CN118176083A

CN118176083A - 助焊剂及焊膏

Info

Publication number: CN118176083A
Application number: CN202280068013.5A
Authority: CN
Inventors: 川中子知久; 梶川泰弘; 池田笃史
Original assignee: Senju Metal Industry Co Ltd
Current assignee: Senju Metal Industry Co Ltd
Priority date: 2021-10-12
Filing date: 2022-10-04
Publication date: 2024-06-11
Also published as: US20240326177A1; WO2023063160A1; JP7032686B1; KR20240050478A; JP2023057688A; CR20240150A; TW202323418A; TWI824760B

Abstract

采用含有具有苯并三唑骨架的化合物(AZ1)、有机酸(AC1)和溶剂(S1)的助焊剂。AC1在140℃保持15分钟时的重量减少率为20质量％以下。S1在140℃保持15分钟时的重量减少率为50质量％以下。

Description

助焊剂及焊膏

技术领域

本发明涉及助焊剂和焊膏。本申请基于2021年10月12日在日本申请的日本特愿2021-167300号主张优先权，并将其内容援引于此。

背景技术

通常将部件固定到基板上以及将部件电连接到基板上通过焊接进行。在焊接中，使用助焊剂、焊料粉末、以及混合了助焊剂和焊料粉末的焊膏。

助焊剂具有以化学方式除去成为焊接对象的接合对象物的金属表面及存在于焊料的金属氧化物，并使金属元素能够在两者的边界移动的效能。因此，通过使用助焊剂进行焊接，在两者之间形成金属间化合物，从而得到牢固的接合。

在焊接中，根据接合对象物的尺寸以及部件的类型等，采用回流焊接、热压键合(TCB)等方法。

在回流焊接中，首先，在基板上印刷焊膏。接着，搭载部件，在被称为回流炉的加热炉中，通过加热搭载了部件的基板，进行焊接。

在通过热压键合进行的焊接中，首先，将助焊剂涂覆到基板上，并且将焊料涂覆到部件的引线上。然后，将基板预加热到约100℃，然后安装部件。接着，将搭载有部件的基板加热至约300℃，同时将部件热压键合于基板。

在任何焊接中，剩余的助焊剂都通过清洗而被除去。即使进行清洗也残留的助焊剂被称为助焊剂残渣。为了提高焊料与接合对象物的接合的可靠性，要求充分清洗助焊剂残渣。

但是，一般在将部件焊接于基板之前，部件的铜框架被树脂密封。在该密封工序中，铜框架被加热，显著地被氧化。由此，存在对铜框架的焊料润湿性降低的问题。

与此相对，例如，在专利文献1中，提出了含有多元羧酸化合物和水、能够用水容易地清洗残渣、提高了焊料润湿性的水溶性助焊剂。

现有技术文件

专利文献

专利文献1：国际公开第2002/038328号

发明内容

本发明要解决的问题

然而，在使用专利文献1所记载的助焊剂进行热压键合焊接的情况下，助焊剂中的活化剂与铜框架会发生反应，活化剂的活性降低，对基板的焊料润湿性会降低。此外，在使用专利文献1中记载的助焊剂进行热压键合焊接的情况下，铜框架与助焊剂的成分反应而生成金属盐，含有该金属盐的助焊剂残渣的清洗性会降低。

在此，“助焊剂残渣的清洗性”是指使用清洗剂时的助焊剂残渣的去除容易度。

因此，本发明的目的在于，提供焊料润湿性及助焊剂残渣的清洗性均得到提高的助焊剂及焊膏。

解决问题的手段

本发明包括以下方式。

本发明的第一方式是一种助焊剂，其含有：具有苯并三唑骨架的化合物(AZ1)；在热重量测定中，在140℃下保持15分钟时的重量减少率为20质量％以下的有机酸(AC1)；以及在热重量测定中，在140℃下保持15分钟时的重量减少率为50质量％以下的溶剂(S1)。

所述第一方式的助焊剂中，优选所述化合物(AZ1)包括选自由下述通式(AZ1-1)表示的化合物和由下述通式(AZ1-2)表示的化合物中的一种以上的化合物。

[化学式1]

[式中，R¹¹为有机基团或氢原子。R¹²为取代基。n1表示0～4的整数。R²¹为有机基团或氢原子。R²²为取代基。n2表示0～4的整数。]

所述第一方式的助焊剂中，相对于助焊剂的总质量(100质量％)，所述化合物(AZ1)的含量优选为0.2～15质量％。

所述第一方式的助焊剂中，相对于助焊剂的总质量(100质量％)，所述有机酸(AC1)的含量优选为2～20质量％。

所述第一方式的助焊剂，相对于所述化合物(AZ1)的总量，所述述有机酸(AC1)的含量的比例(质量比)优选为0.5～10。

所述第一方式的助焊剂，优选所述助焊剂还含有胺。

所述第一方式的助焊剂中，优选所述助焊剂还含有触变剂。

另外，本发明的第二方式是一种焊膏，其含有焊料合金粉末和所述第一方式的助焊剂。

本发明的效果

根据本发明，能够提供焊料润湿性及助焊剂残渣的清洗性均得到提高的助焊剂及焊膏。

附图说明

图1是表热压键合的焊接中的、涂布有助焊剂的基板的剖视图。

图2是表示热压键合的焊接中的、在引线上涂布有焊料的部件的剖视图。

图3是表示热压键合的焊接中的、涂布有焊料的部件与涂布有助焊剂的基板的位置对齐的状态的剖视图。

图4是表示热压键合的焊接中的、通过热压键合对涂布有焊料的部件和涂布有助焊剂的基板进行焊接的情况的剖视图。

具体实施方式

(助焊剂)

根据本实施方式的助焊剂可以适当地用于回流焊接和通过热压键合的焊接中的任一种。其中，这样的助焊剂可以更适当地用于通过热压键合的焊接。

本实施方式的助焊剂含有唑类(AZ)、有机酸(AC)和溶剂(S)。

唑类(AZ)包括具有苯并三唑骨架的化合物(AZ1)。所述有机酸(AC)包括：在热重量测定中，在140℃保持15分钟时的重量减少率为20质量％以下的有机酸(AC1)。所述溶剂(S)包括：在热重量测定中，在140℃下保持15分钟时的重量减少率为50质量％以下的溶剂(S1)。

＜唑类(AZ)＞

本说明书中，“唑类”包括具有含1个以上氮原子的杂五元环的化合物。

作为唑类，例如，可以举出吡咯、咪唑类、吡唑类、1,2,3-三唑类、1,2,4-三唑类、四唑类、苯并三唑类、苯并咪唑类等。

《具有苯并三唑骨架的化合物(AZ1)》

本实施方式的助焊剂中所含的唑类(AZ)包括具有苯并三唑骨架的化合物(AZ1)。在本说明书中，“具有苯并三唑骨架的化合物”是指含有3个氮原子的杂五元环和苯环形成稠环的化合物。以下，有时将“具有苯并三唑骨架的化合物(AZ1)”称为特定唑类(AZ1)。

特定唑类(AZ1)优选包括选自由下述通式(AZ1-1)表示的化合物和由下述通式(AZ1-2)表示的化合物中的一种以上的化合物。

[化学式2]

·通式(AZ1-1)所示的化合物

R¹¹为有机基团或氢原子，优选为氢原子。

R¹¹为有机基团时，作为所述有机基团，例如，可以举出可具有取代基的碳原子数1～40的链状烃基、可具有取代基的碳原子数3～40的脂环式烃基、-R¹⁰¹-N(R^102a)(R^102b)等。

作为所述取代基，可以举出羧基、羰基、羟基、氨基、卤素原子等。

R¹¹为链状烃基时，所述链状烃基可以为直链状，也可以为支链状，优选为支链状。所述链状烃基为饱和烃基或不饱和烃基，优选为饱和烃基。

R¹¹为脂环式烃基时，所述脂环式烃基可以为多环式基团，也可以为单环式基团。作为单环式的脂环式烃基，优选从单环烷烃中除去1个以上氢原子而成的基团。作为多环式脂环式烃基，优选从多环烷中除去1个以上氢原子而成的基团。

R¹¹为-R¹⁰¹-N(R^102a)(R^102b)时，R¹⁰¹例如可以为碳原子数1～5的烃基。作为R¹⁰¹中的烃基，例如，可以举出直链状或支链状的脂肪族烃基等，优选碳原子数为1～10，更优选为1～6，进一步优选为1～4，最优选为1～3。

作为R¹⁰¹中的直链状的脂肪族烃基，优选直链状的亚烷基，具体而言，可以举出亚甲基[-CH₂-]、亚乙基[-(CH₂)₂-]、三亚甲基[-(CH₂)₃-]、四亚甲基[-(CH₂)₄-]、五亚甲基[-(CH₂)₅-]等。

作为R¹⁰¹中的支链状的脂肪族烃基，优选支链状的亚烷基，具体而言，可以举出-CH(CH₃)-、-CH(CH₂CH₃)-、-C(CH₃)₂-、-C(CH₃)(CH₂CH₃)-、-C(CH₃)(CH₂CH₂CH₃)-、-C(CH₂CH₃)₂-等的烷基亚甲基；-CH(CH₃)CH₂-、-CH(CH₃)CH(CH₃)-、-C(CH₃)₂CH₂-、-CH(CH₂CH₃)CH₂-、-C(CH₂CH₃)₂-CH₂-等的烷基亚乙基；-CH(CH₃)CH₂CH₂-、-CH₂CH(CH₃)CH₂-等的烷基三亚甲基；-CH(CH₃)CH₂CH₂CH₂-、-CH₂CH(CH₃)CH₂CH₂-等的烷基四亚甲基等的烷基亚烷基等。

R^102a和R^102b可以各自独立地为例如可具有取代基的碳原子数1～20的链状烃基或氢原子。作为所述取代基，可以举出上述取代基。

R^102a和R^102b为链状烃基时，所述链状烃基可以为直链状，也可以为支链状。所述链状烃基为饱和烃基或不饱和烃基，优选为饱和烃基。

作为上述通式(AZ1-1)中的R¹²，例如，可以举出碳原子数1～5的烃基、羧基、羟基、氨基、卤素原子。

R¹²为碳原子数1～5的烃基时，所述烃基可以为直链状或支链状中的任一种。另外，所述烃基可以是饱和烃基，也可以是不饱和烃基，优选饱和烃基。

作为R¹²中的烃基，例如，可以举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、仲戊基、叔戊基、新戊基等，优选甲基。

作为R¹²中的卤素原子，可以举出氟原子、氯原子、溴原子、碘原子。

n1为2以上时，存在的多个R¹²可以彼此相同，也可以不同。n1优选为0或1。

作为上述通式[AZ1-1]所表示的化合物，例如，可以举出1,2,3-苯并三唑、5-甲基苯并三唑、1-[N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基]苯并三唑、羧基苯并三唑、1-[N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基]甲基苯并三唑等，它们中，优选为选自1,2,3-苯并三唑和5-甲基苯并三唑中的一种以上，更优选为1,2,3-苯并三唑。

1,2,3-苯并三唑是由以下化学式(AZ1-1-1)表示的化合物，并且其CAS编号为95-14-7。

[化学式3]

5-甲基苯并三唑为下述化学式(AZ1-1-2)所示的化合物，CAS编号为136-85-6。

[化学式4]

·通式(AZ1-2)所示的化合物

R²¹为有机基团或氢原子。R²¹为有机基团时，作为所述有机基团，例如，可以举出可具有取代基的芳香族烃基、可具有取代基的碳原子数1～40的链状烃基、可具有取代基的碳原子数3～40的脂环式烃基等，优选芳香族烃基。

R²¹中的链状烃基、脂环式烃基的说明与上述R¹¹中的链状烃基、脂环式烃基的说明相同。

所述芳香族烃基为具有至少1个芳香环的烃基，例如，可以举出苯、萘、蒽、菲等的芳香族烃环、构成芳香族烃环的碳原子的一部分被杂原子取代的芳香族杂环、芳香族烃环与芳香族杂环缩合而成的稠环等。

R²¹中的芳香族烃基具有取代基时，作为所述取代基，可以举出碳原子数1～20的烃基、芳香族烃基、羧基、羟基、氨基、卤素原子等，优选烃基或羟基。在取代基为烃基时，作为所述烃基，例如，可以举出与R¹¹中的烃基相同的烃基。在取代基是芳香族烃基时，作为芳香族烃基，可以举出上述芳香族烃基。

作为上述通式(AZ1-2)中的R²²，可以举出与上述通式(AZ1-1)中的R¹²同样的基团。

通式(AZ1-2)表示的化合物可以为具有多个苯并三唑骨架的化合物。在此，多个是指例如2～5，优选为2。

作为式(AZ1-2)表示的化合物，例如，可以举出2-(2'-羟基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羟基-3'-叔丁基-5'-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2'-羟基-3',5'-二叔戊基苯基)苯并三唑、2-(2'-羟基-5'-叔辛基苯基)苯并三唑、2,2'-亚甲基双[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-叔辛基苯酚]、6-(2-苯并三唑基)-4-叔辛基-6'-叔丁基-4'-甲基-2,2'-亚甲基双酚等，它们中，优选为2-(2'-羟基-5'-甲基苯基)苯并三唑。

2-(2'-羟基-5'-甲基苯基)苯并三唑为下述化学式(AZ1-2-1)表示的化合物，CAS编号为2440-22-4。

[化学式5]

具有苯并三唑骨架的化合物(AZ1)可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。

特定唑类(AZ1)优选为选自1,2,3-苯并三唑、2-(2'-羟基-5'-甲基苯基)苯并三唑和5-甲基苯并三唑中的一种以上。

相对于所述助焊剂的总量(100质量％)，所述助焊剂中的具有苯并三唑骨架的化合物(AZ1)的含量优选为0.2质量％以上且15质量％以下，更优选为0.5质量％以上且10质量％以下。

通过使特定唑类(AZ1)的含量在上述优选的范围内，能够进一步提高助焊剂的润湿性，并且能够进一步提高助焊剂残渣的清洗性。

《其他唑类》

本实施方式的助焊剂也可以含有具有苯并三唑骨架的化合物(AZ1)以外的其他唑类。

作为其他的唑类，例如，可以举出吡咯、咪唑类、吡唑类、1,2,4-三唑类、四唑类、苯并咪唑类等。

作为咪唑类，例如，可以举出2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三甲酸盐、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三甲酸盐、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、环氧-咪唑加合物、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物等。

作为1,2,4-三唑类，可以举出1,2,4-三唑等。

作为四唑类，例如，可以举出5-苯基四唑等。

作为苯并咪唑类，例如，可以举出苯并咪唑、2-甲基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-(1-乙基戊基)苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑、2-(4-噻唑基)苯并咪唑、2,3-二氢-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑等。

其他唑类可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。

相对于所述助焊剂的总量(100质量％)，所述助焊剂中的唑类(AZ)的总含量优选为0.2质量％以上且15质量％以下，更优选为0.5质量％以上且10质量％以下。

相对于所述唑类(AZ)的总量(100质量％)，所述助焊剂中的特定唑类(AZ1)的含量可以为50质量％以上且100质量％以下，也可以为60质量％以上且100质量％以下，也可以为70质量％以上且100质量％以下，也可以为80质量％以上且100质量％以下，也可以为90质量％以上且100质量％以下，还可以为100质量％。

通过使特定唑类(AZ1)的含量为上述下限值以上，能够进一步提高助焊剂的润湿性。

＜有机酸(AC)＞

《特定有机酸(AC1)》

本实施方式的助焊剂中所含的有机酸(AC)含有特定有机酸(AC1)。特定有机酸(AC1)在热重量测定中，在140℃保持15分钟时的重量减少率为20质量％以下。特定有机酸(AC1)的重量减少率优选为15质量％以下，更优选为10质量％以下，进一步优选为5质量％以下，特别优选为3质量％以下，也可以小于1质量％。特定有机酸(AC1)的重量减少率越低越优选。特定有机酸(AC1)的重量减少率的下限值只要能够发挥本发明的效果就没有特别限定，可以为0.1质量％，也可以为测定上的0质量％。

在本发明中，“重量减少率”例如如下测定。使用差示热-热重量同时测定装置(株式会社理学制，TG-DTA8122)，将测定对象试样10mg放入铝盘，从室温约25℃开始加热，以1℃/秒升温至140℃，在140℃保持15分钟。然后，由加热前的对象试样的质量(100质量％)和在140℃下保持15分钟后的质量，由以下的计算式算出重量减少率。

重量减少率(％)＝100×{(加热前的对象试样的重量)-(在140℃下保持15分钟后的重量)}/(加热前的对象试样的重量)

作为特定有机酸(AC1)，例如，可以举出碳原子数4～10的脂肪族二羧酸。

作为碳原子数4～10的脂肪族二羧酸，例如，可以举出琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、二甘醇酸、苹果酸和酒石酸。

另外，作为特定有机酸(AC1)，例如，可以举出2,2-双羟甲基丙酸、2,2-双羟甲基丁酸、柠檬酸、β-羟基异戊酸、2-羟基-2-甲基丁酸、羟基新戊酸、3-羟基-3-甲基戊酸、亮氨酸等。

特定有机酸(AC1)可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。

特定有机酸(AC1)优选为选自琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、二甘醇酸、巯基乙酸、二巯基乙酸、亚硫基二乙酸、苹果酸、酒石酸、2,2-双羟基甲基丙酸、2,2-双羟基甲基丁酸、柠檬酸、β-羟基异戊酸、2-羟基-2-甲基丁酸、羟基新戊酸、3-羟基-3-甲基戊酸和亮氨酸酸中的一种以上。

特定有机酸(AC1)更优选为选自二甘醇酸和柠檬酸中的一种以上。

相对于所述助焊剂的总量(100质量％)，所述助焊剂中的特定有机酸(AC1)的含量优选为2质量％以上且20质量％以下，更优选为2.5质量％以上且15质量％以下。

通过使特定有机酸(AC1)的含量为上述下限值以上，能够进一步提高助焊剂的润湿性。通过使特定有机酸(AC1)的含量为上述上限值以下，能够进一步提高助焊剂残渣的清洗性。

《其他有机酸》

有机酸(AC)可包括特定有机酸(AC1)以外的其他有机酸。

作为其他有机酸，例如，可以举出二十烷二酸、乙醇酸、水杨酸、吡啶二羧酸、二丁基苯胺基二乙醇酸、对苯二甲酸、十二烷二酸、对羟基苯基乙酸、吡啶甲酸、苯基琥珀酸、邻苯二甲酸、富马酸、马来酸、丙二酸、月桂酸、苯甲酸、异氰脲酸三(2-羧乙基)酯、甘氨酸、1,3-环己烷二羧酸、2,3-二羟基苯甲酸、2,4-二乙基戊二酸、2-喹啉羧酸、3-羟基苯甲酸、丙酸、对茴香酸、硬脂酸、12-羟基硬脂酸、油酸、亚油酸、亚麻酸、棕榈酸。

此外，作为其它有机酸，可以举出二聚酸、三聚酸、作为对二聚酸加氢的氢化物的氢化二聚酸、作为对三聚酸加氢的氢化物的氢化三聚酸等。

作为二聚酸、三聚酸，例如，可以举出作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、作为丙烯酸的反应物的二聚酸、作为丙烯酸的反应物的三聚酸、作为甲基丙烯酸的反应物的二聚酸、作为甲基丙烯酸的反应物的三聚酸、作为丙烯酸与甲基丙烯酸的反应物的二聚酸、作为丙烯酸与甲基丙烯酸的反应物的三聚酸、作为油酸的反应物的二聚酸、作为油酸的反应物的三聚酸、作为亚油酸的反应物的二聚酸、作为亚油酸的反应物的三聚酸、作为亚麻酸的反应物的二聚酸、作为亚麻酸的反应物的三聚酸、作为丙烯酸与油酸的反应物的二聚酸、作为丙烯酸与油酸的反应物的三聚酸、作为丙烯酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为丙烯酸与亚油酸的反应物的三聚酸、作为丙烯酸与亚麻酸的反应物的二聚酸、作为丙烯酸与亚麻酸的反应物的三聚酸、作为甲基丙烯酸与油酸的反应物的二聚酸、作为甲基丙烯酸与油酸的反应物的三聚酸、作为甲基丙烯酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为甲基丙烯酸与亚油酸的反应物的三聚酸、作为甲基丙烯酸与亚麻酸的反应物的二聚酸、作为甲基丙烯酸与亚麻酸的反应物的三聚酸、作为油酸与亚麻酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚麻酸的反应物的三聚酸、作为亚油酸与亚麻酸的反应物的二聚酸、作为亚油酸与亚麻酸的反应物的三聚酸、作为上述各二聚酸的氢化物的氢化二聚酸、作为上述各三聚酸的氢化物的氢化三聚酸等。

例如，作为油酸和亚油酸的反应物的二聚酸为碳原子为36的二聚体。此外，作为油酸和亚油酸的反应物的三聚酸为碳原子数为54的三聚体。

其他有机酸可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。

相对于所述助焊剂的总量(100质量％)，所述助焊剂中的有机酸(AC)的总含量优选为2质量％以上且20质量％以下，更优选为2.5质量％以上且15质量％以下。

相对于所述有机酸(AC)的总量(100质量％)，所述助焊剂中的特定有机酸(AC1)的含量优选为50质量％以上且100质量％以下。

通过使特定有机酸(AC1)的含量为上述下限值以上，能够进一步提高助焊剂的润湿性。

特定有机酸(AC1)与特定唑类(AZ1)的混合比，以特定有机酸(AC1)/特定唑类(AZ1)所表示的质量比，即特定有机酸(AC1)的总量相对于特定唑类(AZ1)的总量的比例计，优选为0.3～25，更优选为0.5～10。

通过使特定有机酸(AC1)/特定唑类(AZ1)的质量比在上述范围内，从而提高助焊剂的润湿性，并且进一步提高助焊剂残渣的清洗性。

<溶剂(S)>

《特定溶剂(S1)》

本实施方式的助焊剂中所含的溶剂(S)含有特定溶剂(S1)。

特定溶剂(S1)在热重量测定中，在140℃保持15分钟时的重量减少率为50质量％以下。特定溶剂(S1)的重量减少率优选40质量％以下，更优选30质量％以下，进一步优选20质量％以下，特别优选10质量％以下。特定溶剂(S1)的重量减少率越低越优选。特定溶剂(S1)的重量减少率的下限值只要能发挥本发明的效果则无特别限定，可为0.1质量％，也可以为测定上的0质量％。

作为特定溶剂(S1)，例如，可以举出醇系溶剂、二醇系溶剂、二醇醚系溶剂、聚亚烷基二醇类等。

作为醇系溶剂，例如，可以举出2,4-二乙基-1,5-戊二醇(338℃)、1,4-环己二醇(252℃)等。

作为二醇醚系溶剂，例如，可以举出二乙二醇单-2-乙基己基醚(275℃)、二乙二醇单己基醚(255℃)、二乙二醇二丁基醚(256℃)、三乙二醇单丁基醚(278℃)、四乙二醇二甲基醚(275℃)等。

括号内表示各溶剂的沸点。在本说明书中，沸点是指对象的液体的饱和蒸气压与1个大气压(即1013hPa)相等时的该液体的温度。

作为聚亚烷基二醇类，例如，可以举出环氧烷的聚合物、对醇加成聚合环氧烷而得到的加成物、对羧酸加成聚合环氧烷而得到的加成物、对酰胺加成聚合环氧烷而得到的加成物等。

更具体地，作为聚亚烷基二醇类，例如，可以举出聚乙二醇、环氧乙烷-间苯二酚共聚物、聚氧化乙烯甘油醚、聚氧化烯乙炔二醇类、聚氧化烯甘油醚、聚氧化烯烷基醚、聚氧化烯酯、聚氧化烯烷基酰胺、脂肪族醇聚氧化乙烯加成物、芳香族醇聚氧化乙烯加成物、多元醇聚氧化乙烯加成物等的聚亚烷基二醇类。

环氧烷可以是选自环氧乙烷、环氧丙烷和环氧丁烷中的一种以上，优选环氧乙烷。

特定溶剂(S1)可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。

作为特定溶剂(S1)，优选选自醇系溶剂、二醇系溶剂、二醇醚系溶剂和聚亚烷基二醇类中的一种以上，更优选选自醇系溶剂(除去萜品醇类)、二醇系溶剂、二醇醚系溶剂和聚亚烷基二醇类中的一种以上，进一步优选聚亚烷基二醇类，特别优选选自环氧烷的聚合物、使环氧烷与醇加成聚合而得到的加成物、使环氧烷与羧酸加成聚合而得到的加成物和使环氧烷与酰胺加成聚合而得到的加成物中的一种以上，最优选选自聚乙二醇、环氧乙烷-间苯二酚共聚物、聚氧化乙烯甘油醚、聚氧化烯乙炔二醇类、聚氧化烯甘油醚、聚氧化烯烷基醚、聚氧化烯酯、聚氧化烯烷基酰胺、脂肪族醇聚氧化乙烯加成物、芳香族醇聚氧化乙烯加成物和多元醇聚氧化乙烯加成物中的一种以上。

特定溶剂(S1)进一步优选为选自聚乙二醇和环氧乙烷-间苯二酚共聚物中的一种以上。

S1为聚乙二醇时，聚乙二醇的分子量为1500以下，优选为200以上且1500以下，更优选为200以上且1000以下，进一步优选为200以上且600以下。

相对于所述助焊剂的总量(100质量％)，所述助焊剂中的特定溶剂(S1)的含量优选为15质量％以上且95质量％以下，更优选为25质量％以上且75质量％以下。

《其他溶剂》

溶剂(S)也可以含有特定溶剂(S1)以外的其他溶剂。

作为其他溶剂，例如，可以举出其他醇系溶剂、其他二醇系溶剂、萜品醇类。

作为其他醇系溶剂，例如，可以举出异丙醇、1,2-丁二醇(192℃)、2,2-二甲基-1,3-丙二醇(210℃)、2,5-二甲基-2,5-己二醇(215℃)、2,5-二甲基-3-己炔-2,5-二醇(206℃)、2,3-二甲基-2,3-丁二醇(174℃)、1-乙炔基-1-环己醇(180℃)等。

作为其他的二醇醚系溶剂，例如，可以举出出己二醇(197℃)、1,3-丁二醇(203℃)等。

作为萜品醇类，可以举出α-萜品醇(217℃)、β-萜品醇(210℃)、γ-萜品醇(218℃)、萜品醇混合物(即，其主成分为α-萜品醇，含有β-萜品醇或γ-萜品醇的混合物)等。

括号内表示各溶剂的沸点。

其他溶剂可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。

相对于所述助焊剂的总量(100质量％)，所述助焊剂中的溶剂(S)的总含量优选为15质量％以上且95质量％以下，更优选为25质量％以上且75质量％以下。

相对于溶剂(S)的总含量(100质量％)，所述助焊剂中的特定溶剂(S1)的含量优选为50质量％以上且100质量％以下。

通过使特定溶剂(S1)的含量的比例为上述下限值以上，能够进一步提高助焊剂的润湿性，并且能够进一步提高助焊剂残渣的清洗性。

＜其他成分＞

本实施方式中的助焊剂，除了唑类(AZ)、有机酸(AC)和溶剂(S)以外，根据需要也可以含有其他成分。

作为其他成分，可以举出唑类(AZ)和有机酸(AC)以外的其他活性剂、水溶性基础剂、金属钝化剂、表面活性剂、硅烷偶联剂、抗氧化剂等。

《其他活性剂》

作为其他的活性剂，可以举出胺、卤素化合物等。

胺：

作为胺，例如，可以举出胍类、三嗪类、烷基胺化合物、氨基醇化合物、胺聚氧化烯加成物等。

作为胍类，例如，可以举出1,3-二苯基胍、1,3-二邻甲苯基胍、1-邻甲苯基胍、1,3-二邻异丙苯基胍、1,3-二邻异丙苯基-2-丙酰胍。

作为三嗪类，可以举出2,4-二氨基-6-乙烯基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-乙烯基-s-三嗪异氰脲酸加成物、2,4-二氨基-6-甲基丙烯酰氧基乙基-s-三嗪等。

作为烷基胺化合物，例如、可以举出乙胺、三乙胺、乙二胺、三亚乙基四胺、环己胺、十六烷基胺、硬脂胺等。

作为氨基醇化合物，例如、可以举出N,N,N',N'-四(2-羟丙基)乙二胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二异丙醇胺、三异丙醇胺等。

作为胺聚氧化烯加成物，例如，可以举出末端二胺聚亚烷基二醇、脂肪族胺聚氧化烯加成物、芳香族胺聚氧化烯加成物、多元胺聚氧化烯加成物等。

作为胺聚氧化烯加成物所源自的环氧烷，例如，可以举出环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷等。

末端二胺聚亚烷基二醇是聚亚烷基二醇的两末端被氨基化而成的化合物。

作为末端二胺聚亚烷基二醇，例如，可以举出末端二胺聚乙二醇、末端二胺聚丙二醇、末端二胺聚乙二醇-聚丙二醇共聚物等。

作为末端二胺聚乙二醇-聚丙二醇共聚物，例如，可以举出聚乙二醇-聚丙二醇共聚物双(2-氨基丙基)醚、聚乙二醇-聚丙二醇共聚物双(2-氨基乙基)醚。

脂肪族胺聚氧化烯加成物、芳香族胺聚氧化烯加成物及多元胺聚氧化烯加成物是在胺的氮原子上键合有聚氧化烯基的物质。作为上述胺，例如，可以举出乙二胺、1,3-丙二胺、1,4-丁二胺、六亚甲基二胺、间二甲苯二胺、甲苯二胺、对二甲苯二胺、苯二胺、异佛尔酮二胺、1,10-癸二胺、1,12-十二烷二胺、4,4-二氨基二环己基甲烷、4,4-二氨基二苯基甲烷、丁烷-1,1,4,4-四胺、嘧啶-2,4,5,6-四胺等。

作为脂肪族胺聚氧化烯加成物，可以举出聚氧化烯烷基胺。作为聚氧化烯烷基胺，例如，可以举出聚氧化烯乙二胺。聚氧化烯乙二胺是在乙二胺的任意一个氮原子上键合有至少一个聚氧化烯基的物质。作为聚氧化烯乙二胺，可以举出聚氧化乙烯乙二胺、聚氧化丙烯乙二胺、聚氧化乙烯聚氧化丙烯乙二胺。聚氧化乙烯乙二胺是在乙二胺的任意一个氮原子上结合有一个以上的聚氧化乙烯基的物质，聚氧化丙烯乙二胺是在乙二胺的任意一个氮原子上结合有一个以上的聚氧化丙烯基的物质。聚氧化乙烯聚氧化丙烯乙二胺是在乙二胺的任意一个氮原子上结合有至少一个聚氧化丙烯基或聚氧化乙烯基的物质。

作为聚氧化烯乙二胺，例如，可以举出N-聚氧化丙烯乙二胺、N-聚氧化乙烯聚氧化丙烯乙二胺、N-聚氧化乙烯聚氧化丙烯乙二胺等。

或者，作为胺，优选在热重量测定中在140℃保持15分钟时的重量减少率为20质量％以下的胺，更优选为15质量％以下的胺，进一步优选为10质量％的胺。胺的重量减少率的下限值，只要能够发挥本发明的效果就没有特别限定，可以为0.1质量％，也可以为测定上的0质量％。

胺可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。

作为胺，优选选自由氨基醇化合物和胺聚氧化烯加成物中的一种以上。

作为氨基醇化合物，优选N,N,N',N'-四(2-羟丙基)乙二胺。

作为胺聚氧化烯加成物，优选末端二胺聚亚烷基二醇，更优选末端二胺聚乙二醇-聚丙二醇共聚物，进一步优选聚乙二醇-聚丙二醇共聚物双(2-氨基丙基)醚。

相对于所述助焊剂的总量(100质量％)，所述助焊剂中的胺的含量优选为0质量％以上且70质量％以下，更优选为20质量％以上且60质量％以下。

通过使胺的含量为上述下限值以上，能够进一步提高助焊剂的润湿性。通过使胺的含量为上述上限值以下，能够进一步提高助焊剂残渣的清洗性。

卤素化合物：

作为卤素化合物，例如，可以举出胺氢卤酸盐、胺氢卤酸盐以外的有机卤素化合物等。

胺氢卤酸盐是使胺与卤化氢反应而成的化合物。

作为这里的胺，可以举出《胺》中例示的胺、以及唑类(AZ)中例示的唑类。

作为卤化氢，例如，可以举出氯、溴、碘的氢化物。

更具体地，作作为胺氢卤酸盐，例如，可以举出环己胺氢溴酸盐、十六烷基胺氢溴酸盐、硬脂胺氢溴酸盐、乙胺氢溴酸盐、二苯基胍氢溴酸盐、乙胺盐酸盐、硬脂胺盐酸盐、二乙基苯胺盐酸盐、二乙醇胺盐酸盐、2-乙基己胺氢溴酸盐、吡啶氢溴酸盐、异丙胺氢溴酸盐、二乙胺氢溴酸盐、二甲胺氢溴酸盐、二甲胺盐酸盐、松香胺氢溴酸盐、2-乙基己胺盐酸盐、异丙胺盐酸盐、环己胺盐酸盐、2-哌啶氢溴酸盐、1,3-二苯基胍盐酸盐、二甲基苄胺盐酸盐、水合肼氢溴酸盐、二甲基环己胺盐酸盐、三壬基胺氢溴酸盐、二乙基苯胺氢溴酸盐、2-二乙基氨基乙醇氢溴酸盐、2-二乙基氨基乙醇盐酸盐、氯化铵、二烯丙基胺盐酸盐、二烯丙基胺氢溴酸盐、二乙胺盐酸盐、三乙胺氢溴酸盐、三乙胺盐酸盐、肼一盐酸盐、肼二盐酸盐、肼一氢溴酸盐、肼二氢溴酸盐、吡啶盐酸盐、苯胺氢溴酸盐、丁胺盐酸盐、己基胺盐酸盐、正辛基胺盐酸盐、十二烷基胺盐酸盐、二甲基环己胺氢溴酸盐、乙二胺二氢溴酸盐、松香胺氢溴酸盐、2-苯基咪唑氢溴酸盐、4-苄基吡啶氢溴酸盐、L-谷氨酸盐酸盐、N-甲基吗啉盐酸盐、甜菜碱盐酸盐、2-甲基哌啶氢碘酸盐、环己胺氢碘酸盐、1,3-二苯基胍氢氟酸盐、二乙胺氢氟酸盐、2-乙基己胺氢氟酸盐、环己胺氢氟酸盐、乙胺氢氟酸盐、松香胺氢氟酸盐、环己胺四氟硼酸盐和二环己胺四氟硼酸盐等。

另外，作为卤素化合物，例如，也可以使用使胺与四氟硼酸(HBF₄)反应而成的盐、使胺与三氟化硼(BF₃)反应而成的络合物。

作为上述络合物，例如，可以举出三氟化硼哌啶等。

作为胺氢卤酸盐以外的有机卤素化合物，例如，可以举出卤代脂肪族化合物。卤代脂肪族烃基是指构成脂肪族烃基的氢原子的一部分或全部被卤素原子取代而成的基团。

作为卤代脂肪族化合物，可以举出卤代脂肪族醇和卤代杂环化合物。

作为卤化脂肪族醇，例如，可以举出1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1,2-丙二醇、1-溴-2-丁醇、1,3-二溴-2-丙醇、2,3-二溴-1-丙醇、1,4-二溴-2-丁醇、反式-2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇等。

作为卤代杂环化合物，例如，可以举出由以下通式(1)表示的化合物。

R³¹-(R³²)n (1)

[式中，R³¹表示n价的杂环式基团。R³²表示卤代脂肪族烃基。]

作为R³¹中的n价的杂环式基团的杂环，可以举出构成脂肪族烃或芳香族烃环的碳原子的一部分被杂原子取代的环结构。作为该杂环中的杂原子，可以举出氧原子、硫原子、氮原子等。该杂环优选为3～10元环，更优选为5～7元环。作为该杂环，例如，可以举出异氰脲酸酯环等。

R³²中的卤代脂肪族烃基优选碳原子数1～10，更优选碳原子数2～6，进一步优选碳原子数3～5。另外，R³²优选为溴化脂肪族烃基、氯化脂肪族烃基，更优选为溴化脂肪族烃基，进一步优选为溴化饱和脂肪族烃基。

作为卤代杂环式化合物，例如，可以举出三-(2,3-二溴丙基)异氰脲酸酯等。

另外，作为胺氢卤酸盐以外的有机卤素化合物，例如，可以举出2-碘苯甲酸、3-碘苯甲酸、2-碘丙酸、5-碘水杨酸、5-碘氨茴酸等碘的羧基化合物；2-氯苯甲酸、3-氯丙酸等的氯化羧基化合物；2,3-二溴丙酸、2,3-二溴琥珀酸、2-溴苯甲酸等的溴化羧基化合物等的卤化羧基化合物。

卤素化合物可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。

《水溶性基础剂》

作为水溶性基础剂，例如，可以举出非离子系表面活性剂等。

作为非离子系表面活性剂，例如，可以举出聚乙二醇等。

水溶性基础剂可以单独使用一种，也可以混合两种以上使用。

水溶性基础剂优选为聚乙二醇。

水溶性基础剂为聚乙二醇时，聚乙二醇的分子量优选超过1500且6000以下，更优选2000以上且6000以下，进一步优选3000以上且5000以下。

相对于助焊剂的总质量(100质量％)，水溶性基础剂的含量优选为0质量％以上且30质量％以下，更优选为0质量％以上且20质量％以下。

《金属钝化剂》

作为金属钝化剂，例如，可以举出受阻酚系化合物、氮化合物等。

这里的“金属钝化剂”是指具有防止金属因与某种化合物接触而劣化的性能的化合物。

受阻酚类化合物是指在苯酚的至少一个邻位上具有大体积取代基(例如叔丁基等支链或环状烷基)的酚系化合物。

作为受阻酚类化合物，没有特别限定，例如，可以举出双[3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸][亚乙基双(氧亚乙基)、N,N'-六亚甲基双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酰胺]、1,6-己二醇双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸酯]、2,2'-亚甲基双[6-(1-甲基环己基)-对甲基苯酚]、2,2'-亚甲基双(6-叔丁基-对甲酚)、2,2'-亚甲基双(6-叔丁基-4-乙基苯酚)、三乙二醇双[3-(3-叔丁基-5-甲基-4-羟苯基)丙酸酯]、1,6-己二醇双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸酯]、2,4-双(正辛基硫基)-6-(4-羟基-3,5-二叔丁基亚氨基)-1,3,5-三嗪、季戊四醇四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸酯]、2,2-硫代二亚乙基双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸酯]、十八烷基-3-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸酯、N,N'-六亚甲基双(3,5-二叔丁基-4-羟基-氢化肉桂酰胺)、3,5-二-叔丁基-4-羟基苄基膦酸酯-二乙基酯、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)苯、N,N'-双[2-[2-(3,5-二叔丁基-4-羟苯基)乙基羰酰氧基]乙基]草酰胺、下述化学式表示的化合物等。

[化学式6]

(其中Z是可被取代的亚烷基。R⁴¹和R⁴²各自独立地为可被取代的烷基、芳烷基、芳基、杂芳基、环烷基或杂环烷基。R⁴³及R⁴⁴分别独立地为可被取代的烷基。)

作为金属减活剂中的氮化合物，例如，可以举出酰肼系氮化合物、酰胺系氮化合物、三唑系氮化合物、三聚氰胺系氮化合物等。

作为酰肼类氮化合物，只要是具有酰肼骨架的氮化合物即可，可以举出十二烷二酸双[N2-(2羟基苯甲酰基)酰肼]、N,N'-双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基]肼、癸烷二羧酸二水杨基酰肼、N-水杨基-N'-水杨基酰肼、间硝基苯酰肼、3-氨基邻苯二甲酰肼、邻苯二甲酸二酰肼、己二酸酰肼、草酰二(2-羟基-5-辛基苯亚甲基酰肼)、N'-苯甲酰吡咯烷酮羧酸酰肼、N,N'-双(3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基)肼等。

作为酰胺系氮化合物，只要是具有酰胺骨架的氮化合物即可，可以举出N,N'-双{2-[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰氧基]乙基}草酰胺等。

作为三唑系氮化合物，只要是具有三唑骨架的氮化合物即可，可以举出N-(2H-1,2,4-三唑-5-基)水杨酰胺、3-氨基-1,2,4-三唑、3-(N-水杨酰基)氨基-1,2,4-三唑等。

作为三聚氰胺类氮化合物，只要是具有三聚氰胺骨架的氮化合物即可，可以举出三聚氰胺、三聚氰胺衍生物等。更具体而言，可以举出三氨基三嗪、烷基化三氨基三嗪、烷氧基烷基化三氨基三嗪、三聚氰胺、烷基化三聚氰胺、烷氧基烷基化三聚氰胺、N2-丁基三聚氰胺、N2,N2-二乙基三聚氰胺、N,N,N',N',N",N"-六(甲氧基甲基)三聚氰胺等。

金属钝化剂可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。

本实施方式的助焊剂优选不含树脂成分。通过不含树脂成分，容易用水清洗助焊剂残渣。

在本说明书中，作为树脂成分，例如，可以举出松香、松香以外的树脂等。

本说明书中，“松香”包括以松香酸为主要成分的、含有松香酸与其异构体的混合物的天然树脂、以及对天然树脂进行化学修饰而得的物质(有时称为松香衍生物)。

作为松香衍生物，例如，可以举出纯化松香、改性松香等。

作为改性松香可以举出氢化松香、聚合松香、聚合氢化松香、歧化松香、酸改性松香、松香酯、酸改性氢化松香、酸酐改性氢化松香、酸改性歧化松香、酸酐改性歧化松香、酚改性松香和α,β-不饱和羧酸改性产物(丙烯酸酯化松香、马来化松香、富马酸化松香等)、以及聚合松香的纯化产物、氢化物和歧化产物、α,β-不饱和羧酸改性产物的纯化产物、氢化物和歧化产物、松香醇、松香胺、氢化松香醇、松香酯、氢化松香酯、松香皂、氢化松香皂、酸改性松香皂等。

作为松香以外的树脂，例如，可以举出萜烯树脂、改性萜烯树脂、萜烯酚树脂、改性萜烯酚树脂、苯乙烯树脂、改性苯乙烯树脂、二甲苯树脂、改性二甲苯树脂、丙烯酸树脂、聚乙烯树脂、丙烯酸-聚乙烯共聚树脂、其他热固性树脂等。

作为改性萜烯树脂，可以举出芳香族改性萜烯树脂、氢化萜烯树脂、氢化芳香族改性萜烯树脂等。作为改性萜烯酚树脂，可以举出氢化萜烯酚树脂等。作为改性苯乙烯树脂，可以举出苯乙烯丙烯酸树脂、苯乙烯马来酸树脂等。作为改性二甲苯树脂，可以举出苯酚改性二甲苯树脂、烷基苯酚改性二甲苯树脂、苯酚改性甲阶酚醛树脂型二甲苯树脂、多元醇改性二甲苯树脂、聚氧化乙烯加成二甲苯树脂等。

作为其他热固性树脂，例如，可以举出环氧树脂。

作为环氧树脂，例如，可以举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、缩水甘油胺型树脂、脂环式环氧树脂、氨基丙烷型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、蒽型环氧树脂、三嗪型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三苯甲烷型环氧树脂、芴型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂等。

以上说明的本实施方式的助焊剂通过含有具有苯并三唑骨架的化合物(AZ1)、在热重量测定中在140℃保持15分钟时的重量减少率为20质量％以下的有机酸(AC1)、和在热重量测定中在140℃保持15分钟时的重量减少率为50质量％以下的溶剂(S1)，能够使焊料润湿性和助焊剂残渣的清洗性均提高。虽然得到该效果的理由尚不明确，但推测如下。

通过特定唑类(AZ1)保护基板的铜凸块表面，从而抑制铜凸块的氧化。

此外，通过特定唑类(AZ1)保护基板的铜凸块表面，从而基板的铜凸块与助焊剂中的活化剂的反应得到抑制。由此，可抑制助焊剂的活性降低。

此外，通过特定唑类(AZ1)保护基板的铜凸块表面，从而基板的铜凸块与助焊剂中的活化剂的反应得到抑制。由此，抑制了难以清洗的金属盐的产生。

另外，特定有机酸(AC1)难以通过加热而挥发，由此抑制活化剂的活性的降低。另外，特定溶剂(S1)难以通过加热而挥发，由此抑制活性剂的活性的降低，并且抑制助焊剂残渣的固化。

通过这些协同效果，根据本实施方式的助焊剂，可以同时提高焊料润湿性及助焊剂残渣的清洗性。

(焊膏)

上述实施方式的助焊剂适合用于热压键合焊接，但不限于此，也可以用于回流焊接。

本实施方式的焊膏含有焊料合金粉末和上述的助焊剂。本实施方式的焊膏适合用于回流焊接。

焊料合金粉末可以由Sn单体的焊料的粉体、或者Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系等的粉体、或者在这些合金中添加了Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等的焊料合金的粉体构成。

焊料合金粉末也可以由Sn-Pb系或在Sn-Pb系中添加Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等而成的焊料合金的粉体构成。

焊料合金粉末优选为不含Pb的焊料。

助焊剂的含量：

焊膏中，助焊剂的含量相对于焊膏的总质量优选为5～30质量％，更优选为5～15质量％。

以上说明的本实施方式的焊膏，通过含有助焊剂，可以同时提高润湿性和助焊剂残留物的清洁性，所述助焊剂含有具有苯并三唑骨架的化合物(AZ1)、特定有机酸(AC1)和特定溶剂(S1)。

(接合体的制备方法)

本实施方式的接合体的制备方法包括如下工序：通过将具有由焊料处理后的引线的部件热压键合于上述实施方式的由助焊剂处理后的基板的焊接面而进行焊接，从而得到接合体。

对于本实施方式的接合体的制备方法，例示具有助焊剂涂布工序、焊料涂布工序、预加热工序及焊接工序的方法进行说明。

<助焊剂涂布工序>

参照图1，对助焊剂涂布工序进行说明。在本工序中，在排列有铜凸块11的基板10上，以覆盖铜凸块11的方式涂布助焊剂12。因此，如图1所示，铜凸块11被助焊剂12覆盖。

作为基板，例如，可以举出印刷线路板等。

作为助焊剂12，优选使用上述实施方式的助焊剂。

作为助焊剂的涂布装置，可以举出喷雾助焊剂涂布器及发泡式助焊剂涂布器等。其中，从涂布量的稳定性的观点出发，优选喷雾助焊剂涂布器。

从焊接性的观点出发，助焊剂的涂布量优选为30～180mL/m²，更优选为40～150mL/m²，特别优选为50～120mL/m²。

<焊料涂布工序>

参照图2，对焊料涂布工序进行说明。在本工序中，使配置在部件20的焊接面上的引线21与使焊料合金熔融的熔融焊料接触。由此，如图2所示，部件20的引线21被焊料22覆盖。

作为部件，例如，可以举出集成电路、晶体管、二极管、电阻器以及电容器等。

作为焊料合金，可以举出在<焊膏>中说明过的焊料合金。

作为使熔融焊料与焊接面接触的方法，只要是能够使熔融焊料与基板接触的方法即可，没有特别限定。作为这样的方法，例如，可以举出喷流方式、浸渍方式等。

喷流方式是使搭载有部件的基板的焊接面与喷流的熔融焊料接触的方法。浸渍方式是使搭载有部件的基板的焊接面与静止的熔融焊料的液面接触的方法。

＜预加热工序＞

在预加热工序中，对在助焊剂涂布工序中用助焊剂处理过的基板10进行预加热。

预加热工序中，作为加热基板10的温度，优选为80～160℃，更优选为100～140℃。

预加热时的气氛的压力通常可以为大气压。预加热时的气氛优选为N₂气氛，氧浓度优选为10000ppm以下。预加热的时间优选20分钟以下，更优选10分钟以下。

＜焊接工序＞

在焊接工序中，首先，如图3所示，将配设有引线21的部件20和排列有铜凸块11的基板10(预加热后)配置成铜凸块11与引线21相对。

接着，如图4所示，使用接合头30，向图4中的箭头方向施加压力进行热压键合，由此部件20上的引线21与基板10上的铜凸块11被焊接，得到接合体。

作为热压键合中的加热部件20的温度，为250～320℃，优选为280～300℃。

热压键合时的气氛的压力通常可以是大气压。预加热时的气氛优选为N₂气氛，氧浓度优选为100ppm以下。

作为热压键合时的接合压力，只要作为接合对象的部件及基板不损伤就没有特别限定，只要是本领域技术人员，就可以适当设定。

根据以上说明的本实施方式的接合体的制备方法，能够提高焊料22对铜凸块11的润湿性以及所得到的接合体上的助焊剂残渣的清洗性。由此，可以提高得到的接合体的接合部的可靠性。

实施例

以下，通过实施例对本发明进行说明，但本发明不限定于以下的实施例。

<助焊剂的制备>

(实施例1～20、比较例1～5)

以表1～表3所示的组成调制实施例和比较例的各助焊剂。

使用的原料如下所示。有机酸、溶剂、胺的重量减少率如下测定。

使用差示热-热重量同时测定装置(株式会社理学制、TG-DTA8122)，将测定对象试样10mg放入铝盘，开始加热，以1℃/秒升温至140℃，在140℃保持15分钟。然后，由加热前的对象试样的质量(100质量％)和在140℃下保持15分钟后的质量，由以下计算式算出重量减少率。

特定唑类(AZ1)：

苯并三唑、5-甲基苯并三唑、2-(2'-羟基-5'-甲基苯基)苯并三唑

其他唑类：

5-苯基四唑、2-甲基咪唑

特定有机酸(AC1)：二甘醇酸(重量减少率小于1质量％)、柠檬酸(重量减少率小于1质量％)

其他有机酸：丙二酸(重量减少率37质量％)

特定溶剂(S1)：聚乙二醇(平均分子量400)(重量减少率小于1质量％)、环氧乙烷-间苯二酚共聚物(重量减少率小于1质量％，松村石油制、GR-175)

其它溶剂：己二醇(重量减少率99质量％以上)

胺：N,N,N',N'-四(2-羟丙基)乙二胺(重量减少率小于1质量％)、聚乙二醇-聚丙二醇共聚物双(2-氨基丙基)醚(重量减少率小于1质量％，Huntsman制，ED-600)

水溶性基础剂：PEG-4000S(数均分子量3400、三洋化成工业公司制)

<焊膏的制备>

将各例的助焊剂和下述的焊料合金粉末分别混合而调制焊膏。调制后的焊膏均为助焊剂10.5质量％、焊料合金粉末89.5质量％。

焊膏中的焊料合金粉末是由Ag为3质量％、Cu为0.5质量％、余量为Sn的焊料合金构成的粉末。

焊料合金粉末为在JIS Z3284-1:2014中的粉末尺寸的分类(表2)中满足记号6的尺寸(粒度分布)。

对于上述制备的助焊剂，按照下述的<评价>中记载的评价方法进行了《焊料润湿性的评价》。

另外，对于上述制备的焊膏，按照下述的<评价>中记载的评价方法，进行了《助焊剂残渣的清洗性的评价》。

＜评价＞

《焊料润湿性的评价》

验证方法：

焊料的润湿速度依据弧面状沾锡试验的方法。

对用NiPdAu镀覆的铜板(宽度5mm×长度25mm×厚度0.5mm)涂布实施例1～20和比较例1～5的各助焊剂。将涂布有助焊剂的铜板在大气气氛中以120℃加热处理15分钟，得到试验板。对于各实施例和各比较例，分别准备5张这样的试验板。

将得到的试验板分别浸渍在焊料槽中，得到过零时间(sec)。在此，作为试验装置使用Solder Checker SAT-5200(RHESCA公司制)，作为焊料使用Sn-0.5Cu(数值为质量％)，如下进行评价。根据各实施例和各比较例的5张试验板的过零时间(sec)的平均值，评价焊料润湿性。试验条件如下设定。

向焊料槽的浸渍速度：10mm/sec

焊料槽中的浸渍深度：3mm

焊料槽中的浸渍时间：10sec

焊料槽温度：280℃

过零时间(sec)的平均值越短，润湿速度越快，意味着焊料润湿性越好。

判定基准：

A：过零时间(sec)的平均值为2秒以下。

B：过零时间(sec)的平均值超过2秒，且为3秒以下。

C：过零时间(sec)的平均值超过3秒。

评价结果为A或B的助焊剂为合格，评价结果为C的助焊剂为不合格。

实施例1～20和比较例1～5的结果如表1～3所示。

《助焊剂残渣的清洗性的评价》

验证方法：

制备了在环氧玻璃基板(宽度30mm×长度30mm)的整个表面上设置有镀有NiPdAu的铜焊盘(宽度30mm×长度30mm)的基板。首先，在铜焊盘的中心涂布实施例1～20和比较例1～5的各助焊剂15mg。接着，在涂布的各助焊剂上载置约0.2g的具有Ag为3质量％、Cu为0.5质量％、余量为Sn的组成的环状焊料。接着，将载有助焊剂及环状焊料的环氧玻璃基板在加热板上以120℃加热15分钟。接着，在氮气气氛下，在加热板上，在300℃下加热10秒。

接着，将加热后的环氧玻璃基板浸渍在80℃的清洗液中，施加5分钟超声波。作为清洗液，使用离子交换水。接着，确认清洗后的环氧玻璃基板上有无助焊剂残渣，基于以下的判定基准进行评价。

判定基准：

A：在环氧玻璃基板上未确认到助焊剂残渣。

B：在环氧玻璃基板上确认到少量的助焊剂残渣。

C：在环氧玻璃基板上确认到大量的助焊剂残渣。

实施例1～20和比较例1～5的结果如表1～3所示。

[表1]

[表2]

[表3]

含有特定唑类(AZ1)、特定有机酸(AC1)和特定溶剂(S1)的实施例1～20的助焊剂，其焊料润湿性的评价均为A或B，助焊剂残渣的清洗性的评价均为A或B。

与此相对，不含特定唑类(AZ1)的比较例1～3的助焊剂，助焊剂残渣的清洗性的评价为C。另外，不含有特定有机酸(AC1)的比较例4的助焊剂的焊料润湿性的评价为C。另外，不含有特定溶剂(S1)的比较例5的助焊剂，焊料润湿性的评价为C，助焊剂残渣的清洗性的评价为C。

工业适用性

根据本发明，能够提供焊料润湿性及助焊剂残渣的清洗性均得到提高的助焊剂及焊膏。特别地，该助焊剂可以优选用作伴随热压键合的焊接用助焊剂。

符号的说明

10基板、11铜凸块、12助焊剂、20部件、21引线、22焊料、30接合头

Claims

1.一种助焊剂，其含有：具有苯并三唑骨架的化合物(AZ1)；在热重测定中，在140℃下保持15分钟时的重量减少率为20质量％以下的有机酸(AC1)；以及在热重测定中，在140℃下保持15分钟时的重量减少率为50质量％以下的溶剂(S1)。

2.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，所述化合物(AZ1)包括选自由以下通式(AZ1-1)表示的化合物和由以下通式(AZ1-2)表示的化合物中的一种以上的化合物，

[化学式1]

式中，R¹¹为有机基团或氢原子；R¹²为取代基；n1表示0～4的整数；R²¹为有机基团或氢原子；R²²为取代基；n2表示0～4的整数。

3.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其中，相对于助焊剂的总质量(100质量％)，所述化合物(AZ1)的含量为0.2～15质量％。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的助焊剂，其中，相对于助焊剂的总质量(100质量％)，所述有机酸(AC1)的含量为2～20质量％。

5.根据权利要求1～4中任意一项的助焊剂，其中，相对于化合物(AZ1)的总量，所述有机酸(AC1)的含量的比例(质量比)为0.5～10。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的助焊剂，其中，所述助焊剂还含有胺。

7.根据权利要求1～6中任意一项所述的助焊剂，其中，所述助焊剂还含有触变剂。

8.一种焊膏，其含有焊料合金粉末和权利要求1～7中任意一项所述的助焊剂。