CN117330931A - 一种用于芯片老化测试的高温老化测试系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及芯片老化测试技术领域,且公开了一种用于芯片老化测试的高温老化测试系统,包括柜体,所述柜体的正面安装有用于控制系统的计算机,柜体的顶部安装有用于警示的警报灯,所述柜体内包括计算机腔室、电源腔室和工作腔室,工作腔室内安装放置产品的产品板组件。该用于芯片老化测试的高温老化测试系统,通过冷凝风机、电机和电机蜗壳机构分别将电源腔室和工作腔室内的气流进行吹动流通,使得电源腔室和工作腔室分别形成单独的气流流通通道,最大限度的将电源腔室和工作腔室内的热量进行热交换和排出,有效将电源腔室和工作腔室内的温度进行快速升降调节,保障高温老化测试系统的控温精准性。
Description
技术领域
本发明涉及芯片老化测试相关技术领域,具体为一种用于芯片老化测试的高温老化测试系统。
背景技术
老化试验箱是环试行业中的一种产品总称,老化试验箱包含:臭氧老化、紫外老化、氙灯老化、换气式热老化、高温老化、盐雾腐蚀老化…等众多老化试验方式。是人工环境气候试验方法中较重要的一种。其中高温老化是航空、汽车、家电、科研等领域必备的测试设备,用于测试和确定电工、电子及其他产品及材料进行高温或恒定试验的温度环境变化后的参数及性能。
现有市场上的芯片老化测试设备一般是通过强制补充外风导入柜体内部进行散热,这种散热降温的方式易导入灰尘颗粒,对设备内部精密组成部件及产品测试产生一定影响,产生的能耗较高,产生的噪音较大,同时传统的芯片老化测试设备对其内部温度不能进行有效精准控制,影响设备对芯片老化测试的精准性,综合使用性能较差,因此发明人设计了一种用于芯片老化测试的高温老化测试系统,解决上述技术问题。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种用于芯片老化测试的高温老化测试系统,解决了传统的芯片老化测试设备对芯片测试的综合使用性能较差的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于芯片老化测试的高温老化测试系统,包括柜体,所述柜体的正面安装有用于控制系统的计算机,柜体的顶部安装有用于警示的警报灯。
所述柜体内包括计算机腔室、电源腔室和工作腔室,工作腔室内安装放置产品的产品板组件,电源腔室内安装有用于供应电力的电源组件和产品驱动采集板,电源腔室和工作腔室之间安装有高密封组件,电源腔室的正上方设置有冷风道,冷风道内安装有冷凝风机和外部循环换热器,冷凝风机的风口与电源腔室的内腔相连通。
所述工作腔室的正上方安装有电机和内部循环换热器,电机的输出轴连接有电机蜗壳机构,电机蜗壳机构位于内部循环换热器的正上方,柜体的顶部设置有与工作腔室相连通的排气口。
优选的,所述计算机包括计算机主机和计算机显示屏,计算机主机和计算机显示屏信号连接,计算机主机安装在计算机腔室内,计算机与警报灯、电源组件、产品驱动采集板、产品板组件、电机、冷凝风机、内部循环换热器和外部循环换热器之间的连接关系均为信号连接,计算机通过编程系统对柜体的电气组件进行控制调节。
优选的,所述冷风道与电源腔室相配合的隔板之间开设有循环气流孔,冷风道和电源腔室之间通过冷凝风机和循环气流孔形成循环气流通道。
优选的,所述电机蜗壳机构包括气流导向蜗壳和电机扇叶结构,电机的输出轴与电机扇叶结构相连接,气流导向蜗壳的底部开设有换热开口槽,换热开口槽位于内部循环换热器的正上方,气流导向蜗壳的气流朝向工作腔室的一侧流通并通过工作腔室的另一侧导出,形成工作腔室的循环气流通道,循环一周的气流最后通过排气口排出。
优选的,所述高密封组件由耐高温隔热层和硅胶层组合而成,高密封组件的具体结构组成可参考中国专利一种用于芯片老化测试系统的高密封机构,专利申请号为:202321091374X,在此不做过多赘述。
优选的,所述电源腔室和工作腔室内均设置有柜体框架,工作腔室内的柜体框架上设置有PCB产品板防磨损机构,PCB产品板防磨损机构的具体结构组成可参考中国专利一种用于芯片老化测试系统的防磨损机构,专利申请号为:2023213521497,在此不做过多赘述。
(三)有益效果
本发明提供了一种用于芯片老化测试的高温老化测试系统。具备以下有益效果:
该用于芯片老化测试的高温老化测试系统,区别于传统老化设备通过强制补风降温散热的方式,本申请技术方案通过外部循环换热器和内部循环换热器进行热交换,通过冷凝风机、电机和电机蜗壳机构分别将电源腔室和工作腔室内的气流进行吹动流通,使得电源腔室和工作腔室分别形成单独的气流流通通道,最大限度的将电源腔室和工作腔室内的热量进行热交换和排出,从而达到有效降温散热的目的,同时电源腔室和工作腔室内部的气流进行循环,能够有效避免外界灰尘颗粒进入柜体内部,而内部循环换热器和外部循环换热器的使用,能够有效将电源腔室和工作腔室内的温度进行快速升降调节,保障高温老化测试系统的控温精准性。
附图说明
图1为本发明轴侧示意图;
图2为本发明侧视图;
图3为图2中A-A处结构剖视图;
图4为图2中B-B处结构剖视图;
图5为图2中D-D处结构剖视图;
图6为本发明主视图;
图7为图6中C-C处结构剖视图。
图中:1柜体、2计算机、3警报灯、4计算机腔室、5电源腔室、6工作腔室、7产品板组件、8产品驱动采集板、9高密封组件、10冷风道、11冷凝风机、12外部循环换热器、13电机、14电机蜗壳机构、15内部循环换热器、16排气口。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1-7所示,本发明提供一种技术方案:一种用于芯片老化测试的高温老化测试系统,包括柜体1,柜体1的正面安装有用于控制系统的计算机2,柜体1的顶部安装有用于警示的警报灯3。
柜体1内包括计算机腔室4、电源腔室5和工作腔室6,电源腔室5和工作腔室6内均设置有柜体框架,工作腔室6内的柜体框架上设置有PCB产品板防磨损机构,PCB产品板防磨损机构的具体结构组成可参考中国专利一种用于芯片老化测试系统的防磨损机构,专利申请号为:2023213521497,在此不做过多赘述,工作腔室6内安装放置产品的产品板组件7,电源腔室5内安装有用于供应电力的电源组件和产品驱动采集板8,电源腔室5和工作腔室6之间安装有高密封组件9,高密封组件9由耐高温隔热层和硅胶层组合而成,高密封组件9的具体结构组成可参考中国专利一种用于芯片老化测试系统的高密封机构,专利申请号为:202321091374X,在此不做过多赘述,电源腔室5的正上方设置有冷风道10,冷风道10内安装有冷凝风机11和外部循环换热器12,冷凝风机11的风口与电源腔室5的内腔相连通,冷风道10与电源腔室5相配合的隔板之间开设有循环气流孔,冷风道10和电源腔室5之间通过冷凝风机11和循环气流孔形成循环气流通道。
工作腔室6的正上方安装有电机13和内部循环换热器15,电机13的输出轴连接有电机蜗壳机构14,电机蜗壳机构14位于内部循环换热器15的正上方,柜体1的顶部设置有与工作腔室6相连通的排气口16,电机蜗壳机构包括气流导向蜗壳和电机扇叶结构,电机13的输出轴与电机扇叶结构相连接,气流导向蜗壳的底部开设有换热开口槽,换热开口槽位于内部循环换热器15的正上方,气流导向蜗壳的气流朝向工作腔室6的一侧流通并通过工作腔室6的另一侧导出,形成工作腔室6的循环气流通道,循环一周的气流最后通过排气口16排出。
计算机2包括计算机主机和计算机显示屏,计算机主机和计算机显示屏信号连接,计算机主机安装在计算机腔室4内,计算机2与警报灯3、电源组件、产品驱动采集板8、产品板组件7、电机13、冷凝风机11、内部循环换热器15和外部循环换热器12之间的连接关系均为信号连接,计算机2通过编程系统对柜体1的电气组件进行控制调节。
该文中出现的电器元件均与外界的主控器及市电电连接,并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
综上可得,在设备使用时,PCB产品板放置在工作腔室6内进行老化测试,外部循环换热器12和内部循环换热器15分别与外界循环冷却设备进行连接,供应循环冷却液或加热液,通过冷凝风机11、电机13和电机蜗壳机构14分别将电源腔室5和工作腔室6内的气流进行吹动流通,使得电源腔室5和工作腔室6分别形成单独的气流流通通道,最大限度的将电源腔室5和工作腔室6内的热量进行热交换和排出,避免外界灰尘颗粒进入柜体1内部。
本发明的控制方式是通过控制器来自动控制,控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现,电源的提供也属于本领域的公知常识,并且本发明主要用来保护机械装置,所以本发明不再详细解释控制方式和电路连接。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个引用结构”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种用于芯片老化测试的高温老化测试系统,包括柜体1,其特征在于:所述柜体1的正面安装有用于控制系统的计算机2,柜体1的顶部安装有用于警示的警报灯3;
所述柜体1内包括计算机腔室4、电源腔室5和工作腔室6,工作腔室6内安装放置产品的产品板组件7,电源腔室5内安装有用于供应电力的电源组件和产品驱动采集板8,电源腔室5和工作腔室6之间安装有高密封组件9,电源腔室5的正上方设置有冷风道10,冷风道10内安装有冷凝风机11和外部循环换热器12,冷凝风机11的风口与电源腔室5的内腔相连通;
所述工作腔室6的正上方安装有电机13和内部循环换热器15,电机13的输出轴连接有电机蜗壳机构14,电机蜗壳机构14位于内部循环换热器15的正上方,柜体1的顶部设置有与工作腔室6相连通的排气口16。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片老化测试的高温老化测试系统,其特征在于:所述计算机2包括计算机主机和计算机显示屏,计算机主机和计算机显示屏信号连接,计算机主机安装在计算机腔室4内,计算机2与警报灯3、电源组件、产品驱动采集板8、产品板组件7、电机13、冷凝风机11、内部循环换热器15和外部循环换热器12之间的连接关系均为信号连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片老化测试的高温老化测试系统,其特征在于:所述冷风道10与电源腔室5相配合的隔板之间开设有循环气流孔,冷风道10和电源腔室5之间通过冷凝风机11和循环气流孔形成循环气流通道。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片老化测试的高温老化测试系统,其特征在于:所述电机蜗壳机构包括气流导向蜗壳和电机扇叶结构,电机13的输出轴与电机扇叶结构相连接,气流导向蜗壳的底部开设有换热开口槽,换热开口槽位于内部循环换热器15的正上方,气流导向蜗壳的气流朝向工作腔室6的一侧流通并通过工作腔室6的另一侧导出,形成工作腔室6的循环气流通道。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片老化测试的高温老化测试系统,其特征在于:所述高密封组件9由耐高温隔热层和硅胶层组合而成。
6.根据权利要求1所述的一种用于芯片老化测试的高温老化测试系统,其特征在于:所述电源腔室5和工作腔室6内均设置有柜体框架,工作腔室6内的柜体框架上设置有PCB产品板防磨损机构。
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