CN118002421B - 一种半导体加工用晶圆涂胶机 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体领域的涂胶设备，尤其涉及一种半导体加工用晶圆涂胶机。包括有放料罐Ⅰ、弧形框、电动推杆、滑动架、刮板、弧形挡板等，放料罐Ⅰ连接于工作台顶面，多组弧形框对称连接于放料罐Ⅰ内，电动推杆对称连接于放料罐Ⅰ上，滑动架连接于电动推杆的伸缩杆上，且滑动架滑动贯穿放料罐Ⅰ侧面，刮板连接于弧形框侧面，弧形挡板间隔均匀连接于滑动架上，且弧形挡板位于弧形框内。本发明通过弧形挡板能挡住晶圆上被甩出的胶液，使被甩出的胶液能暂时停留在晶圆顶面边缘处，随后胶液随晶圆继续转动能沿着刮板往靠近晶圆中心位置蔓延，直至胶液完全覆盖晶圆表面，如此不仅能避免大量的光刻胶浪费，且能对多个晶圆进行同步涂胶，提高涂胶效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体领域的涂胶设备，尤其涉及一种半导体加工用晶圆涂胶机。
背景技术
在半导体的制造过程中，晶圆涂胶是一个关键步骤，主要用于光刻工艺，它是集成电路制造的核心环节之一，在晶圆涂胶的步骤中，会在硅晶圆表面均匀地涂覆一层光刻胶，这层胶具有感光特性。
目前，通常是利用涂胶机以旋转涂布的方式将光刻胶涂覆在晶圆表面，即驱动晶圆进行高速旋转，同时将光刻胶滴在晶圆顶面的中央位置，利用离心力将胶液甩出，使胶液被拉伸并在晶圆表面形成一层薄膜，然后逐渐趋于均匀分布，多余的胶液会因为离心力过大而被甩离晶圆表面。但是现有的涂胶机存在一定的缺陷：
1、当晶圆在旋转将胶液甩出时，由于胶液是以不规则的移动路径在晶圆表面进行扩散，所以胶液无法一次性完全覆盖晶圆表面，此时需要持续在晶圆表面滴加胶液，直至胶液完全覆盖晶圆表面，如此将会产生大量的多余胶液被甩离晶圆表面，而无法再次使用，由于光刻胶成本较高，消耗量较大，导致半导体芯片的成本较高；
2、在放置晶圆时，人工难以准确地将晶圆放置在旋转中心上，所以晶圆在转动时，由于晶圆表面各处的离心力不同，会导致胶液分布不均匀，实现的涂胶效果较差；
3、现有的涂胶机通常只能对一个晶圆进行涂胶，在晶圆批量涂胶的过程中，实现的涂胶效率较低。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种半导体加工用晶圆涂胶机，能克服现有的涂胶机在对晶圆进行涂胶时，不仅涂胶效果较差、涂胶效率较低，而且成本较高的缺点。
本发明的技术实施方案为：一种半导体加工用晶圆涂胶机，包括有工作台、控制面板、吸附旋转组件和滴胶组件，还包括有放料罐Ⅰ、弧形框、电动推杆、滑动架、刮板、弧形挡板、橡胶滚轮和上料机构，放料罐Ⅰ连接于工作台顶面，多组弧形框对称连接于放料罐Ⅰ内，电动推杆对称连接于放料罐Ⅰ上，滑动架连接于电动推杆的伸缩杆上，且滑动架滑动贯穿放料罐Ⅰ侧面，刮板连接于弧形框侧面，弧形挡板间隔均匀连接于滑动架上，且弧形挡板位于弧形框内，橡胶滚轮转动连接于弧形挡板上，上料机构用于将晶圆放置于各个吸附旋转组件上，随后关闭放料罐Ⅰ能使弧形框包裹在晶圆外侧，再通过电动推杆驱动滑动架往靠近晶圆的方向移动，能带动弧形挡板和橡胶滚轮同步移动，以推动晶圆在吸附旋转组件上进行移动居中，随后吸附旋转组件能吸附住晶圆并带动晶圆旋转，滴胶组件能将光刻胶滴在晶圆顶面的中央位置，利用离心力将胶液甩出，弧形挡板能挡住被甩出的胶液，使被甩出的胶液能暂时停留在晶圆顶面边缘处，随后胶液随晶圆继续转动能沿着刮板往靠近晶圆中心位置蔓延，直至胶液完全覆盖晶圆表面。
更为优选的是，弧形框上还包括有密封圈，密封圈对称连接于弧形框端部，以使同组的两个弧形框转动闭合时，密封圈能对同组的两个弧形框之间进行密封。
更为优选的是，上料机构包括有放料框Ⅰ、机械臂、驱动电机Ⅰ、连接方杆、取料吸盘和收展组件，放料框Ⅰ放置于工作台顶面，且放料框Ⅰ内间隔均匀开有用于放置晶圆的放置槽，机械臂安装于工作台顶面，驱动电机Ⅰ连接于机械臂端部，连接方杆连接于驱动电机Ⅰ的输出轴上，多个取料吸盘间隔滑动连接于连接方杆上，通过机械臂能控制多个取料吸盘同步移动至放料框Ⅰ内的晶圆底面，随后取料吸盘能吸住晶圆底面，以带动晶圆移动远离放料框Ⅰ，收展组件用于驱动多个取料吸盘沿连接方杆的轴向移动展开，以使相邻两个取料吸盘之间的间距能适配相邻两个吸附旋转组件之间的间距，随后通过机械臂能控制取料吸盘将晶圆放置于各个吸附旋转组件上。
更为优选的是，收展组件包括有驱动电机Ⅱ、绕线轮、拉绳和连接绳，驱动电机Ⅱ连接于连接方杆上端，绕线轮连接于驱动电机Ⅱ的输出轴上，拉绳连接绕线轮和最上侧的取料吸盘，连接绳连接于相邻的两个取料吸盘侧面之间，以使驱动电机Ⅱ驱动绕线轮转动对拉绳进行收卷，能带动最上侧的取料吸盘沿着连接方杆进行上升，通过连接绳能带动其余取料吸盘依次沿着连接方杆进行上升。
更为优选的是，收展组件还包括有限位挡架，限位挡架连接于取料吸盘上，限位挡架用于对连接绳进行限位，以防连接绳夹在相邻的两个取料吸盘之间。
更为优选的是，弧形框上还包括有清理组件，清理组件包括有收集箱、导流框、连接环和刮杆，收集箱连接于工作台侧面，导流框连接于放料罐Ⅰ外侧，且导流框下端与收集箱连通，弧形框侧面开有与导流框连通的斜槽，连接环连接于吸附旋转组件上，刮杆连接于连接环侧面，且刮杆端部与弧形框内壁接触，以使吸附旋转组件在带动晶圆转动时，能驱动连接环和刮杆同步转动，刮杆能对弧形框内残留的光刻胶进行刮动，以使光刻胶能沿着斜槽和导流框流动至收集箱内进行收集。
更为优选的是，清理组件还包括有放置环和配重块，放置环连接于连接环远离刮杆的一侧，配重块连接于放置环内，以通过配重块的重力克服刮杆的重力。
更为优选的是，工作台上还包括有放料框Ⅱ、放料罐Ⅱ和加热板，放料框Ⅱ放置于工作台顶面，放料罐Ⅱ连接于工作台顶面，加热板均匀间隔连接于放料罐Ⅱ内，加热板用于对涂胶后的晶圆进行加热烘干。
与现有技术相比，本发明具有如下优点：1、本发明通过弧形挡板能挡住晶圆上被甩出的胶液，使被甩出的胶液能暂时停留在晶圆顶面边缘处，随后胶液随晶圆继续转动能沿着刮板往靠近晶圆中心位置蔓延，直至胶液完全覆盖晶圆表面，如此不仅能避免大量的光刻胶浪费，且能对多个晶圆进行同步涂胶，提高涂胶效率。
2、本发明通过电动推杆驱动滑动架往靠近晶圆的方向移动，能推动晶圆在蜂窝吸盘上进行移动居中，使晶圆的圆心、蜂窝吸盘的圆心和伺服电机输出轴的轴线竖向对齐，保证涂胶效果。
3、本发明通过清理组件能对还未凝固的光刻胶进行出料收集，从而使光刻胶远离晶圆的涂胶环境，避免人工后续处理光刻胶时会污染晶圆的涂胶环境，保证晶圆的涂胶效果。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明放料罐Ⅰ处的具体结构示意图。
图3为本发明电动推杆、滑动架、弧形挡板和橡胶滚轮的具体结构示意图。
图4为本发明吸附旋转组件的具体结构示意图。
图5为本发明滴胶组件的具体结构示意图。
图6为本发明上料机构的具体结构示意图。
图7为本发明收展组件的具体结构示意图。
图8为本发明限位挡架的安装示意图。
图9为本发明清理组件的安装示意图。
图10为本发明清理组件的具体结构示意图。
图11为本发明图10另一视角的结构示意图。
图12为本发明放料框Ⅱ、放料罐Ⅱ和加热板安装示意图。
图13为本发明放料罐Ⅱ的主视图。
其中，上述附图包括以下附图标记：1-工作台，2-控制面板，3-吸附旋转组件，31-安装板，32-伺服电机，33-空心板，34-蜂窝吸盘，4-滴胶组件，41-连接板，42-滴胶头，43-储胶罐，44-分流管，5-放料罐Ⅰ，51-罐体，52-罐门，53-双轴电机，6-弧形框，61-密封圈，62-斜槽，7-电动推杆，8-滑动架，9-刮板，10-弧形挡板，101-橡胶滚轮，11-放料框Ⅰ，1101-放置槽，12-机械臂，13-驱动电机Ⅰ，14-连接方杆，15-取料吸盘，16-驱动电机Ⅱ，17-绕线轮，18-拉绳，19-连接绳，20-限位挡架，21-收集箱，22-导流框，23-连接环，24-刮杆，25-放置环，26-配重块，27-放料框Ⅱ，28-放料罐Ⅱ，29-加热板。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例：一种半导体加工用晶圆涂胶机，如图1-图8所示，包括有工作台1、控制面板2、吸附旋转组件3、滴胶组件4、放料罐Ⅰ5、弧形框6、电动推杆7、滑动架8、刮板9、弧形挡板10、橡胶滚轮101和上料机构，控制面板2安装于工作台1左侧前部，放料罐Ⅰ5由罐体51、罐门52和双轴电机53组成，罐体51连接于工作台1顶面左后侧，罐门52转动连接于罐体51右侧，双轴电机53固定连接于罐体51右侧，且罐门52与双轴电机53的输出轴连接，以使双轴电机53能驱动罐门52转动进行打开或关闭，罐体51和罐门52内均竖向间隔均匀连接有多个弧形框6，且罐体51和罐门52内的弧形框6一一对应，对应的两个弧形框6位于同一水平面上，罐体51内的弧形框6前侧左右对称设有方形凸起，罐门52内的弧形框6前侧左右对称开有与方形凸起一一对应的方孔，方孔的长度略大于方形凸起的长度，当罐门52转动关闭时，弧形框6上的方形凸起均能插入与其相应的方孔内，使对应的两个弧形框6进行拼接闭合，此时两个弧形框6能形成一个环形框，电动推杆7共设置有三组，每组电动推杆7的数量为二，其中两组电动推杆7连接于罐体51上，另外一组电动推杆7连接于罐门52上，同组的两个电动推杆7的伸缩杆之间均连接有滑动架8，滑动架8的数量为三，且滑动架8分别滑动贯穿放料罐Ⅰ5的罐体51和罐门52，刮板9连接于罐体51内的弧形框6侧面，滑动架8上均间隔均匀连接有多个弧形挡板10，且弧形挡板10位于弧形框6内，橡胶滚轮101转动连接于弧形挡板10中部，吸附旋转组件3包括有安装板31、伺服电机32、空心板33和蜂窝吸盘34，安装板31连接于罐体51内的弧形框6侧面，伺服电机32和空心板33均连接于安装板31上；蜂窝吸盘34转动连接于空心板33上，蜂窝吸盘34下端与伺服电机32的输出轴连接，且蜂窝吸盘34与空心板33连通，以使空心板33在外接抽气装置（图中未示）时，蜂窝吸盘34能吸附住晶圆底面，随后通过伺服电机32驱动蜂窝吸盘34转动，能带动晶圆进行旋转；滴胶组件4包括有连接板41、滴胶头42、储胶罐43和分流管44，连接板41连接于罐体51内的弧形框6侧面，刮板9位于安装板31和连接板41之间，滴胶头42连接于连接板41底面前侧，储胶罐43连接于罐体51侧面，分流管44端部分别与储胶罐43和各个滴胶头42连通，且储胶罐43内自带送料泵，以使储胶罐43内的光刻胶能通过分流管44输送至各个滴胶头42处，且分流管44内设置有流量控制器，以控制分流管44输送至各个滴胶头42处的光刻胶量一致；上料机构用于将晶圆放置于各个吸附旋转组件3上，随后关闭放料罐Ⅰ5的罐门52，能使对应的两个弧形框6形成一个环形框包裹在晶圆的外侧，再通过电动推杆7驱动滑动架8往靠近晶圆的方向移动，能带动弧形挡板10和橡胶滚轮101同步移动，以推动晶圆在吸附旋转组件3上进行移动居中，如此能保证晶圆准确位于旋转中心，提高后续的涂胶效果，随后吸附旋转组件3能吸附住晶圆并带动晶圆旋转，滴胶组件4能将光刻胶滴在晶圆顶面的中央位置，利用离心力将胶液甩出，弧形挡板10能挡住被甩出的胶液，使被甩出的胶液能暂时停留在晶圆顶面边缘处，随后胶液随晶圆继续转动能沿着刮板9往靠近晶圆中心位置蔓延，直至胶液完全覆盖晶圆表面，如此不仅能避免大量的光刻胶浪费，而且能对多个晶圆进行同步涂胶，提高涂胶效率。
如图4所示，弧形框6上还包括有密封圈61，弧形框6前侧均左右对称连接有密封圈61，以使同组的两个弧形框6进行拼接闭合时，四个密封圈61能对同组的两个弧形框6之间进行密封，防止弧形框6内的光刻胶漏出。
如图6-图8所示，上料机构包括有放料框Ⅰ11、机械臂12、驱动电机Ⅰ13、连接方杆14、取料吸盘15和收展组件，放料框Ⅰ11放置于工作台1顶面左前侧，且放料框Ⅰ11内竖向间隔均匀开有多个用于放置晶圆的放置槽1101，机械臂12安装于工作台1顶面中间，驱动电机Ⅰ13连接于机械臂12上端，连接方杆14连接于驱动电机Ⅰ13的输出轴上，多个取料吸盘15间隔滑动连接于连接方杆14上，且多个取料吸盘15在竖直方向上完全重合，取料吸盘15整体呈U形，通过机械臂12能控制多个取料吸盘15同步移动至放料框Ⅰ11内的晶圆底面，取料吸盘15能外接抽气装置（图中未示），通过抽气装置能使取料吸盘15吸住晶圆底面，且取料吸盘15能带动晶圆进行移动远离放料框Ⅰ11，收展组件用于驱动多个取料吸盘15沿连接方杆14的轴向移动展开，以使相邻两个取料吸盘15之间的间距能适配相邻两个吸附旋转组件3之间的间距，随后通过机械臂12能控制取料吸盘15将晶圆放置于各个吸附旋转组件3上；收展组件包括有驱动电机Ⅱ16、绕线轮17、拉绳18、连接绳19和限位挡架20，驱动电机Ⅱ16连接于连接方杆14上端，绕线轮17连接于驱动电机Ⅱ16的输出轴上，拉绳18连接绕线轮17和最上侧的取料吸盘15，连接绳19连接于相邻的两个取料吸盘15侧面之间，以使驱动电机Ⅱ16驱动绕线轮17转动对拉绳18进行收卷，能带动最上侧的取料吸盘15沿着连接方杆14进行上升，通过连接绳19能带动其余取料吸盘15依次沿着连接方杆14进行上升，限位挡架20连接于取料吸盘15上，限位挡架20用于对连接绳19进行限位，以防连接绳19夹在相邻的两个取料吸盘15之间。
首先由人工将多个晶圆依次放置到放料框Ⅰ11的各个放置槽1101内，随后通过控制面板2控制机械臂12驱动多个取料吸盘15移动至放料框Ⅰ11内，使各个取料吸盘15分别位于各个晶圆底面，然后控制取料吸盘15对晶圆底面进行吸附固定，再通过机械臂12和取料吸盘15配合能带动晶圆移动远离放料框Ⅰ11，随后通过控制面板2控制驱动电机Ⅱ16驱动绕线轮17转动对拉绳18进行收卷，拉绳18能拉动最上侧的取料吸盘15沿着连接方杆14往上运动展开，在连接绳19的作用下，能拉动其余取料吸盘15沿着连接方杆14往上运动展开，直至相邻两个取料吸盘15之间的间距与罐体51内相邻两个吸附旋转组件3之间的间距一致；然后通过控制面板2控制驱动电机Ⅰ13驱动连接方杆14转动180度，连接方杆14能带动取料吸盘15转动180度朝向罐体51，再通过机械臂12和取料吸盘15配合能带动晶圆进入罐体51内，并使晶圆底面与罐体51内的各个蜂窝吸盘34接触，然后控制取料吸盘15松开晶圆，即可将晶圆放置在各个蜂窝吸盘34顶面，再通过机械臂12驱动取料吸盘15移动远离罐体51，然后通过双轴电机53驱动罐门52转动，能使罐门52转动关闭，且罐门52能带动其上弧形框6、电动推杆7、滑动架8、刮板9、弧形挡板10和橡胶滚轮101进行同步转动，以使对应的两个弧形框6拼接并拢并包裹在各个晶圆外侧，密封圈61起密封作用，然后通过电动推杆7驱动滑动架8往靠近晶圆的方向移动，能带动弧形挡板10和橡胶滚轮101往靠近晶圆的方向移动，且同一水平面上的三个弧形挡板10能相互接触形成环形围在各个晶圆外侧，当橡胶滚轮101与晶圆接触时，能推动晶圆在蜂窝吸盘34上进行移动居中，使晶圆的圆心、蜂窝吸盘34的圆心和伺服电机32输出轴的轴线竖向对齐，保证后续的涂胶效果；然后可控制蜂窝吸盘34对晶圆底面进行吸附固定，再通过伺服电机32驱动蜂窝吸盘34转动，蜂窝吸盘34能带动晶圆转动，橡胶滚轮101能随晶圆的转动进行自转，从而能减小晶圆边缘处受到的摩擦力，同时可通过控制面板2控制储胶罐43内的光刻胶通过分流管44均匀输送至各个滴胶头42处，滴胶头42能将光刻胶滴在晶圆顶面的中央位置，利用离心力将胶液甩出，此时弧形挡板10能挡住被甩出的胶液，使被甩出的胶液能暂时停留在晶圆顶面边缘处，随后胶液能随晶圆进行继续转动，当停留在晶圆顶面边缘处的胶液与刮板9接触时，胶液能沿着刮板9往靠近晶圆中心位置蔓延，直至胶液完全覆盖晶圆表面，如此不仅能避免大量的光刻胶浪费，而且能对多个晶圆进行同步涂胶，提高涂胶效率；随后通过电动推杆7驱动滑动架8往远离晶圆的方向移动复位，能带动弧形挡板10和橡胶滚轮101往远离晶圆的方向移动，使弧形挡板10不再挡住晶圆外侧，此时晶圆继续转动能将其表面多余的胶液继续甩出，使多余的胶液被甩至弧形框6内，随后通过双轴电机53驱动罐门52反转，能使罐门52反转打开，再通过机械臂12驱动取料吸盘15移动至罐体51，然后控制蜂窝吸盘34松开晶圆，同理可使取料吸盘15吸住涂完胶的晶圆，并带动涂完胶的晶圆远离罐体51，然后通过控制面板2控制驱动电机Ⅱ16驱动绕线轮17反转对拉绳18进行放松，能使多个取料吸盘15沿着连接方杆14往下运动堆叠收起，此时相邻两个取料吸盘15之间的间距大于晶圆的厚度，从而不会影响晶圆表面的涂胶效果，且此时连接绳19处于放松状态，限位挡架20能挡住连接绳19前侧，防止连接绳19被夹在相邻的两个取料吸盘15之间，然后通过机械臂12驱动取料吸盘15移动至放料框Ⅰ11内，能将晶圆放置在放料框Ⅰ11的各个放置槽1101内，便于人工统一拿取。
现有的晶圆涂胶机在使用时，晶圆旋转会将多余的光刻胶甩至其外侧的收集箱内，时间一长，光刻胶会在收集箱内进行凝固，当人们后续在处理凝固后的光刻胶时，容易产生碎屑和粉尘影响晶圆涂胶的工作环境；如图9-图11所示，弧形框6上还包括有清理组件，清理组件包括有收集箱21、导流框22、连接环23和刮杆24，收集箱21连接于工作台1后侧面，且收集箱21上还转动连接有可往上转动打开的盖子，导流框22连接于罐体51后侧，且导流框22下端与收集箱21顶面连通，罐体51内的弧形框6后侧开有与导流框22连通的斜槽62，连接环23连接于吸附旋转组件3的蜂窝吸盘34外侧，刮杆24连接于连接环23后侧面，刮杆24呈Z字形，且刮杆24后端与弧形框6内壁接触，以使吸附旋转组件3的蜂窝吸盘34在带动晶圆转动时，能驱动连接环23和刮杆24同步转动，刮杆24能对弧形框6内残留的光刻胶进行刮动，以使光刻胶能沿着斜槽62和导流框22流动至收集箱21内进行收集；清理组件还包括有放置环25和配重块26，放置环25连接于连接环23远离刮杆24的一侧，配重块26连接于放置环25内，以通过配重块26的重力克服刮杆24的重力，从而能保持蜂窝吸盘34转动时的平衡，进而避免影响晶圆的涂胶工作。
如图12和图13所示，工作台1上还包括有放料框Ⅱ27、放料罐Ⅱ28和加热板29，放料框Ⅱ27放置于工作台1顶面右前侧，且放料框Ⅱ27的结构与放料框Ⅰ11的结构一致，放料框Ⅱ27内也竖向间隔均匀开有多个用于放置晶圆的放置槽1101，放料罐Ⅱ28连接于工作台1顶面右后侧，放料罐Ⅱ28的结构与放料罐Ⅰ5的结构一致，多个加热板29呈竖向均匀间隔连接于放料罐Ⅱ28内，多个加热板29在竖直方向上完全重合，且放料罐Ⅱ28也均匀间隔设置有多个吸附旋转组件3，放料罐Ⅱ28内的吸附旋转组件3与加热板29一一对应，且加热板29均位于与其对应的吸附旋转组件3上方，当晶圆在放料罐Ⅰ5内涂胶完成后，可由机械臂12和取料吸盘15配合将放料罐Ⅰ5内的晶圆取出，并将涂完胶的晶圆转移至放料罐Ⅱ28内的吸附旋转组件3上，通过吸附旋转组件3能吸住晶圆并带动晶圆旋转，然后通过加热板29对涂胶后的晶圆进行加热烘干，烘干完成后，可由机械臂12和取料吸盘15配合将烘干后的晶圆取出并转移至放料框Ⅱ27内，方便人工一次性将烘干后的晶圆取走。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种半导体加工用晶圆涂胶机，包括有工作台（1）、控制面板（2）、吸附旋转组件（3）和滴胶组件（4），其特征是，还包括有放料罐Ⅰ（5）、弧形框（6）、电动推杆（7）、滑动架（8）、刮板（9）、弧形挡板（10）、橡胶滚轮（101）和上料机构，放料罐Ⅰ（5）连接于工作台（1）顶面，多组弧形框（6）对称连接于放料罐Ⅰ（5）内，电动推杆（7）对称连接于放料罐Ⅰ（5）上，滑动架（8）连接于电动推杆（7）的伸缩杆上，且滑动架（8）滑动贯穿放料罐Ⅰ（5）侧面，刮板（9）连接于弧形框（6）侧面，弧形挡板（10）间隔均匀连接于滑动架（8）上，且弧形挡板（10）位于弧形框（6）内，橡胶滚轮（101）转动连接于弧形挡板（10）上，放料罐Ⅰ（5）由罐体（51）、罐门（52）和双轴电机（53）组成，吸附旋转组件（3）包括有安装板（31）、伺服电机（32）、空心板（33）和蜂窝吸盘（34），滴胶组件（4）包括有连接板（41）、滴胶头（42）、储胶罐（43）和分流管（44），连接板（41）连接于罐体（51）内的弧形框（6）侧面，刮板（9）位于安装板（31）和连接板（41）之间，滴胶头（42）连接于连接板（41）底面前侧，储胶罐（43）连接于罐体（51）侧面，分流管（44）端部分别与储胶罐（43）和各个滴胶头（42）连通，且储胶罐（43）内自带送料泵，以使储胶罐（43）内的光刻胶能通过分流管（44）输送至各个滴胶头（42）处，且分流管（44）内设置有流量控制器，以控制分流管（44）输送至各个滴胶头（42）处的光刻胶量一致，上料机构用于将晶圆放置于各个吸附旋转组件（3）上，随后关闭放料罐Ⅰ（5）能使弧形框（6）包裹在晶圆外侧，再通过电动推杆（7）驱动滑动架（8）往靠近晶圆的方向移动，能带动弧形挡板（10）和橡胶滚轮（101）同步移动，以推动晶圆在吸附旋转组件（3）上进行移动居中，随后吸附旋转组件（3）能吸附住晶圆并带动晶圆旋转，滴胶组件（4）能将光刻胶滴在晶圆顶面的中央位置，利用离心力将胶液甩出，弧形挡板（10）能挡住被甩出的胶液，使被甩出的胶液能暂时停留在晶圆顶面边缘处，随后胶液随晶圆继续转动能沿着刮板（9）往靠近晶圆中心位置蔓延，直至胶液完全覆盖晶圆表面。
2.按照权利要求1所述的一种半导体加工用晶圆涂胶机，其特征是，弧形框（6）上还包括有密封圈（61），密封圈（61）对称连接于弧形框（6）端部，以使同组的两个弧形框（6）转动闭合时，密封圈（61）能对同组的两个弧形框（6）之间进行密封。
3.按照权利要求1所述的一种半导体加工用晶圆涂胶机，其特征是，上料机构包括有放料框Ⅰ（11）、机械臂（12）、驱动电机Ⅰ（13）、连接方杆（14）、取料吸盘（15）和收展组件，放料框Ⅰ（11）放置于工作台（1）顶面，且放料框Ⅰ（11）内间隔均匀开有用于放置晶圆的放置槽（1101），机械臂（12）安装于工作台（1）顶面，驱动电机Ⅰ（13）连接于机械臂（12）端部，连接方杆（14）连接于驱动电机Ⅰ（13）的输出轴上，多个取料吸盘（15）间隔滑动连接于连接方杆（14）上，通过机械臂（12）能控制多个取料吸盘（15）同步移动至放料框Ⅰ（11）内的晶圆底面，随后取料吸盘（15）能吸住晶圆底面，以带动晶圆移动远离放料框Ⅰ（11），收展组件用于驱动多个取料吸盘（15）沿连接方杆（14）的轴向移动展开，以使相邻两个取料吸盘（15）之间的间距能适配相邻两个吸附旋转组件（3）之间的间距，随后通过机械臂（12）能控制取料吸盘（15）将晶圆放置于各个吸附旋转组件（3）上。
4.按照权利要求3所述的一种半导体加工用晶圆涂胶机，其特征是，收展组件包括有驱动电机Ⅱ（16）、绕线轮（17）、拉绳（18）和连接绳（19），驱动电机Ⅱ（16）连接于连接方杆（14）上端，绕线轮（17）连接于驱动电机Ⅱ（16）的输出轴上，拉绳（18）连接绕线轮（17）和最上侧的取料吸盘（15），连接绳（19）连接于相邻的两个取料吸盘（15）侧面之间，以使驱动电机Ⅱ（16）驱动绕线轮（17）转动对拉绳（18）进行收卷，能带动最上侧的取料吸盘（15）沿着连接方杆（14）进行上升，通过连接绳（19）能带动其余取料吸盘（15）依次沿着连接方杆（14）进行上升。
5.按照权利要求4所述的一种半导体加工用晶圆涂胶机，其特征是，收展组件还包括有限位挡架（20），限位挡架（20）连接于取料吸盘（15）上，限位挡架（20）用于对连接绳（19）进行限位，以防连接绳（19）夹在相邻的两个取料吸盘（15）之间。
6.按照权利要求1所述的一种半导体加工用晶圆涂胶机，其特征是，弧形框（6）上还包括有清理组件，清理组件包括有收集箱（21）、导流框（22）、连接环（23）和刮杆（24），收集箱（21）连接于工作台（1）侧面，导流框（22）连接于放料罐Ⅰ（5）外侧，且导流框（22）下端与收集箱（21）连通，弧形框（6）侧面开有与导流框（22）连通的斜槽（62），连接环（23）连接于吸附旋转组件（3）上，刮杆（24）连接于连接环（23）侧面，且刮杆（24）端部与弧形框（6）内壁接触，以使吸附旋转组件（3）在带动晶圆转动时，能驱动连接环（23）和刮杆（24）同步转动，刮杆（24）能对弧形框（6）内残留的光刻胶进行刮动，以使光刻胶能沿着斜槽（62）和导流框（22）流动至收集箱（21）内进行收集。
7.按照权利要求6所述的一种半导体加工用晶圆涂胶机，其特征是，清理组件还包括有放置环（25）和配重块（26），放置环（25）连接于连接环（23）远离刮杆（24）的一侧，配重块（26）连接于放置环（25）内，以通过配重块（26）的重力克服刮杆（24）的重力。
8.按照权利要求1所述的一种半导体加工用晶圆涂胶机，其特征是，工作台（1）上还包括有放料框Ⅱ（27）、放料罐Ⅱ（28）和加热板（29），放料框Ⅱ（27）放置于工作台（1）顶面，放料罐Ⅱ（28）连接于工作台（1）顶面，加热板（29）均匀间隔连接于放料罐Ⅱ（28）内，加热板（29）用于对涂胶后的晶圆进行加热烘干。
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