CN220357100U - 一种用于芯片老化测试系统的负载控温机构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及芯片老化测试相关技术领域，且公开了一种用于芯片老化测试系统的负载控温机构，包括柜体、电源组件和驱动板组件，所述电源组件和驱动板组件分别安装在柜体的两个工作室内，驱动板组件所在工作室的内侧壁安装有内部循环换热器，柜体的内侧安装有用于输送循环水的输水管。该用于芯片老化测试系统的负载控温机构，利用比例阀进行无级调速的特点对内部循环换热器进行精准供流，能够有效提高驱动板组件所在工作室内的温度调控精准度，来平衡芯片产品的热量，维持工作室内的温度，使得工作室内部温度均匀，而芯片高温产品发热时，基本无需加热辅助，大大节约了电力运行成本，降低风机在运行时所产生的的噪音及能耗。
Description
技术领域
本发明涉及芯片老化测试相关技术领域，具体为一种用于芯片老化测试系统的负载控温机构。
背景技术
老化试验箱是环试行业中的一种产品总称，老化试验箱包含:臭氧老化、紫外老化、氙灯老化、换气式热老化、高温老化、盐雾腐蚀老化…等众多老化试验方式。是人工环境气候试验方法中较重要的一种。其中高温老化是航空、汽车、家电、科研等领域必备的测试设备，用于测试和确定电工、电子及其他产品及材料进行高温或恒定试验的温度环境变化后的参数及性能。
其中用于芯片的老化测试系统设备，电源组件和驱动板组件在运行时均会产生一定的热量，但驱动板组件所在工作室一般要求必须保持恒温，对芯片进行老化测试，现有技术中，主要依靠补充新风量来带走芯片产品所产生的热量，来保持老化箱内温度的平衡，在工作室内需要靠风机进行强制补风，这种平衡温度的方式存在噪音大、能耗高、温度不均匀及可调节灵活性不高等问题，因此发明人设计了一种用于芯片老化测试系统的负载控温机构，解决上述技术问题。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于芯片老化测试系统的负载控温机构，解决了现有技术中利用风机强制补风不能灵活调节温度的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于芯片老化测试系统的负载控温机构，包括柜体、电源组件和驱动板组件，所述电源组件和驱动板组件分别安装在柜体的两个工作室内，驱动板组件所在工作室的内侧壁安装有内部循环换热器，柜体的内侧安装有用于输送循环水的输水管，输水管上安装有比例阀，输水管与内部循环换热器的输水端口相连通，内部循环换热器的排水端口通过排水管与外界循环装置相连通，电源组件和驱动板组件所在工作室的顶部隔板上方安装有用于引流的风机。
优选的，所述电源组件所在工作室的外侧安装有用于散热的外部循环换热器，外部循环换热器能够有效对柜体的内部工作室内进行有效换热，外部循环换热器的输入端及输出端均与外界循环装置相连通，保障外部循环换热器能够正常换热循环运行。
优选的，所述内部循环换热器位于驱动板组件的上方，内部循环换热器对驱动板组件所在的工作室进行有效控温调节。
优选的，所述输水管在远离内部循环换热器的一端与外界循环装置相连通，保障内部循环换热器的正常稳定运行。
优选的，所述输水管在远离内部循环换热器的一端与外界循环装置相连通。
优选的，所述比例阀与外界控制器电性连接，外界控制器控制比例阀的流速开关大小。
(三)有益效果
本发明提供了一种用于芯片老化测试系统的负载控温机构。具备以下有益效果：
该用于芯片老化测试系统的负载控温机构，在驱动板组件所在工作室内设置内部循环换热器，区别于现有技术中利用外部风机进行强制补风的散热方式，本技术方案利用比例阀进行无级调速的特点对内部循环换热器进行精准供流，能够有效提高驱动板组件所在工作室内的温度调控精准度，来平衡芯片产品的热量，维持工作室内的温度，使得工作室内部温度均匀，而芯片高温产品发热时，基本无需加热辅助，大大节约了电力运行成本，降低风机在运行时所产生的噪音及能耗。
附图说明
图1为本发明示意图；
图2为图1中A-A处结构剖视图；
图3为图1中B-B处结构剖视图；
图4为本发明后视图；
图5为图4中C-C处结构剖视图。
图中：1柜体、2电源组件、3驱动板组件、4内部循环换热器、5输水管、6比例阀、7风机、8外部循环换热器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-5所示，本发明提供一种技术方案：一种用于芯片老化测试系统的负载控温机构，包括柜体1、电源组件2和驱动板组件3，电源组件2和驱动板组件3分别安装在柜体1的两个工作室内，驱动板组件3所在工作室的内侧壁安装有内部循环换热器4，柜体1的内侧安装有用于输送循环水的输水管5，输水管5上安装有比例阀6，比例阀6与外界控制器电性连接，外界控制器控制比例阀6的流速开关大小，输水管5与内部循环换热器4的输水端口相连通，内部循环换热器4的排水端口通过排水管与外界循环装置相连通，电源组件2和驱动板组件3所在工作室的顶部隔板上方安装有用于引流的风机7，电源组件2所在工作室的外侧安装有用于散热的外部循环换热器8，外部循环换热器8能够有效对柜体1的内部工作室内进行有效换热，外部循环换热器8的输入端及输出端均与外界循环装置相连通，保障外部循环换热器8能够正常换热循环运行，内部循环换热器4位于驱动板组件3的上方，内部循环换热器4对驱动板组件3所在的工作室进行有效控温调节，输水管5在远离内部循环换热器4的一端与外界循环装置相连通，保障内部循环换热器4的正常稳定运行，输水管5在远离内部循环换热器4的一端与外界循环装置相连通。
该文中出现的电器元件均与外界的主控器及市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
综上可得，本技术方案利用比例阀6进行无级调速的特点对内部循环换热器4进行精准供流，能够有效提高驱动板组件3所在工作室内的温度调控精准度，来平衡芯片产品的热量，维持工作室内的温度，使得工作室内部温度均匀，而芯片高温产品发热时，基本无需加热辅助，大大节约了电力运行成本，降低风机在运行时所产生的噪音及能耗。
本发明的控制方式是通过控制器来自动控制，控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现，电源的提供也属于本领域的公知常识，并且本发明主要用来保护机械装置，所以本发明不再详细解释控制方式和电路连接。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个引用结构”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种用于芯片老化测试系统的负载控温机构，包括柜体、电源组件和驱动板组件，其特征在于：所述电源组件和驱动板组件分别安装在柜体的两个工作室内，驱动板组件所在工作室的内侧壁安装有内部循环换热器，柜体的内侧安装有用于输送循环水的输水管，输水管上安装有比例阀，输水管与内部循环换热器的输水端口相连通，内部循环换热器的排水端口通过排水管与外界循环装置相连通，电源组件和驱动板组件所在工作室的顶部隔板上方安装有用于引流的风机。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片老化测试系统的负载控温机构，其特征在于：所述电源组件所在工作室的外侧安装有用于散热的外部循环换热器，外部循环换热器的输入端及输出端均与外界循环装置相连通。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片老化测试系统的负载控温机构，其特征在于：所述内部循环换热器位于驱动板组件的上方。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片老化测试系统的负载控温机构，其特征在于：所述输水管在远离内部循环换热器的一端与外界循环装置相连通。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片老化测试系统的负载控温机构，其特征在于：所述比例阀与外界控制器电性连接，外界控制器控制比例阀的流速开关大小。
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