CN117895223A - 电子设备、高介电复合弹性膜以及制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种电子设备、高介电复合弹性膜以及制造方法。电子设备包括第一导电结构件、第二导电结构件和高介电复合弹性膜。第一导电结构件包括第一电连接面。第二导电结构件包括面向第一电连接面设置的第二电连接面。第一导电结构件和第二导电结构件相互间隔设置并且绝缘设置。沿高介电复合弹性膜的厚度方向，高介电复合弹性膜设于第一导电结构件与第二导电结构件之间。第一导电结构件与第二导电结构件共同压缩高介电复合弹性膜。第一电连接面和第二电连接面各自对应高介电复合弹性膜设置。第一导电结构件、第二导电结构件和高介电复合弹性膜形成电容耦合连接。本申请的高介电复合弹性膜有利于实现电子设备进一步小型化、紧凑化设计。

Description

电子设备、高介电复合弹性膜以及制造方法

技术领域

本申请实施例涉及终端技术领域，特别涉及一种电子设备、高介电复合弹性膜以及制造方法。

背景技术

随着智能手机或平板电脑等电子设备的爆发式增长，电子设备的功能越来越多。电子设备的壳体内集成有不同的电子器件，例如中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、智能算法芯片、电源管理芯片(Power Management IC，PMIC)或天线等。其中，电子设备中的天线用于传送和/或接收数据，以支持无线通信。目前，电子设备中通常使用导电泡棉等具有弹性的电连接件实现两个导电结构件之间的电连接。例如，导电结构件可以通过导电泡棉与另一个导电结构件实现接地。导电结构件例如可以是OLED显示屏中的铜箔、LCD显示屏中的铁框、电子设备的后盖、金属中框、主板上的屏蔽罩、金属支架、摄像头基板、摄像头支架或者主板的接地端等。现有的导电泡棉应用于电子设备时，导电泡棉需要承载两个导电结构件施加的挤压应力，通过自身的形变可以吸收组装公差或者加工公差，以保证导电泡棉与导电结构件之间接触良好，降低接触阻抗。然而，随着电子设备越来越追求轻薄化，使得两个导电结构件之间预留的空间变小，从而导致两个导电结构件之间难以设置导电泡棉，影响电子设备的进一步小型化设计。

发明内容

本申请实施例提供一种电子设备、高介电复合弹性膜及其制造方法以及连接结构的制造方法，可以有利于实现电子设备进一步小型化、紧凑化设计。

本申请第一方面提供一种电子设备，其至少包括第一导电结构件、第二导电结构件以及高介电复合弹性膜。

第一导电结构件包括第一电连接面。第二导电结构件包括第二电连接面。第一导电结构件和第二导电结构件相互间隔设置。第一导电结构件和第二导电结构件之间绝缘设置。第一电连接面面向第二电连接面设置。沿高介电复合弹性膜的厚度方向，高介电复合弹性膜设置于第一导电结构件与第二导电结构件之间。第一导电结构件与第二导电结构件共同压缩高介电复合弹性膜。第一电连接面以及第二电连接面各自对应高介电复合弹性膜设置。第一导电结构件、第二导电结构件以及高介电复合弹性膜形成电容耦合连接。

本申请实施例的电子设备包括第一导电结构件、第二导电结构件以及高介电复合弹性膜。第一导电结构件、第二导电结构件以及高介电复合弹性膜形成电容耦合连接，从而实现第一导电结构件以及第二导电结构件之间等效电连接效果，使得电信号可以从第一导电结构件耦合到第二导电结构件。高介电复合弹性膜自身可以具有较高的介电常数，从而可以有效增大第一导电结构件、第二导电结构件以及高介电复合弹性膜等效形成的电容的容量，降低电容阻抗。高介电复合弹性膜自身具有良好的弹性，从而可以应用于狭小空间，并且高介电复合弹性膜的回弹能力可以用于吸收组装公差、加工公差。高介电复合弹性膜应用于狭小空间时，压缩状态下的高介电复合弹性膜可以具有较小的回弹力，从而在较大的压缩应变下，高介电复合弹性膜可以对显示屏等压力敏感器件施加较小的压应力，有利于降低压力敏感器件因承载较大压应力而发生损坏的可能性。通过设置高介电复合弹性膜实现第一导电结构件与第二导电结构件等效电连接的方式，可以有利于在两个导电结构件实现等效电连接的情况下，实现电子设备进一步小型化、紧凑化设计。

在一种可能的实施方式中，第一电连接面以及第二电连接面中的至少一者与高介电复合弹性膜相连接。

在一种可能的实施方式中，第一电连接面以及第二电连接面中的至少一者与高介电复合弹性膜粘接。

在一种可能的实施方式中，电子设备还包括导电胶层。导电胶层与高介电复合弹性膜粘接。第一电连接面以及第二电连接面中的至少一者与高介电复合弹性膜之间设置导电胶层。

在一种可能的实施方式中，电子设备还包括高介电绝缘胶层。高介电绝缘胶层与高介电复合弹性膜粘接。第一电连接面以及第二电连接面中的一者与高介电绝缘胶层粘接。

在一种可能的实施方式中，高介电绝缘胶层包括粘接胶体以及颗粒填料。颗粒填料分散于粘接胶体内。

在一种可能的实施方式中，粘接胶体包括丙烯酸酯胶、聚氨酯胶或有机硅树脂胶。颗粒填料包括高介电陶瓷颗粒以及液态金属颗粒中的至少一种。

在一种可能的实施方式中，高介电复合弹性膜的介电常数取值范围为8至800。

在一种可能的实施方式中，第一电连接面以及第二电连接面中的至少一者为刻蚀面。

本申请第二方面提供一种高介电复合弹性膜，其包括聚合物弹性体以及液态金属颗粒。

聚合物弹性体为可压缩回弹的结构。液态金属颗粒分散于聚合物弹性体内。液态金属颗粒为可压缩回弹的颗粒。

在一种可能的实施方式中，液态金属颗粒包括外壳以及液态金属。液态金属位于外壳内。

在一种可能的实施方式中，液态金属包括镓、铟、锡三元共熔合金或者镓、铟二元共熔合金。外壳的材料包括氧化镓。

在一种可能的实施方式中，聚合物弹性体包括聚氨酯弹性体、铂催化硅橡胶弹性体或苯乙烯与丁二烯的嵌段共聚物弹性体。

在一种可能的实施方式中，聚合物弹性体为具有粘性的胶体。

在一种可能的实施方式中，聚合物弹性体包括丙烯酸酯胶、聚氨酯胶或有机硅树脂胶。

在一种可能的实施方式中，液态金属颗粒的粒径取值范围为0.2微米至5微米。

在一种可能的实施方式中，液态金属颗粒的重量百分比为30％至90％。

本申请第三方面提供一种高介电复合弹性膜的制造方法，其包括：

提供液态金属；

将液态金属加工处理形成液态金属颗粒；

将液态金属颗粒以及待形成聚合物弹性体的溶液混合形成混合溶液；

对混合溶液进行固化处理，以使混合溶液固化形成高介电复合弹性膜。

本申请第四方面提供一种连接结构的制造方法，其包括：

提供高介电复合弹性膜；

提供导电胶层或者高介电绝缘胶层；

将导电胶层或者高介电绝缘胶层粘接于高介电复合弹性膜的表面。

附图说明

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2为本申请一实施例提供的电子设备的局部分解结构示意图；

图3为本申请一实施例提供的电子设备的局部剖视结构示意图；

图4为本申请一实施例提供的电子设备的局部剖视结构示意图；

图5为本申请一实施例提供的电子设备的局部剖视结构示意图；

图6为本申请一实施例提供的电子设备的局部结构示意图；

图7为本申请一实施例提供的电子设备的局部结构示意图；

图8为本申请一实施例提供的电子设备的局部剖视结构示意图；

图9为本申请另一实施例提供的电子设备的局部剖视结构示意图；

图10为本申请另一实施例提供的电子设备的局部剖视结构示意图；

图11为本申请另一实施例提供的电子设备的局部剖视结构示意图；

图12为本申请再一实施例提供的电子设备的局部剖视结构示意图；

图13为本申请一实施例提供的天线效率仿真示意图；

图14为本申请一实施例提供的高介电复合弹性膜的局部剖视结构示意图；

图15为本申请一实施例提供的高介电复合弹性膜压缩回弹过程示意图；

图16为本申请一实施例提供的液态金属颗粒的局部剖视结构示意图；

图17为本申请一实施例提供的高介电复合弹性膜的制造方法流程示意图；

图18为本申请一实施例提供的连接结构的制造方法流程示意图。

附图标记：

10、电子设备；

20、显示组件；

30、壳体；31、金属中框；32、后盖；

40、主板；

50、电子器件；

60、摄像模组；61、摄像组件；62、金属支架；63、柔性电路板；64、板对板连接器；

70、天线；71、天线辐射体；

80、屏蔽罩；

90、主板支架；

100、第一导电结构件；110、第一电连接面；

200、第二导电结构件；210、第二电连接面；

300、高介电复合弹性膜；310、聚合物弹性体；320、液态金属颗粒；321、液态金属；322、外壳；

400、导电胶层；

500、高介电绝缘胶层；

Z、厚度方向。

具体实施方式

本申请实施例中的电子设备可以称为用户设备(user equipment，UE)或终端(terminal)等，例如，电子设备可以为平板电脑(portable android device，PAD)、个人数字处理(personal digital assistant，PDA)、具有无线通信功能的手持设备、计算设备、车载设备、可穿戴设备、虚拟现实(virtual reality，VR)终端设备、增强现实(augmentedreality，AR)终端设备、工业控制(industrial control)中的无线终端、无人驾驶(selfdriving)中的无线终端、远程医疗(remote medical)中的无线终端、智能电网(smartgrid)中的无线终端、运输安全(transportation safety)中的无线终端、智慧城市(smartcity)中的无线终端、智慧家庭(smart home)中的无线终端等移动终端或固定终端。本申请实施例中对终端设备的形态不做具体限定。

本申请实施例中，图1示意性地显示了一实施例的电子设备10的结构。参见图1所示，以电子设备10为具有无线通信功能的手持设备为例进行说明。无线通信功能的手持设备例如可以是手机。

图2示意性地显示了电子设备10的局部分解结构。图3示意性地显示了电子设备10的局部剖视结构。参见图2和图3所示，本申请实施例的电子设备10包括显示组件20、壳体30、主板40、电子器件50和摄像模组60。

显示组件20具有用于显示图像信息的显示区域。显示组件20安装于壳体30，并且显示组件20的显示区域外露以便于向用户呈现图像信息。主板40与壳体30相连，并且位于显示组件20的内侧，从而用户在电子设备10的外部不易观察到主板40。在一些可实现的方式中，显示组件20可以包括有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示屏。有机发光二极管显示屏包括用于散热的铜箔。或者，显示组件20可以包括液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)。液晶显示屏包括背光模组和铁框。背光模组可以设置于铁框内。

壳体30可以包括金属中框31和后盖32。金属中框31可以用于承载显示组件20、主板40或者电池。后盖32可以与金属中框31相连。电池可以设置于金属中框31与后盖32之间。在一些示例中，后盖32可以包括金属部分。金属部分的材料可以但不限于为铜、铜合金、钛或者钛合金等金属。在一些示例中，显示组件20包括有机发光二极管显示屏。显示屏的铜箔可以面向金属中框31设置。

电子器件50设置于主板40。主板40可以是印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)。电子器件50通过焊接工艺焊接于主板40。电子器件50包括但不限于中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、智能算法芯片或电源管理芯片(Power Management IC，PMIC)。

在一些可实现的方式中，电子设备10可以包括屏蔽罩80。主板40上可以设置屏蔽罩80。屏蔽罩80的材料可以包括但不限于不锈钢。至少部分的电子器件50上可以设置屏蔽罩80，从而可以有利于屏蔽干扰信号，保证相应的电子器件50工作稳定。

在一些可实现的方式中，图4示意性地显示了本申请的电子设备10的局部剖视结构。参见图4所示，电子设备10可以包括主板支架90。主板支架90可以与主板40相连。在一些示例中，主板支架90可以位于主板40面向后盖32的一侧。主板支架90可以通过紧固件与主板40相连，例如，紧固件可以是螺钉。主板支架90的材质可以为金属材质，从而例如通过主板支架90可以实现接地连接。示例性地，主板支架90的材质可以但不限于是不锈钢。

在一些可实现的方式中，摄像模组60可以包括后置的摄像组件61以及用于支撑摄像组件61的金属支架62。金属支架62可以为框形支架。金属支架62包括容纳孔。至少部分的摄像组件61可以设置于容纳孔内。金属支架62套设于摄像组件61的外侧。金属支架62可以为摄像组件61提供限位或防护。或者，摄像模组60可以包括前置摄像头以及用于支撑前置摄像头的基板。基板可以是印制电路板。

在一些示例中，摄像模组60还包括柔性电路板63(Flexible Printed Circuit，FPC)。主板40与柔性电路板63之间可以使用板对板连接器64(board to board，BTB)实现电连接，以实现摄像模组60和主板40之间的电连接。

相关技术中，两个导电结构件可以通过导电泡棉实现电连接。以应用于显示屏的铜箔和金属中框31电连接的导电泡棉为示例进行说明。显示屏的铜箔和金属中框31均为导电结构件。显示屏的铜箔和金属中框31可以通过压缩状态的导电泡棉实现电连接。导电泡棉可以提供稳定的回弹力和导电界面，有利于降低射频领域出现的信号干扰、杂波等问题的可能性。导电泡棉受到显示屏和金属中框31的相互挤压而处于压缩状态，从而导电泡棉可以吸收组装公差、加工公差。铜箔和金属中框31各自与导电泡棉之间为电接触。导电泡棉自身的回弹力需要大于一定的回弹力，保证铜箔和金属中框31各自与导电泡棉之间接触良好，有利于降低接触阻抗，同时降低因接触不良而产生无源互调(Passive Inter-Modulation，PIM)问题，进而产生杂散辐射(RSE)问题的可能性。导电泡棉自身的回弹力也需要小于一定的回弹力，以降低因导电泡棉自身回弹力偏大而对显示屏产生较大的压应力而导致显示屏出现损伤的可能性。显示屏出现损伤时，显示屏显示的图像会存在模印、白斑等情况。导电泡棉应用于显示屏的铜箔和金属中框31电连接的实施例中，压缩后的导电泡棉最小厚度需要在0.35毫米(mm)以上，进一步压缩导电泡棉，会使得导电泡棉自身的回弹力显著提高，从而会对显示屏产生较大的压应力而导致显示屏出现损伤的问题。此外，导电泡棉包括芯体和导电包覆层。导电包覆层包覆芯体。导电包覆层的材料可以是金属材料，例如，包括但不限于铜、金和银。导电包覆层自身为不易压缩的结构，从而也限制了导电泡棉在狭小空间下的应用，进而影响电子设备10的进一步小型化、紧凑化设计。

本申请实施例提供的电子设备10，通过在两个导电结构件之间设置高介电复合弹性膜，可以实现两个导电结构件之间形成电容耦合连接，从而实现两个导电结构件之间等效电连接效果。两个导电结构件以及高介电复合弹性膜可以等效形成容量较大的电容，从而可以实现电信号从一个导电结构件耦合到另一个导电结构件。高介电复合弹性膜自身具有弹性，可以有效吸收组装公差、加工公差。高介电复合弹性膜可以应用于两个导电结构件之间预留较小空间的场景，并且压缩后的高介电复合弹性膜自身可以保持相对较低的回弹力，从而在实现两个导电结构件等效电连接的情况下，有利于电子设备10的进一步小型化、紧凑化设计。

下面对本申请实施例提供的电子设备10的实现方式进行阐述。

图5示意性地显示了电子设备10的局部剖视结构。参见图5所示，本申请实施例的电子设备10包括第一导电结构件100、第二导电结构件200以及高介电复合弹性膜300。

第一导电结构件100自身具有导电性能。第一导电结构件100的材料可以包括金属材料。例如，第一导电结构件100的材料可以包括但不限于铜、铜合金、不锈钢、铝或铝合金，本申请对此不作具体限定。第一导电结构件100包括第一电连接面110。第一导电结构件100可以通过第一电连接面110与外界其他结构件实现连接。在一些示例中，第一电连接面110可以是平整面，也可以是具有凹部或者凸部的非平整面。

第一导电结构件100和第二导电结构件200相互间隔设置。第一导电结构件100和第二导电结构件200之间绝缘设置。第二导电结构件200包括第二电连接面210。第一电连接面110面向第二电连接面210设置。第二导电结构件200自身具有导电性能。第二导电结构件200的材料可以包括金属材料。例如，第二导电结构件200的材料可以包括但不限于铜、铜合金、不锈钢、铝或铝合金，本申请对此不作具体限定。第二导电结构件200可以通过第二电连接面210与外界其他结构件实现连接。在一些示例中，第二电连接面210可以是平整面，也可以是具有凹部或者凸部的非平整面。

沿高介电复合弹性膜300的厚度方向Z，高介电复合弹性膜300设置于第一导电结构件100与第二导电结构件200之间。第一导电结构件100、第二导电结构件200以及高介电复合弹性膜300完成组装的情况下，第一导电结构件100与第二导电结构件200可以共同压缩高介电复合弹性膜300。第一电连接面110以及第二电连接面210各自对应高介电复合弹性膜300设置。第一导电结构件100、第二导电结构件200以及高介电复合弹性膜300形成电容耦合连接。高介电复合弹性膜300自身具有良好的弹性，从而高介电复合弹性膜300自身为可压缩回弹的结构，即高介电复合弹性膜300受到外力作用时，高介电复合弹性膜300可压缩变形，而当外力消失后，高介电复合弹性膜300可回弹恢复到初始状态。

高介电复合弹性膜300为自身具有较高的介电常数的膜层结构。高介电复合弹性膜300可以作为绝缘介质，从而可以将第一导电结构件100和第二导电结构件200隔离开。第一电连接面110以及第二电连接面210分别与高介电复合弹性膜300所对应的区域形成耦合面。依据电容计算公式，在两个导电结构件之间的间距以及耦合面的面积不变的前提下，两个导电结构件之间的绝缘介质的介电常数越大，则等效形成的电容的容量越大。本申请实施例中，第一导电结构件100、第二导电结构件200以及高介电复合弹性膜300可以等效形成容量较大的电容，从而可以实现电信号从第一导电结构件100耦合到第二导电结构件200。依据电容阻抗计算公式，电容的容量越大，其电容阻抗越小。电容阻抗为等效阻抗。

示例性地，当第一导电结构件100上产生高频电信号时，高频电信号可以通过第一导电结构件100和第二导电结构件200之间的电容耦合而释放到第二导电结构件200。

示例性地，在0.7GHz以上的频段的电信号作用于第一导电结构件100、第二导电结构件200以及高介电复合弹性膜300等效形成的电容结构时，等效形成的电容具有较小的电容阻抗，从而有利于保证第一导电结构件100和第二导电结构件200之间保持良好的等效电连接效果，进而可以实现电信号从第一导电结构件100耦合到第二导电结构件200。

高介电复合弹性膜300可以承载第一导电结构件100与第二导电结构件200的压应力，并且自身产生压缩应变。由于高介电复合弹性膜300具有回弹力，因此高介电复合弹性膜300可以有效吸收组装公差、加工公差，保证第一导电结构件100与第二导电结构件200各自与高介电复合弹性膜300抵压状态良好。高介电复合弹性膜300可以具有较小的回弹力，从而在较大的压缩应变下，高介电复合弹性膜300可以对显示屏等压力敏感器件施加较小的压应力，有利于降低压力敏感器件因承载较大压应力而发生损坏的可能性。

本申请实施例的电子设备10包括第一导电结构件100、第二导电结构件200以及高介电复合弹性膜300。第一导电结构件100、第二导电结构件200以及高介电复合弹性膜300形成电容耦合连接，从而实现第一导电结构件100以及第二导电结构件200之间等效电连接效果，使得电信号可以从第一导电结构件100耦合到第二导电结构件200。第一导电结构件100以及第二导电结构件200各自与高介电复合弹性膜300之间为非电接触，从而一方面，可以避免因第一导电结构件100以及第二导电结构件200各自与高介电复合弹性膜300接触不良而产生无源互调(Passive Inter-Modulation，PIM)问题，进而不会产生杂散辐射(RSE)问题；另一方面，由于电容耦合连接方式不存在接触不良的问题，因此对第一电连接面110以及第二电连接面210各自与高介电复合弹性膜300之间的接触电阻稳定性没有要求，从而不需要对第一电连接面110或者第二电连接面210进行镀镍、镀金等表面处理，另外可以依据设计需求，自由、灵活地选择高介电复合弹性膜300的设置位置，使得本申请的电连接方案相对简单、生产成本低。高介电复合弹性膜300自身可以具有较高的介电常数，从而可以有效增大第一导电结构件100、第二导电结构件200以及高介电复合弹性膜300等效形成的电容的容量，降低电容阻抗。高介电复合弹性膜300自身具有良好的弹性，从而可以应用于狭小空间，并且高介电复合弹性膜300的回弹能力可以用于吸收组装公差、加工公差。压缩状态下的高介电复合弹性膜300可以具有较小的回弹力，从而在较大的压缩应变下，高介电复合弹性膜300可以对显示屏等压力敏感器件施加较小的压应力，有利于降低压力敏感器件因承载较大压应力而发生损坏的可能性。通过设置高介电复合弹性膜300实现第一导电结构件100与第二导电结构件200等效电连接的方式，可以有利于在两个导电结构件实现等效电连接的情况下，实现电子设备10进一步小型化、紧凑化设计。

在一些可实现的方式中，显示组件20包括有机发光二极管显示屏。第一导电结构件100可以为有机发光二极管显示屏中的铜箔，而第二导电结构件200可以为电子设备10的金属中框31。或者，显示组件20包括液晶显示屏。第一导电结构件100可以为液晶显示屏中的铁框，而第二导电结构件200可以为电子设备10的金属中框31。

本申请实施例中，图6示意性地显示了本申请的电子设备10的局部结构。参见图6所示，电子设备10包括天线70。电子设备10的天线70可以设置于显示屏的下方。设置的高介电复合弹性膜300可以使得第一导电结构件100与第二导电结构件200之间形成低等效阻抗回流路径。在第一导电结构件100上产生高频电信号时，高频电信号可以通过第一导电结构件100与第二导电结构件200之间的电容耦合而被释放到第二导电结构件200，从而可以实现第一导电结构件100接地，有效去除天线70杂波，有利于降低第一导电结构件100产生的高频电信号对天线70造成信号干扰的可能性。

相关技术中，为了进一步降低接触阻抗，需要对金属中框31上对应导电泡棉的区域设置槽体，并且在槽体中焊接镀金的片材，从而导致工艺复杂度较高，并且槽体设置的位置需要考虑金属中框31的厚度，因此槽体的位置受到限制，使得导电泡棉的设置位置受到限制。

本申请实施例中，铜箔或者铁框与高介电复合弹性膜300之间为非电接触。金属中框31与高介电复合弹性膜300之间为非电接触。因此，铜箔与高介电复合弹性膜300之间不易出现因彼此接触不良而产生无源互调(Passive Inter-Modulation，PIM)问题。或者，铁框与高介电复合弹性膜300之间不易出现因彼此接触不良而产生无源互调问题，从而不需要为了保证接触良好而对铁框进行镀镍处理，有利于降低加工工艺复杂度。金属中框31与高介电复合弹性膜300之间也不易出现因彼此接触不良而产生无源互调问题，从而不需要为了改善无源互调问题而通过机加工的方式对金属中框31的相应位置设置槽体并且在槽体内焊接镀金的片材，因此一方面，有利于降低金属中框31的加工工艺复杂度；另一方面，不需要因为开设槽体或焊接工艺限制需考虑金属中框31自身厚度而无法依据天线70性能选择合适接地点，从而接地点的位置选择更加自由，即高介电复合弹性膜300设置的位置更加自由，可以根据设计需求灵活选择电容耦合连接位置。

高介电复合弹性膜300具有良好的弹性，因此可以应用于OLED显示屏或者液晶显示屏与金属中框31之间预留较小接地空间的情况。示例性地，OLED显示屏或者液晶显示屏与金属中框31之间的间距为0.15毫米(mm)或0.3毫米(mm)的情况下，OLED显示屏或者液晶显示屏与金属中框31之间也可以设置高介电复合弹性膜300。另外，由于高介电复合弹性膜300自身可以具有相对较小的回弹力，因此设置于较小接地空间中并处于压缩状态的高介电复合弹性膜300不易对显示屏施加较大的压应力，从而有利于降低显示屏出现局部损伤的可能性。

在一些可实现的方式中，参见图6所示，电子设备10中，天线70可以设置于摄像模组60区域。第一导电结构件100可以为用于支撑摄像组件61的金属支架62，而第二导电结构件200可以为金属中框31，从而金属支架62与金属中框31之间可以设置高介电复合弹性膜300以实现电容耦合连接，使得金属支架62可以通过金属中框31实现接地，有利于降低天线70对摄像模组60产生不良干扰信号的可能性。

在一些可实现的方式中，电子设备10中，天线70可以设置于摄像模组60区域。第一导电结构件100可以为用于支撑前置摄像头的基板，而第二导电结构件200可以为主板支架90，从而基板与主板支架90之间可以设置高介电复合弹性膜300以实现电容耦合连接，使得基板可以通过主板支架90实现接地，有利于降低天线70对摄像模组60产生不良干扰信号的可能性。

在一些可实现的方式中，第一导电结构件100可以为板对板连接器64，而第二导电结构件200可以为主板支架90。板对板连接器64与主板支架90之间可以设置高介电复合弹性膜300以实现电容耦合连接，使得主板支架90可以通过板对板连接器64实现接地。

在一些可实现的方式中，第一导电结构件100可以为屏蔽罩80，而第二导电结构件200可以为后盖32。屏蔽罩80与后盖32之间可以实现电容耦合连接，使得后盖32可以通过屏蔽罩80实现接地。

在一些可实现的方式中，图7示意性地显示了本申请的电子设备10的局部结构。参见图7所示，天线70包括天线辐射体71。天线辐射体71包括接地点。第一导电结构件100可以为天线辐射体71，而第二导电结构件200可以为金属中框31。天线辐射体71的接地点与金属中框31之间可以设置高介电复合弹性膜300以实现电容耦合连接，使得天线辐射体71可以通过金属中框31实现接地。

或者，主板40上可以设置有馈电端。天线辐射体71包括馈电点。第一导电结构件100可以为天线辐射体71，而第二导电结构件200可以为主板40的馈电端。天线辐射体71的馈电点与主板40的馈电端之间可以设置高介电复合弹性膜300以实现电容耦合连接。主板40的馈电端可以向天线辐射体71的馈电点馈入无线信号，以使天线辐射体71辐射无线信号。

可以理解地，本申请的第一导电结构件100以及第二导电结构件200之间的电容耦合连接包括但并不限于上述示例出的导电介质之间的电容耦合连接。

在一些可实现的方式中，第一导电结构件100、第二导电结构件200以及高介电复合弹性膜300的组装方式可以是，预先将高介电复合弹性膜300设置于第二导电结构件200上的相应位置，然后将第一导电结构件100安装于预定位置。第一导电结构件100安装过程中，第一导电结构件100的第一电连接面110与第二导电结构件200的第二电连接面210之间的距离逐渐缩小，从而第一导电结构件100可以与第二导电结构件200共同挤压高介电复合弹性膜300，以使高介电复合弹性膜300发生压缩应变，自身蓄积弹性势能，从而产生回弹力，高介电复合弹性膜300向第一导电结构件100以及第二导电结构件200施加压应力。

在一些示例中，第一导电结构件100以及第二导电结构件200各自可以与高介电复合弹性膜300直接抵压接触。高介电复合弹性膜300并不连接于第一导电结构件100或第二导电结构件200，从而当第一导电结构件100以及第二导电结构件200不再压缩高介电复合弹性膜300时，高介电复合弹性膜300可以相对第一导电结构件100以及第二导电结构件200自由移动。组装方式可以是，预先将高介电复合弹性膜300放置于第二导电结构件200的预定位置，然后将第一导电结构件100安装于预定位置，以使第一导电结构件100与第二导电结构件200共同挤压高介电复合弹性膜300。

第一导电结构件100以及第二导电结构件200各自与高介电复合弹性膜300之间可以不需要额外设置其他连接件，有利于减少零部件使用数量。

在一些示例中，第一电连接面110以及第二电连接面210中的至少一者与高介电复合弹性膜300相连接，从而有利于降低高介电复合弹性膜300的位置相对预定位置出现偏移的可能性。

示例性地，第一电连接面110可以与高介电复合弹性膜300相连接，从而第一导电结构件100与高介电复合弹性膜300之间的相对位置不易发生变化，有利于降低组装难度。第一导电结构件100、第二导电结构件200以及高介电复合弹性膜300的组装方式可以是，预先将高介电复合弹性膜300连接于第一导电结构件100，然后将携带有高介电复合弹性膜300的第一导电结构件100安装于预定位置。第一导电结构件100安装过程中，第一导电结构件100的第一电连接面110与第二导电结构件200的第二电连接面210之间的距离可以逐渐缩小，从而第一导电结构件100可以与第二导电结构件200共同挤压高介电复合弹性膜300，以使高介电复合弹性膜300发生压缩应变。第一导电结构件100与第二导电结构件200组装过程中，高介电复合弹性膜300的位置不易发生变化，可以有利于保证完成组装后，高介电复合弹性膜300处于第一导电结构件100与第二导电结构件200之间的预定位置。示例性地，参见图5所示，高介电复合弹性膜300与第二导电结构件200之间可以不设置其他结构件，从而完成组装后，第二导电结构件200可以直接抵压于高介电复合弹性膜300，并且第二导电结构件200与高介电复合弹性膜300保持接触。

示例性地，第二电连接面210可以与高介电复合弹性膜300相连接，从而第二导电结构件200与高介电复合弹性膜300之间的相对位置不易发生变化，有利于降低组装难度。第一导电结构件100、第二导电结构件200以及高介电复合弹性膜300的组装方式可以是，预先将高介电复合弹性膜300连接于第二导电结构件200，然后将第一导电结构件100安装于预定位置。第一导电结构件100安装过程中，第一导电结构件100的第一电连接面110与第二导电结构件200的第二电连接面210之间的距离可以逐渐缩小，从而第一导电结构件100可以与第二导电结构件200共同挤压高介电复合弹性膜300，以使高介电复合弹性膜300发生压缩应变。第一导电结构件100与第二导电结构件200组装过程中，当第一导电结构件100对高介电复合弹性膜300意外施加作用力时，高介电复合弹性膜300的位置不易发生变化，可以有利于保证完成组装后，高介电复合弹性膜300处于第一导电结构件100与第二导电结构件200之间的预定位置。示例性地，参见图5所示，高介电复合弹性膜300与第一导电结构件100之间可以不设置其他结构件，从而完成组装后，第一导电结构件100可以直接抵压于高介电复合弹性膜300，并且第一导电结构件100与高介电复合弹性膜300保持接触。

示例性地，第一电连接面110以及第二电连接面210均可以与高介电复合弹性膜300相连接，即完成组装后，第一电连接面110以及第二电连接面210可以与高介电复合弹性膜300处于连接状态，从而高介电复合弹性膜300可以同时受到第一导电结构件100以及第二导电结构件200的限位，使得高介电复合弹性膜300的位置不易发生变化。组装方式可以是，预先将高介电复合弹性膜300连接于第一导电结构件100和第二导电结构件200的一者上，然后在完成组装后，高介电复合弹性膜300与另一者实现连接。

在一些示例中，第一电连接面110以及第二电连接面210中的至少一者与高介电复合弹性膜300粘接。

示例性地，第一电连接面110与高介电复合弹性膜300粘接，一方面，有利于保证高介电复合弹性膜300与第一导电结构件100的连接可靠性，并且有利于降低高介电复合弹性膜300与第一导电结构件100的组装难度；另一方面，不需要在第一导电结构件100上设置相应的连接结构，有利于降低第一导电结构件100的加工工艺复杂度。另外，可以依据设计需求，自由、灵活地将高介电复合弹性膜300粘接于第一导电结构件100上的相应位置。

示例性地，第二电连接面210与高介电复合弹性膜300粘接，一方面，有利于保证高介电复合弹性膜300与第二导电结构件200的连接可靠性，并且有利于降低高介电复合弹性膜300与第二导电结构件200的组装难度；另一方面，不需要在第二导电结构件200上设置相应的连接结构，有利于降低第二导电结构件200的加工工艺复杂度。另外，可以依据设计需求，自由、灵活地将高介电复合弹性膜300粘接于第二导电结构件200上的相应位置。

示例性地，第一电连接面110以及第二电连接面210各自与高介电复合弹性膜300粘接。可以预先将高介电复合弹性膜300粘接于第一导电结构件100和第二导电结构件200中的一者上，并且在完成组装后，高介电复合弹性膜300与另一者实现粘接，从而不需要使用辅助工具即可在第一导电结构件100与第二导电结构件200完成组装的情况下，将高介电复合弹性膜300与另一者实现粘接，有效降低第一导电结构件100、第二导电结构件200和高介电复合弹性膜300之间的连接难度。

在一些可实现的方式中，第一电连接面110以及第二电连接面210各自与高介电复合弹性膜300之间不需要设置其他结构件。第一电连接面110以及第二电连接面210中的至少一者可以与高介电复合弹性膜300直接粘接。在完成组装后，第一导电结构件100与第二导电结构件200各自可以与高介电复合弹性膜300直接接触。

在一些可实现的方式中，第一导电结构件100与第二导电结构件200中的至少一者可以通过其他结构件与高介电复合弹性膜300实现连接。示例性地，第一导电结构件100与第二导电结构件200中的至少一者可以通过具有粘性的结构件与高介电复合弹性膜300实现粘接。

在一些可实现的方式中，图8示意性地显示了本申请的电子设备10的局部剖视结构。参见图8所示，电子设备10可以包括导电胶层400。导电胶层400具有良好的导电性能以及粘性。导电胶层400自身具有较小的阻抗，从而在实现粘接的情况下，可以保证第一导电结构件100和第二导电结构件200之间的高介电复合弹性膜300以及导电胶层400保持低等效阻抗，保证第一导电结构件100和第二导电结构件200之间实现良好的等效电连接效果。

导电胶层400与高介电复合弹性膜300粘接。第一电连接面110以及第二电连接面210中的至少一者与高介电复合弹性膜300之间设置导电胶层400。

示例性地，参见图8所示，高介电复合弹性膜300与第一电连接面110之间设置导电胶层400。导电胶层400的两个表面分别与高介电复合弹性膜300以及第一电连接面110粘接。组装过程可以是，预先在高介电复合弹性膜300上设置导电胶层400，然后通过导电胶层400粘接于第一电连接面110上，再将第一导电结构件100安装于预定位置。完成组装后，第一导电结构件100和第二导电结构件200可以共同挤压高介电复合弹性膜300以及导电胶层400。

示例性地，图9示意性地显示了本申请的电子设备10的局部剖视结构。参见图9所示，高介电复合弹性膜300与第二电连接面210之间设置导电胶层400。导电胶层400的两个表面分别与高介电复合弹性膜300以及第二电连接面210粘接。组装过程可以是，预先在高介电复合弹性膜300上设置导电胶层400，然后通过导电胶层400粘接于第二电连接面210上，再将第一导电结构件100安装于预定位置。完成组装后，第一导电结构件100和第二导电结构件200可以共同挤压高介电复合弹性膜300以及导电胶层400。

示例性地，图10示意性地显示了本申请的电子设备10的局部剖视结构。参见图10所示，第一电连接面110以及第二电连接面210各自与高介电复合弹性膜300之间设置导电胶层400。高介电复合弹性膜300两侧的导电胶层400分别与第一电连接面110和第二电连接面210粘接。组装过程可以是，预先在高介电复合弹性膜300的两个表面上分别设置导电胶层400，然后通过一侧的导电胶层400粘接于第二电连接面210上，再将第一导电结构件100安装于预定位置。完成组装后，第一导电结构件100的第一电连接面110可以与另一侧的导电胶层400粘接。第一导电结构件100和第二导电结构件200可以共同挤压高介电复合弹性膜300以及导电胶层400。

在一些示例中，导电胶层400可以为具有弹性的可压缩回弹结构。导电胶层400受到压应力时，导电胶层400可以压缩变形。

在一些示例中，导电胶层400可以包括树脂基体和导电粒子。树脂基体包括但不限于环氧树脂、丙烯酸酯树脂以及有机硅树脂。导电粒子的材料可以包括但不限于金、银、铜、铝、锌或铁。导电粒子分散于树脂基体内。导电粒子本身具有良好的导电性能，从而添加到树脂基体中后可以形成导电通路。

在一些可实现的方式中，图11示意性地显示了本申请的电子设备10的局部剖视结构。参见图11所示，电子设备10可以包括高介电绝缘胶层500。高介电绝缘胶层500具有良好的绝缘性能以及粘性。高介电绝缘胶层500具有较高的介电常数，从而使得高介电绝缘胶层500具有较低的等效阻抗。因此，高介电绝缘胶层500在实现粘接的情况下，可以保证第一导电结构件100和第二导电结构件200之间的高介电复合弹性膜300以及高介电绝缘胶层500可以保持低等效阻抗，保证第一导电结构件100和第二导电结构件200之间实现良好的等效电连接效果。

高介电绝缘胶层500与高介电复合弹性膜300粘接。第一电连接面110以及第二电连接面210中的一者与高介电绝缘胶层500粘接。

示例性地，参见图11所示，高介电复合弹性膜300与第一电连接面110之间可以设置高介电绝缘胶层500。高介电绝缘胶层500的两个表面分别与高介电复合弹性膜300以及第一电连接面110粘接。组装过程可以是，预先在高介电复合弹性膜300上设置高介电绝缘胶层500，然后通过高介电绝缘胶层500粘接于第一电连接面110上，再将第一导电结构件100安装于预定位置。完成组装后，第一导电结构件100和第二导电结构件200可以共同挤压高介电复合弹性膜300以及高介电绝缘胶层500。

示例性地，图12示意性地显示了本申请的电子设备10的局部剖视结构。参见图12所示，高介电复合弹性膜300与第二电连接面210之间可以设置高介电绝缘胶层500。高介电绝缘胶层500的两个表面分别与高介电复合弹性膜300以及第二电连接面210粘接。组装过程可以是，预先在高介电复合弹性膜300上设置高介电绝缘胶层500，然后通过高介电绝缘胶层500粘接于第二电连接面210上，再将第一导电结构件100安装于预定位置。完成组装后，第一导电结构件100和第二导电结构件200可以共同挤压高介电复合弹性膜300以及高介电绝缘胶层500。

在一些示例中，高介电绝缘胶层500包括粘接胶体以及颗粒填料。颗粒填料分散于粘接胶体内。粘接胶体自身具有粘性，从而可以实现粘接。颗粒填料具有较高的介电常数。示例性地，粘接胶体可以包括但不限于丙烯酸酯胶、聚氨酯胶或有机硅树脂胶。示例性地，粘接胶体可以包括丙烯酸酯胶、聚氨酯胶以及有机硅树脂胶中的至少一种。颗粒填料包括高介电陶瓷颗粒以及液态金属颗粒中的至少一种。

示例性地，液态金属颗粒包括外壳以及液态金属。液态金属位于外壳内。液态金属可以包括镓、铟、锡三元共熔合金或者镓、铟二元共熔合金。外壳的材料可以包括但不限于氧化镓，使得外壳具有绝缘性能，有利于降低液态金属颗粒之间发生电接触的可能性。示例性地，液态金属自身可以经过天然自钝化形成纳米级厚度的外壳，例如，液态金属表面可以发生氧化形成包括氧化物的外壳。液态金属颗粒为可压缩回弹的颗粒。液态金属颗粒在受到压力作用时可以发生弹性形变而不易发生破裂。

在一些可实现的方式中，高介电复合弹性膜300的介电常数取值范围为8至800。高介电复合弹性膜300的介电常数小于8时，第一导电结构件100、第二导电结构件200以及高介电复合弹性膜300等效形成的电容的容量较小，使得第一导电结构件100和第二导电结构件200之间的等效阻抗相对较大，从而存在第一导电结构件100和第二导电结构件200之间等效电连接效果偏差的可能性。

下面以具体示例来说明高介电复合弹性膜300的介电常数的选择范围：

在1GHz以上的频段的电信号作用于第一导电结构件100、第二导电结构件200以及高介电复合弹性膜300等效形成的电容结构，并且等效阻抗为1欧姆(Ω)时，高介电复合弹性膜300的面积、厚度以及所需要达到的介电常数的关系可以参考表1。其中，高介电复合弹性膜300的面积指的是高介电复合弹性膜300沿厚度方向Z的正投影面积。高介电复合弹性膜300沿厚度方向Z的正投影可以为矩形。高介电复合弹性膜300的面积等于可用耦合面积。参见图12所示，高介电复合弹性膜300的厚度D指的是沿厚度方向Z，处于压缩状态的高介电复合弹性膜300的两个表面之间的间距。

表1：

需要说明的是，表1中的高介电复合弹性膜300的介电常数的选择范围仅用于示例说明，并不用于限定本申请的保护范围。

在一些可实现的方式中，天线70可以设置于电子设备10的显示屏的下方。天线70可以支持但不限于B1、N78、WiFi 5G频段。图13为本申请的天线效率仿真图。参见图13所示，以显示屏的铜箔和金属中框31之间的间距0.15毫米(mm)为示例进行说明。铜箔作为第一导电结构件100，而金属中框31作为第二导电结构件200。在铜箔和金属中框31之间设置高介电复合弹性膜300以及导电胶层400以实现电容耦合连接的方式中，设置的导电胶层400的厚度为0.05毫米(mm)、高介电复合弹性膜300的厚度为0.1毫米(mm)、高介电复合弹性膜300的正投影面积为2毫米(mm)*7.5毫米(mm)、高介电复合弹性膜300的介电常数取值为100。

参见图13所示，在N78、WiFi 5G频段，相对于相关技术中采用导电泡棉电连接方式下的天线效率，本申请采用电容耦合连接方式下的天线效率相对较优。因此，本申请实施例的高介电复合弹性膜300可以应用于狭小空间，并且第一导电结构件100、第二导电结构件200以及高介电复合弹性膜300形成的电容耦合连接方式，可以有利于降低第一导电结构件100对天线70产生干扰的可能性。

在一些可实现的方式中，第一电连接面110以及第二电连接面210中的至少一者为刻蚀面。

在一些示例中，第一电连接面110可以为刻蚀面。对第一导电结构件100的预定区域进行刻蚀处理以形成第一电连接面110。第一导电结构件100的预定区域经过刻蚀后，可以有利于去除表面的低介电常数的氧化层，从而有利于保证第一导电结构件100与第二导电结构件200之间形成低等效阻抗回流路径。

在一些示例中，第二电连接面210可以为刻蚀面。对第二导电结构件200的预定区域进行刻蚀处理以形成第二电连接面210。第二导电结构件200的预定区域经过刻蚀后，可以有利于去除表面的低介电常数的氧化层，从而有利于保证第一导电结构件100与第二导电结构件200之间形成低等效阻抗回流路径。

示例性地，第一导电结构件100可以为显示屏的铜箔或铁框，而第二导电结构件200可以为金属中框31，对金属中框31相应的区域进行刻蚀以形成刻蚀面。例如，金属中框31的材料可以为铝或铝合金。高介电复合弹性膜300对应金属中框31的刻蚀面设置。例如，高介电复合弹性膜300可以直接粘接于刻蚀面。或者，高介电复合弹性膜300可以通过导电胶层400或高介电绝缘胶层500粘接于刻蚀面。示例性地，刻蚀面的面积可以大于或等于高介电复合弹性膜300在金属中框31上的正投影。

在一些示例中，第一电连接面110和第二电连接面210可以均为刻蚀面。

在一些示例中，可以采用激光刻蚀技术对第一导电结构件100以及第二导电结构件200中的至少一者进行刻蚀以形成刻蚀面。

图14示意性地显示了本申请的高介电复合弹性膜300的局部剖视结构。参见图14所示，本申请实施例的高介电复合弹性膜300包括聚合物弹性体310以及液态金属颗粒320。高介电复合弹性膜300具有良好的高介电性能。聚合物弹性体310为可压缩回弹的结构。液态金属颗粒320分散于聚合物弹性体310内。液态金属颗粒320为可压缩回弹的颗粒。图15示意性地显示了本申请的高介电复合弹性膜300压缩回弹过程。参见图15所示，高介电复合弹性膜300受到外部压应力作用时，聚合物弹性体310以及液态金属颗粒320均可发生压缩变形，而在外部压应力消失后，聚合物弹性体310以及液态金属颗粒320均可回弹恢复压缩之前的状态。因此，高介电复合弹性膜300具有良好的柔韧性，从而第一导电结构件100以及第二导电结构件200压缩高介电复合弹性膜300之后，高介电复合弹性膜300可以具有相对较小的回弹力，从而可以吸收组装公差、加工公差，同时高介电复合弹性膜300可以对第一导电结构件100以及第二导电结构件200施加的压应力相对较小。

在一些可实现的方式中，图16示意性地显示了本申请的液态金属颗粒320的局部剖视结构。参见图16所示，液态金属颗粒320包括液态金属321以及外壳322。液态金属321位于外壳322内。外壳322具有绝缘性能，从而可以避免液态金属颗粒320之间发生电接触。外壳322包覆液态金属321。在液态金属颗粒320受到外部压应力时，外壳322可以发生压缩变形，例如，参见图15所示，液态金属颗粒320压缩后可以呈扁平状。高介电复合弹性膜300压缩变形后，液态金属颗粒320受力压缩，从而各个呈扁平状的液态金属颗粒320之间可以等效形成电容，有利于提高高介电复合弹性膜300整体的介电常数。

当外壳322承载的外部压应力小于外壳322的破碎应力时，液态金属颗粒320可以保持完整状态。因此，外壳322可以承载预定的外部压应力，使得液态金属颗粒320在受到压应力作用时可以发生弹性形变而不易发生破裂，有利于降低因外壳322发生破裂而导致液态金属321泄漏形成导电通路的可能性。

在一些示例中，液态金属321可以包括镓、铟、锡三元共熔合金或者镓、铟二元共熔合金。外壳322的材料可以包括但不限于氧化镓，有利于降低液态金属颗粒320之间发生电接触的可能性。

在一些示例中，液态金属321自身可以经过天然自钝化形成纳米级厚度的外壳322。例如，液态金属321表面可以发生氧化形成包括氧化物的外壳322。

在一些示例中，聚合物弹性体310可以包括但不限于聚氨酯弹性体、铂催化硅橡胶弹性体或苯乙烯与丁二烯的嵌段共聚物弹性体(SBS热塑性弹性体)。示例性地，聚合物弹性体310可以包括聚氨酯弹性体、铂催化硅橡胶弹性体以及苯乙烯与丁二烯的嵌段共聚物弹性体中的至少一种。聚氨酯弹性体以及铂催化硅橡胶弹性体具有相对较低的交联度，从而具有良好的弹性。

示例性地，待形成聚合物弹性体310的溶液可以包括液态聚氨酯或者铂催化硅橡胶。按预定比例，将液态金属颗粒320与待形成聚合物弹性体310的溶液混合形成混合溶液。通过热压或刮涂处理混合溶液并且使混合溶液固化形成高介电复合弹性膜300。

在一些示例中，聚合物弹性体310可以为具有粘性的胶体，从而高介电复合弹性膜300自身可以直接粘接到相应的结构件上。示例性地，高介电弹性膜可以直接粘接于第一导电结构件100或者第二导电结构件200上，从而有利于降低第一导电结构件100、第二导电结构件200以及高介电弹性膜组装难度，并且有利于减少第一导电结构件100、第二导电结构件200以及高介电弹性膜实现连接时所使用的零部件数量。

示例性地，聚合物弹性体310可以包括但不限于丙烯酸酯胶、聚氨酯胶或有机硅树脂胶。示例性地，聚合物弹性体310可以包括丙烯酸酯胶、聚氨酯胶以及有机硅树脂胶中的至少一种。

在一些可实现的方式中，液态金属颗粒320的粒径取值范围为0.2微米(μm)至5微米(μm)。液态金属颗粒320的粒径尺寸增大时，外壳322的破碎应力会相应减小，同时使得高介电复合弹性膜300自身的介电常数减小。另外，液态金属颗粒320的粒径尺寸较大时，液态金属颗粒320会影响高介电复合弹性膜300整体的可压缩量，即液态金属颗粒320的粒径尺寸越大，高介电复合弹性膜300整体的可压缩量相对越小。因此，本申请的液态金属颗粒320的粒径取值范围可以有利于保证外壳322的破碎应力、高介电复合弹性膜300自身的介电常数以及高介电复合弹性膜300整体的可压缩量可以满足实际产品要求。

在一些可实现的方式中，高介电复合弹性膜300中的液态金属颗粒320的重量百分比为30％至90％。示例性地，液态金属颗粒320的重量百分比可以为70％。在一些示例中，高介电复合弹性膜300的介电常数可以通过调节液态金属颗粒320粒径尺寸或者液态金属颗粒320的重量百分比来实现调整。示例性地，可以依据设计需求，高介电复合弹性膜300的介电常数可以在8至800之间实现调整。

图17示意性地显示了本申请的高介电复合弹性膜300的制造方法流程。参见图17所示，本申请实施例的高介电复合弹性膜300的制造方法可以用于制备上述实施例的高介电复合弹性膜300。高介电复合弹性膜300的制造方法包括：

步骤S10：提供液态金属321；

步骤S20：将液态金属321加工处理形成液态金属颗粒320；

步骤S30：将液态金属颗粒320以及待形成聚合物弹性体310的溶液混合形成混合溶液；

步骤S40：对混合溶液进行固化处理，以使混合溶液固化形成高介电复合弹性膜300。

在一些可实现的方式中，在步骤S10中，液态金属321可以为熔点较低的低共熔合金。在一些示例中，液态金属321可以包括镓、铟、锡三元共熔合金或者镓、铟二元共熔合金。

在一些可实现的方式中，在步骤S20中，将液态金属321分散于分散介质中，可以通过超声处理工艺破碎液态金属321以形成液态金属液滴。液态金属液滴自身可以经过天然自钝化形成纳米级厚度的外壳322，从而形成稳定的液态金属颗粒320。

在一些可实现的方式中，在步骤S30中，将待形成聚合物弹性体310的溶液与液态金属颗粒320按照预定比例混合并通过机械搅拌、行星式混合装置混合后形成混合溶液。液态金属颗粒320可以分散于待形成聚合物弹性体310的溶液中。在一些示例中，聚合物弹性体310可以包括但不限于聚氨酯弹性体、铂催化硅橡胶弹性体或苯乙烯与丁二烯的嵌段共聚物弹性体。示例性地，聚合物弹性体310可以包括聚氨酯弹性体、铂催化硅橡胶弹性体以及苯乙烯与丁二烯的嵌段共聚物弹性体中的至少一种。或者，聚合物弹性体310可以包括但不限于丙烯酸酯胶、聚氨酯胶以及有机硅树脂胶。示例性地，聚合物弹性体310可以包括丙烯酸酯胶、聚氨酯胶以及有机硅树脂胶中的至少一种。

在一些可实现的方式中，在步骤S40中，可以通过热压或刮涂方式处理混合溶液，以使混合溶液固化形成高介电复合弹性膜300。

在一些可实现的方式中，图18示意性地显示了本申请的连接结构的制造方法流程。参见图18所示，本申请实施例提供一种连接结构的制造方法，包括：

步骤S100：提供高介电复合弹性膜300；

步骤S200：提供导电胶层400或者高介电绝缘胶层500；

步骤S300：将导电胶层400或者高介电绝缘胶层500粘接于高介电复合弹性膜300的表面。

连接结构为用于实现两个导电结构件之间电容耦合连接的结构件。连接结构可以应用于电子设备10的第一导电结构件100以及第二导电结构件200之间，以使第一导电结构件100以及第二导电结构件200之间形成电容耦合连接，从而第一导电结构件100以及第二导电结构件200之间实现等效电连接效果。在第一导电结构件100、第二导电结构件200以及高介电复合弹性膜300进行组装时，第一导电结构件100和第二导电结构件200中的至少一者可以通过导电胶层400与高介电复合弹性膜300实现粘接。或者，第一导电结构件100和第二导电结构件200中的一者可以通过高介电绝缘胶层500与高介电复合弹性膜300实现粘接。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

在本申请实施例或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本文中的术语“多个”是指两个或两个以上。本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系；在公式中，字符“/”，表示前后关联对象是一种“相除”的关系。

可以理解的是，在本申请的实施例中涉及的各种数字编号仅为描述方便进行的区分，并不用来限制本申请的实施例的范围。

可以理解的是，在本申请的实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请的实施例的实施过程构成任何限定。

Claims (19)

1.一种电子设备，其特征在于，至少包括：

第一导电结构件，包括第一电连接面；

第二导电结构件，包括第二电连接面，所述第一导电结构件和所述第二导电结构件相互间隔设置，所述第一导电结构件和所述第二导电结构件之间绝缘设置，所述第一电连接面面向所述第二电连接面设置；

高介电复合弹性膜，沿所述高介电复合弹性膜的厚度方向，所述高介电复合弹性膜设置于所述第一导电结构件与所述第二导电结构件之间，所述第一导电结构件与所述第二导电结构件共同压缩所述高介电复合弹性膜，所述第一电连接面以及所述第二电连接面各自对应所述高介电复合弹性膜设置，所述第一导电结构件、所述第二导电结构件以及所述高介电复合弹性膜形成电容耦合连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一电连接面以及所述第二电连接面中的至少一者与所述高介电复合弹性膜相连接。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一电连接面以及所述第二电连接面中的至少一者与所述高介电复合弹性膜粘接。

4.根据权利要求1至3任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括导电胶层，所述导电胶层与所述高介电复合弹性膜粘接，所述第一电连接面以及所述第二电连接面中的至少一者与所述高介电复合弹性膜之间设置所述导电胶层。

5.根据权利要求1至3任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括高介电绝缘胶层，所述高介电绝缘胶层与所述高介电复合弹性膜粘接，所述第一电连接面以及所述第二电连接面中的一者与所述高介电绝缘胶层粘接。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述高介电绝缘胶层包括粘接胶体以及颗粒填料，所述颗粒填料分散于所述粘接胶体内。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述粘接胶体包括丙烯酸酯胶、聚氨酯胶或有机硅树脂胶，所述颗粒填料包括高介电陶瓷颗粒以及液态金属颗粒中的至少一种。

8.根据权利要求1至7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述高介电复合弹性膜的介电常数取值范围为8至800。

9.根据权利要求1至8任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一电连接面以及所述第二电连接面中的至少一者为刻蚀面。

10.一种高介电复合弹性膜，其特征在于，包括：

聚合物弹性体，所述聚合物弹性体为可压缩回弹的结构；

液态金属颗粒，所述液态金属颗粒分散于所述聚合物弹性体内，所述液态金属颗粒为可压缩回弹的颗粒。

11.根据权利要求10所述的高介电复合弹性膜，其特征在于，所述液态金属颗粒包括外壳以及液态金属，所述液态金属位于所述外壳内。

12.根据权利要求11所述的高介电复合弹性膜，其特征在于，所述液态金属包括镓、铟、锡三元共熔合金或者镓、铟二元共熔合金，所述外壳的材料包括氧化镓。

13.根据权利要求11或12所述的高介电复合弹性膜，其特征在于，所述聚合物弹性体包括聚氨酯弹性体、铂催化硅橡胶弹性体或苯乙烯与丁二烯的嵌段共聚物弹性体。

14.根据权利要求11或12所述的高介电复合弹性膜，其特征在于，所述聚合物弹性体为具有粘性的胶体。

15.根据权利要求14所述的高介电复合弹性膜，其特征在于，所述聚合物弹性体包括丙烯酸酯胶、聚氨酯胶或有机硅树脂胶。

16.根据权利要求10至15任一项所述的高介电复合弹性膜，其特征在于，所述液态金属颗粒的粒径取值范围为0.2微米至5微米。

17.根据权利要求10至16任一项所述的高介电复合弹性膜，其特征在于，所述液态金属颗粒的重量百分比为30％至90％。

18.一种高介电复合弹性膜的制造方法，其特征在于，包括：

提供液态金属；

将所述液态金属加工处理形成液态金属颗粒；

将所述液态金属颗粒以及待形成聚合物弹性体的溶液混合形成混合溶液；

对所述混合溶液进行固化处理，以使所述混合溶液固化形成高介电复合弹性膜。

19.一种连接结构的制造方法，其特征在于，包括：

提供高介电复合弹性膜；

提供导电胶层或者高介电绝缘胶层；

将所述导电胶层或者所述高介电绝缘胶层粘接于所述高介电复合弹性膜的表面。