CN118016571A - 一种半导体贴片装置 - Google Patents
一种半导体贴片装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN118016571A CN118016571A CN202410396425.2A CN202410396425A CN118016571A CN 118016571 A CN118016571 A CN 118016571A CN 202410396425 A CN202410396425 A CN 202410396425A CN 118016571 A CN118016571 A CN 118016571A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- glue
- disc
- connecting pipe
- rod
- storage cylinder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 89
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 20
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 abstract description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
- B05C11/1042—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material provided with means for heating or cooling the liquid or other fluent material in the supplying means upstream of the applying apparatus
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C13/00—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
- B05C13/02—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
本发明属于半导体贴片技术领域，涉及一种半导体贴片装置。本发明包括工作台，工作台设置有放置芯片的供料区和放置基板的贴片区，供料区上设置有吸附机构，贴片区上设置有点胶机构。贴片区的上方上下移动设置有固定杆，圆盘转动安装在固定杆上，圆盘的上端面上设有多个出胶组件；出胶组件包括储胶筒和点胶头，储胶筒固定在圆盘上，储胶筒内设置有加热片，储胶筒通过软管连接有第一连接管，点胶头的一端滑动设置在第一连接管内。在圆盘转动过程中，在离心力的作用下，点胶头向第一连接管内滑动，使第一连接管内的胶液沿着软管、第二连接管向储胶筒内流动，进而对储胶筒内的胶液具有翻动的作用，使储胶筒内的胶液加热更均匀。
Description
技术领域
本发明属于半导体贴片技术领域，涉及一种半导体贴片装置。
背景技术
半导体贴片是指将半导体芯片装配到基板上的过程，这一过程对电子设备的性能和稳定性产生深远的影响。在贴片过程中，通常需要对粘结剂进行加热，降低黏度，增加流动性。
粘结剂在储胶桶内进行加热过程中，容易存在加热不均匀的现象。一般储胶桶与出胶嘴通过管道连通。在贴片中，会根据需要选择不同的出胶嘴，如果出胶嘴长时间不选用的话，使得靠近出胶嘴附近的粘结剂温度有所降低。进而点滴到基板上的粘结剂的温度低于最佳使用温度的话，影响粘结剂的流动性、固化过程以及黏度，进而影响贴片的效果。
为解决上述问题，本发明提出了一种半导体贴片装置。
发明内容
为解决背景技术中存在的问题，本发明提出了一种半导体贴片装置。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：一种半导体贴片装置包括工作台，工作台设置有放置芯片的供料区和放置基板的贴片区，供料区上设置有吸附机构，贴片区上设置有点胶机构，点胶机构包括圆盘和出胶组件；贴片区的上方上下移动设置有固定杆，圆盘转动安装在固定杆上，圆盘的上端面上沿圆盘的轴线圆周均布有多个出胶组件；出胶组件包括储胶筒和点胶头，储胶筒固定在圆盘上，储胶筒内设置有加热片，储胶筒通过软管连接有第一连接管，点胶头的一端滑动设置在第一连接管内；圆盘上安装有驱动第一连接管转动的驱动组件；当点胶头处于水平状态时，点胶头的出料口指向圆盘的轴线。
进一步地，驱动组件包括第四电机和连接杆；圆盘的下端面开设有第一凹槽，第一凹槽的侧壁上开设有第二凹槽，第四电机安装在第二凹槽内，第四电机的轴线水平设置，连接杆的一端固定安装在第四电机的电机轴上，连接杆的另一端与第一连接管连接。
进一步地，第一连接管内设置有弹簧，第一连接管靠近第一连接管的端部固定安装有固定环，弹簧的一端与固定环固定连接，弹簧的另一端与点胶头固定连接。
进一步地，工作台设置在支撑台上，支撑台上前后滑动设置有支撑架，支撑架为龙门架，支撑架跨设在工作台的两侧，支撑架上左右滑动设置有伸缩杆，伸缩杆的输出轴竖直向下，固定杆安装在第一滑槽的输出轴上。
进一步地，吸附机构包括吸管和吸嘴，吸嘴竖直安装在固定杆上，吸管与吸嘴连通，吸嘴与真空发生装置连通。
进一步地，支撑台上平行开设有两个第一滑槽，其中一个第一滑槽内固定设置有导杆，另一个第一滑槽内转动安装有第一丝杆，支撑架的一端与导杆滑动连接，支撑架的另一端与第一丝杆螺纹连接。
进一步地，支撑架上开设有第二滑槽，第二滑槽内限位滑动设置有滑块，伸缩杆与滑块固定连接，第二滑槽内转动安装有第二丝杆，第二丝杆与滑块螺纹连接。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：在圆盘转动过程中，在离心力的作用下，点胶头向第一连接管内滑动，使第一连接管内的胶液沿着软管、第二连接管向储胶筒内流动，进而对储胶筒内的胶液具有翻动的作用，使储胶筒内的胶液加热更均匀。
不使用的点胶头收于第一凹槽内，对点胶头具有保护作用。
附图说明
图1是本发明的整体结构示意图；
图2是本发明中支撑架的结构示意图；
图3是本发明中如2的A部放大图；
图4是本发明中圆盘的底部结构示意图；
图5是本发明中图4的B部放大图；
图6是本发明中圆盘的局部剖视图；
图7是本发明中图6的C部放大图；
图8是本发明中点胶机构的剖视图；
图9是本发明中图8的D部放大图。
图中：1、支撑台；2、第一电机；3、第二电机；4、伸缩杆；5、支撑架；6、吸管；7、吸嘴；8、第一丝杆；9、第三电机；10、供料区；11、工作台；12、贴片区；13、导杆；14、第一滑槽；15、圆盘；16、固定杆；17、第二丝杆；18、滑块；19、第二滑槽；20、储胶筒；21、第一凹槽；22、点胶头；23、第一连接管；24、软管；25、连接杆；26、连接柱；27、第四电机；28、转动轴；29、加热片；30、阀门；31、弹簧；32、第二连接管；33、固定环；34、第二凹槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-图9所示，本发明采用的技术方案如下：一种半导体贴片装置，包括支撑台1、工作台11和支撑架5。
工作台11设置在支撑台1上，工作台11上设置有放置芯片的供料区10和放置基板的贴片区12。供料区10上方设置有吸附芯片的吸附机构，贴片区12上设置有点胶机构。点胶机构在基板上点胶完成后，吸附机构将供料区10上的芯片吸附，然后搬运到贴片区12上点胶完成的基板上，使芯片黏贴到基板上。
支撑架5为龙门架，支撑架5跨设在工作台11的两侧。具体的，支撑台1上平行开设有两个第一滑槽14，两个第一滑槽14分设在工作台11的两侧，其中一个第一滑槽14内固定安装有导杆13，另一个第一滑槽14内能转动安装有第一丝杆8。支撑台1上固定安装有第三电机9，第三电机9与第一丝杆8驱动连接。支撑架5的一端与导杆13滑动连接，支撑架5的另一端与第一丝杆8螺纹连接。
支撑架5上沿左右方向开设有第二滑槽19，第二滑槽19内转动安装有第二丝杆17。第二滑槽19内限位滑动设置有滑块18，滑块18与第二丝杆17螺纹连接。支撑架5上固定安装有第一电机2，第一电机2与第二丝杆17驱动连接。
滑块18固定安装有伸缩杆4，伸缩杆4的输出轴竖直向下。伸缩杆4的输出轴上固定连接有固定杆16，吸附机构安装在固定杆16的一端，点胶机构安装在固定杆16的另一端。
吸附机构包括吸管6和吸嘴7。吸嘴7竖直安装在固定杆16上，吸管6与吸嘴7连通，吸管6与真空发生装置连通。
点胶机构包括圆盘15和出胶组件。圆盘15转动安装在固定杆16上。固定杆16上固定安装有第二电机3，第二电机3的电机轴竖直设置，第二电机3的电机轴固定连接有转动轴28，转动轴28的下端与圆盘15同轴固定连接。圆盘15的上端面上沿圆盘15的轴线圆周均布有多个出胶组件。本实施例中出胶组件为四个。
每个出胶组件均包括储胶筒20和点胶头22，储胶筒20固定在圆盘15上。储胶筒20内设置有加热片29，以对储胶筒20内的胶液进行加热，使胶液处于合适的温度，增加胶液的流动性，使胶液更容易涂覆和渗透到黏结面之间的缝隙中，从而确保粘结效果。并且还可以加速胶液的固化过程，提高生产效率。储胶筒20的顶部与外界的高压装置连接，在高压的作用下，储胶筒20内的胶液被挤出。
圆盘15上开设有与储胶筒20连通的连通孔，圆盘15的下端面开设有与圆盘15连通的第一凹槽21。连通孔内设置有第二连接管32，第二连接管32的上端与储胶筒20的下端连通，第二连接管32的下端连接有软管24。软管24远离第二连接管32的一端连接有第一连接管23，点胶头22滑动设置在第一连接管23内。点胶头22内安装有阀门30。
第一连接管23内设置有弹簧31，第一连接管23靠近第一连接管23的端部固定安装有固定环33，弹簧31的一端与固定环33固定连接，弹簧31的另一端与点胶头22固定连接。
多个点胶头22可以为不同的型号。点胶头22具有一定的重量，起到配重的作用。
第一凹槽21的内壁上安装有驱动第一连接管23转动的驱动组件。
驱动组件包括第四电机27和连接杆25。第一凹槽21的侧壁上开设有第二凹槽34，第四电机27固定安装在第二凹槽34内，第四电机27的轴线水平设置。连接杆25的一端固定安装在第四电机27的电机轴上，连接杆25的另一端与第一连接管23通过连接柱26固定连接。连接杆25垂直于第四电机27的电机轴。
工作原理：初始时，四个出胶组件中的点胶头22均处于水平状态即出于相应的第一凹槽21内。且点胶头22的出料口指向圆盘15的轴线。
使用时，将芯片放置到供料区10上，将基板放置到贴片区12上。
选择需要使用的点胶头22，即选择目标点胶头22。然后启动第二电机3，转动轴28转动，圆盘15转动，使目标点胶头22处于圆盘15下方合适的位置。在圆盘15转动的过程中，点胶机构绕着圆盘15的轴线转动。在离心力的作用下，点胶头22向第一连接管23内滑动，第一连接管23内的胶液沿着软管24、第二连接管32向储胶筒20内移动，对储胶筒20内的胶液起到翻动的作用，使储胶筒20内胶液均匀受热。同时可以使远离储胶筒20方向的胶液重新进入到储胶筒20内，避免靠近点胶头22的胶液温度逐渐变低，进而避免低于最佳使用温度的胶液直接被挤到基板上，影响贴片的效果。
当圆盘15停止转动后，在弹簧31的作用下，点胶头22伸到第一连接管23外面。
启动相应的第四电机27，使目标点胶头22处于竖直状态。
根据点胶处调整目标点胶头22的位置。启动第三电机9，使第一丝杆8转动，进而支撑架5前后移动，调整点胶机构在前后方向上的位置。然后启动第一电机2，使伸缩杆4左右移动，直到选择使用的目标点胶头22处于点胶处的正上方。
之后启动伸缩杆4，使固定杆16向下移动，进而使目标点胶头22逐渐靠近点胶处。同时吸嘴7逐渐靠近芯片。当目标点胶头22与点胶处之间具有合适的距离后，停止伸缩杆4。
打开阀门30，启动高压装置，储胶筒20内的胶液依次通过第二连接管32、软管24、第一连接管23，最后经过点胶头22被挤到基板上的点胶处。同时启动真空发生装置，吸嘴7将芯片吸附。
之后，再次启动第一电机2，使第二丝杆17转动，使吸嘴7移动到贴片区12的上方，使芯片移动到需要黏合的位置。然后启动伸缩杆4，使芯片向下移动，将芯片黏合到基板上。然后使吸附机构释放对该芯片的吸附。
然后使装置恢复到初始状态，以便进行下一次的操作。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种半导体贴片装置，包括工作台（11），工作台（11）设置有放置芯片的供料区（10）和放置基板的贴片区（12），供料区（10）上设置有吸附机构，贴片区（12）上设置有点胶机构，其特征在于：点胶机构包括圆盘（15）和出胶组件；贴片区（12）的上方上下移动设置有固定杆（16），圆盘（15）转动安装在固定杆（16）上，圆盘（15）的上端面上沿圆盘（15）的轴线圆周均布有多个出胶组件；出胶组件包括储胶筒（20）和点胶头（22），储胶筒（20）固定在圆盘（15）上，储胶筒（20）内设置有加热片（29），储胶筒（20）通过软管（24）连接有第一连接管（23），点胶头（22）的一端滑动设置在第一连接管（23）内；圆盘（15）上安装有驱动第一连接管（23）转动的驱动组件；当点胶头（22）处于水平状态时，点胶头（22）的出料口指向圆盘（15）的轴线。
2.根据权利要求1所述的一种半导体贴片装置，其特征在于：驱动组件包括第四电机（27）和连接杆（25）；圆盘（15）的下端面开设有第一凹槽（21），第一凹槽（21）的侧壁上开设有第二凹槽（34），第四电机（27）安装在第二凹槽（34）内，第四电机（27）的轴线水平设置，连接杆（25）的一端固定安装在第四电机（27）的电机轴上，连接杆（25）的另一端与第一连接管（23）连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体贴片装置，其特征在于：第一连接管（23）内设置有弹簧（31），第一连接管（23）靠近第一连接管（23）的端部固定安装有固定环（33），弹簧（31）的一端与固定环（33）固定连接，弹簧（31）的另一端与点胶头（22）固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体贴片装置，其特征在于：工作台（11）设置在支撑台（1）上，支撑台（1）上前后滑动设置有支撑架（5），支撑架（5）为龙门架，支撑架（5）跨设在工作台（11）的两侧，支撑架（5）上左右滑动设置有伸缩杆（4），伸缩杆（4）的输出轴竖直向下，固定杆（16）安装在第一滑槽（14）的输出轴上。
5.根据权利要求1所述的一种半导体贴片装置，其特征在于：吸附机构包括吸管（6）和吸嘴（7），吸嘴（7）竖直安装在固定杆（16）上，吸管（6）与吸嘴（7）连通，吸嘴（7）与真空发生装置连通。
6.根据权利要求1所述的一种半导体贴片装置，其特征在于：支撑台（1）上平行开设有两个第一滑槽（14），其中一个第一滑槽（14）内固定设置有导杆（13），另一个第一滑槽（14）内转动安装有第一丝杆（8），支撑架（5）的一端与导杆（13）滑动连接，支撑架（5）的另一端与第一丝杆（8）螺纹连接。
7.根据权利要求1所述的一种半导体贴片装置，其特征在于：支撑架（5）上开设有第二滑槽（19），第二滑槽（19）内限位滑动设置有滑块（18），伸缩杆（4）与滑块（18）固定连接，第二滑槽（19）内转动安装有第二丝杆（17），第二丝杆（17）与滑块（18）螺纹连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202410396425.2A CN118016571B (zh) | 2024-04-03 | 2024-04-03 | 一种半导体贴片装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202410396425.2A CN118016571B (zh) | 2024-04-03 | 2024-04-03 | 一种半导体贴片装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN118016571A true CN118016571A (zh) | 2024-05-10 |
| CN118016571B CN118016571B (zh) | 2024-06-21 |
Family
ID=90954795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202410396425.2A Active CN118016571B (zh) | 2024-04-03 | 2024-04-03 | 一种半导体贴片装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN118016571B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118159016A (zh) * | 2024-05-11 | 2024-06-07 | 山西宏利科技有限公司 | 一种led贴片装置 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0525729A1 (de) * | 1991-08-01 | 1993-02-03 | KRONES AG Hermann Kronseder Maschinenfabrik | Verfahren und Vorrichtung zum Ausstatten von Gefässen mit einem Etikett aus siegelfähigem Material und derart ausgestattete Gefässe |
| TWM294979U (en) * | 2006-01-27 | 2006-08-01 | Shiou-Chuen Jung | Disc type quick glue dispenser for screw |
| CN103140043A (zh) * | 2011-11-24 | 2013-06-05 | 西安中科麦特电子技术设备有限公司 | 一种简易贴片机的贴片头上下运动装置 |
| CN104307698A (zh) * | 2014-10-17 | 2015-01-28 | 优涂扣紧固件（苏州）有限公司 | 圆盘式螺丝点胶机 |
| CN108714523A (zh) * | 2018-04-26 | 2018-10-30 | 安徽派日特智能装备有限公司 | 一种灯泡底壳点胶装置 |
| CN110935592A (zh) * | 2019-12-11 | 2020-03-31 | 深圳市世宗自动化设备有限公司 | 点胶装置及具有它的点胶设备 |
| CN111842052A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-10-30 | 湖州瑞博鞋业有限公司 | 一种减少胶液气泡胶液内部成分均匀的点胶机装胶箱 |
| CN215197906U (zh) * | 2020-11-27 | 2021-12-17 | 苏州圆格电子有限公司 | 一种高效磁铁装配设备 |
| CN114380122A (zh) * | 2022-03-02 | 2022-04-22 | 常州纺织服装职业技术学院 | 带有点胶的气泡膜折叠机 |
| CN114985216A (zh) * | 2022-08-03 | 2022-09-02 | 山东汉芯科技有限公司 | 一种带有防护结构的电子芯片封装设备 |
-
2024
- 2024-04-03 CN CN202410396425.2A patent/CN118016571B/zh active Active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0525729A1 (de) * | 1991-08-01 | 1993-02-03 | KRONES AG Hermann Kronseder Maschinenfabrik | Verfahren und Vorrichtung zum Ausstatten von Gefässen mit einem Etikett aus siegelfähigem Material und derart ausgestattete Gefässe |
| TWM294979U (en) * | 2006-01-27 | 2006-08-01 | Shiou-Chuen Jung | Disc type quick glue dispenser for screw |
| CN103140043A (zh) * | 2011-11-24 | 2013-06-05 | 西安中科麦特电子技术设备有限公司 | 一种简易贴片机的贴片头上下运动装置 |
| CN104307698A (zh) * | 2014-10-17 | 2015-01-28 | 优涂扣紧固件（苏州）有限公司 | 圆盘式螺丝点胶机 |
| CN108714523A (zh) * | 2018-04-26 | 2018-10-30 | 安徽派日特智能装备有限公司 | 一种灯泡底壳点胶装置 |
| CN110935592A (zh) * | 2019-12-11 | 2020-03-31 | 深圳市世宗自动化设备有限公司 | 点胶装置及具有它的点胶设备 |
| CN111842052A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-10-30 | 湖州瑞博鞋业有限公司 | 一种减少胶液气泡胶液内部成分均匀的点胶机装胶箱 |
| CN215197906U (zh) * | 2020-11-27 | 2021-12-17 | 苏州圆格电子有限公司 | 一种高效磁铁装配设备 |
| CN114380122A (zh) * | 2022-03-02 | 2022-04-22 | 常州纺织服装职业技术学院 | 带有点胶的气泡膜折叠机 |
| CN114985216A (zh) * | 2022-08-03 | 2022-09-02 | 山东汉芯科技有限公司 | 一种带有防护结构的电子芯片封装设备 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118159016A (zh) * | 2024-05-11 | 2024-06-07 | 山西宏利科技有限公司 | 一种led贴片装置 |
| CN118159016B (zh) * | 2024-05-11 | 2024-08-02 | 山西宏利科技有限公司 | 一种led贴片装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN118016571B (zh) | 2024-06-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN118016571B (zh) | 一种半导体贴片装置 | |
| CN202943004U (zh) | 自动涂胶机 | |
| CN110180708A (zh) | 一种用于曲面玻璃的双面喷涂装置 | |
| WO2019105210A1 (zh) | 一种烟嘴自动注油旋拧设备 | |
| CN108213933A (zh) | 一种直立灯圆盘座螺丝装配工装 | |
| CN111029279A (zh) | 一种固晶机的连续取晶机构及其工作方法 | |
| CN115350867A (zh) | 一种高功率半导体激光器芯片贴片系统 | |
| CN213727250U (zh) | 一种密封圈内涂胶机 | |
| CN219850456U (zh) | 一种自动化高精度点胶设备 | |
| CN216910831U (zh) | 一种具有定位功能的皮套键盘涂胶保压装置 | |
| CN212263726U (zh) | 一种点胶机构 | |
| CN111842056B (zh) | 一种电子元器件生产用滚动涂胶装置 | |
| CN211538398U (zh) | 一种支撑体点胶机构 | |
| CN220310866U (zh) | 一种转塔式固晶胶涂胶装置 | |
| CN221438527U (zh) | 光纤阵列基板用贴膜装置 | |
| CN112992772B (zh) | 一种半导体芯片固定加工设备及加工工艺 | |
| CN215235513U (zh) | 一种弧形视窗面板点胶机 | |
| CN221360828U (zh) | 一种用于af药丸加工用点胶治具 | |
| CN117139037B (zh) | 一种用于环形垫片装配的涂胶压接一体机 | |
| CN219560254U (zh) | 一种多位供胶的点胶装置 | |
| CN212524644U (zh) | 一种绿色印刷品涂胶压胶一体机 | |
| CN220329122U (zh) | 一种显示屏注胶装配机构 | |
| CN220969746U (zh) | 一种自动点胶机的点胶平台物料推送装置 | |
| CN219664244U (zh) | 一种多参数复杂结构灌胶装置 | |
| CN219898879U (zh) | 一种柱状管壳内壁涂胶机构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |