CN220041782U - 一种晶体键合工装 - Google Patents

Abstract

本申请属于晶体键合设备技术领域，公开了一种晶体键合工装，包括底座，底座的顶端设有立板，立板的前端面顶端设有横板，横板的上下两端设有螺纹通孔，螺纹通孔内设有转动螺杆，转动螺杆的下方设有固定台，固定台与横板之间通过两根连接杆固定连接成整体，固定台的上下两端设有开口，且开口内设有拨动杆，拨动杆的底端连接有升降台；本申请根据晶体的大小控制调节螺杆转动，调整四个调节板之间的间距，再将待键合的晶体放置在套筒内并位于四个调节板之间即可，避免只能对与垂直通槽尺寸相匹配的晶体进行键合，若晶体尺寸小于垂直通槽的尺寸，在放入垂直通槽内后，容易出现偏位键合的情况。

Description

一种晶体键合工装

技术领域

本申请涉及晶体键合设备技术领域，更具体地说，涉及一种晶体键合工装。

背景技术

在晶片的生产过程中，往往需要使用到键合工装对待键合的晶片贴合在一起并施加压力后对晶片进行加压贴合，在将晶片贴合后，通过烤箱对晶片进行加热处理进行融合。

经检索公开(公告)号：CN207353201U公开了一种晶体键合工装，包括：底盘、支架、晶体固定机构、压锤机构和调节机构，所述晶体固定机构设置在所述支架的底部，在所述晶体固定机构上部的支架上设置有压锤机构，晶体固定机构为一偏心铜块，焊接固定设置在圆形底盘中心，并与支架下半部的通过槽焊接固定连接，偏心铜块的中心设置有一垂直通槽，用于放置键合片，其采用偏心铜和压锤机构共同作用，通过了加压和热处理同步进行，大大的缩短了分步工作的时间。

而在实际使用过程中，是将晶片对齐并放置在晶体固定机构即偏心铜块的顶端垂直通槽内，再进行加压处理，由于垂直通槽是固定结构，在使用过程中，只能对与垂直通槽尺寸相匹配的晶体进行键合，若晶体尺寸小于垂直通槽的尺寸，在放入垂直通槽内后，容易出现偏位键合的情况。

为了解决上述问题，本申请提供一种晶体键合工装。

实用新型内容

本申请提供的一种晶体键合工装采用如下的技术方案：

一种晶体键合工装，包括底座，所述底座的顶端设有立板，所述立板的前端面顶端设有横板，所述横板的上下两端设有螺纹通孔，螺纹通孔内设有转动螺杆，所述转动螺杆的下方设有固定台，所述固定台与横板之间通过两根连接杆固定连接成整体，所述固定台的上下两端设有开口，且开口内设有拨动杆，所述拨动杆的底端连接有升降台，所述升降台的顶端与固定台底端之间通过四个弹簧连接成整体，所述升降台的底端设有压锤，所述压锤的下方设有键合机构。

通过上述技术方案，便于对晶体进行键合操作。

进一步的，所述键合机构包括底板，所述底板的顶端设有立柱，所述立柱的顶端设有转盘，所述转盘的顶端设有四个置料机构，所述转盘的外壁上设有四个限位块，所述底板的顶端设有定位板，且所述定位板位于转盘的右侧。

通过上述技术方案，可同时放置四组晶体进行键合。

进一步的，所述置料机构包括置料台，所述置料台的外侧活动套接有套筒，所述套筒外壁上活动贴合有两个固定块，两个所述固定块的顶端均设有连接板。

通过上述技术方案，便于在晶体键合后取出晶体。

进一步的，所述套筒的内壁上设有四个升降板，所述升降板上均设有调节螺杆，所述调节螺杆未连接升降板的一侧连接有调节板。

通过上述技术方案，便于根据晶体大小进行调节。

进一步的，所述连接板的底端均设有吸盘，且吸盘固定连接连接板的底端。

通过上述技术方案，便于对套筒的位置进行固定。

进一步的，所述调节螺杆连接调节板的一侧固定连接有铰链，且铰链未连接调节螺杆的一侧固定连接调节板。

通过上述技术方案，避免调节螺杆固定连接调节板无法转动。

进一步的，所述套筒的内壁上设有四个升降滑槽，且升降滑槽的长宽高尺寸与升降板相匹配。

通过上述技术方案，便于保障升降板垂直升降运动。

综上所述，本申请包括以下有益技术效果：

根据晶体的大小控制调节螺杆转动，调整四个调节板之间的间距，再将待键合的晶体放置在套筒内并位于四个调节板之间即可，避免只能对与垂直通槽尺寸相匹配的晶体进行键合，若晶体尺寸小于垂直通槽的尺寸，在放入垂直通槽内后，容易出现偏位键合的情况。

附图说明

图1为本申请的整体结构示意图；

图2为本申请的键合机构结构示意图；

图3为本申请的置料机构结构示意图。

图中标号说明：

1、底座；2、立板；3、横板；4、转动螺杆；5、连接杆；6、固定台；7、拨动杆；8、升降台；9、弹簧；10、压锤；11、键合机构；12、底板；13、立柱；14、转盘；15、限位块；16、定位板；17、置料机构；18、置料台；19、套筒；20、固定块；21、连接板；22、升降板；23、调节螺杆；24、调节板。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

实施例：

本申请实施例公开一种晶体键合工装，请参阅图1，包括底座1，底座1的顶端设有立板2，立板2的前端面顶端设有横板3，横板3的上下两端设有螺纹通孔，螺纹通孔内设有转动螺杆4，转动螺杆4的下方设有固定台6，固定台6与横板3之间通过两根连接杆5固定连接成整体，固定台6的上下两端设有开口，且开口内设有拨动杆7，拨动杆7的底端连接有升降台8，升降台8的顶端与固定台6底端之间通过四个弹簧9连接成整体，升降台8的底端设有压锤10，压锤10的下方设有键合机构11，通过控制转动螺杆4向下运动，可带动拨动杆7、升降台8、压锤10向下运动，对晶体进行键合操作。

请参阅图2，键合机构11包括底板12，底板12的顶端设有立柱13，立柱13的顶端设有转盘14，转盘14的顶端设有四个置料机构17，转盘14的外壁上设有四个限位块15，底板12的顶端设有定位板16，定位板16的前端面设有与限位块15相匹配的卡合凹槽，且定位板16位于转盘14的右侧，底板12的顶端设有与定位板16长宽尺寸相匹配的插件凹槽，将定位板16插入插接凹槽内，可限制转盘14转动，并将一个置料机构17固定在压锤10的正下方。

请参阅图3，置料机构17包括置料台18，置料台18的外侧活动套接有套筒19，套筒19外壁上活动贴合有两个固定块20，两个固定块20的顶端均设有连接板21，通过控制套筒19向下运动，便于在将晶体键合完成后，控制套筒19向下运动，将晶体取出。

请参阅图3，套筒19的内壁上设有四个升降板22，升降板22上均设有调节螺杆23，调节螺杆23未连接升降板22的一侧连接有调节板24，根据晶体大小控制调节螺杆23转动，将四个调节板24贴合在晶体的外壁上，可便于将需要键合的晶体对其放置在套筒19内进行键合处理。

请参阅图3，连接板21的底端均设有吸盘，且吸盘固定连接连接板21的底端，通过吸盘吸附套筒19顶端，可便于将套筒19固定在置料台18的顶端。

请参阅图3，调节螺杆23连接调节板24的一侧固定连接有铰链，且铰链未连接调节螺杆23的一侧固定连接调节板24，置料台18的顶端设有四个滑槽，滑槽内均设有滑块，且滑块的顶端均固定连接调节板24，避免调节螺杆23转动调整位置后，调节板24依旧可以转动。

请参阅图3，套筒19的内壁上设有四个升降滑槽，且升降滑槽的长宽高尺寸与升降板22相匹配，升降滑槽的内壁上设有防脱滑槽，防脱滑槽内设有防脱滑块，防脱滑块固定连接升降板22，可避免升降板22从升降滑槽内脱离。

本实施例的实施原理为：使用时，先拉动升降板22向上运动，并根据晶体的大小控制调节螺杆23转动，调整四个调节板24之间的间距，再将待键合的晶体放置在套筒19内并位于四个调节板24之间，即可控制转动螺杆4转动，带动拨动杆7、升降台8、压锤10向下运动，对晶体进行键合操作。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种晶体键合工装，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶端设有立板(2)，所述立板(2)的前端面顶端设有横板(3)，所述横板(3)的上下两端设有螺纹通孔，螺纹通孔内设有转动螺杆(4)，所述转动螺杆(4)的下方设有固定台(6)，所述固定台(6)与横板(3)之间通过两根连接杆(5)固定连接成整体，所述固定台(6)的上下两端设有开口，且开口内设有拨动杆(7)，所述拨动杆(7)的底端连接有升降台(8)，所述升降台(8)的顶端与固定台(6)底端之间通过四个弹簧(9)连接成整体，所述升降台(8)的底端设有压锤(10)，所述压锤(10)的下方设有键合机构(11)。

2.根据权利要求1所述的一种晶体键合工装，其特征在于：所述键合机构(11)包括底板(12)，所述底板(12)的顶端设有立柱(13)，所述立柱(13)的顶端设有转盘(14)，所述转盘(14)的顶端设有四个置料机构(17)，所述转盘(14)的外壁上设有四个限位块(15)，所述底板(12)的顶端设有定位板(16)，且所述定位板(16)位于转盘(14)的右侧。

3.根据权利要求2所述的一种晶体键合工装，其特征在于：所述置料机构(17)包括置料台(18)，所述置料台(18)的外侧活动套接有套筒(19)，所述套筒(19)外壁上活动贴合有两个固定块(20)，两个所述固定块(20)的顶端均设有连接板(21)。

4.根据权利要求3所述的一种晶体键合工装，其特征在于：所述套筒(19)的内壁上设有四个升降板(22)，所述升降板(22)上均设有调节螺杆(23)，所述调节螺杆(23)未连接升降板(22)的一侧连接有调节板(24)。

5.根据权利要求3所述的一种晶体键合工装，其特征在于：所述连接板(21)的底端均设有吸盘，且吸盘固定连接连接板(21)的底端。

6.根据权利要求4所述的一种晶体键合工装，其特征在于：所述调节螺杆(23)连接调节板(24)的一侧固定连接有铰链，且铰链未连接调节螺杆(23)的一侧固定连接调节板(24)。

7.根据权利要求3所述的一种晶体键合工装，其特征在于：所述套筒(19)的内壁上设有四个升降滑槽，且升降滑槽的长宽高尺寸与升降板(22)相匹配。