CN118123158B - 一种激光熔覆焊接装置及焊接方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种激光熔覆焊接装置及焊接方法，包括焊接平台，焊接平台通过支柱连接吊板，吊板底部设上顶板，上顶板底部设上模板，上模板底部在与各个电子元件相对应的位置均设能卡住电子元件的卡块，卡块内在插孔的外侧设焊粉袋，焊粉袋内装焊粉，焊粉袋底部设阀口，焊粉能从阀口漏出到电子元件的底部外侧，插孔的顶部设气袋，激光焊枪通过波纹气管与气袋连接；通过在焊接平台上设上模板，上模板上设多个能卡设电子元件的卡块，焊接前，将电子元件对应插在卡块内即可，避免了电子元件定位不便、效率较低和有较大定位误差的问题；焊接时，直接将电子元件移动到电路底板上进行焊接即可，一次可焊接多个电子元件，效率较高。

Description

一种激光熔覆焊接装置及焊接方法

技术领域

本发明属于焊接技术领域，尤其是涉及一种激光熔覆焊接装置及焊接方法。

背景技术

在激光熔覆焊接装置，是一种焊接设备，其能够为设备或部件进行一定的焊接操作。对于需要在一个底板上焊接多个大小高度相同或不同的元件时，比如在对电路板的焊接操作当中，通常电路底板上设置有多个电子元件（如底脚、芯片等），在焊接时，一般是焊接完一个电子元件后再对下一个电子元件进行焊接，也即多个电子元件是分开依次进行焊接，而每次在焊接某个电子元件前，还均需要对该电子元件在电路底板上进行测量定位，即整个过程是，将该电子元件在电路底板上定位摆好后，然后再进行焊接操作，焊接完成后，再进行下一个，不仅效率非常低下，而且在测量定位时，还容易因工人操作水平问题出现较大误差。

发明内容

鉴于现有技术中存在的不足和缺陷，本发明的目的在于提供一种激光熔覆焊接装置，解决了现有技术中的激光熔覆焊接装置在底板上焊接多个不同元件时，需要将元件一个个依次进行焊接，且在每个元件焊接前，还要对元件在电路底板上进行精确的测量定位，不仅焊接效率非常低下，而且容易因工人操作水平不同出现较大误差的问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种激光熔覆焊接装置，包括焊接平台、激光焊枪，所述焊接平台中部设有能放置电路底板的定位槽，焊接平台上通过支柱连接有吊板，所述吊板底部通过第一伸缩装置连接有上顶板，所述上顶板底部可拆卸设有上模板，所述上模板底部在与各个电子元件相对应的位置均设置有卡块，所述卡块高度相同，所述卡块的中部设有插孔，每个电子元件的高度均大于与其对应的插孔的高度，且每个电子元件与相对应的插孔的高度之差均相同，所述插孔内侧上端设有能卡住电子元件的橡胶卡套，电子元件插进插孔内后，电子元件的底部在同一个平面上，所述卡块内在插孔的外侧设有截面形状为n形的焊粉袋，焊粉袋内装有焊粉，焊粉袋底部设有阀口，焊粉能从阀口漏出到电子元件的底部外侧，插孔的顶部设有气袋；

所述卡块外侧下部上下滑动的设有所述激光焊枪，所述激光焊枪上设有圆环形的焊嘴，所述激光焊枪通过波纹气管与气袋连接；

所述吊板上还前后滑动的设有能上下移动的辅助件，所述辅助件用于对电子元件底部涂抹焊锡膏，并用于对焊接后的电子元件进行压紧，以及用于清理焊缝和对焊接的扭转强度进行检查。

作为本发明的进一步改进，所述卡块上设有滑动筒，所述激光焊枪上下滑动的设置在滑动筒内，所述焊嘴对着电子元件底部。

作为本发明的进一步改进，所述卡块底部在阀口外侧设有锥形的导流筒，所述导流筒将焊粉向电子元件的底部一侧导流。

作为本发明的进一步改进，所述辅助件包括辅助板，所述辅助板上部与第二伸缩装置连接，第二伸缩装置通过滑动装置与吊板前后滑动连接，所述辅助板上部在对应每个电子元件的位置处均设有一个凹槽，凹槽内涂抹有焊锡膏，辅助板下部在对应每个电子元件的位置均转动设有一个卡筒，所述卡筒上部设有一个水袋，电子元件顶部可直接顶在水袋上，所述卡筒底部内侧设有海绵刷，海绵刷通过水管与水袋连通。

作为本发明的进一步改进，所述滑动装置包括滑块，所述吊板上设有滑槽，所述滑块与滑槽滑动连接，所述滑块上设有驱动其滑动的行走电机。

作为本发明的进一步改进，所述卡筒上端通过旋转电机与辅助板转动连接。

作为本发明的进一步改进，所述焊接平台上可拆卸设有下模板，下模板上开设有与电路底板相对应的定位槽。

作为本发明的进一步改进，所述第一伸缩装置和第二伸缩装置为电动推杆。

使用激光熔覆焊接装置进行焊接的焊接方法，包括以下步骤：（1）将电路底板放置在焊接平台上的定位槽内，并将辅助板滑动到一侧，在竖直方向上，使得辅助板避开上模板；

（2）向卡块的插孔内依次插入相对应的电子元件；

（3）向辅助板上的凹槽内涂抹焊锡膏；

（4）将辅助板滑动到上模板的正下方，且辅助板上的凹槽与上模板上的电子元件一一对应；

（5）向上移动辅助板，辅助板上的凹槽一一抵住电子元件底部，使得电子元件底部在同一平面上，且同时为电子元件的底部涂抹焊锡膏，之后下移辅助板，再将辅助板水平移动到一侧；

（6）向下移动上模板，将电子元件底部压贴在电路底板上，之后，继续向下移动上模板，此时，电子元件顶部向上压缩焊粉袋和气袋，焊粉袋受到挤压之后，阀口打开，焊粉向下漏出到电子元件的底部外圈，之后阀口关闭；

与此同时，气袋受到挤压，通过波纹气管向下推动激光焊枪，使得激光焊枪底部牢固抵在电路底板上，且枪嘴对着电子元件底部，之后激光焊枪打开，枪嘴对电子元件底部开始加热拼焊；

此外，在激光焊枪抵在电路底板上后，通过波纹气管反向压动气袋收缩，而气袋又向下压动电子元件，使电子元件牢固贴在电路底板上；

（7）焊接完成后，上模板向上移动离开电路底板，上模板在向上移动的过程中，同时能对电子元件的焊接强度进行检验；检验判断方法为：上模板如果能够向上带着某个电子元件离开或脱离电路底板，则说明该电子元件的焊接强度不够；

（8）之后，辅助板移动到电路底板的上方，并且卡筒与电子元件一一对应；

（9）向下移动辅助板，辅助板的卡筒向下卡套在电子元件上，卡筒向下按压电子元件，增加电子元件在电路底板上的连接牢固度；在卡筒向下按压电子元件时，水袋受到卡筒和电子元件的挤压而压缩，水袋压缩后，通过水管底部向海绵刷滴水；

（10）之后卡筒转动，海绵刷能够对电子元件的焊缝进行清扫，且在卡筒转动时，能够对电子元件的焊接的扭转强度进行检查，检查判断标准为：如果某个电子元件被卡筒带动脱离电路底板，则说明焊接不合格；

（11）之后，辅助板向上移动，然后再将辅助板水平移动到一侧，将电路底板从定位槽内取出，即完成了电路板的整个焊接过程。

相对于现有技术，本发明创造具有以下优势：

1.通过在焊接平台上设定位槽，将电路底板放置在定位槽内，焊接平台上设上顶板，吊架上设置上顶板，上顶板上设上模板，并在上模板上设置多个能卡住电子元件的卡块，在焊接时，直接将电子元件一一的卡在卡块内，此时，电子元件则正对着电路底板上的焊接位置，不用一一对电子元件进行测量定位，定位非常简单的方便；

然后，通过设置辅助件，则可以对插在卡块内的电子元件进行定位校准，使得电子元件的底部在同一平面上，从而有助于在上模板向下移动一定位置从而摆放电子元件时，能够使得电子元件底部都能够同时与电路底板接触，避免有的电子元件底部悬空，不利于焊接；且辅助件在对电子元件进行定位校准时，辅助件能够同时一次性为电子元件的底部涂抹焊锡膏，使得电子元件底部能够直接焊连在电路底板上，一个结构和一个动作设置，同时完成校准和涂抹焊锡膏两个作用，不仅设置巧妙，结构紧凑，实用性强；而且能够一次性为多个电子元件进行定位和涂抹焊锡膏，大大提高了工作效率；

而在焊接电子元件时，上模板下移，将电子元件压贴在电路底板上，之后上模板继续下移，此过程，可以同时完成多个功能，第一，可以将多个电子元件均牢牢的压贴在电路底板上；第二，在上模板通过电子元件向下压动电路底板时，电子元件反方向向上推动气袋和焊粉袋，焊粉袋受到一定压力的压缩后，焊粉从焊粉袋的阀口处漏出到电子元件的底部外侧，即利用对电子元件的推动，从而反向完成焊粉的上粉过程；第三，气袋和焊粉袋受到电子元件挤压的过程，相当于弹性件，能够弥补因装置制造或操作过程对电子元件带来的高度上的误差，从而在上模板向下压动电子元件时，使得电子元件底部均能够贴合在电路底板上，避免因为安装误差等因素使得电子元件底部高度不一造成的的悬空；第四，在电子元件向上压动气袋使得气袋压缩时，气袋通过波纹气管向下推动激光焊枪，从而使得激光焊枪能够压在电路底板上，便于激光焊枪对准焊缝从而对电子元件底部进行焊接；且同时，在气袋向下压动激光焊枪，激光焊枪在电路底板的限制下，反向推动气袋，使得气袋又反向推动电子元件，使得电子元件能够牢固的抵靠在电路底板上，即电子元件、气袋和激光焊枪通过相互约束、限制和推动，在作用力和反作用力的作用下，使得电子元件牢固的抵靠在电路底板上，使得激光焊枪能够尽可能的向下推动，以便对准焊接位置，且同时，气袋起到一定弹性作用，弥补各个电子元件底部安装后存在的高度误差。

此外，在焊接完成后，上模板上移，上模板在上移的过程中，能够对电子元件的焊接的拉力强度进行检验，即在上模板向上移动后，如果上模板上的卡块能够将电子元件带离电路底板，则说明焊接不合格；

之后，辅助件移动到电子元件的上侧，之后辅助件向下移动，从而对焊接后的电子元件进行压紧，并且辅助件能够用于清理焊缝和对焊接的扭转强度进行检查。一个辅助件能够同时完成多个功能，结构紧凑，功能性强。

总之，通过上述设置，能够同时一次性完成对多个电子元件在电路底板上的定位、焊接，效率较高；而且可以避免因工人操作水平不同造成的定位出现较大误差的问题，且在焊接完成后，通过辅助件，能够对电子元件的焊缝进行清理，并对焊缝强度检测，功能性较强。

2.通过将辅助件设置为辅助板，辅助板上设置凹槽，从而能够在凹槽上涂抹焊锡膏，辅助板向上移动后能向上推动底部凸出的电子元件，从而便于对所有电子元件底部找平，使电子元件底部在同一平面上，以便于在将电子元件放置到电路底板上时，使得电子元件底部均能够与电路底板接触，另外，辅助板向上移动并与电子元件接触后，便于一次性对所有电子元件底部涂抹焊锡膏；通过在辅助板下部设卡筒，卡筒上设置水袋，卡筒底部内侧设海绵刷，海绵刷通过水管与水袋连接，则在焊接完成后，辅助板移动到电路底板的上侧，之后向下移动辅助板，并且卡筒能够卡在电路底板的电子元件上，辅助板继续下移，从而能够向下压动电子元件，使得电子元件的能够更牢固的连接在电路底板上；此外，在卡筒向下压动电子元件时，电子元件顶部会推动水袋压缩，水袋压缩后，一是使得水袋内的水通过水管滴漏在海绵刷上，即完成海绵刷的上水过程，二是，水袋通过水管向外压动海绵刷，从而使得海绵刷能够更好的贴合在焊缝处；之后，卡筒转动，从而可以对电子元件的焊缝进行清理、降温，既而清除掉焊缝上存在的毛刺和残余焊粉杂质，此外，在卡筒转动时，也能够对电子元件的焊缝的焊接扭转强度进行检测，即在卡筒转动的过程中的，如果卡筒能够带动电子元件转动或脱开电路底板，则说明焊接不合格。一个部件和一个动作过程，可以同步完成多个功能，简单方便，提高效率。

3.通过在卡块上设置滑动筒，所述激光焊枪上下滑动的设置在滑动筒内，所述焊嘴对着电子元件底部，从而使得激光焊枪能够上下滑动在滑动筒内。

4.通过在卡块底部设导流筒，从而有助于焊粉向电子元件的底部一侧导流。

5.通过在焊接平台上可拆卸设下模板，从而可以方便拆卸和更换下模板，即而可以根据电路底板尺寸的不同，更换不同的下模板，另外，通过在上顶板上可拆卸设置上模板，则可以针对不同的电路底板或者不同的电气元件的焊接，可以相应更换相对应的上模板，以完成不同的电路底板和电气元件的对应焊接。

6.通过使用激光熔覆焊接装置进行焊接的焊接方法，可以一次完成多个电子元件的定位、校准、涂抹焊锡膏、上焊粉、焊接、焊缝的清理和焊缝强度检测，大大提高了电路板的焊接和清缝效率，且可以避免人工定位带来的操作误差。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步的说明：

图1为本发明的结构剖视示意图；

图2为图1在A处的放大图；

图3为图1在B处的放大图；

图中：1、焊接平台；2、激光焊枪；3、辅助件；31、辅助板；32、第二伸缩装置；33、滑动装置；331、滑块；332、滑槽；333、行走电机；34、凹槽；35、卡筒；36、水袋；37、海绵刷；38、水管；39、旋转电机；4、定位槽；5、吊板；6、支柱；7、第一伸缩装置；8、上顶板；9、上模板；10、电子元件；11、卡块；12、插孔；13、橡胶卡套；14、气袋；15、焊粉袋；16、阀口；17、焊嘴；18、波纹气管；19、电路底板；20、滑动筒；21、导流筒；22、下模板。

具体实施方式

以下结合附图1-3对本发明作进一步详细说明。为更清楚地示意，图中仅示出了与本发明的发明点有关的结构。

为了方便描述，现定义坐标系如图1所示，并以左右方向为横向，前后方向为纵向，上下方向为竖向。

本发明实施例公开了一种激光熔覆焊接装置。参照图1，一种激光熔覆焊接装置，包括焊接平台1、激光焊枪2，所述焊接平台1上通过螺栓可拆卸设有下模板22，下模板22上开设有与电路底板19相对应的定位槽4。从而可以针对不同的电路底板19进行更换不同的下模板22。

焊接平台1上通过支柱6连接有吊板5，所述吊板5底部通过第一伸缩装置7连接有上顶板8，第一伸缩装置7可采用电动推杆，所述上顶板8底部通过螺栓可拆卸设有上模板9，可以针对不同的电路底板19或者不同的电气元件的焊接，相应更换相对应的上模板9，以完成不同的电路底板19和电气元件的对应焊接。

所述上模板9底部在与各个电子元件10相对应的位置均设置有卡块11，所述卡块11高度相同，如图1和图2所示，所述卡块11的中部设有插孔12，每个电子元件10的高度均大于与其对应的插孔12的高度，且每个电子元件10与相对应的插孔12的高度之差均相同，所述插孔12内侧上端设有能卡住电子元件10的橡胶卡套13，电子元件10插进插孔12内后，电子元件10的底部在同一个平面上，所述卡块11内在插孔12的外侧设有截面形状为n形的焊粉袋15，焊粉袋15内装有焊粉，焊粉袋15底部设有阀口16，阀口16在受到一定压力后打开一定时间或者由电气控制程序单独控制其开启，焊粉袋15一侧设有添加口（附图未示意），焊粉能从阀口16漏出到电子元件10的底部外侧，插孔12的顶部设有气袋14，所述卡块11外侧下部设有滑动筒20，滑动筒20内上下滑动的设有所述激光焊枪2，所述激光焊枪2上设有圆环形的焊嘴17，激光焊枪2使得焊粉和焊锡膏熔化焊接，所述焊嘴17对着电子元件10底部，所述激光焊枪2上端通过波纹气管18与气袋14连接。

此外，所述卡块11底部在阀口16外侧设有锥形的导流筒21，所述导流筒21将焊粉向电子元件10的底部一侧导流。

此外，如图1和图3所示， 所述吊板5上还前后滑动的设有能上下移动的辅助件3，所述辅助件3用于对电子元件10底部涂抹焊锡膏，并用于对焊接后的电子元件10进行压紧，以及用于清理焊缝和对焊接的扭转强度进行检查。

本实施例中，所述辅助件3包括辅助板31，所述辅助板31上部与第二伸缩装置32连接，第二伸缩装置32可采用电动推杆，第二伸缩装置32通过滑动装置33与吊板5前后滑动连接，即滑动装置33包括滑块331，所述吊板5上设有滑槽332，所述滑块331与滑槽332滑动连接，所述滑块331上设有驱动其滑动的行走电机333。所述辅助板31上部在对应每个电子元件10的位置处均设有一个凹槽34，凹槽34内涂抹有焊锡膏，辅助板31下部在对应每个电子元件10的位置均通过旋转电机39转动设有一个卡筒35，所述卡筒35上部设有一个水袋36，水袋36可在一侧设有添水口（附图未示意），电子元件10插在卡筒35内，且顶部可直接顶在水袋36上，所述卡筒35底部内侧设有海绵刷37，海绵刷37通过水管38与水袋36连通。上述通将辅助件3设置为辅助板31，辅助板31上设置凹槽34，从而能够在凹槽34上涂抹焊锡膏，辅助板31向上移动后能向上推动底部凸出的电子元件10，从而便于对所有电子元件10底部找平，使电子元件10底部在同一平面上，以便于在将电子元件10放置到电路底板19上时，使得电子元件10底部均能够与电路底板19接触，另外，辅助板31向上移动并与电子元件10接触后，便于一次性对所有电子元件10底部涂抹焊锡膏。

通过在辅助板31下部设卡筒35，卡筒35上设置水袋36，卡筒35底部内侧设海绵刷37，海绵刷37通过水管38与水袋36连接，则在焊接完成后，辅助板31移动到电路底板19的上侧，之后向下移动辅助板31，并且卡筒35能够卡在电路底板19的电子元件10上，辅助板31继续下移，从而能够向下压动电子元件10，使得电子元件10的能够更牢固的连接在电路底板19上；此外，在卡筒35向下压动电子元件10时，电子元件10顶部会推动水袋36压缩，水袋36压缩后，一是使得水袋36内的水通过水管38滴漏在海绵刷37上，即完成海绵刷37的上水过程，二是，水袋36通过水管38向外压动海绵刷37，从而使得海绵刷37能够更好的贴合在焊缝处。之后，卡筒35转动，从而可以对电子元件10的焊缝进行清理、降温，既而清除掉焊缝上存在的毛刺和杂质，此外，在卡筒35转动时，也能够对电子元件10的焊缝的焊接扭转强度进行检测，即在卡筒35转动的过程中的，如果卡筒35能够带动电子元件10转动或脱开电路底板19，则说明焊接不合格。一个部件和动作过程，可以同步完成多个功能，简单方便，提高效率。

本发明通过在焊接平台1上设定位槽4，将电路底板19放置在定位槽4内，焊接平台1上设上顶板8，吊架上设置上顶板8，上顶板8上设上模板9，并在上模板9上设置多个能卡住电子元件10的卡块11，在焊接时，直接将电子元件10一一的卡在卡块11内，此时，电子元件10则正对着电路底板19上的焊接位置，不用一一对电子元件10进行测量定位，定位非常简单的方便；

然后，通过设置辅助件3，则可以对插在卡块11内的电子元件10进行定位校准，使得电子元件10的底部在同一平面上，从而有助于在上模板9向下移动一定位置从而摆放电子元件10时，能够使得电子元件10底部都能够同时与电路底板19接触，避免有的电子元件10底部悬空，不利于焊接；且辅助件3在对电子元件10进行定位校准时，辅助件3能够同时一次性为电子元件10的底部涂抹焊锡膏，使得电子元件10底部能够直接焊连在电路底板19上，一个结构和一个动作设置，同时完成校准和涂抹焊锡膏两个作用，不仅设置巧妙，结构紧凑，实用性强；而且能够一次性为多个电子元件10进行定位和涂抹焊锡膏，大大提高了工作效率；

而在焊接电子元件10时，上模板9下移，将电子元件10压贴在电路底板19上，之后上模板9继续下移，此过程，可以同时完成多个功能，第一，可以将多个电子元件10均牢牢的压贴在电路底板19上；第二，在上模板9通过电子元件10向下压动电路底板19时，电子元件10反方向向上推动气袋14和焊粉袋15，焊粉袋15受到一定压力的压缩后，焊粉从焊粉袋15的阀口16处漏出到电子元件10的底部外侧，即利用对电子元件10的推动，从而反向完成焊粉的上粉过程；第三，气袋14和焊粉袋15受到电子元件10挤压的过程，相当于弹性件，能够弥补因装置制造或操作过程对电子元件10带来的高度上的误差，从而在上模板9向下压动电子元件10时，使得电子元件10底部均能够贴合在电路底板19上，避免因为安装误差等因素使得电子元件10底部高度不一造成的的悬空；第四，在电子元件10向上压动气袋14使得气袋14压缩时，气袋14通过波纹气管18向下推动激光焊枪2，从而使得激光焊枪2能够压在电路底板19上，便于激光焊枪2对准焊缝从而对电子元件10底部进行焊接；且同时，在气袋14向下压动激光焊枪2，激光焊枪2在电路底板19的限制下，反向推动气袋14，使得气袋14又反向推动电子元件10，使得电子元件10能够牢固的抵靠在电路底板19上，即电子元件10、气袋14和激光焊枪2通过相互约束、限制和推动，在作用力和反作用力的作用下，使得电子元件10牢固的抵靠在电路底板19上，使得激光焊枪2能够尽可能的向下推动，以便对准焊接位置，且同时，气袋14起到一定弹性作用，弥补各个电子元件10底部安装后存在的高度误差。

此外，在焊接完成后，上模板9上移，上模板9在上移的过程中，能够对电子元件10的焊接的拉力强度进行检验，即在上模板9向上移动后，如果上模板9上的卡块11能够将电子元件10带离电路底板19，则说明焊接不合格；

之后，辅助件3移动到电子元件10的上侧，之后辅助件3向下移动，从而对焊接后的电子元件10进行压紧，并且辅助件3能够用于清理焊缝和对焊接的扭转强度进行检查。一个辅助件3能够同时完成多个功能，结构紧凑，功能性强。

总之，通过上述设置，能够同时一次性完成对多个电子元件10在电路底板19上的定位、焊接，效率较高；而且可以避免因工人操作水平不同造成的定位出现较大误差的问题，且在焊接完成后，通过辅助件3，能够对电子元件10的焊缝进行清理，并对焊缝强度检测，功能性较强。

使用激光熔覆焊接装置对电路底板19和电气器件进行焊接的焊接方法，包括以下步骤：

（1）将电路底板19放置在焊接平台1上的定位槽4内，并将辅助板31滑动到一侧，在竖直方向上，使得辅助板31避开上模板9；

（2）向卡块11的插孔12内依次插入相对应的电子元件10；

（3）向辅助板31上的凹槽34内涂抹焊锡膏；

（4）将辅助板31滑动到上模板9的正下方，且辅助板31上的凹槽34与上模板9上的电子元件10一一对应；

（5）向上移动辅助板31，辅助板31上的凹槽34一一抵住电子元件10底部，使得电子元件10底部在同一平面上，且同时为电子元件10的底部涂抹焊锡膏，之后下移辅助板31，再将辅助板31水平移动到一侧；

（6）向下移动上模板9，将电子元件10底部压贴在电路底板19上，之后，继续向下移动上模板9，此时，电子元件10顶部向上压缩焊粉袋15和气袋14，焊粉袋15受到挤压之后，阀口16打开，焊粉向下漏出到电子元件10的底部外圈，之后阀口16关闭；

与此同时，气袋14受到挤压，通过波纹气管18向下推动激光焊枪2，使得激光焊枪2底部牢固抵在电路底板19上，且枪嘴对着电子元件10底部，之后激光焊枪2打开，枪嘴对电子元件10底部开始加热拼焊；

此外，在激光焊枪2抵在电路底板19上后，通过波纹气管18反向压动气袋14收缩，而气袋14又向下压动电子元件10，使电子元件10牢固贴在电路底板19上；

（7）焊接完成后，上模板9向上移动离开电路底板19，上模板9在向上移动的过程中，同时能对电子元件10的焊接强度进行检验；检验判断方法为：上模板9如果能够向上带着某个电子元件10离开或脱离电路底板19，则说明该电子元件10的焊接强度不够；

（8）之后，辅助板31移动到电路底板19的上方，并且卡筒35与电子元件10一一对应；

（9）向下移动辅助板31，辅助板31的卡筒35向下卡套在电子元件10上，卡筒35向下按压电子元件10，增加电子元件10在电路底板19上的连接牢固度；在卡筒35向下按压电子元件10时，水袋36受到卡筒35和电子元件10的挤压而压缩，水袋36压缩后，通过水管38底部向海绵刷37滴水；

（10）之后卡筒35转动，海绵刷37能够对电子元件10的焊缝进行清扫，且在卡筒35转动时，能够对电子元件10的焊接的扭转强度进行检查，检查判断标准为：如果某个电子元件10被卡筒35带动脱离电路底板19，则说明焊接不合格；

（11）之后，辅助板31向上移动，然后再将辅助板31水平移动到一侧，将电路底板19从定位槽4内取出，即完成了电路板的整个焊接过程。

通过使用激光熔覆焊接装置进行焊接的焊接方法，可以一次完成多个电子元件的定位、校准、涂抹焊锡膏、上焊粉、焊接、焊缝的清理和焊缝强度检测，大大提高了电路板的焊接和清缝效率，且可以避免人工定位带来的操作误差。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用于理解本发明，并不用于限定本发明，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

Claims (8)

1.一种激光熔覆焊接装置，包括焊接平台、激光焊枪，其特征在于：所述焊接平台中部设有能放置电路底板的定位槽，焊接平台上通过支柱连接有吊板，所述吊板底部通过第一伸缩装置连接有上顶板，所述上顶板底部可拆卸设有上模板，所述上模板底部在与各个电子元件相对应的位置均设置有卡块，所述卡块高度相同，所述卡块的中部设有插孔，每个电子元件的高度均大于与其对应的插孔的高度，且每个电子元件与相对应的插孔的高度之差均相同，所述插孔内侧上端设有能卡住电子元件的橡胶卡套，电子元件插进插孔内后，电子元件的底部在同一个平面上，所述卡块内在插孔的外侧设有截面形状为n形的焊粉袋，焊粉袋内装有焊粉，焊粉袋底部设有阀口，焊粉能从阀口漏出到电子元件的底部外侧，插孔的顶部设有气袋；

所述卡块外侧下部上下滑动的设有所述激光焊枪，所述激光焊枪上设有圆环形的焊嘴，所述激光焊枪通过波纹气管与气袋连接；

所述吊板上还前后滑动的设有能上下移动的辅助件，所述辅助件用于对电子元件底部涂抹焊锡膏，并用于对焊接后的电子元件进行压紧，以及用于清理焊缝和对焊接的扭转强度进行检查；

所述辅助件包括辅助板，所述辅助板上部与第二伸缩装置连接，第二伸缩装置通过滑动装置与吊板前后滑动连接，所述辅助板上部在对应每个电子元件的位置处均设有一个凹槽，凹槽内涂抹有焊锡膏，辅助板下部在对应每个电子元件的位置均转动设有一个卡筒，所述卡筒上部设有一个水袋，电子元件顶部可直接顶在水袋上，所述卡筒底部内侧设有海绵刷，海绵刷通过水管与水袋连通。

2.根据权利要求1所述的一种激光熔覆焊接装置，其特征在于：所述卡块上设有滑动筒，所述激光焊枪上下滑动的设置在滑动筒内，所述焊嘴对着电子元件底部。

3.根据权利要求1所述的一种激光熔覆焊接装置，其特征在于：所述卡块底部在阀口外侧设有锥形的导流筒，所述导流筒将焊粉向电子元件的底部一侧导流。

4.根据权利要求1所述的一种激光熔覆焊接装置，其特征在于：所述滑动装置包括滑块，所述吊板上设有滑槽，所述滑块与滑槽滑动连接，所述滑块上设有驱动其滑动的行走电机。

5.根据权利要求1所述的一种激光熔覆焊接装置，其特征在于：所述卡筒上端通过旋转电机与辅助板转动连接。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种激光熔覆焊接装置，其特征在于：所述焊接平台上可拆卸设有下模板，下模板上开设有与电路底板相对应的所述定位槽。

7.根据权利要求1-5任一项所述的一种激光熔覆焊接装置，其特征在于：所述第一伸缩装置和第二伸缩装置为电动推杆。

8.使用如权利要求1所述的一种激光熔覆焊接装置进行焊接的焊接方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）将电路底板放置在焊接平台上的定位槽内，并将辅助板滑动到一侧，在竖直方向上，使得辅助板避开上模板；

（2）向卡块的插孔内依次插入相对应的电子元件；

（3）向辅助板上的凹槽内涂抹焊锡膏；

（4）将辅助板滑动到上模板的正下方，且辅助板上的凹槽与上模板上的电子元件一一对应；

（5）向上移动辅助板，辅助板上的凹槽一一抵住电子元件底部，使得电子元件底部在同一平面上，且同时为电子元件的底部涂抹焊锡膏，之后下移辅助板，再将辅助板水平移动到一侧；

（6）向下移动上模板，将电子元件底部压贴在电路底板上，之后，继续向下移动上模板，此时，电子元件顶部向上压缩焊粉袋和气袋，焊粉袋受到挤压之后，阀口打开，焊粉向下漏出到电子元件的底部外圈，之后阀口关闭；

与此同时，气袋受到挤压，通过波纹气管向下推动激光焊枪，使得激光焊枪底部牢固抵在电路底板上，且枪嘴对着电子元件底部，之后激光焊枪打开，枪嘴对电子元件底部开始加热拼焊；

此外，在激光焊枪抵在电路底板上后，通过波纹气管反向压动气袋收缩，而气袋又向下压动电子元件，使电子元件牢固贴在电路底板上；

（7）焊接完成后，上模板向上移动离开电路底板，上模板在向上移动的过程中，同时能对电子元件的焊接强度进行检验；检验判断方法为：上模板如果能够向上带着某个电子元件离开或脱离电路底板，则说明该电子元件的焊接强度不够；

（8）之后，辅助板移动到电路底板的上方，并且卡筒与电子元件一一对应；

（9）向下移动辅助板，辅助板的卡筒向下卡套在电子元件上，卡筒向下按压电子元件，增加电子元件在电路底板上的连接牢固度；在卡筒向下按压电子元件时，水袋受到卡筒和电子元件的挤压而压缩，水袋压缩后，通过水管底部向海绵刷滴水；

（10）之后卡筒转动，海绵刷能够对电子元件的焊缝进行清扫，且在卡筒转动时，能够对电子元件的焊接的扭转强度进行检查，检查判断标准为：如果某个电子元件被卡筒带动脱离电路底板，则说明焊接不合格；

（11）之后，辅助板向上移动，然后再将辅助板水平移动到一侧，将电路底板从定位槽内取出，即完成了电路板的整个焊接过程。