CN118073257A - 一种晶圆搬运装置、晶圆上下料设备及控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种晶圆搬运装置、晶圆上下料设备及控制方法，涉及晶圆测试技术领域。晶圆搬运装置包括吸附机构和能够带动吸附机构沿竖向移动的升降机构，吸附机构包括第一支架、多个吸附件和多个卡接件，第一支架呈环状，且与升降机构连接；多个吸附件沿第一支架的周向间隔开布置，且与第一支架连接，多个吸附件设置成同时为晶圆底部提供吸附力，以使晶圆贴附在热沉上；多个卡接件沿第一支架的周向间隔开布置，且与第一支架连接，多个卡接件设置成受控地同时对承载有晶圆的热沉进行卡接，并为热沉提供吸附力，以避免承载有晶圆的热沉在跟随吸附机构移动的过程中脱落。本发明对晶圆和热沉进行双重吸附，可以确保晶圆和热沉在搬运过程中的稳定性。

Description

一种晶圆搬运装置、晶圆上下料设备及控制方法

技术领域

本发明涉及晶圆测试技术领域，特别是涉及一种晶圆搬运装置、晶圆上下料设备及控制方法。

背景技术

在对晶圆进行晶圆级老化测试过程中，需要将晶圆从晶圆盒中转运至晶圆级老化测试装置中，并在晶圆完成晶圆级老化测试完成后将晶圆从晶圆级老化测试装置转运至晶圆盒中，所以需要设置晶圆搬运装置对晶圆进行搬运。晶圆搬运装置若直接夹取晶圆，容易出现晶圆弯曲变形或破损的情况，所以需要现将晶圆放置在热沉上，然后利用晶圆搬运装置直接对承载有晶圆的热沉进行搬运就可以避免出现晶圆弯曲变形或破损的情况，但是这种搬运方式在搬运过程中又容易出现晶圆从热沉上滑落、热沉移动或从晶圆搬运装置上滑落的情况，所以亟需设计一种既可以避免晶圆变形破损，又可以保证热沉搬运稳定性的晶圆搬运装置。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种晶圆搬运装置，解决现有技术中晶圆搬运装置在搬运晶圆的过程中容易脱落和容易变形的技术问题。

本发明进一步的目的是要提高热沉卡接的稳定性。

本发明的另一个目的在于提供一种晶圆上下料设备。

本发明的又一个目的在于提供一种应用于上述晶圆上下料设备的控制方法。

特别地，本发明提供了一种晶圆搬运装置，用于对承载有晶圆的热沉进行搬运，所述晶圆搬运装置包括吸附机构和能够带动所述吸附机构沿竖向移动的升降机构，所述吸附机构包括：

第一支架，呈环状，且与所述升降机构连接；

多个吸附件，沿所述第一支架的周向间隔开布置，且与所述第一支架连接，多个所述吸附件设置成同时为所述晶圆的底部提供吸附力，以使得所述晶圆贴附在所述热沉上；

多个卡接件，沿所述第一支架的周向间隔开布置，且与所述第一支架连接，多个所述卡接件设置成受控地同时对所述承载有晶圆的热沉进行卡接，并为所述热沉提供吸附力，以避免所述承载有晶圆的热沉在跟随所述吸附机构移动的过程中脱落。

可选地，还包括：

多个滑动组件，每个所述滑动组件对应一个所述卡接件，用于将所述卡接件与所述第一支架滑动连接，以使得所述卡接件受控地沿所述第一支架的径向滑动，从而在与所述热沉卡接的第一位置以及与所述热沉分离的第二位置之间切换。

可选地，所述卡接件呈L形，且具有竖部和横部，所述横部设置成在所述卡接件朝所述第一支架的中心方向移动时与所述热沉的底部抵接，以支撑所述热沉；

可选地，所述卡接件的内部设有第一气道，以在与所述热沉的底部抵接时对所述热沉进行吸附。

可选地，还包括：

驱动组件，设置在所述第一支架上，且与多个所述滑动组件配合，以在受控下同时带动所述卡接件在所述第一位置和所述第二位置之间切换。

可选地，所述驱动组件包括：

至少一个第一动力源，安装在所述第一支架的顶部；

环状连接件，安装在所述第一支架上，且与所述第一支架呈同心布置，所述环状连接件与所述第一动力源连接，且与多个所述滑动组件配合，所述环状连接件设置成在所述第一动力源的带动下转动，以同时带动多个所述滑动组件滑动，从而同时带动多个所述卡接件移动。

可选地，所述滑动组件包括与所述卡接件连接的上滑动件和与所述第一支架连接的下滑动件，所述上滑动件上设有抵接部；

所述环状连接件上设有具有斜面的多个第一凸块，每个所述第一凸块对应一个所述滑动组件的所述抵接部，所述第一凸块设置成在所述环状连接件转动的过程中使得所述抵接部沿所述斜面滑动，从而驱动所述上滑动件沿所述下滑动件滑动。

可选地，还包括：

多个第一传感器，安装在所述第一支架上，每个所述第一传感器对应一个所述滑动组件，用于检测对应的所述卡接件是否位于所述第一位置；

多个第二传感器，安装在所述第一支架上，每个所述第二传感器对应一个所述滑动组件，用于检测对应的所述卡接件是否位于所述第二位置。

可选地，还包括：

控制器，与多个所述吸附件、所述第一动力源、所述第一传感器和所述第二传感器分别连接；

所述控制器设置成在同时接收到多个所述吸附件反馈的与所述热沉接触的信号后，控制所述第一动力源带动所述环状连接件沿所述第一支架的周向运动；

所述控制器还设置成在接收到所述第一传感器反馈的信号后控制所述卡接件吸附所述热沉，之后控制所述升降机构带动所述吸附机构沿竖向移动；

所述控制器还设置成在接收到所述第二传感器反馈的信号后控制所述升降机构带动所述吸附机构沿竖向移动。

可选地，所述热沉的顶部设有用于放置所述晶圆的第一区域和除所述第一区域以外的第二区域，所述热沉的内部设有多个第二气道，每个所述第二气道对应一个所述吸附件，且具有位于所述第一区域的第一气孔和位于所述第二区域的第二气孔；

所述吸附件的内部设有第三气道，且由所述第一支架向下延伸，所述第三气道设置成在所述吸附件与所述热沉抵接时与对应的所述第二气道的所述第二气孔连通。

特别地，本发明还提供了一种晶圆上下料设备，包括：

如上述的晶圆搬运装置，所述晶圆搬运装置用于将所述承载有晶圆的热沉放置在晶圆级老化测试装置的测试腔体内或从所述测试腔体取出；

热沉检测装置，设置在所述晶圆搬运装置的旁侧，且具有用于放置所述热沉的安装台，所述安装台设置成受控地伸出所述热沉检测装置，以使得所述晶圆搬运装置将所述承载有晶圆的热沉放置在所述安装台上或将所述承载有晶圆的热沉从所述安装台上取出；

晶圆拿取装置，设置在所述热沉检测装置的旁侧，所述晶圆拿取装置设置成将晶圆从晶圆盒中取出，并对所述晶圆进行位置校准，之后将所述晶圆放置在位于所述安装台处的所述热沉上；所述晶圆拿取装置还设置成将所述热沉上的晶圆取出，并送至所述晶圆盒中。

可选地，所述安装台包括可沿竖直方向升降的第二支架；

当所述晶圆放置在所述安装台上时，所述第二支架升起穿过所述热沉以承接所述晶圆；

当运送所述晶圆时，所述第二支架落下脱离所述热沉，以使所述晶圆与所述热沉贴合。

特别地，本发明还提供了一种应用于上述晶圆上下料设备的控制方法，包括如下步骤：

控制晶圆拿取装置将晶圆从晶圆盒中取出，并进行晶圆位置校准；

控制所述晶圆拿取装置将位置校准后的所述晶圆放置在热沉检测装置的安装台的热沉上；

控制所述热沉检测装置的所述安装台伸出；

控制晶圆搬运装置将承载有晶圆的热沉从所述安装台上取出；

控制所述安装台恢复原位，之后控制所述晶圆搬运装置将所述承载有晶圆的热沉放置在所述晶圆级老化测试装置的所述测试腔体内进行晶圆级老化测试。

可选地，还包括如下步骤：

在所述晶圆完成晶圆级老化测试后控制所述晶圆搬运装置将承载有晶圆的热沉从所述晶圆级老化测试装置内取出；；

控制所述热沉检测装置的所述安装台伸出；

控制所述晶圆搬运装置将所述承载有晶圆的热沉放置在所述安装台上；

控制所述安装台恢复原位；

控制所述晶圆拿取装置将所述晶圆从热沉上转运至所述晶圆盒中。

根据本发明的方案，通过多个吸附件对晶圆的底部进行吸附，使得晶圆贴附在热沉上，可以防止晶圆移动和脱落，另外通过多个卡接件同时对承载有晶圆的热沉进行卡接，卡接件还可以为热沉提供吸附力，从而可以避免热沉在搬运的过程中脱落，提高了热沉移动的稳定性。本发明不仅仅对晶圆进行吸附，还对热沉进行吸附，通过双重吸附，从而可以确保晶圆和热沉在搬运过程中的稳定性，避免晶圆和热沉从吸附机构上脱落。

进一步地，本发明中控制器设置成在同时接收到多个吸附件反馈的与热沉接触的信号后，控制第一动力源带动环状连接件转动，以带动滑动组件带动卡接件移动，从而使得卡接件与热沉卡接。多个吸附件同时反馈与热沉接触，可以说明热沉处于水平状态，没有倾斜，不需要调整热沉的位置，可以直接控制多个卡接件与热沉进行卡接，避免出现热沉倾斜导致卡接不稳定使得热沉滑落的情况，提高了热沉卡接的稳定性。

根据下文结合附图对本发明具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本发明的上述以及其他目的、优点和特征。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本发明的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：

图1是根据本发明一个实施例的晶圆搬运装置的示意性结构图；

图2是图1所示晶圆搬运装置中吸附机构的示意性放大图；

图3是图1所示晶圆搬运装置中吸附机构的示意性俯视图；

图4是根据本发明一个实施例的卡接件和滑动组件的示意性结构图；

图5是根据本发明一个实施例的卡接件的示意性透视图；

图6是根据本发明一个实施例的驱动组件的示意性放大图；

图7是根据本发明一个实施例的热沉内部的示意性透视图；

图8是根据本发明一个实施例的热沉的示意性结构图；

图9是根据本发明一个实施例的热沉内部的第二气道的示意性透视图；

图10是根据本发明一个实施例的吸附件的示意性剖视图；

图11是根据本发明一个实施例的晶圆上下料设备的示意性结构图；

图12是根据本发明一个实施例的晶圆级老化测试设备的示意性结构图；

图13是根据本发明一个实施例的晶圆上下料设备的第二支架的示意性剖视图；

图14是根据本发明一个实施例的晶圆上下料设备的控制方法的示意性流程图；

图15是根据本发明另一个实施例的晶圆上下料设备的控制方法的示意性流程图。

附图标记：

100-晶圆搬运装置，200-热沉，10-升降机构，20-吸附机构，21-第一支架，22-卡接件，23-吸附件，30-滑动组件，40-驱动组件，41-第一动力源，42-环状连接件，421-第一凸块，422-斜面，423-第二凸块，31-上滑动件，32-下滑动件，33-弹性件，34-抵接部，51-第一传感器，52-第一限位部，61-第二传感器，62-第二限位部，221-竖部，222-横部，223-第一气道，224-吸附口，210-第一区域，220-第二区域，240-缺口，230-第二气道，231-第二气孔，232-第一气孔，300-热沉检测装置，310-安装台，320-风扇，330-第一抓手，340-第二支架，341-底座，342-升降柱，343-第二动力源，500-晶圆盒，400-晶圆拿取装置，410-第二抓手，420-晶圆位置校准工站，600-晶圆级老化测试设备，610-晶圆级老化测试装置，620-下密封盖，630-散热部件，700-晶圆。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征，也即包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。当某个特征“包括或者包含”某个或某些其涵盖的特征时，除非另外特别地描述，这指示不排除其它特征和可以进一步包括其它特征。

除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“安装”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。本领域的普通技术人员，应该可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

除非另有限定，本实施例的描述中所使用的全部术语(包含技术术语与科学术语)具有与本申请所属的技术领域的普通技术人员所通常理解的相同含义。

图1是根据本发明一个实施例的晶圆搬运装置100的示意性结构图，图2是图1所示晶圆搬运装置中吸附机构20的示意性放大图，图3是图1所示晶圆搬运装置100中吸附机构20的示意性俯视图。如图1至图3所示，在一个具体的实施例中，晶圆搬运装置100用于对承载有晶圆的热沉200进行搬运，晶圆搬运装置100包括吸附机构20和能够带动吸附机构20沿竖向移动的升降机构10，吸附机构20包括第一支架21、多个吸附件23和多个卡接件22，其中，第一支架21呈环状，且与升降机构10连接。多个吸附件23沿第一支架21的周向间隔开布置，且与第一支架21连接，多个吸附件23设置成同时为晶圆的底部提供吸附力，以使得晶圆贴附在热沉200上。多个卡接件22沿第一支架21的周向间隔开布置，且与第一支架21连接，多个卡接件22设置成受控地同时对承载有晶圆的热沉200进行卡接，并为热沉200提供吸附力，以避免承载有晶圆的热沉200在跟随吸附机构20移动的过程中脱落。这里，多个吸附件23和多个卡接件22错开布置，以使得多个卡接件22和多个吸附件23分别均匀地布置在第一支架21上。升降机构10能够带动吸附机构20上下移动。

该实施例通过多个吸附件23对晶圆的底部进行吸附，使得晶圆贴附在热沉200上，可以防止晶圆移动和脱落，另外通过多个卡接件22同时对承载有晶圆的热沉200进行卡接，卡接件22还可以为热沉200提供吸附力，从而可以避免热沉200在搬运的过程中脱落，提高了热沉200移动的稳定性。本发明不仅仅对晶圆进行吸附，还对热沉200进行吸附，通过双重吸附，从而可以确保晶圆和热沉200在搬运过程中的稳定性，避免晶圆和热沉200从吸附机构20上脱落。

在该实施例中，晶圆搬运装置100还包括多个滑动组件30，每个滑动组件30对应一个卡接件22，用于将卡接件22与第一支架21滑动连接，以使得卡接件22受控地沿第一支架21的径向滑动，从而在与热沉200卡接的第一位置以及与热沉200分离的第二位置之间切换。可以理解为，所有滑动组件30同时带动对应的卡接件22朝向第一支架21的中心位置移动，从而可以同时对热沉200进行支撑，此时，卡接件22位于第一位置。当所有滑动组件30同时带动对应的卡接件22恢复原位时，也就是朝远离第一支架21的中心位置移动时，可以撤销对热沉200的支撑，此时，卡接件22位于第二位置。

图4是根据本发明一个实施例的卡接件22和滑动组件30的示意性结构图，图5是根据本发明一个实施例的卡接件22的示意性透视图。如图4和图5所示，并参见图1至图3，卡接件22呈L形，且具有竖部221和横部222，横部222设置成在卡接件22朝第一支架21的中心方向移动时与热沉200的底部抵接，以支撑热沉200。从图2中可以看出，热沉200的周侧设有多个缺口240，每个缺口240对应一个卡接件22，卡接件22从缺口240处移动至横部222位于热沉200下方，从而可以支撑热沉200，当卡接件22的横部222移动至缺口240处时会撤销对热沉200的支撑。

在该实施例中，卡接件22的内部设有第一气道223，以在与热沉200的底部抵接时对热沉200进行吸附。从图5中可以看出，横部222的顶部具有与第一气道223连通的吸附口224，通过吸附口224对热沉200进行吸附。该实施例不仅仅对晶圆进行吸附，还对热沉200的底部进行吸附，从而可以避免热沉200移动或滑落。

图6是根据本发明一个实施例的驱动组件40的示意性放大图。如图6所示，在该实施例中，晶圆搬运装置100还包括驱动组件40，驱动组件40设置在第一支架21上，且与多个卡接件22滑动组件30配合，以在受控下同时带动卡接件22在第一位置和第二位置之间切换。也就是说，驱动组件40可以同时驱动多个滑动组件30带动对应的卡接件22移动。

在该实施例中，驱动组件40包括至少一个第一动力源41和环状连接件42，第一动力源41安装在第一支架21的顶部。环状连接件42安装在第一支架21上，且与第一支架21呈同心布置，环状连接件42与第一动力源41连接，且与多个滑动组件30配合，环状连接件42设置成在第一动力源41的带动下转动，以同时带动多个滑动组件30滑动，从而同时带动多个卡接件22移动。这里，第一动力源41为笔型气缸，在其他实施例中，第一动力源41还可以选用其他部件，例如齿轮齿条的结构。在该实施例中，第一动力源41的数量为两个，两个第一动力源41间隔布置在第一支架21上。在其他实施例中，第一动力源41的数量还可以根据具体的设计需求进行设定，例如根据环状连接件42的直径大小来设定，环状连接件42的直径越大，则第一动力源41的数量越多，环状连接件42的直径越小，则第一动力源41的数量越少。

参见图4和图6，在该实施例中，滑动组件30包括与卡接件22连接的上滑动件31和与第一支架21连接的下滑动件32，上滑动件31上设有抵接部34。环状连接件42上设有具有斜面422的多个第一凸块421，每个第一凸块421对应一个滑动组件30的抵接部34，第一凸块421设置成在环状连接件42转动的过程中使得抵接部34沿斜面422滑动，从而驱动上滑动件31沿下滑动件32滑动。也就是说，在环状连接件42的转动过程中会使得第一凸块421移动，此时抵接部34就会沿着斜面422向上或者向下移动，当环状连接件42顺时针转动时，抵接部34沿着斜面422向下移动，上滑动件31带动卡接件22朝向第一支架21的中心位置移动，直至移动至第一位置。当环状连接件42逆时针转动时，抵接部34沿着斜面422向上移动，上滑动件31带动卡接部朝向远离第一支架21的中心位置移动，直至移动至第二位置。该实施例通过巧妙设置具有斜面422的凸块，从而实现了卡接部的移动，结构简单，且容易实现。这里，环状连接件42上还设有多个第二凸块423，每个第二凸块423上设有凹槽，每个第二凸块423上连接有具有与凹槽配合的连接件，连接件与第一动力源41连接，从而使得第一动力源41通过连接件与第二凸块423的配合带动环状连接件42转动。在该实施例中，上滑动件31的一端还通过弹性件33与第一支架21连接，当卡接件22位于第二位置处时，弹性件33处于拉伸状态，当卡接部位于第一位置时，弹性件33恢复原状。

参见图6，晶圆搬运装置100还包括多个第一传感器51和多个第二传感器61，第一传感器51安装在第一支架21上，每个第一传感器51对应一个滑动组件30，用于检测对应的卡接件22是否位于第一位置。第二传感器61安装在第一支架21上，每个第二传感器61对应一个滑动组件30，用于检测对应的卡接件22是否位于第二位置。可以理解为，每个滑动组件30配置一个第一传感器51和一个第二传感器61，滑动组件30的上滑动件31上连接有第一限位部52和第二限位部62，第一限位部52用于与第一传感器51配合，第二限位部62用于与第二传感器61配合。当第一传感器51感应到第一限位部52时，表明卡接件22到达第一位置，当第二传感器61感应到第二限位部62时，表明卡接件22到达第二位置。

在该实施例中，晶圆搬运装置100还包括控制器(图中未示出)，控制器与多个吸附件23、第一动力源41、第一传感器51和第二传感器61分别连接，以带动滑动组件30带动卡接件22移动，从而使得卡接件22与热沉200卡接。多个吸附件23同时反馈与热沉200接触，可以说明热沉200处于水平状态，没有倾斜，不需要调整热沉200的位置，可以直接控制多个卡接件22与热沉200进行卡接，避免出现热沉200倾斜导致卡接不稳定使得热沉200滑落的情况，提高了热沉200卡接的稳定性。

在该实施例中，控制器设置成在同时接收到多个吸附件23反馈的与热沉200接触的信号后，控制第一动力源41带动环状连接件42沿第一支架21的周向运动。控制器还设置成在接收到第一传感器51反馈的信号后控制卡接件22吸附热沉200，之后控制升降机构10带动吸附机构20沿竖向移动。控制器还设置成在接收到第二传感器61反馈的信号后控制升降机构10带动吸附机构20沿竖向移动。

图7是根据本发明一个实施例的热沉200内部的示意性透视图，图8是根据本发明一个实施例的热沉200的示意性结构图，图9是根据本发明一个实施例的热沉200内部的第二气道230的示意性透视图。如图7至图9所示，在该实施例中，热沉200的顶部设有用于放置晶圆的第一区域210和除第一区域210以外的第二区域220，热沉200的内部设有多个第二气道230，每个第二气道230对应一个吸附件23，且具有位于第一区域210的第一气孔232和位于第二区域220的第二气孔231。

图10是根据本发明一个实施例的吸附件23的示意性剖视图。如图10所示，并参见图6，吸附件23的内部设有第三气道，且由第一支架21向下延伸，第三气道设置成在吸附件23与热沉200抵接时与对应的第二气道230的第二气孔231连通，从而依次通过第二气孔231、第二气道230和第一气孔232吸附晶圆。在该实施例中，第二气道230的数量为八个，每个第二气道230对应一个吸附件23。在其他实施例中，第二气道230的数量还可以根据实际需求进行设定。

图11是根据本发明一个实施例的晶圆上下料设备的示意性结构图。如图11所示，晶圆上下料设备包括如上述的晶圆搬运装置100、热沉检测装置300和晶圆拿取装置400，晶圆搬运装置100用于将承载有晶圆的热沉200放置在晶圆级老化测试装置610的测试腔体内或从测试腔体取出。热沉检测装置300设置在晶圆搬运装置100的旁侧，且具有用于放置热沉200的安装台310，安装台310设置成受控地伸出热沉检测装置300，以使得晶圆搬运装置100将承载有晶圆的热沉200放置在安装台310上或将承载有晶圆的热沉200从安装台310上取出。晶圆拿取装置400，设置在热沉检测装置300的旁侧，晶圆拿取装置400设置成将晶圆从晶圆盒500中取出，并对晶圆进行位置校准，之后将晶圆放置在位于安装台310处的热沉200上；晶圆拿取装置400还设置成将热沉200上的晶圆取出，并送至晶圆盒500中。

在该实施例中，热沉检测装置300上设有用于吸附热沉200的第一抓手330，当检测到热沉200上有灰尘时第一抓手330可以将热沉200移动至安装台310旁侧的风扇320进行灰尘清洁，之后在将清洁完成后的热沉200重新放置到安装台310上。这里，热沉检测装置300的安装台310可以向左伸出至吸附机构20的下方，以使得吸附机构20下移后就可以拿取或放置承载有晶圆的热沉200。

在该实施例中，晶圆拿取装置400具有第二抓手410，第二抓手410先将待测试的晶圆从晶圆盒500中取出，并将待测试的晶圆放置在晶圆位置校准工站420上进行位置校准，第二抓手410在晶圆位置校准后沿靠近热沉检测装置300方向移动，以将晶圆放置在热沉检测装置300的安装台310的热沉200上。在这之后，晶圆和热沉200可以看成一体，在整个移动过程中均是一起搬运的。也就是说，在热沉检测装置300和晶圆搬运装置100中热沉200和晶圆可以看成一体，均是一起搬运的。

图12是根据本发明一个实施例的晶圆级老化测试设备的示意性结构图。如图12所示，在该实施例中，晶圆级老化测试装置610是放置在晶圆级老化测试设备600内的。晶圆级老化测试设备600具有沿竖向布置的用于放置晶圆级老化测试装置610的多个安装空间，每一个安装空间内放置一个晶圆级老化测试装置610，每个晶圆级老化测试装置610均可以对晶圆进行老化测试。在该实施例中，晶圆级老化测试设备600和热沉检测装置300相对布置在晶圆搬运装置100的左右两侧。晶圆搬运装置100可以将承载有晶圆的热沉200放置在任一个晶圆级老化测试装置610的下密封盖620的测试腔体内，只需要下密封盖620伸出晶圆级老化测试设备600即可，这里，每个晶圆级老化测试装置610的下密封盖620均可伸出至吸附机构20的下方。另外，晶圆级老化测试设备600内还设有用于对晶圆级老化测试装置610进行散热的散热部件630，以防止晶圆级老化测试装置610过热。在该实施例中，晶圆级老化测试设备600内还放置有多个测试源表，每个晶圆级老化测试装置610连接一个测试源表，以对晶圆进行晶圆级老化测试。

图13是根据本发明一个实施例的晶圆上下料设备的第二支架340的示意性剖视图。如图13所示，安装台310包括可沿竖直方向升降的第二支架340，当晶圆700放置在安装台310上时，第二支架340升起穿过热沉200以承接晶圆700，当运送晶圆700时，第二支架340落下脱离热沉200，以使晶圆700与热沉200贴合。

具体地，第二支架340包括第二动力源343、至少一个升降柱342和底座341。第二动力源343与底座341连接，底座341与升降柱342连接，升降柱342可以穿过热沉200上对应的孔。第二动力源343驱动升降柱342升降。在该实施例中，升降柱342的数量为三个。图14是根据本发明一个实施例的晶圆上下料设备的控制方法的示意性流程图。如图13所示，在该实施例中，晶圆上下料设备的控制方法包括如下步骤：

步骤S110，控制晶圆拿取装置400将晶圆从晶圆盒500中取出，并进行晶圆位置校准；

步骤S120，控制晶圆拿取装置400将位置校准后的晶圆放置在热沉检测装置300的安装台310的热沉200上；

步骤S130，控制热沉检测装置300的安装台310伸出；

步骤S140，控制晶圆搬运装置100将承载有晶圆的热沉200从安装台310上取出；

步骤S150，控制安装台310恢复原位，之后控制控制晶圆搬运装置100将承载有晶圆的热沉放置在晶圆级老化测试装置610的测试腔体内进行晶圆级老化测试。

该实施例通过上述控制方法可以实现晶圆的全自动上料，不需要人工参与，减少了人工成本，且提高了测试效率。

在步骤S110中，晶圆拿取装置400的第二抓手410上设有扫描设备，在抓取晶圆之前，扫描设备先对晶圆盒进行扫描，以确定晶圆所处位置，之后再利用第二抓手410抓取晶圆。

在步骤S120中，晶圆拿取装置400的第二抓手410在将晶圆放置在安装台310的热沉200上的过程中，安装台310上的多个升降柱342穿过热沉200上的孔，向上伸出，第二抓手410将晶圆放置在多个升降柱342上，之后升降柱342向下缩回，恢复原位，从而带动晶圆向下移动，直至与热沉200贴合。

图15是根据本发明另一个实施例的晶圆上下料设备的控制方法的示意性流程图。如图15所示，在该实施例中，晶圆上下料设备的控制方法还包括如下步骤：

步骤S210，在晶圆完成晶圆级老化测试后控制控制晶圆搬运装置100将承载有晶圆的热沉200从晶圆级老化测试装置610内取出；

步骤S220，控制热沉检测装置300的安装台310伸出；

步骤S230，控制晶圆搬运装置100将承载有晶圆的热沉200放置在安装台310上；

步骤S240，控制安装台310恢复原位；

步骤S250，控制晶圆拿取装置400将晶圆从热沉200上转运至晶圆盒500中。

该实施例不仅仅可以完成晶圆的全自动上料，在晶圆完成晶圆级老化测试后，还可以全自动地将晶圆返回到晶圆盒500中，整个晶圆上下料过程不需要人工参与，提高了晶圆级老化测试的智能化。

至此，本领域技术人员应认识到，虽然本文已详尽示出和描述了本发明的多个示例性实施例，但是，在不脱离本发明精神和范围的情况下，仍可根据本发明公开的内容直接确定或推导出符合本发明原理的许多其他变型或修改。因此，本发明的范围应被理解和认定为覆盖了所有这些其他变型或修改。

Claims (13)

1.一种晶圆搬运装置，其特征在于，用于对承载有晶圆的热沉进行搬运，所述晶圆搬运装置包括吸附机构和能够带动所述吸附机构沿竖向移动的升降机构，所述吸附机构包括：

第一支架，呈环状，且与所述升降机构连接；

多个吸附件，沿所述第一支架的周向间隔开布置，且与所述第一支架连接，多个所述吸附件设置成同时为所述晶圆的底部提供吸附力，以使得所述晶圆贴附在所述热沉上；

多个卡接件，沿所述第一支架的周向间隔开布置，且与所述第一支架连接，多个所述卡接件设置成受控地同时对所述承载有晶圆的热沉进行卡接，并为所述热沉提供吸附力，以避免所述承载有晶圆的热沉在跟随所述吸附机构移动的过程中脱落。

2.根据权利要求1所述的晶圆搬运装置，其特征在于，还包括：

多个滑动组件，每个所述滑动组件对应一个所述卡接件，用于将所述卡接件与所述第一支架滑动连接，以使得所述卡接件受控地沿所述第一支架的径向滑动，从而在与所述热沉卡接的第一位置以及与所述热沉分离的第二位置之间切换。

3.根据权利要求2所述的晶圆搬运装置，其特征在于，所述卡接件呈L形，且具有竖部和横部，所述横部设置成在所述卡接件朝所述第一支架的中心方向移动时与所述热沉的底部抵接，以支撑所述热沉；

可选地，所述卡接件的内部设有第一气道，以在与所述热沉的底部抵接时对所述热沉进行吸附。

4.根据权利要求3所述的晶圆搬运装置，其特征在于，还包括：

驱动组件，设置在所述第一支架上，且与多个所述滑动组件配合，以在受控下同时带动所述卡接件在所述第一位置和所述第二位置之间切换。

5.根据权利要求4所述的晶圆搬运装置，其特征在于，所述驱动组件包括：

至少一个第一动力源，安装在所述第一支架的顶部；

环状连接件，安装在所述第一支架上，且与所述第一支架呈同心布置，所述环状连接件与所述第一动力源连接，且与多个所述滑动组件配合，所述环状连接件设置成在所述第一动力源的带动下转动，以同时带动多个所述滑动组件滑动，从而同时带动多个所述卡接件移动。

6.根据权利要求5所述的晶圆搬运装置，其特征在于，所述滑动组件包括与所述卡接件连接的上滑动件和与所述第一支架连接的下滑动件，所述上滑动件上设有抵接部；

所述环状连接件上设有具有斜面的多个第一凸块，每个所述第一凸块对应一个所述滑动组件的所述抵接部，所述第一凸块设置成在所述环状连接件转动的过程中使得所述抵接部沿所述斜面滑动，从而驱动所述上滑动件沿所述下滑动件滑动。

7.根据权利要求6所述的晶圆搬运装置，其特征在于，还包括：

多个第一传感器，安装在所述第一支架上，每个所述第一传感器对应一个所述滑动组件，用于检测对应的所述卡接件是否位于所述第一位置；

多个第二传感器，安装在所述第一支架上，每个所述第二传感器对应一个所述滑动组件，用于检测对应的所述卡接件是否位于所述第二位置。

8.根据权利要求7所述的晶圆搬运装置，其特征在于，还包括：

控制器，与多个所述吸附件、所述第一动力源、所述第一传感器和所述第二传感器分别连接；

所述控制器设置成在同时接收到多个所述吸附件反馈的与所述热沉接触的信号后，控制所述第一动力源带动所述环状连接件沿所述第一支架的周向运动；

所述控制器还设置成在接收到所述第一传感器反馈的信号后控制所述卡接件吸附所述热沉，之后控制所述升降机构带动所述吸附机构沿竖向移动；

所述控制器还设置成在接收到所述第二传感器反馈的信号后控制所述升降机构带动所述吸附机构沿竖向移动。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的晶圆搬运装置，其特征在于，所述热沉的顶部设有用于放置所述晶圆的第一区域和除所述第一区域以外的第二区域，所述热沉的内部设有多个第二气道，每个所述第二气道对应一个所述吸附件，且具有位于所述第一区域的第一气孔和位于所述第二区域的第二气孔；

所述吸附件的内部设有第三气道，且由所述第一支架向下延伸，所述第三气道设置成在所述吸附件与所述热沉抵接时与对应的所述第二气道的所述第二气孔连通。

10.一种晶圆上下料设备，其特征在于，包括：

如权利要求1-9中任一项所述的晶圆搬运装置，所述晶圆搬运装置用于将所述承载有晶圆的热沉放置在晶圆级老化测试装置的测试腔体内或从所述测试腔体取出；

热沉检测装置，设置在所述晶圆搬运装置的旁侧，且具有用于放置所述热沉的安装台，所述安装台设置成受控地伸出所述热沉检测装置，以使得所述晶圆搬运装置将所述承载有晶圆的热沉放置在所述安装台上或将所述承载有晶圆的热沉从所述安装台上取出；

晶圆拿取装置，设置在所述热沉检测装置的旁侧，所述晶圆拿取装置设置成将晶圆从晶圆盒中取出，并对所述晶圆进行位置校准，之后将所述晶圆放置在位于所述安装台处的所述热沉上；所述晶圆拿取装置还设置成将所述热沉上的晶圆取出，并送至所述晶圆盒中。

11.如权利要求10所述的晶圆上下料设备，其特征在于，所述安装台包括可沿竖直方向升降的第二支架；

当所述晶圆放置在所述安装台上时，所述第二支架升起穿过所述热沉以承接所述晶圆；

当运送所述晶圆时，所述第二支架落下脱离所述热沉，以使所述晶圆与所述热沉贴合。

12.一种应用于权利要求10-11中任一项所述的晶圆上下料设备的控制方法，其特征在于，包括如下步骤：

控制晶圆拿取装置将晶圆从晶圆盒中取出，并进行晶圆位置校准；

控制所述晶圆拿取装置将位置校准后的所述晶圆放置在热沉检测装置的安装台的热沉上；

控制所述热沉检测装置的所述安装台伸出；

控制晶圆搬运装置将承载有晶圆的热沉从所述安装台上取出；

控制所述安装台恢复原位，之后控制所述晶圆搬运装置将所述承载有晶圆的热沉放置在所述晶圆级老化测试装置的所述测试腔体内进行晶圆级老化测试。

13.根据权利要求12所述的控制方法，其特征在于，还包括如下步骤：

在所述晶圆完成晶圆级老化测试后控制所述晶圆搬运装置将承载有晶圆的热沉从所述晶圆级老化测试装置内取出；

控制所述热沉检测装置的所述安装台伸出；

控制所述晶圆搬运装置将所述承载有晶圆的热沉放置在所述安装台上；

控制所述安装台恢复原位；

控制所述晶圆拿取装置将所述晶圆从热沉上转运至所述晶圆盒中。