CN118063931A - 一种环氧树脂封装材料、制备方法与其应用 - Google Patents
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 58
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 58
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims abstract description 67
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 59
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims abstract description 53
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 53
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims abstract description 49
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims abstract description 49
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 33
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 45
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 42
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 38
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 36
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 30
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 30
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 claims description 24
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 24
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 21
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 19
- YDEXUEFDPVHGHE-GGMCWBHBSA-L disodium;(2r)-3-(2-hydroxy-3-methoxyphenyl)-2-[2-methoxy-4-(3-sulfonatopropyl)phenoxy]propane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[Na+].COC1=CC=CC(C[C@H](CS([O-])(=O)=O)OC=2C(=CC(CCCS([O-])(=O)=O)=CC=2)OC)=C1O YDEXUEFDPVHGHE-GGMCWBHBSA-L 0.000 claims description 17
- ICAKDTKJOYSXGC-UHFFFAOYSA-K lanthanum(iii) chloride Chemical compound Cl[La](Cl)Cl ICAKDTKJOYSXGC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 17
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate;sodium Chemical compound [Na].CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229940080264 sodium dodecylbenzenesulfonate Drugs 0.000 claims description 15
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229920001661 Chitosan Polymers 0.000 claims description 13
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 10
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 claims description 10
- IXPNQXFRVYWDDI-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-2,4-dioxo-1,3-diazinane-5-carboximidamide Chemical compound CN1CC(C(N)=N)C(=O)NC1=O IXPNQXFRVYWDDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 235000010413 sodium alginate Nutrition 0.000 claims description 9
- 229940005550 sodium alginate Drugs 0.000 claims description 9
- 239000000661 sodium alginate Substances 0.000 claims description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- -1 yttrium oxide modified boron nitride Chemical class 0.000 claims description 9
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 claims description 8
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 claims description 7
- PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical group O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920001634 Copolyester Polymers 0.000 claims description 6
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 claims description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- 238000000967 suction filtration Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 6
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 6
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N yttrium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Y+3].[Y+3] RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明涉及封装材料技术领域，具体公开了一种环氧树脂封装材料、制备方法与其应用，包括以下原料：环氧树脂、固化剂、连调改进剂和基于氧化钇改性的氮化硼改性剂；其中环氧树脂、固化剂、连调改进剂和基于氧化钇改性的氮化硼改性剂的物质质量比为(10～14)：3：(3～5):(2～3)。本发明环氧树脂封装材料采用环氧树脂配合固化剂，以及采用连调改进剂和基于氧化钇改性的氮化硼改性剂相互调和，共同协效，增强产品的耐冷热冲击性能、绝缘性，优化二者性能的协调性，同时改进产品的耐酸腐稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及环氧树脂封装技术领域，具体涉及一种环氧树脂封装材料、制备方法与其应用。
背景技术
环氧树脂具有优良的物理机械性能和电气性能，被广泛地应用于涂料、胶粘剂、电子封装材料等；环氧树脂作为电子封装材料是其最重要的用途之一。现有的环氧树脂封装材料耐冷热冲击性能差，为了改进其耐冷热冲击性能，容易导致产品的绝缘性差，很难实现产品的耐冷热冲击性能、绝缘性的协调改进，以及产品的耐酸腐稳定性差，限制了产品的使用效率。
发明内容
针对现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种环氧树脂封装材料、制备方法与其应用，以解决上述背景技术中提出的问题。
本发明解决技术问题采用如下技术方案：
本发明提供了一种环氧树脂封装材料，包括以下原料：环氧树脂、固化剂、连调改进剂和基于氧化钇改性的氮化硼改性剂；其中环氧树脂、固化剂、连调改进剂和基于氧化钇改性的氮化硼改性剂的物质质量比为(10～14)：3：(3～5):(2～3)。
优选地，所述固化剂为分子量1000～50000的苯乙烯马来酸酐共聚酯。
优选地，所述连调改进剂的制备方法为：
S01：将碳化硅晶须先加入到足量的质量分数5％的盐酸溶液中搅拌混匀，然后水洗、干燥，再于足量的质量分数10％的高锰酸钾溶液中混匀充分，最后抽滤、干燥，得到预处理的碳化硅晶须剂；
S02：将3～5份质量分数10％的十二烷基苯磺酸钠溶液、1～2份硅烷偶联剂加入到6～8份壳聚糖溶液中搅拌混匀均匀，最后加入0.25～0.35份羟基乙酸，搅拌充分，得到改性液；
S03：预处理的碳化硅晶须剂、改性液按照重量比2:5搅拌改性处理，改性结束，水洗、干燥，得到改性的碳化硅晶须剂；
S04：将改性的碳化硅晶须剂、云母连调液按照重量比5:3球磨改性处理，球磨转速为1000～1500r/min，球磨时间为1～2h，球磨结束，水洗、干燥，得到连调改进剂。
优选地，所述十二烷基苯磺酸钠溶液的质量分数为10～15％；壳聚糖溶液的质量分数为4～7％；硅烷偶联剂为硅烷偶联剂KH560。
优选地，所述搅拌改性处理的搅拌转速为550～650r/min，搅拌时间为20～30min。
优选地，所述云母连调液包括以下重量份原料：
纳米云母粉4～7份、氯化镧溶液2～4份、1～2份纳米硅溶胶、5～9份木质素磺酸钠溶液和0.5～0.7份玻璃纤维。
优选地，所述氯化镧溶液的质量分数为2～5％；所述木质素磺酸钠溶液的质量分数为10～15％。
优选地，所述基于氧化钇改性的氮化硼改性剂的制备方法为：
S101：将氮化硼先于质子辐照箱内辐照10～15min，辐照功率为300～350W，辐照结束，得到氮化硼辐照剂；
S102：将氮化硼辐照剂、氧化钇按照重量比3：1混合，再于氮化硼辐照剂总量3～5倍的质量分数10％的海藻酸钠溶液中分散均匀，水洗、干燥，再于210～220℃下热处理5～10min，最后冷却至室温，即可得到基于氧化钇改性的氮化硼改性剂。
本发明提供了一种环氧树脂封装材料的制备方法，包括以下步骤：将原料按配比经过混合均匀处理，然后再于100～110℃下混炼2～5min，即可得到本发明的环氧树脂封装材料。
本发明还提供了一种环氧树脂封装材料在电子封装中的应用。
与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：
1、本发明环氧树脂封装材料采用环氧树脂配合固化剂，以及采用连调改进剂和基于氧化钇改性的氮化硼改性剂相互调和，共同协效，增强产品的耐冷热冲击性能、绝缘性，优化二者性能的协调性，同时改进产品的耐酸腐稳定性；
2、连调改进剂采用碳化硅晶须经过盐酸溶液处理，配合高锰酸钾联合改进，优化晶须的活性效能和分散性能，同时采用十二烷基苯磺酸钠溶液、硅烷偶联剂、壳聚糖溶液和羟基乙酸相互调配得到的改性液对晶须改性，进一步的优化晶须的活性效能和相容性，便于改性的碳化硅晶须剂更好的与云母连调液协同增效，共同协效；
3、云母连调液中的纳米云母粉为基体，具有片层结构，配合氯化镧溶液、纳米硅溶胶、木质素磺酸钠溶液相互调配，增强体系原料的界面活性效能，再通过玻璃纤维协调补强，从而得到的云母连调液在体系中优化改性的碳化硅晶须剂，从而协配晶须体分散体系中，进一步的增强体系的绝缘性和耐冷热冲击性能，以及优化产品的耐酸腐稳定性；
4、基于氧化钇改性的氮化硼改性剂采用氮化硼经过质子辐照，优化氮化硼的活性效能，再通过氧化钇协配，再与海藻酸钠溶液分散调和，从而将氮化硼更好的与氧化钇协调协效，最后经过热处理，进一步的优化体系的活性效能，从而得到的基于氧化钇改性的氮化硼改性剂更好的与连调改进剂协效，产品的性能得到进一步的增强。
具体实施方式
下面结合具体实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本实施例的一种环氧树脂封装材料，包括以下原料：环氧树脂、固化剂、连调改进剂和基于氧化钇改性的氮化硼改性剂；其中环氧树脂、固化剂、连调改进剂和基于氧化钇改性的氮化硼改性剂的物质质量比为(10～14)：3：(3～5):(2～3)。
本实施例的固化剂为分子量1000～50000的苯乙烯马来酸酐共聚酯。
本实施例的连调改进剂的制备方法为：
S01：将碳化硅晶须先加入到足量的质量分数5％的盐酸溶液中搅拌混匀，然后水洗、干燥，再于足量的质量分数10％的高锰酸钾溶液中混匀充分，最后抽滤、干燥，得到预处理的碳化硅晶须剂；
S02：将3～5份质量分数10％的十二烷基苯磺酸钠溶液、1～2份硅烷偶联剂加入到6～8份壳聚糖溶液中搅拌混匀均匀，最后加入0.25～0.35份羟基乙酸，搅拌充分，得到改性液；
S03：预处理的碳化硅晶须剂、改性液按照重量比2:5搅拌改性处理，改性结束，水洗、干燥，得到改性的碳化硅晶须剂；
S04：将改性的碳化硅晶须剂、云母连调液按照重量比5:3球磨改性处理，球磨转速为1000～1500r/min，球磨时间为1～2h，球磨结束，水洗、干燥，得到连调改进剂。
本实施例的十二烷基苯磺酸钠溶液的质量分数为10～15％；壳聚糖溶液的质量分数为4～7％；硅烷偶联剂为硅烷偶联剂KH560。
本实施例的搅拌改性处理的搅拌转速为550～650r/min，搅拌时间为20～30min。
本实施例的云母连调液包括以下重量份原料：
纳米云母粉4～7份、氯化镧溶液2～4份、1～2份纳米硅溶胶、5～9份木质素磺酸钠溶液和0.5～0.7份玻璃纤维。
本实施例的氯化镧溶液的质量分数为2～5％；所述木质素磺酸钠溶液的质量分数为10～15％。
本实施例的基于氧化钇改性的氮化硼改性剂的制备方法为：
S101：将氮化硼先于质子辐照箱内辐照10～15min，辐照功率为300～350W，辐照结束，得到氮化硼辐照剂；
S102：将氮化硼辐照剂、氧化钇按照重量比3：1混合，再于氮化硼辐照剂总量3～5倍的质量分数10％的海藻酸钠溶液中分散均匀，水洗、干燥，再于210～220℃下热处理5～10min，最后冷却至室温，即可得到基于氧化钇改性的氮化硼改性剂。
本实施例的一种环氧树脂封装材料的制备方法，包括以下步骤：将原料按配比经过混合均匀处理，然后再于100～110℃下混炼2～5min，即可得到本发明的环氧树脂封装材料。
本实施例的一种环氧树脂封装材料在电子封装中的应用。
实施例1.
本实施例的一种环氧树脂封装材料，包括以下原料：环氧树脂、固化剂、连调改进剂和基于氧化钇改性的氮化硼改性剂；其中环氧树脂、固化剂、连调改进剂和基于氧化钇改性的氮化硼改性剂的物质质量比为10：3：3:2。
本实施例的固化剂为分子量1000的苯乙烯马来酸酐共聚酯。
本实施例的连调改进剂的制备方法为：
S01：将碳化硅晶须先加入到足量的质量分数5％的盐酸溶液中搅拌混匀，然后水洗、干燥，再于足量的质量分数10％的高锰酸钾溶液中混匀充分，最后抽滤、干燥，得到预处理的碳化硅晶须剂；
S02：将3份质量分数10％的十二烷基苯磺酸钠溶液、1份硅烷偶联剂加入到6份壳聚糖溶液中搅拌混匀均匀，最后加入0.25份羟基乙酸，搅拌充分，得到改性液；
S03：预处理的碳化硅晶须剂、改性液按照重量比2:5搅拌改性处理，改性结束，水洗、干燥，得到改性的碳化硅晶须剂；
S04：将改性的碳化硅晶须剂、云母连调液按照重量比5:3球磨改性处理，球磨转速为1000r/min，球磨时间为1h，球磨结束，水洗、干燥，得到连调改进剂。
本实施例的十二烷基苯磺酸钠溶液的质量分数为10％；壳聚糖溶液的质量分数为4％；硅烷偶联剂为硅烷偶联剂KH560。
本实施例的搅拌改性处理的搅拌转速为550r/min，搅拌时间为20min。
本实施例的云母连调液包括以下重量份原料：
纳米云母粉4份、氯化镧溶液2份、1份纳米硅溶胶、5份木质素磺酸钠溶液和0.5份玻璃纤维。
本实施例的氯化镧溶液的质量分数为2％；所述木质素磺酸钠溶液的质量分数为10％。
本实施例的基于氧化钇改性的氮化硼改性剂的制备方法为：
S101：将氮化硼先于质子辐照箱内辐照10min，辐照功率为300W，辐照结束，得到氮化硼辐照剂；
S102：将氮化硼辐照剂、氧化钇按照重量比3：1混合，再于氮化硼辐照剂总量3倍的质量分数10％的海藻酸钠溶液中分散均匀，水洗、干燥，再于210℃下热处理5min，最后冷却至室温，即可得到基于氧化钇改性的氮化硼改性剂。
本实施例的一种环氧树脂封装材料的制备方法，包括以下步骤：将原料按配比经过混合均匀处理，然后再于100℃下混炼2min，即可得到本发明的环氧树脂封装材料。
本实施例的一种环氧树脂封装材料在电子封装中的应用。
实施例2.
本实施例的一种环氧树脂封装材料，包括以下原料：环氧树脂、固化剂、连调改进剂和基于氧化钇改性的氮化硼改性剂；其中环氧树脂、固化剂、连调改进剂和基于氧化钇改性的氮化硼改性剂的物质质量比为14：3：5:3。
本实施例的固化剂为分子量50000的苯乙烯马来酸酐共聚酯。
本实施例的连调改进剂的制备方法为：
S01：将碳化硅晶须先加入到足量的质量分数5％的盐酸溶液中搅拌混匀，然后水洗、干燥，再于足量的质量分数10％的高锰酸钾溶液中混匀充分，最后抽滤、干燥，得到预处理的碳化硅晶须剂；
S02：将5份质量分数10％的十二烷基苯磺酸钠溶液、2份硅烷偶联剂加入到8份壳聚糖溶液中搅拌混匀均匀，最后加入0.35份羟基乙酸，搅拌充分，得到改性液；
S03：预处理的碳化硅晶须剂、改性液按照重量比2:5搅拌改性处理，改性结束，水洗、干燥，得到改性的碳化硅晶须剂；
S04：将改性的碳化硅晶须剂、云母连调液按照重量比5:3球磨改性处理，球磨转速为1500r/min，球磨时间为2h，球磨结束，水洗、干燥，得到连调改进剂。
本实施例的十二烷基苯磺酸钠溶液的质量分数为15％；壳聚糖溶液的质量分数为7％；硅烷偶联剂为硅烷偶联剂KH560。
本实施例的搅拌改性处理的搅拌转速为650r/min，搅拌时间为30min。
本实施例的云母连调液包括以下重量份原料：
纳米云母粉7份、氯化镧溶液4份、2份纳米硅溶胶、9份木质素磺酸钠溶液和0.7份玻璃纤维。
本实施例的氯化镧溶液的质量分数为5％；所述木质素磺酸钠溶液的质量分数为15％。
本实施例的基于氧化钇改性的氮化硼改性剂的制备方法为：
S101：将氮化硼先于质子辐照箱内辐照15min，辐照功率为350W，辐照结束，得到氮化硼辐照剂；
S102：将氮化硼辐照剂、氧化钇按照重量比3：1混合，再于氮化硼辐照剂总量5倍的质量分数10％的海藻酸钠溶液中分散均匀，水洗、干燥，再于220℃下热处理10min，最后冷却至室温，即可得到基于氧化钇改性的氮化硼改性剂。
本实施例的一种环氧树脂封装材料的制备方法，包括以下步骤：将原料按配比经过混合均匀处理，然后再于110℃下混炼5min，即可得到本发明的环氧树脂封装材料。
本实施例的一种环氧树脂封装材料在电子封装中的应用。
实施例3.
本实施例的一种环氧树脂封装材料，包括以下原料：环氧树脂、固化剂、连调改进剂和基于氧化钇改性的氮化硼改性剂；其中环氧树脂、固化剂、连调改进剂和基于氧化钇改性的氮化硼改性剂的物质质量比为12：3：4:2.5。
本实施例的固化剂为分子量20000的苯乙烯马来酸酐共聚酯。
本实施例的连调改进剂的制备方法为：
S01：将碳化硅晶须先加入到足量的质量分数5％的盐酸溶液中搅拌混匀，然后水洗、干燥，再于足量的质量分数10％的高锰酸钾溶液中混匀充分，最后抽滤、干燥，得到预处理的碳化硅晶须剂；
S02：将4份质量分数10％的十二烷基苯磺酸钠溶液、1.5份硅烷偶联剂加入到7份壳聚糖溶液中搅拌混匀均匀，最后加入0.30份羟基乙酸，搅拌充分，得到改性液；
S03：预处理的碳化硅晶须剂、改性液按照重量比2:5搅拌改性处理，改性结束，水洗、干燥，得到改性的碳化硅晶须剂；
S04：将改性的碳化硅晶须剂、云母连调液按照重量比5:3球磨改性处理，球磨转速为1250r/min，球磨时间为1.5h，球磨结束，水洗、干燥，得到连调改进剂。
本实施例的十二烷基苯磺酸钠溶液的质量分数为12.5％；壳聚糖溶液的质量分数为5.5％；硅烷偶联剂为硅烷偶联剂KH560。
本实施例的搅拌改性处理的搅拌转速为600r/min，搅拌时间为5min。
本实施例的云母连调液包括以下重量份原料：
纳米云母粉5.5份、氯化镧溶液3份、1.5份纳米硅溶胶、7份木质素磺酸钠溶液和0.6份玻璃纤维。
本实施例的氯化镧溶液的质量分数为3.5％；所述木质素磺酸钠溶液的质量分数为12.5％。
本实施例的基于氧化钇改性的氮化硼改性剂的制备方法为：
S101：将氮化硼先于质子辐照箱内辐照12.5min，辐照功率为325W，辐照结束，得到氮化硼辐照剂；
S102：将氮化硼辐照剂、氧化钇按照重量比3：1混合，再于氮化硼辐照剂总量4倍的质量分数10％的海藻酸钠溶液中分散均匀，水洗、干燥，再于215℃下热处理7.5min，最后冷却至室温，即可得到基于氧化钇改性的氮化硼改性剂。
本实施例的一种环氧树脂封装材料的制备方法，包括以下步骤：将原料按配比经过混合均匀处理，然后再于105℃下混炼3.5min，即可得到本发明的环氧树脂封装材料。
本实施例的一种环氧树脂封装材料在电子封装中的应用。
对比例1.
与实施例3不同是未添加连调改进剂。
对比例2.
与实施例3不同是连调改进剂制备中未采用S01步骤处理。
对比例3.
与实施例3不同是连调改进剂制备中未采用改性液处理。
对比例4.
与实施例3不同是改性液的制备中未加入十二烷基苯磺酸钠溶液、硅烷偶联剂。
对比例5.
与实施例3不同是连调改进剂制备中未采用云母连调液处理。
对比例6.
与实施例3不同是未添加基于氧化钇改性的氮化硼改性剂。
对比例7.
与实施例3不同是基于氧化钇改性的氮化硼改性剂的制备中未采用S102步骤处理。
对比例8.
与实施例3不同是S102步骤处理中未加入氧化钇以及未采用海藻酸钠溶液中分散均匀。
将实施例1-3及对比例1-8的产品在常规条件下，以及置于2％的盐酸酸雾条件下放置12h，测试产品的耐酸腐稳定性：其性能测量结果如下
从实施例1-3及对比例1-8中得出，
本发明实施例3的产品在常规条件下，冷热冲击性能优异，同时击穿强度性能效果明显，产品可实现冷热冲击、击穿强度的协调改进，在耐酸腐条件下，仍具有优异的冷热冲击、击穿强度性能；
从对比例1-5、对比例6及实施例3中看出，本发明未添加连调改进剂、未添加基于氧化钇改性的氮化硼改性剂中的一种，产品的性能均有明显变差趋势，采用二者协配，可实现协调式增进；
连调改进剂制备中未采用S01步骤处理、未采用改性液处理、未加入十二烷基苯磺酸钠溶液、硅烷偶联剂、未采用云母连调液处理，产品的性能均有变差趋势，同时发现，未采用云母连调液处理产品的性能在连调改进剂制备中影响趋势最大，以及采用本发明特定的改性液处理方法配合本发明的云母连调液处理、S01步骤处理得到的连调改进剂，产品的性能效果最为显著，采用其他方法代替均不如本发明的效果明显；
从对比例7、对比例8及实施例3中看出，基于氧化钇改性的氮化硼改性剂的制备中未采用S102步骤处理、S102步骤处理中未加入氧化钇以及未采用海藻酸钠溶液中分散均匀，产品的性能均有变差趋势，采用本发明特定的方法制备的S102步骤处理，产品性能效果最为显著。
基于云母连调液对产品的性能改变较大，对此进一步的研究：
云母连调液包括以下重量份原料：
纳米云母粉5.5份、氯化镧溶液3份、1.5份纳米硅溶胶、7份木质素磺酸钠溶液和0.6份玻璃纤维；氯化镧溶液的质量分数为3.5％；所述木质素磺酸钠溶液的质量分数为12.5％。
实验例1.
与实施例3唯有不同是云母连调液的制备中未加入氯化镧溶液。
实验例2.
与实施例3唯有不同是云母连调液的制备中未加入纳米云母粉。
实验例3.
与实施例3唯有不同是云母连调液的制备中未加入纳米硅溶胶。
实验例4.
与实施例3唯有不同是云母连调液的制备中未加入玻璃纤维。
实验例5.
与实施例3唯有不同是云母连调液的制备中未加入木质素磺酸钠溶液。
从实验例1-5可看出，云母连调液的制备中未加入纳米云母粉，在云母连调液的制备因素中，产品的性能变差较明显，其次是未加入玻璃纤维，同时未加入氯化镧溶液、木质素磺酸钠溶液和纳米硅溶胶，产品的性能均有变差趋势，只有采用本发明特定的原料配合，产品的性能效果最显著，采用其他原料代替均实现不了本发明的技术效果。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (10)
1.一种环氧树脂封装材料，其特征在于，包括以下原料：环氧树脂、固化剂、连调改进剂和基于氧化钇改性的氮化硼改性剂；其中环氧树脂、固化剂、连调改进剂和基于氧化钇改性的氮化硼改性剂的物质质量比为(10～14)：3：(3～5):(2～3)。
2.根据权利要求1所述的一种环氧树脂封装材料，其特征在于，所述固化剂为分子量1000～50000的苯乙烯马来酸酐共聚酯。
3.根据权利要求1所述的一种环氧树脂封装材料，其特征在于，所述连调改进剂的制备方法为：
S01：将碳化硅晶须先加入到足量的质量分数5％的盐酸溶液中搅拌混匀，然后水洗、干燥，再于足量的质量分数10％的高锰酸钾溶液中混匀充分，最后抽滤、干燥，得到预处理的碳化硅晶须剂；
S02：将3～5份质量分数10％的十二烷基苯磺酸钠溶液、1～2份硅烷偶联剂加入到6～8份壳聚糖溶液中搅拌混匀均匀，最后加入0.25～0.35份羟基乙酸，搅拌充分，得到改性液；
S03：预处理的碳化硅晶须剂、改性液按照重量比2:5搅拌改性处理，改性结束，水洗、干燥，得到改性的碳化硅晶须剂；
S04：将改性的碳化硅晶须剂、云母连调液按照重量比5:3球磨改性处理，球磨转速为1000～1500r/min，球磨时间为1～2h，球磨结束，水洗、干燥，得到连调改进剂。
4.根据权利要求3所述的一种环氧树脂封装材料，其特征在于，所述十二烷基苯磺酸钠溶液的质量分数为10～15％；壳聚糖溶液的质量分数为4～7％；硅烷偶联剂为硅烷偶联剂KH560。
5.根据权利要求3所述的一种环氧树脂封装材料，其特征在于，所述搅拌改性处理的搅拌转速为550～650r/min，搅拌时间为20～30min。
6.根据权利要求3所述的一种环氧树脂封装材料，其特征在于，所述云母连调液包括以下重量份原料：
纳米云母粉4～7份、氯化镧溶液2～4份、1～2份纳米硅溶胶、5～9份木质素磺酸钠溶液和0.5～0.7份玻璃纤维。
7.根据权利要求6所述的一种环氧树脂封装材料，其特征在于，所述氯化镧溶液的质量分数为2～5％；所述木质素磺酸钠溶液的质量分数为10～15％。
8.根据权利要求1所述的一种环氧树脂封装材料，其特征在于，所述基于氧化钇改性的氮化硼改性剂的制备方法为：
S101：将氮化硼先于质子辐照箱内辐照10～15min，辐照功率为300～350W，辐照结束，得到氮化硼辐照剂；
S102：将氮化硼辐照剂、氧化钇按照重量比3：1混合，再于氮化硼辐照剂总量3～5倍的质量分数10％的海藻酸钠溶液中分散均匀，水洗、干燥，再于210～220℃下热处理5～10min，最后冷却至室温，即可得到基于氧化钇改性的氮化硼改性剂。
9.一种如权利要求1～8任一项所述环氧树脂封装材料的制备方法，包括以下步骤：将原料按配比经过混合均匀处理，然后再于100～110℃下混炼2～5min，即可得到本发明的环氧树脂封装材料。
10.一种如权利要求1～8任一项所述环氧树脂封装材料在电子封装中的应用。
Priority Applications (1)
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| CN202410313976.8A CN118063931A (zh) | 2024-03-19 | 2024-03-19 | 一种环氧树脂封装材料、制备方法与其应用 |
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