CN118039533B - 一种半导体刻蚀设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及半导体刻蚀技术领域，且公开了一种半导体刻蚀设备，包括底座，底座的顶部通过两组L型支架固定连接有刻蚀槽，刻蚀槽的外表面套设有包裹框，刻蚀槽的底部开设有若干个条形孔，底座顶部的两侧均固定连接有支撑板，两个支撑板的内部均滑动连接有滑动架。该半导体刻蚀设备，不仅可以对向上运动后的晶圆进行刻蚀液的沥干工作，并且可以通过水洗组件对晶圆水洗处理后的液体进行接收，有效的将半导体刻蚀处理和水洗处理进行结合，提高其设备的实用性，而且有效的将接料框的前后驱动和晶圆上下料进行联动结合，无需额外设置电动驱动源进行单独驱动，并且无需单独对刻蚀后的半导体进行水洗处理，提高了操作的便捷性。

Description

一种半导体刻蚀设备
技术领域
本发明涉及半导体刻蚀技术领域，具体为一种半导体刻蚀设备。
背景技术
蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，公开号为CN219591360U的中国实用新型专利公开了一种半导体蚀刻设备，通过电机带动螺杆运转，使得升降板可以沿着滑杆下沉，带动置物板上的多个半导体电路板浸入蚀刻液内，从而进行自动蚀刻，待蚀刻完成后，使电机反转，从而带动置物板上的多个半导体电路板从蚀刻液中取出，之后驱动两个暖风器运行，利用两个扩展罩将暖风吹向半导体电路板，从而使电路板快速被烘干，升降板沿着滑杆下沉并带动置物板上的半导体电路板自动浸入蚀刻液中，实现自动蚀刻，由于置物板很好的利用了纵向的空间，使其可以一次性放入较多的半导体电路板，提高了蚀刻效率。
相关技术中，半导体在生产加工的过程中，通常需要进行刻蚀加工，然而现有的刻蚀加工方式，通常是将需要刻蚀的半导体置入装有刻蚀液的容器中，通过刻蚀液对半导体进行刻蚀处理，然而现有的刻蚀设备在对半导体进行刻蚀后，无法对刻蚀后的半导体进行水洗，以至于需要额外的水洗设备进行操作，不仅提高了刻蚀处理的繁琐性，而且提高了设备的造价成本，并且半导体在放料刻蚀时，其上下料机构容易与刻蚀液直接接触，进而造成上下料机构的腐蚀损伤，降低了刻蚀设备的使用寿命。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体刻蚀设备，不仅可以对向上运动后的晶圆进行刻蚀液的沥干工作，并且可以通过水洗组件对晶圆水洗处理后的液体进行接收，有效的将半导体刻蚀处理和水洗处理进行结合，提高其设备的实用性，而且有效的将接料框的前后驱动和晶圆上下料进行联动结合，无需额外设置电动驱动源进行单独驱动，并且无需单独对刻蚀后的半导体进行水洗处理，提高了操作的便捷性，解决了现有技术中的刻蚀设备虽然可以对半导体进行刻蚀工作，但是无法对刻蚀后的半导体进行水洗，以至于需要额外的水洗设备进行操作，降低操作便捷性的问题。
(二)技术方案
为实现上述的目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体刻蚀设备，包括底座，所述底座的顶部通过两组L型支架固定连接有刻蚀槽，所述刻蚀槽的外表面套设有包裹框，所述刻蚀槽的底部开设有若干个条形孔，所述底座顶部的两侧均固定连接有支撑板，两个所述支撑板的内部均滑动连接有滑动架，两个所述滑动架的顶部均设置有紧固组件，两个所述紧固组件之间设置有用于对晶圆进行存放的存放组件，所述底座的顶部固定连接有两个用于将存放组件移动至刻蚀槽内部的驱动件，两个所述滑动架的底部均设置有用于对包裹框上下驱动的连接组件，所述刻蚀槽的顶部通过支架滑动连接有接料框，两个所述滑动架设置有用于对接料框前后驱动的传动组件，两个所述支撑板的顶部之间设置有用于对刻蚀处理后的晶圆进行清洗的水洗组件。
优选的，所述驱动件包括固定于所述底座顶部的液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的伸缩端固定于滑动架的底部。
优选的，所述传动组件包括固定于两个滑动架顶部的L型架以及通过支架固定于接料框背面的传动轴，两个所述L型架的顶部均转动连接有倾斜状的驱动架，两个所述驱动架的底端均与传动轴的外表面转动连接。
优选的，所述接料框内壁的底部设置有倾斜面，且接料框的背面固定连通有导出框，且所述包裹框的背面固定连接有汇集槽，且汇集槽的一侧固定连通有导出管。
优选的，所述刻蚀槽内壁的两侧均固定连接有垫板，两个所述垫板的内部均开设有定位孔，所述存放组件包括套板，所述套板顶部的两侧均固定连接有挂耳，所述套板底部的两侧均固定连接有用于插入定位孔内部的定位块，所述套板的底部固定连接有一排弧形块，且一排弧形块的内表面均开设有弧形限位槽。
优选的，所述紧固组件包括固定于所述滑动架内部的U型框，所述U型框的内部通过转轴转动连接有两个齿轮，两个所述齿轮的正面和背面均固定连接有L型挂钩，所述U型框的内部设置有用于对两个齿轮对称旋转的旋转件。
优选的，所述旋转件包括滑动连接于所述U型框内部的滑动板，所述滑动板的底部固定连接有与两个齿轮外表面啮合的直齿板，所述U型框的顶部固定连接有用于对滑动板上下驱动的电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端固定于滑动板的顶部。
优选的，所述连接组件包括固定于包裹框一侧的连接块以及固定于滑动架底部的L型块，所述连接块的内部开设有通孔，所述L型块的底部固定连接有用于插入通孔内部的螺纹杆，所述螺纹杆的外表面螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块位于连接块的底部。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种半导体刻蚀设备，具备以下有益效果：
1、本发明通过两个滑动架上下的运动，不仅可以通过两个紧固组件带动存放组件进行上下运动，形成晶圆的放料和取料工作，而且可以通过传动组件带动接料框前后运动，通过接料框前后的运动，不仅可以对向上运动后的晶圆进行刻蚀液的沥干工作，并且可以通过水洗组件对晶圆水洗处理后的液体进行接收，有效的将半导体刻蚀处理和水洗处理进行结合，提高其刻蚀设备的实用性，而且有效的将接料框的前后驱动和晶圆上下料进行联动结合，不仅无需额外设置电动驱动源进行驱动，降低其造价成本，而且无需单独对刻蚀后的半导体进行水洗处理，提高了操作的便捷性。
2、本发明通过旋转件的设置，用于对两个齿轮进行对称旋转驱动，而两个齿轮的对称旋转，即可带动与之固定连接的两组L型挂钩进行展开或收拢运动，进而便于与存放组件上的挂耳进行连接，不仅便于对存放组件进行高度调节，而且提高了调节过程中的稳定性。
3、本发明通过连接组件中L型块与滑动架固定连接，使得滑动架上下滑动时，可以通过L型块带动螺纹杆上下运动，通过螺纹杆上下的运动，即可带动螺纹块上下运动，通过螺纹块上下的运动，可以通过连接块带动包裹框上下运动，进而对刻蚀槽内部液面的高度进行调节，不仅便于对存放组件中的晶圆进行包裹，提高其刻蚀效果，而且可以避免晶圆在放料过程中，紧固组件直接与刻蚀液接触，所出现紧固组件损伤问题，有效的将放料驱动和液面高度调节进行联动结合，提高了设备的实用性和节能环保性。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明图1的结构后视图；
图3为本发明图2中水洗组件的结构示意图；
图4为本发明图1中两个支撑板与两个紧固组件的组合示意图；
图5为本发明图4中连接组件的结构示意图；
图6为本发明图3中传动组件的结构示意图；
图7为本发明图1中刻蚀槽和包裹框的组合剖视图；
图8为本发明图4中两个紧固组件和存放组件的组合示意图；
图9为本发明图8中紧固组件的局部剖视图；
图10为本发明图8中存放组件的结构示意图。
图中：1、底座；2、刻蚀槽；3、包裹框；4、条形孔；5、垫板；6、支撑板；7、滑动架；
8、紧固组件；81、U型框；82、齿轮；83、L型挂钩；84、滑动板；85、直齿板；86、电动伸缩杆；
9、晶圆；
10、存放组件；101、套板；102、挂耳；103、弧形块；104、弧形限位槽；
11、连接组件；111、连接块；112、L型块；113、螺纹杆；114、螺纹块；
12、接料框；
13、传动组件；131、L型架；132、传动轴；133、驱动架；
14、水洗组件；141、U型架；142、储存框；143、注液管；144、水洗喷管；
15、液压伸缩杆；16、导出框；17、汇集槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
参照附图1-10，一种半导体刻蚀设备，包括底座1，底座1的顶部通过两组L型支架固定连接有刻蚀槽2，刻蚀槽2的外表面套设有包裹框3，刻蚀槽2的底部开设有若干个条形孔4，底座1顶部的两侧均固定连接有支撑板6，两个支撑板6的内部均滑动连接有滑动架7，两个滑动架7的顶部均设置有紧固组件8，两个紧固组件8之间设置有用于对晶圆9进行存放的存放组件10，底座1的顶部固定连接有两个用于将存放组件10移动至刻蚀槽2内部的驱动件，两个滑动架7的底部均设置有用于对包裹框3上下驱动的连接组件11，刻蚀槽2的顶部通过支架滑动连接有接料框12，两个滑动架7设置有用于对接料框12前后驱动的传动组件13，两个支撑板6的顶部之间设置有用于对刻蚀处理后的晶圆9进行清洗的水洗组件14；
包裹框3的背面固定连通有排液管，通过排液管的设置，用于将包裹框3和刻蚀槽2内部的刻蚀液进行导出；
通过驱动件对两个滑动架7上下驱动，通过两个滑动架7上下的运动，不仅可以通过两个紧固组件8带动存放组件10进行上下运动，形成晶圆9的放料和取料工作，而且可以通过传动组件13带动接料框12前后运动；
通过接料框12前后的运动，不仅可以对向上运动后的晶圆9进行刻蚀液的沥干工作，并且可以通过水洗组件14对晶圆9水洗处理后的液体进行接收，有效的将半导体刻蚀处理和水洗处理进行结合，提高其刻蚀设备的实用性；
有效的将接料框12的前后驱动和晶圆9上下料进行联动结合，不仅无需额外设置电动驱动源进行驱动，降低其造价成本，提高了设备的节能环保性，而且不会对晶圆9的上下料造成影响，具有同步驱动的功能；
参照附图3，水洗组件14包括固定于两个支撑板6顶部之间的U型架141，U型架141的顶部固定连接有储存框142，储存框142的顶部固定连通有注液管143，储存框142的底部固定连通有若干个水洗喷管144；
通过注液管143的设置，用于将晶圆9水洗的液体排至到储存框142的内部，通过储存框142底部的若干个水洗喷管144进行喷出，即可对存放在存放组件10上的晶圆9进行水洗处理，提高其半导体刻蚀效果。
参照附图2-图5，驱动件包括固定于底座1顶部的液压伸缩杆15，液压伸缩杆15的伸缩端固定于滑动架7的底部；
液压伸缩杆15与外界的电源和控制开关连接，用于带动滑动架7上下运动，通过滑动架7上下的运动，可以带动存放组件10上下运动，进行晶圆9的放料和取料工作。
参照附图6，传动组件13包括固定于两个滑动架7顶部的L型架131以及通过支架固定于接料框12背面的传动轴132，两个L型架131的顶部均转动连接有倾斜状的驱动架133，两个驱动架133的底端均与传动轴132的外表面转动连接；
通过传动组件13中两个L型架131与两个滑动架7进行固定连接，使得两个滑动架7上下运动时，可以带动两个驱动架133扇形运动，而两个驱动架133扇形运动，即可带动接料框12进行前后运动；
不仅便于通过接料框12进行水洗液体的接收，而且便于晶圆9在放料过程中，接料框12可以进行收缩运动，有效将接料框12的驱动和晶圆9放料驱动进行联动结合，提高了半导体刻蚀设备的实用性。
参照附图2和图6，接料框12内壁的底部设置有倾斜面，且接料框12的背面固定连通有导出框16，且包裹框3的背面固定连接有汇集槽17，且汇集槽17的一侧固定连通有导出管；
通过接料框12内壁的底部设置为倾斜面，进而便于将水洗的液体进行一侧汇集，进而便于通过导出框16排出至汇集槽17中，通过汇集槽17进行液体的收集，通过导出管进行导出。
参照附图7和图10，刻蚀槽2内壁的两侧均固定连接有垫板5，两个垫板5的内部均开设有定位孔，存放组件10包括套板101，套板101顶部的两侧均固定连接有挂耳102，套板101底部的两侧均固定连接有用于插入定位孔内部的定位块，套板101的底部固定连接有一排弧形块103，且一排弧形块103的内表面均开设有弧形限位槽104；
通过垫板5的设置，用于对存放组件10中套板101的两侧进行支撑，通过套板101底部的定位块可以插入对应位置的定位孔中，保证其存放组件10位于刻蚀槽2内部的稳定性，通过一排弧形块103的设置，用于对晶圆9进行支撑，通过弧形块103内表面开设有弧形限位槽104，可以提高其晶圆9摆放过程中的定位性；
通过两个挂耳102的设置，便于两个紧固组件8与存放组件10的连接，进而便于两个滑动架7高度调节，可以带动存放组件10高度调节，不仅便于将晶圆9运动至刻蚀槽2中进行刻蚀工作，而且便于将刻蚀后的晶圆9进行移出，进行水洗和沥干工作。
本发明一种半导体刻蚀设备的工作原理如下：
将需要刻蚀处理的晶圆9放置于存放组件10中的弧形块103中，通过弧形块103内表面的弧形限位槽104对晶圆9进行限位处理，通过两个液压伸缩杆15的启动，可以同步带动两个滑动架7上下运动，通过两个滑动架7上下的运动，不仅可以通过两个紧固组件8带动存放组件10进行上下运动，而且可以通过传动组件13对接料框12进行传动；
通过存放组件10向下的运动，可以带动其内部的晶圆9运动至刻蚀槽2中，通过两个垫板5对存放组件10中的套板101进行支撑，通过套板101底部的定位块可以插入对应位置的定位孔中，保证其存放组件10位于刻蚀槽2内部的稳定性；
通过两个滑动架7向下的运动，还可以同步带动两个驱动架133扇形运动，而两个驱动架133扇形的运动，可以带动接料框12进行向后运动，通过接料框12向后的运动，便于存放组件10中晶圆9进入到刻蚀槽2中，相反通过两个滑动架7向上的运动，不仅可以通过存放组件10将晶圆9进行向上移出，而且可以同步将接料框12运动至存放组件10的正下方，进行沥干液体和水洗液体进行接收。
实施例2：基于实施例1有所不同的是；
参照附图9，紧固组件8包括固定于滑动架7内部的U型框81，U型框81的内部通过转轴转动连接有两个齿轮82，两个齿轮82的正面和背面均固定连接有L型挂钩83，U型框81的内部设置有用于对两个齿轮82对称旋转的旋转件；
通过旋转件的设置，用于对两个齿轮82进行对称旋转驱动，而两个齿轮82的对称旋转，即可带动与之固定连接的两组L型挂钩83进行展开或收拢运动，进而便于与存放组件10上的挂耳102进行连接，不仅便于对存放组件10进行高度调节，而且提高了调节过程中的稳定性。
旋转件包括滑动连接于U型框81内部的滑动板84，滑动板84的底部固定连接有与两个齿轮82外表面啮合的直齿板85，U型框81的顶部固定连接有用于对滑动板84上下驱动的电动伸缩杆86，电动伸缩杆86的伸缩端固定于滑动板84的顶部；
电动伸缩杆86与外界的电源和控制开关连接，用于通过滑动板84带动直齿板85上下运动，通过直齿板85上下的运动，可以带动两个齿轮82正反旋转，进而形成两组L型挂钩83的展开和收拢驱动。
实施例3：基于实施例1有所不同的是；
参照附图5，连接组件11包括固定于包裹框3一侧的连接块111以及固定于滑动架7底部的L型块112，连接块111的内部开设有通孔，L型块112的底部固定连接有用于插入通孔内部的螺纹杆113，螺纹杆113的外表面螺纹连接有螺纹块114，螺纹块114位于连接块111的底部；
通过连接组件11中L型块112与滑动架7固定连接，使得滑动架7上下滑动时，可以通过L型块112带动螺纹杆113上下运动，通过螺纹杆113上下的运动，即可带动螺纹块114上下运动，通过螺纹块114向上的运动，可以带动连接块111带动包裹框3向上运动，使得包裹框3内部的刻蚀液进入到刻蚀槽2中，提高其刻蚀槽2内部液面的高度，进而便于全面的对存放组件10中的晶圆9进行包裹，提高其刻蚀效果；
相反通过螺纹块114向下的运动以及配合刻蚀液的重力，即可带动包裹框3向下运动，使得刻蚀槽2内部的刻蚀液进入到包裹框3中，降低其刻蚀槽2内部液面的高度，进而可以避免晶圆9在放料过程中，紧固组件8直接与刻蚀液接触，所出现紧固组件8损伤问题，有效的将放料驱动和液面高度调节进行联动结合，提高了设备的功能性和实用性。
需要说明的是，术语“包括”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种半导体刻蚀设备，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部通过两组L型支架固定连接有刻蚀槽（2），所述刻蚀槽（2）的外表面套设有包裹框（3），所述刻蚀槽（2）的底部开设有若干个条形孔（4），所述底座（1）顶部的两侧均固定连接有支撑板（6），两个所述支撑板（6）的内部均滑动连接有滑动架（7），两个所述滑动架（7）的顶部均设置有紧固组件（8），两个所述紧固组件（8）之间设置有用于对晶圆（9）进行存放的存放组件（10），所述底座（1）的顶部固定连接有两个用于将存放组件（10）移动至刻蚀槽（2）内部的驱动件，两个所述滑动架（7）的底部均设置有用于对包裹框（3）上下驱动的连接组件（11），所述刻蚀槽（2）的顶部通过支架滑动连接有接料框（12），两个所述滑动架（7）设置有用于对接料框（12）前后驱动的传动组件（13），两个所述支撑板（6）的顶部之间设置有用于对刻蚀处理后的晶圆（9）进行清洗的水洗组件（14），所述驱动件包括固定于所述底座（1）顶部的液压伸缩杆（15），所述液压伸缩杆（15）的伸缩端固定于滑动架（7）的底部，所述传动组件（13）包括固定于两个滑动架（7）顶部的L型架（131）以及通过支架固定于接料框（12）背面的传动轴（132），两个所述L型架（131）的顶部均转动连接有倾斜状的驱动架（133），两个所述驱动架（133）的底端均与传动轴（132）的外表面转动连接，所述连接组件（11）包括固定于包裹框（3）一侧的连接块（111）以及固定于滑动架（7）底部的L型块（112），所述连接块（111）的内部开设有通孔，所述L型块（112）的底部固定连接有用于插入通孔内部的螺纹杆（113），所述螺纹杆（113）的外表面螺纹连接有螺纹块（114），所述螺纹块（114）位于连接块（111）的底部。
2.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀设备，其特征在于：所述接料框（12）内壁的底部设置有倾斜面，且接料框（12）的背面固定连通有导出框（16），且所述包裹框（3）的背面固定连接有汇集槽（17），且汇集槽（17）的一侧固定连通有导出管。
3.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀设备，其特征在于：所述刻蚀槽（2）内壁的两侧均固定连接有垫板（5），两个所述垫板（5）的内部均开设有定位孔，所述存放组件（10）包括套板（101），所述套板（101）顶部的两侧均固定连接有挂耳（102），所述套板（101）底部的两侧均固定连接有用于插入定位孔内部的定位块，所述套板（101）的底部固定连接有一排弧形块（103），且一排弧形块（103）的内表面均开设有弧形限位槽（104）。
4.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀设备，其特征在于：所述紧固组件（8）包括固定于所述滑动架（7）内部的U型框（81），所述U型框（81）的内部通过转轴转动连接有两个齿轮（82），两个所述齿轮（82）的正面和背面均固定连接有L型挂钩（83），所述U型框（81）的内部设置有用于对两个齿轮（82）对称旋转的旋转件。
5.根据权利要求4所述的一种半导体刻蚀设备，其特征在于：所述旋转件包括滑动连接于所述U型框（81）内部的滑动板（84），所述滑动板（84）的底部固定连接有与两个齿轮（82）外表面啮合的直齿板（85），所述U型框（81）的顶部固定连接有用于对滑动板（84）上下驱动的电动伸缩杆（86），所述电动伸缩杆（86）的伸缩端固定于滑动板（84）的顶部。
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