CN117872098A - 一种大容量封装芯片高温高电压老化装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种大容量封装芯片高温高电压老化装置，包括机壳，机壳内设置控制机构、检测机构和加热组件。检测机构从近端至远端依次层叠抽屉板、产品板卡、探针板和夹具托盘。上料时，夹具托盘和封装芯片挤压探针板，探针板和板条沿塞打螺丝下沉，第一探针远端露出板条并与引脚电接触。升降组件驱动加热组件下降，加热组件与封装芯片远端接触，加热组件对封装芯片加热，控制机构控制封装芯片的通电电压，并采集封装芯片在高温和高电压下的性能数据。本发明的大容量封装芯片高温高电压老化装置上下料容量大，且上下料方便，检测效率高。

Description

一种大容量封装芯片高温高电压老化装置

技术领域

本发明涉及芯片检测设备技术领域，尤其涉及一种大容量封装芯片高温高电压老化装置。

背景技术

TO封装芯片采用单边设置引脚的方式进行芯片封装，对TO封装芯片进行老化检测时，需保证引脚与控制单元板卡的稳定连接。而现有的老化检测平台对TO封装芯片的固定稳定性较差，易发生接触不良现象。

老化装置通常为夹子结构，夹子包括两个铰接的钳部，两个钳部后端之间连接弹簧，其中一个钳部前端穿过设置探针，探针通过排线连接控制单元板卡，钳部夹住TO封装芯片的引脚时探针与引脚电接触。这种老化结构只能对单个TO封装芯片进行人工夹持固定进行检测，检测效率低。另外，老化装置的钳部和探针长期夹紧引脚会让引脚和夹具磨损，影响老化设备使用寿命以及TO封装芯片的质量。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明实施例公开了一种大容量封装芯片高温高电压老化装置，以解决封装芯片固定时引脚和夹具磨损的问题。

本发明所采用的技术方案如下：

一种大容量封装芯片高温高电压老化装置，包括机壳，所述机壳内具有中空结构，所述中空结构内设置控制机构、检测机构和加热组件；

所述控制机构设置在所述中空结构内部近端。

所述检测机构两侧分别连接在所述中空结构两侧，且所述检测机构位于所述控制机构远端，所述检测机构从近端至远端依次层叠抽屉板、产品板卡、探针板和夹具托盘；所述夹具托盘远端间隔开设若干料槽，所述料槽内并列排放若干封装芯片，所述封装芯片具有若干引脚，所述引脚伸出所述料槽；所述探针板远端对应所述封装芯片位置设置第二定位销，所述探针板远端对应所述引脚位置设置板条，所述板条远端设置挡块；所述产品板卡近端与所述控制机构电信号连接，所述产品板卡远端对应所述引脚位置设置第一探针，所述第一探针穿过所述探针板和所述板条；

所述探针板还包括塞打螺丝和弹簧，所述塞打螺丝穿过所述探针板和所述产品板卡并固定在所述抽屉板上，所述弹簧设置在所述探针板与所述产品板卡之间；

所述探针板远端未放置所述夹具托盘和所述封装芯片时，所述弹簧支撑所述探针板沿所述塞打螺丝上浮，所述第一探针远端未露出所述板条；所述探针板远端放置所述夹具托盘和所述封装芯片时，所述板条卡入所述夹具托盘，且所述板条位于相邻所述料槽之间，所述第二定位销穿过所述料槽和所述封装芯片，所述挡块卡入所述引脚之间，所述夹具托盘和所述封装芯片挤压所述探针板，所述探针板和所述板条沿所述塞打螺丝下沉，所述第一探针远端露出所述板条并与所述引脚电接触；

所述加热组件位于所述检测机构远端，所述机壳远端设置升降组件，所述升降组件的一部分穿过所述机壳远端并连接所述加热组件；

所述升降组件驱动所述加热组件下降，所述加热组件与所述封装芯片远端接触，所述加热组件对所述封装芯片加热。

进一步的，所述机壳包括平行设置的托板和底板，所述托板和底板两侧设置支撑板，所述托板、底板和支撑板围合成具有所述中空结构的框体。

进一步的，两块所述支撑板内侧对称设置位移组件，所述位移组件包括竖直设置在所述支撑板内侧的第一导轨、滑动连接所述第一导轨的导轨转接板、水平设置在所述导轨转接板上的第二导轨，所述抽屉板设置在两个所述第二导轨之间。

进一步的，所述检测机构还包括夹具转接板，所述夹具转接板近端设置若干第一定位销，所述第一定位销位置与所述第二定位销对应，所述夹具转接板放置在所述封装芯片远端，所述第一定位销穿过所述封装芯片。

进一步的，所述位移组件还包括拉簧以及设置在所述导轨转接板外侧的拉簧支柱，所述拉簧一端连接所述托板，所述拉簧另一端连接所述拉簧支柱，所述拉簧的弹性力使所述抽屉板具有朝向远端移动的趋势。

进一步的，所述控制机构包括控制板固定板、设置在所述控制板固定板远端的多通道控制板卡、设置在所述多通道控制板卡远端前侧的探针转接板、设置在所述多通道控制板卡远端后侧的控制单元板卡，所述探针转接板内设置若干第二探针，所述第二探针近端与所述多通道控制板卡电接触，所述第二探针远端伸出所述探针转接板；

所述升降组件驱动所述加热组件下降，所述加热组件驱动所述检测机构沿所述第二导轨下降，所述产品板卡近端与所述第二探针远端电接触。

进一步的，所述控制板固定板前端与所述底板卡接，所述控制板固定板后端与所述底板销接。

进一步的，所述升降组件包括设置在所述托板远端的支撑电机座、平行设置在所述托板远端的一对顶升导轨，所述顶升导轨之间滑动设置推板，所述支撑电机座上设置电动推杆，所述电动推杆的输出端连接所述推板，所述推板近端的前后两侧设置导向板，每块所述导向板上平行开设两条倾斜的第二滑槽，所述第二滑槽之间滑动设置随动模块，所述随动模块近端连接所述加热组件；所述升降组件还包括至少四根导向柱，所述导向柱可滑动地穿过所述托板，所述导向柱近端连接加热组件；所述电动推杆推动所述推板沿水平方向移动，所述随动模块沿第二滑槽上下移动，同时带动所述加热组件和所述导向柱相对于所述托板上下移动。

进一步的，所述随动模块包括随动板、设置在所述随动板近端的调整块，所述随动板前端两侧和后端两侧可旋转地设置凸轮随动器，所述凸轮随动器可滑动地卡入所述第二滑槽，所述调整块四角处设置调整螺栓，所述调整螺栓与所述加热组件螺钉连接。

进一步的，所述加热组件从远端至近端依次设置外隔热板、安装板、热沉，所述外隔热板连接在所述随动模块近端，所述热沉板远端位于所述安装板内设置加热板以及内隔热板，所述内隔热板设置于所述加热板远端。

本发明实施例的有益效果如下：

（一）本发明的大容量封装芯片高温高电压老化装置，上料时，将封装芯片滑放到夹具托盘的料槽中，将装满封装芯片的夹具托盘放置在探针板上，板条卡入夹具托盘，探针板的第二定位销穿过料槽和封装芯片，板条的挡块卡入所述引脚之间。夹具托盘和封装芯片挤压探针板，探针板和板条沿塞打螺丝下沉，第一探针远端露出板条并与引脚电接触。升降组件驱动加热组件下降，加热组件与封装芯片远端接触，加热组件对封装芯片加热，控制机构控制封装芯片的通电电压，并采集封装芯片在高温和高电压下的性能数据。下料时，升降组件驱动加热组件上升，加热组件远离封装芯片，此时取出夹具托盘，倒出封装芯片即可。本发明的大容量封装芯片高温高电压老化装置上下料容量大，且上下料方便，检测效率高。

另外，探针板的第二定位销和板条的挡块对封装芯片进行周向限位，加热组件对所述封装芯片加热的同时对封装芯片上下限位，上料后封装芯片与第一探针接触稳定，检测结果可靠性高。

（二）进一步的，两块支撑板内侧对称设置位移组件，位移组件包括竖直设置在支撑板内侧的第一导轨、滑动连接第一导轨的导轨转接板、水平设置在导轨转接板上的第二导轨，抽屉板设置在两个第二导轨之间。位移组件还包括拉簧以及设置在导轨转接板外侧的拉簧支柱，所述拉簧一端连接所述托板，所述拉簧另一端连接所述拉簧支柱。测试时，升降组件带动加热组件下降，加热组件挤压检测机构向下移动，检测机构中的产品板卡与第二探针电接触，此时拉簧的弹性力使检测机构具有朝向远端移动的趋势，封装芯片弹性贴紧加热组件。停止测试时，升降组件带动加热组件上升，加热组件远离封装芯片，拉簧的弹性力带动检测机构沿第一导轨向上移动，检测机构中的产品板卡远离第二探针。测试时，由于第一探针、第二探针为弹性探针，以及在拉簧的弹性力作用下，封装芯片与加热组件之间、封装芯片与第一探针之间、产品板卡与第二探针之间均为弹性接触，对设备以及封装芯片磨损小，提高了老化设备使用寿命，保证了封装芯片质量。

（三）进一步的，上料时，沿第二导轨水平抽出抽屉板，通过夹具转接板对夹具托盘内封装芯片进行预定位，提高了封装芯片在检测机构内定位的稳定性，避免封装芯片错位导致封装芯片损坏或老化装置无法正常工作，保证老化装置的检测效率和封装芯片的质量。

（四）进一步的，控制板固定板前端与底板上的定位块和楔形块卡接，插销穿过控制板固定板后端以及底板后端，对控制机构周向限位，以将控制机构固定在机壳内。需要拆卸、更换控制机构时，检测机构中的产品板卡远离第二探针，拔出插销，即可取出控制机构，维修方便。

附图说明

图1为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置第一视角的轴测图。

图2为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置第二视角的轴测图。

图3为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置的俯视结构示意图。

图4为图3在A-A处剖视图。

图5为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中升降组件的轴测图。

图6为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中加热组件的轴测图。

图7为图4在B处的放大结构示意图。

图8为图4在C处的放大结构示意图。

图9为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中夹具转接板的轴测图。

图10为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置上料状态的轴测图。

图11为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中检测机构和控制机构的轴测图。

图12为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置检测机构和控制机构的仰视结构示意图。

图13为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中夹具托盘的轴测图。

图14为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中夹具托盘的俯视结构示意图。

图15为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中封装芯片的轴测图。

图16为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中封装芯片的俯视结构示意图。

图17为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中板条的轴测图。

图18为图17在D处的放大结构示意图。

图19为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中探针板的轴测图。

图20为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中探针板、产品板卡、抽屉板的剖视图。

图21为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中产品板卡的轴测图。

图22为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中抽屉板的第一视角轴测图。

图23为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中抽屉板的第二视角轴测图。

图24为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中控制机构的轴测图。

图25为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中探针转接板的轴测图。

图26为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中控制板固定板和多通道控制板卡的轴测图。

图中：

1、升降组件；11、顶升导轨；111、第一滑槽；12、支撑电机座；13、电动推杆；131、接头；14、推板；15、导向板；151、第二滑槽；16、随动板；161、凸轮随动器；17、调整块；171、调整螺栓；18、导向柱；181、隔热套；2、加热组件；21、外隔热板；22、安装板；221、第二凹槽；222、第十五通孔；23、内隔热板；24、加热板；241、电线；25、热沉；251、等高限位块；252、第六定位销；3、检测机构；31、抽屉板；311、拉手板；312、前盖板；3121、拉手；313、第九通孔；314、第十通孔；315、磁吸块；316、第四定位销；317、第五定位销；32、探针板；321、第二定位销；322、第三定位销；323、第六通孔；324、第七通孔；325、塞打螺丝；326、弹簧；33、夹具托盘；331、料槽；332、第一通孔；333、第二通孔；334、第四通孔；34、板条；341、挡块；342、第一探针；343、第五通孔；35、夹具转接板；351、第一定位销；36、封装芯片；361、第三通孔；362、引脚；37、产品板卡；371、第八通孔；4、机壳；41、托板；411、调整螺丝；412、拉簧；42、支撑板；421、导轨转接板；4211、磁铁限位座；4212、拉簧支柱；422、第十四通孔；423、第一导轨；424、第二导轨；425、风扇；43、底板；431、导向垫板；432、横向垫板；433、定位块；434、楔形块；5、控制机构；51、控制板固定板；511、第七定位销；512、第一凹槽；513、导向杆；514、第八定位销；515、插销；52、多通道控制板卡；521、第十二通孔；53、控制单元板卡；54、探针转接板；541、第二探针；542、第十三通孔。

具体实施方式

下面结合附图，说明本发明的具体实施方式。

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图和具体实施方式对本发明提出的装置作进一步详细说明。根据下面说明，本发明的优点和特征将更清楚。需要说明的是，附图采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施方式的目的。为了使本发明的目的、特征和优点能够更加明显易懂，请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容能涵盖的范围内。

为了更加清楚地描述上述一种可快速更换内件的球阀的结构，本发明限定术语“远端”和“近端”、“前端”和“后端”，“远端”表示靠近加热组件2上升方向的一端，“近端”表示靠近加热组件2下降方向的一端，“前端”表示靠近抽屉板31抽出方向的一端，“后端”表示远离抽屉板31抽出方向的一端，以图1为例，图3中推板14的右侧为前端，图3中推板14的左侧为后端，图4中升降组件1的上端为远端，图4中升降组件1的下端为近端。

第一实施例：

图1为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置第一视角的轴测图。图2为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置第二视角的轴测图。图3为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置的俯视结构示意图。图4为图3在A-A处剖视图。图5为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中升降组件的轴测图。图6为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中加热组件2的轴测图。图7为图4在B处的放大结构示意图。图11为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中检测机构和控制机构的轴测图。图12为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置检测机构和控制机构的仰视结构示意图。图13为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中夹具托盘的轴测图。图14为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中夹具托盘的俯视结构示意图。图15为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中封装芯片的轴测图。图16为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中封装芯片的俯视结构示意图。图17为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中板条的轴测图。图18为图17在D处的放大结构示意图。图19为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中探针板的轴测图。图20为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中探针板、产品板卡、抽屉板的剖视图。图21为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中产品板卡的轴测图。图22为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中抽屉板的第一视角轴测图。图23为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中抽屉板的第二视角轴测图。

如图1~图7所示，一种大容量封装芯片高温高电压老化装置，包括机壳4，机壳4内具有中空结构，中空结构内设置控制机构5、检测机构3和加热组件2。

机壳4包括平行设置的托板41和底板43，托板41和底板43两侧设置支撑板42，托板41、底板43和支撑板42围合成具有中空结构的框体。

控制机构5设置在中空结构内部近端。示例性的，控制机构5前端与底板43卡接，控制机构5后端与底板43销接。底板43远端两侧设置导向垫板431，导向垫板431之间设置横向垫板432，控制机构5位于导向垫板431之间。

检测机构3两侧分别连接在中空结构两侧，且检测机构3位于控制机构5远端，检测机构3从近端至远端依次层叠抽屉板31、产品板卡37、探针板32和夹具托盘33。示例性的，检测机构3设置在支撑板42之间。

如图11~图22所示，夹具托盘33远端间隔开设若干料槽331，料槽331内并列排放若干封装芯片36，封装芯片36具有若干引脚362，引脚362伸出料槽331。示例性的，封装芯片36垂直于料槽331放置。

探针板32远端对应封装芯片36位置设置第二定位销321，探针板32远端对应引脚362位置设置板条34，板条34远端设置挡块341。示例性的，夹具托盘33远端位于相邻料槽331之间开设第一通孔332，第一通孔332供板条34穿过。料槽331内开设第二通孔333，封装芯片36开设第三通孔361，第二通孔333和第三通孔361供第二定位销321穿过。探针板32远端设置第三定位销322，板条34开设第五通孔343，第三定位销322伸入第五通孔343定位板条34后，板条34与探针板32螺钉连接。

产品板卡37近端与控制机构5电信号连接，产品板卡37远端对应引脚362位置设置第一探针342，第一探针342穿过探针板32和板条34。示例性的，产品板卡37螺钉连接在抽屉板31上。

探针板32还包括塞打螺丝325和弹簧326，塞打螺丝325穿过探针板32和产品板卡37并固定在抽屉板31上，弹簧326设置在探针板32与产品板卡37之间。示例性的，抽屉板31远端两侧设置第四定位销316，探针板32上开设第七通孔324，产品板卡37开设第八通孔371，夹具托盘33上开设第四通孔334，第四定位销316依次穿过第七通孔324、第八通孔371、第四通孔334，便于对探针板32、产品板卡37、夹具托盘33定位，对探针板32沿塞打螺丝325上下移动时起导向作用。探针板32上还开设第六通孔323，第六通孔323供第一探针342穿过。

探针板32远端未放置夹具托盘33和封装芯片36时，弹簧326支撑探针板32沿塞打螺丝325上浮，第一探针342远端未露出板条34；探针板32远端放置夹具托盘33和封装芯片36时，板条34卡入夹具托盘33，且板条34位于相邻料槽331之间，第二定位销321穿过料槽331和封装芯片36，挡块341卡入引脚362之间，夹具托盘33和封装芯片36挤压探针板32，探针板32和板条34沿塞打螺丝325下沉直至与产品板卡37接触，第一探针342远端露出板条34并与引脚362电接触。

加热组件2位于检测机构3远端，机壳4远端设置升降组件1，升降组件1的一部分穿过机壳4远端并连接加热组件2。

示例性的，所述升降组件1可以是气缸升降装置。气缸升降装置包括竖直设置在托板41上的气缸，气缸输出端穿过托板41连接加热组件2，气缸的输出端伸缩带动加热组件2相对于托板41上下移动。当然，升降组件1也可以是丝杆升降装置，其只要能够驱动加热组件2相对于托板41上下移动即可，对此本发明不作进一步限制。

本实施例中大容量封装芯片高温高电压老化装置的具体上料流程如下：

上料时，将封装芯片36滑放到夹具托盘33的料槽331中，将装满封装芯片36的夹具托盘33放置在探针板32上，板条34卡入夹具托盘33，探针板32的第二定位销321穿过料槽331和封装芯片36，板条34的挡块341卡入所述引脚362之间。夹具托盘33和封装芯片36挤压探针板32，探针板32和板条34沿塞打螺丝325下沉，第一探针342远端露出板条34并与引脚362电接触。升降组件1驱动加热组件2下降，加热组件2与封装芯片36远端接触，加热组件2对封装芯片36加热，控制机构5控制封装芯片36的通电电压，并采集封装芯片36在高温和高电压下的性能数据。下料时，升降组件1驱动加热组件2上升，加热组件2远离封装芯片36，此时取出夹具托盘33，倒出封装芯片36即可。

本实施例中，探针板32的第二定位销321和板条34的挡块341对封装芯片36周向定位，所述加热组件2对所述封装芯片36加热的同时对封装芯片36上下限位，上下料容量大，且上下料方便，检测效率高。上料后封装芯片36与第一探针342接触稳定，检测结果可靠性高。

第二实施例：

基于第一实施例，第二实施例对第一实施例中的检测机构3做了进一步的优化和细化。

图8为图4在C处的放大结构示意图。图9为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中夹具转接板的轴测图。图10为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置上料状态的轴测图。

如图8~图10所示，进一步的，两块支撑板42内侧对称设置位移组件，位移组件包括竖直设置在支撑板42内侧的第一导轨423、滑动连接第一导轨423上的导轨转接板421、水平设置在导轨转接板421上的第二导轨424，抽屉板31设置在两个第二导轨424之间。示例性的，导轨转接板421连接在第一导轨423的第一滑块（图中未标注）上，导轨转接板421和第一滑块沿第一导轨423上下滑动。抽屉板31连接在第二导轨424的第二滑块（图中未标注）上，抽屉板31和第二滑块沿第二导轨424前后滑动。

进一步的，位移组件还包括拉簧412以及设置在导轨转接板421外侧的拉簧支柱4212，拉簧412一端连接托板41，拉簧412另一端连接拉簧支柱4212，拉簧412的弹性力使抽屉板31具有朝向远端移动的趋势。

进一步的，检测机构3还包括夹具转接板35，夹具转接板35近端设置若干第一定位销351，第一定位销351位置与第二定位销321对应。

进一步的，抽屉板31前端设置拉手板311，拉手板311前端设置前盖板312，前盖板312上设置拉手3121，便于拉出、推进检测机构3。

进一步的，抽屉板31后端设置磁吸块315，所述支撑板42后端对应磁吸块315处设置磁铁限位座4211。抽屉板31推进机壳4内到位后，磁吸块315吸住磁铁限位座4211，防止检测时检测机构3从机壳4内滑出。

进一步的，托板41上穿过设置调整螺丝411，调整螺丝411位置与导轨转接板421对应。当拉簧412带动检测机构3复位，导轨转接板421抵住调整螺丝411近端，旋转调整螺丝411从而调整检测机构3的高度。

本实施例中大容量封装芯片高温高电压老化装置的具体上料流程如下：

上料时，将封装芯片36滑放到夹具托盘33的料槽331中，夹具转接板35放置在封装芯片36远端，第一定位销351穿过封装芯片36，对封装芯片36预定位。拉拽拉手3121，从机壳4中抽出检测机构3，将装满封装芯片36的夹具托盘33放置在探针板32上，板条34卡入夹具托盘33，探针板32的第二定位销321穿过料槽331和封装芯片36，板条34的挡块341卡入所述引脚362之间。夹具托盘33和封装芯片36挤压探针板32，探针板32和板条34沿塞打螺丝325下沉，第一探针342远端露出板条34并与引脚362电接触，取走夹具转接板35，将检测机构3推入机壳4内。

测试时，升降组件1驱动加热组件2下降，加热组件2与封装芯片36远端接触，同时加热组件2驱动检测机构3沿第二导轨424下降，直至检测机构3中的产品板卡37与控制机构5的第二探针541电接触，此时拉簧412的弹性力使检测机构3具有朝向远端移动的趋势，封装芯片36弹性贴紧加热组件2，加热组件2对封装芯片36加热，控制机构5控制封装芯片36的通电电压，并采集封装芯片36在高温和高电压下的性能数据。停止测试时，升降组件1带动加热组件2上升，加热组件2远离封装芯片36，拉簧412的弹性力带动检测机构3沿第一导轨423向上移动，检测机构3中的产品板卡37远离第二探针541，且加热组件2远离封装芯片36。

本实施例中，上料时，通过夹具转接板35对夹具托盘33内封装芯片36进行预定位，提高了封装芯片36在检测机构3内定位的稳定性，避免封装芯片36错位导致封装芯片36损坏或老化装置无法正常工作，保证老化装置的检测效率、保证了封装芯片36的质量。

另外，由于第一探针342、第二探针541为弹性探针，以及在拉簧412的弹性力作用下，封装芯片36与加热组件2之间、封装芯片36与第一探针342之间、产品板卡37与第二探针541之间均为弹性接触，对设备以及封装芯片36磨损小，提高了老化设备使用寿命，进一步保证了封装芯片36质量。

第三实施例：

基于第二实施例，第三实施例对第二实施例中的控制机构5做了进一步的优化和细化。

图24为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中控制机构的轴测图。图25为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中探针转接板的轴测图。图26为本发明的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置中控制板固定板和多通道控制板卡的轴测图。

如图24~图26所示，进一步的，控制机构5包括控制板固定板51、设置在控制板固定板51远端的多通道控制板卡52、设置在多通道控制板卡52远端前侧的探针转接板54、设置在多通道控制板卡52远端后侧的控制单元板卡53，探针转接板54内设置若干第二探针541，第二探针541近端与多通道控制板卡52电接触，第二探针541远端伸出探针转接板54。

示例性的，控制板固定板51远端间隔开设第一凹槽512，第一凹槽512内放置多通道控制卡板和探针转接板54，控制板固定板51远端位于第一凹槽512两侧形成导向杆513。控制单元板卡53插接在多通道控制板卡52远端后侧的插槽内，控制单元板卡53控制封装芯片36的通电电压，并采集封装芯片36在高温和高电压下的性能数据，控制单元板卡53及其控制程序属于现有技术。优选的，第一凹槽512远端设置第八定位销514，多通道控制板卡52开设第十二通孔521，探针转接板54开设第十三通孔542，第八定位销514穿过第十二通孔521和第十三通孔542后，探针转接板54和多通道控制板卡52螺钉连接在第一凹槽512内。

进一步的，抽屉板31近端后侧开设第九通孔313，检测机构3被加热组件2挤压并沿第二导轨424下降时，探针转接板54伸入第九通孔313，直至探针转接板54的第二探针541与产品板卡37电接触。

进一步的，抽屉板31近端设置第五定位销317，探针转接板54的第二探针541与产品板卡37电接触时，第五定位销317卡入导向垫板431内，对检测机构3进行定位。

进一步的，控制板固定板51前端与底板43卡接，控制板固定板51后端与底板43销接。示例性的，底板43远端设置两个定位块433和两个楔形块434，位置与定位块433对应的导向杆513前端设置第七定位销511，位置与楔形块434对应的导向杆513前端具有与楔形块434配合的斜面。控制机构5还包括插销515，控制板固定板51插入导向垫板431之间后，导向杆513斜面抵住楔形块434，第七定位销511插入定位块433，插销515插入导向杆513后端和底板43后端，实现对控制机构5的固定。

本实施例中，控制机构5插入导向垫板431之间，控制板固定板51前端与底板43上的定位块433和楔形块434卡接，插销515穿过控制板固定板51后端以及底板43后端，对控制机构5周向限位。需要拆卸、更换控制机构5时，检测机构3远离控制机构5，拔出插销515，即可取出控制机构5，维修方便。

第四实施例：

基于上述任一实施例，第四实施例对升降组件1和加热组件2做了进一步的优化和细化。

如图1~图6所示，进一步的，升降组件1包括设置在托板41远端的支撑电机座12、平行设置在托板41远端的一对顶升导轨11，顶升导轨11之间滑动设置推板14，支撑电机座12上设置电动推杆13，电动推杆13的输出端连接推板14，推板14近端的前后两侧设置导向板15，每块导向板15上平行开设两条倾斜的第二滑槽151，第二滑槽151之间滑动设置随动模块，随动模块近端连接加热组件2。升降组件1还包括至少四根导向柱18，导向柱18可滑动地穿过托板41，导向柱18近端连接加热组件2。电动推杆13推动推板14沿水平方向移动，随动模块沿第二滑槽151上下移动，同时带动加热组件2和导向柱18相对于托板41上下移动。

示例性的，顶升导轨11内侧开设第一滑槽111，推板14前后两端滑动卡入第一滑槽111内。电动推杆13的输出端设置接头131，接头131卡接在推板14的侧面。第二滑槽151包括一条倾斜槽口以及连接在倾斜槽口两端的两水平槽口，水平槽口能够保证电动推杆13推动推板14到位，不会因推动超出行程损伤检测机构3。随动模块包括随动板16、设置在随动板16近端的调整块17，随动板16前端两侧和后端两侧可旋转地设置凸轮随动器161，凸轮随动器161滑动卡入所述第二滑槽151，调整块17四角处设置调整螺栓171，调整螺栓171近端与外隔热板21螺钉连接。通过旋转调整螺栓171，调节调整螺栓171伸出调整块17的高度，从而调节加热组件2的高度。优选的，导向柱18外侧与加热组件2连接处套设隔热套181。

进一步的，加热组件2从远端至近端依次设置外隔热板21、安装板22、热沉25，外隔热板21连接在随动模块近端，热沉25远端位于安装板22内设置加热板24以及内隔热板23，内隔热板23设置于加热板24远端。

示例性的，安装板22近端开设第二凹槽221，加热板24和隔热板设置在第二凹槽221内。安装板22侧面开设第十五通孔222，加热板24的电线241从第十五通孔222穿出。热沉25近端四角处设置等高限位块251，加热组件2下降至热沉25与封装芯片36接触时，等高限位块251刚好抵住抽屉板31，避免加热组件2压坏封装芯片36和检测机构3。热沉25近端还设置第六定位销252，抽屉板31上开设第十通孔314，加热组件2下降至热沉25与封装芯片36接触时，第六定位销252伸入第十通孔314，便于加热组件2与检测机构3之间定位。

进一步的，支撑板42上开设第十四通孔422，支撑板42外侧对应第十四通孔422处设置风扇425，风扇425能够排出机壳4内多余热量。

本实施例中，电动推杆13推动推板14沿第一滑槽111水平移动，推板14带动导向板15水平移动，导向板15的第二滑槽151相对于凸轮随动器161水平移动，凸轮随动器161带动随动模块、加热组件2、导向柱18相对于机壳4上下滑动，结构简单，占用空间小，且不会因电动推杆13推动超出行程损伤设备和封装芯片36，提高了老化设备使用寿命，进一步保证了封装芯片36质量。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种大容量封装芯片高温高电压老化装置，其特征在于：包括机壳（4），所述机壳（4）内具有中空结构，所述中空结构内设置控制机构（5）、检测机构（3）和加热组件（2）；

所述控制机构（5）设置在所述中空结构内部近端；

所述检测机构（3）两侧分别连接在所述中空结构两侧，且所述检测机构（3）位于所述控制机构（5）远端，所述检测机构（3）从近端至远端依次层叠抽屉板（31）、产品板卡（37）、探针板（32）和夹具托盘（33）；所述夹具托盘（33）远端间隔开设若干料槽（331），所述料槽（331）内并列排放若干封装芯片（36），所述封装芯片（36）具有若干引脚（362），所述引脚（362）伸出所述料槽（331）；所述探针板（32）远端对应所述封装芯片（36）位置设置第二定位销（321），所述探针板（32）远端对应所述引脚（362）位置设置板条（34），所述板条（34）远端设置挡块（341）；所述产品板卡（37）近端与所述控制机构（5）电信号连接，所述产品板卡（37）远端对应所述引脚（362）位置设置第一探针（342），所述第一探针（342）穿过所述探针板（32）和所述板条（34）；

所述探针板（32）还包括塞打螺丝（325）和弹簧（326），所述塞打螺丝（325）穿过所述探针板（32）和所述产品板卡（37）并固定在所述抽屉板（31）上，所述弹簧（326）设置在所述探针板（32）与所述产品板卡（37）之间；

所述探针板（32）远端未放置所述夹具托盘（33）和所述封装芯片（36）时，所述弹簧（326）支撑所述探针板（32）沿所述塞打螺丝（325）上浮，所述第一探针（342）远端未露出所述板条（34）；所述探针板（32）远端放置所述夹具托盘（33）和所述封装芯片（36）时，所述板条（34）卡入所述夹具托盘（33），且所述板条（34）位于相邻所述料槽（331）之间，所述第二定位销（321）穿过所述料槽（331）和所述封装芯片（36），所述挡块（341）卡入所述引脚（362）之间，所述夹具托盘（33）和所述封装芯片（36）挤压所述探针板（32），所述探针板（32）和所述板条（34）沿所述塞打螺丝（325）下沉，所述第一探针（342）远端露出所述板条（34）并与所述引脚（362）电接触；

所述加热组件（2）位于所述检测机构（3）远端，所述机壳（4）远端设置升降组件（1），所述升降组件（1）的一部分穿过所述机壳（4）远端并连接所述加热组件（2）；

所述升降组件（1）驱动所述加热组件（2）下降，所述加热组件（2）与所述封装芯片（36）远端接触，所述加热组件（2）对所述封装芯片（36）加热。

2.根据权利要求1所述的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置，其特征在于：所述机壳（4）包括平行设置的托板（41）和底板（43），所述托板（41）和底板（43）两侧设置支撑板（42），所述托板（41）、底板（43）和支撑板（42）围合成具有所述中空结构的框体。

3.根据权利要求2所述的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置，其特征在于：两块所述支撑板（42）内侧对称设置位移组件，所述位移组件包括竖直设置在所述支撑板（42）内侧的第一导轨（423）、滑动连接所述第一导轨（423）的导轨转接板（421）、水平设置在所述导轨转接板（421）上的第二导轨（424），所述抽屉板（31）设置在两个所述第二导轨（424）之间。

4.根据权利要求3所述的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置，其特征在于：所述检测机构（3）还包括夹具转接板（35），所述夹具转接板（35）近端设置若干第一定位销（351），所述第一定位销（351）位置与所述第二定位销（321）对应，所述夹具转接板（35）放置在所述封装芯片（36）远端，所述第一定位销（351）穿过所述封装芯片（36）。

5.根据权利要求3所述的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置，其特征在于：所述位移组件还包括拉簧（412）以及设置在所述导轨转接板（421）外侧的拉簧支柱（4212），所述拉簧（412）一端连接所述托板（41），所述拉簧（412）另一端连接所述拉簧支柱（4212），所述拉簧（412）的弹性力使所述抽屉板（31）具有朝向远端移动的趋势。

6.根据权利要求3所述的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置，其特征在于：所述控制机构（5）包括控制板固定板（51）、设置在所述控制板固定板（51）远端的多通道控制板卡（52）、设置在所述多通道控制板卡（52）远端前侧的探针转接板（54）、设置在所述多通道控制板卡（52）远端后侧的控制单元板卡（53），所述探针转接板（54）内设置若干第二探针（541），所述第二探针（541）近端与所述多通道控制板卡（52）电接触，所述第二探针（541）远端伸出所述探针转接板（54）；

所述升降组件（1）驱动所述加热组件（2）下降，所述加热组件（2）驱动所述检测机构（3）沿所述第二导轨（424）下降，所述产品板卡（37）近端与所述第二探针（541）远端电接触。

7.根据权利要求6所述的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置，其特征在于：所述控制板固定板（51）前端与所述底板（43）卡接，所述控制板固定板（51）后端与所述底板（43）销接。

8.根据权利要求3所述的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置，其特征在于：所述升降组件（1）包括设置在所述托板（41）远端的支撑电机座（12）、平行设置在所述托板（41）远端的一对顶升导轨（11），所述顶升导轨（11）之间滑动设置推板（14），所述支撑电机座（12）上设置电动推杆（13），所述电动推杆（13）的输出端连接所述推板（14），所述推板（14）近端的前后两侧设置导向板（15），每块所述导向板（15）上平行开设两条倾斜的第二滑槽（151），所述第二滑槽（151）之间滑动设置随动模块，所述随动模块近端连接所述加热组件（2）；所述升降组件（1）还包括至少四根导向柱（18），所述导向柱（18）可滑动地穿过所述托板（41），所述导向柱（18）近端连接加热组件（2）；所述电动推杆（13）推动所述推板（14）沿水平方向移动，所述随动模块沿第二滑槽（151）上下移动，同时带动所述加热组件（2）和所述导向柱（18）相对于所述托板（41）上下移动。

9.根据权利要求8所述的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置，其特征在于：所述随动模块包括随动板（16）、设置在所述随动板（16）近端的调整块（17），所述随动板（16）前端两侧和后端两侧可旋转地设置凸轮随动器（161），所述凸轮随动器（161）可滑动地卡入所述第二滑槽（151），所述调整块（17）四角处设置调整螺栓（171），所述调整螺栓（171）与所述加热组件（2）螺钉连接。

10.根据权利要求8所述的一种大容量封装芯片高温高电压老化装置，其特征在于：所述加热组件（2）从远端至近端依次设置外隔热板（21）、安装板（22）、热沉（25），所述外隔热板（21）连接在所述随动模块近端，所述热沉（25）板远端位于所述安装板（22）内设置加热板（24）以及内隔热板（23），所述内隔热板（23）设置于所述加热板（24）远端。