CN117812832A - 车载智能大灯八层hdi嵌铜基板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种车载智能大灯八层HDI嵌铜基板及其制作方法，涉及封装基板技术领域。该方法包括：获取双面覆铜基板、第一铜板及半固化片；在每块双面覆铜基板的表面，制作第一内层线路；压合形成六层基板；对六层基板进行钻埋孔，并进行一次沉铜和一次板电；对埋孔进行树脂塞孔，并在完成树脂塞孔后，进行二次沉铜和二次板电；在两块第一铜板的表面，制作第二内层线路；在六层基板的上下表面分别放置第四半固化片，并在第四半固化片的表面放置第二铜板，并开设贯穿第二铜板、第四半固化片和六层基板的埋铜凹槽；在埋铜凹槽内放置散热铜块，压合形成八层基板。根据本发明实施例的方法，能够解决八层HDI基板的散热问题，提升产品的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及封装基板技术领域，尤其是涉及一种车载智能大灯八层HDI嵌铜基板及其制作方法。
背景技术
HDI(High Density Interconnect，高密度互连)技术在封装基板领域发挥着重要作用，HDI技术使得在封装基板上实现更高的电路密度成为可能，通过使用微细线宽/线距、更小的孔径和多层设计，HDI技术可以在相对较小的尺寸上实现更多的互连通道和更复杂的电路布局，从而满足了电子产品小型化的需求。然而，随着HDI基板的层数不断增加、线路设计越来越密集化、内部集成的电子元件越来越多，HDI多层基板内部产生的热量过多，影响产品的可靠性和安全性，因此，HDI多层基板的散热问题成为亟待解决的问题。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出了一种车载智能大灯八层HDI嵌铜基板及其制作方法，能够提升HDI基板的散热能力。
一方面，根据本发明实施例的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法，包括以下步骤：
获取两块双面覆铜基板、两块第一铜板及多个半固化片；多个所述半固化片包括若干个第一半固化片、若干个第二半固化片和若干个第三半固化片；
在每块所述双面覆铜基板的表面，制作第一内层线路，并在完成所述第一内层线路的制作后，对所述双面覆铜基板进行第一次AOI检测；
待通过所述第一次AOI检测后，由上至下按照第一块所述第一铜板、所述第一半固化片、第一块所述双面覆铜基板、所述第二半固化片、第二块所述双面覆铜基板、所述第三半固化片、第二块所述第一铜板的顺序进行压合，形成六层基板；
对所述六层基板进行钻埋孔，并进行一次沉铜和一次板电；
对所述埋孔进行树脂塞孔，并在完成树脂塞孔后，进行二次沉铜和二次板电；
在两块所述第一铜板的表面，制作第二内层线路，并在完成所述第二内层线路的制作后，对所述六层基板进行第二次AOI检测；所述六层基板各层的所述第一内层线路与所述第二内层线路均通过所述埋孔实现导通连接；
待通过所述第二次AOI检测后，在所述六层基板的上下表面分别放置第四半固化片，并在所述第四半固化片的表面放置第二铜板，并开设贯穿所述第二铜板、所述第四半固化片和所述六层基板的埋铜凹槽；
在所述埋铜凹槽内放置散热铜块，并对所述第二铜板、所述第四半固化片、所述六层基板和所述散热铜块进行压合，形成八层基板；
对所述八层基板钻盲孔，并在所述第二铜板的表面制作外层线路；所述外层线路通过所述盲孔与所述第一内层线路及所述第二内层线路导通连接，且所述外层线路、所述第一内层线路及所述第二内层线路均与所述散热铜块导通连接。
根据本发明的一些实施例，所述埋铜凹槽的尺寸比所述散热铜块的尺寸单边大0.1mm-0.15mm。
根据本发明的一些实施例，所述埋铜凹槽的侧壁设置有嵌入槽；所述在所述埋铜凹槽内放置散热铜块，并对所述第二铜板、所述第四半固化片、所述六层基板和所述散热铜块进行压合，形成八层基板，具体包括：
获取散热铜块；
在所述散热铜块的侧壁，加工形成散热翅；所述散热翅与所述嵌入槽相适配；
对所述散热铜块进行棕化处理和烘烤处理后，将所述散热铜块放入所述埋铜凹槽，并使所述散热翅嵌入所述嵌入槽；
对所述第二铜板、所述第四半固化片、所述六层基板和所述散热铜块进行压合，形成所述八层基板。
根据本发明的一些实施例，所述第一内层线路包括大功率分流线路和整流滤波线路，所述第二内层线路包括散热线路和传导线路，所述散热线路分别与所述散热铜块、所述大功率分流线路和所述外层线路导通连接，所述传导线路分别与所述外层线路和所述整流滤波线路导通连接，且所述整流滤波线路通过整流滤波器件与所述散热铜块导通连接。
根据本发明的一些实施例，所述方法还包括以下步骤：
对制作完所述外层线路的所述八层基板，进行第三次AOI检测；
待通过所述第三次AOI检测后，在所述八层基板的表面制作阻焊层；
通过网印热固油墨的方式，在所述阻焊层的表面形成字符信息；
对所述八层基板进行CNC加工成型。
根据本发明的一些实施例，所述方法还包括以下步骤：
对所述八层基板进行耐弯折测试、可焊性测试、剥离强度测试、点亮测试、浸锡测试、冷热冲击测试、耐高温高湿测试、导热系数测试、绝缘层厚度测试、耐电压/击穿电压测试、以及阻抗测试中的至少之一。
根据本发明的一些实施例，所述散热铜块的表面设置有导热纳米碳铜箔，所述导热纳米碳铜箔的表面设置有散热片。
根据本发明的一些实施例，所述对所述八层基板钻盲孔，并在所述第二铜板的表面制作外层线路，具体包括：
对所述第二铜板进行棕化处理；
对所述八层基板钻盲孔和通孔，并对所述盲孔和所述通孔进行填孔电镀；
在所述第二铜板的表面制作外层线路，所述外层线路与所述盲孔导通连接。
根据本发明的一些实施例，所述第一半固化片和所述第三半固化片的厚度大于所述第二半固化片的厚度。
另一方面，根据本发明实施例的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板，通过上述方面实施例的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法制作而成。
根据本发明实施例的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板及其制作方法，至少具有如下有益效果：能够制作八层HDI基板，实现线路及电子元件的互连和高度集成化；同时，在八层HDI基板的内部，嵌入了散热铜块1000，利用散热铜块1000对基板的内部进行散热，从而解决了八层HDI基板的散热问题，提升了产品的可靠性和安全性。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本发明实施例的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法的步骤流程图；
图2为本发明实施例的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的结构示意图；
图3为本发明实施例的散热铜块的俯视图；
附图标记：
双面覆铜基板100、第一铜板200、第一半固化片300、第二半固化片400、第三半固化片500、第二铜板600、第四半固化片700、阻焊层800、字符层900、散热铜块1000、散热翅1001、埋孔1100、盲孔1200、通孔1300。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。对于以下实施例中的步骤编号，其仅为了便于阐述说明而设置，对步骤之间的顺序不做任何限定，实施例中的各步骤的执行顺序均可根据本领域技术人员的理解来进行适应性调整。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
本发明的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本发明中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
HDI(High Density Interconnect，高密度互连)技术在封装基板领域发挥着重要作用，HDI技术使得在封装基板上实现更高的电路密度成为可能，通过使用微细线宽/线距、更小的孔径和多层设计，HDI技术可以在相对较小的尺寸上实现更多的互连通道和更复杂的电路布局，从而满足了电子产品小型化的需求。然而，随着HDI基板的层数不断增加、线路设计越来越密集化、内部集成的电子元件越来越多，HDI多层基板内部产生的热量过多，影响产品的可靠性和安全性，因此，HDI多层基板的散热问题成为亟待解决的问题。
为此，本发明实施例提供了一种车载智能大灯八层HDI嵌铜基板及其制作方法，能够制作八层HDI基板，实现线路及电子元件的互连和高度集成化；同时，在八层HDI基板的内部，嵌入了散热铜块1000，利用散热铜块1000对基板的内部进行散热，从而解决了八层HDI基板的散热问题，提升了产品的可靠性和安全性。
下面结合附图1-3，详细描述本发明实施例的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板及其制作方法。
一方面，如图1所示，根据本发明实施例的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法，包括以下步骤：
步骤S100：获取两块双面覆铜基板100、两块第一铜板200及多个半固化片；多个半固化片包括若干个第一半固化片300、若干个第二半固化片400和若干个第三半固化片500。
具体地，如图2所示，首先进行开料，根据设计尺寸，准备好所需的双面覆铜基板100、第一铜板200和半固化片。
步骤S200：在每块双面覆铜基板100的表面，制作第一内层线路，并在完成第一内层线路的制作后，对双面覆铜基板100进行第一次AOI检测。
具体地，在获取双面覆铜基板100后，可以在双面覆铜基板100的表面贴附感光干膜，并对感光干膜进行曝光和显影，得到第一内层线路的图形，然后通过蚀刻形成第一内层线路，再褪去感光干膜。在完成第一内层线路的制作后，还需要对双面覆铜基板100进行AOI检测(Automated Optical Inspection，自动光学检测)，确保双面覆铜基板100的线路不存在问题。
步骤S300：待通过第一次AOI检测后，由上至下按照第一块第一铜板200、第一半固化片300、第一块双面覆铜基板100、第二半固化片400、第二块双面覆铜基板100、第三半固化片500、第二块第一铜板200的顺序进行压合，形成六层基板。
具体地，在进行压合前，先将第一铜板200、第一半固化片300、双面覆铜基板100、第二半固化片400、第二块双面覆铜基板100、第三半固化片500、第一铜板200铆合形成第一待压合基板，然后经高温高压压合形成六层基板(L2-L7)。
步骤S400：对六层基板进行钻埋孔1100，并进行一次沉铜和一次板电。
具体地，通过机械钻孔等方式，对六层基板进行钻埋孔1100，使得埋孔1100贯通六层基板；然后，对整板进行一次沉铜和一次板电，在埋孔1100的侧壁和六层基板的表面形成一层薄薄的铜箔，使得埋孔1100能够导通六层基板中各层板上的线路，并为后续的电镀操作提供基础。
步骤S500：对埋孔1100进行树脂塞孔，并在完成树脂塞孔后，进行二次沉铜和二次板电。
通过对埋孔1100进行树脂塞孔，从而将埋孔1100填平填满，同时，需要将六层基板表面的树脂打磨平整，在铜箔的表面不能有异物残留。然后，对整板进行二次沉铜和二次板电，从而对埋孔1100的孔口及基板的表面的铜箔进行加厚，便于后续的电镀操作。
步骤S600：在两块第一铜板200的表面，制作第二内层线路，并在完成第二内层线路的制作后，对六层基板进行第二次AOI检测；六层基板各层的第一内层线路与第二内层线路均通过埋孔1100实现导通连接。
具体地，在六层基板的上下表面的两块第一铜板的表面，贴附感光干膜，并对感光干膜进行曝光和显影，得到第二内层线路的图形，然后通过蚀刻形成第二内层线路，再褪去感光干膜。相邻的第二内层线路与第一内层线路、以及相邻的两个第一内层线路，均通过埋孔1100实现导通连接。在完成第二内层线路的制作后，还需要对六层基板进行AOI检测，确保六层基板的线路不存在问题。
步骤S700：待通过第二次AOI检测后，在六层基板的上下表面分别放置第四半固化片700，并在第四半固化片700的表面放置第二铜板600，并开设贯穿第二铜板600、第四半固化片700和六层基板的埋铜凹槽。
在完成第二次AOI检测后，将第二铜板600、第四半固化片700、以及六层基板铆合形成第二待压合基板，为后续的压合操作做准备；同时，在第二待压合基板上，开设出贯穿第二待压合基板的埋铜凹槽，埋铜凹槽用于后续埋入散热铜块1000。
步骤S800：在埋铜凹槽内放置散热铜块1000，并对第二铜板600、第四半固化片700、六层基板和散热铜块1000进行压合，形成八层基板(L1-L8)。
将散热铜块1000埋入埋铜凹槽后，通过高温高压对第二铜板600、第四半固化片700、六层基板和散热铜块1000进行压合，形成所需的八层基板。
步骤S900：对八层基板钻盲孔1200，并在第二铜板600的表面制作外层线路；外层线路通过盲孔1200与第一内层线路及第二内层线路导通连接，且外层线路、第一内层线路及第二内层线路均与散热铜块1000导通连接。
具体地，对八层基板钻盲孔1200后，通过在八层基板的表面贴附感光干膜，并对感光干膜进行曝光和显影，得到外层线路的图形，然后通过蚀刻形成外层线路，再褪去感光干膜。外层线路通过盲孔1200与第二内层线路导通连接，进而通过第二内层线路与第一内层线路导通连接，从而实现八层基板各层线路的导通连接；同时，外层线路、第一内层线路及第二内层线路均与散热铜块1000导通连接。
根据本发明实施例的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法，能够制作八层HDI基板，实现线路与电子元件的互连和高度集成化，同时，在八层HDI基板的内部，嵌入了散热铜块1000，利用散热铜块1000对基板的内部进行散热，从而解决了八层HDI基板的散热问题，提升了产品的可靠性和安全性。
进一步地，在本发明的一些实施例中，埋铜凹槽的尺寸比散热铜块1000的尺寸单边大0.1mm-0.15mm。在本示例中，埋铜凹槽与散热铜块1000均呈方形，为了便于将散热铜块1000放入埋铜凹槽内，需要将埋铜凹槽的单边长均设置为大于散热铜块1000的单边长0.1mm-0.15mm。
进一步地，在本发明的一些实施例中，埋铜凹槽的侧壁设置有嵌入槽；上述的步骤S800：在埋铜凹槽内放置散热铜块1000，并对第二铜板600、第四半固化片700、六层基板和散热铜块1000进行压合，形成八层基板，具体包括以下三个步骤：
(1)在散热铜块1000的侧壁，加工形成散热翅1001；散热翅1001与嵌入槽相适配；
(2)对散热铜块1000进行棕化处理和烘烤处理后，将散热铜块1000放入埋铜凹槽，并使散热翅1001嵌入嵌入槽；
(3)对第二铜板600、第四半固化片700、六层基板和散热铜块1000进行压合，形成八层基板。
具体地，如图3所示，通过在散热铜块1000的侧壁，加工形成散热翅1001，一方面，能够进一步增大散热铜块1000的散热面积，从而提升散热效率；另一方面，通过散热翅1001与嵌入槽的配合，能够加强散热铜块1000与基板之间的结合力，提升基板的品质。然后，对散热铜块1000进行棕化，提高其表面的粗糙度，提升其与基板的结合力，并对散热铜块1000进行烤板，将散热铜块1000的水汽烘干，保证其结合力。
进一步地，在本发明的一些实施例中，第一内层线路按照各部分的功能分为了信号线路、大功率分流线路和整流滤波线路，第二内层线路包括散热线路和传导线路，散热线路分别与散热铜块、大功率分流线路和外层线路导通连接，传导线路分别与外层线路和整流滤波线路导通连接，且整流滤波线路通过整流滤波器件与散热铜块导通连接。其中，信号线路用于传输电路信号；大功率分流线路主要是对基板的大功率电子元件的大电流进行分流，由于大功率电子元件所产生的热量较多，对散热的要求较高，因此，需要使大功率电子元件的电流通过大功率分流线路进行分流，再由大功率分流线路通过散热线路传输到散热铜块1000，从而由散热铜块进行散热，提升产品的散热能力。此外，当外层线路输入大电流时，大电流通过传导线路传输给整流滤波线路，由整流滤波线路来对大电流进行整流和滤波，并通过整流滤波器件(整流器和滤波器)将大电流传输到散热铜块1000，从而实现散热。
进一步地，根据本发明实施例的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法，还包括以下四个步骤：
(1)对制作完外层线路的八层基板，进行第三次AOI检测；
(2)待通过第三次AOI检测后，在八层基板的表面制作阻焊层；
(3)通过网印热固油墨的方式，在阻焊层的表面形成字符信息；
(4)对八层基板进行CNC加工成型。
具体地，通过对八层基板进行第三次AOI检测，确保最终的八层基板的线路不存在问题。然后，在八层基板的表面制作阻焊层，对八层基板表面的线路起到保护作用，同时，对阻焊层进行对位、曝光和显影，露出所需的焊盘。之后，根据设计要求，通过网印热固油墨的方式，在阻焊层的表面形成字符信息，形成字符层900，为后续制程提供参考信息。最后，按照设计的外形要求，对八层基板进行CNC加工成型。
进一步地，在本发明的一些实施例中，对八层基板进行耐弯折测试、可焊性测试、剥离强度测试、点亮测试、浸锡测试、冷热冲击测试、耐高温高湿测试、导热系数测试、绝缘层厚度测试、耐电压/击穿电压测试、以及阻抗测试中的至少之一。测试结果如表1所示：
表1
通过对八层基板进行上述的测试，确保其各项功能和品质都能够达到要求。
进一步地，在本发明的一些实施例中，散热铜块1000的表面设置有导热纳米碳铜箔，导热纳米碳铜箔的表面设置有散热片。通过在散热铜块1000的表面设置导热纳米碳铜箔，在导热纳米碳铜箔的表面设置散热片，进一步提升散热铜块1000的散热性能。
进一步地，在本发明的一些实施例中，上述的步骤S900：对八层基板钻盲孔1200，并在第二铜板600的表面制作外层线路，具体包括以下三个步骤：
(1)对第二铜板600进行棕化处理；
(2)对八层基板钻盲孔1200和通孔1300，并对盲孔1200和通孔1300进行填孔电镀；
(3)在第二铜板600的表面制作外层线路，外层线路与盲孔导通连接。
具体地，首先对第二铜板600进行棕化处理，增加第二铜板600的粗糙度，便于后续的电镀操作；然后，对八层基板钻盲孔1200和通孔1300，并对盲孔1200和通孔1300进行填孔电镀，并在第二铜板600的表面制作外层线路，实现八层基板的各层线路的导通连接。
进一步地，在本发明的一些实施例中，第一半固化片300和第三半固化片500的厚度大于第二半固化片400的厚度。其中，第一半固化片300和第三半固化片500的厚度为0.180mm，而第二半固化片400的厚度为0.100mm；同时，六层基板的上表面的第四半固化片700和下表面的第四半固化片700的数量均为两块，且每块第四半固化片700的厚度为0.051mm，通过合理配置各个半固化片的厚度，从而提升基板的压合效果。
另一方面，如图2所示，本发明实施例还提出了一种车载智能大灯八层HDI嵌铜基板，该基板通过上述方面实施例所述的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法制作而成。
根据本发明实施例的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板，在实现线路与电子元件的互连和高度集成化的同时，在八层HDI基板的内部，嵌入了散热铜块1000，利用散热铜块1000对基板的内部进行散热，从而解决了八层HDI基板的散热问题，提升了产品的可靠性和安全性。
需要说明的是，上述方法实施例中的内容均适用于本系统实施例中，本系统实施例所具体实现的功能与上述方法实施例相同，并且达到的有益效果与上述方法实施例所达到的有益效果也相同。
另一方面，本发明实施例还提出了一种电子设备，包括：
存储器，用于存储程序指令；
处理器，用于调用所述存储器中存储的程序指令，按照获得的程序指令执行上述的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法。
其中，处理器可以采用通用的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、微处理器、应用专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、或者一个或多个集成电路等方式实现，用于执行相关程序，以实现本申请实施例所提供的技术方案；
存储器可以采用只读存储器(Read Only Memory，ROM)、静态存储设备、动态存储设备或者随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)等形式实现。存储器可以存储操作系统和其他应用程序，在通过软件或者固件来实现本说明书实施例所提供的技术方案时，相关的程序代码保存在存储器中，并由处理器来调用执行本申请实施例的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法；存储器与处理器之间可以通过总线等进行连接。
另一方面，本发明实施例还提供了一种存储介质，存储介质为计算机可读存储介质，该存储介质存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法。
存储器作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储非暂态软件程序以及非暂态性计算机可执行程序。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施方式中，存储器可选包括相对于处理器远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至该处理器。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，实现了以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
尽管本文描述了具体实施方案，但是本领域中的普通技术人员将认识到，许多其它修改或另选的实施方案同样处于本公开的范围内。例如，结合特定设备或组件描述的功能和/或处理能力中的任一项可以由任何其它设备或部件来执行。另外，虽然已根据本公开的实施方案描述了各种示例性具体实施和架构，但是本领域中的普通技术人员将认识到，对本文所述的示例性具体实施和架构的许多其它修改也处于本公开的范围内。
上文参考根据示例性实施方案所述的系统、方法、系统和/或计算机程序产品的框图和流程图描述了本公开的某些方面。应当理解，框图和流程图中的一个或多个块以及框图和流程图中的块的组合可分别通过执行计算机可执行程序指令来实现。同样，根据一些实施方案，框图和流程图中的一些块可能无需按示出的顺序执行，或者可以无需全部执行。另外，超出框图和流程图中的块所示的那些部件和/或操作以外的附加部件和/或操作可存在于某些实施方案中。
因此，框图和流程图中的块支持用于执行指定功能的装置的组合、用于执行指定功能的元件或步骤的组合以及用于执行指定功能的程序指令装置。还应当理解，框图和流程图中的每个块以及框图和流程图中的块的组合可以由执行特定功能、元件或步骤的专用硬件计算机系统或者专用硬件和计算机指令的组合来实现。
本文所述的程序模块、应用程序等可包括一个或多个软件组件，包括例如软件对象、方法、数据结构等。每个此类软件组件可包括计算机可执行指令，所述计算机可执行指令响应于执行而使本文所述的功能的至少一部分(例如，本文所述的例示性方法的一种或多种操作)被执行。
软件组件可以用各种编程语言中的任一种来编码。一种例示性编程语言可以为低级编程语言，诸如与特定硬件体系结构和/或操作系统平台相关联的汇编语言。包括汇编语言指令的软件组件可能需要在由硬件架构和/或平台执行之前由汇编程序转换为可执行的机器代码。另一种示例性编程语言可以为更高级的编程语言，其可以跨多种架构移植。包括更高级编程语言的软件组件在执行之前可能需要由解释器或编译器转换为中间表示。编程语言的其它示例包括但不限于宏语言、外壳或命令语言、作业控制语言、脚本语言、数据库查询或搜索语言、或报告编写语言。在一个或多个示例性实施方案中，包含上述编程语言示例中的一者的指令的软件组件可直接由操作系统或其它软件组件执行，而无需首先转换成另一种形式。
软件组件可存储为文件或其它数据存储构造。具有相似类型或相关功能的软件组件可一起存储在诸如特定的目录、文件夹或库中。软件组件可为静态的(例如，预设的或固定的)或动态的(例如，在执行时创建或修改的)。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (10)
1.一种车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
获取两块双面覆铜基板、两块第一铜板及多个半固化片；多个所述半固化片包括若干个第一半固化片、若干个第二半固化片和若干个第三半固化片；
在每块所述双面覆铜基板的表面，制作第一内层线路，并在完成所述第一内层线路的制作后，对所述双面覆铜基板进行第一次AOI检测；
待通过所述第一次AOI检测后，由上至下按照第一块所述第一铜板、所述第一半固化片、第一块所述双面覆铜基板、所述第二半固化片、第二块所述双面覆铜基板、所述第三半固化片、第二块所述第一铜板的顺序进行压合，形成六层基板；
对所述六层基板进行钻埋孔，并进行一次沉铜和一次板电；
对所述埋孔进行树脂塞孔，并在完成树脂塞孔后，进行二次沉铜和二次板电；
在两块所述第一铜板的表面，制作第二内层线路，并在完成所述第二内层线路的制作后，对所述六层基板进行第二次AOI检测；所述六层基板各层的所述第一内层线路与所述第二内层线路均通过所述埋孔实现导通连接；
待通过所述第二次AOI检测后，在所述六层基板的上下表面分别放置第四半固化片，并在所述第四半固化片的表面放置第二铜板，并开设贯穿所述第二铜板、所述第四半固化片和所述六层基板的埋铜凹槽；
在所述埋铜凹槽内放置散热铜块，并对所述第二铜板、所述第四半固化片、所述六层基板和所述散热铜块进行压合，形成八层基板；
对所述八层基板钻盲孔，并在所述第二铜板的表面制作外层线路；所述外层线路通过所述盲孔与所述第一内层线路及所述第二内层线路导通连接，且所述外层线路、所述第一内层线路及所述第二内层线路均与所述散热铜块导通连接。
2.根据权利要求1所述的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法，其特征在于，所述埋铜凹槽的尺寸比所述散热铜块的尺寸单边大0.1mm-0.15mm。
3.根据权利要求1所述的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法，其特征在于，所述埋铜凹槽的侧壁设置有嵌入槽；所述在所述埋铜凹槽内放置散热铜块，并对所述第二铜板、所述第四半固化片、所述六层基板和所述散热铜块进行压合，形成八层基板，具体包括：
获取散热铜块；
在所述散热铜块的侧壁，加工形成散热翅；所述散热翅与所述嵌入槽相适配；
对所述散热铜块进行棕化处理和烘烤处理后，将所述散热铜块放入所述埋铜凹槽，并使所述散热翅嵌入所述嵌入槽；
对所述第二铜板、所述第四半固化片、所述六层基板和所述散热铜块进行压合，形成所述八层基板。
4.根据权利要求1所述的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法，其特征在于，所述第一内层线路包括大功率分流线路和整流滤波线路，所述第二内层线路包括散热线路和传导线路，所述散热线路分别与所述散热铜块、所述大功率分流线路和所述外层线路导通连接，所述传导线路分别与所述外层线路和所述整流滤波线路导通连接，且所述整流滤波线路通过整流滤波器件与所述散热铜块导通连接。
5.根据权利要求1所述的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法，其特征在于，所述方法还包括以下步骤：
对制作完所述外层线路的所述八层基板，进行第三次AOI检测；
待通过所述第三次AOI检测后，在所述八层基板的表面制作阻焊层；
通过网印热固油墨的方式，在所述阻焊层的表面形成字符信息；
对所述八层基板进行CNC加工成型。
6.根据权利要求5所述的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法，其特征在于，所述方法还包括以下步骤：
对所述八层基板进行耐弯折测试、可焊性测试、剥离强度测试、点亮测试、浸锡测试、冷热冲击测试、耐高温高湿测试、导热系数测试、绝缘层厚度测试、耐电压/击穿电压测试、以及阻抗测试中的至少之一。
7.根据权利要求1所述的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法，其特征在于，所述散热铜块的表面设置有导热纳米碳铜箔，所述导热纳米碳铜箔的表面设置有散热片。
8.根据权利要求1所述的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法，其特征在于，所述对所述八层基板钻盲孔，并在所述第二铜板的表面制作外层线路，具体包括：
对所述第二铜板进行棕化处理；
对所述八层基板钻盲孔和通孔，并对所述盲孔和所述通孔进行填孔电镀；
在所述第二铜板的表面制作外层线路，所述外层线路与所述盲孔导通连接。
9.根据权利要求1所述的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法，其特征在于，所述第一半固化片和所述第三半固化片的厚度大于所述第二半固化片的厚度。
10.一种车载智能大灯八层HDI嵌铜基板，其特征在于，通过如权利要求1-9任一项所述的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法制作而成。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103369820A (zh) * | 2013-07-25 | 2013-10-23 | 东莞生益电子有限公司 | 具备高密度互连设计和散热结构的pcb板及其制作方法 |
| CN104427747A (zh) * | 2013-08-30 | 2015-03-18 | 深南电路有限公司 | 一种内层埋铜的电路板及其加工方法 |
| CN206118166U (zh) * | 2016-10-28 | 2017-04-19 | 惠州美锐电子科技有限公司 | 一种埋铜块pcb板 |
| WO2020232670A1 (zh) * | 2019-05-22 | 2020-11-26 | 深南电路股份有限公司 | 印刷电路板及其制作方法 |
| CN216565724U (zh) * | 2021-12-24 | 2022-05-17 | 江西志浩电子科技有限公司 | 一种嵌埋高散热金属块的pcb板散热结构及pcb板 |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103369820A (zh) * | 2013-07-25 | 2013-10-23 | 东莞生益电子有限公司 | 具备高密度互连设计和散热结构的pcb板及其制作方法 |
| CN104427747A (zh) * | 2013-08-30 | 2015-03-18 | 深南电路有限公司 | 一种内层埋铜的电路板及其加工方法 |
| CN206118166U (zh) * | 2016-10-28 | 2017-04-19 | 惠州美锐电子科技有限公司 | 一种埋铜块pcb板 |
| WO2020232670A1 (zh) * | 2019-05-22 | 2020-11-26 | 深南电路股份有限公司 | 印刷电路板及其制作方法 |
| CN216565724U (zh) * | 2021-12-24 | 2022-05-17 | 江西志浩电子科技有限公司 | 一种嵌埋高散热金属块的pcb板散热结构及pcb板 |
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