CN118058509A - 气溶胶产生装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种气溶胶产生装置，包括微波加热组件，用于加热气溶胶生成制品；气道结构，与所述微波加热组件相配合，用于导引外界气体进入所述微波加热组件；微波发生装置，包括固态微波源；以及散热装置，包括吸热部、一端与所述吸热部导热连接的导热部以及与所述导热部另一端导热连接的散热部，所述吸热部与所述固态微波源导热连接，所述散热部与所述气道结构相配合。本发明的气溶胶产生装置通过散热装置的散热部与气道结构配合，藉由气道结构的气流对微波发生装置产生的热量进行散热；从而提升对固态微波源的散热效率。

Description

气溶胶产生装置

技术领域

本发明涉及雾化技术领域，尤其涉及一种气溶胶产生装置。

背景技术

相关技术的采用固态微波源加热雾化产生气溶胶具有速度快，雾化效果好的优点，但由于射频芯片的效率往往比其理论值(85％)小，往往在60％左右，导致其加热雾化的同时，产生大量的废热，而这些废热如不处理，则会造成芯片温升超标，工作异常；又或是废热通过外壳散掉，导致外壳温升超标，使用户体验变差。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种改进的气溶胶产生装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种气溶胶产生装置，包括：

微波加热组件，用于加热气溶胶生成制品；

气道结构，与所述微波加热组件相配合，用于导引外界气体进入所述微波加热组件；

微波发生装置，包括固态微波源；以及

散热装置，包括吸热部、一端与所述吸热部导热连接的导热部以及与所述导热部另一端导热连接的散热部，所述吸热部与所述固态微波源导热连接，所述散热部与所述气道结构相配合。

在一些实施例中，所述气溶胶产生装置设有与外界气体连通的通气孔，所述通气孔与所述散热装置连通。

在一些实施例中，所述吸热部包括基板，所述基板贴合于所述固态微波源。

在一些实施例中，所述导热部包括导热管，所述导热管一端嵌于所述吸热部，另一端连接于所述散热部。

在一些实施例中，所述散热部包括翅片单元；所述翅片单元包括若干个翅片，所述若干个翅片连接于所述导热部上；且所述若干个翅片平行、间隔地设置于所述微波加热组件的外壁。

在一些实施例中，所述气道结构一端包裹于所述散热部，并与外界气体连通，所述气道结构的另一端与所述微波加热组件气体连通。

在一些实施例中，所述微波加热组件的外壁上设有第一进气孔，所述气道结构与所述第一进气孔连通。

在一些实施例中，所述气道结构包括第一气道部和第二气道部；所述第一气道部包括第一通气口以及与所述第一通气口相对的第二通气口，所述第一通气口与第二通气口相连通；所述散热部安装于所述第一气道部中；所述第二气道部与所述第一气道部连接，并与所述微波加热组件气体连通。

在一些实施例中，所述第二气道部呈环状，所述第二气道部环设于所述微波加热组件的外壁。

在一些实施例中，所述第一通气口与所述通气孔正对。

在一些实施例中，所述第二通气口与所述第一进气孔正对。

在一些实施例中，所述气溶胶产生装置还包括屏蔽盖，所述屏蔽盖设于所述固态微波源外。

在一些实施例中，所述固态微波源包括射频芯片和射频板，所述射频芯片连接于所述射频板上。

在一些实施例中，所述屏蔽盖与所述射频芯片相对的内壁上设有凸台，所述凸台与所述射频芯片抵接。

在一些实施例中，所述凸台与所述射频芯片之间填充有导热材料。

在一些实施例中，所述导热材料包括导热凝胶。

在一些实施例中，所述凸台与所述射频芯片之间设有导热件。

在一些实施例中，所述气溶胶产生装置还包括壳体，所述微波加热组件和所述微波发生装置设置于壳体内。

在一些实施例中，所述微波加热组件包括：

外导体单元，呈筒状，其包括一个封闭端、一个与所述封闭端相对的开口端以及一个形成于所述封闭端和所述开口端之间的腔体；

内导体单元，其设置在所述腔体中；所述内导体单元的一端连接于所述封闭端的端壁上，所述内导体单元的另一端向所述开口端延伸。

在一些实施例中，所述内导体单元包括导体柱，其包括相对的固定端和自由端，所述固定端固定于所述外导体单元，并与所述外导体单元欧姆接触。

在一些实施例中，所述微波加热组件还包括连接于所述外导体单元上的微波馈入单元，所述微波馈入单元的一端从所述外导体单元的外周壁插入至所述外导体单元内，且与所述内导体单元欧姆接触。

在一些实施例中，所述微波馈入单元包括内导体、外导体以及介于所述内导体和所述外导体之间的介质层，所述内导体呈一字型，并沿着垂直于所述内导体单元的轴线的方式，与所述内导体单元欧姆接触。

实施本发明具有以下有益效果：本发明的气溶胶产生装置通过散热装置的散热部与气道结构配合，藉由气道结构的气流对微波发生装置产生的热量进行散热，从而提升对固态微波源的散热效率。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明的气溶胶产生装置一种实施例的结构示意图；

图2是本发明的气溶胶产生装置一种实施例的剖视图；

图3是本发明的微波加热组件、气道结构和散热装置的连接示意图；

图4是本发明的微波加热组件、气道结构和散热装置的剖视图；

图5是图4所示实施例中的A区域的局部放大图；

图6是图4所示实施例中的B区域的局部放大图；

图7是本发明的微波加热组件一种实施例的结构示意图；

图8是本发明的微波加热组件一种实施例的剖视图；

图9是本发明的微波加热组件一种实施例的爆炸图；

图10是本发明的微波加热组件一种实施例的剖视分解图；

图11是本发明的收容座一种实施例的剖视图。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。以下描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本发明的限制。

还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。当一个元件被称为在另一元件“上”或“下”时，该元件能够“直接地”或“间接地”位于另一元件之上，或者也可能存在一个或更多个居间元件。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅是为了便于描述本技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。

本发明构造了一种气溶胶产生装置，该气溶胶产生装置可用于加热微波加热气溶胶生成制品40，以雾化产生气溶胶，从而供使用者吸食。

如图1和图2所示，在一些实施例中，气溶胶产生装置包括壳体、微波加热组件10、微波发生装置20和电源组件30，外壳101包括上壳体和下壳体，上壳体与下壳体相连接，微波加热组件10、微波发生装置20和电源组件30设置于外壳101内，电源组件30用于向微波加热组件10、微波发生装置20供电。微波发生装置20包括固态微波源，固态微波源包括射频芯片201和射频板202，射频芯片201连接于射频板202上。

如图2至图4所示，微波加热组件10包括外导体单元1、内导体单元2、收容座3和微波馈入单元4。该外导体单元1带有腔体103，内导体单元2设置于外导体单元1的腔体103中，并可以与外导体单元1有良好的欧姆接触；微波馈入单元4与微波发生装置20相连接。

微波馈入单元4用于将微波发生装置20的固态微波源产生的微波馈入外导体单元1及内导体单元2中，微波加热组件10可以在微波馈入后形成一个微波场，该微波场可作用于气溶胶生成制品40，对其实现微波加热。

微波馈入单元4可以为耦合馈入，耦合馈入的形式可以是电耦合和磁耦合。在一些实施例中，微波馈入单元4的表面镀有金属材质，优选在微波馈入单元4的表面镀金。微波馈入单元4的一端可以从外导体单元1外周壁插入至外导体单元1内，且与内导体单元2欧姆接触。在一些实施例中，微波馈入单元4的一端可以从外导体单元1的封闭端101插入至外导体单元1中。在一些实施例中，微波馈入单元4一侧和微波发生装置20相连接并通过同轴接头或者微带线连接，另一侧伸入至腔体103，并与腔体103形成欧姆接触。在一些实施例中，微波馈入单元4采用金属材料制成，优选地，其可以由金属铝或铜制成。在一些实施例中，微波馈入单元4的外表面可以镀有银或金涂层。微波馈入单元4在一些实施例中包括内导体、外导体以及介于内导体和外导体之间的介质层，内导体呈一字型，并沿着垂直于内导体单元2的轴线的方式，与内导体单元2欧姆接触。可理解地，内导体可以呈L字型，且与微波加热组件10相连接。

如图2和图3所示，气溶胶产生装置还包括气道结构5以及散热装置6，该气道结构5与微波加热组件10相配合，用于导引外界气体进入微波加热组件10。散热装置6包括吸热部61、导热部62和散热部6363，吸热部61与固态微波源导热连接。导热部62的一端与吸热部61导热连接，导热部62的另一端与散热部63导热连接，散热部63与气道结构5相配合。在一些实施例中，气溶胶产生装置设有与外界气体连通的通气孔1011，通气孔1011与散热装置6连通。在一些实施例中，通气孔1011可设置于上壳体的上，该通气孔1011可以呈网状结构。上壳体包括顶壳和环设于顶壳的侧壳，通气孔1011可设于侧壳靠近顶壳的一侧上。上壳体的顶壁上设有可供气溶胶生成制品40穿设其中的开孔，气溶胶生成制品40可通过该开孔安装至微波加热组件10内进行加热。

如图7所示，该微波加热组件10的整体形状在一些实施例中大致呈圆柱状，当然，微波加热组件10并不局限于圆柱状，其也可呈方柱、椭圆柱状等其他形状。

在一些实施例中，外导体单元1呈筒状，其具有一个封闭端101和与该封闭端101相对的开口端102，并可界定出一个半封闭式的腔体103，腔体103位于开口端102和封闭端101之间。该腔体103呈圆柱状，收容座3伸入至该腔体103中。在一些实施例中，该腔体103可以为形状为多边形的腔体103。该外导体单元1包括可导电的侧部11以及与侧部11连接的底部12，侧部11呈圆筒状，侧部11的顶端为开口结构，其形成外导体单元1的开口端102。底部12封闭于侧部11的底端，形成外导体单元1的封闭端101。侧部11靠近底部12的一端开设有馈入孔110，该馈入孔110用于供微波馈入单元4安装于其中；馈入孔110沿侧部11径向向外延伸设置，并与腔体103相连通。在一些实施例中，外导体单元1可以采用金属材料制成。在一些实施例中，外导体单元1可以由非金属材料制成，并在其内表面或外表面镀有导电涂层，该导电涂层的材料可以包括金、银、导电氧化物、导电陶瓷等。

在一些实施例中，侧部11上设有若干个贯通的第一进气孔111；相应地，收容座3上设有若干个贯通的第二进气孔121，第二进气孔121与第一进气孔111相对设置且贯通，形成气流通道；若干个第一进气孔111可间隔地设置于侧部11上。收容座3可相对侧部11转动，以调整第二进气孔121与第一进气孔111的对应位置。

在一些实施例中，侧部11靠近开口端102上开设有若干个凹槽112，收容座3上设有与凹槽112相适配的凸起30，凸起30可对应安装于若干个凹槽112中的其中一个中，以使第二进气孔121与第一进气孔111相互贯通。

在一些实施例中，若干个第一进气孔111的孔径不完全相同。在一些实施例中，在若干个第一进气孔111中，至少部分第一进气孔111的孔径相同。可理解地，若干个第一进气孔111的孔径可以均不相同。在一些实施例中，孔径相同的若干个第一进气孔111等间距布置。在一些实施例中，若干个第二进气孔121的孔径可以相同。收容座3的侧壁312的外壁面上设有延伸部3120，该延伸部3120自第二进气孔121的周缘向外导体单元1的内壁面延伸，并可抵接于外导体单元1的内壁面，使得第一进气孔111与第二进气孔121可通过该延伸部3120连通，外界气体可从第一进气孔111进入至第二进气孔121，随后进入至收容座3内。当收容座3连接于外导体单元1内时，通过将凸起30安装于不同的凹槽112中，可调整第二进气孔121对应于不同尺寸的第一进气孔111，从而实现调节气道吸阻的大小，实现不同抽吸阻力的调节。

如图6所示，在一些实施例中，吸热部61包括基板，基板贴合于固态微波源的射频板202，用于对固态微波源的热量进行传导。

如图5和图6所示，在一些实施例中，导热部62包括导热管，导热管一端嵌于吸热部61，另一端连接于散热部63。

在一些实施例中，散热部63包括翅片单元；翅片单元包括若干个翅片，若干个翅片连接于导热部62上；且若干个翅片平行、间隔地设置于外导体单元1的外壁。翅片单元紧贴外导体单元1，一方面增大散热面积，提高散热能力；另一方面有一部分热量直接传导给腔体103，使腔体103整体温度提升，可增加能量利用率，进而提高加热能效；

如图3和图4所示，在一些实施例中，气道结构5一端包裹于散热部63，并与外界气体连通，气道结构5的另一端与外导体单元1的第一进气孔111气体连通，形成气流通道。利用气流通道的气流流向精准对散热部63和导热部62进行散热，提高散热能力。

在一些实施例中，气道结构5包括第一气道部51和第二气道部52；第一气道部51包括第一通气口511以及与第一通气口511相对的第二通气口512，第一通气口511与第二通气口512相连通；散热部63安装于第一气道部51中；第二气道部52与第一气道部51连接，并与微波加热组件10气体连通。第一通气口511与第二通气口512之间空间界定出第一气道部51，可供翅片单元安装其中。当翅片单元安装于第一气道部51内时，第一通气口511和第二通气口512位于翅片单元的径向相对两侧。在一些实施例中，第二气道部52呈环状，第二气道部52环设于微波加热组件10的外壁。

在一些实施例中，第一通气口511与通气孔1011正对，第二通气口512与第一进气孔111正对。

如图3和图6所示，在一些实施例中，气溶胶产生装置还包括屏蔽盖7，屏蔽盖7设于固态微波源外。屏蔽盖7主要屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射，其除了屏蔽功能外，还辅助增加射频芯片201的散热，

如图6所示，在一些实施例中，屏蔽盖7与射频芯片201相对的内壁上设有凸台71，凸台71与射频芯片201抵接。

为了减小两者之间的接触热阻，在一些实施例中，凸台71与射频芯片201之间填充有导热材料。该导热材料可以包括导热凝胶。或者在另一些实施例中，凸台71与射频芯片201之间设有导热件，该导热件可以为导热垫片。这样可增加射频芯片201与屏蔽盖7的导热，可进一步辅助射频芯片201散热，以将射频芯片201的热量通过凸台71导给屏蔽盖7散掉，提高散热能力。

如图2和图4所示，当进行抽吸动作时，微波发生装置20开始工作，其产生的废热通过吸热部61、导热部62导引至散热部63，抽吸的气体从通气孔1011进入气溶胶产生装置内。首先气体会进入第一气道部51，流经散热部63和导热部62，并带走散热部63和导热部62的热量，随后流经位于外导体单元1周向的第二气道部52，经外导体单元1周向的第一进气孔111进入腔体103，最后带走生成的气溶胶。

在一些实施例中，内导体单元2的轴线与外导体单元1的轴线相互重合或平行，其一端连接于外导体单元1的封闭端101，且内导体单元2与外导体单元1的封闭端101欧姆接触，形成该微波加热组件10的短路端；内导体单元2的另一端朝外导体单元1的开口端102延伸，并不与外导体单元1接触，形成该微波加热组件10的开路端。在一些实施例中，内导体单元2可以采用金属材料制成。在一些实施例中，内导体单元2可以由非金属材料制成，并在其内表面或外表面镀有导电涂层，该导电涂层的材料可以包括金、银、导电氧化物、导电陶瓷等。

如图8和图10所示，内导体单元2在一些实施例中包括导体柱21，导体柱21设置于腔体103内，且导体柱21的外径小于外导体单元1的内径。导体柱21包括相对的固定端和自由端，固定端固定于外导体单元1，并与外导体单元1欧姆接触。导体柱21与外导体单元1共轴设置，其与外导体单元1具有相同的中心轴线。

导体柱21主要起到微波传导作用，其在一些实施例中可呈圆柱状，其远离外导体单元1的开口端102的一端为固定端，可固定连接在外导体单元1的底部12上，其靠近开口端102的一端为自由端，该自由端向外导体单元1的开口端102延伸。在一些实施例中，内导体单元2的固定端可以与外导体单元1的底部12欧姆接触。在另一些实施例中，内导体单元2的固定端可以与外导体单元1的底部12一体连接。在一些实施例中，导体柱21可以呈圆柱状。可理解地，导体柱21并不仅限于圆柱状，还可以呈多边体状或者是其它形状。在一些实施例中，导体柱21的底端还设有一个轴向延伸的安装部，该安装部可以一体结合于导体柱21。外导体单元1的底部12设有安装孔120，可供该安装部穿设于其中。导体柱21的安装部可安装在位于外导体单元1的底部12的安装孔120中，以将导体柱21固定在外导体单元1上，使得导体柱21与外导体单元1之间形成可靠的欧姆接触。在一些实施例中，导体柱21可以由金属材料制成，或者可以是在非金属材料外表面镀有导电涂层制成。优选地，导体柱21采用铝合金或铜制成。进一步地，可在导体柱21外表面镀有银或者金涂层。

在一些实施例中，内导体单元2还包括辐射结构22，其可抽离或插入至外导体单元1的底部12，且设置于腔体103内，并连接于内导体单元2。该辐射结构22的外壁面与内导体单元2的内壁面留有间隔。在一些实施例中，辐射结构22由导电材料制成或其外表面镀有导电层。可以理解地，该辐射结构22用于将微波场引入至气溶胶生成制品40的内部，从而有效地加热气溶胶生成制品40；同时，辐射结构22可以调节微波场分布，有利于腔体103高度的减小。

如图8至图10所示，在一些实施例中，辐射结构22包括至少一个探针221，该至少一个探针221可以呈纵长型，并沿平行于导体柱21的轴线延伸设置。在一些实施例中，探针221的数量为一个，收容部31的底壁311上设有可供辐射结构22安装的通孔3111，通孔3111沿外导体单元1的轴向贯通。在一些实施例中，探针221可与导体柱21的自由端欧姆接触，探针221的一端跟导体柱21与收容座3相对的端面欧姆接触，另一端沿开口端102延伸。在一些实施例中，辐射结构22还包括用于控温的控温组件，控温组件与探针221配合进行温度监测。

在一些实施例中，探针221可嵌于导体柱21。导体柱21的中部设有沿外导体单元1的轴向贯通的穿孔211，以供探针221安装于其中。

在一些实施例中，内导体单元2还包括导体盘23，用于调节馈入频率(阶跃阻抗)。导体盘23用于微波传导，还可以增加自身电感和电容，以及降低谐振频率，从而利于腔体103尺寸的进一步变小。导体盘23与导体柱21相连接，导体盘23的外径大于导体柱21的外径，且小于外导体单元1的内径。在一些实施例中，导体盘23可连接于导体柱21靠近开口端102一侧，且两者之间可以为一体成型或欧姆接触。在一些实施例中，导体盘23可以由金属材料制成，或者可以是在非金属材料外表面镀有导电涂层制成。优选地，导体盘23可以采用铝合金或者铜。

如图7至图10所示，在一些实施例中，收容座3连接于开口端102上，并包括用于收容气溶胶生成制品40的收容部31，收容部31设置于外导体单元1的腔体103内，辐射结构22可设置于收容部31上。收容部31在一些实施例中可呈圆筒状，其包括与开口端102正对的底壁311以及围设在底壁311周缘的筒状侧壁312，侧壁312外径小于外导体单元1的内径。收容部31的底壁311与侧壁312之间形成收容腔，可供气溶胶生成制品40收容于其中。

在一些实施例中，收容座3可固定地或可拆卸地安装于外导体单元1的开口端102处。当收容有气溶胶生成制品40的收容座3安装于外导体单元1内时，收容部31可处于微波场主要形成的区域，有利于收容于收容部31的气溶胶生成制品40加热。在一些实施例中，收容座3可以由耐高温、导热系数低和低介电损耗材料制成。该低介电损耗材料包括PEEK、PTFE、PAF、微波透明陶瓷、玻璃、氧化铝、氧化锆、氧化硅等等。

如图10和图11所示，在一些实施例中，侧壁312包括第一段3121以及与第一段3121相连通的第二段3122，第一段3121的一端连接于底壁311，另一端与第二段3122的一端连接，并且第二段3122向远离第一段3121方向延伸；在一些实施例中，第二进气孔121可设置于第一段3121上，延伸部3120可设置于第一段3121的外壁面上。第二进气孔121可均匀、间隔地分布于第一段3121上，并与第一进气孔111相对应。

在一些实施例中，第二段3122的内径可以小于第一段3121的内径，该第一段3121可用于固定气溶胶生成制品40。在一些实施例中，第二段3122的外径可以小于第一段3121的外径。收容座3还包括与收容部31连接的固定部32，固定部32设置于第二段3122的外壁面上，固定部32的最大外径可以与外导体单元1的外径相当。

如图9和图10所示，在一些实施例中，固定部32呈环状，其包括第一环段321以及与第一环段321相连的第二环段322，第二环段322设置于第二段3122远离第一段3121的一端上；第一环段321的外径小于第二环段322的外径，且凸起30设置于第一环段321上。在一些实施例中，第二环段322的外径与外导体单元1的外径相当，当收容座3安装于外导体单元1，用于限制收容座3向下移动。

如图10和图11所示，在一些实施例中，收容座3还包括若干纵长的支撑筋33，支撑筋33呈放射状分布于收容部31的底壁311上；可以理解地，一个方面，这些支撑筋33可用于支撑气溶胶生成制品40；另一个方面，至少部分相邻支撑筋33形成若干呈放射状的过气通道，过气通道与气流通道相连通，以方便环境空气被吸入到气溶胶生成制品40的底部，再进入气溶胶生成制品40中带走被微波加热产生的气溶胶。

收容部31的底壁311上设有可供辐射结构22安装的通孔3111，该通孔3111沿外导体单元1的轴向贯通。探针221通过通孔3111伸入至收容部31中。当气溶胶生成制品40置于收容部31中，探针221可通过通孔3111伸入至位于收容部31的气溶胶生产制品中，以加热气溶胶生产制品。在一些实施例中，收容座3还包括凸部34，凸部34设置于收容部31的底壁311上，并沿通孔3111周缘朝开口端102向上延伸，便于探针221穿过通孔3111，且可防止收容部31的底端残留液体由通孔3111流出。

本发明的气溶胶产生装置100通过散热装置6的散热部63与气道结构5配合，藉由气道结构5的气流对微波发生装置20产生的热量进行散热；提升对固态微波源的散热效率。散热部63可以与微波加热组件10接触，利用腔体103来增加散热面积，并对腔体103进行保温，可减少气溶胶生成制品40往外的热辐射或热传导，提高能量利用率，可极大的减少雾化介质加热到所控温度的时间(减少加热时间占空比)，提高能效。

可以理解的，以上实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，可以对上述技术特点进行自由组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围；因此，凡跟本发明权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本发明权利要求的涵盖范围。

Claims (22)

1.一种气溶胶产生装置，其特征在于，包括：

微波加热组件，用于加热气溶胶生成制品；

气道结构，与所述微波加热组件相配合，用于导引外界气体进入所述微波加热组件；

微波发生装置，包括固态微波源；以及

散热装置，包括吸热部、一端与所述吸热部导热连接的导热部以及与所述导热部另一端导热连接的散热部，所述吸热部与所述固态微波源导热连接，所述散热部与所述气道结构相配合。

2.根据权利要求1所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述气溶胶产生装置设有与外界气体连通的通气孔，所述通气孔与所述散热装置连通。

3.根据权利要求1所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述吸热部包括基板，所述基板贴合于所述固态微波源。

4.根据权利要求1所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述导热部包括导热管，所述导热管一端嵌于所述吸热部，另一端连接于所述散热部。

5.根据权利要求1所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述散热部包括翅片单元；所述翅片单元包括若干个翅片，所述若干个翅片连接于所述导热部上；且所述若干个翅片平行、间隔地设置于所述微波加热组件的外壁。

6.根据权利要求1所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述气道结构一端包裹于所述散热部，并与外界气体连通，所述气道结构的另一端与所述微波加热组件气体连通。

7.根据权利要求2所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述微波加热组件的外壁上设有第一进气孔，所述气道结构与所述第一进气孔连通。

8.根据权利要求7所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述气道结构包括第一气道部和第二气道部；

所述第一气道部包括第一通气口以及与所述第一通气口相对的第二通气口，所述第一通气口与第二通气口相连通；所述散热部安装于所述第一气道部中；所述第二气道部与所述第一气道部连接，并与所述微波加热组件气体连通。

9.根据权利要求8所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述第二气道部呈环状，所述第二气道部环设于所述微波加热组件的外壁。

10.根据权利要求8所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述第一通气口与所述通气孔正对。

11.根据权利要求8所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述第二通气口与所述第一进气孔正对。

12.根据权利要求1所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述气溶胶产生装置还包括屏蔽盖，所述屏蔽盖设于所述固态微波源外。

13.根据权利要求12所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述固态微波源包括射频芯片和射频板，所述射频芯片连接于所述射频板上。

14.根据权利要求13所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述屏蔽盖与所述射频芯片相对的内壁上设有凸台，所述凸台与所述射频芯片抵接。

15.根据权利要求14所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述凸台与所述射频芯片之间填充有导热材料。

16.根据权利要求15所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述导热材料包括导热凝胶。

17.根据权利要求14所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述凸台与所述射频芯片之间设有导热件。

18.根据权利要求1所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述气溶胶产生装置还包括壳体，所述微波加热组件和所述微波发生装置设置于壳体内。

19.根据权利要求1所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述微波加热组件包括：

外导体单元，呈筒状，其包括一个封闭端、一个与所述封闭端相对的开口端以及一个形成于所述封闭端和所述开口端之间的腔体；

内导体单元，其设置在所述腔体中；所述内导体单元的一端连接于所述封闭端的端壁上，所述内导体单元的另一端向所述开口端延伸。

20.根据权利要求19所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述内导体单元包括导体柱，其包括相对的固定端和自由端，所述固定端固定于所述外导体单元，并与所述外导体单元欧姆接触。

21.根据权利要求19所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述微波加热组件还包括连接于所述外导体单元上的微波馈入单元，所述微波馈入单元的一端从所述外导体单元的外周壁插入至所述外导体单元内，且与所述内导体单元欧姆接触。

22.根据权利要求21所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述微波馈入单元包括内导体、外导体以及介于所述内导体和所述外导体之间的介质层，所述内导体呈一字型，并沿着垂直于所述内导体单元的轴线的方式，与所述内导体单元欧姆接触。