CN118215199A - 电路板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本公开提供一种电路板及其制造方法。所述电路板包括：绝缘层；导电焊盘，设置在所述绝缘层上；镀覆引入线，设置在所述绝缘层上，并且连接到所述导电焊盘；以及阻焊层，设置在所述绝缘层上，并且包括与所述导电焊盘叠置的第一开口以及与所述第一开口间隔开的第二开口。所述镀覆引入线从所述导电焊盘延伸到所述第二开口的一个侧壁，并且所述绝缘层的与所述第二开口叠置的第二部分比所述绝缘层的与所述第一开口叠置的第一部分薄。
Description
技术领域
本公开涉及一种电路板及其制造方法。
背景技术
在制造电路板的情况下，执行如下回蚀工艺：将任意镀覆连接布线连接到导电焊盘，在导电焊盘的表面上执行镀覆，并且在电测试之前分离镀覆连接布线。
在回蚀工艺中，使用干膜掩模工艺或液态感光抗蚀(LPR)油墨掩模工艺，但是干膜掩模工艺或LPR油墨掩模工艺具有复杂的制造工艺，并且对电路板的图案设计具有限制。
此外，在干膜掩模工艺或LPR油墨掩模工艺中，由于干膜或LPR油墨的残留物，很可能发生工艺问题。
在该背景技术部分中公开的以上信息仅用于增强对本公开的背景技术的理解，因此其可能包含不形成本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开在于提供一种电路板及其制造方法，其中，制造工艺简单并且可使工艺问题的发生最小化。
然而，本公开要解决的问题不限于上述问题，并且可在包括在实施例中的技术思想的范围内进行各种扩展。
根据实施例的电路板包括：绝缘层；导电焊盘，设置在所述绝缘层上；镀覆引入线，设置在所述绝缘层上，并且连接到所述导电焊盘；以及阻焊层，设置在所述绝缘层上，并且包括与所述导电焊盘叠置的第一开口以及与所述第一开口间隔开的第二开口。所述镀覆引入线从所述导电焊盘延伸到所述第二开口的一个侧壁，并且所述绝缘层的与所述第二开口叠置的第二部分比所述绝缘层的与所述第一开口叠置的第一部分薄。
在平面上，所述镀覆引入线可不与所述第二开口叠置。
所述绝缘层可具有在所述绝缘层的厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面，所述导电焊盘和所述镀覆引入线设置在所述第一表面上，并且所述第一表面的位于所述绝缘层的所述第二部分中的第二区域基于所述绝缘层的所述第二表面的高度可低于所述第一表面的位于所述绝缘层的所述第一部分中的第一区域基于所述绝缘层的所述第二表面的高度。
所述第二区域的表面粗糙度可大于所述第一区域的表面粗糙度。
在平面上，所述镀覆引入线的一端可设置在与所述第二开口的所述一个侧壁相同的线处。
所述电路板还可包括辅助焊盘，所述辅助焊盘覆盖所述导电焊盘。在平面上，所述辅助焊盘可与所述第一开口叠置。
所述辅助焊盘可包括镀层。
根据实施例的电路板的制造方法包括：在绝缘层上形成镀覆连接布线和导电焊盘，所述导电焊盘连接到所述镀覆连接布线；在所述绝缘层上形成阻焊层，所述阻焊层具有与所述导电焊盘叠置的第一开口；通过使用激光加工工艺去除所述阻焊层的与所述镀覆连接布线叠置的部分来形成第二开口；以及通过使用所述激光加工工艺去除所述镀覆连接布线的与所述第二开口叠置的部分来形成镀覆引入线。
所述绝缘层的与所述第二开口叠置的第二部分可形成为比所述绝缘层的与所述第一开口叠置的第一部分薄。
形成所述镀覆引入线的步骤可包括：去除所述镀覆连接布线的未直接连接到所述导电焊盘的部分。
所述镀覆连接布线和所述导电焊盘中的每者可通过光刻工艺形成。
所述绝缘层的从所述第二开口暴露的表面的表面粗糙度可形成为大于所述绝缘层的从所述第一开口暴露的表面的表面粗糙度。
在平面上，所述镀覆引入线的一端可设置在与所述第二开口的一个侧壁相同的线处。
可在形成所述第二开口之后，执行使用所述激光加工工艺去除所述镀覆连接布线的一部分的步骤。
可使用所述激光加工工艺同时去除所述阻焊层的一部分和所述镀覆连接布线的一部分。
所述制造方法还可包括形成覆盖所述导电焊盘的辅助焊盘。可使用镀覆工艺形成所述辅助焊盘，以将电信号施加到所述镀覆连接布线和所述导电焊盘。
根据另一实施例的电路板包括：绝缘层；导电焊盘，设置在所述绝缘层上；镀覆引入线，设置在所述绝缘层上，并且连接到所述导电焊盘；以及阻焊层，设置在所述绝缘层上，并且包括与所述导电焊盘叠置的第一开口以及与所述第一开口间隔开的第二开口。所述镀覆引入线从所述导电焊盘延伸到所述第二开口的一个侧壁，并且所述绝缘层在所述第二开口的所述一个侧壁处具有台阶部。
所述绝缘层的与所述第二开口叠置的第二部分的厚度可小于所述绝缘层的与所述第一开口叠置的第一部分的厚度。
所述台阶部的竖直壁、所述镀覆引入线的一端以及覆盖所述镀覆引入线的所述阻焊层的一端可与所述第二开口的所述一个侧壁共面。
所述镀覆引入线的一端可连接到所述第二开口的所述一个侧壁，并且所述镀覆引入线的另一端可连接到所述第一开口的与所述第二开口的所述一个侧壁相邻的一个侧壁。
所述导电焊盘可包括宽度减小部，所述宽度减小部具有相对于所述导电焊盘的其余部分减小的宽度，并且所述宽度减小部可设置在所述第一开口中，并且所述宽度减小部的一端可在所述第一开口的所述一个侧壁处连接到所述镀覆引入线的所述另一端。
所述电路板还可包括电路布线，所述电路布线设置在所述绝缘层上，并且所述阻焊层覆盖所述电路布线。
根据实施例，由于可使用激光加工工艺切割镀覆连接布线以进行电分离，因此在回蚀工艺中不需要单独的干膜或LPR油墨来分离镀覆连接布线，从而简化了制造工艺。因此，可降低电路板的制造成本。
此外，由于未使用单独的干膜或LPR油墨，因此可防止残留物的产生，从而使工艺问题(诸如，镀覆连接布线未分离等)最小化。
易于理解的是，本公开的效果不限于上述效果，并且本公开可在不脱离本公开的精神和范围的情况下进行各种扩展。
附图说明
图1是根据实施例的电路板的平面图。
图2是沿着图1的线II-II'截取的截面图。
图3是沿着图1的线III-III'截取的截面图。
图4是示出根据实施例的电路板的制造方法的步骤的平面图。
图5是沿着图4的线V-V'截取的截面图。
图6是示出图4的下一步骤的平面图。
图7是沿着图6的线VII-VII'截取的截面图。
图8是示出图6的下一步骤的平面图。
图9是沿着图8的线IX-IX'截取的截面图。
图10是示出图8的下一步骤的平面图。
图11是沿着图10的线XI-XI'截取的截面图。
图12是示出根据另一实施例的电路板的制造方法的步骤的截面图。
附图标记说明
100-绝缘层；200-电路布线；300-导电焊盘；400-镀覆引入线；400a-镀覆引入线的一端；400b-镀覆引入线的另一端；500-阻焊层；600-辅助焊盘；OH1-第一开口；OH2-第二开口；40-镀覆连接布线。
具体实施方式
在下文中将参照示出了本公开的实施例的附图更全面地描述本公开。如本领域技术人员将认识到的，可以以各种不同的方式修改所描述的实施例，而都不会脱离本公开的精神或范围。
为了清楚地描述本公开，省略了与描述无关的部件或部分，并且整个说明书中相同或相似的构成要素由相同的附图标记表示。
此外，提供附图仅是为了允许容易理解本说明书中公开的实施例，而不应被解释为限制本说明书中公开的精神，并且应理解，本公开包括不脱离本公开的范围和精神的所有改变、等同方案和替换。
此外，在附图中，为了便于描述，任意地示出了每个要素的尺寸，并且本公开不必局限于附图中所示的那些尺寸。在附图中，为了便于描述，夸大了一些层和区域的厚度。
将理解，当要素(诸如，层、膜、区域、区或基板)被称为在另一要素“上”或“上方”时，该要素可直接在所述另一要素上，或者也可存在中间要素。相比之下，当要素被称为“直接在”另一要素“上”时，则不存在中间要素。此外，在说明书中，词语“在……上”或“在……上方”表示定位在对象上或下方，并且不一定表示基于重力方向定位在对象的上侧。
此外，除非明确相反地描述，否则词语“包括”以及诸如“包含”或“具有”的变型将被理解为隐含包括所陈述的要素，而不排除任何其他要素。
此外，在整个说明书中，短语“在平面图中”或“在平面上”表示从顶部观察目标部分，并且短语“在截面图中”或“在截面上”表示从侧面观察通过竖直切割目标部分而形成的截面。
此外，在整个说明书中，“连接”不仅表示两个或更多个要素直接连接，而且表示两个或更多个要素通过其他要素间接连接，并且可表示“物理连接”或“电连接”，此外，“连接”可根据位置或功能由不同的名称指示，并且还可被称为其中基本上集成的各个部件彼此链接的情况。
在下文中，将参照附图详细描述各个实施例和变型。
将参照图1至图3描述根据实施例的电路板。
图1是根据实施例的电路板的平面图，图2是沿着图1的线II-II'截取的截面图，并且图3是沿着图1的线III-III'截取的截面图。
如图1至图3所示，根据实施例的电路板包括绝缘层100、电路布线200、导电焊盘300、镀覆引入线(或镀覆引入线路)400、阻焊层500和辅助焊盘600。
绝缘层100可包括热固性树脂(诸如，环氧树脂、聚酰亚胺等)、热塑性树脂(诸如，聚乙烯(PE)、聚碳酸酯(PC)、聚氯乙烯(PVC)等)、通过将增强材料(诸如，玻璃纤维)或无机填料浸渍在热固性树脂或热塑性树脂等中而制备的复合树脂(诸如，半固化片)等。在本实施例中，绝缘层100是一种热固性树脂，并且包括包含双马来酰亚胺型树脂和三嗪树脂的BT树脂，但是本公开不限于此，并且绝缘层100可利用各种绝缘材料形成。
绝缘层100可具有在绝缘层100的厚度方向(即，Z轴方向)上彼此相对的第一表面100u和第二表面100d。在本实施例中，基于Z轴方向，第一表面100u可以是上表面，并且第二表面100d可以是下表面。
电路布线200可设置在绝缘层100上，并且可传输电信号。在本实施例中，示出了通路孔作为电路布线200的示例，但是本公开不必局限于此，并且各种结构的电路布线是可行的。
导电焊盘300可设置在绝缘层100上，并且可连接到外部布线(未示出)。可使用导电焊盘300与外部电子组件(未示出)交换电路板的电信号。导电焊盘300可与第一开口OH1叠置。导电焊盘300可包括导电材料(诸如，铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)等)。导电焊盘300的宽度(即，X轴方向上的尺寸)可比镀覆引入线400的宽度宽，以易于与外部布线接触。
镀覆引入线400可设置在绝缘层100上，并且可将电信号传递到导电焊盘300。
镀覆引入线400可包括导电材料(诸如，铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)等)。
阻焊层500可设置在绝缘层100的下表面100d和上表面100u上，并且可覆盖电路布线200和镀覆引入线400。阻焊层500可包括绝缘材料(诸如，阻焊剂等)。
阻焊层500可具有彼此间隔开的第一开口OH1和第二开口OH2。第一开口OH1可通过光刻工艺形成，并且第二开口OH2可通过激光加工工艺(或光蚀刻工艺)形成。绝缘层100的上表面100u可通过第一开口OH1和第二开口OH2暴露。
在平面上，第一开口OH1可与导电焊盘300叠置。在这种情况下，绝缘层100的上表面100u可在第一开口OH1的不与导电焊盘300叠置的部分处暴露。
在平面上，镀覆引入线400的一端400a可设置在与第二开口OH2的一个侧壁相同的线处。镀覆引入线400的另一端400b可直接连接到导电焊盘300，并且可与导电焊盘300一体形成。
由于镀覆引入线400在第二开口OH2处被切割，因此在平面上，第二开口OH2不与镀覆引入线400叠置。因此，镀覆引入线400可从导电焊盘300延伸到第二开口OH2的一个侧壁。
可使用激光加工工艺将阻焊层500图案化，以提供第二开口OH2，并且可使用激光加工工艺去除第二开口OH2下方的镀覆连接布线40(参见图11)。也就是说，在电测试之前的分离镀覆连接布线40的回蚀工艺中，可使用激光加工工艺去除镀覆连接布线40的一部分，以进行电分离。
在本实施例中，可使用激光加工工艺去除镀覆连接布线40的一部分，而无需使用阻挡第二开口OH2的单独的干膜或单独的LPR油墨。
在这种情况下，由于激光L(参见图11)能够各向异性蚀刻，因此阻焊层500和镀覆连接布线40可被蚀刻到相同的宽度。也就是说，当使用用于各向同性蚀刻的蚀刻剂来蚀刻阻焊层500和镀覆连接布线40时，设置在阻焊层500下方的镀覆连接布线40可能被过蚀刻。因此，镀覆连接布线40被蚀刻的宽度可能大于阻焊层500被蚀刻的宽度。然而，由于在本实施例中使用激光L蚀刻阻焊层500和镀覆连接布线40，因此阻焊层500被蚀刻的宽度和镀覆连接布线40被蚀刻的宽度可相同。因此，在平面上，镀覆引入线400的一端400a可设置在与第二开口OH2的一个侧壁相同的线处。这里，第二开口OH2的一个侧壁可以是与镀覆引入线400相邻的部分。
如上所述，由于在本实施例中使用激光L蚀刻阻焊层500和镀覆连接布线40，因此可防止镀覆连接布线40被蚀刻剂过蚀刻。
在这种情况下，由于通过激光加工去除阻焊层500的一部分和镀覆连接布线40的一部分而使绝缘层100的与第二开口OH2叠置的第二部分120暴露，因此可通过激光加工部分地去除绝缘层100的第二部分120的上部。
因此，绝缘层100的与第二开口OH2叠置的第二部分120的厚度t2可小于绝缘层100的与第一开口OH1叠置的第一部分110的厚度t1。即，绝缘层100的与第二开口OH2叠置的第二部分120可比绝缘层100的与第一开口OH1叠置的第一部分110薄。此外，绝缘层100的第二部分120的上表面基于绝缘层100的下表面100d的高度h2可低于绝缘层100的第一部分110的上表面基于绝缘层100的下表面100d的高度h1。即，第一表面100u的位于绝缘层100的第二部分120中的第二区域基于绝缘层100的第二表面100d的高度可低于第一表面100u的位于绝缘层100的第一部分110中的第一区域基于绝缘层100的第二表面100d的高度。
在一个实施例中，在通过激光加工使绝缘层100的第二部分120暴露之后，绝缘层100可在第二开口OH2的一个侧壁处具有台阶部。因此，台阶部的竖直壁、镀覆引入线400的一端400a和覆盖镀覆引入线400的阻焊层500的一端可与第二开口OH2的一个侧壁共面。
在一个实施例中，镀覆引入线的一端400a可连接到第二开口OH2的一个侧壁，并且镀覆引入线的另一端400b可连接到第一开口OH1的与第二开口OH2的所述一个侧壁相邻的一个侧壁。
在一个实施例中，导电焊盘300可包括宽度减小部，该宽度减小部具有从导电焊盘300的相邻部分在X轴方向上减小的宽度(即，宽度减小部具有相对于导电焊盘300的其余部分减小的宽度)，且宽度减小部可设置在第一开口OH1中，并且宽度减小部的一端可在第一开口OH1的一个侧壁处连接到镀覆引入线400的另一端400b。
此外，绝缘层100的第二部分120的上表面可能被激光加工损坏。因此，绝缘层100的第二部分120的上表面的表面粗糙度可大于绝缘层100的通过光刻工艺去除阻焊层500的一部分而暴露的第一部分110的上表面的表面粗糙度。即，绝缘层100的第一表面100u的第二区域的表面粗糙度可大于绝缘层100的第一表面100u的第一区域的表面粗糙度。
辅助焊盘600可覆盖导电焊盘300。辅助焊盘600可包括镀层。镀层可通过镀覆工艺形成，并且可包括金(Au)、银(Ag)、镍(Ni)、钯(Pd)等。
将参照图4至图11以及图1至图3详细描述根据实施例的电路板的制造方法。
图4是示出根据实施例的电路板的制造方法的步骤的平面图，图5是沿着图4的线V-V'截取的截面图，图6是示出图4的下一步骤的平面图，并且图7是沿着图6的线VII-VII'截取的截面图。图8是示出图6的下一步骤的平面图，图9是沿着图8的线IX-IX'截取的截面图，图10是示出图8的下一步骤的平面图，并且图11是沿着图10的线XI-XI'截取的截面图。
如图4和图5所示，在绝缘层100上形成电路布线200、镀覆连接布线40和导电焊盘300。可通过形成导电层然后通过光刻工艺对导电层进行图案化来形成电路布线200、镀覆连接布线40和导电焊盘300。在这种情况下，镀覆连接布线40和导电焊盘300可一体形成。
然后，在绝缘层100的上表面上形成覆盖电路布线200、镀覆连接布线40和导电焊盘300的抗蚀层500m，并在绝缘层100的下表面上形成抗蚀层500m。然后，使用掩模M使抗蚀层500m的部分SR1曝光并固化。然后，通过显影去除抗蚀层500m的未固化的剩余部分SR2。
如图6和图7所示，去除抗蚀层500m的未固化的剩余部分，以变成第一开口OH1，并且完成具有第一开口OH1的阻焊层500。在平面上，阻焊层500的第一开口OH1可与导电焊盘300叠置。这里，由于本公开的抗蚀层500m是正性光致抗蚀剂膜，因此抗蚀层500m的曝光部分被固化，但是可使用其中未曝光部分被固化的负性光致抗蚀剂膜在抗蚀剂层中设置第一开口OH1。
在本实施例中，使用掩模M曝光和显影抗蚀层500m的一部分以设置第一开口OH1，但是本公开不限于此，并且可使用各种方法在抗蚀层中形成第一开口OH1。
如图8和图9所示，形成覆盖导电焊盘300的辅助焊盘600。可使用镀覆工艺形成辅助焊盘600，以将电信号施加到镀覆连接布线40和导电焊盘300。在这种情况下，辅助焊盘600可形成为与第一开口OH1叠置。由于镀覆连接布线40被阻焊层500覆盖，因此辅助焊盘600不形成在镀覆连接布线40上。
如图10和图11所示，使用激光加工工艺去除阻焊层500的与镀覆连接布线40叠置的部分，以提供第二开口OH2。这里，在激光加工工艺中使用的激光L可包括YAG激光、二氧化碳(CO2)激光等。然而，本公开不必局限于此，并且可应用各种激光。激光加工工艺可包括激光钻孔。激光钻孔是将激光束照射到单个点以利用热熔化并蒸发目标物体而形成开口的加工方法。
例如，当去除包括阻焊剂的阻焊层500时，激光的功率可小于1W。
如图1至图3所示，继续激光加工工艺，以去除镀覆连接布线40的与第二开口OH2叠置的部分，从而形成镀覆引入线400。也就是说，可去除镀覆连接布线40的直接连接到外部布线(未示出)的部分，使得镀覆连接布线40形成为与外部布线分离的镀覆引入线400。
这里，去除镀覆连接布线40的一部分时的激光的功率可大于去除阻焊层500的一部分时的激光的功率。例如，当去除包括铜的镀覆连接布线40的一部分时，激光的功率可大于等于3W。
由于通过激光加工工艺去除阻焊层500的一部分和镀覆连接布线40的一部分而使绝缘层100的与第二开口OH2叠置的第二部分120暴露，因此可部分地去除绝缘层100的第二部分120的上部。
因此，绝缘层100的与第二开口OH2叠置的第二部分120的厚度t2可小于绝缘层100的与第一开口OH1叠置的第一部分110的厚度t1。此外，绝缘层100的第二部分120的上表面基于绝缘层100的下表面100d的高度h2可低于绝缘层100的第一部分110的上表面基于绝缘层100的下表面100d的高度h1。
此外，绝缘层100的第二部分120的上表面可能被激光加工损坏。因此，绝缘层100的第二部分120的上表面的表面粗糙度可大于绝缘层100的通过光刻工艺去除阻焊层500的一部分而暴露的第一部分110的上表面的表面粗糙度。即，绝缘层100的从第二开口OH2暴露的表面的表面粗糙度可形成为大于绝缘层100的从第一开口OH1暴露的表面的表面粗糙度。
此外，如上所述，由于激光L能够各向异性蚀刻，因此阻焊层500和镀覆连接布线40可被蚀刻到相同的宽度。因此，在平面上，镀覆引入线400的一端400a可设置在与第二开口OH2的一个侧壁相同的线处。
如上所述，由于在本实施例中可使用激光加工工艺将镀覆连接布线40切割为与外部布线电分离，因此在回蚀工艺中不需要单独的干膜或单独的LPR油墨来分离镀覆连接布线40。因此，可简化制造工艺，以降低电路板的制造成本。
此外，由于在分离镀覆连接布线40的回蚀工艺中不需要使用单独的干膜或LPR油墨，因此可防止残留物的产生，从而使工艺问题(诸如，镀覆连接布线40未分离等)最小化。
在以上实施例中，使用激光去除阻焊层的一部分，然后去除镀覆连接布线的一部分。然而，同时去除阻焊层的一部分和镀覆连接布线的一部分也是可行的。
在下文中，将参照图12详细描述根据另一实施例的电路板的制造方法。
图12是示出根据另一实施例的电路板的制造方法的步骤的截面图。
除了同时去除阻焊层和镀覆连接布线之外，图12所示的另一实施例与图4至11图所示的实施例大体上相同，因此省略重复描述。
如图12所示，在根据另一实施例的电路板的制造方法中，使用激光加工工艺去除阻焊层500的与镀覆连接布线40叠置的部分，以提供第二开口OH2，同时，使用激光加工工艺去除镀覆连接布线40通过第二开口OH2暴露的部分。在这种情况下，由于必须使用激光L同时去除阻焊层500的一部分和镀覆连接布线40的一部分，因此激光的功率可大于等于3W。
在这种情况下，通过去除镀覆连接布线40的通过第二开口OH2暴露的部分，镀覆连接布线40被切割以提供镀覆引入线400。
如上所述，通过使用激光L同时去除阻焊层500的一部分和镀覆连接布线40的一部分，可缩短电路板的制造时间。
虽然已经结合目前被认为是实践实施例的内容描述了本公开，但是应理解，本公开不限于所公开的实施例，而是旨在覆盖包括在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等同布置。
Claims (21)
1.一种电路板，包括：
绝缘层；
导电焊盘，设置在所述绝缘层上；
镀覆引入线，设置在所述绝缘层上，并且连接到所述导电焊盘；以及
阻焊层，设置在所述绝缘层上，并且包括与所述导电焊盘叠置的第一开口以及与所述第一开口间隔开的第二开口，
其中，所述镀覆引入线从所述导电焊盘延伸到所述第二开口的一个侧壁，并且所述绝缘层的与所述第二开口叠置的第二部分比所述绝缘层的与所述第一开口叠置的第一部分薄。
2.根据权利要求1所述的电路板，其中，在平面上，所述镀覆引入线不与所述第二开口叠置。
3.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述绝缘层具有在所述绝缘层的厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面，所述导电焊盘和所述镀覆引入线设置在所述第一表面上，并且所述第一表面的位于所述绝缘层的所述第二部分中的第二区域基于所述绝缘层的所述第二表面的高度低于所述第一表面的位于所述绝缘层的所述第一部分中的第一区域基于所述绝缘层的所述第二表面的高度。
4.根据权利要求3所述的电路板，其中，所述第二区域的表面粗糙度大于所述第一区域的表面粗糙度。
5.根据权利要求4所述的电路板，其中，在平面上，所述镀覆引入线的一端设置在与所述第二开口的所述一个侧壁相同的线处。
6.根据权利要求1所述的电路板，所述电路板还包括辅助焊盘，所述辅助焊盘覆盖所述导电焊盘，
其中，在平面上，所述辅助焊盘与所述第一开口叠置。
7.根据权利要求6所述的电路板，其中，所述辅助焊盘包括镀层。
8.一种电路板的制造方法，包括：
在绝缘层上形成镀覆连接布线和导电焊盘，所述导电焊盘连接到所述镀覆连接布线；
在所述绝缘层上形成阻焊层，所述阻焊层具有与所述导电焊盘叠置的第一开口；
通过使用激光加工工艺去除所述阻焊层的与所述镀覆连接布线叠置的部分来形成第二开口；以及
通过使用所述激光加工工艺去除所述镀覆连接布线的与所述第二开口叠置的部分来形成镀覆引入线。
9.根据权利要求8所述的制造方法，其中，所述绝缘层的与所述第二开口叠置的第二部分形成为比所述绝缘层的与所述第一开口叠置的第一部分薄。
10.根据权利要求8所述的制造方法，其中，形成所述镀覆引入线的步骤包括：去除所述镀覆连接布线的未直接连接到所述导电焊盘的部分。
11.根据权利要求8所述的制造方法，其中，所述镀覆连接布线和所述导电焊盘中的每者通过光刻工艺形成。
12.根据权利要求8所述的制造方法，其中，所述绝缘层的从所述第二开口暴露的表面的表面粗糙度形成为大于所述绝缘层的从所述第一开口暴露的表面的表面粗糙度。
13.根据权利要求8所述的制造方法，其中，在平面上，所述镀覆引入线的一端设置在与所述第二开口的一个侧壁相同的线处。
14.根据权利要求8所述的制造方法，其中，在形成所述第二开口之后，执行使用所述激光加工工艺去除所述镀覆连接布线的一部分的步骤。
15.根据权利要求8所述的制造方法，其中，使用所述激光加工工艺同时去除所述阻焊层的一部分和所述镀覆连接布线的一部分。
16.根据权利要求8所述的制造方法，所述制造方法还包括形成覆盖所述导电焊盘的辅助焊盘，
其中，使用镀覆工艺形成所述辅助焊盘，以将电信号施加到所述镀覆连接布线和所述导电焊盘。
17.一种电路板，包括：
绝缘层；
导电焊盘，设置在所述绝缘层上；
镀覆引入线，设置在所述绝缘层上，并且连接到所述导电焊盘；以及
阻焊层，设置在所述绝缘层上，并且包括与所述导电焊盘叠置的第一开口以及与所述第一开口间隔开的第二开口，
其中，所述镀覆引入线从所述导电焊盘延伸到所述第二开口的一个侧壁，并且所述绝缘层在所述第二开口的所述一个侧壁处具有台阶部。
18.根据权利要求17所述的电路板，其中，所述绝缘层的与所述第二开口叠置的第二部分的厚度小于所述绝缘层的与所述第一开口叠置的第一部分的厚度。
19.根据权利要求17所述的电路板，其中，所述台阶部的竖直壁、所述镀覆引入线的一端以及覆盖所述镀覆引入线的所述阻焊层的一端与所述第二开口的所述一个侧壁共面。
20.根据权利要求17所述的电路板，其中，所述镀覆引入线的一端连接到所述第二开口的所述一个侧壁，并且所述镀覆引入线的另一端连接到所述第一开口的与所述第二开口的所述一个侧壁相邻的一个侧壁，
所述导电焊盘包括宽度减小部，所述宽度减小部具有相对于所述导电焊盘的其余部分减小的宽度，并且
所述宽度减小部设置在所述第一开口中，并且所述宽度减小部的一端在所述第一开口的所述一个侧壁处连接到所述镀覆引入线的所述另一端。
21.根据权利要求17所述的电路板，所述电路板还包括电路布线，所述电路布线设置在所述绝缘层上，并且所述阻焊层覆盖所述电路布线。
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