CN217509909U - 加热雾化装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种加热雾化装置，包括：主机，开设有加热腔并包括微波单元、控制单元和温感单元，控制单元跟微波单元和温感单元电性连接，微波单元用于向加热腔发射微波；介质载体，与主机可拆卸连接并包括用于收容雾化介质且位于加热腔内的承载段，雾化介质能够在微波作用下产生热量；及导热体，采用非金属材料制成并同时接触雾化介质和温感单元。鉴于导热体采用非金属制成，使得导热体不会在微波的作用下而感应产生大量高频电流，防止高频电流对导热体的温度构成干扰，确保温感单元通过导热体准确感知并向控制单元反馈雾化介质的实时温度，以便控制单元对微波发生器的功率进行精确调节，最终提高加热雾化装置的温控精度。

Description

加热雾化装置

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，特别是涉及一种加热雾化装置。

背景技术

加热雾化装置可以采用加热不燃烧的方式对雾化介质进行加热，从而减少雾化介质雾化后有害物质的排放，以提高加热雾化装置使用的健康安全性。但是，对于传统的加热雾化装置，通常难以对温度进行准确检测，导致存在无法提高温控精度的缺陷。

实用新型内容

本实用新型解决的一个技术问题是如何提高加热雾化装置的温控精度。

一种加热雾化装置，包括：

主机，开设有加热腔并包括微波单元、控制单元和温感单元，所述控制单元跟所述微波单元和所述温感单元电性连接，所述微波单元用于向所述加热腔发射微波；

介质载体，与所述主机可拆卸连接并包括用于收容雾化介质且位于所述加热腔内的承载段，所述雾化介质能够在微波作用下产生热量；及

导热体，采用非金属材料制成并同时接触所述雾化介质和所述温感单元。

在其中一个实施例中，所述导热体固定在所述温感单元上并包括位于所述加热腔内的插置部，所述插置部与所述承载段可拆卸连接并能够插置在所述雾化介质中。

在其中一个实施例中，所述导热体固定在所述承载段上并被所述雾化介质覆盖，所述导热体包括位于所述承载段之外的连接部，所述连接部与所述温感单元可拆卸连接。

在其中一个实施例中，所述温感单元上开设有插孔，所述连接部与所述插孔配合。

在其中一个实施例中，所述导热体包括第一导热段和第二导热段，所述第一导热段固定在所述温感单元上，所述第二导热段固定在所述承载段上并被所述雾化介质覆盖，所述第一导热段和所述第二导热段两者可拆卸连接。

在其中一个实施例中，所述第二导热段上开设有沉孔，所述第一导热段包括位于所述加热腔内的配合部，所述配合部与所述沉孔配合。

在其中一个实施例中，所述导热体的导热系数大于或等于10W/m.K。

在其中一个实施例中，所述导热体采用金刚石、氮化铝、陶瓷或玻璃材料制成。

在其中一个实施例中，所述导热体被所述雾化介质覆盖的部分呈片状或柱状。

在其中一个实施例中，还包括如下技术方案中的至少一个：

所述介质载体还包括吸嘴段，所述吸嘴段与所述承载段连接并至少部分位于所述加热腔之外；

所述微波单元包括相互连接的微波发生器和天线，所述微波发生器位于所述加热腔之外，所述天线的一部分伸入至所述加热腔中；

所述承载段包括底板和包裹体，所述包裹体环绕所述底板设置，所述底板的硬度大于所述包裹体的硬度，所述底板和所述包裹体围成用于收容所述雾化介质的空间，所述导热体穿设在所述底板中。

本实用新型的一个实施例的一个技术效果是：鉴于导热体采用非金属制成，使得导热体不会在微波的作用下而感应产生大量高频电流，防止高频电流对导热体的温度构成干扰，继而使得导热体的温度等于雾化介质的温度，确保温感单元通过导热体准确感知并向控制单元反馈雾化介质的实时温度，以便控制单元根据反馈的温度信号对微波发生器的功率进行精确调节，最终提高加热雾化装置的温控精度。

附图说明

图1为第一实施例提供的加热雾化装置的平面结构示意图；

图2为图1所示加热雾化装置的分解结构示意图；

图3为第二实施例提供的加热雾化装置的平面结构示意图；

图4为图3所示加热雾化装置的分解结构示意图；

图5为第三实施例提供的加热雾化装置的平面结构示意图；

图6为图5所示加热雾化装置的分解结构示意图；

图7为一实施例的加热雾化装置的工作原理流程框图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

参阅图1和图2，本实用新型一实施例提供的加热雾化装置10用于对雾化介质20通过加热不燃烧的方式进行加热，从而使得雾化介质20雾化形成可供用户抽吸的气溶胶。加热雾化装置10包括主机100、介质载体200和导热体300。

在一些实施例中，主机100包括壳体110、微波单元120、控制单元130、温感单元140和电池150，微波单元120包括微波发生器121和天线122，电池150对微波发生器121、控制单元130和温感单元140供电。壳体110开设有加热腔111，该加热腔111为敞口腔，微波发生器121、控制单元130和温感单元140三者收容在该壳体110内并均位于加热腔111之外。控制单元130既与温感单元140形成电性连接关系，又与微波发生器121形成电性连接关系。天线122与微波发生器121连接，天线122的一部分位于加热腔111之内，微波发生器121产生的微波可以通过该天线122辐射至加热腔111之内。温感单元140可以包括温度传感器，温感单元140用于感应温度并向控制单元130反馈温度信号，控制单元130根据该温度信号以对微波发生器121的功率进行调节，从而实现微波发生器121功率的合理调定。

在一些实施例中，介质载体200与主机100可拆卸连接，介质载体200包括承载段210和吸嘴段220，承载段210可以全部收容在加热腔111中，承载段210用于收容雾化介质20。鉴于承载段210位于加热腔111中，雾化介质20可以在微波的作用下通过电磁感应原理产生热量，继而在热量的作用下达到雾化温度而雾化。吸嘴段220与承载段210固定连接，吸嘴段220至少部分位于加热腔111之外，例如整个吸嘴段220均可以位于加热腔111之外，用于可以通过该吸嘴段220进行抽吸。在用户抽吸之前，介质载体200可以独立于主机100设置，需要抽吸时，可以将介质载体200插置在加热腔111中，并通过接触吸嘴段220进行抽吸。当雾化介质20消耗完毕之后，可以将介质载体200从加热腔111中拔出，使得整个介质载体200完全脱离主机100。

承载段210包括底板211和包裹体212，底板211沿垂直介质载体200的轴向延伸，包裹体212沿平行介质载体200的轴向延伸，简而言之，底板211水平设置，包裹体212竖直设置，包裹体212可以采用纸质材料制成并环绕底板211设置，包裹体212与底板211围成容纳雾化介质20的空间。底板211的硬度相对较高，使得底板211的硬度高于包裹体212的硬度，确保导热体300能有效穿设在底板211中。

在一些实施例中，导热体300采用非金属材料制成，导热体300能够同时接触雾化介质20和温感单元140，导热体300吸收雾化介质20的热量并升高至与雾化介质20相同的温度，使得导热体300将雾化介质20的温度信息传递至温感单元140，从而使得温感单元140准确感测到雾化介质20的实时温度。

例如，参阅图1和图2，导热体300与温感单元140直接固定连接，使得导热体300依附主机100存在，而不是依附介质载体200存在。通俗而言，当介质载体200位于主机100之外而独立于主机100设置时，导热体300固定在主机100上，而不是固定在介质载体200上，导热体300将与主机100形成一个整体。此时，导热体300的下端为固定端并与温感单元140固定连接，导热体300的上端为自由端。导热体300包括插置部310，该插置部310位于加热腔111内，当需要将介质载体200与主机100连接时，承载段210将位于加热腔111中，插置部310插置在雾化介质20中，使得雾化介质20覆盖插置部310；显然，插置部310跟承载段210形成可拆卸连接关系。当需要将介质载体200从主机100上卸载时，可以直接通过吸嘴段220对整个介质载体200施加向外的拉力，使得插置部310脱离承载段210，并最终使得介质载体200顺利从加热腔111中拔出。鉴于插置部310插置在承载段210中，插置部310将对介质载体200起到一定的固定和限位作用，防止介质载体200相对主机100产生晃动，确保介质载体200稳定可靠的固定在主机100上。

又如，参阅图3和图4，导热体300与承载段210固定连接，导热体300插置在雾化介质20中并被雾化介质20覆盖。导热体300包括连接部320，连接部320暴露在承载段210之外。故导热体300依附介质载体200存在，而不是依附主机100存在。通俗而言，当介质载体200位于主机100之外而独立于主机100设置时，导热体300固定在介质载体200上，而不是固定在主机100上，导热体300将与介质载体200形成一个整体。温感单元140上开设有插孔141，当需要将介质载体200与主机100连接时当，承载段210收容在加热腔111中，连接部320将插置在该插孔141而与插孔141相互配合。当需要将介质载体200从主机100上卸载时，可以直接通过吸嘴段220对整个介质载体200施加向外的拉力，使得连接部320脱离插孔141，并最终使得介质载体200顺利从加热腔111中拔出。鉴于连接部320插置在插孔141中，连接部320和插孔141的配合将对介质载体200起到一定的固定和限位作用，防止介质载体200相对主机100产生晃动，确保介质载体200稳定可靠的固定在主机100上。

再如，参阅图5和图6，导热体300包括第一导热段330和第二导热段340，第一导热段330与温感单元140固定连接，第二导热段340与承载段210固定连接并被雾化介质20覆盖，第二导热段340可以全部收入在承载段210之内。故第一导热段330依附主机100而非介质载体200存在，第二导热段340依附基质载体而非主机100存在。通俗而言，当介质载体200位于主机100之外而独立于主机100设置时，第一导热段330固定在主机100上而非介质载体200上，使得第一导热段330与主机100形成一个整体；第二导热段340固定在介质载体200上而非主机100上，使得第二导热段340与介质载体200形成一个整体。第一导热段330包括配合部331，该配合部331位于加热腔111之内，第二导热段340内开设有沉孔341，配合部331与该沉孔341配合，从而可以实现第一导热段330和第二导热段340两者之间的可拆卸连接关系。当需要将介质载体200与主机100连接时，承载段210将收容在加热腔111中，配合部331与沉孔341配合。当需要将介质载体200从主机100上卸载时，可以直接通过吸嘴段220对整个介质载体200施加向外的拉力，使得配合部331脱离沉孔341，并最终使得介质载体200顺利从加热腔111中拔出。鉴于配合部331插置在沉孔341中，配合部331和沉孔341的配合将对介质载体200起到一定的固定和限位作用，防止介质载体200相对主机100产生晃动，确保介质载体200稳定可靠的固定在主机100上。

参阅1、图2和图7，工作时，将介质载体200与主机100连接，使得容纳有雾化介质20的承载段210收容在加热腔111中；控制单元130控制微波发生器121通过天线122将微波辐射在加热腔111内，雾化介质20在微波的作用下通过电磁感应原理产生热量并雾化。在雾化介质20雾化的过程中，导热体300吸收热量并快速升高至与雾化介质20相同的温度，鉴于导热体300与温感单元140接触，使得温感单元140能通过导热体300准确感测到雾化介质20的实时温度，并将该温度信号传递至控制单元130。当雾化介质20的实时温度低于雾化温度时，温感单元140将低于雾化温度的信号反馈至控制单元130，使得控制单元130控制微波发生器121合理增大发射功率，从而合理提高雾化介质20在单位时间内所产生的热量，最终将雾化介质20的实时温度提高而恢复至正常的雾化温度。当雾化介质20的实时温度高于雾化温度时，温感单元140将高于雾化温度的信号反馈至控制单元130，使得控制单元130控制微波发生器121合理减少发射功率，从而合理减少雾化介质20在单位时间内所产生的热量，最终也可以将雾化介质20的实时温度降低而恢复至正常的雾化温度。

鉴于导热体300采用非金属材料制成，一是使得导热体300不会在微波的作用下而感应产生大量高频电流，防止高频电流对导热体300的温度构成干扰，继而使得导热体300的温度等于雾化介质20的温度，确保温感单元140通过导热体300准确感知并向控制单元130反馈雾化介质20的实时温度，以便控制单元130根据反馈的温度信号对微波发生器121的功率进行精确调节，最终提高加热雾化装置10的温控精度。二是微波能够穿透非金属材料制成的导热体300，且导热体300不会对加热腔111内的微波构成干扰，即防止导热体300破坏加热腔111内微波的场值分布，避免微波在导热体300的作用下产生损失，确保雾化介质20在单位时间内能够吸收足够的微波，从而提高雾化基质的升温速度和整个加热雾化装置10的热效率。三是导热体300不会产生尖端放电现象，提高加热雾化装置10的使用安全性。四是导热体300的结构简单，容易实现加热雾化装置10的小型化设计。五是导热体300能够对介质载体200起到一定的固定作用，使得介质载体200能够稳定可靠地收容在加热腔111中，防止介质载体200相对加热腔111产生晃动。

在一些实施例中，导热体300的导热系数大于或等于10W/m.K，如此使得导热体300的导热系数大于雾化介质20的导热系数，继而使得导热体300相对雾化介质20具有更加优良的导热性能。如此可以合理平衡加热腔111内温度场，使得承载段210内各处的热量和温度分布均匀，确保雾化介质20能够实现均匀加热。导热体300可以采用金刚石、氮化铝、陶瓷或玻璃材料中的一种或多种制成。导热体300被雾化介质20覆盖的部分可以呈片状、柱状或螺旋状等，以便导热体300与雾化介质20之间能进行充分的热交换，使得导热体300能迅速与雾化介质20达到热平衡。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种加热雾化装置，其特征在于，包括：

主机，开设有加热腔并包括微波单元、控制单元和温感单元，所述控制单元跟所述微波单元和所述温感单元电性连接，所述微波单元用于向所述加热腔发射微波；

介质载体，与所述主机可拆卸连接并包括用于收容雾化介质且位于所述加热腔内的承载段，所述雾化介质能够在微波作用下产生热量；及

导热体，采用非金属材料制成并同时接触所述雾化介质和所述温感单元。

2.根据权利要求1所述的加热雾化装置，其特征在于，所述导热体固定在所述温感单元上并包括位于所述加热腔内的插置部，所述插置部与所述承载段可拆卸连接并能够插置在所述雾化介质中。

3.根据权利要求1所述的加热雾化装置，其特征在于，所述导热体固定在所述承载段上并被所述雾化介质覆盖，所述导热体包括位于所述承载段之外的连接部，所述连接部与所述温感单元可拆卸连接。

4.根据权利要求3所述的加热雾化装置，其特征在于，所述温感单元上开设有插孔，所述连接部与所述插孔配合。

5.根据权利要求1所述的加热雾化装置，其特征在于，所述导热体包括第一导热段和第二导热段，所述第一导热段固定在所述温感单元上，所述第二导热段固定在所述承载段上并被所述雾化介质覆盖，所述第一导热段和所述第二导热段两者可拆卸连接。

6.根据权利要求5所述的加热雾化装置，其特征在于，所述第二导热段上开设有沉孔，所述第一导热段包括位于所述加热腔内的配合部，所述配合部与所述沉孔配合。

7.根据权利要求1所述的加热雾化装置，其特征在于，所述导热体的导热系数大于或等于10W/m.K。

8.根据权利要求1所述的加热雾化装置，其特征在于，所述导热体采用金刚石、氮化铝、陶瓷或玻璃材料制成。

9.根据权利要求1所述的加热雾化装置，其特征在于，所述导热体被所述雾化介质覆盖的部分呈片状或柱状。

10.根据权利要求1所述的加热雾化装置，其特征在于，还包括如下技术方案中的至少一个：

所述介质载体还包括吸嘴段，所述吸嘴段与所述承载段连接并至少部分位于所述加热腔之外；

所述微波单元包括相互连接的微波发生器和天线，所述微波发生器位于所述加热腔之外，所述天线的一部分伸入至所述加热腔中；

所述承载段包括底板和包裹体，所述包裹体环绕所述底板设置，所述底板的硬度大于所述包裹体的硬度，所述底板和所述包裹体围成用于收容所述雾化介质的空间，所述导热体穿设在所述底板中。

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