装方法，其特征在于，在冲压成形步骤(b)通过从包装带的表面侧冲压一与贮存凹部形状相应的压制模形成贮存凹部，并且在包装带的背侧设置一扁平的底座。

11.一种如权利要求9或10所述的包装方法，其特征在于，移动包装带的步骤(a)中使用一能够设置多个贮存凹部的宽的包装带；

在冲压成形步骤(b)中在包装带宽度方向上形成多个并排的贮存凹部；以及，

还包括在冲压成形步骤(b)后，沿着宽度方向在贮存凹部的中间剪切包装带的步骤(e)。

12.一种包装装置，它通过将小元件贮存在由柔性材料制成的包装带纵向设置的贮存凹部内，并用覆盖带覆盖贮存凹部表面来实现包装，

小元件包装装置包括：

一在形成贮存凹部前连续传送包装带的移动装置；

一冲压成形装置，用它来形成深度为从包装带表面到包装带中间深度的贮存凹部以防止包装带背侧产生隆起部，所述冲压成形装置还包括一用于在包装带的表面侧冲压储存凹部的四周的扁平冲压板；

一用来将小元件存贮存在包装带贮存凹部中的元件供应装置；

一将覆盖带连接到包装带表面以覆盖贮存凹部的覆盖装置。

13.一种如权利要求12所述的小元件包装装置，其特征在于，其覆盖装置包括用来使覆盖带与包装带表面热结合的热结合装置。

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