CN117979742A - 显示面板 - Google Patents

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杨程
江盼
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Abstract

本申请提供一种显示面板，所述显示面板定义有第一显示区及第二显示区，且所述显示面板包括：基板；驱动器件层，所述驱动器件层设置在所述基板上且包括多个薄膜晶体管；及发光器件层，所述发光器件层设置在所述驱动器件层上且包括像素定义层，所述像素定义层包括开口，所述开口内设置有发光子像素；其中，在所述第二显示区中，所述驱动器件层还设置有位于至少一所述开口在所述基板上的正投影范围内的伪通孔，所述伪通孔与所述开口内的发光子像素彼此绝缘设置，本申请能够改善显示面板的第二显示区的显示不均的问题，提高显示面板的显示质量。

Description

显示面板
技术领域
本申请涉及显示领域，特别涉及一种显示面板。
背景技术
近年来，智能手机进入“全面屏”时代，追求极致的高屏占比成为新的发展趋势。因此，屏下摄像(Camera Under Panel，CUP)技术应运而生。CUP技术是将摄像头置于屏幕下方，该区域称为屏下摄像区(CUP区)，此技术在实现全屏显示的同时还能做到屏下摄像功能，是全面屏的终极解决方案。
应用屏下摄像技术的屏幕可将显示区域分为屏下摄像区及正常显示区，此两区有不同的结构设计和像素设计。然而在目前的技术中，由于屏下摄像区和正常显示区有着不同的结构设计，导致这两区的电路走线和工艺不同，进而导致位于屏下摄像区的驱动器件的电性和正常显示区不同，使得屏下摄像区出现显示不均的现象。
因此，急需改善屏下摄像区的驱动器件的电性，以提升屏下摄像区和正常显示区的电性均一性，进而改善显示不均的现象。
发明内容
本申请的目的在于，提供一种显示面板及其制备方法，用于解决现有技术中，位于屏下摄像区的驱动器件的电性和正常显示区不同，使得屏下摄像区出现显示不均的技术问题。
为了解决上述问题，本申请提供一种显示面板，所述显示面板定义有第一显示区及第二显示区，且所述显示面板包括：基板；驱动器件层，所述驱动器件层设置在所述基板上且包括多个薄膜晶体管；及发光器件层，所述发光器件层设置在所述驱动器件层上且包括多个阵列排布的发光子像素；
其中，在所述第二显示区中，所述驱动器件层还设置有位于至少一所述发光子像素在所述基板上的正投影范围内的伪通孔，所述伪通孔与所述至少一发光子像素彼此绝缘设置。
在一些实施例中，在所述第二显示区中，所述薄膜晶体管设置在所述第二显示区靠近所述第一显示区的边缘。
在一些实施例中，所述薄膜晶体管与所述伪通孔同层设置。
在一些实施例中，所述薄膜晶体管包括:有源层，所述有源层设置在所述基板上；第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖在所述有源层上；第一金属层，所述第一金属层设置在所述第一绝缘层上；第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述第一金属层上；及第二金属层，所述第二金属层设置在所述第二绝缘层上并图案化形成源极及漏极，所述源极及漏极分别通过贯穿所述第一绝缘层与所述第二绝缘层的第一通孔及第二通孔与所述有源层电性连接；
其中，所述伪通孔与所述第一通孔及所述第二通孔同层设置。
在一些实施例中，位于所述至少一发光子像素在所述基板上的正投影范围内的伪通孔的数量大于等于1。
在一些实施例中，所述伪通孔的形状包括矩形或圆形中的至少一种。
在一些实施例中，所述发光子像素具有不同尺寸大小，所述伪通孔的数量与所述发光子像素的尺寸大小成正比。
在一些实施例中，在所述第一显示区中，所述驱动器件层设置有对应所述发光子像素的通孔，所述通孔与所述发光子像素电性连接；
其中，所述伪通孔在所述第二显示区中的密度与所述通孔在所述第一显示区中的密度相等。
在一些实施例中，所述显示面板还包括有机平坦层，所述有机平坦层设置于所述驱动器件层及所述发光器件层之间，且所述有机平坦层填充贯穿所述第一绝缘层与所述第二绝缘层的所述伪通孔。
本申请还提供一种显示面板的制备方法，所述显示面板定义有第一显示区及第二显示区，所述制备方法包括下列步骤:
提供一基板；在所述基板上形成驱动器件层，所述驱动器件层包括多个薄膜晶体管；及在所述驱动器件层上形成发光器件层，所述发光器件层包括多个阵列排布的发光子像素；
其中，在所述第二显示区中，所述驱动器件层还设置有位于每一所述发光子像素在所述基板上的正投影范围内的伪通孔，所述伪通孔与所述发光子像素彼此绝缘设置。
本申请的有益效果为，本申请的显示面板及其制备方法在所述第二显示区中设置有位于至少一所述发光子像素在所述基板上的正投影范围内的伪通孔，且所述伪通孔与至少一所述发光子像素彼此绝缘设置。
所述伪通孔的设置可使所述驱动器件层在所述第二显示区中也能具有均一的开孔密度，以在退火工艺中能均一的去除氢等杂质元素，而保证所述第二显示区中的薄膜晶体管能具有均一的电性，进而改善显示不均的现象。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例中显示面板的平面示意图；
图2为本申请实施例中显示面板的截面结构示意图；
图3为本申请实施例中一种发光子像素形状的示意图；
图4为本申请实施例中一种伪通孔的示意图；
图5为本申请实施例中另一种伪通孔的示意图；
图6为本申请实施例中又另一种伪通孔的示意图；
图7为本申请实施例中显示面板制备方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。
如图1及图2所示，本申请提供一种显示面板100，更具体的是一种有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板。所述显示面板100定义有第一显示区AA及第二显示区TA，在本申请实施例中，所述第一显示区AA可为正常显示区，而所述第二显示区TA可为屏下摄像区(CUP区)。作为所述屏下摄像区(CUP区)的所述第二显示区TA具有大面积的透明区域，以达成在摄像模式状态时，能有充足的透光度提供摄像头进行拍摄影像。
在一种实施例中，所述显示面板100包括基板10、驱动器件层3及发光器件层60。
所述基板10可以为玻璃基板，也可以为柔性基板，本申请不特别限定。
所述驱动器件层3设置在所述基板10上且包括多个薄膜晶体管30；所述发光器件层60设置在所述驱动器件层3上且包括多个阵列排布的发光子像素605。
进一步地，所述显示面板100在所述驱动器件层3与所述基板10之间还设置有缓冲层20。
其中，在所述第二显示区TA中，所述驱动器件层3还设置有位于至少一所述发光子像素605在所述基板10上的正投影范围内的伪通孔103，所述伪通孔103与所述至少一发光子像素605彼此绝缘设置。
一般而言，本领域藉由设置通孔并以导电性物质填充其内，而得以电性连接上层与下层金属层，进而导通电子构件。而本申请的所述伪通孔是将非导电性物质填充其内，进而具有与电子构件绝缘的特性。
所述非导电性物质可包括有机平坦层材料，所述有机平坦层材料具有优良的平坦性及透光性。
因此所述伪通孔103的设置可使所述驱动器件层3在所述第二显示区TA中在保有平坦性与大面积的透明区域情况下也能具有均一的开孔密度，以在退火工艺中能均一的去除氢等杂质元素，而保证所述第二显示区TA中的薄膜晶体管30能具有均一的电性，进而改善所述显示面板100显示不均的现象。且所述伪通孔103与至少一所述发光子像素605彼此绝缘设置，而可使所述伪通孔103在改善所述第二显示区TA的电性时能不影响所述第二显示区TA的显示效果。
较佳地，所述伪通孔103位于每一所述发光子像素605在所述基板10上的正投影范围内，以使开孔密度更均一。
在本申请的一种实施例中，多个所述伪通孔103的尺寸大小可以相同也可以不同，只要使所述第二显示区TA具有均一的开孔密度即可。
进一步地，在所述第二显示区TA中，所述薄膜晶体管30是设置在所述第二显示区TA靠近所述第一显示区AA的边缘。可以理解的是，在所述第二显示区TA中，藉由将所述薄膜晶体管30设置在所述第二显示区TA靠近所述第一显示区AA的边缘处，可以使所述薄膜晶体管30及连接所述薄膜晶体管30的线路(如栅极线或数据线等)仅占用一小部分的所述第二显示区TA的面积，进而能使所述第二显示区TA进一步具有较大面积的透明区域，以达成在摄像模式状态时，能有充足的透光度提供摄像头进行拍摄影像。
在本申请的一种实施例中，所述薄膜晶体管30与所述伪通孔103同层设置。
进一步地，在所述第一显示区AA中，所述驱动器件层3设置有对应所述发光子像素605的通孔，所述通孔与所述发光子像素605电性连接；
其中，所述伪通孔103在所述第二显示区TA中的密度与所述通孔在所述第一显示区AA中的密度相等。
具体而言，所述薄膜晶体管30包括有源层301、第一绝缘层302、第一金属层303、第二绝缘层306及第二金属层307。所述有源层301设置在所述基板10上；所述第一绝缘层302覆盖在所述有源层301上；所述第一金属层303设置在所述第一绝缘层302上且形成第一栅极；所述第二绝缘层306设置在所述第一金属层303上；所述第二金属层307设置在所述第二绝缘层306上并图案化形成源极3071及漏极3072，所述源极3071及漏极3072分别通过贯穿所述第一绝缘层302与所述第二绝缘层306的第一通孔101及第二通孔102与所述有源层301电性连接。在所述第一显示区AA中，对应所述发光子像素605的通孔包括所述第一通孔101及所述第二通孔102。
其中，所述伪通孔103与所述第一通孔101及所述第二通孔102同层设置。藉由将所述伪通孔103与所述第一通孔101及所述第二通孔102同层设置，而可使所述伪通孔103所在的伪通孔103与所述第一通孔101及所述第二通孔102在同一开孔工艺中同时形成，而不需额外的开孔工艺，进而在形成所述伪通孔103时不需额外的制备工艺，因此可以简化制备流程且减少制备成本。
且本申请通过将所述伪通孔103在所述第二显示区TA中的密度设置成与所述通孔在所述第一显示区AA中的密度相等，在保证所述第二显示区TA具有均一的开孔密度的前提下，也能保证所述第一显示区AA与所述第二显示区TA具有均一的开孔密度，进而提升所述显示面板100整体的显示均一性。
在本申请的另一个实施例中，所述薄膜晶体管30还包括第三绝缘层304及第三金属层305。所述第三绝缘层304设置在所述第一绝缘层302与所述第二绝缘层306之间并覆盖所述第一金属层303，所述第三金属层305设置在所述第三绝缘层304上并被所述第二绝缘层306所覆盖，所述第三金属层305形成有第二栅极，所述第二栅极与所述第一栅极可形成电容以进一步防止所述薄膜晶体管30漏电。
在此实施例中，所述源极3071及漏极3072分别通过贯穿所述第一绝缘层302、所述第三绝缘层304与所述第二绝缘层306的所述第一通孔101及所述第二通孔102与所述有源层301电性连接。所述伪通孔103亦可贯穿所述第一绝缘层302、所述第三绝缘层304与所述第二绝缘层306而形成，进而可使所述伪通孔103与所述第一通孔101及所述第二通孔102在同一开孔工艺中同时形成，而不需额外的开孔工艺，进而在形成所述伪通孔103时不需额外的制备工艺，因此可以简化制备流程且减少制备成本。
进一步地，所述显示面板100还包括有机平坦层40，所述有机平坦层40设置于所述驱动器件层3及所述发光器件层60之间，所述伪通孔103可直接由所述有机平坦层40填充所述伪通孔103。藉由直接以所述有机平坦层40填充所述伪通孔103，而可省略额外的制备工艺，因此可以简化制备流程且减少制备成本。
可以理解的是，所述驱动器件层3包括所述有源层301、所述第一绝缘层302、所述第一金属层303、所述第二绝缘层306、所述第二金属层307、所述第三绝缘层304及所述第三金属层305。所述第一绝缘层302、所述第三绝缘层304及所述第二绝缘层306可为无机绝缘层，所述第二绝缘层306可用于改善应力和补充氢源，以进一步修补TFT沟道缺陷，改善电性。
进一步地，所述显示面板100还包括透明金属层50，所述透明金属层50设置在所述有机平坦层40及所述发光器件层60之间，且经由贯穿所述有机平坦层40的第三通孔104与所述漏极3072电性连接。其中，所述透明金属层50的材料可为氧化铟锡(ITO)。
须注意的是，在所述第二显示区TA中，所述透明金属层50图案化形成有透明金属线路501，所述透明金属线路501从对应所述发光子像素605下方的位置延伸到对应位于所述第二显示区TA边缘的所述薄膜晶体管30上方的位置，且所述薄膜晶体管30通过所述透明金属线路501与所述发光子像素605电性连接。
在所述第二显示区TA中，本申请藉由所述透明金属线路501电性连接所述发光子像素605及位于所述第二显示区TA边缘的所述薄膜晶体管30，进而在达成所述发光子像素605与所述薄膜晶体管30的电性连接的同时，还能使所述第二显示区TA维持有较大面积的透明区域，以达成在摄像模式状态时，能有充足的透光度提供摄像头进行拍摄影像。
在另一种实施例中，所述有机平坦层40包括第一有机平坦层41及第二有机平坦层42，所述第二有机平坦层42设置在所述第二绝缘层306上，所述第一有机平坦层41设置在所述第二有机平坦层42上，且所述显示面板100还包括第四金属层80设置在所述第一有机平坦层41及所述第二有机平坦层42之间。所述第四金属层80的材料可为氧化铟锌(IZO)。
在此实施例中，所述第四金属层80电性连接所述透明金属层50与所述漏极3072，具体而言，所述透明金属层50通过所述第三通孔104与所述第四金属层80电性连接，且所述第四金属层80通过第四通孔105与所述漏极3072电性连接。藉由所述第四金属层80电性连接所述透明金属层50与所述漏极3072可以进一步降低压降，改善显示效果。
进一步地，所述发光器件层60具体可包括阳极601、像素定义层602、发光材料层603及阴极604。所述发光子像素605位于所述像素定义层602设置的开口区域内且包括所述阳极601及所述发光材料层603，而所述阴极604覆盖于所述发光子像素605与所述像素定义层602上。所述阳极601的材料可为ITO/Ag/ITO。在所述第一显示区AA中，所述发光子像素605包括第一红色子像素单元R1、第一绿色子像素单元G1和第一蓝色子像素单元B1，其中，所述第一红色子像素单元R1用于发出红色的光，所述第一绿色子像素单元G1用于发出绿色的光，所述第一蓝色子像素单元B1用于发出蓝色的光。
在所述第二显示区TA中，所述发光子像素605包括第二红色子像素单元R2、第二绿色子像素单元G2和第二蓝色子像素单元B2，其中，所述第二红色子像素单元R2用于发出红色的光，所述第二绿色子像素单元G2用于发出绿色的光，所述第二蓝色子像素单元B2用于发出蓝色的光。
在一种实施例中，如图3所示，在所述第一显示区AA中，所述第一红色子像素单元R1、所述第一绿色子像素单元G1和所述第一蓝色子像素单元B1皆为矩形，所述第一蓝色子像素单元B1的发光面积大于所述第一红色子像素单元R1及所述第一绿色子像素单元G1的发光面积，且所述第一红色子像素单元R1的发光面积大于所述第一绿色子像素单元G1的发光面积。
须注意的是，所述第一红色子像素单元R1、所述第一绿色子像素单元G1和所述第一蓝色子像素单元B1的形状不限定为矩形，还可根据所述第一显示区AA的形状来对应设置。此外，由于所述第一蓝色子像素单元B1的发光效率较差而所述第一绿色子像素单元G1的发光效率较佳，因此可将所述第一蓝色子像素单元B1的发光面积设置成最大，且将所述第一绿色子像素单元G1的发光面积设置成最小，以使所述第一红色子像素单元R1、所述第一绿色子像素单元G1和所述第一蓝色子像素单元B1的发光亮度更均匀。
在所述第二显示区TA中，所述第二红色子像素单元R2、所述第二绿色子像素单元G2和所述第二蓝色子像素单元B2皆为圆形，所述第二蓝色子像素单元B2的发光面积大于所述第二红色子像素单元R2及所述第二绿色子像素单元G2的发光面积，且所述第二红色子像素单元R2的发光面积大于所述第二绿色子像素单元G2的发光面积。
须注意的是，所述第二红色子像素单元R2、所述第二绿色子像素单元G2和所述第二蓝色子像素单元B2的形状限定为圆形，可使所述第二红色子像素单元R2、所述第二绿色子像素单元G2和所述第二蓝色子像素单元B2的面积最小化，以进一步增大透光度，而使所述第二显示区TA有较大面积的透明区域，以达成在摄像模式状态时，能有充足的透光度提供摄像头进行拍摄影像。此外，由于所述第二蓝色子像素单元B2的发光效率较差而所述第二绿色子像素单元G2的发光效率较佳，因此可将所述第二蓝色子像素单元B2的发光面积设置成最大，且将所述第二绿色子像素单元G2的发光面积设置成最小，以使所述第二红色子像素单元R2、所述第二绿色子像素单元G2和所述第二蓝色子像素单元B2的发光亮度更均匀。
对于所述第二显示区TA中所述发光子像素605的形状尺寸设计及其与所述薄膜晶体管30的连接线路设计，具体可参考相关专利文献CN112103329A和CN112259596A，在此不再赘述。
在本申请的一种实施例中，在所述第二显示区TA中，位于至少一所述发光子像素605在所述基板10上的正投影范围内的伪通孔103的数量大于等于1。所述伪通孔103的形状包括矩形或圆形中的至少一种。
在本申请的一种实施例中，所述发光子像素605具有不同尺寸大小，所述伪通孔103的数量与所述发光子像素605的尺寸大小成正比。
具体而言，所述第二蓝色子像素单元B2的尺寸大小大于所述第二红色子像素单元R2，所述第二红色子像素单元R2的尺寸大小大于所述第二绿色子像素单元G2；如图4所示，对应于所述第二红色子像素单元R2的伪通孔103的数量为5，对应于所述第二绿色子像素单元G2的伪通孔103的数量为3，对应于所述第二蓝色子像素单元B2的伪通孔103的数量为7，且所述伪通孔103的形状为矩形。
本申请通过将所述伪通孔103的数量设置成与所述发光子像素605的尺寸大小成正比，而可进一步保证所述第二显示区TA具有均一的开孔密度。
在本申请的另一种实施例中，如图5所示，与图4的区别仅在于，所述伪通孔103的形状为圆形。
在本申请的又另一种实施例中，如图6所示，与图4的区别仅在于，对应于所述第二红色子像素单元R2的伪通孔103的数量为7，对应于所述第二绿色子像素单元G2的伪通孔103的数量为4，对应于所述第二蓝色子像素单元B2的伪通孔103的数量为10。
可以理解的是，所述位于至少一所述发光子像素605在所述基板10上的正投影范围内的伪通孔103的数量没有一定限制，可以根据具体需求来设置。只要确保在所述第二显示区TA中能具有均一的开孔密度，以在退火工艺中能均一的去除氢等杂质元素即可。因此得以保证所述第二显示区TA中的薄膜晶体管30能具有均一的电性，进而改善所述显示面板100显示不均的现象。
且，所述伪通孔103的形状可包括矩形或圆形，可以根据具体需求来设置。
进一步地，所述显示面板100还包括薄膜封装层70，所述薄膜封装层70用以隔绝外界水氧，以防止所述显示面板100失效。
如图7所示，本申请更提供上述显示面板100的制备方法，所述制备方法包括下列步骤:
S10:提供一基板10。
S20:在所述基板10上形成驱动器件层3，所述驱动器件层3包括多个薄膜晶体管30。
S30:在所述驱动器件层3上形成发光器件层60，所述发光器件层60包括多个阵列排布的发光子像素605；其中，在所述第二显示区TA中，所述驱动器件层3还设置有位于至少一所述发光子像素605在所述基板10上的正投影范围内的伪通孔103，所述伪通孔103与至少一所述发光子像素605彼此绝缘设置。
一般而言，本领域藉由设置通孔并以导电性物质填充其内，而得以电性连接上层与下层金属层，进而导通电子构件。而本申请的所述伪通孔是将非导电性物质填充其内，进而具有与电子构件绝缘的特性。
所述非导电性物质可包括有机平坦层材料，所述有机平坦层材料具有优良的平坦性及透光性。
本申请所述的显示面板的制备方法通过设置所述伪通孔103可使所述驱动器件层3在所述第二显示区TA中在保有平坦性与大面积的透明区域情况下也能具有均一的开孔密度，以在退火工艺中能均一的去除氢等杂质元素，而保证所述第二显示区TA中的薄膜晶体管30能具有均一的电性，进而改善所述显示面板100显示不均的现象。且所述伪通孔103与至少一所述发光子像素605彼此绝缘设置，而可使所述伪通孔103在改善所述第二显示区TA的电性时能不影响所述第二显示区TA的显示效果。
所述制备方法还包括S11:在所述基板10上形成缓冲层20。
所述步骤S20具体包括下列步骤:
S201:在所述缓冲层20上依序设置有源层301、第一绝缘层302、第一金属层303、第三绝缘层304、所述第三金属层305及第二绝缘层306；
S202:开设贯穿所述第一绝缘层302、所述第三绝缘层304与所述第二绝缘层306的第一通孔101、第二通孔102及位于所述第二显示区TA的伪通孔103；
S203:在所述第二绝缘层306上形成第二金属层307，所述第二金属层307图案化形成源极3071及漏极3072，所述源极3071及漏极3072分别通过所述第一通孔101及所述第二通孔102与所述有源层301电性连接。
因此，可使所述伪通孔103与所述第一通孔101及所述第二通孔102在同一开孔工艺中同时形成，而不需额外的开孔工艺，进而在形成所述伪通孔103时不需额外的制备工艺，因此可以简化制备流程且减少制备成本。
所述制备方法在所述步骤S203之后还包括S21:在所述第二金属层307上形成有机平坦层40。
所述伪通孔103可直接由所述有机平坦层40填充。藉由直接以所述有机平坦层40填充于所述伪通孔103，而可省略额外的制备工艺，因此可以简化制备流程且减少制备成本。
所述制备方法在所述步骤S21之后还包括S22:在所述有机平坦层40上形成透明金属层50，其中，在所述第二显示区TA中，所述透明金属层50图案化形成有透明金属线路501，所述透明金属线路501从对应所述发光子像素605下方的位置延伸到对应位于所述第二显示区TA边缘的所述薄膜晶体管30上方的位置，且所述薄膜晶体管30通过所述透明金属线路501与所述发光子像素605电性连接。
在所述第二显示区TA中，本申请藉由所述透明金属线路501电性连接所述发光子像素605及位于所述第二显示区TA边缘的所述薄膜晶体管30，进而在达成所述发光子像素605与所述薄膜晶体管30的电性连接的同时，还能使所述第二显示区TA维持有较大面积的透明区域，以达成在摄像模式状态时，能有充足的透光度提供摄像头进行拍摄影像。
所述制备方法在所述步骤S30之后还包括S40:在所述发光器件层60上形成薄膜封装层70。
所述各层的具体描述可以参照上述显示面板100，在本制备方法中不多赘述。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板定义有第一显示区及第二显示区，且所述显示面板包括：
基板；
驱动器件层，所述驱动器件层设置在所述基板上且包括多个薄膜晶体管；及
发光器件层，所述发光器件层设置在所述驱动器件层上且包括像素定义层，所述像素定义层包括开口，所述开口内设置有发光子像素；
其中，在所述第二显示区中，所述驱动器件层还设置有位于至少一所述开口在所述基板上的正投影范围内的伪通孔，所述伪通孔与所述开口内的发光子像素彼此绝缘设置。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，在所述第二显示区中，所述薄膜晶体管在所述基板上的正投影与所述开口在所述基板上的正投影错位设置。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，在所述第二显示区中，所述薄膜晶体管设置在所述第二显示区靠近所述第一显示区的边缘。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括在所述发光器件层上依次层叠设置的第一有机平坦层和第二有机平坦层，其中，所述第一有机平坦层覆盖并填充所述伪通孔，且所述伪通孔贯穿所述驱动器件层中的多个膜层。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括第四金属层、透明金属层，所述第四金属层设置在所述第一有机平坦层和第二有机平坦层之间，所述透明金属层设置在所述第二有机平坦层背离所述第四金属层的一侧，其中，在所述第二显示区中，所述薄膜晶体管通过所述第四金属层、所述透明金属层与所述发光子像素电性连接。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述薄膜晶体管包括:
有源层，所述有源层设置在所述基板上；
第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖在所述有源层上；
第一金属层，所述第一金属层设置在所述第一绝缘层上；
第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述第一金属层上；及
第二金属层，所述第二金属层设置在所述第二绝缘层上并图案化形成源极及漏极，所述源极及漏极分别通过贯穿所述第一绝缘层与所述第二绝缘层的第一通孔及第二通孔与所述有源层电性连接；
其中，所述伪通孔与所述第一通孔及所述第二通孔同层设置。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，在所述第二显示区中，所述发光子像素在所述基板上的正投影覆盖至少一个所述伪通孔在所述基板上的正投影。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，在所述第二显示区中，其中一个发光子像素的尺寸大于另外一个发光子像素的尺寸，所述其中一个发光子像素在所述基板上的正投影覆盖m个伪通孔在所述基板上的正投影，所述另外一个发光子像素在所述基板上的正投影覆盖n个伪通孔在所述基板上的正投影，m，n均为大于1的整数，且，m＞n。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，在所述第一显示区中，所述驱动器件层设置有对应所述发光子像素的通孔，所述通孔与所述发光子像素电性连接；
其中，所述伪通孔在所述第二显示区中的密度与所述通孔在所述第一显示区中的密度相等。
10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述伪通孔填充有非导电性物质。
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