CN218605113U - 气溶胶产生装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及气溶胶产生装置，其用于加热气溶胶生成基质；气溶胶产生装置包括微波加热器；微波加热器包括用于界定加热腔的外导体单元以及设置于该外导体单元中的内导体单元，外导体单元具有一个开口端和一个封闭端，内导体单元一端连接于封闭端、一端朝开口端延伸；内导体单元包括一个连接于封闭端的固定端和一个朝开口端延伸的自由端；内导体单元包括一个用于与第一端面相抵的表面，表面被配置成：在表面与第一端面相抵时，表面与第一端面之间形成有进气间隙；使得馈入至加热腔内的微波能量能够高效地被气溶胶生成基质吸收，气溶胶生成基质的碳化效果得到明显的提升。

Description

气溶胶产生装置

技术领域

本实用新型涉及电子雾化领域，尤其涉及一种气溶胶产生装置。

背景技术

相关技术中，气溶胶产生装置设有伸入加热腔内的收容座，该收容座设于微波场中，用于收容气溶胶生成基质中伸入加热腔的部分结构。

然而，在微波加热气溶胶生成基质，收容座会吸收部分微波，减少加热介质的能量，以及影响微波加热效果。同时，收容座的介电常数一般比气溶胶生成基质的大，因此会压缩微波的加热区域，导致气溶胶生成基质的碳化区域会相对集中于探针附近，导致介质碳化率较低。

实用新型内容

本实用新型针对上述至少一个技术缺陷，提供一种改进后的气溶胶产生装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种气溶胶产生装置，用于加热气溶胶生成基质，所述气溶胶生成基质包括伸入所述气溶胶产生装置的第一端面；

所述气溶胶产生装置包括微波加热器；所述微波加热器包括外导体单元以及设置于该外导体单元中的内导体单元；

所述外导体单元用于界定出一个加热腔，且所述外导体单元具有一个开口端和一个封闭端；

所述内导体单元一端连接于所述封闭端、一端朝所述开口端延伸；所述内导体单元包括一个连接于所述封闭端的固定端和一个朝所述开口端延伸的自由端；

其特征在于，所述内导体单元包括一个用于与所述第一端面相抵的表面，所述表面被配置成：在所述表面与所述第一端面相抵时，所述表面与所述第一端面之间形成有进气间隙。

优选地，所述表面包括向所述开口端方向凸起的至少一个凸起部，所述表面借由所述至少一个凸起部与所述第一端面形成所述进气间隙。

优选地，所述表面包括向所述封闭端方向凹陷的至少一个凹槽，所述表面借由所述至少一个凹槽与所述第一端面形成所述进气间隙。

优选地，所述至少一个凸起部与所述第一端面分别在所述表面上的投影部分重合；或者；所述至少一个凸起部含于所述第一端面在所述表面上的投影中。

优选地，所述至少一个凹槽与所述第一端面分别在所述表面上的投影部分重合。

优选地，所述凸起部采用导电材料制成。

优选地，所述至少一个凸起部与所述表面一体成型。

优选地，所述至少一凸起部包括至少两个凸起部，所述至少两个凸起部绕所述表面的中心点环形间隔排布。

优选地，所述至少一凹槽包括至少两个凹槽，所述至少两个凹槽绕所述表面的中心点环形间隔排布。

优选地，所述内导体单元包括导体柱，所述导体柱包括朝向所述开口端的第一端以及作为所述固定端的第二端；所述第一端的端面作为所述表面。

优选地，所述内导体单元包括导体柱和导体盘；

所述导体柱包括向所述开口端延伸的第一端以及作为所述固定端的第二端；

所述导体盘设于所述第一端上，且所述导体盘包括朝向所述开口端的盘面；所述盘面作为所述表面。

优选地，所述微波加热器被配置成：在微波馈入所述加热腔时，在所述加热腔中形成微波场；

所述气溶胶产生装置还包括供所述气溶胶生成基质穿设、且在穿设时抵接所述气溶胶生成基质周面的固定座；

所述固定座装于所述开口端，且远离所述微波场设置。

优选地，所述固定座包括呈筒状的固定主体、以及设于所述固定主体的中空通道；

所述固定主体包括设于所述外导体单元外的外体部、以及与所述外体部一体连接、且设于所述外导体单元内的内体部；所述内体部远离所述微波场设置。

优选地，所述表面的面积小于所述第一端面的面积；

和/或，所述表面抵接部分所述第一端面。

优选地，所述内导体单元还包括可导电的探针装置；所述探针装置靠近所述表面的一端插入所述表面以与所述导体柱欧姆接触；所述探针装置远离所述表面的一端向所述开口端延伸，以供所述气溶胶生成基质插入。

优选地，所述内导体单元还包括可导电的探针装置；

所述探针装置靠近所述表面的一端插入所述导体柱和导体盘内，且与所述导体柱和/或导体盘欧姆接触；所述探针装置远离所述表面的一端向所述开口端延伸，以插入所述气溶胶生成基质。

优选地，所述探针装置远离所述表面的一端的形状包括呈平面形、球形、椭球形、圆锥形或者圆台形。

优选地，还包括连接于所述微波加热器上的微波馈入装置，所述微波馈入装置包括内导体、外导体以及介于所述内导体和所述外导体之间的介质层，所述内导体呈一字型，并沿着垂直于所述内导体单元的轴线的方式，与所述内导体单元欧姆接触。

优选地，还包括连接于所述微波加热器上的微波馈入装置，所述微波馈入装置包括内导体、外导体以及介于所述内导体和所述外导体之间的介质层，所述内导体包括一个垂直于所述内导体单元轴线的第一段和一个平行于所述内导体单元轴线的第二段，所述第二段与所述外导体单元的第一端壁欧姆接触。

优选地，所述微波加热器为四分之一波长型同轴线谐振器。

实施本实用新型具有以下有益效果：通过采用内导体单元的一个表面抵接气溶胶生成基质，使得馈入至加热腔内的微波能量能够高效地被气溶胶生成基质吸收，气溶胶生成基质的碳化效果得到明显的提升；

同时，进气间隙的设计也保证了气流能够从气溶胶生成基质的第一端面进入，确保气溶胶生成基质加热后产生的气溶胶可以被用户所吸食或吸入。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型一些实施例中的气溶胶产生装置的立体结构示意图；

图2是图1所示气溶胶产生装置的立体分解结构示意图；

图3是图1所示气溶胶产生装置的纵向剖面结构示意图；

图4是图2所示气溶胶产生装置中内导体单元略去探针装置后的立体结构示意图；

图5是本实用新型另一些实施例中设有环形导体盘的气溶胶产生装置的纵向剖面结构示意图；

图6是本实用新型再一些实施例中采用第二微波馈入装置的气溶胶产生装置的纵向剖面结构示意图；

图7是本实用新型中气溶胶生成基质抵接实施例1-1中的内导体单元的立体结构示意图；

图8是本实用新型中气溶胶生成基质抵接实施例1-2中的内导体单元的立体结构示意图；

图9是本实用新型中气溶胶生成基质抵接实施例1-3中的内导体单元的立体结构示意图；

图10是本实用新型中气溶胶生成基质抵接实施例1-4中的内导体单元的立体结构示意图；

图11是本实用新型中气溶胶生成基质抵接实施例1-5中的内导体单元的立体结构示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。以下描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本实用新型的限制。

还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。当一个元件被称为在另一元件“上”或“下”时，该元件能够“直接地”或“间接地”位于另一元件之上，或者也可能存在一个或更多个居间元件。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅是为了便于描述本技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本实用新型实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本实用新型。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本实用新型的描述。

图1至图9示出了本实用新型一些实施例中的气溶胶产生装置100，该气溶胶产生装置100可利用微波加热气溶胶生成基质200，以雾化产生气溶胶，从而供使用者吸食或吸入。在一些实施例中，该气溶胶生成基质200为诸如经过处理的植物叶类制品等固态气溶胶生成基质200。可以理解地，在另一些实施例中，该气溶胶生成基质200也可以为液态气溶胶生成基质200。

再如图1至图3所示，该气溶胶产生装置100在一些实施例中可包括微波加热器1、固定座2以及微波馈入装置3。微波加热器1在一些实施例中可呈圆柱状，其可包括一个让微波于其内持续振荡的加热腔13。固定座2可固定地或可拆卸地安装于微波加热器1上，用于在气溶胶生成基质200插入微波加热器1时固定气溶胶生成基质200，防止在抽吸过程中气溶胶生成基质200的位置发生偏移。微波馈入装置3连接于微波加热器1上，用于将微波发生装置(未图示)产生的微波馈入加热腔13中，使得加热腔13中形成微波场；气溶胶生成基质200伸入加热腔13的部分结构可暴露于微波场中，被微波加热雾化。

可以理解地，微波加热器1并不局限于圆柱状，其也可呈方柱、椭圆柱状等其他形状。

在一些实施例中，微波加热器1可包括谐振器，比如四分之一波长型同轴线谐振器。

参阅图2-图4所示，微波加热器1在一些实施例中可包括用于实现电磁屏蔽的筒状外导体单元11、设置于该外导体单元11中以导波的纵长内导体单元12以及介于该内导体单元12的外壁面和外导体单元11的内侧壁面之间的介质(例如，空气)，外导体单元11和内导体单元12一道界定出上述的加热腔13。

内导体单元12的第一端(固定端)与外导体单元11的第一端壁112欧姆接触，形成该微波加热器1的短路端1A。内导体单元12的第二端(自由端)向外导体单元11的开口延伸，并不与外导体单元11直接欧姆接触，形成该微波加热器1的开路端1B。在一些实施例中，内导体单元12的轴线与外导体单元11的轴线相互重合或平行，优选地，两者相互重合。

固定座2安装(例如，可拆卸或不可拆卸地)于该微波加热器1的开路端1B，并且，将该固定座2远离微波场设置，使得固定座2处于弱微波场或者非微波场区域，尽可能地避免固定座2吸收微波，影响气溶胶生成基质的加热效果。

外导体单元11在一些实施例中可包括可导电的第一侧壁111、可导电的第一端壁112、以及第一开口110。第一侧壁111在一些实施例中可呈圆筒状，其包括第一端以及与该第一端相对的第二端。第一端壁112封闭于该第一侧壁111的第一端上，形成外导体单元11的一个封闭端。第一开口110形成于第一侧壁111的第二端上，形成外导体单元11的一个开口端，用于供收容座嵌置于其中。外导体单元11的第一侧壁111靠近第一端壁112处可设置一个径向贯通的馈入孔1110，以供微波馈入装置3安装于其中。

外导体单元11在一些实施例中可采用可导电的金属材料一体制成，其材质可包括铝、铜、金、银、不锈钢中的至少一种；优选铝合金或铜。可以理解地，外导体单元11并不局限于采用导电材料一体制成，其也可以通过在非导电筒体的内壁面镀覆第一导电涂层的方式实现。制成第一导电涂层的材料可包括金、银、铜、铝、导电金属氧化物或者导电高分子；其中导电金属氧化物可包括ITO、AZO、AGZO和FTO材料。优选第一导电涂层为银涂层或者金涂层。

另外，外导体单元11并不局限于圆筒状，其也可以呈方筒状、椭圆筒状等其他适合的形状。

如图3、图4以及图7所示，内导体单元12在实施例1-1中，可包括导体柱121、导体盘123和探针装置122。

其中，该导体柱121呈圆柱形，其包括邻近外导体单元11的第一端壁112的底端、以及与底端相背的顶端；该底端作为内导体单元12的第一端，抵接于外导体单元11的第一端壁112上并与其欧姆接触；该顶端的端面朝向外导体单元11的开口端。

导体盘123设于导体柱121的顶端，与导体柱121一体成型或者形成良好的欧姆接触。导体盘123的直径大于导体柱121的直径。探针装置122的一端从该导体盘123的顶端插入并贯穿导体盘123，嵌置于导体柱121的内部，使得探针装置122与导体柱121和/或导体盘123形成良好的欧姆接触；该探针装置122的另一端悬空于加热腔13中。

导体盘123包括顶端盘面以及底端盘面。顶端盘面朝向开口端设置，可在气溶胶生成基质200伸入加热腔13时抵接气溶胶生成基质200的第一端面201，起到支撑作用。同时，在该顶端盘面与第一端面201相抵时，该两者之间形成有进气间隙128，用于防止气溶胶生成基质200的第一端面201完全贴合于顶端盘面，导致气流无法从该第一端面201进入至气溶胶生成基质200中。底端盘面朝向导体柱121的顶端，并与导体柱121连接。

顶端盘面呈高低不平的面结构，以与第一端面201相抵时形成进气间隙128。在一些实施例中，顶端盘面包括平面125、以及高出于平面125高度的凸面126；第一端面201在伸入加热腔13时可抵接于凸面126，使得第一端面201与平面125之间留有一定的间距，形成进气间隙128。可以理解地，在顶端上设有向开口端方向凸起的一个凸起部1261，该凸起部1261可将顶端盘面包括有凸面126和平面125；同时，凸起部1261与第一端面201分别在顶端盘面上的投影部分重合；或者；凸起部1261含于第一端面201在顶端盘面上的投影中，以确保可以留有进气间隙128。此外，该凸起部1261还可以防止在加热过程当中，气溶胶生成基质200的热量会大量传递给加热腔13内。当然，凸起部1261的数量还可以是两个以上，在这不作数量的限定。在凸起部1261的数量包括两个以上时，多个凸起部1261可以绕导体柱121的中轴线环形间隔排布。

可选地，凸起部1261与导体柱121一体成型，以方便制造。

凸起部1261的形状在这不做具体限定，只要能够提供进气间隙128即可。

凸起部1261采用导电材料制成，以能改变微波场分布，使得位于第一端面201的微波场强较大。

在另一些实施例中，如图8所示，顶端盘面包括平面125、以及低于平面125高度的凹面127；第一端面201在伸入加热腔13时可抵接于平面125，使得第一端面201与凹面127之间留有一定的间距，形成进气间隙128。可以理解地，在导体盘123的顶端上设有向封闭端方向凹陷的一个凹槽1271，该凹槽1271将顶端盘面包括有凹面127和平面125；同时，凹槽1271与第一端面201分别在顶端盘面上的投影部分重合，使得第一端面201只能覆盖凹槽1271的部分槽口，以确保气流可以从槽口依次进入凹槽1271内和第一端面201。当然，凹槽1271的数量还可以是两个以上，在这不作数量的限定。在凹槽1271的数量包括两个以上时，多个凹槽1271可以绕导体柱121的中轴线环形间隔排布。凹槽1271的形状在这不做具体限定，只要能够提供进气间隙128即可。

在导体柱121的底部还设有向第一端壁112方向延伸的连接部129，该连接部129可穿设于外导体单元11的封闭端，从而将导体柱121固定在外导体单元11的第一端壁112上。

在一些实施例中，该导体柱121、导体盘123、探针装置122以及外导体单元11共轴设置。探针装置122作为独立的结构，可抽离/插入导体盘123中。

导体柱121可采用可导电的金属材料一体制成，优选铝合金或铜。在另一些实施例中，导体柱121可以是外体部211导电，比如在外周面镀覆第二导电涂层，优选镀覆银涂层或者金涂层。

导体盘123可采用可导电的金属材料一体制成，优选铝合金或铜。在另一些实施例中，导体柱121可以是外体部211导电，比如在外周面镀覆第三导电涂层，优选镀覆银涂层或者金涂层。

探针装置122整体呈纵长的杆状结构，其一端从该导体柱121的顶端端面插入并嵌置于该导体柱121的内部，以与导体柱121欧姆接触；其另一端悬空于加热腔13中，可作为内导体单元12的第二端。气溶胶生成基质200伸入加热腔13中时可套设于探针装置122的外周，微波能够经由导体柱121传导给探针装置122，并作用于气溶胶生成基质200，实现微波加热的效果。

如图5示出了在实施例1-2中的内导体单元12，该实施例与上述的实施例1-2的区别在于，该实施例中还包括与导体柱121欧姆接触或者一体成型的环形导体盘124。

该环形导体盘124设于导体盘123的下方，且环绕在导体柱121的外周壁。环形导体盘124的数量可以是一个或者多个；在环形导体盘124的数量为一个时，环形导体盘124间隔地排布在导体盘123的下方。当环形导体盘124的数量为多个时，多个环形导体盘124位于导体盘123的下方、沿导体柱121的轴向间隔排布在导体柱121的外周壁。

导体盘123和环形导体盘124、和/或多个环形导体盘124之间的尺寸和厚度可以不一样，具体可根据实际情况进行调整。

如图9示出了在实施例1-3中的内导体单元12，该实施例与实施例1-1相比，区别在于，在导体柱121的顶端取消了导体盘123，并改为通过导体柱121的顶端端面抵接第一端面201。其中，导体柱121的底端抵接于外导体单元11的第一端壁112上，且导体柱121的顶端朝向开口端设置，可在气溶胶生成基质200伸入加热腔13时抵接气溶胶生成基质200的第一端面201。导体柱121的顶端端面呈高低不平的面结构，具体结构可参考实施例1-1中顶端盘面的结构，在这不做具体赘述。可以理解地，导体盘123的设计是用于增加自身电感以及电容，从而使得气溶胶产生装置100的整体尺寸进一步地缩小。没有导体盘123也可以实现微波加热。

探针装置122的一端居中地插入该导体柱121的顶端端面，并嵌置于导体柱121的内部，使得探针装置122与导体柱121形成良好的欧姆接触；该探针装置122的另一端悬空于加热腔13中。

如图10示出了在实施例1-4中的内导体单元12，该实施例与实施例1-3相比，区别在于，导体柱121的顶端端面为平面结构。可以理解地，导体柱121顶端的直径小于第一端面201的直径时，可不设置凸起部1261或者凹槽1271；直接将导体柱121的顶端端面作为与第一端面201相抵的表面。导体柱121的顶端与第一端面201形成朝下的台阶，从而形成进气间隙128。

如图11示出了在实施例1-5中的内导体单元12，该实施例与实施例1-4相比，区别在于，导体柱121与气溶胶生成基质200各自的中轴线并非位于同一直线。可以理解地，第一端面201与导体柱121的顶端端面部分错开，形成朝下的台阶，从而形成进气间隙128。

综上，内导体单元12被配置为用于抵接气溶胶生成基质200；同时，通过设置凸起部1261和/或凹槽1271、设置内导体单元12中用于抵接气溶胶生成基质200的表面的直径小于第一端面201、设置表面与第一端面201部分错开设置等等的手段，避免第一端面201被完全覆盖，从而形成出进气间隙128。

如图2所示，探针装置122在一些实施例中可包括呈纵长的、且为实心结构的探针1221；探针1221用于调节微波场分布及最佳微波馈入频率。探针1221的外表面可导电设置，其底端嵌置于导体柱121和/或导体盘123中，以与导体柱121和/或导体盘123形成良好的欧姆接触，其顶端悬空于加热腔13中，且该顶端的形状可以是平顶、球形、椭球形、圆锥形、圆台形等。

可以理解地，通过优化中空探针1221的顶部的形状，可以增强微波场局部场强，提升雾化气溶胶生成基质200的雾化速度；其中当中空探针1221的顶部为圆台形时，效果最佳。

在另一些实施例中，探针1221呈中空结构，在探针1221内设有测温组件，该测温组件用于在气溶胶生成基质200插入中空探针1221时，监测气溶胶生成基质200内部的温度。可选地，测温组件可为温度传感器，比如测温热电偶。

探针1221可采用金属等导电材料制成，优选不锈钢、铝合金或者铜作为导电材料。在其他一些实施例中，探针1221也可以是非导电材料表面(耐高温塑料、陶瓷等)镀有第四导电涂层；该第四导电涂层的材料可包括金、银、铜、铝、导电金属氧化物、或者导电高分子；其中，导电金属氧化物包括ITO、AZO、AGZO、FTO材料；优选第四导电涂层为金或银。

如图2、图3所示，固定座2在一些实施例中可包括固定主体21以及设于固定主体21内的中空通道22。

固定主体21设置在外导体单元11的开口端处，远离微波场设置。

可以理解地，一同参照表格1、表格2；表格1示出了相关技术中设有收容部(收容部采用Peek材料制成)的气溶胶产生装置100，在不同温度下的谐振频率变化，以及在不同温度下气溶胶生成基质200的吸收微波情况；表格2示出了本实用新型中固定座2远离微波场设置后的气溶胶产生装置100在不同温度下的谐振频率变化，以及在不同温度下气溶胶生成基质200的吸收微波情况。

可以看出，在相关技术中，收容部与气溶胶生成基质200之间存在竞争吸收微波的关系。随着加热和抽吸过程的进行，气溶胶生成基质200的介电损耗能力变弱，而，收容部却无明显变化；因此在加热的后半程，，收容部会吸收更多的微波能量，进而降低微波加热气溶胶生成基质200的效果。因此，需要尽量确保在微波场中只存在有被加热的气溶胶生成基质200，避免存在其他损耗微波的吸波部件；从而使到进入加热腔13的微博能够充分地被气溶胶生成基质200吸收，提升气溶胶生成基质200的碳化效果。

表格1

表格2

固定主体21可包括设于外导体单元11外的外体部211、以及与外体部211一体连接、设于外导体单元11内的内体部212；该外体部211和内体部212分别呈圆筒状，且外体部211的外径大于内体部212的外径，使得外体部211与内体部212之间形成台阶。内体部212的外径小于外导体单元11的内径，其可嵌入于外导体单元11中，以将固定座2装于外导体单元11的开口端上；且台阶可抵接外导体单元11的开口端，避免固定座2过分嵌入在外导体单元11内。

中空通道22可沿固定主体21的轴向贯穿成形，且与加热腔13相连通；气溶胶生成基质200可通过中空通道22伸入至加热腔13中。

固定座2在一些实施例中还包括若干纵长的定位筋213。该些定位筋213间隔均匀地设置于中空通道22的壁面轴向上。每一定位筋213均沿着平行于固定座2的轴线的方向延伸。可以理解地，该些定位筋213一个方面可用于夹紧穿过中空通道22的气溶胶生成基质200，另一个方面每相邻的两定位筋213之间，均可形成一个纵向延伸的进气通道，以方便位于外导体单元11外的环境空气被吸入到气溶胶生成基质200的底部，再进入气溶胶生成基质200中，从而带走被微波加热产生的气溶胶。

制成固定座2的材质可包括高分子材料、陶瓷材料、金属或者玻璃材料。高分子材料包括聚四氟乙烯(PTFE)、聚醚醚酮(PEEK)、ppsu、pc、ABS、pp材料；陶瓷材料包括氧化铝、氧化锆。其中，固定座2优选成本低、导热系数低的高分子材料制成。

再如图2所示，微波馈入装置3在一些实施例中可为同轴连接器，可与设于外导体单元11外部的微波源(未图示)相连接，以将微波馈入腔体。

具体地，图3示出了在一些实施例中的微波馈入装置3，其包括内导体31、外导体33以及介于内导体31和外导体33之间的介质层32。微波馈入装置3安装于微波加热器1上时，其内导体31与外导体单元11的内壁面和/或内导体单元12的导体柱121的外表面欧姆接触，且其外导体33与外导体单元11的表面欧姆接触，以向微波加热器1内馈入微波。

在该实施例中，微波馈入装置3的内导体31呈一字型，微波馈入装置3安装于微波加热器1上时，内导体31与导体柱121的表面欧姆接触，且与导体柱121的轴线相垂直。

图6示出了在另一些实施例中的微波馈入装置3，其与上述气溶胶产生装置100的结构基本相同，两者的区别在于用第二微波馈入装置3a替代了上述的微波馈入装置3。

如图6所示，第二微波馈入装置3a可为同轴连接器，其可包括第二内导体31a、第二外导体33a以及介于第二内导体31a和第二外导体33a之间的第二介质层32a。第二微波馈入装置3a安装于微波加热器1上时，其第二内导体31a与外导体单元11的内壁面欧姆接触，且其第二外导体33a与外导体单元11的表面欧姆接触，以向微波加热器1内馈入微波。

第二微波馈入装置3a的第二内导体31a在该实施例中呈L型，其可包括一个垂直于微波加热器轴线的第一段311a和平行于微波加热器轴线的第二段312a，第二段312a与外导体单元11的第一端壁112欧姆接触。

进一步地，内导体31和/或第二内导体31a在一些实施例中可采用金属等导电材料制成，优选铝或者铜作为导电材料。在其他一些实施例中，内导体31和/或第二内导体31a也可以由非导电材料制成，但需要在其外壁面涂覆第五导电涂层形成，该第五导电涂层为镀金属薄膜层，如镀金层、镀银层、镀铜层等等。此外，在一些实施例中，内导体31和/或第二内导体31a可以是耦合环，耦合环的外体部211呈同轴结构，可与微波源相连接，以将微波馈入腔体。

可以理解地，结合上述对于微波加热器1及其加热腔13的设计，在气溶胶生成基质200装于气溶胶产生装置100时，谐振频率可达到在2.4-2.5GHz的范围区间内。

可以理解的，以上实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，可以对上述技术特点进行自由组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围；因此，凡跟本实用新型权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。

Claims (20)

1.一种气溶胶产生装置，用于加热气溶胶生成基质(200)，所述气溶胶生成基质(200)包括伸入所述气溶胶产生装置(100)的第一端面(201)；

所述气溶胶产生装置(100)包括微波加热器(1)；所述微波加热器(1)包括外导体单元(11)以及设置于该外导体单元(11)中的内导体单元(12)；

所述外导体单元(11)用于界定出一个加热腔(13)，且所述外导体单元(11)具有一个开口端和一个封闭端；

所述内导体单元(12)一端连接于所述封闭端、一端朝所述开口端延伸；所述内导体单元(12)包括一个连接于所述封闭端的固定端和一个朝所述开口端延伸的自由端；

其特征在于，所述内导体单元(12)包括一个用于与所述第一端面(201)相抵的表面，所述表面被配置成：在所述表面与所述第一端面(201)相抵时，所述表面与所述第一端面(201)之间形成有进气间隙(128)。

2.根据权利要求1所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述表面包括向所述开口端方向凸起的至少一个凸起部(1261)，所述表面借由所述至少一个凸起部(1261)与所述第一端面(201)形成所述进气间隙(128)。

3.根据权利要求1所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述表面包括向所述封闭端方向凹陷的至少一个凹槽(1271)，所述表面借由所述至少一个凹槽(1271)与所述第一端面(201)形成所述进气间隙(128)。

4.根据权利要求2所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述至少一个凸起部(1261)与所述第一端面(201)分别在所述表面上的投影部分重合；或者；所述至少一个凸起部(1261)含于所述第一端面(201)在所述表面上的投影中。

5.根据权利要求3所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述至少一个凹槽(1271)与所述第一端面(201)分别在所述表面上的投影部分重合。

6.根据权利要求2所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述凸起部(1261)采用导电材料制成。

7.根据权利要求2所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述至少一个凸起部(1261)与所述表面一体成型。

8.根据权利要求2所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述至少一凸起部(1261)包括至少两个凸起部(1261)，所述至少两个凸起部(1261)绕所述表面的中心点环形间隔排布。

9.根据权利要求3所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述至少一凹槽(1271)包括至少两个凹槽(1271)，所述至少两个凹槽(1271)绕所述表面的中心点环形间隔排布。

10.根据权利要求1所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述内导体单元(12)包括导体柱(121)，所述导体柱(121)包括朝向所述开口端的第一端以及作为所述固定端的第二端；所述第一端的端面作为所述表面。

11.根据权利要求1所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述内导体单元(12)包括导体柱(121)和导体盘(123)；

所述导体柱(121)包括向所述开口端延伸的第一端以及作为所述固定端的第二端；

所述导体盘(123)设于所述第一端上，且所述导体盘(123)包括朝向所述开口端的盘面；所述盘面作为所述表面。

12.根据权利要求1所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述微波加热器(1)被配置成：在微波馈入所述加热腔(13)时，在所述加热腔(13)中形成微波场；

所述气溶胶产生装置(100)还包括供所述气溶胶生成基质(200)穿设、且在穿设时抵接所述气溶胶生成基质(200)周面的固定座(2)；

所述固定座(2)装于所述开口端，且远离所述微波场设置。

13.根据权利要求12所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述固定座(2)包括呈筒状的固定主体(21)、以及设于所述固定主体(21)的中空通道(22)；

所述固定主体(21)包括设于所述外导体单元(11)外的外体部(211)、以及与所述外体部(211)一体连接、且设于所述外导体单元(11)内的内体部(212)；所述内体部(212)远离所述微波场设置。

14.根据权利要求1所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述表面的面积小于所述第一端面(201)的面积；

和/或，所述表面抵接部分所述第一端面(201)。

15.根据权利要求10所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述内导体单元(12)还包括可导电的探针装置(122)；所述探针装置(122)靠近所述表面的一端插入所述表面以与所述导体柱(121)欧姆接触；所述探针装置(122)远离所述表面的一端向所述开口端延伸，以供所述气溶胶生成基质(200)插入。

16.根据权利要求11所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述内导体单元(12)还包括可导电的探针装置(122)；

所述探针装置(122)靠近所述表面的一端插入所述导体柱(121)和导体盘(123)内，且与所述导体柱(121)和/或导体盘(123)欧姆接触；所述探针装置(122)远离所述表面的一端向所述开口端延伸，以插入所述气溶胶生成基质(200)。

17.根据权利要求15或16所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述探针装置(122)远离所述表面的一端的形状包括呈平面形、球形、椭球形、圆锥形或者圆台形。

18.根据权利要求1所述的气溶胶产生装置，其特征在于，还包括连接于所述微波加热器(1)上的微波馈入装置，所述微波馈入装置包括内导体、外导体以及介于所述内导体和所述外导体之间的介质层，所述内导体呈一字型，并沿着垂直于所述内导体单元(12)的轴线的方式，与所述内导体单元(12)欧姆接触。

19.根据权利要求1所述的气溶胶产生装置，其特征在于，还包括连接于所述微波加热器(1)上的微波馈入装置，所述微波馈入装置包括内导体、外导体以及介于所述内导体和所述外导体之间的介质层，所述内导体包括一个垂直于所述内导体单元(12)轴线的第一段(311a)和一个平行于所述内导体单元(12)轴线的第二段(312a)，所述第二段(312a)与所述外导体单元(11)的第一端壁(112)欧姆接触。

20.根据权利要求1所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述微波加热器(1)为四分之一波长型同轴线谐振器。

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