CN117810160A - 固晶机微动顶针装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种固晶机微动顶针装置,其顶吸机构包括顶吸套筒和活动设于顶吸套筒内的顶针组件,顶针组件通过弹簧与凸轮机构弹性连接,顶针组件包括顶杆和设于顶杆上端或正上方的顶针,顶针包括针杆和针头,顶吸套筒顶部中心处加工有用于供顶针伸出的出针孔区域,所述顶针上设有一个碗状的橡胶盘,橡胶盘的碗口大小与出针孔区域相适配,且碗口正对出针孔区域;顶杆向上运动至最大行程时,橡胶盘受压缩将橡胶盘内的空气从出针孔挤出;本发明的固晶机微动顶针装置,通过设置橡胶盘,以及在针头表面加工放气槽,当针头向上移动刺破晶盘的蓝膜时,气体进入到晶元和蓝膜之间,使晶元和和蓝膜能更快、更彻底的分离,对晶元的抓取动作更为稳定高效。
Description
技术领域
本发明属于机械技术领域,具体涉及一种固晶机微动顶针装置。
背景技术
固晶机是生产半导体产品的重要设备,主要用于芯片的自动化快速贴装,在加工过程中,摆臂的抓头吸取晶盘上的晶元放至基板上进行后续加工,晶盘的蓝膜上侧密布有多个晶元,抓头吸取晶盘上的晶元时,需要微动顶针装置从下部配合,首先,抓头先来到一块目标晶元的上方,同时微动顶针装置的顶吸套筒先从下方吸住蓝膜,然后微动顶针装置的顶针升起刺破蓝膜,顶起目标晶元,使目标晶元被抓头吸取。
申请号CN202121425015.4,名称为《CSP在线固晶机》的中国专利中,公开了一种顶针组件,包括顶针底座,且顶针底座固定在晶盘组件的一侧,所述顶针底座的顶端活动连接有微动平台,且微动平台顶端面固定连接有凸轮模组,所述凸轮模组一侧面固定连接有伺服电机,且伺服电机输出端连接凸轮模组,所述凸轮模组顶端面固定连接有顶针模组,且顶针模组的顶端面固定连接顶吸套筒。该专利的顶针组件较具有代表性,是当前顶针模块普遍采用的结构。
总的来说,上述结构经过长期时间,技术成熟,耐用且故障少,但由于顶针是单点刺破蓝膜将晶元顶起,需要将晶元顶起一定的高度才能使晶元完全、迅速的脱离蓝膜,顶起高度越大,晶元从被顶起位置到抓头位置越远,晶元被吸附于抓头上时越可能出现一定角度的偏移。
有鉴于此,有必要提供一种能减少晶元顶起距离,并使晶元能更迅速、彻底脱离蓝膜的微动顶针装置。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于固晶机,能够使机头抓取晶元动作更为稳定高效的微动顶针装置。
为了解决上述技术问题,本发明公开了一种固晶机微动顶针装置,包括带有凸轮机构的微动平台,微动平台上设有顶吸机构,顶吸机构包括顶吸套筒和活动设于顶吸套筒内的顶针组件,顶吸套筒外侧设有用于使顶吸套筒内短时建立负压的阀门;顶针组件通过弹簧与凸轮机构弹性连接,顶针组件包括顶杆和设于顶杆上端或正上方的顶针,顶针包括针杆和针头,顶吸套筒顶部中心处加工有用于供顶针伸出的出针孔区域,出针孔区域至少包括一个出针孔,出针孔区域四周均匀加工有多个吸附孔;凸轮机构运行时,带动顶杆上下运动;顶杆向上运动时顶吸套筒内产生负压,顶杆向上运行至最大行程时带动针头上端伸出于顶吸套筒;
所述顶针上设有一个碗状的橡胶盘,橡胶盘的碗口大小与出针孔区域相适配,且碗口正对出针孔区域;顶杆向上运动至最大行程时,橡胶盘受压缩将橡胶盘内的空气从出针孔挤出。
优选的是,所述顶杆上端设有带锁紧帽的顶针夹具,顶针通过顶针夹具固定于顶杆上端。
优选的是,所述顶针下部设有一组用于对橡胶盘进行限位和密封的环形凸台。
优选的是,所述橡胶盘套设于环形凸台处并随顶杆移动。
优选的是,所述顶吸套筒内侧顶部设有与橡胶盘的碗口相适配的安装部,安装部为环状凸起或凹槽,橡胶盘的碗口固定于安装部,从而将橡胶盘固定于顶吸套筒内侧顶部,所述顶针固定于橡胶盘内侧碗底,顶杆正对顶针。
优选的是,所述出针孔底部设有导套,顶针沿导套移动。
优选的是,所述顶杆向上运动时,挤压橡胶盘,顶杆向上运动至最大行程时,橡胶盘受压缩带动顶针向上运动并将橡胶盘内的空气从出针孔挤出。
优选的是,所述针头包括1-4个围绕针杆轴线均匀布置的子针头,出针孔区域相对应的加工有数量与子针头相同的出针孔。
优选的是,所述针头或子针头表面沿轴线方向至少加工有一条放气槽。
优选的是,所述针头上端伸出于顶吸套筒时,放气槽也伸出于顶吸套筒上端面。
本发明的固晶机微动顶针装置,通过设置橡胶盘,以及在针头表面加工放气槽,当针头向上移动刺破晶盘的蓝膜时,气体进入到晶元和蓝膜之间,使晶元和和蓝膜能更快、更彻底的分离,方便吸盘更快速精准的对晶元进行吸附抓取,针头伸出顶吸套筒上端面的高度可设置的更低,抓头可离晶元更近,晶元被抓头吸附过程中更不容易出现偏移现象,对晶元的抓取动作更为稳定高效;另外,通过将顶针组件的顶杆和顶针分体设置,将橡胶盘和顶针一体布置,使橡胶盘不易受负压影响,优化了顶针组件的结构,提高了顶针运动的稳定性,增强了碗口与顶吸套筒的密封性。
附图说明
图1为一种固晶机微动顶针装置的结构示意图。
图2为图1中顶吸机构的结构示意图。
图3为图2中B区域的局部放大图。
图4为图2中顶吸机构的正视图。
图5为图4中顶吸机构的A向剖视图。
图6为另一种顶吸机构的结构示意图。
图中标号为:
1、微动平台,2、顶吸机构,3、顶吸套筒,310、出针孔区域,311、出针孔,320、吸附孔,330、安装部,340、导套,4、顶针组件,5、阀门,6、凸轮机构,7、顶杆,710、顶针夹具,711、锁紧帽,8、顶针,810、针杆,820、针头,821、放气槽,830、环形凸台,9、橡胶盘。
具体实施方式
下面通过实施例对本发明做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
应当理解,本文所使用的诸如“具有”,“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
实施例1
如图1-4所示,一种固晶机微动顶针8装置,包括带有凸轮机构6的微动平台1,微动平台上设有顶吸机构2,顶吸机构2包括顶吸套筒3和活动设于顶吸套筒3内的顶针组件4,顶吸套筒3外侧设有用于使顶吸套筒3内短时建立负压的阀门5;顶针组件4包括顶杆7和设于顶杆7上端或正上方的顶针8,顶杆7通过弹簧与凸轮机构6弹性连接,顶针8包括针杆810和针头820,顶吸套筒3顶部中心处加工有用于供顶针8伸出的出针孔区域310,出针孔区域310至少包括一个出针孔311,出针孔区域310四周均匀加工有多个吸附孔320;凸轮机构6运行时,带动顶杆7上下运动;顶杆7向上运动时顶吸套筒3内产生负压,顶杆7向上运行至最大行程时带动针头820上端伸出于顶吸套筒3;
如图5所示,所述顶针上设有一个碗状的橡胶盘9,橡胶盘9的碗口大小与出针孔区域310相适配,且碗口正对出针孔区域310;顶杆7向上运动至最大行程时,橡胶盘9受压缩将橡胶盘9内的空气从出针孔挤出。对于橡胶盘9的布置位置,顶杆7开始向上运动时,以阀门启动,顶吸套筒3内产生负压前,橡胶盘9与顶吸套筒3接触为宜,防止顶吸套筒3内的负压对橡胶盘9产生影响。
所述顶杆7上端设有带锁紧帽711的顶针夹具710,顶针8通过顶针夹具固定于顶杆7上端。采用带锁紧帽711的顶针夹具对顶针8进行固定,方便顶针8的更换,这是本领域普遍采用的安装方案。
如图5所示,所述顶针8下部设有一组用于对橡胶盘9进行限位和密封的环形凸台830。所述橡胶盘9套设于环形凸台处并随顶杆7移动。橡胶盘9和顶针8作为损耗品,整体更换方便。
如图3所示,所述针头820表面沿轴线方向至少加工有一条放气槽821。所述针头820上端伸出于顶吸套筒3时,放气槽也伸出于顶吸套筒3上端面。当针头820向上移动刺破晶盘的蓝膜时,橡胶盘9内的气体通过放气槽进入到晶元和蓝膜之间,造成一定的气压对晶元形成冲击,晶元被吹起,这使晶元和和蓝膜能更快、更彻底的分离,方便吸盘更快速精准的对晶元进行吸附抓取,针头820伸出顶吸套筒3上端面的高度可较常规方案更低,抓头可离晶元更近,晶元被抓头吸附过程中更不容易出现偏移现象,对晶元的抓取动作更为稳定高效。
实施例2
如图6所示,与实施例1类似,其区别之处在于,所述顶吸套筒3内侧顶部设有与橡胶盘9的碗口相适配的安装部330,安装部为环状凸起或凹槽(本实施例为凸起),橡胶盘9的碗口固定于安装部,从而将橡胶盘9固定于顶吸套筒3内侧顶部,所述顶针8固定于橡胶盘9内侧碗底,顶杆7正对顶针8。所述出针孔底部设有导套340,顶针8沿导套移动。
所述顶杆7向上运动时,挤压橡胶盘9,顶杆7向上运动至最大行程时,橡胶盘9受压缩带动顶针8向上运动并将橡胶盘9内的空气从出针孔挤出。顶针8和橡胶盘9作为一个整体被固定于顶吸套筒3内侧顶部,方便更换。
本方案通过将顶针组件4的顶杆7和顶针8分体设置,将橡胶盘9和顶针8一体布置,使橡胶盘9不易受顶吸套筒3内负压影响,优化了顶针组件4的结构,提高了顶针8运动的稳定性,增强了碗口与顶吸套筒3的密封性。
实施例3
与实施例1类似,其区别之处在于,所述针头820包括3-4个围绕针杆810轴线均匀布置的子针头820,出针孔区域310相对应的加工有数量与子针头820相同的出针孔。顶杆7向上运行至最大行程时,多个子针头820同时刺破蓝膜,子针头820上端形成顶升面将晶元迅速顶起,有利于降低针头820伸出顶吸套筒3上端面的必要高度。
尽管本发明的实施方案已公开如上,但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用,它完全可以被适用于各种适合本发明的领域,对于熟悉本领域的人员而言,可容易地实现另外的修改,因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下,本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的实施例。
Claims (10)
1.一种固晶机微动顶针装置,其特征在于:包括带有凸轮机构的微动平台,微动平台上设有顶吸机构,顶吸机构包括顶吸套筒和活动设于顶吸套筒内的顶针组件,顶吸套筒外侧设有用于使顶吸套筒内短时建立负压的阀门;顶针组件通过弹簧与凸轮机构弹性连接,顶针组件包括顶杆和设于顶杆上端或正上方的顶针,顶针包括针杆和针头,顶吸套筒顶部中心处加工有用于供顶针伸出的出针孔区域,出针孔区域至少包括一个出针孔,出针孔区域四周均匀加工有多个吸附孔;凸轮机构运行时,带动顶杆上下运动;顶杆向上运动时顶吸套筒内产生负压,顶杆向上运行至最大行程时带动针头上端伸出于顶吸套筒;
所述顶针上设有一个碗状的橡胶盘,橡胶盘的碗口大小与出针孔区域相适配,且碗口正对出针孔区域;顶杆向上运动至最大行程时,橡胶盘受压缩将橡胶盘内的空气从出针孔挤出。
2.根据权利要求1所述的固晶机微动顶针装置,其特征在于:所述顶杆上端设有带锁紧帽的顶针夹具,顶针通过顶针夹具固定于顶杆上端。
3.根据权利要求2所述的固晶机微动顶针装置,其特征在于:所述顶针下部设有一组用于对橡胶盘进行限位和密封的环形凸台。
4.根据权利要求3所述的固晶机微动顶针装置,其特征在于:所述橡胶盘套设于环形凸台处并随顶杆移动。
5.根据权利要求1所述的固晶机微动顶针装置,其特征在于:所述顶吸套筒内侧顶部设有与橡胶盘的碗口相适配的安装部,安装部为环状凸起或凹槽,橡胶盘的碗口固定于安装部,从而将橡胶盘固定于顶吸套筒内侧顶部,所述顶针固定于橡胶盘内侧碗底,顶杆正对顶针。
6.根据权利要求5所述的固晶机微动顶针装置,其特征在于:所述出针孔底部设有导套,顶针沿导套移动。
7.根据权利要求6所述的固晶机微动顶针装置,其特征在于:所述顶杆向上运动时,挤压橡胶盘,顶杆向上运动至最大行程时,橡胶盘受压缩带动顶针向上运动并将橡胶盘内的空气从出针孔挤出。
8.根据权利要求2或5所述的固晶机微动顶针装置,其特征在于:所述针头包括1-4个围绕针杆轴线均匀布置的子针头,出针孔区域相对应的加工有数量与子针头相同的出针孔。
9.根据权利要求8所述的固晶机微动顶针装置,其特征在于:所述针头或子针头表面沿轴线方向至少加工有一条放气槽。
10.根据权利要求9所述的固晶机微动顶针装置,其特征在于:所述针头上端伸出于顶吸套筒时,放气槽也伸出于顶吸套筒上端面。
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Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB8927655D0 (en) * | 1989-12-07 | 1990-02-07 | Dynapert Ltd | Die eject head |
CN2707685Y (zh) * | 2004-06-17 | 2005-07-06 | 无锡锡通工程机械有限公司 | 破拱装置 |
JP2011243860A (ja) * | 2010-05-20 | 2011-12-01 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
CN102376613A (zh) * | 2010-08-20 | 2012-03-14 | 吴华 | 集成电路装片机顶针模块 |
CN104315232A (zh) * | 2014-08-20 | 2015-01-28 | 中国检验检疫科学研究院 | 微流体微阀驱动装置 |
JP2015023041A (ja) * | 2013-07-16 | 2015-02-02 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置 |
CN207059031U (zh) * | 2017-06-16 | 2018-03-02 | 陕西铁路工程职业技术学院 | 一种硅胶脱膜装置 |
TW201931498A (zh) * | 2017-12-15 | 2019-08-01 | 日商新川股份有限公司 | 封裝裝置以及穿孔針 |
CN112110192A (zh) * | 2019-06-20 | 2020-12-22 | 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 | 一种led芯粒分选方法 |
CN116207030A (zh) * | 2021-11-30 | 2023-06-02 | 道晟半导体(苏州)有限公司 | 高精度取芯片装置 |
-
2023
- 2023-12-29 CN CN202311870026.7A patent/CN117810160B/zh active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB8927655D0 (en) * | 1989-12-07 | 1990-02-07 | Dynapert Ltd | Die eject head |
CN2707685Y (zh) * | 2004-06-17 | 2005-07-06 | 无锡锡通工程机械有限公司 | 破拱装置 |
JP2011243860A (ja) * | 2010-05-20 | 2011-12-01 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
CN102376613A (zh) * | 2010-08-20 | 2012-03-14 | 吴华 | 集成电路装片机顶针模块 |
JP2015023041A (ja) * | 2013-07-16 | 2015-02-02 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置 |
CN104315232A (zh) * | 2014-08-20 | 2015-01-28 | 中国检验检疫科学研究院 | 微流体微阀驱动装置 |
CN207059031U (zh) * | 2017-06-16 | 2018-03-02 | 陕西铁路工程职业技术学院 | 一种硅胶脱膜装置 |
TW201931498A (zh) * | 2017-12-15 | 2019-08-01 | 日商新川股份有限公司 | 封裝裝置以及穿孔針 |
CN112110192A (zh) * | 2019-06-20 | 2020-12-22 | 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 | 一种led芯粒分选方法 |
CN116207030A (zh) * | 2021-11-30 | 2023-06-02 | 道晟半导体(苏州)有限公司 | 高精度取芯片装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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