CN118163255B - 一种基于四管立式炉加工的晶圆定位切割装置 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 111
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 39
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 102
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
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Abstract
本发明涉及晶圆加工技术领域,具体为一种基于四管立式炉加工的晶圆定位切割装置,包括加热台、放置圆板、锁紧机构和切割单元。本发明中在晶圆被放置在放置圆板上后,通过升降板带动环形板下移的单一驱动,使得驱动单元控制四个锁紧板对晶圆进行周向夹持固定,对晶圆的周向和上下方向进行限位,同时通过抵紧板带动滑动板和切割刀具同步左移至抵紧板与基准板接触的方式,最终使得切割刀具同步移动至指定切割位置处,通过升降板上下移动的单一驱动实现了对晶圆的快速固定夹持和驱动切割刀具移动至所需的指定切割位置处,确保同一规格的晶圆切割位置一致。
Description
技术领域
本发明涉及晶圆加工技术领域,具体为一种基于四管立式炉加工的晶圆定位切割装置。
背景技术
半导体晶圆是半导体制造过程中的关键元件,是制造集成电路(芯片)的基础材料,晶圆通常由高纯度的硅(或其他半导体材料)制成,并在其表面上通过一系列工艺进行芯片的制造,上述过程中需要对晶圆进切割,而半导体晶圆的定位切割一般需要在加热环境下进行,目的是为了对晶圆进行精确控制和均匀加热,以确保切割加工过程中的稳定性和准确性,目前在对晶圆进行切割时一般采用四管立式炉对晶圆周围空间进行密封,之后再对晶圆进行加热,最后对晶圆进行切割。
在对晶圆切割前需要对切割位置进行划分,之后通过划分的轨迹对晶圆进行切割,对于目前的切割过程中存在以下问题:在对切割位置进行划分标记时,若不对晶圆进行固定限位,可能会使得晶圆发生偏移,导致后续切割过程存在偏差,故对于晶圆的切割效果还有待提高。
其次划分标记的过程与晶圆的固定过程均是独立进行,这就会导致在对同一大小规格的晶圆进行划分标记时,划分的位置难以保持一致;而且切割好的晶圆在取出时需要给机械手留出承托的空间,然而实际切割时,承托晶圆的台面往往不会自动与晶圆分离,这就使得只有晶圆伸出台面的边缘部分能够被机械手承托,导致机械手取出晶圆时不稳定。
发明内容
基于此,有必要提供一种基于四管立式炉加工的晶圆定位切割装置,旨在解决上述现有技术的问题。
本申请提供一种基于四管立式炉加工的晶圆定位切割装置,包括:加热台,所述加热台的上端面固定设置有两个前后对称且轴线自下至上延伸的固定柱,两个固定柱之间通过固定条共同滑动设置有用于放置晶圆的放置圆板,放置圆板和加热台之间共同设置有用于对晶圆进行夹持锁紧的锁紧机构。
切割单元,所述加热台上设置有用于对晶圆进行定位切割的切割单元,所述切割单元包括滑动板,所述加热台上设置有根据锁紧机构进行锁紧后并移动至指定位置的滑动板,滑动板上开设有从前至后的滑动槽,滑动槽内通过电动滑块滑动设置有阶梯板,阶梯板最上侧竖直段的左端面通过旋转轴转动设置有切割刀具,切割单元还包括用于驱动切割刀具移动至指定切割位置的基准组。
所述锁紧机构包括横向柱,所述放置圆板的周向面上设置有四个均匀分布且沿放置圆板的径向滑动的横向柱,横向柱远离放置圆板的端面固定设置有倒L形的锁紧板,所述加热台和放置圆板上共同设置有用于驱动锁紧板对晶圆进行夹持的驱动单元。
根据有利的实施例,所述锁紧板的阴角区域均朝向放置圆板的轴线,锁紧板朝向放置圆板的端面均为耐高温的橡胶材质,锁紧板的水平段朝向放置圆板轴线的端面经过倒角处理。
根据有利的实施例,所述驱动单元包括转动轴,所述加热台的上端面转动设置有轴线与放置圆板轴线共线的转动轴,转动轴上固定套设有驱动齿轮,加热台的上端面开设有与锁紧板一一对应的周向槽,周向槽内滑动设置有周向块,周向块的上端面滑动设置有轴线自上至下延伸且与对应锁紧板固定连接的滑动柱,周向块上固定设置有与驱动齿轮相互啮合的齿条板,且两个关于转动轴轴线呈中心对称的周向块分别对应的齿条板也关于转动轴轴线呈中心对称,相邻的两个齿条板上下错开。
根据有利的实施例,所述驱动单元还包括套筒,所述放置圆板的下端面中心固定设置有套筒,且套筒的下端为开口,套筒的内壁开设有螺旋槽,转动轴的周向面设置有与螺旋槽相互配合的驱动柱,驱动柱远离转动轴的端面为半球状,套筒和驱动柱之间设置有锁定组。
根据有利的实施例,所述锁定组包括通孔,所述套筒周向面开设有轴线自左至右延伸的通孔,通孔与螺旋槽连通,转动轴周向面开设有轴线自左至右延伸的放置槽,驱动柱滑动设置于放置槽内,驱动柱与放置槽的圆形内壁之间共同固定设置有弹簧一,固定条与加热台之间共同固定设置有套设在固定柱上的弹簧二。
根据有利的实施例,所述驱动单元还包括实施组,所述实施组包括竖向槽,所述套筒的周向面开设有两个前后对称的竖向槽,两个竖向槽内通过竖向块共同滑动设置有环形板,环形板上固定设置有位于其左侧的升降板。
根据有利的实施例,所述放置圆板上设置有下料组,所述下料组包括容纳槽,所述放置圆板上开设有两个前后对称的容纳槽,容纳槽内壁滑动设置有推料柱,推料柱的上端面固定设置有位于容纳槽内且材质为耐高温橡胶的推料板,推料柱的下端面固定设置有安装圆板,安装圆板与放置圆板之间共同固定设置有套设在推料柱上的弹簧三。
根据有利的实施例,所述环形板上固定设置有与安装圆板一一对应且位于安装圆板正下方的推动条。
根据有利的实施例,所述切割单元还包括横向槽,所述加热台上开设有从左至右且位于放置圆板右侧的横向槽,横向槽内通过横向块与滑动板滑动连接,横向块与横向槽右侧内壁之间共同固定设置有弹簧四,所述基准组包括抵紧板,滑动板的左端面固定设置有抵紧板,抵紧板的左端面与切割刀具平齐,加热台的上端面开设多个从左至右等距排布的槽组,槽组内包括两个前后对称的定位槽,同一槽组的两个定位槽内通过定位插销固定设置有位于抵紧板左侧的基准板,抵紧板和环形板上共同设置有抵紧组。
根据有利的实施例,所述抵紧组包括L形板,所述抵紧板的上端面固定设置有阴角朝向基准板的L形板,L形板的水平段开设有配合槽,且配合槽的左侧内壁为从左至右呈向下倾斜,环形板上通过连接条上下滑动设置有竖向柱,竖向柱的下端面固定设置有位于环形板右侧的配合板,且配合板从左至右分为水平段和从左至右呈向下倾斜的倾斜段,配合板的倾斜段贯穿配合槽,配合板的水平段与连接条之间共同固定设置有套设在竖向柱上的弹簧五。
综上所述,本发明包括以下至少一种有益效果:一、本发明中在晶圆被放置在放置圆板上后,通过升降板带动环形板下移的单一驱动,使得驱动单元控制四个锁紧板对晶圆进行周向夹持固定,对晶圆的周向和上下方向进行限位,同时通过抵紧板带动滑动板和切割刀具同步左移至抵紧板与基准板接触的方式,最终使得切割刀具同步移动至指定切割位置处,通过升降板上下移动的单一驱动实现了对晶圆的快速固定夹持和驱动切割刀具移动至所需的指定切割位置处,确保同一规格的晶圆切割位置一致。
其次在升降板上移复位的过程中通过推料条推动推料柱同步上移的方式,推料柱带动其上的推料板将切割后的晶圆向上顶出,辅助晶圆的出料过程,便于后续外部机械手取出晶圆,提高整体的定位切割效率。
二、本发明中设置的四个锁紧板的竖直段相互配合对晶圆进行周向限位夹持,使得晶圆的轴线与放置圆板的轴线共线,通过对晶圆的轴线进行限位控制使得晶圆位置指定的位置处,提高了后续切割过程的精准度,其次锁紧板的水平段与放置圆板之间的距离即为晶圆厚度,故此时锁紧板的水平段与放置圆板相互配合对晶圆的上下方向进行限位夹持,提高了后续定位切割过程中的稳定性。
三、本发明中通过抵紧板与基准块抵紧贴合的方式使得切割刀具移动至与基准块对齐的位置处,而基准块所处的位置即为晶圆的切割位置处,通过上述方式为切割刀具的切割过程提供切割基准,提高了对晶圆进行切割作业的精准度,其次根据晶圆所需的切割位置调节基准块的位置,适应不同切割需求的定位切割作业,提高了装置的适用性。
四、本发明中设置的驱动柱移动至与通孔相对的位置后,通过弹簧一形变产生的弹力使得驱动柱卡入通孔内且驱动柱的半球部分移出螺旋槽,则此时套筒、放置圆板和锁紧板均被固定锁死,保证了晶圆被夹持后的稳定性,便于后续进行切割作业,其次后续通过升降板带动环形板上移过程中,通过环形板挤压驱动柱的方式完成对驱动柱和解锁,即解除了锁紧板对晶圆的锁紧限位,通过升降板的上下移动的单一驱动实现对晶圆的锁紧限位和对晶圆的解锁释放,整体操作步骤简单。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1示出了根据本发明实施例提供的一种基于四管立式炉加工的晶圆定位切割装置的立体结构示意图。
图2示出了根据本发明实施例提供的一种基于四管立式炉加工的晶圆定位切割装置的正视图(放置圆板上放置有晶圆)。
图3示出了根据本发明实施例提供的驱动单元、基准组和锁紧板之间的立体结构示意图。
图4示出了根据本发明实施例提供的下料组、放置圆板和抵紧板之间的立体结构示意图。
图5示出了根据本发明实施例提供的环形板、转动轴和推料板之间的立体结构示意图。
图6示出了根据本发明实施例提供的套筒、转动轴和锁定组之间的立体结构示意图。
图7示出了根据本发明实施例提供的图6中A处的放大图。
其中,上述附图包括以下附图标记:1、加热台;2、固定柱;3、放置圆板;4、锁紧机构;40、横向柱;400、锁紧板;41、驱动单元;410、转动轴;411、驱动齿轮;412、齿条板;413、周向槽;414、周向块;415、滑动柱;416、套筒;417、螺旋槽;418、驱动柱;42、锁定组;420、通孔;421、放置槽;422、弹簧一;423、弹簧二;43、实施组;430、竖向槽;431、环形板;432、升降板;44、下料组;440、容纳槽;441、推料柱;442、推料板;443、安装圆板;444、弹簧三;445、推动条;5、切割单元;50、滑动板;51、滑动槽;52、阶梯板;53、切割刀具;54、横向槽;55、弹簧四;56、基准组;560、抵紧板;561、定位槽;562、基准板;57、抵紧组;570、L形板;571、配合槽;572、竖向柱;573、配合板;574、弹簧五。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
如图1和图2所示,一种基于四管立式炉加工的晶圆定位切割装置,包括加热台1,所述加热台1的上端面固定设置有两个前后对称且轴线自下至上延伸的固定柱2,两个固定柱2之间通过固定条共同滑动设置有用于放置晶圆的放置圆板3,放置圆板3和加热台1之间共同设置有用于对晶圆进行夹持锁紧的锁紧机构4,固定条与加热台1之间共同固定设置有套设在固定柱2上的弹簧二423,如附图1至图3所示,放置圆板3上此时放置有晶圆。
如图1和图3所示,所述定位切割装置还包括切割单元5,所述加热台1上设置有用于对晶圆进行定位切割的切割单元5,所述切割单元5包括滑动板50,所述加热台1上设置有根据锁紧机构4进行锁紧后并移动至指定位置的滑动板50,滑动板50上开设有从前至后的滑动槽51,滑动槽51内通过电动滑块滑动设置有阶梯板52,阶梯板52最上侧竖直段的左端面通过旋转轴转动设置有切割刀具53,切割刀具53由外部电机(图中未示出)驱动进行切割作业,切割单元5还包括用于驱动切割刀具53移动至指定切割位置的基准组56。
如图2、图3和图4所示,所述锁紧机构4包括横向柱40,所述放置圆板3的周向面上设置有四个均匀分布且沿放置圆板3的径向滑动的横向柱40,横向柱40远离放置圆板3的端面固定设置有倒L形的锁紧板400,所述加热台1和放置圆板3上共同设置有用于驱动锁紧板400对晶圆进行夹持的驱动单元41。
具体工作时,首先外部机械手将需要进行切割的晶圆放置在放置圆板3上,之后驱动单元41工作使得锁紧机构4中的四个锁紧板400同步移动,四个锁紧板400将晶圆限位锁紧在放置圆板3上,并使得此时晶圆的轴线与放置圆板3的轴线共线,即晶圆位于指定的切割位置处,之后通过基准组56使得切割刀具53移动至指定位置处,四管立式炉对加热台1进行密封,使得加热台1内部处于密封状态,减少加热过程中的热量损失,之后四管立式炉对晶圆进行加热,同时电动滑块工作带动切割刀具53对晶圆的指定位置进行切割作业,切割完成后四管立式炉解除密封状态,锁紧机构4解除对晶圆的锁紧,外部机械手将切割完成的晶圆移出。
如图3、图4和图5所示,所述锁紧板400的阴角区域均朝向放置圆板3的轴线,锁紧板400朝向放置圆板3的端面均为耐高温的橡胶材质,锁紧板400的水平段朝向放置圆板3轴线的端面经过倒角处理。
如图3和图5所示,所述驱动单元41包括转动轴410,所述加热台1的上端面转动设置有轴线与放置圆板3轴线共线的转动轴410,转动轴410上固定套设有驱动齿轮411,加热台1的上端面开设有与锁紧板400一一对应的周向槽413,周向槽413内滑动设置有周向块414,周向块414的上端面滑动设置有轴线自上至下延伸且与对应锁紧板400固定连接的滑动柱415,周向块414上固定设置有与驱动齿轮411相互啮合的齿条板412,且两个关于转动轴410轴线呈中心对称的周向块414分别对应的齿条板412也关于转动轴410轴线呈中心对称,相邻的两个齿条板412上下错开。
如图5、图6和图7所示,所述驱动单元41还包括套筒416,所述放置圆板3的下端面中心固定设置有套筒416,且套筒416的下端为开口,套筒416的内壁开设有螺旋槽417,转动轴410的周向面设置有与螺旋槽417相互配合的驱动柱418,驱动柱418远离转动轴410的端面为半球状,套筒416和驱动柱418之间设置有锁定组42。
如图6和图7所示,所述锁定组42包括通孔420,所述套筒416周向面开设有轴线自左至右延伸的通孔420,通孔420与螺旋槽417连通,转动轴410周向面开设有轴线自左至右延伸的放置槽421,驱动柱418滑动设置于放置槽421内,驱动柱418与放置槽421的圆形内壁之间共同固定设置有弹簧一422。
工作时,通过环形板431带动套筒416同步下移,通过套筒416内螺旋槽417与驱动柱418之间的配合使得驱动柱418带动转动轴410旋转,转动轴410带动其上的驱动齿轮411同步转动,从而为锁紧板400夹持晶圆提供驱动。
如图5和图6所示,所述驱动单元41还包括实施组43,所述实施组43包括竖向槽430,所述套筒416的周向面开设有两个前后对称的竖向槽430,两个竖向槽430内通过竖向块共同滑动设置有环形板431,环形板431上固定设置有位于其左侧的升降板432,升降板432由外部液压缸(图中未示出)驱动进行上下移动。
工作时,外部液压缸工作使得升降板432下移,通过驱动单元41使得转动轴410带动其上的驱动齿轮411同步转动,通过驱动齿轮411与齿条板412之间的啮合使得齿条板412移动,故四个锁紧板400的竖直段相互配合对晶圆进行周向限位夹持,其次锁紧板400的水平段与放置圆板3相互配合对晶圆的上下方向进行限位夹持。
当锁紧板400对晶圆进行锁紧夹持后锁定组42工作通过驱动柱418与通孔420之间的配合对套筒416和转动轴410限位固定,即使得四个锁紧板400被锁死,保证了后续切割过程中的稳定性。
如图4和图5所示,所述放置圆板3上设置有下料组44,所述下料组44包括容纳槽440,所述放置圆板3上开设有两个前后对称的容纳槽440,容纳槽440内壁滑动设置有推料柱441,推料柱441的上端面固定设置有位于容纳槽440内且材质为耐高温橡胶的推料板442,推料柱441的下端面固定设置有安装圆板443,安装圆板443与放置圆板3之间共同固定设置有套设在推料柱441上的弹簧三444。
如图5所示,所述环形板431上固定设置有与安装圆板443一一对应且位于安装圆板443正下方的推动条445。
工作时,当对晶圆的切割作业结束后,环形板431带动其上的两个推动条445同步上移,推动条445上移的过程中推动条445通过安装圆板443推动推料柱441同步上移,推料柱441带动其上的推料板442将切割后的晶圆向上顶出,辅助晶圆的出料过程,便于外部机械手将晶圆取出。
如图1、图3和图4所示,所述切割单元5还包括横向槽54,所述加热台1上开设有从左至右且位于放置圆板3右侧的横向槽54,横向槽54内通过横向块与滑动板50滑动连接,横向块与横向槽54右侧内壁之间共同固定设置有弹簧四55,所述基准组56包括抵紧板560,滑动板50的左端面固定设置有抵紧板560,抵紧板560的左端面与切割刀具53平齐,加热台1的上端面开设多个从左至右等距排布的槽组,槽组内包括两个前后对称的定位槽561,同一槽组的两个定位槽561内通过定位插销固定设置有位于抵紧板560左侧的基准板562,抵紧板560和环形板431上共同设置有抵紧组57。
如图3和图4所示,所述抵紧组57包括L形板570,所述抵紧板560的上端面固定设置有阴角朝向基准板562的L形板570,L形板570的水平段开设有配合槽571,且配合槽571的左侧内壁为从左至右呈向下倾斜,环形板431上通过连接条上下滑动设置有竖向柱572,竖向柱572的下端面固定设置有位于环形板431右侧的配合板573,且配合板573从左至右分为水平段和从左至右呈向下倾斜的倾斜段,配合板573的倾斜段贯穿配合槽571,配合板573的水平段与连接条之间共同固定设置有套设在竖向柱572上的弹簧五574。
工作时,通过配合板573的倾斜段与配合槽571斜面之间的配合使得L形板570带动抵紧板560左移,抵紧板560带动滑动板50和切割刀具53同步左移直至抵紧板560左端与基准板562接触,即切割刀具53移动至与基准板562对齐的指定切割位置处,通过抵紧板560与基准板562紧贴的方式为切割刀具53的切割过程提供切割基准。
具体工作时,包括以下步骤:S1、机械手将需要进行切割的晶圆放置在放置圆板3上后撤出加热台1外,之后外部液压缸工作通过升降板432带动环形板431下移,环形板431带动其上的竖向块持续下移至竖向槽430内的最下方区域内,之后环形板431带动套筒416同步下移,通过套筒416内螺旋槽417与驱动柱418之间的配合使得驱动柱418带动转动轴410旋转,转动轴410带动其上的驱动齿轮411同步转动,通过驱动齿轮411与齿条板412之间的啮合使得齿条板412移动,齿条板412通过周向块414带动对应的锁紧板400同步移动,四个锁紧板400的竖直段相互配合对晶圆进行周向限位夹持,使得晶圆的轴线与放置圆板3的轴线共线,提高了后续切割过程的精准度。
其次当四个锁紧板400的竖直段均与晶圆紧贴后,锁紧板400的水平段移动至晶圆的上方并与晶圆的上端面接触,锁紧板400的水平段与放置圆板3之间的距离即为晶圆厚度,此时锁紧板400的水平段与放置圆板3相互配合对晶圆的上下方向进行限位夹持,便于后续对晶圆的切割作业。
当完成上述限位夹持的过程时,驱动柱418移动至与通孔420相对的位置处,由于初始状态下设置的弹簧一422均为被压缩状态,此时通过弹簧一422形变产生的弹力可以使得驱动柱418卡入通孔420内且驱动柱418的半球部分移出螺旋槽417,则此时套筒416、放置圆板3和锁紧板400均被固定锁死,保证了晶圆被夹持好后的稳定性,便于后续进行切割作业。
需要说明的是,通孔420与螺旋槽417过渡面优选为弧形面(图中未示出)。
S2、在上述步骤S1中环形板431下移的过程中,环形板431通过连接条带动竖向柱572和配合板573同步下移,通过配合板573的倾斜段与配合槽571斜面之间的配合使得L形板570带动抵紧板560左移,抵紧板560带动滑动板50和切割刀具53同步左移直至抵紧板560左端与基准板562接触,弹簧四55被拉伸,之后随着环形板431继续下移使得弹簧五574被压缩,弹簧五574被压缩产生的弹力通过L形板570作用在抵紧板560上,使得抵紧板560与基准板562保持紧贴,之后外部电机工作使得切割刀具53转动,电动滑块工作通过阶梯板52带动切割刀具53从前至后移动,切割刀具53后移的过程中对晶圆进行切割,通过上述抵紧板560与基准板562紧贴的方式为切割刀具53的切割过程提供切割基准,保证了对晶圆切割作业的准确性。
其次当需要调节晶圆上的切割位置时,根据晶圆切割位置处距其中心的距离调节基准板562与转动轴410轴线之间的距离,即拔出定位插销后移动基准板562至不同的定位槽561上方再将定位插销插入对应的定位槽561内,对基准板562进行固定,之后再重复上述切割作业,通过调节基准板562的位置改变对晶圆的切割位置,提高了切割装置的适用性。
S3、当完成对晶圆的切割作业后,外部液压缸工作使得升降板432带动环形板431上移,环形板431带动其上的竖向块上移至竖向槽430内的最上方区域内,该过程中环形板431内壁压动驱动柱418,使得驱动柱418的半球部分移入螺旋槽417内,之后随着环形板431的持续上移,环形板431带动套筒416和放置圆板3同步上移,此时驱动柱418的半球部分位于螺旋槽417内,套筒416上移通过螺旋槽417与驱动柱418半圆部分之间的配合使得驱动柱418全部移入螺旋槽417内,同时使得驱动柱418带动转动轴410反转,通过转动轴410反转使得四个锁紧板400均远离放置圆板3,则松开对晶圆的锁紧夹持,最后四管立式炉解除密封状态,外部机械手工作将切割完成的晶圆取出,并放入下移待切割的晶圆,重复上述作业。
在上述环形板431带动放置圆板3下移后弹簧二423处于被压缩状态,在步骤S3中环形板431上移解除对晶圆的锁紧夹持过程中,通过弹簧二423被压缩产生的弹力辅助放置圆板3快速复位。
S4、在步骤S3中环形板431上移的过程中,环形板431继续上移,环形板431带动其上的两个推动条445同步上移,推动条445上移的过程中推动条445通过安装圆板443推动推料柱441同步上移,弹簧三444被压缩形变,推料柱441带动其上的推料板442将切割后的晶圆向上顶出,辅助晶圆的出料过程,便于后续外部机械手取出晶圆,其次当取出晶圆后,通过弹簧三444被压缩形变产生的弹力使得推料板442复位移动至容纳槽440内,避免出现后续切割过程中推料板442影响晶圆的夹持锁紧过程。
在本发明的描述中,需要理解的是,方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,在未作相反说明的情况下,这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明保护范围的限制;方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
此外,术语“第一”、“第二”、“一号”、“二号”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“一号”、“二号”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“相连”、“安装”、“连接”应做广义理解,例如可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例,并非依此限制本发明的保护范围,故凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种基于四管立式炉加工的晶圆定位切割装置,其特征在于,包括:
加热台(1),所述加热台(1)的上端面固定设置有两个前后对称且轴线自下至上延伸的固定柱(2),两个固定柱(2)之间通过固定条共同滑动设置有用于放置晶圆的放置圆板(3),放置圆板(3)和加热台(1)之间共同设置有用于对晶圆进行夹持锁紧的锁紧机构(4);
切割单元(5),所述加热台(1)上设置有用于对晶圆进行定位切割的切割单元(5),所述切割单元(5)包括滑动板(50),所述加热台(1)上设置有根据锁紧机构(4)进行锁紧后并移动至指定位置的滑动板(50),滑动板(50)上开设有从前至后的滑动槽(51),滑动槽(51)内通过电动滑块滑动设置有阶梯板(52),阶梯板(52)最上侧竖直段的左端面通过旋转轴转动设置有切割刀具(53),切割单元(5)还包括用于驱动切割刀具(53)移动至指定切割位置的基准组(56);
所述锁紧机构(4)包括横向柱(40),所述放置圆板(3)的周向面上设置有四个均匀分布且沿放置圆板(3)的径向滑动的横向柱(40),横向柱(40)远离放置圆板(3)的端面固定设置有倒L形的锁紧板(400),所述加热台(1)和放置圆板(3)上共同设置有用于驱动锁紧板(400)对晶圆进行夹持的驱动单元(41);
所述驱动单元(41)包括转动轴(410),所述加热台(1)的上端面转动设置有轴线与放置圆板(3)轴线共线的转动轴(410),转动轴(410)上固定套设有驱动齿轮(411),加热台(1)的上端面开设有与锁紧板(400)一一对应的周向槽(413),周向槽(413)内滑动设置有周向块(414),周向块(414)的上端面滑动设置有轴线自上至下延伸且与对应锁紧板(400)固定连接的滑动柱(415),周向块(414)上固定设置有与驱动齿轮(411)相互啮合的齿条板(412),且两个关于转动轴(410)轴线呈中心对称的周向块(414)分别对应的齿条板(412)也关于转动轴(410)轴线呈中心对称,相邻的两个齿条板(412)上下错开;
所述驱动单元(41)还包括套筒(416),所述放置圆板(3)的下端面中心固定设置有套筒(416),且套筒(416)的下端为开口,套筒(416)的内壁开设有螺旋槽(417),转动轴(410)的周向面设置有与螺旋槽(417)相互配合的驱动柱(418),驱动柱(418)远离转动轴(410)的端面为半球状,套筒(416)和驱动柱(418)之间设置有锁定组(42);
所述驱动单元(41)还包括实施组(43),所述实施组(43)包括竖向槽(430),所述套筒(416)的周向面开设有两个前后对称的竖向槽(430),两个竖向槽(430)内通过竖向块共同滑动设置有环形板(431),环形板(431)上固定设置有位于其左侧的升降板(432);
所述放置圆板(3)上设置有下料组(44),所述下料组(44)包括容纳槽(440),所述放置圆板(3)上开设有两个前后对称的容纳槽(440),容纳槽(440)内壁滑动设置有推料柱(441),推料柱(441)的上端面固定设置有位于容纳槽(440)内且材质为耐高温橡胶的推料板(442),推料柱(441)的下端面固定设置有安装圆板(443),安装圆板(443)与放置圆板(3)之间共同固定设置有套设在推料柱(441)上的弹簧三(444);
所述环形板(431)上固定设置有与安装圆板(443)一一对应且位于安装圆板(443)正下方的推动条(445)。
2.根据权利要求1所述的一种基于四管立式炉加工的晶圆定位切割装置,其特征在于:所述锁紧板(400)的阴角区域均朝向放置圆板(3)的轴线,锁紧板(400)朝向放置圆板(3)的端面均为耐高温的橡胶材质,锁紧板(400)的水平段朝向放置圆板(3)轴线的端面经过倒角处理。
3.根据权利要求1所述的一种基于四管立式炉加工的晶圆定位切割装置,其特征在于:所述锁定组(42)包括通孔(420),所述套筒(416)周向面开设有轴线自左至右延伸的通孔(420),通孔(420)与螺旋槽(417)连通,转动轴(410)周向面开设有轴线自左至右延伸的放置槽(421),驱动柱(418)滑动设置于放置槽(421)内,驱动柱(418)与放置槽(421)的圆形内壁之间共同固定设置有弹簧一(422),固定条与加热台(1)之间共同固定设置有套设在固定柱(2)上的弹簧二(423)。
4.根据权利要求1所述的一种基于四管立式炉加工的晶圆定位切割装置,其特征在于:所述切割单元(5)还包括横向槽(54),所述加热台(1)上开设有从左至右且位于放置圆板(3)右侧的横向槽(54),横向槽(54)内通过横向块与滑动板(50)滑动连接,横向块与横向槽(54)右侧内壁之间共同固定设置有弹簧四(55),所述基准组(56)包括抵紧板(560),滑动板(50)的左端面固定设置有抵紧板(560),抵紧板(560)的左端面与切割刀具(53)平齐,加热台(1)的上端面开设多个从左至右等距排布的槽组,槽组内包括两个前后对称的定位槽(561),同一槽组的两个定位槽(561)内通过定位插销固定设置有位于抵紧板(560)左侧的基准板(562),抵紧板(560)和环形板(431)上共同设置有抵紧组(57)。
5.根据权利要求4所述的一种基于四管立式炉加工的晶圆定位切割装置,其特征在于:所述抵紧组(57)包括L形板(570),所述抵紧板(560)的上端面固定设置有阴角朝向基准板(562)的L形板(570),L形板(570)的水平段开设有配合槽(571),且配合槽(571)的左侧内壁为从左至右呈向下倾斜,环形板(431)上通过连接条上下滑动设置有竖向柱(572),竖向柱(572)的下端面固定设置有位于环形板(431)右侧的配合板(573),且配合板(573)从左至右分为水平段和从左至右呈向下倾斜的倾斜段,配合板(573)的倾斜段贯穿配合槽(571),配合板(573)的水平段与连接条之间共同固定设置有套设在竖向柱(572)上的弹簧五(574)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202410606417.6A CN118163255B (zh) | 2024-05-16 | 2024-05-16 | 一种基于四管立式炉加工的晶圆定位切割装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202410606417.6A CN118163255B (zh) | 2024-05-16 | 2024-05-16 | 一种基于四管立式炉加工的晶圆定位切割装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN118163255A CN118163255A (zh) | 2024-06-11 |
CN118163255B true CN118163255B (zh) | 2024-07-16 |
Family
ID=91350959
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202410606417.6A Active CN118163255B (zh) | 2024-05-16 | 2024-05-16 | 一种基于四管立式炉加工的晶圆定位切割装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN118163255B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2024-05-16 CN CN202410606417.6A patent/CN118163255B/zh active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN118163255A (zh) | 2024-06-11 |
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PB01 | Publication | ||
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