CN118175748A - 一种pcb电路板喷淋刻蚀机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB电路板喷淋刻蚀机，涉及到刻蚀机技术领域，包括刻蚀机，所述刻蚀机的内部设置有若干个输送辊，所述刻蚀机的顶部设置有喷淋不同浓度的刻蚀液来清理PCB电路板表面残铜的喷淋组件，所述刻蚀机的内部且位于喷淋组件的正下方设置有加速金属离子的扩散并延缓铜离子过度饱和后快速析出的磁盘机构，所述刻蚀机的内部且位于磁盘机构的一侧对称设置有配合输送辊输送PCB电路板进入到磁盘机构上部的两个传送组件。本发明设置的磁盘机构，设置的环片与弧片则是与PCB电路板上的刻蚀液接触，刻蚀液在磁场的作用下加速离子的扩散和反应速度，从而增加腐蚀速度，磁场可以改善刻蚀液在电路板表面的分布，防止刻蚀不均匀的问题。

Description

一种PCB电路板喷淋刻蚀机

技术领域

本发明涉及刻蚀机技术领域，特别涉及一种PCB电路板喷淋刻蚀机。

背景技术

例如公开号为CN116828722A，名称为一种PCB电路板喷淋刻蚀机，包括输送箱，所述输送箱的内部固定连接有辅助支撑板，所述辅助支撑板的侧面位于输送箱的内部固定连接有滚轮，所述滚轮的前端固定连接有第一斜齿轮，所述输送箱的后端设置有转动杆，所述转动杆的外部固定连接有第二斜齿轮，所述输送箱的内部固定连接有限位杆，所述限位杆的外部活动套接有活动套。该PCB电路板喷淋刻蚀机，通过滚轮的内部开设有孔洞，同时液体输送管带动液体输送至滚轮的内部并经过液体限定外套排出，即滚轮在旋转过程中，冷凝液持续对滚轮进行降温，避免滚轮转动时，产生摩擦力，摩擦力导致温度升高，升高的温度对PCB电路板的加工造成影响的问题。

上述的PCB电路板喷淋刻蚀机解决PCB电路板传输途中滚轮升温的问题，但PCB电路板喷淋刻蚀时温度较低时饱和的铜离子会快速的析出，而且刻蚀液分布在PCB电路板上扩散速度较慢也会导致刻蚀不均匀的问题，因此，本申请提供了一种PCB电路板喷淋刻蚀机来满足需求。

发明内容

本申请的目的在于提供一种PCB电路板喷淋刻蚀机，可有效解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种PCB电路板喷淋刻蚀机，包括刻蚀机，所述刻蚀机的内部设置有若干个输送辊，所述刻蚀机的顶部设置有喷淋不同浓度的刻蚀液来清理PCB电路板表面残铜的喷淋组件，所述刻蚀机的内部且位于喷淋组件的正下方设置有加速金属离子的扩散并延缓铜离子过度饱和后快速析出的磁盘机构，所述刻蚀机的内部且位于磁盘机构的一侧对称设置有配合输送辊输送PCB电路板进入到磁盘机构上部的两个传送组件。

优选的，所述喷淋组件包括安装在刻蚀机内壁顶部的气管和导液管，所述气管的一端延伸至刻蚀机的外部，所述气管的一端设置有导管，且导管呈漏斗形状，所述导液管的一端贯穿气管延伸至导管的内部，所述导液管的底部设置有喷头，所述导液管的外表面且位于导管的内部设置有棱锥体，所述气管的内部设置有风扇，所述气管的内部且位于风扇的一侧设置有电热盘。

优选的，所述导管的底部设置有气罩，所述气罩的内壁设置有支撑架，所述支撑架的内部设置有环喷头，所述环喷头的外表面设置有贯穿气罩的输液管，所述环喷头的底部设置有挡气环。

优选的，所述传送组件包括设置在刻蚀机内壁上的导板和马达，所述导板位于输送辊上部，所述马达的输出端连接有输送轮，所述输送轮的外表面设置有橡胶套。

优选的，所述磁盘机构包括设置在刻蚀机底壁上的密封圈，所述密封圈的内壁设置有底盘与顶盘，所述顶盘与底盘之间设置有环形磁铁，所述顶盘与底盘的底部均连接有连接线。

优选的，所述顶盘的顶部设置有导液罩，且导液罩的底部开设有流液孔，所述顶盘的顶部设置有若干个大小不同的弧片，且弧片的底部开设有若干个导液孔，若干个所述弧片的顶部均设置有环片。

优选的，若干个所述环片的底部均设置有硅胶套环，每两个所述硅胶套环的内部均设置有卡环，每两个所述卡环之间共同设置有导频环，所述导频环的截面形状呈“π”字形状，且导频环的外表面开设有若干个呈环形阵列分布的漏孔。

综上，本发明的技术效果和优点：

1、本发明设置的磁盘机构，设置的环片与弧片则是与PCB电路板上的刻蚀液接触，刻蚀液在磁场的作用下加速离子的扩散和反应速度，从而增加腐蚀速度，磁场可以改善刻蚀液在电路板表面的分布，防止刻蚀不均匀的问题，有助于确保电路板上的铜层被均匀腐蚀，从而保证电路的可靠性和稳定性；

还能控制刻蚀的形状和边缘，通过调整磁场的强度和方向，可以改变刻蚀的形状和边缘，用于控制刻蚀图案的准确性和清晰度。

2、本发明设置的磁盘机构，弧片磁场和导频环可以促进腐蚀液的均匀分布和流动，减少腐蚀液在PCB电路板表面的停滞，从而提高腐蚀的均匀性；

而且能够加速废液的排除，导频环可以帮助加速废液的排除，防止废液在PCB电路板上停留，降低对刻蚀效果的影响。

3、本发明设置的磁盘机构，导频环震动可以通过加速金属离子的扩散过程，从而减缓析出的速率，导频环震动可以促使溶液中的铜离子更加均匀地分布，从而增加了溶液中铜离子的有效接触面积，提高了离子间的碰撞频率，加快了铜离子的扩散速度，这样即使溶液中的铜离子浓度达到饱和，也能够延缓铜离子析出的速率。

4、本发明设置的喷淋组件，喷淋组件的内部设置有两组喷头，喷淋刻蚀液浓度较低的喷头罩在喷淋刻蚀液浓度较高的喷头外部，外部喷头喷出的刻蚀液能够腐蚀掉PCB电路板上的杂质和油膜，保证PCB电路板的清洁度和质量，通过控制刻蚀液的浓度和喷淋方式，能够精确控制刻蚀的深度和图形的清晰度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为PCB电路板喷淋刻蚀机的第一视角立体结构示意图；

图2为PCB电路板喷淋刻蚀机的第二视角立体结构示意图；

图3为PCB电路板喷淋刻蚀机的第三视角立体连接结构示意图；

图4为喷淋组件的立体连接结构示意图；

图5为喷淋组件的立体连接结构剖视图；

图6为气管和导管的立体连接结构示意图；

图7为气罩和环喷头的立体连接结构示意图；

图8为环喷头的立体连接结构剖视图；

图9为传送组件的立体连接结构示意图；

图10为橡胶套的立体连接结构示意图；

图11为磁盘机构的立体连接结构示意图；

图12为磁盘机构的爆炸图；

图13为导液罩和环形磁铁的立体连接结构示意图；

图14为弧片和环片的立体连接结构示意图；

图15为导频环和硅胶套环的立体连接结构示意图；

图16为导频环和环片的立体连接结构剖视图；

图17为图16中A处的放大图。

图中：1、刻蚀机；2、喷淋组件；21、气管；22、风扇；23、电热盘；24、导液管；25、导管；26、棱锥体；27、喷头；28、气罩；29、输液管；211、支撑架；212、环喷头；213、挡气环；3、输送辊；4、传送组件；41、导板；42、输送轮；43、马达；44、橡胶套；5、磁盘机构；51、密封圈；52、底盘；53、连接线；54、环形磁铁；55、顶盘；56、导液罩；57、环片；58、导频环；59、弧片；511、导液孔；512、漏孔；513、卡环；514、硅胶套环。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参考图1-图17所示的一种PCB电路板喷淋刻蚀机，包括刻蚀机1，刻蚀机1的内部设置有若干个输送辊3，刻蚀机1的顶部设置有喷淋不同浓度的刻蚀液来清理PCB电路板表面残铜的喷淋组件2，刻蚀机1的内部且位于喷淋组件2的正下方设置有加速金属离子的扩散并延缓铜离子过度饱和后快速析出的磁盘机构5，刻蚀机1的内部且位于磁盘机构5的一侧对称设置有配合输送辊3输送PCB电路板进入到磁盘机构5上部的两个传送组件4。

值得说明的是，对PCB电路板进行刻蚀时，PCB电路板通过输送辊3输送到传送组件4的位置处，传送组件4将PCB电路板传送到磁盘机构5上，而设置的喷淋组件2则通过喷淋刻蚀液对PCB电路板进行刻蚀，而设置的喷淋组件2的内部设置有两组喷头，喷淋刻蚀液浓度较低的喷头罩在喷淋刻蚀液浓度较高的喷头外部，当PCB电路板受到刻蚀时首先是浓度较低的刻蚀液先腐蚀PCB电路板上铜渣，因此时的刻蚀液浓度较低能够充分的与PCB电路板上的残铜发生反应，而PCB电路板上的残铜经过初次的反应过后仍存有大量残铜，此时的PCB电路板则移动到喷淋刻蚀液浓度较高的喷头喷淋区域，PCB电路板经过初次的反应后电路板上的杂质与油膜将被清除，而喷淋高浓度的刻蚀液到PCB电路板上时，刻蚀液的浓度能够快速的腐蚀掉PCB电路板上的杂质，因设置的两组喷头均是呈圆锥形扩散进行喷淋，所以PCB电路板经过高浓度的喷头喷淋后，PCB电路板则会再次经过低浓度的喷头进行喷淋，此次经过低浓度的喷头喷淋则是冲刷PCB电路板上高浓度刻蚀液时刻蚀液浓度混合进一步的腐蚀PCB电路板上的杂质；

刻蚀液能够腐蚀掉PCB电路板上的杂质和油膜，保证PCB电路板的清洁度和质量，通过控制刻蚀液的浓度和喷淋方式，能够精确控制刻蚀的深度和图形的清晰度。

当PCB电路板移动到磁盘机构5上时，而磁盘机构5的内部设置有生成电磁场的设备，磁场可以促进刻蚀液中的流动，加速离子的扩散和反应速度，从而增加腐蚀速度；

而且改善刻蚀均匀性，磁场可以改善刻蚀液在电路板表面的分布，防止刻蚀不均匀的问题，有助于确保电路板上的铜层被均匀腐蚀，从而保证电路的可靠性和稳定性；

还能控制刻蚀的形状和边缘，通过调整磁场的强度和方向，可以改变刻蚀的形状和边缘，用于控制刻蚀图案的准确性和清晰度。

其中，磁盘机构5的内部还设置有震动环，磁场和震动环可以协同作用，增加刻蚀液与PCB电路板表面的接触，促进离子的迁移和扩散，从而加快腐蚀速度和效果；

能够提高腐蚀均匀性，磁场和震动环可以促进腐蚀液的均匀分布和流动，减少腐蚀液在PCB电路板表面的停滞，从而提高腐蚀的均匀性；

而且能够加速废液的排除，震动环可以帮助加速废液的排除，防止废液在PCB电路板上停留，降低对刻蚀效果的影响。

如图4-图8所示，喷淋组件2包括安装在刻蚀机1内壁顶部的气管21和导液管24，气管21的一端延伸至刻蚀机1的外部，气管21的一端设置有导管25，导液管24的一端贯穿气管21延伸至导管25的内部，导液管24的底部设置有喷头27，导液管24的外表面且位于导管25的内部设置有棱锥体26，气管21的内部设置有风扇22，气管21的内部且位于风扇22的一侧设置有电热盘23。

导管25的底部设置有气罩28，气罩28的内壁设置有支撑架211，支撑架211的内部设置有环喷头212，环喷头212的外表面设置有贯穿气罩28的输液管29，环喷头212的底部设置有挡气环213，挡气环213呈图8所示的形状能够防止风扰乱环喷头212喷洒的刻蚀液。

值得说明的是，对电路板进行喷淋时，风扇22与电热盘23通电，电热盘23对气管21内的空气进行加热，然后风扇22持续吹动气管21内的空气进入到导管25内，而设置的导管25呈漏斗形状，所以空气首先经过收束后再排入到气罩28内，因为空气在导管25内的空气变窄后还需要冲击到棱锥体26上，而棱锥体26与导管25的形状呈图5和图6所示的形状，所以空气会在导管25内进行加速后冲入到气罩28中，设置的空气通道能够对喷出的刻蚀液进行加速和加热；

对PCB板进行喷淋时输液管29输送低浓度的刻蚀液进入到环喷头212内，而设置的环喷头212呈图7和图8所示的形状，环喷头212喷出的刻蚀液呈环锥形状笼罩在喷头27喷出的刻蚀液外部，而通过导液管24输送的高浓度刻蚀液则呈圆锥形状，PCB电路首先经过环喷头212喷出的低浓度刻蚀液腐蚀掉PCB电路板上的杂质和油膜，然后经过棱锥体26喷出的高浓度刻蚀液充分的与PCB电路上的杂质进行反应，而且棱锥体26喷出的刻蚀液经过风扇22与电热盘23的热空气进行加热，能够加速刻蚀液的反应速率，随着PCB电路的移动将经过环喷头212喷出的刻蚀液与喷头27喷出的刻蚀液进行混合仅一步与PCB电路板上的杂质进行反应；

其中，导液管24与输液管29所输送的刻蚀液浓度是经过事先调试配比的，而且导液管24与输液管29所输送的刻蚀液浓度有较大的差异，工作人员可控制向导液管24与输液管29所输送刻蚀液浓度配合上述结构喷淋的方式来控制刻蚀的深度和图形的清晰度。

如图9和图10所示，传送组件4包括设置在刻蚀机1内壁上的导板41和马达43，导板41位于输送辊3上部，马达43的输出端连接有输送轮42，输送轮42的外表面设置有橡胶套44。

值得说明的是，PCB电路板通过输送辊3的传输后经过导板41进行引导后进入到两个输送轮42之间，马达43通过输出轴带动输送轮42转动，输送轮42带动橡胶套44转动，从而将PCB电路板送入到磁盘机构5上。

如图11-图17所示，磁盘机构5包括设置在刻蚀机1底壁上的密封圈51，密封圈51的内壁设置有底盘52与顶盘55，顶盘55与底盘52之间设置有环形磁铁54，顶盘55与底盘52的底部均连接有连接线53。

顶盘55的顶部设置有导液罩56，且导液罩56的底部开设有流液孔，顶盘55的顶部设置有若干个大小不同的弧片59，且弧片59的底部开设有若干个导液孔511，若干个弧片59的顶部均设置有环片57。

若干个环片57的底部均设置有硅胶套环514，每两个硅胶套环514的内部均设置有卡环513，每两个卡环513之间共同设置有导频环58，导频环58的截面形状呈“π”字形状，且导频环58的外表面开设有若干个呈环形阵列分布的漏孔512。

值得说明的是，当上述的PCB电路板输送到导液罩56上后，连接线53连接电路底盘52与顶盘55通电与环形磁铁54配合形成恒定磁场，在恒定磁场下离子运动会受到洛伦兹力的作用，而设置的环片57与弧片59则是与PCB电路板上的刻蚀液接触，刻蚀液在磁场的作用下加速离子的扩散和反应速度，从而增加腐蚀速度，磁场可以改善刻蚀液在电路板表面的分布，防止刻蚀不均匀的问题，有助于确保电路板上的铜层被均匀腐蚀，从而保证电路的可靠性和稳定性；

还能控制刻蚀的形状和边缘，通过调整磁场的强度和方向，可以改变刻蚀的形状和边缘，用于控制刻蚀图案的准确性和清晰度。

其中，在各个弧片59之间设置有导频环58，导频环58的震动是与外部的调频器的电路和安装在导频环58底部的震动马达控制，控制导频环58振幅的技术属于现有技术所以在此不做赘述，导频环58是通过卡环513与硅胶套环514安装在弧片59上，而设置的硅胶套环514则能够防止导频环58的震动频率传递到弧片59上，导频环58的截面形状呈“π”字形状呈图16所示，当导频环58震动时在弧片59磁场的协同下，增加刻蚀液与PCB电路板表面的接触，促进离子的迁移和扩散，从而加快腐蚀速度和效果；

能够提高腐蚀均匀性，弧片59磁场和导频环58可以促进腐蚀液的均匀分布和流动，减少腐蚀液在PCB电路板表面的停滞，从而提高腐蚀的均匀性；

而且能够加速废液的排除，导频环58可以帮助加速废液的排除，防止废液在PCB电路板上停留，降低对刻蚀效果的影响。

其中，导频环58震动可以通过加速金属离子的扩散过程，从而减缓析出的速率，导频环58震动可以促使溶液中的铜离子更加均匀地分布，从而增加了溶液中铜离子的有效接触面积，提高了离子间的碰撞频率，加快了铜离子的扩散速度，这样即使溶液中的铜离子浓度达到饱和，也能够延缓铜离子析出的速率。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种PCB电路板喷淋刻蚀机，包括刻蚀机（1），所述刻蚀机（1）的内部设置有若干个输送辊（3），其特征在于：所述刻蚀机（1）的顶部设置有喷淋不同浓度的刻蚀液来清理PCB电路板表面残铜的喷淋组件（2），所述刻蚀机（1）的内部且位于喷淋组件（2）的正下方设置有加速金属离子的扩散并延缓铜离子过度饱和后快速析出的磁盘机构（5），所述刻蚀机（1）的内部且位于磁盘机构（5）的一侧对称设置有配合输送辊（3）输送PCB电路板进入到磁盘机构（5）上部的两个传送组件（4）；

所述磁盘机构（5）包括设置在刻蚀机（1）底壁上的密封圈（51），所述密封圈（51）的内壁设置有底盘（52）与顶盘（55），所述顶盘（55）与底盘（52）之间设置有环形磁铁（54），所述顶盘（55）与底盘（52）的底部均连接有连接线（53）。

2.根据权利要求1所述的PCB电路板喷淋刻蚀机，其特征在于：所述喷淋组件（2）包括安装在刻蚀机（1）内壁顶部的气管（21）和导液管（24），所述气管（21）的一端延伸至刻蚀机（1）的外部，所述气管（21）的一端设置有导管（25），且导管（25）呈漏斗形状，所述导液管（24）的一端贯穿气管（21）延伸至导管（25）的内部，所述导液管（24）的底部设置有喷头（27），所述导液管（24）的外表面且位于导管（25）的内部设置有棱锥体（26），所述气管（21）的内部设置有风扇（22），所述气管（21）的内部且位于风扇（22）的一侧设置有电热盘（23）。

3.根据权利要求2所述的PCB电路板喷淋刻蚀机，其特征在于：所述导管（25）的底部设置有气罩（28），所述气罩（28）的内壁设置有支撑架（211），所述支撑架（211）的内部设置有环喷头（212），所述环喷头（212）的外表面设置有贯穿气罩（28）的输液管（29），所述环喷头（212）的底部设置有挡气环（213）。

4.根据权利要求1所述的PCB电路板喷淋刻蚀机，其特征在于：所述传送组件（4）包括设置在刻蚀机（1）内壁上的导板（41）和马达（43），所述导板（41）位于输送辊（3）上部，所述马达（43）的输出端连接有输送轮（42），所述输送轮（42）的外表面设置有橡胶套（44）。

5.根据权利要求1所述的PCB电路板喷淋刻蚀机，其特征在于：所述顶盘（55）的顶部设置有导液罩（56），且导液罩（56）的底部开设有流液孔，所述顶盘（55）的顶部设置有若干个大小不同的弧片（59），且弧片（59）的底部开设有若干个导液孔（511），若干个所述弧片（59）的顶部均设置有环片（57）。

6.根据权利要求5所述的PCB电路板喷淋刻蚀机，其特征在于：若干个所述环片（57）的底部均设置有硅胶套环（514），每两个所述硅胶套环（514）的内部均设置有卡环（513），每两个所述卡环（513）之间共同设置有导频环（58），所述导频环（58）的截面形状呈“π”字形状，且导频环（58）的外表面开设有若干个呈环形阵列分布的漏孔（512）。