CN118033169A - 电子器件的制造方法和电子器件 - Google Patents

Abstract

提供电子器件的制造方法和电子器件，能够在组装后调整盖体的谐振频率。电子器件的制造方法包含：收纳工序，在由基板和盖体形成的收纳空间中收纳振动元件；以及调整工序，去除所述盖体的一部分来调整所述盖体的谐振频率。此外，还包含判定是否进行所述调整工序的检查工序。此外，在所述检查工序中，在所述盖体的谐振频率处于所述振动元件的振动频带内的情况下，判定为进行所述调整工序。此外，在所述调整工序中，通过激光切削去除所述盖体的一部分。

Description

电子器件的制造方法和电子器件

技术领域

本发明涉及电子器件的制造方法和电子器件。

背景技术

专利文献1所记载的振动型传感器装置对利用了哥氏力的角速度进行检测，并具有：封装，其具有凹部；控制电路元件，其搭载于凹部的底面；振动型传感器元件，其搭载于控制电路元件的上表面；以及上盖，其覆盖控制电路元件和振动型传感器元件并与封装接合。在这样构成的振动型传感器装置中，如果上盖的谐振频率与振动型传感器元件的振动频率接近，则上盖与振动型传感器元件发生共振，使振动型传感器装置的检测精度劣化。因此，在专利文献1中，将上盖的侧面设为台阶构造来调节上盖的谐振频率。

专利文献1：日本特开2013-088337号公报

然而，在专利文献1的振动型传感器装置中，由于通过上盖的形状来调整其谐振频率，因此在组装振动型传感器装置之后难以调整上盖的谐振频率。因此，存在难以应对制造偏差的问题。

发明内容

本发明的电子器件的制造方法包含：收纳工序，在由基板和盖体形成的收纳空间中收纳振动元件；以及调整工序，去除所述盖体的一部分来调整所述盖体的谐振频率。

本发明的电子器件具有：基板；电子部件，其搭载于所述基板，具有振动元件；以及盖体，其搭载于所述基板，覆盖所述电子部件，所述盖体具有通过去除所述盖体的一部分而形成的、比周围的部分薄的频率调整痕迹。

附图说明

图1是表示第1实施方式的电子器件的俯视图。

图2是从图1的电子器件中省略了盖体以及模塑部的俯视图。

图3是图1的电子器件的仰视图。

图4是表示振动元件的俯视图。

图5是表示振动元件的驱动状态的示意图。

图6是表示振动元件的驱动状态的示意图。

图7是角速度传感器的剖视图。

图8是角速度传感器的剖视图。

图9是角速度传感器的剖视图。

图10是图2中的A-A线剖视图。

图11是表示电子器件的制造方法的流程图。

图12是表示电子器件的制造方法的流程图。

图13是表示去除罩的一部分的方法的一例的俯视图。

图14是表示去除罩的一部分的方法的一例的俯视图。

图15是表示去除罩的一部分的方法的一例的剖视图。

图16是表示第2实施方式的电子器件的剖视图。

标号说明

1：电子器件；10：罩；101：基部；101a：顶部；101b：侧壁部；102：凸缘部；103：频率调整痕迹；2：基板；21：上表面；22：下表面；3x：角速度传感器；3y：角速度传感器；3z：角速度传感器；31：封装；32：基座；33：盖；34：振动元件；34x：振动元件；34y：振动元件；34z：振动元件；341：基部；342：检测振动臂；343：检测振动臂；344：支承臂；345：支承臂；346：驱动振动臂；347：驱动振动臂；348：驱动振动臂；349：驱动振动臂；351：第1检测信号电极；352：第1检测接地电极；353：第2检测信号电极；354：第2检测接地电极；355：驱动信号电极；356：驱动接地电极；39：连接端子；4：加速度传感器；5：电路元件；51：控制电路；52：接口电路；6：电子部件；61：封装；62：基座；63：盖；65：端子；7：引线组；71：引线；9：模塑部；B3x：接合部件；B3y：接合部件；B3z：接合部件；B6：接合部件；B7：接合部件；P3x：端子；P3y：端子；P3z：端子；P6：端子；P7：端子；Q1：区域；Q2：区域；Q3：区域；Q4：区域；Q5：区域；S1：收纳工序；S2：检查工序；S3：调整工序；S4：再次检查工序；S5：其它检查工序；fc：谐振频率；ωc：角速度。

具体实施方式

以下，根据附图所示的实施方式，对本发明的电子器件进行详细说明。另外，为了便于说明，在除了图4至图6之外的各图中，将相互垂直的三个轴图示为X轴、Y轴以及Z轴。将与X轴平行的方向也称为“X轴方向”，将与Y轴平行的方向也称为“Y轴方向”，将与Z轴平行的方向也称为“Z轴方向”。另外，Z轴沿着铅直方向，也将箭头侧称为“上”，将相反侧称为“下”。此外，在图4至图6中，将相互垂直的三个轴图示为A轴、B轴以及C轴。将与A轴平行的方向也称为“A轴方向”，将与B轴平行的方向也称为“B轴方向”，将与C轴平行的方向也称为“C轴方向”。另外，对电子器件设定X、Y、Z坐标系，对角速度传感器设定A、B、C坐标系。

<第1实施方式>

图1是表示第1实施方式的电子器件的俯视图。图2是从图1的电子器件中省略了盖体以及模塑部的俯视图。图3是图1的电子器件的仰视图。图4是表示振动元件的俯视图。图5和图6是表示振动元件的驱动状态的示意图。图7至图9分别是角速度传感器的剖视图。图10是图2中的A-A线剖视图。图11和图12是表示电子器件的制造方法的流程图。图13和图14分别是表示去除罩的一部分的方法的一例的俯视图。图15是表示去除罩的一部分的方法的一例的剖视图。

图1至图3所示的电子器件1为QFP(Quad Flat Package：四方扁平封装)构造。此外，电子器件1具有：基板2；三个角速度传感器3x、3y、3z，其搭载于基板2的上表面21；作为盖体的罩10，其以覆盖这三个角速度传感器3x、3y、3z的方式罩于基板2；电子部件6，其搭载于基板2的下表面22；引线组7，其从基板2延伸出；以及模塑部9，其对电子部件6进行模塑密封，并且将罩10与基板2接合。

《基板2》

基板2是俯视形状为大致正方形的板状，具有彼此处于正反关系的上表面21和下表面22。基板2是陶瓷基板，由氧化铝、二氧化钛等各种陶瓷材料构成。由此，成为具有高耐腐蚀性和优异的机械强度的基板2。另外，由于不易吸湿且耐热性也优异，因此不易受到例如在制造电子器件1时施加的热所导致的损伤。但是，基板2并不限定于陶瓷基板，例如也能够使用各种半导体基板、各种玻璃基板、各种印刷基板等。

另外，如图2所示，在上表面21形成有与角速度传感器3x电连接的端子P3x、与角速度传感器3y电连接的端子P3y、以及与角速度传感器3z电连接的端子P3z。另一方面，如图3所示，在下表面22形成有与电子部件6电连接的端子P6和与引线组7电连接的端子P7。这各个端子P3x、P3y、P3z、P6、P7经由形成于基板2的未图示的布线而电连接。

《角速度传感器3x、3y、3z》

如图2所示，角速度传感器3x、3y、3z分别搭载于基板2的上表面21。此外，角速度传感器3x、3y、3z分别是被封装后的表面安装部件。由此，与元件露出的安装部件相比，能够发挥高机械强度。并且，角速度传感器3x、3y、3z向基板2的搭载变得容易。

角速度传感器3x检测绕X轴的角速度，角速度传感器3y检测绕Y轴的角速度，角速度传感器3z检测绕Z轴的角速度。这些角速度传感器3x、3y、3z各自的基本结构相同，并且以检测轴朝向X轴、Y轴以及Z轴的方式而使姿态相互垂直地配置。

角速度传感器3x、3y、3z分别具有封装31和收纳于封装31的振动元件34。此外，封装31具有：箱型的基座32，其具有凹部，对收纳在凹部内的振动元件34进行支承；以及盖33，其以封闭凹部的开口的方式与基座32接合。此外，在基座32上形成有与振动元件34电连接的连接端子39。另外，基座32由氧化铝、二氧化钛等陶瓷材料构成，盖33由可伐合金等金属材料构成。由此，基座32与盖33的线膨胀系数差变小，能够有效地抑制热应力的产生。

振动元件34例如是具有驱动臂和振动臂的石英振动元件。在石英振动元件中，当在施加驱动信号而使驱动臂进行驱动振动的状态下施加绕检测轴的角速度时，通过哥氏力在检测臂上激励出检测振动。而且，能够将通过检测振动而在检测臂上产生的电荷作为检测信号而取出，并根据所取出的检测信号求出角速度。

振动元件34的结构没有特别限定，但本实施方式的振动元件34是图4所示的结构。另外，在图4中，图示了作为相互垂直的三个轴的A轴、B轴以及C轴。振动元件34具有：位于中央部的基部341；从基部341向B轴方向两侧延伸的一对检测振动臂342、343；从基部341向A轴方向两侧延伸的一对支承臂344、345；从一个支承臂344的末端部向B轴方向两侧延伸的一对驱动振动臂346、347；以及从另一个支承臂345的末端部向B轴方向两侧延伸的一对驱动振动臂348、349。这样的振动元件34在基部341处被基座32支承。

此外，振动元件34具有：第1检测信号电极351，其配置于检测振动臂342的两个主面；第1检测接地电极352，其配置于检测振动臂342的两个侧面；第2检测信号电极353，其配置于检测振动臂343的两个主面；第2检测接地电极354，其配置于检测振动臂343的两个侧面；驱动信号电极355，其配置于驱动振动臂346、347的两个主面和驱动振动臂348、349的两个侧面；以及驱动接地电极356，其配置于驱动振动臂346、347的两个侧面和驱动振动臂348、349的两个主面。

当在驱动信号电极355与驱动接地电极356之间施加驱动信号时，如图5所示，驱动振动臂346、347和驱动振动臂348、349沿着A-B平面在A轴方向上以反相进行弯曲振动(以下，也将该状态称为“驱动振动模式”)。在该状态下，驱动振动臂346、347、348、349的振动被消除，检测振动臂342、343实质上不振动。在以驱动振动模式进行驱动的状态下对振动元件34施加绕C轴的角速度ωc时，如图6所示，哥氏力作用于驱动振动臂346、347、348、349而激励出B轴方向的弯曲振动，检测振动臂342、343以与该弯曲振动相呼应的方式在A轴方向上进行弯曲振动(以下，也将该状态称为“检测振动模式”)。

从第1检测信号电极351取出由于这样的弯曲振动而在检测振动臂342中产生的电荷作为第1输出信号，从第2检测信号电极353取出在检测振动臂343中产生的电荷作为第2输出信号，根据这些第1、第2输出信号求出角速度ωc。

以上，对角速度传感器3x、3y、3z的结构进行了说明。如图7所示，角速度传感器3x以C轴沿着X轴的方式配置。因此，振动元件34沿着Y-Z平面进行振动。另外，角速度传感器3x在基座32的侧面处经由多个导电性的接合部件B3x与基板2的上表面21接合。另外，各连接端子39经由接合部件B3x与预定的端子P3x电连接。

另外，如图8所示，角速度传感器3y以C轴沿着Y轴的方式配置。因此，振动元件34沿着X-Z面进行振动。此外，角速度传感器3y在基座32的侧面处经由多个导电性的接合部件B3y与基板2的上表面21接合。另外，各连接端子39经由接合部件B3y与预定的端子P3y电连接。

另外，如图9所示，角速度传感器3z以C轴沿着Z轴的方式配置。因此，振动元件34沿着X-Y平面进行振动。此外，角速度传感器3z在基座32的底面处经由多个导电性的接合部件B3z与基板2的上表面21接合。另外，各连接端子39经由接合部件B3z与预定的端子P3z电连接。

另外以下，也将角速度传感器3x的振动元件34称为“振动元件34x”，将角速度传感器3y的振动元件34称为“振动元件34y”，将角速度传感器3z的振动元件34称为“振动元件34z”。在电子器件1中，振动元件34x的驱动振动模式下的振动频率fx、振动元件34y的驱动振动模式下的振动频率fy、振动元件34z的驱动振动模式下的振动频率fz互不相同。即，fx≠fy≠fz。由此，抑制了振动元件34x、34y、34z彼此的干扰(谐振)，能够有效地抑制角速度检测特性的降低。

如上所述，在本实施方式中，电子器件1具有3个振动元件34x、34y、34z作为振动元件34，但不限于此，只要具有至少1个振动元件34即可。因此例如，也可以从角速度传感器3x、3y、3z中省略一个或两个。

《罩10》

如图10所示，罩10与基板2的上表面21接合，覆盖角速度传感器3x、3y、3z。罩10为帽型，具有：基部101，其具有在下表面开口的凹部；以及环状的凸缘部102，其从基部101的下端部向外周侧突出。这样的罩10以在凹部内收纳角速度传感器3x、3y、3z的方式配置于基板2的上表面21。并且，通过模塑部9将凸缘部102与基板2接合。这样，通过设置收纳角速度传感器3x、3y、3z的罩10，能够保护角速度传感器3x、3y、3z免受水分、尘埃、冲击等的影响。另外，罩10内被大气密封。但是并不限定于此，例如，可以进行减压密封、正压密封，也可以置换成氮气、氩气等稳定的气体。另外，罩10也可以不被气密密封。

另外，罩10具有导电性，例如由金属材料构成。特别是在本实施方式中，由作为铁-镍系合金的42合金构成。由此，能够充分减小由陶瓷基板构成的基板2与罩10的线膨胀系数差，能够有效地抑制由这些线膨胀系数差引起的热应力。因此，成为不易受到环境温度的影响且具有稳定的特性的电子器件1。

另外，罩10在电子器件1的使用时与地(GND)连接。由此，罩10作为屏蔽来自外部的电磁噪声的屏蔽件发挥功能，收纳于罩10的内部的角速度传感器3x、3y、3z的驱动稳定。但是，作为罩10的构成材料，并不限定于42合金，例如也能够使用SUS材料等金属材料、各种陶瓷材料、各种树脂材料、硅等半导体材料、各种玻璃材料等。

当这种罩10与振动元件34x、34y、34z发生共振时，有可能在振动元件34x、34y、34z中产生无用振动，来自角速度传感器3x、3y、3z的零点输出发生变动，从而电子器件1的检测精度降低。另外，所述“零点输出”是指，来自未施加角速度的静止状态下的角速度传感器3x、3y、3z的输出。

因此，在电子器件1中，在组装电子器件1后，根据需要去除罩10的一部分而使罩10的谐振频率fc向低频侧移位，由此，与振动元件34x、34y、34z的振动频率充分分离。由此，抑制了振动元件34x、34y、34z与罩10的共振，在振动元件34x、34y、34z中不易产生无用振动，抑制了零点输出的变动。因此，能够有效地抑制电子器件1的检测精度的降低。

此外，罩10的谐振频率fc具有温度依赖性，根据温度而变动。与此相对，在电子器件1中，作为保持所期待的功能并正常动作的范围，设定了工作温度范围。通常，工作温度范围记载于电子器件1的包装箱、使用说明书的产品规格栏等。工作温度范围没有特别限定，根据电子器件1的结构而不同，例如为-40℃～+85℃。

因此，在电子器件1中，在工作温度范围的整个区域内，谐振频率fc与振动频率fx、fy、fz充分分离。由此，能够抑制各角速度传感器3x、3y、3z的零点输出的温度漂移、即伴随温度变化的零点输出的变动，发挥优异的角速度检测特性。

如图10所示，在罩10上形成有因其一部分被去除而产生的频率调整痕迹103。频率调整痕迹103由于通过去除罩10的一部分而形成，因此与周围的部分相比厚度较小。换言之，如果在罩10内存在厚度比周围的部分小的部分，则也能够将该部分推断为频率调整痕迹103。

罩10的基部101具有板状的顶部101a和从顶部101a的外缘部起竖立设置的框状的侧壁部101b，在顶部101a形成有频率调整痕迹103。这样，通过在顶部101a形成频率调整痕迹103，能够从罩10的上方进行去除罩10的一部分的作业，因此该作业变得容易。但是，并不限定于此，例如，也可以在侧壁部101b上形成频率调整痕迹103。另外，关于去除罩10的一部分的作业，在后述的电子器件1的制造方法中进行详细说明。

《电子部件6》

如图3和图10所示，电子部件6搭载于基板2的下表面22。电子部件6是封装后的表面安装部件。由此，与元件露出的安装部件相比，能够发挥高机械强度。并且，电子部件6向基板2的安装也变得容易。

电子部件6具有接合于基板2的下表面的电路元件5和接合于电路元件5上的加速度传感器4。此外，电路元件5经由接合线与端子P6电连接，加速度传感器4经由接合线与电路元件5电连接。

加速度传感器4是能够分别独立地检测X轴方向的加速度、Y轴方向的加速度以及Z轴方向的加速度的三轴加速度传感器。另外，电路元件5与角速度传感器3x、3y、3z、加速度传感器4以及引线组7电连接。电路元件5具有：控制电路51，其控制角速度传感器3x、3y、3z和加速度传感器4的驱动；以及接口电路52，其进行与外部的通信。

控制电路51独立地控制角速度传感器3x、3y、3z和加速度传感器4的驱动，基于从角速度传感器3x、3y、3z和加速度传感器4输出的检测信号，独立地检测绕X轴、Y轴和Z轴的各轴的角速度以及各轴向的加速度。接口电路52进行信号的收发，受理来自外部装置的指令，并且将检测出的角速度和加速度输出到外部装置。

以上，对电子部件6进行了说明，但作为电子部件6的结构，没有特别限定。另外，也可以省略电子部件6。

《引线组7》

如图3和图10所示，引线组7位于基板2的下表面22侧，具有经由导电性的接合部件B7与基板2的下表面22接合的多个引线71。多个引线71沿着基板2的四边大致均匀地设置。另外，多个引线71经由接合部件B7与端子P7电连接。

《模塑部9》

如图10所示，模塑部9对电子部件6进行模塑，保护其免受水分、尘埃、冲击等的影响。另外，模塑部9对基板2与各引线71的连接部进行模塑，机械地加强该部分，并且保护该部分免受水分、尘埃、冲击等的影响。另外，模塑部9将罩10与基板2接合。作为构成模塑部9的模塑材料，没有特别限定，例如能够使用热固化型的环氧树脂、和其它固化型的树脂材料。另外，模塑部9例如能够通过传递模塑法等形成。

以上，对电子器件1的结构进行了说明。如上所述，这样的电子器件1具有：基板2；作为电子部件的角速度传感器3x、3y、3z，它们搭载于基板2，具有振动元件34x、34y、34z；以及作为盖体的罩10，其搭载于基板2，覆盖角速度传感器3x、3y、3z。并且，罩10通过将一部分去除而形成，具有比周围的部分薄的频率调整痕迹103。

在这样的结构中，在组装电子器件1后，根据需要去除罩10的一部分而使罩10的谐振频率fc向低频侧偏移，由此使谐振频率fc与振动元件34x、34y、34z的振动频率fx、fy、fz充分分离。由此，抑制了振动元件34x、34y、34z与罩10的共振，在振动元件34x、34y、34z中不易产生无用振动，抑制了零点输出的变动。因此，能够有效地抑制电子器件1的检测精度的降低。此外，由于在组装了电子器件1之后实施谐振频率fc的调整，因此容易应对电子器件1的制造偏差或角速度传感器3x、3y、3z的个体差异。

接着，对电子器件1的制造方法进行说明。如图11所示，电子器件1的制造方法包含：收纳工序S1，在由基板2和罩10形成的收纳空间中收纳振动元件34；检查工序S2，判定是否进行调整工序S3；调整工序S3，去除罩10的一部分来调整罩10的谐振频率；再次检查工序S4，再次判定是否进行调整工序S3；以及其它检查工序S5，对经过了检查工序S2或再次检查工序S4的电子器件1进行其它检查。以下，基于图12所示的流程图，对这各个工序S1～S5进行详细说明。

[收纳工序S1]

收纳工序S1是组装电子器件1的工序。作为组装电子器件1的方法，没有特别限定，首先，在基板2上接合引线组7。接下来，在基板2的上表面21搭载角速度传感器3x、3y、3z。接着，在基板2的下表面22搭载电子部件6。接下来，以覆盖角速度传感器3x、3y、3z的方式在基板2上罩上罩10。由此，在基板2与罩10之间收纳角速度传感器3x、3y、3z。接着，形成模塑部9，对电子部件6进行模塑，并且将基板2与罩10接合。接着，将各引线71折弯并整形。由此，得到电子器件1。

[检查工序S2]

在检查工序S2中，检查是否需要调整罩10的谐振频率fc。作为检查方法，没有特别限定，例如可举出以下的方法。首先，一边使电子器件1的温度在工作温度范围内变化，一边计测角速度传感器3x、3y、3z的零点输出，按照每个角速度传感器3x、3y、3z检测由温度变化引起的零点输出的变动。并且，关于这3个零点输出中的至少1个，如果在某个温度范围出现峰值等，零点输出的变动大于预先确定的基准值时，则推断为谐振频率fc接近振动频率fx、fy、fz，它们发生了共振，判定为需要调整谐振频率fc。相反地，对于全部3个零点输出，如果零点输出的变动小于预先确定的基准值，则推断为谐振频率fc与振动频率fx、fy、fz充分分离，它们未发生共振，判定为不需要谐振频率fc的调整。根据这样的方法，能够简单且高精度地判定是否需要调整谐振频率fc。

另外，也可以通过以下的方法来判定是否需要调整罩10的谐振频率。作为前提，在电子器件1中，针对各角速度传感器3x、3y、3z设定振动频带Tfx、Tfy、Tfz。振动频带Tfx是以振动元件34x的振动频率fx为基准并考虑振动元件34x的个体差异而设定的频带。另外，振动频带Tfy是以振动元件34y的振动频率fy为基准并考虑振动元件34y的个体差异而设定的频带。另外，振动频带Tfz是以振动元件34z的振动频率fz为基准并考虑振动元件34z的个体差异而设定的频带。虽然没有特别限定，但振动频带Tfx、Tfy、Tfx分别设定为振动频率fz、fx、fy的±0.5％左右。并且通常，振动频带Tfx、Tfy、Tfz与前述的使用温度范围同样地被记载在电子器件1的包装箱或使用说明书的产品规格栏等中。

在该方法中，首先，使用激光多普勒测量仪检测常温下的罩10的谐振频率fc，并基于其结果，根据仿真、实验数据等推断工作温度范围内的谐振频率fc的变化。接着，将推断结果与振动频率fx、fy、fx进行比较，如果谐振频率fc与振动频率fx、fy、fz之差小于预先确定的基准值，则推断为罩10与振动元件34x、34y、34z共振的可能性高，判定为需要调整谐振频率fc。相反，如果谐振频率fc与振动频率fx、fy、fz之差为预先确定的基准值以上，则推断为罩10与振动元件34x、34y、34z共振的可能性低，判定为不需要谐振频率fc的调整。

特别是，以振动频带Tfx、Tfy、Tfz为基准值，如果在工作温度范围内的至少一部分温度范围中谐振频率fc处于振动频带Tfz、Tfx、Tfy内，则判定为需要调整谐振频率fc，如果在工作温度范围的整个温度范围中谐振频率fc处于振动频带Tfz、Tfx、Tfy外，则判定为不需要调整谐振频率fc。根据这样的方法，基准变得明确，能够容易地判定是否需要调整谐振频率fc。

在本工序S2中判定为不需要调整谐振频率fc的情况下，转移到其它检查工序S5。相反，在判定为需要调整谐振频率fc的情况下，转移到调整工序S3。由此，仅需要调整谐振频率fc的电子器件1进入调整工序S3，因此能够减少进入调整工序S3的电子器件1的数量。因此，电子器件1的制造效率提高。

[调整工序S3]

在调整工序S3中，以使罩10的谐振频率fc与振动元件34x、34y、34z的振动频率fx、fy、fy充分分离的方式去除罩10的一部分而使谐振频率fc向低频侧偏移。作为去除罩10的一部分的方法，没有特别限定，在本实施方式中，使用激光切削。由此，能够高精度地控制去除量。因此，能够高精度地调整谐振频率fc。另外，去除部分没有特别限定，但在本实施方式中，去除顶部101a的一部分。由此，能够从罩10的上方照射激光，因此去除作业变得容易。但是，并不限定于此，也可以代替顶部101a去除侧壁部101b的一部分，或在其基础上去除侧壁部101b的一部分。

[再次检查工序S4]

在再次检查工序S4中，对结束了调整工序S3的电子器件1检查是否需要罩10的谐振频率fc的再次调整。检查方法与上述的检查工序S2相同。然后，在需要再次调整谐振频率fc的情况下，判定接下来是第几次调整工序S3。然后，在下一个调整工序S3为规定次数N以下的情况下，再次转移到调整工序S3，在超过规定次数N的情况下，作为不良品丢弃。通过以此方式对调整工序S3的次数设置限制，能够实现不良品的早期分类，由此提高了电子器件1的制造效率。另外，还能够抑制由过度的去除引起的罩10的机械强度的降低。另外，作为规定次数N，没有特别限定，但在本实施方式中设定为5次。

在此，再次返回调整工序S3的说明。一次的调整工序S3中的罩10的去除量可以恒定，也可以每次都不同。在去除量恒定的情况下，能够将在一次调整工序S3中去除的量设定得比较少，一边反复进行调整工序S3和再次检查工序S4一边逐渐调整罩10的谐振频率fc。因此，虽然存在工时增加的趋势，但不会一次过度切削罩10，能够使罩10的谐振频率fc逐渐向低频侧偏移。因此，能够更可靠地使谐振频率fc移位到与振动频率fx、fy、fz充分分离的位置。

在该情况下，如图13所示，也可以预先设定深度和面积彼此相同且在第1次调整工序S3中删除的区域Q1、在第2次调整工序S3中删除的区域Q2、在第3次调整工序S3中删除的区域Q3、在第4次调整工序S3中删除的区域Q4以及在第5次调整工序S3中删除的区域Q5，并按照该顺序删除。由此，能够明确进行了几次调整工序S3，能够用于故障时的分析等。

另一方面，在罩10的去除量每次不同的情况下，例如基于仿真、实验数据等预先计算每单位去除量(例如，1μg)的谐振频率fc的变化量Δfc并存储。然后，根据检查工序S2中的检查结果，计算使谐振频率fc移动至与振动频率fx、fy、fz充分分离的位置所需的谐振频率fc的调整量，进而，计算与计算出的谐振频率fc的调整量对应的罩10的去除量。然后，以将计算出的去除量从罩10去除的方式进行激光切削。由此，由于在一次的调整工序S3中，适合于该个体的量被去除，因此能够减少谐振频率fc的调整所花费的工时，从而电子器件1的制造效率提高。

另外此时，如图14所示，可以去除与谐振频率fc的调整量即罩10的去除量相应的面积。即，也可以将去除深度设为恒定，通过去除的面积来控制去除量。由此，能够抑制将罩10切削得过深而开孔从而导致罩10的气密性密封状态损坏。相反，如图15所示，也可以去除与谐振频率fc的调整量即罩10的去除量相应的厚度。即，也可以将去除面积设为恒定，通过去除的深度来控制去除量。由此，能够局部地切削罩10，能够抑制罩10的机械强度降低。

以上，对电子器件1的制造方法进行了说明。根据这样的电子器件1的制造方法，在组装电子器件1之后调整罩10的谐振频率fc。因此，能够针对每个个体使谐振频率fc的调整量发生变化，从而易于应对电子器件1的制造偏差或角速度传感器3x、3y、3z的个体差异。

如上所述，这样的电子器件1的制造方法包含：收纳工序S1，将振动元件34x、34y、34z收纳在由基板2和作为盖体的罩10形成的收纳空间中；以及调整工序S3，去除罩10的一部分来调整罩10的谐振频率fc。在这样的方法中，在组装电子器件1之后，根据需要去除罩10的一部分而使罩10的谐振频率fc向低频侧偏移，由此使谐振频率fc与振动元件34x、34y、34z的振动频率fx、fy、fz充分分离。由此，抑制了振动元件34x、34y、34z与罩10的共振，在振动元件34x、34y、34z中不易产生无用振动，抑制了零点输出的变动。因此，能够有效地抑制电子器件1的检测精度的降低。此外，由于在组装了电子器件1之后实施谐振频率fc的调整，因此容易应对电子器件1的制造偏差或角速度传感器3x、3y、3z的个体差异。

此外，如上所述，电子器件1的制造方法还包含判定是否进行调整工序S3的检查工序S2。由此，仅需要调整谐振频率fc的电子器件1进入调整工序S3，因此能够减少进入调整工序S3的电子器件1的数量。因此，电子器件1的制造效率提高。

另外，如上所述，在检查工序S2中，在罩10的谐振频率fc处于振动元件34x、34y、34z的振动频带Tfx、Tfy、Tfz内的情况下，判定为进行调整工序S3。根据这样的方法，基准变得明确，能够容易地判定是否需要调整谐振频率fc。

另外，如上所述，在调整工序S3中，通过激光切削去除罩10的一部分。由此，能够高精度地控制去除量。因此，能够高精度地调整谐振频率fc。

另外，如上所述，罩10具有顶部101a和从顶部101a的外缘部起竖立设置的侧壁部101b，在调整工序S3中，通过激光切削去除顶部101a的一部分。

另外，如上所述，在调整工序S3中，去除与谐振频率fc的调整量相应的面积。由此，能够抑制将罩10切削得过深而开孔从而导致罩10的气密性密封状态损坏。

另外，如上所述，在调整工序S3中，去除与谐振频率fc的调整量相应的厚度。由此，能够局部地切削罩10，能够抑制罩10的机械强度降低。

<第2实施方式>

图16是表示第2实施方式的电子器件的剖视图。

本实施方式的电子器件1除了省略了模塑部9和电子部件6的结构不同以外，与上述第1实施方式相同。另外，在以下的说明中，关于本实施方式，以与上述实施方式的不同之处为中心进行说明，对相同的事项省略其说明。此外，在本实施方式的图中，对与上述实施方式相同的结构标注相同标号。

如图16所示，在本实施方式的电子器件1中，从上述第1实施方式中省略了模塑部9，电子部件6露出。取而代之，电子部件6成为被封装后的表面安装部件，并具有对在前述的第1实施方式中露出的加速度传感器4以及电路元件5进行收纳的封装61。

封装61具有：箱型的基座62，其具有凹部；以及盖63，其以封闭凹部的开口的方式与基座62接合。基座62由氧化铝、二氧化钛等陶瓷材料构成，盖63由可伐合金等金属材料构成。这样，通过将加速度传感器4以及电路元件5收纳于封装61，加速度传感器4以及电路元件5不会暴露，能够保护它们。

电子部件6在封装61的底面经由导电性的接合部件B6与基板2的下表面22接合。在封装61的底面形成有与电路元件5电连接的端子65，该端子65经由接合部件B6与端子P6电连接。

另外，罩10在凸缘部102处经由接合部件与基板2的上表面21接合。

通过这样的第2实施方式，也能够发挥与上述第1实施方式同样的效果。

以上，根据图示的实施方式对本发明的电子器件的制造方法以及电子器件进行了说明，但是，本发明不限于此，各部分的结构可置换为具有相同功能的任意结构。此外，可以在本发明中附加其它任意的构成物。另外，也可以附加任意目的的工序。

Claims (8)

1.一种电子器件的制造方法，其特征在于，该电子器件的制造方法包含：

收纳工序，在由基板和盖体形成的收纳空间中收纳振动元件；以及

调整工序，去除所述盖体的一部分来调整所述盖体的谐振频率。

2.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，

该电子器件的制造方法还包含判定是否进行所述调整工序的检查工序。

3.根据权利要求2所述的电子器件的制造方法，其中，

在所述检查工序中，在所述盖体的谐振频率处于所述振动元件的振动频带内的情况下，判定为进行所述调整工序。

4.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，

在所述调整工序中，通过激光切削去除所述盖体的一部分。

5.根据权利要求4所述的电子器件的制造方法，其中，

所述盖体具有顶部和从所述顶部的外缘部起竖立设置的侧壁部，

在所述调整工序中，通过激光切削去除所述顶部的一部分。

6.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，

在所述调整工序中，去除与所述谐振频率的调整量相应的面积。

7.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，

在所述调整工序中，去除与所述谐振频率的调整量相应的厚度。

8.一种电子器件，其特征在于，该电子器件具有：

基板；

电子部件，其搭载于所述基板，具有振动元件；以及

盖体，其搭载于所述基板，覆盖所述电子部件，

所述盖体具有通过去除所述盖体的一部分而形成的、比周围的部分薄的频率调整痕迹。