CN118146745A - 耐高温胶粘剂、其制备方法及耐高温胶带 - Google Patents

耐高温胶粘剂、其制备方法及耐高温胶带 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种耐高温胶粘剂、其制备方法及耐高温胶带，所述耐高温胶粘剂按质量份数计，包括以下原料组分：25～35份主胶粘剂、15～25份辅胶粘剂、0.05～0.6份固化剂以及适量稀释剂。本发明的耐高温胶粘剂为耐高温非硅系胶粘剂，其主胶粘剂和辅胶粘剂之间的分子链可以通过固化剂里的官能团架桥交联，不仅能调节耐高温胶粘剂的剥离力大小，同时在受到高温后可以激发整个胶系里的羧基和环氧基团进一步深度交联，当恢复到室温后，剥离力不仅没有爬升，还略有降低，更便于剥离且不留残胶。

Description

耐高温胶粘剂、其制备方法及耐高温胶带
技术领域
本发明属于耐高温胶粘剂技术领域，具体涉及一种耐高温胶粘剂、其制备方法及耐高温胶带。
背景技术
高温胶带是电子、工业领域常用功能胶带，大部分耐高温胶带是硅橡胶型压敏胶粘剂，可耐受200℃以上高温，尤其是应用于电子领域，如马达绝缘，线路板焊锡遮蔽，印刷线路板镀金手指，热风锡孔加工及过锡炉中各阶段遮蔽保护。
移去胶带后，金手指表面无残胶。工业领域，常用的耐高温胶带大部分是耐高温美纹纸胶带，胶粘剂一般为橡胶型粘合剂，可耐受150℃高温，更高的温度如200℃就显得无能无力。
在日益发展的电子领域，微电子技术不断升级，在更小的芯片中存载着更多的电子单元，芯片不断纳米化、精细化，在众多繁杂线路中，各种焊接工艺对耐高温保护胶带的要求也越来越高，在精细的电路“金手指”表面，在焊接时会产生260℃以上高温，需要耐高温保护胶带不仅能进行表面保护，还需要在焊接后揭除保护胶带后不留残迹在(金手指)表面，尤其是胶粘剂残留和硅转移。当前，针对电子用的耐高温胶带，主要还是以“金手指”胶带为主，采用硅胶系压敏胶粘剂，可以很好的起到短时间耐260℃高温，但硅胶始终存在着硅转移风险，尤其是一些对硅比较敏感的电子线路板。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
发明内容
本发明的目的在于提供一种耐高温胶粘剂，其为耐高温非硅系胶粘剂，具备良好的耐高温性，且揭除不留残迹。
为了实现上述目的，本发明一具体实施例提供了一种耐高温胶粘剂，按质量份数计，包括以下原料组分：
25～35份主胶粘剂、15～25份辅胶粘剂、0.05～0.6份固化剂以及适量稀释剂；
所述主胶粘剂包括第一胶粘剂主体，所述第一胶粘剂主体按质量分数计包括以下原料组分：70wt％～90wt％的(甲基)丙烯酸烷基酯类软单体、1wt％～10wt％的(甲基)丙烯酸酯类功能性单体，1wt％～5wt％的反应性单体；
所述辅胶粘剂包括第二胶粘剂主体，所述第二胶粘剂主体按质量分数计包括以下原料组分：40wt％-55wt％的(甲基)丙烯酸烷基酯类软单体、20wt％-50wt％的(甲基)丙烯酸烷基酯类硬单体、1wt％-8wt％的(甲基)丙烯酸酯类功能性单体，2wt％-10wt％的反应性单体；
其中，所述(甲基)丙烯酸酯类功能性单体包括带有羟基或羧基官能团的单体；所述反应性单体为含有环氧基基团的单体。
在本发明的一个或多个实施例中，所述(甲基)丙烯酸烷基酯类软单体包括玻璃化转变温度在-20℃以下的单体。
在本发明的一个或多个实施例中，所述(甲基)丙烯酸酯类功能性单体包括甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、丙烯酸羟丙酯、4-羟基丁基丙烯酸酯、甲基丙烯酸、丙烯酸、马来酸酐、衣康酸、甲基丙烯酰氧乙基琥珀酸单酯、甲基丙烯酰氧乙基马来酸单酯中的至少一种。
在本发明的一个或多个实施例中，所述反应性单体包括甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸4-羟丁酯缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚中的至少一种。
在本发明的一个或多个实施例中，所述(甲基)丙烯酸烷基酯类硬单体包括玻璃化转变温度在0℃以上的单体。
在本发明的一个或多个实施例中，所述稀释剂为乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲苯、二甲苯、丙酮、丁酮、乙醇、异丙醇、乙二醇烷基醚、庚烷、环己酮中的至少一种；和/或，
所述固化剂为异氰酸酯类固化剂、环氧类固化剂、氮丙啶类固化剂中的至少一种。
在本发明的一个或多个实施例中，所述主胶粘剂还包括第一热引发剂以及第一溶剂，所述第一热引发剂为第一胶粘剂主体的0.05wt％～0.3wt％；所述第一溶剂为第一胶粘剂主体的100wt％～200wt％；和/或，
所述辅胶粘剂还包括第二热引发剂以及第二溶剂，所述第二热引发剂为第二胶粘剂主体的0.05wt％～0.3wt％；所述第二溶剂为第二胶粘剂主体的100wt％～200wt％。
在本发明的一个或多个实施例中，所述第一热引发剂包括有机过氧化类化合物和偶氮类化合物中的至少一种；和/或，
所述第二热引发剂包括有机过氧化类化合物和偶氮类化合物中的至少一种。
本发明一具体实施例提供了一种如上述的耐高温胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
将第一胶粘剂主体的原料混合加热反应，加入第一热引发剂以及第一溶剂后在加热状态下继续反应，反应结束后得到主胶粘剂；
将第二胶粘剂主体的原料混合加热反应，加入第二热引发剂以及第二溶剂后在加热状态下继续反应，反应结束后得到辅胶粘剂；
将主胶粘剂和辅胶粘剂混合后加入固化剂以及稀释剂混合均匀，即得到耐高温胶粘剂。
本发明一具体实施例提供了一种耐高温胶带，包括基材以及设置于基材上的胶粘剂层，所述胶粘剂层由如上述的耐高温胶粘剂所述耐高温胶粘剂制备。
与现有技术相比，本发明的耐高温胶粘剂为耐高温非硅系胶粘剂，其主胶粘剂和辅胶粘剂之间的分子链可以通过固化剂里的官能团架桥交联，不仅能调节耐高温胶粘剂的剥离力大小，同时在受到高温后可以激发整个胶系里的羧基和环氧基团进一步深度交联，当恢复到室温后，剥离力不仅没有爬升，还略有降低，更便于剥离且不留残胶。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的实施例2中耐高温胶带中耐高温胶粘剂形成的胶膜在不同温度下的流变曲线。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
本发明的耐高温胶粘剂，按质量份数计，包括以下原料组分：
25～35份主胶粘剂、15～25份辅胶粘剂、0.05～0.6份固化剂以及适量份稀释剂；
所述主胶粘剂包括第一胶粘剂主体，所述第一胶粘剂主体按质量分数计包括以下原料组分：70wt％～90wt％的(甲基)丙烯酸烷基酯类软单体、1wt％～10wt％的(甲基)丙烯酸酯类功能性单体，1wt％～5wt％的反应性单体；
所述辅胶粘剂包括第二胶粘剂主体，所述第二胶粘剂主体按质量分数计包括以下原料组分：40wt％-55wt％的(甲基)丙烯酸烷基酯类软单体、20wt％-50wt％的(甲基)丙烯酸烷基酯类硬单体、1wt％-8wt％的(甲基)丙烯酸酯类功能性单体，2wt％-10wt％的反应性单体；
其中，所述(甲基)丙烯酸酯类功能性单体包括带有羧基基团的单体；所述反应性单体为含有环氧基基团的单体。
本发明的耐高温胶粘剂为耐高温非硅系胶粘剂，其主胶粘剂和辅胶粘剂之间的分子链可以通过固化剂里的官能团架桥交联，不仅能调节耐高温胶粘剂的剥离力大小，同时在受到高温后可以激发整个胶系里的羧基和环氧基团进一步深度交联，当恢复到室温后，剥离力不仅没有爬升，还略有降低，更便于剥离且不留残胶。
优选地，所述(甲基)丙烯酸烷基酯类软单体包括玻璃化转变温度在-20℃以下的单体。进一步的，所述(甲基)丙烯酸烷基酯类软单体包括包含4个C以上的(甲基)丙烯酸烷基脂类软单体。
其中，(甲基)丙烯酸烷基酯类软单体中的是指丙烯酸烷基酯类软单体以及甲基丙烯酸烷基酯类软单体。
例如，所述甲基丙烯酸烷基酯类软单体具体可以包括甲基丙烯酸十八烷基酯、丙烯酸十八烷基酯、甲基丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸十二烷基酯、甲基丙烯酸2-己基己酯、丙烯酸2-己基己酯、甲基丙烯酸异辛酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸乙酯等中的一种或几种。在本发明中，适量稀释剂可以为45-55份。
在本发明中，所述(甲基)丙烯酸酯类功能性单体是指丙烯酸酯类功能性单体以及甲基丙烯酸酯类功能性单体。例如(甲基)丙烯酸酯类功能性单体具体可以包括甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、丙烯酸羟丙酯、4-羟基丁基丙烯酸酯、甲基丙烯酸、丙烯酸、马来酸酐、衣康酸、甲基丙烯酰氧乙基琥珀酸单酯、甲基丙烯酰氧乙基马来酸单酯中的至少一种。
在本发明中，所述反应性单体包括甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸4-羟丁酯缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚中的至少一种。
在本发明中，所述(甲基)丙烯酸烷基酯类硬单体包括玻璃化转变温度在0℃以上的单体。进一步的，(甲基)丙烯酸烷基酯类硬单体包括包含2个碳以下的烷基酯类、乙烯基脂类等单体。
其中，所述(甲基)丙烯酸烷基酯类硬单体是指丙烯酸烷基酯类硬单体以及甲基丙烯酸烷基酯类硬单体。例如(甲基)丙烯酸烷基酯类硬单体具体可以包括包括甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、醋酸乙烯酯、碳酸乙烯酯、二环戊二烯甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸异冰片酯、丙烯酸异冰片酯等中的至少一种。
优选的，所述稀释剂为乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲苯、二甲苯、丙酮、丁酮、乙醇、异丙醇、乙二醇烷基醚、庚烷、环己酮中的至少一种。
优选的，固化剂为异氰酸酯类固化剂、环氧类固化剂、氮丙啶类固化剂中的至少一种。
具体的，固化剂为甲苯二异氰酸酯(TDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、二环己基甲烷二异氰酸酯(HMDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、胺改性环氧固化剂(Y202)、氮丙啶(Sac-100)中的至少一种。
在本发明中，所述主胶粘剂还包括第一热引发剂以及第一溶剂，所述第一热引发剂为第一胶粘剂主体的0.05wt％～0.3wt％；所述第一溶剂为第一胶粘剂主体的100wt％～200wt％。
所述辅胶粘剂还包括第二热引发剂以及第二溶剂，所述第二热引发剂为第二胶粘剂主体的0.05wt％～0.3wt％；所述第二溶剂为第二胶粘剂主体的100wt％～200wt％。
优选地，所述第一热引发剂包括有机过氧化类化合物和偶氮类化合物中的至少一种。
所述第二热引发剂包括有机过氧化类化合物和偶氮类化合物中的至少一种。
有机过氧化类化合物为过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酰叔丁酯、过氧化甲乙酮、过氧化二异丙苯中的至少一种。
偶氮类化合物为偶氮二异丁腈、偶氮二异庚腈、偶氮二异戊腈、偶氮二异丁酸二甲酯等中的至少一种。
本发明还提供了一种如上述的耐高温胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
将第一胶粘剂主体的原料混合加热反应，加入第一热引发剂以及第一溶剂后在加热状态下继续反应，反应结束后得到主胶粘剂。
在一示例性的制备方法中，主胶粘剂的制备方法可以为：
在装有探针温度感应器、氮气导管、搅拌装置的反应瓶中，加入上述A胶粘剂单体组份，并在氮气氛围内及热源下反应，在以200rpm转速搅拌的前提下，保持氮气流量在300ml/min条件下30min以上，分批次加入热引发剂稀释液，在65±1℃下反应4～6h后，升温至80℃左右继续反应1～3h结束反应，待反应液冷却至常温，即主胶粘剂。
在上述制备方法中，主胶粘剂通过GPC测试重均分子量在80×104～100×104道尔顿之间，分布指数D处于2.5～3.5之间。
将第二胶粘剂主体的原料混合加热反应，加入第二热引发剂以及第二溶剂后在加热状态下继续反应，反应结束后得到辅胶粘剂。
在一示例性的制备方法中，辅胶粘剂的制备方法可以为：
在装有探针温度感应器、氮气导管、搅拌装置的反应瓶中，加入B胶粘剂单体组份，并在氮气氛围内及热源下反应，在以200rpm转速搅拌的前提下，保持氮气流量在300ml/min条件下30min以上，分批次加入热引发剂稀释液，在70±1℃反应3～5h后，升温至78℃继续反应1～3h结束反应，待反应液冷却至常温，即得到辅胶粘剂。
在上述制备方法中，主胶粘剂通过GPC测试重均分子量在20×104～40×104道尔顿之间，分布指数D处于3.5～4.5之间。
将主胶粘剂和辅胶粘剂混合后加入固化剂以及稀释剂混合均匀，即得到耐高温胶粘剂。
本发明还提供了一种耐高温胶带，包括基材以及设置于基材上的胶粘剂层，所述胶粘剂层由如上述的耐高温胶粘剂所述耐高温胶粘剂制备。
基材可以为市面上常见的聚酰亚胺PI膜。
耐高温胶带的制备过程可以为将上述制备的耐高温胶粘剂涂覆于基材上，然后加热去除溶剂，得到贴合有胶膜的基材；然后将贴合有胶膜的基材进行熟化，即可得到耐高温胶带。
在一示例性的制备方法中，耐高温胶带的制备过程可以为：
将主胶粘剂和辅胶粘剂按比例混合后，添加固化剂和稀释剂搅拌均匀，静置消泡待用；
提供一款聚酰亚胺PI膜，将耐高温胶粘剂通过刮涂等方式涂布在PI膜电晕面，100℃左右热烘去除溶剂，得到胶膜，然后在胶膜表面贴附50μm PET离型衬底(贴合不能有气泡)，得到半成品备用；
将上述贴合好的半成品，放入50℃左右熟化室进行熟化72h左右，即可得到耐高温胶带。
在上述制备过程中，聚酰亚胺PI膜可以为聚酰亚胺PI低收缩膜，厚度可选25～50μm；PET离型衬底，厚度可选25～50μm，外观要求是电子级别的，可见光透过率可选88％以上，雾度在2.0％以下。
将上述耐高温胶带叠合成1mm厚，取直径8mm，通过DHR-2流变仪，在1Hz和0.1％扭变下，测得上述胶膜25℃、200℃及260℃下储能模量G’为105ps左右，更精确的来说，处于0.1x105～2.0x105pa之间；25℃储能模量G’过高的话，则胶粘剂层偏硬，不利于耐高温胶带贴合电子元件，容易导致不贴服及粘粘不牢固；过低的话则胶粘剂层内聚偏小，则容易在保护电子元件后揭除时产生残胶；同理200℃及260℃下储能模量G’不能过低，否则耐高温胶带在回流焊等高温工艺场合无法对电子元部件进行有效保护，同时揭除耐高温胶带时产生残胶。
为了表述方便，将(甲基)丙烯酸烷基酯类软单体简称为软弹体；(甲基)丙烯酸烷基酯类硬单体简称为硬单体；(甲基)丙烯酸酯类功能性单体简称为功能单体；反应性单体还称为反应性单体。
下面将结合具体的示例，详细阐述本发明的耐高温胶粘剂、其制备方法及耐高温胶带。
示例A1
在装有温度感应器、搅拌装置及氮气氛围的500ml反应瓶中，加入145份ETAc、90份的2-EHA、9份AA、1份GMA，氮气流量0.3L/min，搅拌转速200rpm，同时将反应液温度升至65℃，导入氮气30分钟后，开始分批次滴加含有引发剂稀释液(含0.12份的V60)，当反应5h后，升温至78℃，继续反应2h后，结束反应，得到固含40％、粘度20000cps左右的主胶粘剂A1，并对主胶粘剂A1进行Tg(DSC)综合热分析，以及测量主胶粘剂A1的分子量和分布宽度。
示例A2
除了软单体、功能单体以及反应性单体的选择和/或用量上与示例A1不同，其余均采用与示例A1相同的制备方法，得到主胶粘剂A2，进行与示例A1相同的评价，结果汇总于表1。
示例A3
除了软单体、功能单体以及反应性单体的选择和/或用量上与示例A1不同，其余均采用与示例A1相同的制备方法，得到主胶粘剂A3，进行与示例A1相同的评价，结果汇总于表1。
示例A4
除了软单体、功能单体以及反应性单体的选择和/或用量上与示例A1不同，其余均采用与示例A1相同的制备方法，得到主胶粘剂A4，进行与示例A1相同的评价，结果汇总于表1。
示例A5
除了软单体、功能单体以及反应性单体的选择和/或用量上与示例A1不同，其余均采用与示例A1相同的制备方法，得到主胶粘剂A5，进行与示例A1相同的评价，结果汇总于表1。
示例A6
除了软单体、功能单体以及反应性单体的选择和/或用量上与示例A1不同，其余均采用与示例A1相同的制备方法，得到主胶粘剂A6，进行与示例A1相同的评价，结果汇总于表1。
示例A7
除了软单体、功能单体以及反应性单体的选择和/或用量上与示例A1不同，其余均采用与示例A1相同的制备方法，得到主胶粘剂A7，进行与示例A1相同的评价，结果汇总于表1。
示例A8
除了软单体、功能单体以及反应性单体的选择和/或用量上与示例A1不同，其余均采用与示例A1相同的制备方法，得到主胶粘剂A8，进行与示例A1相同的评价，结果汇总于表1。
示例A9
除了软单体、功能单体以及反应性单体的选择和/或用量上与示例A1不同，其余均采用与示例A1相同的制备方法，得到主胶粘剂A9，进行与示例A1相同的评价，结果汇总于表1。
表1：示例A1～A9的原料配比以及主胶粘剂的性能评价
示例A 1～A9主要涉及到软单体、功能单体及反应性单体的选择及含量调整。
从示例A6可以看出，其原料不含反应性单体GMA。
从示例A7可以看出，当功能单体AA达到10份，反应性单体GMA达到6份时，在聚合反应后期出现凝胶现象。
从示例A9可以看出，功能单体和反应性单体比例分别为1和0.5份时，此时该两种单体添加比例偏低，分子量又出现明显下降现象，分子量分布宽度也随之变大。
示例B1
在装有探针温度感应器、氮气导管、搅拌装置的反应瓶中，加入50份ETAc、93份MEK、40份2-EHA、45份MA、5份AA和10份GMA，并在氮气氛围及热源下反应，在以200rpm转速搅拌的前提下，保持氮气流量在300ml/min条件下30min以上，升温至65℃后，分批次加入热引发剂稀释液，待反应5h后，升温至78℃继续反应2.5h，结束反应，待反应液冷却至常温，即得到固含40％、粘度3000cps左右的辅胶粘剂B1，并对辅胶粘剂B1进行Tg(DSC)综合热分析，以及测量辅胶粘剂B1的分子量和分布宽度。
示例B2
除了软单体、硬单体、功能单体、反应性单体以及热引发剂的选择和/或用量上与示例B1不同，其余均采用与示例B1相同的制备方法，得到辅胶粘剂B2，进行与示例B1相同的评价，结果汇总于表2。
示例B3
除了软单体、硬单体、功能单体、反应性单体以及热引发剂的选择和/或用量上与示例B1不同，其余均采用与示例B1相同的制备方法，得到辅胶粘剂B3，进行与示例B1相同的评价，结果汇总于表2。
示例B4
除了软单体、硬单体、功能单体、反应性单体以及热引发剂的选择和/或用量上与示例B1不同，其余均采用与示例B1相同的制备方法，得到辅胶粘剂B4，进行与示例B1相同的评价，结果汇总于表2。
示例B5
除了软单体、硬单体、功能单体、反应性单体以及热引发剂的选择和/或用量上与示例B1不同，其余均采用与示例B1相同的制备方法，得到辅胶粘剂B5，进行与示例B1相同的评价，结果汇总于表2。
示例B6
除了软单体、硬单体、功能单体、反应性单体以及热引发剂的选择和/或用量上与示例B1不同，其余均采用与示例B1相同的制备方法，得到辅胶粘剂B6，进行与示例B1相同的评价，结果汇总于表2。
示例B7
除了软单体、硬单体、功能单体、反应性单体以及热引发剂的选择和/或用量上与示例B1不同，其余均采用与示例B1相同的制备方法，得到辅胶粘剂B7，进行与示例B1相同的评价，结果汇总于表2。
示例B8
除了软单体、硬单体、功能单体、反应性单体以及热引发剂的选择和/或用量上与示例B1不同，其余均采用与示例B1相同的制备方法，得到辅胶粘剂B8，进行与示例B1相同的评价，结果汇总于表2。
示例B9
除了软单体、硬单体、功能单体、反应性单体以及热引发剂的选择和/或用量上与示例B1不同，以及本示例中将ETac提高到123份，MEK减少到20份，第二溶剂总量不变，其余均采用与示例B1相同的制备方法，得到辅胶粘剂B9，进行与示例B1相同的评价，结果汇总于表2。
表2：示例B1～B9的原料配比以及辅胶粘剂的性能评价。
示例B1～B9主要涉及到软单体、硬单体、功能单体、反应性单体以及热引发剂的选择和含量调整。
当功能单体AA和带有反应基团的GMA一起使用时，GMA和AA只要当其一方超过限量时就容易导致反应凝胶。如示例B6中GMA为15份，AA为5份时聚合反应在聚合后期凝胶。
示例B7中，当GMA为7份时，AA为13份时也会引起聚合反应凝胶。
示例B9在聚合过程中，经调整混合溶剂比例及降低引发剂添加量，得到重均分子量较大的丙烯酸树脂。
实施例1
将70份主胶粘剂和30份辅胶粘剂混合后，添加1份Y202(5％)和95份ETAc搅拌均匀，静置消泡后，得到耐高温胶粘剂；
提供一款聚酰亚胺PI膜，将耐高温胶粘剂通过刮涂方式涂布在25μm PI膜电晕面，100℃热烘去除溶剂，得到5μm的胶膜，然后在胶膜表面贴附50μmPET离型衬底(贴合不能有气泡)，得到半成品备用；
将上述贴合好的半成品，放入50℃熟化室进行熟化72h，即可得到耐高温胶带。
其中，Y202(5％)是Y202固化剂是环氧类固化剂，有效成分为5％wt，其余95％为溶剂。
对实施例1的耐高温胶带进行如下性能测试：
200℃-20min和260℃-20min后剥离力测试方法：将样片裁切成25mm*150mm条状3条，揭开离型膜将PI胶带的胶面贴合到镜面不锈钢板表面，2Kg橡胶辊轮来回压合滚动3次，静置20min后放入200℃烘箱，开始计时20min后取出，常温静置2h后，用拉力机以300mm/min的速度测试180°剥离力，分别测试3条取平均值。
实施例2
除了主胶粘剂、辅胶粘剂的选择和/或用量上与实施例1不同，其余均采用与实施例1相同的制备方法，得到耐高温胶带，进行与示例B1相同的评价，结果汇总于表3。图1为本实施例制备的耐高温胶粘剂形成的胶膜在不同温度下的流变曲线图(1Hz-0.1％-温度扫描曲线)。
实施例3
除了主胶粘剂、辅胶粘剂的选择和/或用量上与实施例1不同，其余均采用与实施例1相同的制备方法，得到耐高温胶带，进行与示例B1相同的评价，结果汇总于表3。
实施例4
除了主胶粘剂、辅胶粘剂的选择和/或用量上与实施例1不同，其余均采用与实施例1相同的制备方法，得到耐高温胶带，进行与示例B1相同的评价，结果汇总于表3。
实施例5
除了主胶粘剂、辅胶粘剂的选择和/或用量上与实施例1不同，其余均采用与实施例1相同的制备方法，得到耐高温胶带，进行与示例B1相同的评价，结果汇总于表3。
实施例6
除了主胶粘剂、辅胶粘剂的选择和/或用量上与实施例1不同，其余均采用与实施例1相同的制备方法，得到耐高温胶带，进行与示例B1相同的评价，结果汇总于表3。
实施例7
除了主胶粘剂、辅胶粘剂的选择和/或用量上与实施例1不同，其余均采用与实施例1相同的制备方法，得到耐高温胶带，进行与示例B1相同的评价，结果汇总于表3。
实施例8
除了主胶粘剂、辅胶粘剂的选择和/或用量上与实施例1不同，其余均采用与实施例1相同的制备方法，得到耐高温胶带，进行与示例B1相同的评价，结果汇总于表3。
实施例9
除了主胶粘剂、辅胶粘剂的选择和/或用量上与实施例1不同，其余均采用与实施例1相同的制备方法，得到耐高温胶带，进行与示例B1相同的评价，结果汇总于表3。
实施例10
除了主胶粘剂、辅胶粘剂的选择和/或用量上与实施例1不同，其余均采用与实施例1相同的制备方法，得到耐高温胶带，进行与示例B1相同的评价，结果汇总于表3。
实施例11
除了主胶粘剂、辅胶粘剂以及固化剂的选择和/或用量上与实施例1不同，其余均采用与实施例1相同的制备方法，得到耐高温胶带，进行与示例B1相同的评价，结果汇总于表3。
实施例12
除了主胶粘剂、辅胶粘剂以及固化剂的选择和/或用量上与实施例1不同，其余均采用与实施例1相同的制备方法，得到耐高温胶带，进行与示例B1相同的评价，结果汇总于表3。
对比例1
除了主胶粘剂、辅胶粘剂的选择和/或用量上与实施例1不同，其余均采用与实施例1相同的制备方法，得到耐高温胶带，进行与示例B1相同的评价，结果汇总于表3。
对比例2
除了主胶粘剂、辅胶粘剂的选择和/或用量上与实施例1不同，其余均采用与实施例1相同的制备方法，得到耐高温胶带，进行与示例B1相同的评价，结果汇总于表3。
对比例3
除了主胶粘剂、辅胶粘剂的选择和/或用量上与实施例1不同，其余均采用与实施例1相同的制备方法，得到耐高温胶带，进行与示例B1相同的评价，结果汇总于表3。
对比例4
除了主胶粘剂、辅胶粘剂的选择和/或用量上与实施例1不同，其余均采用与实施例1相同的制备方法，得到耐高温胶带，进行与示例B1相同的评价，结果汇总于表3。
对比例5
除了主胶粘剂、辅胶粘剂的选择和/或用量上与实施例1不同，其余均采用与实施例1相同的制备方法，得到耐高温胶带，进行与示例B1相同的评价，结果汇总于表3。
对比例6
除了主胶粘剂、辅胶粘剂的选择和/或用量上与实施例1不同，其余均采用与实施例1相同的制备方法，得到耐高温胶带，进行与示例B1相同的评价，结果汇总于表3。
对比例7
除了主胶粘剂、辅胶粘剂的选择和/或用量上与实施例1不同，其余均采用与实施例1相同的制备方法，得到耐高温胶带，进行与示例B1相同的评价，结果汇总于表3。
对比例8
除了主胶粘剂、辅胶粘剂的选择和/或用量上与实施例1不同，其余均采用与实施例1相同的制备方法，得到耐高温胶带，进行与示例B1相同的评价，结果汇总于表3。
对比例9
除了主胶粘剂、辅胶粘剂的选择和/或用量上与实施例1不同，其余均采用与实施例1相同的制备方法，得到耐高温胶带，进行与示例B1相同的评价，结果汇总于表3。
表3实施例1～10以及对比例1～9中的耐高温胶粘剂的原料原料配比以及耐高温胶带的性能评价。
实施例1～3以及对比例1～3中，随着辅胶粘剂的比例增加，耐高温胶粘剂的高温模量G’在变大，同时高温后剥离力从内聚破坏到剥离力稳定且较常温剥离力略低，说明200℃尤其是260℃烘烤过程中，胶系内部的羧基和环氧基开始进一步反应，交联密度得到提升，表现出的是高温后180°剥离力呈现下降趋势，而较为平衡的常温及高温后剥离力则为实施例2，也就是说主胶粘剂和辅胶粘剂的最佳比例在60:40份时，其表现出来的各种性能较为均衡。
对比例1、2及3中不添加或添加少量辅胶粘剂时，当200℃及260℃时高温储能模量G’下降的非常快，同时高温20min后恢复到室温时，测试对不锈钢板180°剥离力时发现内聚破坏，180°剥离力测试失效。
后续实施例延续实施例2中的比例，实施例4至10主要是从不同主胶粘剂和辅胶粘的角度来考察对耐高温胶带性能的影响。在合理的主胶粘剂及辅胶粘剂的各自聚合配方中，其高温模量G’和高温后剥离力变化，都能很好的体现出高温后模量G’较为平稳或因分子链内部继续参与反应而表现出更高的模量G’，外在的表现为高温后剥离力不爬升或略有下降。
对比例4中，辅胶粘剂采用的是B5，而B5聚合配方中反应性单体GMA含量偏少，在后期高温烘烤时，交联反应程度不够，导致高温后剥离力爬升。
对比例5中，因辅胶粘剂中缺少硬单体，导致高温后内聚不足而胶层破坏。
对比例6中，因主胶粘剂中不含反应性单体，导致高温继续反应不充分，不能充分实现主胶粘剂分子链和辅胶粘剂分子链的相互交联穿插反应，当烘烤温度达到260℃时发生胶转移现象。
对比例7中的A8(主胶粘剂)不含羧基，只含羟基和少量环氧基，当用环氧固化剂固化时，由于羧基和环氧基固化剂反应速度快，固化效率高，而羟基和环氧基反应程度较低，固化不充分，导致实际测试的效果较差。
对比例8中，主胶粘剂中羧基及反应性单体GMA含量偏低，当受到高温烘烤后，继续交联反应的程度也偏低，导致高温模量下降较大，同时外在表现为高温后剥离力测试时发生胶层破坏。
对比例9中，因辅胶粘剂的分子量较大，在和主胶粘剂混合时，发现胶水发白，出现明显的相分离，涂层胶膜烘干后，胶膜发白且略微泛蓝。
在以上全部示例中，所使用的原料的来源及名称如表4所示。
表4原料来源及名称
材料缩写 材料名称 来源
2-EHA 丙烯酸2-乙基己酯 浙江卫星石化
BA 丙烯酸正丁酯 浙江卫星石化
MA 丙烯酸甲酯 浙江卫星石化
HEA 丙烯酸羟乙酯 浙江卫星石化
AA 丙烯酸 浙江卫星石化
GMA 甲基丙烯酸甘油酯 上海永正
V60 偶氮二异丁腈 阿拉丁
MEK 丁酮 卫星石化
ETAc 乙酸乙酯 卫星石化/苏州诚享化学
Y202 环氧固化剂 安佐化学
MEK 丁酮 苏州诚享化学
PI膜 聚酰亚胺低收缩膜 科隆
PET离型衬底 50μmPET离型衬底 扬州万润
综上所示，本发明的有益效果为：
(1)耐高温胶粘剂设计成两个聚丙烯酸酯组分，其中主胶粘剂为聚丙烯酸酯压敏胶粘剂，主要起到胶粘作用；聚丙烯酸酯树脂为辅胶粘剂，主要用来调节耐高温胶粘剂的剥离力高低，及对主胶粘剂进行交联，增加内聚，达到耐高温性能要求。
(2)耐高温胶粘剂以主胶粘剂为主体，以辅胶粘剂为辅。其中主胶粘剂为聚丙烯酸酯压敏胶粘剂，具有高含量羧基和少量环氧基团，本身具有强极性，可实现主体部分微量自交联，进一步提升主体内聚；同时主体部分设计成低玻璃化转变温度、较高重均分子量，可实现较薄的涂层具有优异的初粘力，内聚力也较。
(3)耐高温胶粘剂以辅胶粘剂为辅，聚丙烯酸酯树脂为辅胶粘剂，含少量羧基和高含量环氧基团，同时该辅胶粘剂设计成稍高玻璃化转变温度、低分子量，在环氧固化剂或异氰酸酯基或氮丙啶固化剂的协同作用下，在功能树脂分子链内部实现自交联的同时，还参与主胶粘剂分子链之间的架桥交联，进一步提高了耐高温胶粘剂的内聚和耐高温性能。
(4)在固化剂的作用下，主胶粘剂和辅胶粘剂之间的分子量可以通过固化剂里的官能团架桥交联，不仅能调节耐高温胶粘剂的剥离力大小，同时在受到高温后可以激发整个胶系里的羧基和环氧基团进一步交联，当恢复到室温后，剥离力不仅没有爬升，还略有降低，更便于剥离且不留残胶。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种耐高温胶粘剂，其特征在于，按质量份数计，包括以下原料组分：
25～35份主胶粘剂、15～25份辅胶粘剂、0.05～0.6份固化剂以及适量稀释剂；
所述主胶粘剂包括第一胶粘剂主体，所述第一胶粘剂主体按质量分数计包括以下原料组分：70wt％～90wt％的(甲基)丙烯酸烷基酯类软单体、1wt％～10wt％的(甲基)丙烯酸酯类功能性单体，1wt％～5wt％的反应性单体；
所述辅胶粘剂包括第二胶粘剂主体，所述第二胶粘剂主体按质量分数计包括以下原料组分：40wt％-55wt％的(甲基)丙烯酸烷基酯类软单体、20wt％-50wt％的(甲基)丙烯酸烷基酯类硬单体、1wt％-8wt％的(甲基)丙烯酸酯类功能性单体，2wt％-10wt％的反应性单体；
其中，所述(甲基)丙烯酸酯类功能性单体包括带有羧基基团的单体；所述反应性单体为含有环氧基基团的单体。
2.根据权利要求1所述的耐高温胶粘剂，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸烷基酯类软单体包括玻璃化转变温度在-20℃以下的单体。
3.根据权利要求1所述的耐高温胶粘剂，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸酯类功能性单体包括甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、丙烯酸羟丙酯、4-羟基丁基丙烯酸酯、甲基丙烯酸、丙烯酸、马来酸酐、衣康酸、甲基丙烯酰氧乙基琥珀酸单酯、甲基丙烯酰氧乙基马来酸单酯中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的耐高温胶粘剂，其特征在于，所述反应性单体包括甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸4-羟丁酯缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的耐高温胶粘剂，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸烷基酯类硬单体包括玻璃化转变温度在0℃以上的单体。
6.根据权利要求1所述的耐高温胶粘剂，其特征在于，所述稀释剂为乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲苯、二甲苯、丙酮、丁酮、乙醇、异丙醇、乙二醇烷基醚、庚烷、环己酮中的至少一种；和/或，
所述固化剂为异氰酸酯类固化剂、环氧类固化剂、氮丙啶类固化剂中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的耐高温胶粘剂，其特征在于，所述主胶粘剂还包括第一热引发剂以及第一溶剂，所述第一热引发剂为第一胶粘剂主体的0.05wt％～0.3wt％；所述第一溶剂为第一胶粘剂主体的100wt％～200wt％；和/或，
所述辅胶粘剂还包括第二热引发剂以及第二溶剂，所述第二热引发剂为第二胶粘剂主体的0.05wt％～0.3wt％；所述第二溶剂为第二胶粘剂主体的100wt％～200wt％。
8.根据权利要求7所述的耐高温胶粘剂，其特征在于，所述第一热引发剂包括有机过氧化类化合物和偶氮类化合物中的至少一种；和/或，
所述第二热引发剂包括有机过氧化类化合物和偶氮类化合物中的至少一种。
9.一种如权利要求1～8任一项所述的耐高温胶粘剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
将第一胶粘剂主体的原料混合加热反应，加入第一热引发剂以及第一溶剂后在加热状态下继续反应，反应结束后得到主胶粘剂；
将第二胶粘剂主体的原料混合加热反应，加入第二热引发剂以及第二溶剂后在加热状态下继续反应，反应结束后得到辅胶粘剂；
将主胶粘剂和辅胶粘剂混合后加入固化剂以及稀释剂混合均匀，即得到耐高温胶粘剂。
10.一种耐高温胶带，其特征在于，包括基材以及设置于基材上的胶粘剂层，所述胶粘剂层由如权利要求1～8任一项所述的耐高温胶粘剂所述耐高温胶粘剂制备。
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