CN219243960U - 一种半导体式恒温恒湿柜 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种半导体式恒温恒湿柜，涉及恒温恒湿控制技术领域，包括柜体和柜门，柜体内沿其长度方向阵列设有至少两组隔板，每组隔板从上至下设有多层；相邻两组隔板之间设有第一流通间隙，靠近柜体内侧壁的隔板端部和柜体内侧壁之间设有第二流通间隙，隔板靠近柜门的一侧与柜门之间设有第三流通间隙；柜体内设有位于其中一第二流通间隙内的承接槽，承接槽内设有半导体除湿器，半导体除湿器一侧为热源侧，另一侧为冷源侧；柜体顶部设有第一风机，第一风机进风口与柜体内部连通，出风口与半导体除湿器冷源侧连通；柜体内设有湿度传感器，湿度传感器与半导体除湿器及第一风机通信控制连接。本实用新型内部空气流动性强，恒温恒湿调节效果好。

Description

一种半导体式恒温恒湿柜

技术领域

本实用新型涉及恒温恒湿控制技术领域，尤其涉及一种半导体式恒温恒湿柜。

背景技术

精密仪器、仪表设备、光学设备等的储存对环境的温度和湿度具有极高的要求，通常需要使用能够调节温度和湿度的柜体进行储存。现有技术中的储存柜体内部空气流动性差，每个隔层内部都需要设置恒温恒湿调节结构，存在恒温恒湿调节效果差、结构复杂、价格昂贵、不易更换维修等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种半导体式恒温恒湿柜，其内部空气流动性强，恒温恒湿调节效果好，结构简单、价格低廉且方便拆装。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种半导体式恒温恒湿柜，包括柜体和设置在柜体前侧的柜门，所述柜体内沿其长度方向阵列设有至少两组隔板，每组所述隔板从上至下设有多层；相邻两组所述隔板之间设有第一流通间隙，靠近柜体内侧壁的隔板端部和柜体内侧壁之间设有第二流通间隙，所述隔板靠近柜门的一侧与柜门之间设有第三流通间隙；所述柜体内设有位于其中一第二流通间隙内的承接槽，所述承接槽内设有半导体除湿器，所述半导体除湿器一侧为热源侧，另一侧为冷源侧；所述柜体顶部设有第一风机，所述第一风机的进风口与柜体内部连通，出风口与半导体除湿器的冷源侧连通；所述柜体内设有湿度传感器，所述湿度传感器与半导体除湿器及第一风机通信控制连接。

通过采用上述技术方案，相邻组隔板之间、多层隔板与柜体内侧壁及柜门之间分别设有第一流通间隙、第二流通间隙、第三流通间隙，这样整个柜体内部空气流动性强，不会由于设置了多层隔板导致柜门关闭后柜体内形成多个隔间，保证在调节温度和湿度时空气的流动性，从而保证恒温恒湿的调节效果。

其中，柜体内设置湿度传感器、第一风机以及半导体除湿器，当湿度传感器检测到柜体内部空气湿度大时，温度传感器控制第一风机和半导体除湿器工作，第一风机将柜体内的空气吹入半导体除湿器的冷源侧，在承接槽的导流作用下，经过冷源侧的空气从热源侧送出，流回柜体内。空气经过半导体除湿器的冷源侧和热源侧后，对空气温度基本没有影响，而空气经过冷源侧后冷凝，多余的水分落在承接槽内，实现对柜体内空气的除湿。另外，本实用新型使用半导体除湿器进行除湿，结构简单且价格低廉，不仅成本较低而且方便拆装。

进一步地，所述承接槽底部连接有排水管，所述排水管一端与承接槽连通，另一端穿过柜体侧壁位于柜体外；所述柜体外侧壁挂设有接水槽，所述排水管伸出柜体的一端位于接水槽上方。

通过采用上述技术方案，除湿时多余的水分冷凝集中在承接槽内，并通过排水管排入接水槽内，实现对除湿的水分处理，避免水分堆积在承接槽内，一方面会影响承接槽周围环境的湿度，导致柜体内空气湿度不均匀，另一方面避免半导体除湿器长时间处于湿润环境中，影响半导体除湿器的使用寿命和使用效果。其中，设置接水槽对承接槽排出的水分进行统一收集，且接水槽挂设在柜体外壁，便于在接水槽内水量较多时将其取下清理，其结构简单，方便操作，保证柜体周围环境的整洁干燥。

进一步地，所述第一流通间隙内定位转动安装有轴线竖直设置的加湿管，所述加湿管外壁沿其长度方向设有若干组圆周阵列设置的加湿孔；所述加湿管两端分别连接有位于柜体外的加湿器和加湿电机，且所述湿度传感器与加湿器及加湿电机通信控制连接。

通过采用上述技术方案，当湿度传感器检测到柜体内空气湿度较低需要加湿时，通信控制加湿器和加湿电机工作，加湿器的湿气传输到加湿管内，加湿电机驱动加湿管定位转动，加湿管定位转动过程中通过若干加湿孔将湿气甩出到柜体内，实现对柜体内空气的加湿。其中，将加湿管设置在第一流通间隙内且其定位转动安装，加快湿气从第一流通间隙向两侧流通，保证对柜体内空气加湿的均匀性和快速性。

进一步地，所述柜体内侧壁安装有竖直设置的半导体加热器和半导体制冷器，所述半导体加热器和半导体制冷器均一侧为热源侧另一侧为冷源侧；所述半导体加热器的热源侧和半导体制冷器的冷源侧位于远离承接槽的第二流通间隙内，所述半导体加热器的冷源侧和半导体制冷器的热源侧位于柜体外；所述柜体内设有温度传感器，所述温度传感器与半导体加热器及半导体制冷器分别通信控制连接。

通过采用上述技术方案，当温度传感器检测到柜体内空气温度较低时，通信控制半导体加热器工作，半导体加热器的热源侧位于第二流通间隙内，实现对柜体内空气的加热。当温度传感器检测到柜体内空气温度较高时，通信控制半导体制冷器工作，半导体制冷器的冷源侧位于第二流通间隙内，实现对柜体内空气的降温。其中，半导体加热器和半导体制冷器设置在半导体除湿器的相对侧，便于柜体内的合理布局。

进一步地，靠近所述半导体加热器和半导体制冷器的第二流通间隙内设有竖直设置的挡板，且所述挡板两端和柜体内上下两端之间存在间隙；所述柜体内设有位于第一流通间隙内的第二风机和第三风机，所述半导体加热器位于半导体制冷器上方，所述第二风机位于第一流通间隙顶部且与半导体加热器联动，所述第三风机位于第一流通间隙底部且与半导体制冷器联动。

通过采用上述技术方案，在半导体加热器、半导体制冷器与隔板之间设置挡板，且挡板向下两端与柜体之间存在间隙，在保证空气流通的同时，避免靠近半导体加热器和半导体制冷器的隔板周围快速升温或降温，导致其周围温度高于或低于所需温度，对存放的仪器造成伤害。其中，半导体加热器位于半导体制冷器上方，半导体加热器工作时热空气上涌，通过第二风机将热空气向下吹，加快热空气流动；半导体制冷器工作时冷空气下沉，通过第三风机将冷空气向上吹，加快冷空气流动。上述结构简单，便于快速将热气或冷气与柜体内的空气混合，加快恒温调节效率，保证恒温调节的均匀性。

进一步地，所述柜体内设有位于半导体加热器和挡板顶部上方的热流风机，所述热流风机的吹风口朝向第二风机；所述柜体内设有位于半导体制冷器和挡板底部下方的冷流风机，所述冷流风机的吹风口朝向第三风机。

通过采用上述技术方案，利用热流风机将半导体加热器加热的热量向第二风机方向吹送，利用冷流风机将半导体制冷器制冷的冷气向第三风机方向吹送，避免热空气堆积或冷空气沉积，加快热气或冷气的快速分散混合，加快恒温调节效率，保证恒温调节的均匀性。

进一步地，所述柜体外壁设有位于半导体加热器和半导体制冷器之间的第四风机，所述第四风机沿柜体宽度方向上设置，且其上端面和下端面分别设有沿其长度方向设置的上风口和下风口；所述第四风机与半导体加热器联动时上风口开启，所述第四风机和半导体制冷器联动时下风口开启。

通过采用上述技术方案，半导体加热器工作时，第四风机的上风口开启，朝向半导体加热器的冷源侧将其周围的冷气快速吹散；半导体制冷器工作时，第四风机的下风口开启，朝向半导体加热器的热源侧将其周围的热气快速吹散。这样利用上风口和下风口可分别开启的第四风机快速均匀柜体外壁的空气，避免柜体外壁空气的温度对其内部温度造成影响，其结构简单，方便操作且效果明显。

进一步地，所述柜体侧壁设有与半导体加热器和半导体制冷器配合的安装口，所述安装口四周转动安装有若干与半导体加热器及半导体制冷器外壁配合的限位压片，且所述限位压片的转动轴线沿柜体长度方向设置。

通过采用上述技术方案，将半导体加热器和半导体制冷器安装在对应的安装口，并利用可旋转的限位压片限位固定，便于半导体加热器和半导体制冷器的快速安装或拆卸，简化其安装结构，便于拆装检修。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型通过在柜体内设置第一流通间隙、第二流通间隙及第三流通间隙，这样在关闭柜门后整个柜体内部空气流动性强，不会由于设置了多层隔板导致柜门关闭后柜体内形成多个隔间，保证在调节温度和湿度时空气的流动性，从而保证恒温恒湿的调节效果；

2、本实用新型通过设置半导体除湿器、第一风机、承接槽、排水管、加湿管、加湿器、湿度传感器等，实现对柜体内空气湿度的调节，保证柜体内部恒湿状态，且恒湿调节效果均匀；

3、本实用新型通过设置半导体加热器、半导体制冷器、挡板、第二风机、第三风机等，实现对柜体内空气温度的调节，保证柜体内部恒温状态，且恒温调节效果均匀；

4、本实用新型通过设置安装口、限位压片等实现对半导体加热器和半导体制冷器的安装，安装结构简单，便于快速拆装检修。

附图说明

图1是一种半导体式恒温恒湿柜的整体结构示意图；

图2是一种半导体式恒温恒湿柜的内部结构示意图；

图3是一种半导体式恒温恒湿柜的剖视图；

图4是图3中A部分的放大图。

图中，1、柜体；11、柜门；12、隔板；13、第一流通间隙；14、第二流通间隙；15、第三流通间隙；16、挡板；17、安装口；18、限位压片；19、密封压片；3、承接槽；31、排水管；32、接水槽；4、半导体除湿器；41、第一风机；42、湿度传感器；5、加湿管；51、加湿孔；52、加湿器；53、加湿电机；6、半导体加热器；61、热流风机；62、第二风机；7、半导体制冷器；71、冷流风机；72、第三风机；8、温度传感器；9、第四风机；91、上风口；92、下风口；10、控制器。

具体实施方式

以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

一种半导体式恒温恒湿柜，如图1所示，包括柜体1和设置在柜体1前侧的柜门11，柜体1四角处分别设有支撑脚，使得柜体1下方存在一定的空间。如图2和图3所示，在柜体1内沿其长度方向阵列设有至少两组隔板12，每组隔板12从上至下设有多层。相邻两组隔板12之间设有第一流通间隙13，靠近柜体1内侧壁的两组隔板12端部和柜体1与其靠近的内侧壁之间设有第二流通间隙14。隔板12的宽度小于柜体1的宽度，且其远离柜门11的一侧与隔板12远离柜门11的内壁连接，即隔板12靠近柜门11的一侧与柜门11之间设有第三流通间隙15。

如图2和图3所示，由于设置了第一流通间隙13、第二流通间隙14及第三流通间隙15，当柜门11关闭后，整个柜体1内的空气是整体流通的，不会由于设置了隔板12而形成独立腔室，便于在恒温恒湿调节时空气流动的均匀性。在本实施例中，隔板12设有两组，每组设有三层，柜门11开关结构可采用合页结构、推拉结构等，和现有技术中相同，不做过多赘述，附图中仅做示意。其中，如图1所示，在柜体1外壁还设有控制器10，柜体1内外的各电控部件均由控制器10采用自动控制技术控制联动，为现有技术，以下不做过多赘述。

如图2和图3所示，在本实施例中，为了实现对柜体1内湿度的恒湿调节，在柜体1内设有位于其中一第二流通间隙14内的承接槽3，承接槽3安装在柜体1内壁且其上端开口。在承接槽3内安装有竖直设置的半导体除湿器4，半导体一侧为热源侧，另一侧为冷源侧，且两侧都设有多层与其侧壁垂直的翅片。另外，半导体除湿器4下端与承接槽3内底壁之间存在一定的间隙，且半导体除湿器4将承接槽3内部分隔为两个下方连通的空腔。如图3所示，在柜体1顶部还设有位于柜体1外的第一风机41，第一风机41的进风口与柜体1内部连通，出风口与半导体除湿器4的冷源侧连通。在柜体1内设有湿度传感器42，湿度传感器42与半导体除湿器4及第一风机41通信控制连接。

如图3所示，当湿度传感器42检测到柜体1内部空气湿度大时，温度传感器8控制第一风机41和半导体除湿器4工作，第一风机41将柜体1内的空气吹入半导体除湿器4的冷源侧，在承接槽3的导流作用下，经过冷源侧的空气从热源侧送出，流回柜体1内。空气经过半导体除湿器4的冷源侧和热源侧后，对空气温度基本没有影响，而空气经过冷源侧后冷凝，多余的水分落在承接槽3内，实现对柜体1内空气的除湿。其中，将第一风机41设置在柜体1外，降低第一风机41工作发热对柜体1内温度的影响。在半导体除湿器4的冷源侧和热源侧分别设置多层翅片，提高温度分散效率。另外，为了保证湿度传感器42检测结果的准确性，可以将湿度传感器42设置在远离半导体除湿器4的相对侧，在其他实施例中也可以设置多个湿度传感器42联动。

如图3所示，为了实现除湿后对承接槽3内多余水分的处理，在承接槽3底部连接有与其连通的排水管31，排水管31远离承接槽3的一端穿过柜体1侧壁伸出柜体1外，且柜体1外壁挂设有位于排水管31出水口下方的接水槽32。除湿时多余的水分冷凝集中在承接槽3内，并通过排水管31排入接水槽32内，实现对除湿的水分处理，避免水分堆积在承接槽3内，不仅避免承接槽3周围环境潮湿而导致柜体1内空气湿度不均匀，而且避免半导体除湿器4长时间处于湿润环境中影响使用寿命和使用效果。其中，接水槽32挂设在柜体1外壁，便于在接水槽32内水量较多时将其取下清理。

如图2和图3所示，在本实施例中，第一流通间隙13内定位转动安装有轴线竖直设置的加湿管5，在加湿管5的外壁沿其长度方向阵列设有多组与其连通的加湿孔51，且每组加湿孔51圆周阵列设有多个。加湿管5上端连通有位于柜体1外的加湿器52，且加湿管5与加湿器52定位转动连接；加湿管5下端连接有位于柜体1外的加湿电机53，加湿电机53驱动加湿管5定位转动，且湿度传感器42与加湿器52及加湿电机53通信控制连接。当湿度传感器42检测到柜体1内空气湿度较低需要加湿时，通信控制加湿器52和加湿电机53工作，加湿器52的湿气传输到加湿管5内，加湿电机53驱动加湿管5定位转动，加湿管5定位转动过程中通过若干加湿孔51将湿气甩出到柜体1内，并从第一流通间隙13四处散开，实现对柜体1内空气的均匀加湿。

如图1和图3所示，为了实现对柜体1内温度的恒温调节，在柜体1远离半导体除湿器4的一侧侧壁安装有竖直设置的半导体加热器6和半导体制冷器7，半导体加热器6和半导体制冷器7都是一侧为热源侧另一侧为冷源侧，且热源侧和冷源侧均分别设有多层与其侧壁对应垂直的翅片。其中，半导体加热器6的热源侧和半导体制冷器7的冷源侧位于远离承接槽3的第二流通间隙14内，半导体加热器6的冷源侧和半导体制冷器7的热源侧位于柜体1外，且柜体1内设有与半导体加热器6及半导体制冷器7分别通信控制连接的温度传感器8。为保证温度传感器8对温度检测的准确性，本实施例中，温度传感器8设置在承接槽3这一侧的下方，在其他实施例中，温度传感器8也可以设有多个。

如图1和图3所示，当温度传感器8检测到柜体1内空气温度较低时，通信控制半导体加热器6工作，半导体加热器6的热源侧位于第二流通间隙14内，实现对柜体1内空气的加热。当温度传感器8检测到柜体1内空气温度较高时，通信控制半导体制冷器7工作，半导体制冷器7的冷源侧位于第二流通间隙14内，实现对柜体1内空气的降温。

其中，如图2和图3所示，为避免靠近半导体加热器6热源侧和半导体制冷器7冷源侧的隔板12周围温度过高或过低，在靠近半导体加热器6和半导体制冷器7的第二流通间隙14内设有竖直设置的挡板16，挡板16远离柜门11的一侧与柜体1内壁连接，挡板16的高度小于柜体1的高度，且挡板16两端和柜体1内上下两端之间存在间隙，便于空气流通。其中，在本实施例中，湿度传感器42设置在挡板16靠近隔板12一侧的下方。

如图2和图3所示，由于热空气上升、冷空气沉降，为保证柜体1内温度调节时空气能够快速均匀地流通，在柜体1内设有位于第一流通间隙13内的第二风机62和第三风机72，第二风机62位于第一流通间隙13顶部且吹风口向下，第三风机72位于第一流通间隙13底部且吹风口向上，且第二风机62与半导体加热器6通信控制联动、第三风机72与半导体制冷器7通信控制联动。另外，在柜体1内设有位于半导体加热器6和挡板16顶部上方的热流风机61，且热流风机61的吹风口朝向第二风机62；在柜体1内设有位于半导体制冷器7和挡板16底部下方的冷流风机71，且冷流风机71的吹风口朝向第三风机72。其中，加湿管5上下两端分别穿过第二风机62和第三风机72，避免与其发生干涉。

如图3所示，半导体加热器6工作时热空气上涌，利用热流风机61将半导体加热器6加热后的空气向第二风机62方向吹送，然后通过第二风机62将热空气向下吹，加快热空气流动。半导体制冷器7工作时冷空气下沉，利用冷流风机71将半导体制冷器7制冷后的冷气向第三风机72方向吹送，然后通过第三风机72将冷空气向上吹，加快冷空气流动。这样来避免热空气堆积或冷空气沉积，加快热气或冷气的快速分散混合，加快恒温调节效率，保证恒温调节的均匀性。

如图1所示，在本实施例中，在柜体1外壁设有位于半导体加热器6和半导体制冷器7之间的第四风机9，第四风机9沿柜体1宽度方向上设置，且其与半导体加热器6和半导体制冷器7分别联动。如图3和图4所示，在第四风机9的上端面和下端面分别设有沿其长度方向设置的上风口91和下风口92，第四风机9与半导体加热器6联动时上风口91开启，第四风机9和半导体制冷器7联动时下风口92开启。

如图3和图4所示，半导体加热器6工作时，第四风机9的上风口91开启，朝向半导体加热器6的冷源侧吹风，将其周围的冷气快速吹散；半导体制冷器7工作时，第四风机9的下风口92开启，朝向半导体加热器6的热源侧吹风，将其周围的热气快速吹散。这样利用第四风机9快速均匀柜体1外壁的空气，避免柜体1外壁空气的温度对其内部温度造成影响，且无需设置多个风机，简化结构，且便于半导体加热器6和半导体制冷器7的拆装更换。

如图3和图4所示，为了实现半导体加热器6和半导体制冷器7的快速拆装，在柜体1侧壁设有与半导体加热器6和半导体制冷器7配合的安装口17，安装口17靠近柜体1外侧的开口大于其靠近柜体1内侧的开口。如图1、图3和图4所示，柜体1外侧壁靠近安装口17四周转动安装有若干与半导体加热器6及半导体制冷器7外壁配合的限位压片18，限位压片18的转动轴线沿柜体1长度方向设置，且限位压片18和对应的半导体加热器6及半导体制冷器7外壁配合之间设有回字形的密封压片19。半导体加热器6热源侧的翅片及半导体制冷器7冷源侧的翅片从安装口17进入柜体1内，常态下利用限位压片18对半导体加热器6和半导体制冷器7进行限位固定，需要拆装时只需转动限位压片18解除其限位作用即可，密封压片19对安装口17进行密封，避免外部空气的温度或湿度对柜体1内部造成影响。

需要说明的是，半导体除湿器4、半导体加热器6和半导体制冷器7都是半导体芯片式结构，通电后热源侧制热、冷源侧制冷，为现有技术，其工作原理和现有技术中相同。

本实用新型的工作原理和使用方法：

除湿：当湿度传感器42检测到柜体1内部空气湿度大时，温度传感器8控制第一风机41和半导体除湿器4工作，第一风机41将柜体1内的空气吹入半导体除湿器4的冷源侧，在承接槽3的导流作用下，经过冷源侧的空气从热源侧送出，流回柜体1内。空气经过半导体除湿器4的冷源侧和热源侧后，对空气温度基本没有影响，而空气经过冷源侧后冷凝，多余的水分落在承接槽3内并通过排水管31排出到接水槽32，实现对柜体1内空气的除湿。

加湿：当湿度传感器42检测到柜体1内空气湿度较低需要加湿时，通信控制加湿器52和加湿电机53工作，加湿器52的湿气传输到加湿管5内，加湿电机53驱动加湿管5定位转动，加湿管5定位转动过程中通过若干加湿孔51将湿气甩出到柜体1内，并从第一流通间隙13四处散开，实现对柜体1内空气的均匀加湿。

制热：当温度传感器8检测到柜体1内空气温度较低时，通信控制半导体加热器6工作，半导体加热器6的热源侧将第二流通间隙14内的空气加热，热空气上涌后热流风机61将其向第二风机62方向吹送，然后通过第二风机62将热空气向下吹，加快热空气流动，实现对柜体1内空气的均匀加热。

制冷：当温度传感器8检测到柜体1内空气温度较高时，通信控制半导体制冷器7工作，半导体制冷器7的冷源侧将第二流通间隙14内的空气降温，冷空气下沉后冷流风机71将其向第三风机72方向吹送，然后通过第三风机72将冷空气向上吹，加快冷空气流动，实现对柜体1内空气的均匀降温。

上述说明示出并描述了本实用新型的优选实施例，如前所述，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。

Claims (8)

1.一种半导体式恒温恒湿柜，其特征在于：包括柜体(1)和设置在柜体(1)前侧的柜门(11)，所述柜体(1)内沿其长度方向阵列设有至少两组隔板(12)，每组所述隔板(12)从上至下设有多层；相邻两组所述隔板(12)之间设有第一流通间隙(13)，靠近柜体(1)内侧壁的隔板(12)端部和柜体(1)内侧壁之间设有第二流通间隙(14)，所述隔板(12)靠近柜门(11)的一侧与柜门(11)之间设有第三流通间隙(15)；所述柜体(1)内设有位于其中一第二流通间隙(14)内的承接槽(3)，所述承接槽(3)内设有半导体除湿器(4)，所述半导体除湿器(4)一侧为热源侧，另一侧为冷源侧；所述柜体(1)顶部设有第一风机(41)，所述第一风机(41)的进风口与柜体(1)内部连通，出风口与半导体除湿器(4)的冷源侧连通；所述柜体(1)内设有湿度传感器(42)，所述湿度传感器(42)与半导体除湿器(4)及第一风机(41)通信控制连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体式恒温恒湿柜，其特征在于：所述承接槽(3)底部连接有排水管(31)，所述排水管(31)一端与承接槽(3)连通，另一端穿过柜体(1)侧壁位于柜体(1)外；所述柜体(1)外侧壁挂设有接水槽(32)，所述排水管(31)伸出柜体(1)的一端位于接水槽(32)上方。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体式恒温恒湿柜，其特征在于：所述第一流通间隙(13)内定位转动安装有轴线竖直设置的加湿管(5)，所述加湿管(5)外壁沿其长度方向设有若干组圆周阵列设置的加湿孔(51)；所述加湿管(5)两端分别连接有位于柜体(1)外的加湿器(52)和加湿电机(53)，且所述湿度传感器(42)与加湿器(52)及加湿电机(53)通信控制连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体式恒温恒湿柜，其特征在于：所述柜体(1)内侧壁安装有竖直设置的半导体加热器(6)和半导体制冷器(7)，所述半导体加热器(6)和半导体制冷器(7)均一侧为热源侧另一侧为冷源侧；所述半导体加热器(6)的热源侧和半导体制冷器(7)的冷源侧位于远离承接槽(3)的第二流通间隙(14)内，所述半导体加热器(6)的冷源侧和半导体制冷器(7)的热源侧位于柜体(1)外；所述柜体(1)内设有温度传感器(8)，所述温度传感器(8)与半导体加热器(6)及半导体制冷器(7)分别通信控制连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体式恒温恒湿柜，其特征在于：靠近所述半导体加热器(6)和半导体制冷器(7)的第二流通间隙(14)内设有竖直设置的挡板(16)，且所述挡板(16)两端和柜体(1)内上下两端之间存在间隙；所述柜体(1)内设有位于第一流通间隙(13)内的第二风机(62)和第三风机(72)，所述半导体加热器(6)位于半导体制冷器(7)上方，所述第二风机(62)位于第一流通间隙(13)顶部且与半导体加热器(6)联动，所述第三风机(72)位于第一流通间隙(13)底部且与半导体制冷器(7)联动。

6.根据权利要求5所述的一种半导体式恒温恒湿柜，其特征在于：所述柜体(1)内设有位于半导体加热器(6)和挡板(16)顶部上方的热流风机(61)，所述热流风机(61)的吹风口朝向第二风机(62)；所述柜体(1)内设有位于半导体制冷器(7)和挡板(16)底部下方的冷流风机(71)，所述冷流风机(71)的吹风口朝向第三风机(72)。

7.根据权利要求4所述的一种半导体式恒温恒湿柜，其特征在于：所述柜体(1)外壁设有位于半导体加热器(6)和半导体制冷器(7)之间的第四风机(9)，所述第四风机(9)沿柜体(1)宽度方向上设置，且其上端面和下端面分别设有沿其长度方向设置的上风口(91)和下风口(92)；所述第四风机(9)与半导体加热器(6)联动时上风口(91)开启，所述第四风机(9)和半导体制冷器(7)联动时下风口(92)开启。

8.根据权利要求4所述的一种半导体式恒温恒湿柜，其特征在于：所述柜体(1)侧壁设有与半导体加热器(6)和半导体制冷器(7)配合的安装口(17)，所述安装口(17)四周转动安装有若干与半导体加热器(6)及半导体制冷器(7)外壁配合的限位压片(18)，且所述限位压片(18)的转动轴线沿柜体(1)长度方向设置。

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