CN112846437A - 一种高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接装置及工艺 - Google Patents

一种高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接装置及工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接装置及工艺。焊接装置，包括用于夹持连接器的夹持机构，夹持机构底部连接至操作台，操作台上设置焊接通孔座，焊接通孔座位于夹持机构正下方，夹持机构通过滑动机构与操作台相连接，夹持机构可沿操作台长度方向做水平往复运动。工艺方法包括：首先，将焊接通孔座置于操作台上，将连接器卡合在夹持机构的夹爪形成的限位空间中；然后，移动滑动机构将夹持机构移动至焊接通孔座正上方，转动连接柱使得夹爪向下移动，连接器朝向焊接通孔座的通孔靠近，直至其插针插入通孔中；最后启动焊接机构进行焊接。

Description

一种高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接装置及工艺
技术领域
本发明属于焊接技术领域，具体涉及一种高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接装置及工艺。
背景技术
在印制线路板行业中，有一类线路板作为起到连接作用的母板，而相应的卡板会通过连接器插在此母板上以实现信号的导通。此类线路板上有需要焊接的通孔，通孔孔径较小，导致焊接操作十分困难。
公开号为CN108112190A的中国发明专利申请公开了一种用于高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接的方法，该方法该方法具体包括：首先，使用治具将焊膏注入通孔；然后，将连接器部分插入通孔直到焊膏从正面溢出到一定高度；将连接器完全插入通孔；最后，回流焊炉进行焊接，满足焊接以及电气性能。此方法中连接器分两次插入通孔，但是该方法在实现过程中，无法有效精确的控制连接器的两次工位位置，精确度较低。
发明内容
本发明的目的是提供一种高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接装置，包括用于夹持连接器的夹持机构，夹持机构底部连接至操作台，操作台上设置焊接通孔座，焊接通孔座位于夹持机构正下方，夹持机构通过滑动机构与操作台相连接，夹持机构可沿操作台长度方向做水平往复运动；
所述滑动机构包括一支撑架，支撑架包括水平设置的顶板和设于顶板两端下方的支撑板，夹持机构连接于顶板下方；
所述夹持机构包括水平高度可调节的夹爪，夹爪通过连接柱连接至顶板，夹爪包括水平设置的压板和连接在压板两端下方的一对立板，立板内壁水平连接有第一夹板和第二夹板，第一夹板和第二夹板上下设置并形成连接器的限位空间。
作为上述方案进一步的描述：
所述压板顶面中央嵌入设有凹槽，凹槽的内腔为圆柱形结构，连接柱底端设有底盘，底盘可在凹槽中转动，凹槽开口上还连接有环形结构的定位板，定位板套接在连接柱底端。
作为上述方案进一步的描述：
所述连接柱顶端穿过顶板并与其螺纹连接，顶板中央设有螺纹连接孔，螺纹连接孔上方还设有连接筒，连接柱与连接筒螺纹连接。
作为上述方案进一步的描述：
所述连接柱顶端还设有顶盖。
作为上述方案进一步的描述：
所述顶板上设有一对套筒，套筒对称设于连接筒两侧，套筒套接有导杆，导杆底端连接至压板上方。
作为上述方案进一步的描述：
所述立板顶端水平延伸出翼板，压板两端侧壁嵌入设有与翼板相适应的翼板卡槽，立板通过翼板和翼板卡槽的配合与压板相卡合。
本发明的另一目的是提供一种通讯基站用背板通孔金针焊接工艺方法，包括以下步骤：首先，将焊接通孔座置于操作台上，将连接器卡合在夹持机构的夹爪形成的限位空间中；然后，移动滑动机构将夹持机构移动至焊接通孔座正上方，转动连接柱使得夹爪向下移动，连接器朝向焊接通孔座的通孔靠近，直至其插针插入通孔中；最后，启动焊接机构进行焊接。
本发明的有益效果具体如下：
本发明的高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接装置，使用时，将焊接通孔座置于操作台上，将连接器卡合在夹爪中，连接器的连接面朝下设置；然后，移动滑动机构将夹持机构移动至焊接通孔座正上方，转动连接柱使得夹爪向下移动，此时连接器朝向焊接通孔座的通孔靠近，直至其插针插入通孔中，本实施例的焊接装置，可以根据工艺需要调整连接器在通孔中的深度，即如果需要分两次插入通孔中时，可以先通过连接柱先后调整连接器两次的水平高度，将连接器保持在一定的水平高度；最后，进行焊接完成工艺。采用这样的结构，可以提高工作精度和效率。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是实施例中高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接装置进行焊接时的立体结构示意图；
图2是图1中的局部放大示意图；
图3是实施例中高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接装置的立体结构示意图；
图4是图3中的局部放大示意图；
图5实施例中夹爪、连接柱、顶板的爆炸示意图；
图6是图5中的局部放大示意图；
图7是实施例中夹爪的立体结构示意图；
图8是实施例中压板的立体结构示意图；
图9是实施例中立板、第一夹板和第二夹板的立体结构示意图；
图中标记为：1、夹持机构；11、夹爪；111、第一夹板；112、第二夹板；113、立板；1131、翼板；114、压板；1141、凹槽；1142、翼板卡槽；115、定位板；116、导杆；12、连接柱；121、底盘；122、顶盖；123、连接筒；2、操作台；21、操作口；22、限位板；3、滑动机构；31、导轨；32、支撑架；321、顶板；3211、套筒；322、支撑板；323、滑块；4、连接器；5、焊接通孔座；51、让位槽。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。现结合说明书附图，详细说明本发明的结构特点。
参见图1，本实施例中提供一种高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接装置，包括用于夹持连接器4的夹持机构1，夹持机构1底部连接至操作台2，操作台2上放置焊接通孔座5，焊接通孔座5位于夹持机构1正下方。操作时，夹持机构1可以夹持连接器4并将插针对应向下插入焊接通孔座5的通孔中，同时，可以根据实际需要对连接器4的水平高度分次调整，最后将插针焊接在通孔中，采用这样的方式，可以提高稳定性和精确度。
参见1，夹持机构1通过滑动机构3与操作台2相连接，夹持机构1可沿操作台2长度方向做水平往复运动，滑动机构3包括一支撑架32，支撑架32包括水平设置的顶板321和设于顶板321两端下方的支撑板322，夹持机构1连接于顶板321下方。
参见图3和图4，夹持机构1的结构具体为：包括夹爪11，夹爪11通过连接柱12连接至顶板321，结合图5，夹爪11包括水平设置的压板114和连接在压板113两端下方的一对立板113，立板113内壁水平连接有第一夹板111和第二夹板112，第一夹板111和第二夹板112均设有一对，第一夹板111和第二夹板112上下设置并形成连接器4的限位空间。
参见图1和图2，夹爪11的水平高度可调节，结合图5，其实现结构具体为：压板114顶面中央嵌入设有凹槽1141，凹槽1141的内腔为圆柱形结构，参见图5，连接柱12底端设有底盘121，底盘121可在压板114的凹槽1141中转动，凹槽1141开口上还连接有定位板115，定位板115为环形结构，定位板115通过螺栓和连接孔的配合连接在压板114表面，定位板115套接在连接柱12底端，连接柱12的底盘121限位于定位板115和凹槽1141形成的限位空间中；另外，连接柱12顶端穿过顶板321并与其螺纹连接，顶板321中央设有螺纹连接孔，参见图4，螺纹连接孔上方还设有连接筒123，连接柱12与连接筒123螺纹连接，采用这样的结构，可以在控制顶板321厚度的同时保证连接柱12实现螺纹连接。
进一步的，参见图4，连接柱12顶端还设有顶盖122，对连接柱12起到限制和调节作用，转动顶盖122即可转动连接柱12，使得连接柱12可相对顶板321所在的水平高度旋转向下或者旋转升起。由于，连接柱12的底盘121限位于定位板115和凹槽1141形成的限位空间中，底盘121可在压板114的凹槽1141中转动，连接柱12旋转向下或者旋转升起时可转换为压板114的垂直下降或者上升运动，从而实现夹爪11的上下位移运动。
本实施例的焊接装置，使用时，首先、将焊接通孔座5置于操作台2上，将连接器4卡合在夹持机构1的夹爪11形成的限位空间中，连接器4的连接面朝下设置；然后，移动滑动机构3将夹持机构1移动至焊接通孔座5正上方，转动连接柱12使得夹爪11向下移动，此时连接器4朝向焊接通孔座5的通孔靠近，直至其插针插入通孔中，本实施例的焊接装置，可以根据工艺需要调整连接器4在通孔中的深度，即如果需要分两次插入通孔中时，可以先通过连接柱12先后调整连接器4两次的水平高度，将连接器4保持在一定的水平高度；最后，进行焊接完成工艺。采用这样的结构，可以提高工作精度和效率。
参见图4和图5，顶板321上设有一对套筒3211，套筒3211对称设于连接筒123两侧，套筒3211套接有导杆116，导杆116底端连接至压板114上方。
参见图7、8和9，本实施例中，可以根据连接器4的尺寸调整夹爪11的限位空间，其实现结构具体为：立板113顶端水平延伸出翼板1131，压板114两端侧壁嵌入设有与翼板1131相适应的翼板卡槽1142，立板113通过翼板1131和翼板卡槽1142的配合与压板114相卡合，翼板1131和压板114上设有对应的连接孔，立板113与压板114相卡合后，可通过连接孔和螺栓的配合进一步实现可拆卸的连接，当需要重新设置并调整夹爪11的限位空间，可以将立板112从压板114上拆除，重新开模制作立板113、第一压板111和第二压板112形成的限位结构。避免了整体更换夹持机构1，节约了原材料。
参见图1，操作台2嵌入设有操作口21，操作口21的开口宽度小于焊接通孔座5的长度，焊接通孔座5架设在操作口21上方，操作口21外侧还设有若干个限位板22，限位板22形成焊接通孔座5的限位空间，使其可以被限制在一定范围内。进一步的，焊接通孔座5表面通常嵌入设有让位槽51，因此，第二夹板112厚度小于焊接通孔座5上让位槽51的厚度，第二夹板112可卡合在让位槽51中。
参见图4，本实施例中，滑动机构3还包括一对导轨31，支撑板322底端设有滑块323，支撑板322通过滑动323与导轨31相连接。
本实施例中还提供一种高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接工艺，包括以下步骤：
步骤(1)、将焊接通孔座5置于操作台2上，将连接器4卡合在夹持机构1的夹爪11形成的限位空间中；
步骤(2)、移动滑动机构3将夹持机构1移动至焊接通孔座5正上方，转动连接柱12使得夹爪11向下移动，连接器4朝向焊接通孔座5的通孔靠近，直至其插针插入通孔中，
步骤(3)、启动焊接机构进行焊接。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接装置，其特征在于，包括用于夹持连接器(4)的夹持机构(1)，夹持机构(1)底部连接至操作台(2)，操作台(2)上设置焊接通孔座(5)，焊接通孔座(5)位于夹持机构(1)正下方，夹持机构(1)通过滑动机构(3)与操作台(2)相连接，夹持机构(1)可沿操作台(2)长度方向做水平往复运动；
所述滑动机构(3)包括一支撑架(32)，支撑架(32)包括水平设置的顶板(321)和设于顶板(321)两端下方的支撑板(322)，夹持机构(1)连接于顶板(321)下方；
所述夹持机构(1)包括水平高度可调节的夹爪(11)，夹爪(11)通过连接柱(12)连接至顶板(321)，夹爪(11)包括水平设置的压板(114)和连接在压板(114)两端下方的一对立板(113)，立板(113)内壁水平连接有第一夹板(111)和第二夹板(112)，第一夹板(111)和第二夹板(112)上下设置并形成连接器(4)的限位空间。
2.根据权利要求1所述的高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接装置，其特征在于：所述压板(114)顶面中央嵌入设有凹槽(1141)，凹槽(1141)的内腔为圆柱形结构，连接柱(12)底端设有底盘(121)，底盘(121)可在凹槽(1141)中转动，凹槽(1141)开口上还连接有环形结构的定位板(115)，定位板(115)套接在连接柱(12)底端。
3.根据权利要求2所述的高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接装置，其特征在于：所述连接柱(12)顶端穿过顶板(321)并与其螺纹连接，顶板(321)中央设有螺纹连接孔，螺纹连接孔上方还设有连接筒(123)，连接柱(12)与连接筒(123)螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接装置，其特征在于：所述连接柱(12)顶端还设有顶盖(122)。
5.根据权利要求1所述的高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接装置，其特征在于：所述顶板(321)上设有一对套筒(3211)，套筒(3211)对称设于连接筒(123)两侧，套筒(3211)套接有导杆(116)，导杆(116)底端连接至压板(114)上方。
6.根据权利要求1所述的高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接装置，其特征在于：所述立板(113)顶端水平延伸出翼板(1131)，压板(114)两端侧壁嵌入设有与翼板(1131)相适应的翼板卡槽(1142)，立板(113)通过翼板(1131)和翼板卡槽(1142)的配合与压板(114)相卡合。
7.一种根据权利要求1～6任一项所述的通讯基站用背板通孔金针焊接工艺，包括以下步骤：首先，将焊接通孔座(5)置于操作台(2)上，将连接器(4)卡合在夹持机构(1)的夹爪(11)形成的限位空间中；然后，移动滑动机构(3)将夹持机构(1)移动至焊接通孔座(5)正上方，转动连接柱(12)使得夹爪(11)向下移动，连接器(4)朝向焊接通孔座(5)的通孔靠近，直至其插针插入通孔中；最后，启动焊接机构进行焊接。
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