CN117940261A - 合模装置 - Google Patents

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CN117940261A
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resin
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藤沢雅彦
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Abstract

本发明提供一种能够制造高精度的树脂密封品的树脂密封方法。一种使用合模装置(1)对电子零件进行树脂密封的方法，所述合模装置(1)包括包含第一升降机构(10A)及第二升降机构(10B)的多个升降机构(10A、10B、···)，所述方法包括：测定通过树脂密封而获得的树脂密封品并测定厚度的最大值与最小值之差即TTV(S1)；以使TTV变得更小的方式决定与第一升降机构(10A)对应的可动压盘(3)的第一部位(3A)、和与第二升降机构(10B)对应的可动压盘(3)的第二部位(3B)的高低差(S2)；驱动第一升降机构(10A)及第二升降机构(10B)，以使第一部位(3A)与第二部位(3B)形成为高低差；以及在维持高低差的状态下进行合模。

Description

合模装置
技术领域
本发明涉及一种包括多个升降机构的合模装置。
背景技术
期望尽可能减小作为树脂密封品的厚度的最大值与最小值之差的总厚度变化(total thickness variation，TTV)。为了减小TTV，在合模时必须高精度地调整固定压盘与可动压盘的间隔并配置成上模与下模平行。例如，在专利文献1及专利文献2中提出了一种合模装置，其包括多个升降机构，且可针对与各个升降机构对应的每个部位任意地调整可动压盘的高度。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2007-324377号公报
专利文献2：日本专利特开2008-087408号公报
发明内容
发明所要解决的问题
专利文献1及专利文献2所记载的装置均始终监视由压力探测部件进行探测而得的检测值，并基于检测值对升降机构的伺服马达进行控制，以使加压力变得均匀。然而，在对升降机构进行驱动的同时探测到的检测值包含由干扰引起的误差。将检测值实时回馈至伺服马达的控制的先前的方法根据装置的设置环境而存在干扰，因此有时不适合制造高精度的树脂密封品。因此，本发明的目的在于提供一种能够制造高精度的树脂密封品的树脂密封方法。
解决问题的技术手段
本发明的一形态是使用合模装置对电子零件进行树脂密封的方法，所述合模装置包括包含第一升降机构及第二升降机构的多个升降机构，所述方法包括：测定通过树脂密封而获得的树脂密封品并测定厚度的最大值与最小值之差即TTV；以使TTV变得更小的方式决定与第一升降机构对应的可动压盘的第一部位、和与第二升降机构对应的可动压盘的第二部位的高低差；驱动第一升降机构及第二升降机构，以使第一部位与第二部位形成为所决定的高低差；以及在维持高低差的状态下进行合模。
根据所述形态，可提供一种能够制造TTV小且高精度的树脂密封品的树脂密封方法。
在所述形态中，决定高低差是，对在与第一部位对应的位置经树脂密封的树脂密封品的第一厚度、和在与第二部位对应的位置经树脂密封的树脂密封品的第二厚度进行比较。在第一厚度较第二厚度大第一差分时，可以在第一部位使合模的移动量增大第一差分的方式决定高低差，也可以在第二部位使合模的移动量减小第一差分的方式决定高低差。或者也可以在第一部位使合模的移动量增大第一差分的一部分、且在第二部位使合模的移动量减小第一差分的剩余部分的方式决定高低差。
根据所述形态，可通过基于厚度的差分的简单程序来决定TTV变得更小的高低差。此外，当与第一部位对应的位置较与第二部位对应的位置厚时，可使与第一部位对应的位置变薄来消除差分，也可使与第二部位对应的位置变厚来消除差分。也可将这些组合来消除差分。
在所述形态中，可反复进行测定TTV、决定高低差、驱动、及在维持高低差的状态下进行合模，直至符合规定的条件。
根据所述形态，可制造TTV极小的高精度的树脂密封品。符合规定的条件可为逐渐减少的TTV的变化量成为阈值以下，也可为TTV成为阈值以下，也可为与TTV无关地试验的次数达到规定次数。
在所述形态中，可还包括：于在合模装置安装有第一模具的状态下决定符合规定的条件的高低差；存储符合规定的条件的高低差；以及在将第一模具再次安装于合模装置时，读出所存储的高低差。
根据所述形态，包括第一升降装置及第二升降装置的多个升降装置在更换模具时再现符合规定条件的高低差。由于无需反复进行试验而在每次更换模具时插入垫片来调整模具，或反复进行试验来决定可动压盘的高低差，因此可减轻作业者的负担。
在所述形态中，合模装置可具有所述装置固有的装置标识符(Identifier，ID)，第一模具可具有所述模具固有的模具ID。在将第一模具再次安装于合模装置时，也可通过核对装置ID与模具ID的组合来读出与所述组合建立关联的高低差。
根据所述形态，由于在更换模具时自动读出与装置ID和模具ID的组合建立关联的高低差，因此与操作操作面板等而手动读出的情况相比较，可减轻作业者的负担。可将因作业者的操作引起的人为错误防患于未然。
在所述形态中，合模装置也可包括包含第一升降机构及第二升降机构的四个升降机构。
根据所述形态，可组合多个升降机构而使可动压盘向多种方向倾斜。例如，可使自正面观察时左前及左后的升降机构较其他升降机构大幅上升而使可动压盘向左上方倾斜，或使左前及右前的升降机构较其他升降机构大幅上升而使可动压盘向前上方倾斜。
发明的效果
根据本发明，可提供一种能够制造高精度的树脂密封品的树脂密封方法。
附图说明
[图1]图1是表示本发明的一实施方式的树脂密封方法中所使用的树脂密封装置的一例的剖面图。
[图2]图2是概略地表示图1所示的可动压盘的平面图。
[图3]图3是对本发明的一实施方式的树脂密封方法的一例进行说明的流程图。
[图4]图4是对本发明的一实施方式的树脂密封方法的另一例进行说明的流程图。
具体实施方式
参照附图对本发明的优选的实施方式进行说明。此外，在各图中，标注了相同的参照符号的元件具有相同或同样的结构。本发明的一实施方式是使用合模装置1对半导体芯片等电子零件进行树脂密封的方法，所述合模装置1包括包含第一升降机构10A及第二升降机构10B的多个升降机构(10A、10B、…)。树脂密封可为压缩成形，也可为转移成形。以下，参照附图对本发明进行详细说明。
图1是表示本发明的一实施方式的树脂密封方法中所使用的树脂密封装置100的一例的剖面图，且是以穿过后述的第一升降机构10A及第二升降机构10B的轴部11的中心的平面切断的剖面图。如图1所示，树脂密封装置100包括合模装置1及能够装卸地安装于合模装置1的模具30。
合模装置1包括：上下延伸的圆柱状的连杆4、固定于连杆4的端部的固定压盘(也称为“固定盘”)2、沿着连杆4上下移动的可动压盘(也称为“可动盘”)3、使可动压盘3上下移动的驱动机构10等。模具30包括上模32及下模33。在图示的例子中，在固定压盘2安装有上模32，在可动压盘3安装有下模33。
驱动机构10包含包括第一升降机构10A及第二升降机构10B的多个升降机构(10A、10B、…)。在图示的例子中，固定压盘2配置于上侧，可动压盘3配置于下侧，但也可将固定压盘2配置于下侧，将可动压盘3配置于上侧。各个升降机构10A、10B、…例如包括滚珠螺杆(11、12、13、14)、马达15、未图示的传递机构等。
虽未图示，但传递机构例如包括减速机、带、滑轮等。滚珠螺杆包括轴部11、螺母12、环13、紧固螺钉14等。轴部11与连杆4的延伸方向平行地延伸，经由传递机构被伺服控制的马达15旋转驱动。当轴部11旋转时，螺母12沿上下方向直线运动。环13的下端部通过多个紧固螺钉14固定于螺母12。环13的上端部通过多个紧固螺钉21固定于可动压盘3。也可通过自由杆结构将环13与可动压盘3之间连结。
合模装置1可赋予高低差β以使与第一升降机构10A对应的第一部位3A(图2所示)处于较与第二升降机构10B对应的第二部位3B(图2所示)高的位置或低的位置，从而使可动压盘3移动。将为了使可动压盘3上下移动而协作的这些多个升降机构(10A、10B、…)总称为驱动机构10。
图2是概略地表示图1所示的可动压盘3的平面图。在图示的例子中，合模装置1的驱动机构10包括四个升降机构10A、10B、10C、10D。可由三个以下的升降机构构成驱动机构10，也可由五个以上的升降机构构成驱动机构10。各个升降机构10A、10B、10C、10D按压位于所述升降机构正上方的对应的部位3A、部位3B、部位3C、部位3D。
可组合多个升降机构而使可动压盘向多种方向倾斜。例如，可使自作业者操作的树脂密封装置100的正面观察时左前及左后的升降机构较其他升降机构大幅上升而使可动压盘向左上方倾斜，或使左前及右前的升降机构较其他升降机构大幅上升而使可动压盘向前上方倾斜。
此外，在图示的例子中，第一升降机构至第四升降机构10A、10B、10C、10D中的第一升降机构10A及第二升降机构10B自正面观察时左右排列，但第一升降机构10A及第二升降机构10B也可前后排列，第一升降机构10A及第二升降机构10B也可倾斜(即，大致矩形的可动压盘3的对角线上)排列。换言之，本发明中所述的可动压盘3的第一部位3A与第二部位3B的高低差β并不限定于图示的可动压盘3内的左右的高低差，可为未图示的前后的高低差，也可为未图示的对角的高低差。
图3是对本发明的一实施方式的树脂密封方法的一例进行说明的流程图。在所述树脂密封方法中，测定通过树脂密封而获得的树脂密封品并测定厚度的最大值与最小值之差即TTV(程序S11)。继而，以使TTV变得更小的方式决定第一部位3A与第二部位3B的高低差β(程序S12)。
对程序S12进行详细说明，对在与第一部位3A对应的位置经树脂密封的树脂密封品的第一厚度、和在与第二部位3B对应的位置经树脂密封的树脂密封品的第二厚度进行比较。在树脂密封品中，与可动压盘3的第一部位3A对应的位置例如是第一部位3A的正上方的位置，与第二部位3B对应的树脂密封品的位置例如是第二部位3B的正上方的位置。
与图1所示的例子相反，在固定压盘2成为下侧、可动压盘3成为上侧的情况下，与第一部位3A对应的位置也可成为第一部位3A的正下方的位置，与第二部位3B对应的位置也可成为第二部位3B的正下方的位置。
例如，在第一厚度t1较第二厚度t2大第一差分(t1-t2)时，可使第一厚度t1变薄来消除第一差分(t1-t2)，也可使第二厚度t2变厚来消除第一差分(t1-t2)。也可使第一厚度t1变薄且使第二厚度t2变厚来消除第一差分(t1-t2)。
为了使第一厚度t1变薄，例如，以在第一部位3A使利用第一升降机构10A的合模的移动量增大第一差分(t1-t2)的方式输入至合模装置1来决定高低差β。向合模装置1的输入方法可为作业者对操作面板等的手动输入，也可为通过与测定装置等的通信的自动输入。
为了使第二厚度t2变厚，例如，以在第二部位3B使利用第二升降机构10B的合模的移动量减小第一差分(t1-t2)的方式输入来决定高低差β。或者，也可以在第一部位3A使合模的移动量增大第一差分(t1-t2)的一部分即x、且在第二部位3B使合模的移动量减小第一差分(t1-t2)的剩余部分即(t1-t2-x)的方式决定高低差β。可通过基于厚度t1、厚度t2的差分的简单程序来决定TTV变得更小的高低差。
若以此方式决定高低差β，则合模装置1驱动第一升降机构10A及第二升降机构10B，以使第一部位3A及第二部位3B形成为所决定的高低差β(程序S13)。进而，在维持高低差β的状态下进行合模(程序S14)。将通过树脂密封获得的树脂密封品自模具30中取出并测定TTV(程序S11)，来评价树脂密封品的平坦度。
可反复进行程序S11～程序S14，直至符合规定的条件(程序S15：否(No))。符合规定的条件可为逐渐减少的TTV的变化量成为阈值以下而稳定，也可为TTV成为品质上可容许的阈值以下，也可为与TTV无关地试验的次数达到预先决定的规定次数。当符合规定的条件时(程序S15：是(Yes))，图3所示的程序结束。
图4是对本发明的一实施方式的树脂密封方法的另一例进行说明的流程图。图4所示的程序除了包括图3所示的程序以外，还包括用于使模具更换省力化的程序。在图4所示的程序中，首先，在将模具30(“第一模具”的一例)安装于合模装置1的状态下，反复进行图3所示的程序S11～程序S14来决定符合规定的条件的高低差β(程序S21)。
存储所决定的符合规定的条件的高低差β(程序S22)。可存储于合模装置1中内置的存储部中，也可存储于能够与合模装置1通信的外部装置中，也可存储于自合模装置1拆卸而能够携带的存储媒体中。在合模装置1具有所述装置固有的装置ID，模具30具有所述模具固有的模具ID的情况下，也可与装置ID和模具ID的组合建立关联地存储高低差β。
然后，在将模具30再次安装于合模装置1时，读出所存储的高低差β并再现符合规定的条件的高低差(程序S23)。此时，也可通过核对装置ID与模具ID的组合来读出与所述组合建立关联的高低差β。模具更换省力化，图4所示的程序结束。
图3所示的程序S11～程序S14的树脂密封方法并非将合模装置1的运转中探测到的检测值实时回馈至多个升降机构10A、10B、···的控制，而是将在合模装置1的运转后测定了树脂密封品而得的测定值反馈并反映至多个升降机构10A、10B、···的设定中。因此，在可动压盘3内的高低差β的调整中，难以包含由干扰引起的误差。根据图3所示的程序S11～程序S14的树脂密封方法，无论在任何设置场所均可制造TTV小的高精度的树脂密封品。
进而，根据图4所示的程序S21～程序S23的树脂密封方法，无需反复进行试验而在每次更换模具时插入垫片来调整模具，或反复进行试验来决定可动压盘的高低差。由于在更换模具时自动读出与装置ID和模具ID的组合建立关联的高低差，因此与操作操作面板等而手动读出的情况相比较，可减轻作业者的负担。可将因作业者的操作引起的人为错误防患于未然。
以上说明的实施方式是为了便于理解本发明，并不用于限定解释本发明。实施方式所包括的各元件及其配置、材料、条件、形状及尺寸等并不限定于例示的内容，可适当变更。另外，能够对不同实施方式所示的结构之间进行区域置换或组合。
符号的说明
1：合模装置
2：固定压盘
3：可动压盘
3A、3B、3C、3D：第一部位至第四部位
4：连杆
10：驱动机构
10A、10B、10C、10D：第一升降机构至第四升降机构
11：轴部
12：螺母
13：环
14：紧固螺钉
15：马达
20：连结结构
21：紧固螺钉
30：模具
32：上模
33：下模
100：树脂密封装置
β：高低差

Claims (6)

1.一种树脂密封方法，是使用合模装置对电子零件进行树脂密封的方法，所述合模装置包括包含第一升降机构及第二升降机构的多个升降机构，所述树脂密封方法包括：
测定通过树脂密封而获得的树脂密封品并测定厚度的最大值与最小值之差即总厚度变化；
以使所述总厚度变化变得更小的方式决定与所述第一升降机构对应的可动压盘的第一部位、和与所述第二升降机构对应的所述可动压盘的第二部位的高低差；
驱动所述第一升降机构及所述第二升降机构，以使所述第一部位与所述第二部位形成为所述高低差；以及
在维持所述高低差的状态下进行合模。
2.根据权利要求1所述的树脂密封方法，其中
决定所述高低差是，
对在与所述第一部位对应的位置经树脂密封的树脂密封品的第一厚度、和在与所述第二部位对应的位置经树脂密封的树脂密封品的第二厚度进行比较，在所述第一厚度较所述第二厚度大第一差分时，
以在所述第一部位使合模的移动量增大所述第一差分的方式决定所述高低差，
以在所述第二部位使合模的移动量减小所述第一差分的方式决定所述高低差，或
以在所述第一部位使合模的移动量增大所述第一差分的一部分、且在所述第二部位使合模的移动量减小所述第一差分的剩余部分的方式决定所述高低差。
3.根据权利要求1或2所述的树脂密封方法，其中
反复进行测定所述总厚度变化、决定所述高低差、所述驱动、及在维持所述高低差的状态下进行合模，直至符合规定的条件。
4.根据权利要求3所述的树脂密封方法，还包括：
于在所述合模装置安装有第一模具的状态下决定符合所述规定的条件的所述高低差；
存储符合所述规定的条件的所述高低差；以及
在将所述第一模具再次安装于所述合模装置时，读出所存储的所述高低差。
5.根据权利要求4所述的树脂密封方法，其中
所述合模装置具有所述装置固有的装置标识符，所述第一模具具有所述模具固有的模具标识符，
在将所述第一模具再次安装于所述合模装置时，通过核对所述装置标识符与所述模具标识符的组合，读出与所述组合建立关联的所述高低差。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的树脂密封方法，其中
所述合模装置包括包含所述第一升降机构及所述第二升降机构的四个升降机构。
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