CN117777887A - 压敏粘合片 - Google Patents

压敏粘合片 Download PDF

Info

Publication number
CN117777887A
CN117777887A CN202311110036.0A CN202311110036A CN117777887A CN 117777887 A CN117777887 A CN 117777887A CN 202311110036 A CN202311110036 A CN 202311110036A CN 117777887 A CN117777887 A CN 117777887A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sensitive adhesive
pressure
adhesive layer
adhesive sheet
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202311110036.0A
Other languages
English (en)
Inventor
千叶瑞穗
北河大葵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN117777887A publication Critical patent/CN117777887A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/13—Phenols; Phenolates
    • C08K5/132—Phenols containing keto groups, e.g. benzophenones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3472—Five-membered rings
    • C08K5/3475—Five-membered rings condensed with carbocyclic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3477—Six-membered rings
    • C08K5/3492—Triazines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/208—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive layer being constituted by at least two or more adjacent or superposed adhesive layers, e.g. multilayer adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/50—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features
    • C09J2301/502—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features process for debonding adherents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明涉及一种压敏粘合片。提供一种可以在电子部件的输送时使用的压敏粘合片。该压敏粘合片包括包含第一压敏粘合剂层和配置在第一压敏粘合剂层的一个表面上的第二压敏粘合剂层的压敏粘合剂层叠体，其中第一压敏粘合剂层包括活性能量射线固化型压敏粘合剂A，其中第二压敏粘合剂层包括活性能量射线固化型压敏粘合剂B，其中压敏粘合剂层叠体包含具有UV吸收结构的UV吸收化合物，并且其中第二压敏粘合剂层外表面中的UV吸收结构的量和第一压敏粘合剂层外表面中的UV吸收结构的量满足由下式表示的关系：第一压敏粘合剂层外表面中的UV吸收结构的量/第二压敏粘合剂层外表面中的UV吸收结构的量≤0.3。

Description

压敏粘合片
本申请要求于2022年9月27日提交的日本专利申请No.2022-153600的优先权，其通过引用并入本文中。
技术领域
本发明涉及一种压敏粘合片。
背景技术
当将配置在预定构件上的电子部件重新安装到另一构件上时，迄今为止已经进行了以下操作：通过压敏粘合片接收电子部件，然后将电子部件传送到另一构件(例如，日本专利No.5875850和日本专利No.6053756)。例如，当将LED芯片引入到装置中时，LED芯片的输送如下进行：将形成在构件上的LED芯片一次转印到压敏粘合片上并被压敏粘合片接收；然后将LED芯片从压敏粘合片传送到预定的装置或构件。
在如上所述的电子部件的这种输送中，需要降低生产成本(例如，减少所需材料的量，以及减少所需时间和所需步骤的数量)、电子部件的位置精度、实现电子部件与压敏粘合片之间的固定性和剥离性二者、防止电子部件的污染、防止对电子部件的损坏等。
发明内容
为了解决现有技术的上述问题而做出本发明，本发明的目的是提供一种可以在输送电子部件时使用的压敏粘合片，该压敏粘合片能够有助于降低生产成本，在电子部件的位置精度以及电子部件与压敏粘合片之间的固定性和剥离性方面是优异的，并且能够防止电子部件的污染和防止对电子部件的损坏。
[1]根据本发明的至少一个实施方案，提供了一种压敏粘合片，其包括压敏粘合剂层叠体，所述压敏粘合剂层叠体包括第一压敏粘合剂层和配置在所述第一压敏粘合剂层的一个表面上的第二压敏粘合剂层，其中所述第一压敏粘合剂层包括活性能量射线固化型压敏粘合剂A，其中所述第二压敏粘合剂层包括活性能量射线固化型压敏粘合剂B，其中所述压敏粘合剂层叠体包含具有UV吸收结构的UV吸收化合物，并且其中所述第二压敏粘合剂层外表面中的UV吸收结构的量和所述第一压敏粘合剂层外表面中的UV吸收结构的量满足由下式表示的关系：第一压敏粘合剂层外表面中的UV吸收结构的量/第二压敏粘合剂层外表面中的UV吸收结构的量≤0.3。
[2]根据上述项目[1]的压敏粘合片，其对于波长为355nm的光的透射率可以为50％以下。
[3]在根据上述项目[1]或[2]的压敏粘合片中，所述活性能量射线固化型压敏粘合剂B可以包含具有所述UV吸收结构的基础聚合物。
[4]在根据上述项目[1]至[3]中任一项的压敏粘合片中，所述活性能量射线固化型压敏粘合剂A中的基础聚合物与所述第二压敏粘合剂层中的UV吸收化合物之间的HSP距离可以为8以上。
[5]在根据上述项目[1]至[4]中任一项的压敏粘合片中，所述活性能量射线固化型压敏粘合剂B可以包含交联剂“a”，所述交联剂“a”具有能够与所述UV吸收化合物的官能团相互作用的官能团。
[6]在上述项目[1]至[5]中任一项的压敏粘合片中，所述第二压敏粘合剂层在23℃下的初始压痕弹性模量可以为4MPa以下。
[7]在根据上述项目[1]至[6]中任一项的压敏粘合片中，所述第二压敏粘合剂层可以是在用累积光量为460mJ/cm2的UV光照射之后在23℃下的压痕弹性模量为150MPa以上的层。
[8]在根据上述项目[1]至[7]中任一项的压敏粘合片中，所述第一压敏粘合剂层可以是在用累积光量为460mJ/cm2的UV光照射之后在23℃下的压痕弹性模量为100MPa以上的层。
[9]根据上述项目[1]至[8]中任一项的压敏粘合片，其厚度可以为60μm以下。
根据本发明的至少一个实施方案，可以提供可以在电子部件的输送时使用的压敏粘合片，该压敏粘合片能够有助于降低生产成本，在电子部件的位置精度以及电子部件与压敏粘合片之间的固定性和剥离性方面是优异的，并且能够防止电子部件的污染和防止对电子部件的损坏。
附图说明
图1A是根据本发明的至少一个实施方案的压敏粘合片的示意性截面图，图1B是根据本发明的至少一个实施方案的压敏粘合片的示意性截面图。
具体实施方式
A.压敏粘合片的概要
图1A是根据本发明的至少一个实施方案的压敏粘合片的示意性截面图。根据本发明的至少一个实施方案的压敏粘合片100包括压敏粘合剂层叠体10。压敏粘合剂层叠体10包括第一压敏粘合剂层11和配置在第一压敏粘合剂层的一个表面上的第二压敏粘合剂层12。压敏粘合剂层叠体10包含具有UV吸收结构的UV吸收化合物。第一压敏粘合剂层11包括活性能量射线固化型压敏粘合剂A。第二压敏粘合剂层12包括活性能量射线固化型压敏粘合剂B。图1B是根据本发明的至少一个实施方案的压敏粘合片的示意性截面图。根据本发明的至少一个实施方案的压敏粘合片200还包括基材20，并且压敏粘合剂层叠体10配置在基材20的至少一侧上。第二压敏粘合剂层12优选配置在第一压敏粘合剂层的与基材20相对的一侧上。在根据本发明的至少一个实施方案的压敏粘合片中，出于保护该片的压敏粘合剂表面直到该片被使用的目的，剥离衬垫可以设置在压敏粘合剂层叠体的外侧，尽管衬垫未示出。此外，只要获得本发明的效果，压敏粘合片还可以包括任何合适的其他层。在本发明的至少一个实施方案中，压敏粘合剂层叠体直接配置在基材上(即，不经由任何其他层)。在本发明的至少一个实施方案中，如后所述，通过第二压敏粘合剂层的压敏粘合强度的降低和随着弹性模量的增加而出现的应变，可以令人满意地剥离被粘物，因此可以不设置除了用于将被粘物与压敏粘合片分离的压敏粘合剂层之外的层(所谓的分离层)来形成压敏粘合片。
在本发明的至少一个实施方案中，压敏粘合片用于电子部件的转印。更具体地，压敏粘合片可以用于通过激光剥离工艺(laser liftoff process)接收电子部件和包括在接收后通过激光照射剥离电子部件的电子部件的输送中。电子部件的实例包括迷你LED和微型LED。在本发明的至少一个实施方案中，压敏粘合片可以如下使用：将排列在基板(例如，诸如蓝宝石基板等的硬质基板)上的多个被粘物(例如，诸如LED芯片等的电子部件)转印到压敏粘合片上；并且将在压敏粘合片上的被粘物转印到另一构件上。此时，第二压敏粘合剂层优选在被粘物侧。在本发明的至少一个实施方案中，电子部件从基板转印到压敏粘合片可以通过包括用激光照射基板和电子部件之间的界面部分的工艺(即激光剥离工艺)来进行。根据本发明的至少一个实施方案，用作被粘物的电子部件可以各自在例如防止其中电子部件倾斜的优选状态下配置在压敏粘合片上。因此，例如，可以优选地进行通过激光剥离工艺的电子部件的接收。此外，当采用激光剥离工艺时，可以防止由于激光照射的影响而从压敏粘合剂层产生的污染物附着到用作被粘物的电子部件上。
被粘物从压敏粘合片转印到另一构件可以通过激光照射来进行。在本发明的至少一个实施方案中，压敏粘合剂层叠体包含UV吸收化合物，因此被粘物(电子部件)可以通过激光照射剥离。更具体地，当用激光照射压敏粘合剂层叠体时，UV吸收化合物被加热从而在压敏粘合剂层叠体(实质上是第二压敏粘合剂层)中引起应变，结果是在用激光照射的部分中表现出剥离性。根据本发明的至少一个实施方案，如上所述，可以在压敏粘合剂层叠体中在微小的范围内引起应变。正因如此，即使当加工小的电子部件(例如，50微米见方)时，也可以令人满意地剥离电子部件。通过使用这种压敏粘合片，可以省略在剥离之后要进行的电子部件的清洗。另外，即使当将需要剥离的小的电子部件和不需要剥离的小的电子部件临时固定以便彼此相邻时，也可以仅剥离需要剥离的小的电子部件，并且可以防止不需要剥离的小的电子部件的不必要的分离。
在压敏粘合片中，第一压敏粘合剂层外表面中的UV吸收结构的量和第二压敏粘合剂层外表面中的UV吸收结构的量满足由下式表示的关系。术语“第一压敏粘合剂层外表面”是指第一压敏粘合剂层的与第二压敏粘合剂层相对的表面，术语“第二压敏粘合剂层外表面”是指第二压敏粘合剂层的与第一压敏粘合剂层相对的表面。
第一压敏粘合剂层外表面中的UV吸收结构的量/第二压敏粘合剂层外表面中的UV吸收结构的量≤0.3
本文中使用的术语“UV吸收结构”是涵盖低分子量化合物(所谓的UV吸收剂)中的UV吸收结构和与高分子量化合物(聚合物)结合的UV吸收结构的概念。在本说明书中，为了方便起见，将各自包括UV吸收结构的低分子量化合物和高分子量化合物统称为“UV-吸收化合物”。
在本发明的至少一个实施方案中，UV吸收结构的量定义为通过FT-IR分析确定的量。UV吸收结构的量可通过以下方法确定：
(i)通过预定方法确定压敏粘合剂层样品中的UV吸收结构；
(ii)通过使用各自通过FT-IR测量已知结构含量的其他压敏粘合剂层样品的组，获得所确定的UV吸收结构的(UV吸收结构的量)对(源自UV吸收结构的峰的强度)校准曲线；以及
(iii)通过样品的FT-IR测量来阐明源自压敏粘合剂层样品的UV吸收结构的峰的强度，并且基于上述校准曲线来确定UV吸收结构的量。
在上述项目(i)中，可以通过任何合适的分析方法来确定UV吸收结构。例如，分别使用FT-IR分析、NMR分析、TOF-SIMS、拉曼光谱及其组合。当用于形成压敏粘合剂层的配方明确时，可以省略通过这种分析对结构的确定。
另外，在上述项目(ii)中，采用来自用于形成其他各压敏粘合剂层样品的基础聚合物(例如丙烯酸系聚合物)的峰强度作为参考，并且可以基于该峰强度与来自UV吸收结构的峰强度之比来获得上述校准曲线。例如，峰强度可以是各化合物或结构在最大吸收波数处的峰强度。
UV吸收结构的量可以通过例如NMR分析、TOF-SIMS或拉曼光谱来确定。
在本发明的至少一个实施方案中，当将压敏粘合剂层的数量设定为2层以上，并且使UV吸收化合物不均匀地存在于被粘物侧的第二压敏粘合剂层中时，通过激光照射表现出的上述作用可以集中在要引起被粘物剥离的层的表面上。结果，其剥离性可以优选地通过用低能量激光照射表面来表现。此外，在用激光照射时，抑制了在剥离性低的部位处的压敏粘合剂层的分解，结果，对从压敏粘合剂层叠体产生的污染物附着到用作被粘物的电子部件的防止效果变得显著。
如上所述，压敏粘合剂层叠体(即，第一压敏粘合剂层和第二压敏粘合剂层)包括活性能量射线固化型压敏粘合剂。用活性能量射线照射含有活性能量射线固化型压敏粘合剂的压敏粘合片降低了整个压敏粘合剂层叠体的压敏粘合强度。当通过用活性能量射线照射粘合有被粘物(电子部件)的压敏粘合片的整个压敏粘合剂层叠体而使压敏粘合强度降低之后，如上所述进行激光照射时，可以防止被粘物剥离之后的残胶。使用这种压敏粘合片可以省略在剥离之后要进行的电子部件的清洗。另外，形成含有活性能量射线固化型压敏粘合剂的压敏粘合剂层叠体可以减少剥离时的激光输出。根据本发明的至少一个实施方案的压敏粘合片通过低输出激光表现出其剥离性，因此使用压敏粘合片可以减少剥离时对用作被粘物的电子部件的损坏，以防止电子部件的破损。此外，剥离性可以用不引起压敏粘合剂层叠体本身的分解(热解)这样的输出的激光来表现，并且因此可以防止用作被粘物的电子部件被压敏粘合剂层的分解产物污染。活性能量射线的实例包括γ射线、UV光、可见光、红外线(热射线)、无线电波、α射线、β射线、电子束、等离子体流、电离射线和粒子束。其中，UV光是优选的。
根据本发明的至少一个实施方案的压敏粘合片对于波长为355nm的光的透射率优选为50％以下，更优选为40％以下，还更优选为30％以下。当透射率落在这样的范围内时，可以降低在剥离被粘物时的激光输出。压敏粘合片的光透射率是压敏粘合片在其厚度方向上的光透射率，并且是对用于形成压敏粘合片的所有层测量的光透射率。在本发明的至少一个实施方案中，压敏粘合片对于波长为355nm的光的透射率可以通过调节要掺入压敏粘合剂层叠体中的UV吸收化合物的含量来控制。此外，压敏粘合片对于波长为355nm的光的透射率也可以通过用于形成压敏粘合剂层的基础聚合物和光聚合引发剂的构造来控制。例如，压敏粘合片对于波长为355nm的光的透射率可以通过压敏粘合剂层中的光聚合引发剂的种类、量等，特别是光聚合引发剂和基础聚合物之间的相容性来控制。
压敏粘合片的可见光透射率优选为50％以上，更优选为60％以上，还更优选为70％以上。当可见光透射率落在这样的范围内时，可以获得这样的压敏粘合片，即当通过激光照射剥离被粘物时，可以通过压敏粘合片令人满意地观察用作剥离对象的被粘物。虽然压敏粘合片的可见光透射率优选尽可能高，但其上限例如是95％(优选100％)。
压敏粘合片的雾度值优选为70％以下，更优选为65％以下。当雾度值落在这样的范围内时，可以获得这样的压敏粘合片，即当通过激光照射剥离被粘物时，可以通过压敏粘合片令人满意地观察用作剥离对象的被粘物。虽然压敏粘合片的雾度值优选尽可能低，但其下限例如为0.1％。
在紧接压敏粘合片的第二压敏粘合剂层粘贴到不锈钢板之后，在23℃下的初始压敏粘合强度A优选为0.1N/20mm至15N/20mm，更优选为0.5N/20mm至10N/20mm。当初始压敏粘合强度A落在这样的范围内时，可以获得能够令人满意地保持被粘物的压敏粘合片。压敏粘合强度按照JIS Z0237：2000来测量。具体地，通过以下进行测量：使2千克的辊往复运动一次，以将压敏粘合片粘贴到不锈钢板(算术平均表面粗糙度Ra：50±25nm)上；将所得物在23℃下静置30分钟；然后在180°的剥离角度和300mm/min的剥离速度(拉伸速度)的条件下剥离压敏粘合片。虽然压敏粘合剂层的压敏粘合强度通过活性能量射线照射和激光照射而改变，但是本文使用的术语“初始压敏粘合强度”是指活性能量射线照射和激光照射之前的压敏粘合强度。
在本发明的至少一个实施方案中，在紧接将压敏粘合片的第二压敏粘贴剂层粘合到不锈钢板上并且用累积光量为300mJ/cm2的UV光照射之后，在23℃下的压敏粘合强度B(以下也称为“固化后(post-curing)压敏粘合强度B”)优选为0.2N/20mm以下，更优选为0.01N/20mm至0.2N/20mm，还更优选为0.02N/20mm至0.15N/20mm。当压敏粘合强度B落在这样的范围内时，可以获得残胶量减少的压敏粘合片。例如，通过使用UV照射装置(由NittoSeiki Co.,Ltd.制造，产品名：“UM-810”)，用来自高压汞灯(特性波长：365nm，累积光量：300mJ/cm2)的UV光照射压敏粘合剂层来进行UV照射。
固化后压敏粘合强度B相对于初始压敏粘合强度A的降低率优选为90％以上，更优选为95％以上。当降低率落在这样的范围内时，可以获得剥离性优异的压敏粘合片。降低率(％)可以通过以下表达式确定：(初始压敏粘合强度A–固化后压敏粘合强度B)/初始压敏粘合强度A×100。
在紧接将压敏粘合片的第一压敏粘合剂层粘贴到不锈钢板之后，在23℃下的初始压敏粘合强度A′优选为0.1N/20mm至15N/20mm，更优选为0.5N/20mm至10N/20mm。
在本发明的至少一个实施方案中，在将压敏粘合片的第一压敏粘合剂层粘贴到不锈钢板上并且用累积光量为300mJ/cm2的UV光照射后，在23℃下的压敏粘合强度B′(以下也称为“固化后压敏粘合强度B′”)优选为0.2N/20mm以下，更优选为0.01N/20mm至0.2N/20mm，还更优选为0.02N/20mm至0.15N/20mm。
压敏粘合片的厚度优选为1μm至300μm，更优选为5μm至200μm。在本发明的至少一个实施方案中，压敏粘合片的厚度为60μm以下。在本发明的至少一个实施方案中，通过由两层形成片并且使UV吸收化合物不均匀地存在于其中一层中，可以获得相对厚的压敏粘合片。
B.压敏粘合剂层叠体
如上所述，第一压敏粘合剂层外表面中的UV吸收结构的量和第二压敏粘合剂层外表面中的UV吸收结构的量满足由下式表示的关系。
第一压敏粘合剂层外表面中的UV吸收结构的量/第二压敏粘合剂层外表面中的UV吸收结构的量≤0.3
比(第一压敏粘合剂层外表面中的UV吸收结构的量/第二压敏粘合剂层外表面中的UV吸收结构的量)优选为0.2以下，更优选为0.1以下，还更优选为0.08以下，特别优选为0.05以下，最优选为0。当该比落在这样的范围内时，上述效果变得显著。存在于第一压敏粘合剂层中的UV吸收化合物可以是已经从第二压敏粘合剂层迁移出的产物。
压敏粘合剂层叠体的厚度优选为1μm至100μm，更优选为2μm至80μm，还更优选为3μm至60μm，特别优选为5μm至40μm。在本发明的至少一个实施方案中，压敏粘合剂层叠体的厚度为60μm以下。在本发明的至少一个实施方案中，可以通过由两层以上的压敏粘合剂层形成层叠体并且使UV吸收化合物不均匀地存在于其中一层中，来获得相对厚的压敏粘合剂层叠体。
B-1.第一压敏粘合剂层
如上所述，第一压敏粘合剂层包括活性能量射线固化型压敏粘合剂A。在本发明的至少一个实施方案中，使用包含用作母剂(parent agent)的基础聚合物和可以与基础聚合物结合的活性能量射线反应性化合物(单体或低聚物)的活性能量射线固化型压敏粘合剂(A1)作为活性能量射线固化型压敏粘合剂A。在本发明的至少一个实施方案中，使用含有活性能量射线反应性聚合物作为基础聚合物的活性能量射线固化型压敏粘合剂(A2)。可以使用在后述B-2节中描述的化合物作为基础聚合物、可以与基础聚合物结合的活性能量射线反应性化合物、和活性能量射线反应性聚合物。在本发明的至少一个实施方案中，使用含有丙烯酸系聚合物作为基础聚合物的压敏粘合剂。此外，活性能量射线固化型压敏粘合剂A可以根据需要进一步包含任何合适的添加剂。可以分别使用后述B-2节中给出的诸如交联剂等添加剂作为添加剂。优选的是，在制备活性能量射线固化型压敏粘合剂A时，不向其加入UV吸收剂。此外，活性能量射线固化型压敏粘合剂A中的基础聚合物优选不含任何UV吸收结构。
在本发明的至少一个实施方案中，用于形成第一压敏粘合剂层的活性能量射线固化型压敏粘合剂A中的基础聚合物(优选丙烯酸系聚合物)与第二压敏粘合剂层中的UV吸收化合物之间的HSP距离优选为8以上，更优选为10以上。在本说明书中，通过将希尔德布兰德溶解度参数(Hildebrand solubility parameter)δ分成三个成分，即分散项δd、极性项δp和氢键项δh，并且在三维空间中表示这些成分，获得汉森溶解度参数(HSP)，并且δ2＝δd 2+δp 2+δh 2的关系是有效的。分散项δd表示由分散力表现出的效果，极性项δp表示由偶极间力(inter-dipole force)表现出的效果，氢键项δh表示由氢键力表现出的效果。两种物质之间的HSP距离Ra表示为Ra＝{4Δδd 2+Δδp 2+Δδh 2}1/2，其中Δδd表示两种物质的分散项之差，Δδp表示其极性项之差，Δδh表示其氢键项之差。随着Ra变得越小，物质之间的相容性变得越高，并且随着Ra变得越大，相容性变得越低。汉森溶解度参数的详情在Charles M.Hansen撰写的“汉森溶解度参数(Hansen Solubility Parameters)：用户手册”(CRC Press,2007)中描述，并且文献值等未知的物质的HSP可以用计算机软件“实践中的汉森溶解度参数(Hansen Solubility Parameters in Practice，HSPiP)”来计算。
如上所述，当将自身与第二压敏粘合剂层中的UV吸收化合物之间的HSP距离为8以上的这种基础聚合物用作活性能量射线固化型压敏粘合剂A中的基础聚合物时，即，当第一压敏粘合剂层由与UV吸收化合物相容性低的基础聚合物形成时，可以防止UV吸收化合物向第一压敏粘合剂层的迁移。结果，UV吸收化合物以优选的方式不均匀地存在，因此本发明的效果变得显著。
第一压敏粘合剂层的厚度优选为1μm至60μm，更优选为2μm至30μm，还更优选为3μm至20μm。
第一压敏粘合剂层优选是在用累积光量为460mJ/cm2的UV光照射之后在23℃下的压痕弹性模量为100MPa以上的层，并且压痕弹性模量更优选为200MPa以上，特别优选为300MPa以上。当压敏粘合片包括在用UV光照射后可以具有这种压痕弹性模量的第一压敏粘合剂层时，用低能量激光照射压敏粘合剂层引起该层中的应变，结果，能够令人满意地剥离其被粘物(电子部件)。此外，可以防止在剥离时电子部件的污染。在用累积光量为460mJ/cm2的UV光照射之后，第一压敏粘合剂层的压痕弹性模量的上限例如为8,000MPa(优选为5,000MPa，更优选为4,000MPa)。压痕弹性模量可以通过在23℃下的单一压痕方法在10nm/s的压痕速度和100nm的压痕深度下测量。
B-2.第二压敏粘合剂层
(活性能量射线固化型压敏粘合剂)
如上所述，第二压敏粘合剂层包括活性能量射线固化型压敏粘合剂B。在本发明的至少一个实施方案中，使用包含用作母剂的基础聚合物和可以与基础聚合物结合的活性能量射线反应性化合物(单体或低聚物)的活性能量射线固化型压敏粘合剂(B1)作为活性能量射线固化型压敏粘合剂B。在本发明的至少一个实施方案中，使用含有活性能量射线反应性聚合物作为基础聚合物的活性能量射线固化型压敏粘合剂(B2)。基础聚合物优选具有可以与光聚合引发剂反应的官能团。官能团的实例包括羟基和羧基。
用于压敏粘合剂(B1)的基础聚合物的实例包括：橡胶系聚合物，例如天然橡胶、聚异丁烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物橡胶、再生橡胶、丁基橡胶、聚异丁烯橡胶和丁腈橡胶(NBR)；有机硅系聚合物；和丙烯酸系聚合物。这些聚合物可以单独使用或组合使用。其中，丙烯酸系聚合物是优选的。
丙烯酸系聚合物的实例包括：如(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸环烷基酯和(甲基)丙烯酸芳基酯等含烃基的(甲基)丙烯酸酯的均聚物或共聚物；以及含烃基的(甲基)丙烯酸酯和其他共聚性单体的共聚物。(甲基)丙烯酸烷基酯的实例包括(甲基)丙烯酸的甲酯、乙酯、丙酯、异丙酯、丁酯、异丁酯、仲丁酯、叔丁酯、戊酯、异戊酯、己酯、庚酯、辛酯、2-乙基己酯、异辛酯、壬酯、癸酯、异癸酯、十一烷酯、十二烷酯(即月桂酯)、十三烷酯、十四烷酯、十六烷酯、十八烷酯和二十烷酯。(甲基)丙烯酸环烷基酯的实例包括(甲基)丙烯酸环戊酯和(甲基)丙烯酸环己酯。(甲基)丙烯酸芳基酯的实例包括(甲基)丙烯酸苯酯和(甲基)丙烯酸苄酯。相对于100重量份的基础聚合物，衍生自含烃基的(甲基)丙烯酸酯的构成单元的含量优选为40重量份以上，更优选为60重量份以上。
其他共聚性单体的实例包括含官能团的单体，例如含羧基的单体、酸酐单体、含羟基的单体、含缩水甘油基的单体、含磺酸基的单体、含磷酸基的单体、丙烯酰胺和丙烯腈。含羧基的单体的实例包括丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸和巴豆酸。酸酐单体的实例包括马来酸酐和衣康酸酐。含羟基的单体的实例包括(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯和(甲基)丙烯酸(4-羟甲基环己基)甲酯。含缩水甘油基的单体的实例包括(甲基)丙烯酸缩水甘油酯和(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯。含磺酸基的单体的实例包括苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺基丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯和(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸。含磷酸基的单体的实例是2-羟乙基丙烯酰磷酸酯。丙烯酰胺的实例是N-丙烯酰吗啉。这些单体可以单独使用或组合使用。相对于100重量份的基础聚合物，衍生自共聚性单体的构成单元的含量优选为60重量份以下，更优选为40重量份以下。
丙烯酸系聚合物可以包含衍生自多官能单体的构成单元，用于在其聚合物骨架中形成交联结构。多官能单体的实例包括己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯(即聚缩水甘油(甲基)丙烯酸酯)、聚酯(甲基)丙烯酸酯和聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。这些单体可以单独使用或组合使用。相对于100重量份的基础聚合物，衍生自多官能单体的构成单元的含量优选为40重量份以下，更优选为30重量份以下。
丙烯酸系聚合物的重均分子量优选为100,000至3,000,000，更优选为200,000至2,000,000。重均分子量可以通过GPC(溶剂：THF)测量。
可以用于压敏粘合剂(B1)的活性能量射线反应性化合物例如是具有官能团的光反应性单体或低聚物，所述官能团具有聚合性碳-碳多重键，例如丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基、烯丙基或乙炔基。光反应性单体的具体实例包括：(甲基)丙烯酸和多元醇的酯化物，例如三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯和聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯；多官能聚氨酯(甲基)丙烯酸酯；环氧(甲基)丙烯酸酯；和低聚酯(甲基)丙烯酸酯。此外，可以使用如甲基丙烯酰异氰酸酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯(甲基丙烯酸2-异氰酸根合乙基酯)或间异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯等单体。光反应性低聚物的具体实例包括上述单体的二聚体至五聚体。光反应性低聚物的分子量优选为100至3,000。
在本发明的至少一个实施方案中，具有五个以上的官能团的多官能(甲基)丙烯酸酯或具有五个以上的官能团的多官能(甲基)丙烯酸酯的低聚物用作活性能量射线反应性化合物。使用这种活性能量射线反应性化合物能够通过用活性能量射线(例如，UV光)照射来形成可以具有高弹性的压敏粘合剂层。当压敏粘合剂层的弹性模量可以增加时，可以用低输出激光进行上述剥离操作。
此外，例如环氧化丁二烯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酰胺或乙烯基硅氧烷等单体或由该单体形成的低聚物可以用作活性能量射线反应性化合物。
进一步，如鎓盐等有机盐类与其分子中具有多个杂环的化合物的混合物可以用作活性能量射线反应性化合物。当用活性能量射线(例如，UV光或电子束)照射混合物时，有机盐分裂产生离子，并且该离子用作引发种从而引起杂环的开环反应。因此，可以形成三维网络结构。有机盐类的实例包括碘鎓盐、鏻盐、锑盐、鋶盐和硼酸盐。在其分子中具有多个杂环的化合物中，杂环的实例包括环氧乙烷、氧杂环丁烷、氧杂环戊烷、环硫乙烷和氮杂环丙烷。
相对于100重量份的基础聚合物，压敏粘合剂(B1)中的活性能量射线反应性化合物的含量优选为0.1重量份至500重量份，更优选为5重量份至300重量份，还更优选为40重量份至150重量份。
压敏粘合剂(B2)中的活性能量射线反应性聚合物(基础聚合物)例如是包含具有如丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基、烯丙基或乙炔基等具有碳-碳多重键的官能团的聚合物。活性能量射线反应性聚合物的具体实例包括：包含多官能(甲基)丙烯酸酯的聚合物；光阳离子聚合性聚合物；含肉桂酰基的聚合物，如聚乙烯肉桂酸酯；重氮化氨基酚醛树脂；和聚丙烯酰胺。
在本发明的至少一个实施方案中，使用通过将活性能量射线聚合性碳-碳多重键引入上述丙烯酸系聚合物的侧链、其主链和/或主链的末端而形成的活性能量射线反应性聚合物。将辐射聚合性碳-碳双键引入丙烯酸系聚合物的方法例如为包括如下的方法：将包括具有预定官能团(第一官能团)的单体的原料单体共聚以提供丙烯酸系聚合物；然后使具有可以与待结合的第一官能团反应的预定官能团(第二官能团)和辐射聚合性碳-碳双键的化合物与丙烯酸系聚合物在保持碳-碳双键的辐射聚合性的同时进行缩合反应或加成反应。
第一官能团和第二官能团的组合的实例包括：羧基和环氧基；环氧基和羧基；羧基和氮丙啶基；氮丙啶基和羧基；羟基和异氰酸酯基；以及异氰酸酯基和羟基。在这些组合中，从跟踪基团之间的反应的容易性的观点来看，羟基和异氰酸酯基的组合或异氰酸酯基和羟基的组合是优选的。此外，制造具有反应性高的异氰酸酯基的聚合物的技术难度高，因此，从制造或获得丙烯酸系聚合物的容易性的观点来看，其中丙烯酸系聚合物侧的第一官能团是羟基而第二官能团是异氰酸酯基的情况更优选。在这种情况下，具有辐射聚合性碳-碳双键和作为第二官能团的异氰酸酯基二者的异氰酸酯化合物的实例包括甲基丙烯酰异氰酸酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯和间异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯。另外，作为具有第一官能团的丙烯酸系聚合物，优选含有衍生自上述含羟基单体的构成单元的聚合物，并且还优选含有衍生自醚系化合物的构成单元的聚合物，例如2-羟乙基乙烯基醚、4-羟丁基乙烯基醚或二甘醇单乙烯基醚。
压敏粘合剂(B2)还可以包含活性能量射线反应性化合物(单体或低聚物)。
活性能量射线固化型压敏粘合剂B含有UV吸收化合物。UV吸收化合物是通过添加UV吸收剂制备活性能量射线固化型压敏粘合剂B而制造的。
(UV吸收剂)
任何合适的UV吸收剂都可以用作UV吸收剂，只要吸收剂是吸收UV光(波长例如为355nm)的化合物。UV吸收剂的实例包括苯并三唑系UV吸收剂、二苯甲酮系UV吸收剂、三嗪系UV吸收剂、水杨酸酯系UV吸收剂和氰基丙烯酸酯系UV吸收剂。其中，优选三嗪系UV吸收剂或苯并三唑系UV吸收剂，并且特别优选三嗪系UV吸收剂。三嗪系UV吸收剂更优选包括具有羟基的化合物，并且特别优选为包括羟基苯基三嗪系化合物的UV吸收剂(羟基苯基三嗪系UV吸收剂)。
羟基苯基三嗪系UV吸收剂的实例包括2-(4,6-双(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪-2-基)-5-羟基苯基和[(C10-C16(主要是C12-C13)烷氧基)甲基]环氧乙烷的反应产物(产品名：“TINUVIN 400”，由BASF制造)、2-[4,6-双(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪-2-基]-5-[3-(十二烷氧基)-2-羟基丙氧基]苯酚、2-(2,4-二羟基苯基)-4,6-双-(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪和(2-乙基己基)-环氧丙酸酯的反应产物(产品名：“TINUVIN 405”，由BASF制造)、2,4-双(2-羟基-4-丁氧基苯基)-6-(2,4-二丁氧基苯基)-1,3,5-三嗪(产品名：“TINUVIN460”，由BASF制造)、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-[(己基)氧基]-苯酚(产品名：“TINUVIN 1577”，由BASF制造)、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-[2-(2-乙基己酰氧基)乙氧基]-苯酚(产品名：“ADK STAB LA-46”，ADEKA Corporation制造)、2-(2-羟基-4-[1-辛氧基羰基乙氧基]苯基)-4,6-双(4-苯基苯基)-1,3,5-三嗪(产品名：“TINUVIN 479”，由BASF制造)，以及可从BASF以产品名“TINUVIN 477”获得的产品。
苯并三唑系UV吸收剂(苯并三唑系化合物)的实例包括2-(2-羟基-5-叔丁基苯基)-2H-苯并三唑(产品名：“TINUVIN PS”，由BASF制造)、苯丙酸和3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-(1,1-二甲基乙基)-4-羟基(C7-9侧链和直链烷基)的酯化合物(产品名：“TINUVIN 384-2”，由BASF制造)、3-[3-叔丁基-4-羟基-5-(5-氯-2H-苯并三唑-2-基)苯基]丙酸辛酯和2-乙基己基-3-[3-叔丁基-4-羟基-5-(5-氯-2H-苯并三唑-2-基)苯基]丙酸酯的混合物(产品名：“TINUVIN 109”，由BASF制造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-双(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚(产品名：“TINUVIN 900”，由BASF制造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-(1-甲基-1-苯基乙基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚(产品名：“TINUVIN 928”，由BASF制造)、3-(3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸甲酯/聚乙二醇300的反应产物(产品名：“TINUVIN1130”，由BASF制造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-对甲酚(产品名：“TINUVIN P”，由BASF制造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-双(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚(产品名：“TINUVIN 234”，由BASF制造)、2-[5-氯-2H-苯并三唑-2-基]-4-甲基-6-(叔丁基)苯酚(产品名：“TINUVIN326”，由BASF制造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-二叔戊基苯酚(产品名：“TINUVIN 328”，由BASF制造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚(产品名：“TINUVIN329”，由BASF制造)、2,2′-亚甲基双[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚](产品名：“TINUVIN 360”，由BASF制造)、3-(3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸甲酯和聚乙二醇300的反应产物(产品名“TINUVIN 213”，由BASF制造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-十二烷基-4-甲基苯酚(产品名：“TINUVIN 571”，由BASF制造)、2-[2-羟基-3-(3,4,5,6-四氢邻苯二甲酰亚氨基-甲基)-5-甲基苯基]苯并三唑(产品名：“Sumisorb250”，由Sumitomo Chemical Co.,Ltd.制造)、2-(3-叔丁基-2-羟基-5-甲基苯基)-5-氯-2H-苯并三唑(产品名：“SEESORB 703”，由Shipro Kasei Kaisha,Ltd.制造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-甲基-6-(3,4,5,6-四氢邻苯二甲酰亚胺基甲基)苯酚(产品名：“SEESORB706”，由Shipro Kasei Kaisha,Ltd.制造)、2-(4-苯甲酰氧基-2-羟基苯基)-5-氯-2H-苯并三唑(产品名：“SEESORB 7012BA”，由Shipro Kasei Kaisha,Ltd制造)、2-叔丁基-6-(5-氯-2H-苯并三唑-2-基)-4-甲基苯酚(产品名：“KEMISORB 73”，由Chemipro Kasei Kaisha,Ltd.制造)、2,2′-亚甲基双[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-叔辛基苯酚](产品名：“ADK STABLA-31”，由ADEKA Corporation制造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-p-纤维素(产品名：“ADKSTAB LA-32”，由ADEKA Corporation制造)、和2-(5-氯-2H-苯并三唑-2-基)-6-叔丁基-4-甲基苯酚(产品名：“ADK STAB LA-36”，由ADEKA Corporation制造)。
UV吸收剂可以是染料或颜料。颜料的实例包括偶氮系、酞菁系、蒽醌系、色淀系(lake-based)、苝系、芘酮系、喹吖啶酮系、硫靛系、二噁嗪系、异吲哚酮系和喹啉酞酮系颜料。染料的实例包括偶氮系、酞菁系、蒽醌系、羰基系、靛蓝系、醌亚胺系、次甲基系、喹啉系和硝基系染料。
用于形成UV吸收剂的化合物的分子量优选为1,000以下，更优选800以下，还更优选600以下。用于形成UV吸收剂的化合物的分子量的下限例如为100。
UV吸收剂的最大吸收波长优选为300nm至450nm，更优选为320nm至400nm，还更优选为330nm至380nm。
在本发明的至少一个实施方案中，UV吸收剂本身可以是第二压敏粘合剂层中的UV吸收化合物。在这种情况下，相对于第二压敏粘合剂层中的100重量份的基础聚合物，UV吸收化合物的含量优选为1重量份至50重量份，更优选为2重量份至30重量份，还更优选为3重量份至25重量份。当该含量落在这样的范围内时，可以获得这样的压敏粘合片，即当通过活性能量射线照射令人满意地降低第二压敏粘合剂层整体的压敏粘合强度时，压敏粘合剂层的固化令人满意地进行，并且通过激光照射表现出令人满意的剥离性。
在本发明的至少一个实施方案中，第二压敏粘合剂层中的UV吸收化合物可以是其中UV吸收剂通过共聚与基础聚合物结合的形式。本发明的至少一个实施方案中的UV吸收化合物可以通过例如将基础聚合物与包含UV吸收性单体的单体组合物聚合来获得。即，用于形成第二压敏粘合剂层的活性能量射线固化型压敏粘合剂B可以包含具有UV吸收结构的基础聚合物作为UV吸收化合物。这种形式可以防止UV吸收化合物向第一压敏粘合剂层的迁移。结果，UV吸收化合物以优选的方式不均匀地存在，因此本发明的效果变得显著。
例如，含有UV吸收基团和聚合性基团的化合物(单体)用作可以通过共聚与基础聚合物结合的UV吸收剂。UV吸收基团的实例包括苯并三唑骨架、二苯甲酮骨架和三嗪骨架。在本发明的至少一个实施方案中，使用含有UV吸收基团和(甲基)丙烯酰基的丙烯酸系单体。丙烯酸系单体的具体实例包括3-(2H-苯并三唑-2-基)-4-羟基苯乙基甲基丙烯酸酯、2-(4-苯甲酰-3-羟基苯氧基)乙基丙烯酸酯和2-[4-(4,6-二苯基)-[1,3,5]三嗪-2-基]-3-羟基-苯氧基-乙基丙-2-烯酸酯。作为其市售品，例如可以适当地使用“RUVA-93”(由OtsukaChemical Co.,Ltd.制造，产品名)。
在其中UV吸收剂通过共聚与基础聚合物结合的形式中，相对于100重量份的UV吸收化合物，UV吸收化合物(基础聚合物)中的衍生自UV吸收剂的构成单元的含量优选为1重量份至50重量份，更优选为2重量份至30重量份，还更优选为3重量份至25重量份。当该含量落在这样的范围内时，可以获得在其透光特性和剥离性之间的平衡优异的压敏粘合片。
(交联剂)
活性能量射线固化型压敏粘合剂B优选含有交联剂。交联剂的实例包括异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、三聚氰胺系交联剂、过氧化物系交联剂、尿素系交联剂、金属醇盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、碳二亚胺系交联剂和胺系交联剂。
相对于压敏粘合剂的基础聚合物100重量份，交联剂的含量优选为0.5重量份至10重量份，更优选为1重量份至8重量份。
在本发明的至少一个实施方案中，优选使用异氰酸酯系交联剂。异氰酸酯系交联剂是优选的，因为该试剂可以与多种官能团反应。异氰酸酯系交联剂的具体实例包括：低级脂肪族多异氰酸酯类，如丁烯二异氰酸酯和六亚甲基二异氰酸酯；脂环族异氰酸酯类，如亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯和异佛尔酮二异氰酸酯；芳香族异氰酸酯类，如2,4-甲苯二异氰酸酯、4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯和苯二甲撑二异氰酸酯；以及异氰酸酯加合物，如三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加合物(由Nippon Polyurethane IndustryCo.,Ltd.制造，产品名：“CORONATE L”)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯三聚体加合物(由Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.制造，产品名：“CORONATE HL”)和六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯形式(由Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.制造，产品名：“CORONATE HX”)。其中，优选使用具有三个以上的异氰酸酯基的交联剂。
在本发明的至少一个实施方案中，使用具有可以与UV吸收化合物的官能团相互作用的官能团的交联剂“a”。这种交联剂“a”例如是具有异氰酸酯基、缩水甘油基或胺基的交联剂。此外，UV吸收化合物的官能团和交联剂“a”的官能团的组合的实例包括以下组合：异氰酸酯基和羟基；缩水甘油基和羟基；以及胺基和羟基。
(光聚合引发剂)
在本发明的至少一个实施方案中，活性能量射线固化型压敏粘合剂B包含光聚合引发剂。任何合适的引发剂都可以用作光聚合引发剂。光聚合引发剂的实例包括：α-酮醇系化合物，如4-(2-羟基乙氧基)苯基(2-羟基-2-丙基)酮、α-羟基-α,α′-二甲基苯乙酮、2-甲基-2-羟基苯丙酮和1-羟基环己基苯基酮；苯乙酮系化合物，如甲氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮和2-甲基-1-[4-(甲硫基)-苯基]-2-吗啉代丙烷-1；苯偶姻醚系化合物，如苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚和茴香偶姻甲醚；缩酮系化合物，如苄基二甲基缩酮；芳香族磺酰氯系化合物，如2-萘磺酰氯；光活性肟系化合物，如1-苯酮-1,1-丙二酮-2-(o-乙氧羰基)肟；二苯甲酮系化合物，如二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸和3,3′-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮；噻吨酮系化合物，如噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二氯噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮和2,4-二异丙基噻吨酮；樟脑醌；卤代酮；酰基膦氧化物；和酰基膦酸酯。光聚合引发剂的用量可以设定为任何合适的量。
在本发明的至少一个实施方案中，具有两个以上(优选2至5个)的光分解性基团的光聚合引发剂用作光聚合引发剂。这种光聚合引发剂的使用能够通过用活性能量射线(例如，UV光)照射来形成可以具有高弹性的压敏粘合剂层。当第二压敏粘合剂层的弹性模量可以增加时，可以用低输出激光进行上述剥离操作。术语“光分解性基团”是指吸收施加的活性能量射线以产生自由基的官能团，并且其具体实例包括酮基、卤代烷基、酯基、砜基和过氧基。
具有两个以上的光分解性基团的光聚合引发剂的实例包括2-羟基-1-4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]苯基-2-甲基-丙-1-酮(产品名：Omnirad127，由BASF JapanLtd.制造)、1-[4-(4-苯甲酰苯基硫烷基(sulfanyl))苯基]-2-甲基-2-(4-甲基苯基磺酰基)丙-1-酮(产品名：ESACURE 1001M)、苯甲酰甲酸甲酯(产品名：SpeedCure MBF，由Lambson Ltd.制造)、O-乙氧基亚氨基-1-苯基丙-1-酮(产品名：SpeedCure PDO，由LambsonLtd.制造)和低聚[2-羟基-2-甲基-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮](产品名：ESACURE KIP150，由Lamberti制造)。
在本发明的至少一个实施方案中，含有磷原子和/或氮原子的化合物用作光聚合引发剂。这种光聚合引发剂的实例包括2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙-1-酮(产品名：Omnirad 907，由BASF Japan Ltd.制造)、2-苄基-2-(二甲氨基)-4’-吗啉代丁酰苯(产品名：Omnirad 369，由BASF Japan Ltd.制造)、2-二甲氨基-2-(4-甲基苄基)-1-(4-吗啉-4-基-苯基)丁-1-酮(产品名：Omnirad 379，由BASF Japan Ltd.制造)、双(2,4,6-三甲基苯甲酰)苯基氧化膦(产品名：Omnirad 819，由BASF Japan Ltd.制造)、2,4,6-三甲基苯甲酰-二苯基氧化膦(产品名：Omnirad TPO，由BASF Japan Ltd.制造)、1,2-辛二酮-1-[4-(苯硫基)苯基-2-(O-苯甲酰肟)](产品名：Omnirad OXE01，由BASF Japan Ltd.制造)、以及苯乙酮-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰)-9H-咔唑-3-基]-1-(O-乙酰肟)(产品名：OmniradOXE02，由BASF Japan Ltd.制造)。这种光聚合引发剂的使用能够通过用活性能量射线(例如，UV光)照射来形成可以具有高弹性的压敏粘合剂层。当第二压敏粘合剂层的弹性模量可以增加时，可以用低输出激光进行上述剥离操作。
相对于第二压敏粘合剂层中的100重量份的基础聚合物，光聚合引发剂的含量优选为1重量份至30重量份，更优选为2重量份至20重量份，还更优选为3重量份至15重量份。当该含量落在这样的范围内时，可以获得这样的压敏粘合片，即当其第二压敏粘合剂层整体的压敏粘合强度通过活性能量射线照射而令人满意地降低时，第二压敏粘合剂层的固化令人满意地进行，第二压敏粘合剂层通过激光照射引起的应变量大，并且表现出令人满意的剥离性。
(光敏剂)
在本发明的至少一个实施方案中，活性能量射线固化型压敏粘合剂B可以包含光敏剂。
在本发明的至少一个实施方案中，光敏剂可以与光聚合引发剂组合使用。光敏剂可以通过将由光敏剂本身吸收光获得的能量转移到光聚合引发剂来从光聚合引发剂产生自由基，因此可以用具有长波长的光推进压敏粘合剂层的聚合，在该长波长处不存在光聚合引发剂本身的吸收峰。因此，光敏剂的掺入可以扩大UV吸收化合物的吸收波长和可以从光聚合引发剂产生自由基的波长之间的差异。结果，第二压敏粘合剂层的光聚合和通过激光照射对其进行剥离可以彼此不影响地进行。在本发明的至少一个实施方案中，组合使用用作光聚合引发剂的2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮(例如，可从BASF以产品名“IRGACURE 651”获得的产品)和光敏剂。这种光敏剂的实例包括可从Kawasaki KaseiChemicals Ltd.以产品名“UVS-581”获得的产品和9,10-二乙氧基蒽(例如，可从KawasakiKasei Chemicals Ltd.以产品名“UVS-1101”获得的产品)。
光敏剂的其他实例包括9,10-二丁氧基蒽(例如来自Kawasaki Kasei ChemicalsLtd.的在产品名“UVS-1331”下可得的产品)、2-异丙基噻吨酮、二苯甲酮、噻吨酮衍生物、以及4,4′-双(二甲氨基)二苯甲酮。噻吨酮衍生物的实例包括乙氧羰基噻吨酮和异丙基噻吨酮。
相对于100重量份的基础聚合物，光敏剂的含量优选为0.01重量份至2重量份，更优选为0.5重量份至2重量份。
活性能量射线固化型压敏粘合剂还可根据需要含有任何合适的添加剂。添加剂的实例包括活性能量射线聚合促进剂、自由基清除剂、增粘剂、增塑剂(例如，偏苯三酸酯系增塑剂或均苯四酸酯系增塑剂)、颜料、染料、填料、防老剂、导电材料、抗静电剂、光稳定剂、剥离改性剂、软化剂、表面活性剂、阻燃剂和抗氧化剂。
(第二压敏粘合剂层的特性)
第二压敏粘合剂层的厚度优选为20μm以下。当厚度落在这样的范围内时，可以获得压敏粘合片，该压敏粘合片可以进一步减小在剥离被粘物时的激光输出，并且因此优异地表现其剥离性。压敏粘合剂层的厚度更优选为15μm以下，还更优选为10μm以下，再更优选为1μm至10μm。当厚度落在这样的范围内时，上述效果变得显著。
第二压敏粘合剂层在23℃下的初始压痕弹性模量优选为4MPa以下，更优选为3MPa以下，还更优选为2MPa以下。当第二压敏粘合剂层具有这样的范围内的压痕弹性模量时，在将电子部件粘贴到其上时，可以建立其中电子部件的一部分优选嵌入第二压敏粘合剂层中的状态，并且因此可以以令人满意的固定性暂时固定电子部件。另外，第二压敏粘合剂层在23℃下的初始压痕弹性模量优选为0.1MPa以上，更优选为0.2MPa以上，还更优选为0.3MPa以上，特别优选为0.7MPa以上。当初始压痕弹性模量落在这样的范围内时，可以获得几乎不污染被粘物并且剥离性优异的压敏粘合片。术语“初始压痕弹性模量”是指在用活性能量射线和激光照射之前的压痕弹性模量。
第二压敏粘合剂层优选地是在用具有460mJ/cm2的累积光量的UV光照射之后在23℃下的压痕弹性模量为150MPa以上的层，并且压痕弹性模量更优选为200MPa以上，特别优选为250MPa以上。当压敏粘合片包括在用UV光照射后可以具有这种压痕弹性模量的第二压敏粘合剂层时，用低能量激光照射第二压敏粘合剂层引起该层中的应变，结果是，能够令人满意地剥离其被粘物(电子部件)。此外，可以防止在剥离时对电子部件的污染。在用累积光量为460mJ/cm2的UV光照射后，第二压敏粘合剂层的压痕弹性模量的上限例如为8,000MPa(优选5,000MPa，更优选4,000MPa)。
C.基材
基材可以包括任何合适的树脂。树脂的实例包括如聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚丁烯系树脂或聚甲基戊烯系树脂等聚烯烃系树脂、聚氨酯系树脂、聚酯系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚醚酮系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚氯乙烯系树脂、聚偏二氯乙烯系树脂、氟系树脂、硅系树脂、纤维素系树脂和离聚物树脂。其中，聚烯烃系树脂是优选的。
基材的厚度优选为2μm至300μm，更优选为2μm至100μm，还更优选为2μm至50μm。
基材对于波长为355nm的光的透射率优选为70％以上，更优选为80％以上，还更优选为90％以上，特别优选为95％以上。基材的总的光透射率的上限例如为98％(优选99％)。
D.压敏粘合片的制造方法
压敏粘合片可以通过任何合适的方法制造。压敏粘合片可以通过例如将压敏粘合剂涂布到基材或剥离衬垫上来获得。各种方法，例如棒涂布机涂布、气刀涂布、凹版涂布、凹版反向涂布、逆辊涂布、唇涂、模涂、浸涂、胶版印刷、柔版印刷和丝网印刷，各自都可以用作涂布的方法。此外，例如，可以采用涉及在剥离衬垫上单独形成压敏粘合剂层然后将所得物贴合到基材上的方法。
E.电子部件的输送方法
在本发明的至少一个实施方案中，提供了一种具有上述压敏粘合片的电子部件的输送方法。该输送方法包括，例如，将排列在基板上的多个电子部件转印到压敏粘合片的压敏粘合剂层叠体(第二压敏粘合剂层)上的第一步骤，以及将压敏粘合片上的电子部件转印到另一构件上的第二步骤。在第一步骤和第二步骤中优选使用相同的压敏粘合片。即，在该输送方法中，可以不进行任何进一步的转印步骤而进行电子部件的输送。
在第一步骤中，电子部件从基板转印到压敏粘合片可以通过包括用激光照射基板和电子部件之间的界面部分的工艺，即激光剥离工艺来进行。激光剥离工艺的各种条件可以设置为任何合适的条件。
可以使用诸如蓝宝石基板等硬质基板作为基板。
在本发明的至少一个实施方案中，第二步骤包括以下操作。即，第二步骤包括：(i)将活性能量射线(例如，UV光)施加到压敏粘合片上，以降低压敏粘合片的压敏粘合剂层叠体的压敏粘合强度；以及(ii)将激光施加到期望表现出剥离性的部位，以在第二压敏粘合剂层中引起应变，从而进一步降低压敏粘合强度。根据该方法，电子部件可以仅在用激光照射的部位被剥离。当使用根据本发明的至少一个实施方案的压敏粘合片时，压敏粘合强度可以降低到被粘物自由下落这样的程度，因此甚至非常小(例如，50微米见方)的电子部件也可以一个接一个地被单独剥离。
上述操作(i)中的活性能量射线可以施加到压敏粘合剂层叠体的整个表面。在本发明的至少一个实施方案中，施加累积光量为200mJ/cm2至600mJ/cm2的UV光。
例如，在上述操作(ii)中，使用波长为200nm至360nm(优选355nm)的激光作为激光。激光的输出例如为100mJ/cm2至1,200mJ/cm2。
在本发明的至少一个实施方案中，电子部件各自是迷你LED或微型LED。
实施例
现在，通过实施例来具体描述本发明。然而，本发明绝不限于这些实施例。实施例中的试验和评价方法如下所述。此外，除非另有说明，否则术语“份”及“％”是按重量计的。
(1)UV吸收结构的量
在每个实施例和比较例中，通过使用除UV吸收剂的添加量之外通过相同方法形成的其他压敏粘合剂层样品的组，获得UV吸收结构的FT-IR(ATR方法)校准曲线。具体地，对UV吸收剂的添加量彼此不同的多个其他压敏粘合剂层样品进行FT-IR测量。采用在来自用于形成每个其他压敏粘合剂层样品的基础聚合物(丙烯酸系聚合物)的吸收波数处的峰强度作为参考，并且基于该峰强度和来自UV吸收结构(UV吸收剂)的吸收波数处的峰强度之比，获得(UV吸收结构的量)对(UV吸收结构的峰强度)校准曲线。
之后，进行在每个实施例和比较例中形成的第一和第二压敏粘合剂层的FT-IR(ATR方法)测量，以提供在来自UV吸收结构的吸收波数处的峰强度，并且从上述校准曲线中识别每个压敏粘合剂层中的UV吸收结构的量。UV吸收结构的比(第一压敏粘合剂层外表面中的UV吸收结构的量/第二压敏粘合剂层外表面中的UV吸收结构的量)由压敏粘合剂层中的UV吸收结构的量确定。
在源自UV吸收结构(UV吸收剂)的吸收波数处的峰强度定义为在以下每个吸收波数处的峰强度：
实施例1：1594cm-1；
实施例2：1379cm-1；
实施例3和比较例2：1,509cm-1；和
实施例4至13以及比较例3和4：752cm-1。
此外，丙烯酸系聚合物的峰强度定义为在1,725cm-1至1,730cm-1处的峰强度。
在FT-IR(ATR方法)测量中，采用从外表面(与第一压敏粘合剂层和第二压敏粘合剂层之间的界面相对的表面)到1μm深度范围内的压敏粘合剂层作为测量样品。
(2)对于波长为355nm的光的透射率
剥离压敏粘合片的一个表面上的PET剥离衬垫，并且用手动辊将该片贴合到大载玻片(由Matsunami Glass Ind.,Ltd.制造，产品名：“S9111”)上，随后在其中剥离另一个表面上的PET剥离衬垫的状态下进行测量。具体地，用分光光度计(产品名：“SPECTROPHOTOMETER U-4100”，由Hitachi High-Tech Science Corporation制造)测量大载玻片上的压敏粘合片对于波长为355nm的光的透射率。
(3-1)压痕弹性模量(第一压敏粘合剂层/UV照射前)
剥离压敏粘合片的第二压敏粘合剂层侧上的PET剥离衬垫，并且用手动辊将第二压敏粘合剂层贴合到大载玻片(由Matsunami Glass Ind.,Ltd.制造，产品名：“S9111”)上。接下来，剥离所得物的第一压敏粘合剂层侧上的PET剥离衬垫以暴露第一压敏粘合剂层，并且用由Hysitron制造的TriboIndenter TI-950测量其压痕弹性模量。通过在23℃下的单一压痕方法在10nm/s的压痕速度和100nm的压痕深度下进行测量。
(3-2)压痕弹性模量(第一压敏粘合剂层/UV照射后)
剥离压敏粘合片的第二压敏粘合剂层侧上的PET剥离衬垫，并且用手动辊将第二压敏粘合剂层贴合到大载玻片(由Matsunami Glass Ind.,Ltd.制造，产品名：“S9111”)上。将来自UV照射装置(由Nitto Seiki Co.,Ltd.制造，产品名：“UM-810”)的高压汞灯的UV光(比波长：365nm，累积光量：460mJ/cm2)从所得物的第一压敏粘合剂层侧施加到其整个表面。之后，剥离第一压敏粘合剂层侧上的PET剥离衬垫以暴露第一压敏粘合剂层，并且在与上述(3-1)节相同的条件下，使用由Hysitron制造的TriboIndenter TI-950测量其压痕弹性模量。
(3-3)压痕弹性模量(第二压敏粘合剂层/UV照射前)
剥离压敏粘合片的第一压敏粘合剂层侧上的PET剥离衬垫，并且用手动辊将第一压敏粘合剂层贴合到大载玻片(由Matsunami Glass Ind.,Ltd.制造，产品名：“S9111”)上。接下来，剥离所得物的第二压敏粘合剂层侧上的PET剥离衬垫以暴露第二压敏粘合剂层，并且在与上述(3-1)节相同的条件下，用由Hysitron制造的TriboIndenter TI-950测量其压痕弹性模量。
(3-4)压痕弹性模量(第二压敏粘合剂层/UV照射后)
剥离压敏粘合片的第一压敏粘合剂层侧上的PET剥离衬垫，并且用手动辊将第一压敏粘合剂层贴合到大载玻片(由Matsunami Glass Ind.,Ltd.制造，产品名：“S9111”)上。将来自UV照射装置(由Nitto Seiki Co.,Ltd.制造，产品名：
“UM-810”)的高压汞灯的UV光(比波长：365nm，累积光量：460mJ/cm2)从所得物的第二压敏粘合剂层侧施加到其整个表面。之后，剥离第二压敏粘合剂层侧上的PET剥离衬垫以暴露第二压敏粘合剂层，并且在与上述(3-1)节相同的条件下，使用由Hysitron制造的TriboIndenter TI-950测量其压痕弹性模量。
(4)激光剥离(LLO)评价
将第一压敏粘合剂层贴合到4英寸见方的石英玻璃上，然后将蓝宝石基板贴合到所得物上，使得其LED芯片位于第二压敏粘合剂层上。在真空时间为90秒、压接条件为0.25MPa和压接时间为0秒的条件下，使用具有真空和按压机构的保护性胶带粘合装置(产品名：“DV 3000”，由Nitto Seiki Co.,Ltd.制造)进行贴合。
在完成压接之后，从所得物的蓝宝石表面施加激光(来自由MLase AG制造的准分子激光器)以进行LLO。在波长248nm和能量密度900mJ/cm3的条件下进行LLO。在LLO之后，移除蓝宝石玻璃，并且识别其中将LED芯片转印到第二压敏粘合剂层上的产率。90％以上的产率被认为是令人满意的(○)，80％以上且低于90％的产率被认为是可接受的(Δ)，低于80％的产率被认为是不可接受的(×)。
(5)激光转印评价
在LLO之后，使用UV照射装置(产品名：“UM-810”，由Nitto Seiki Co.,Ltd.制造)在氮气气氛下从所得样品的石英玻璃表面侧施加UV光，以将压敏粘合剂层光固化。在波长为365nm且以该波长换算的累积光量为460mJ/cm2的条件下，使用来自该装置的高压汞灯的UV光进行固化。
之后，激光(波长：355nm，脉冲宽度：5ns)仅从石英玻璃侧施加到目标芯片位置以进行激光转印。施加激光，同时将其照射能量设定为以下三种条件中的每一种：400mJ/cm2、600mJ/cm2和800mJ/cm2。将其中LED芯片转印到另一个构件上的情况由符号“○”表示，而其中芯片没有转移到另一个构件上的情况由符号“×”表示。用数字显微镜(产品名：“VHX-2000”，由Keyence Corporation制造)观察转印后的芯片和压敏粘合片。在表1的“碎片”栏中用符号“×”表示观察到碎片粘附到芯片附近或压敏粘合片分解的情况，而在“碎片”栏中用符号“○”表示没有观察到粘附和分解的情况。
[制造例1]丙烯酸系聚合物A的制备
将100重量份的丙烯酸2-甲氧基乙酯、27重量份的丙烯酰吗啉和22重量份的丙烯酸2-羟乙酯混合以制备单体组合物。
接下来，将氮气引入到包括氮气导入管、温度计和搅拌机的反应容器中，并且在氮气气氛下，将500重量份的甲苯、149重量份的单体组合物和0.3重量份的过氧化苯甲酰(BPO)装入容器中，随后在60℃下搅拌5小时。之后，将得到的共聚物冷却至室温，并且向共聚物中加入24重量份的2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯并使其与共聚物反应，以在共聚物中的丙烯酸2-羟乙酯侧链中的末端OH基团上加成NCO基团。因此，获得了含有在其末端具有碳-碳双键的丙烯酸系聚合物A的丙烯酸系聚合物溶液A。
[制造例2]丙烯酸系聚合物B的制备
将100重量份的丙烯酸异壬酯和32重量份的丙烯酸2-羟乙酯混合以制备单体组合物。
接下来，将氮气引入到包括氮气导入管、温度计和搅拌机的反应容器中，并且在氮气气氛下，将280重量份的乙酸乙酯、132重量份的单体组合物和0.3重量份的过氧化苯甲酰(BPO)装入容器中，随后在60℃下搅拌4小时。之后，将得到的共聚物冷却至室温，并且向共聚物中加入56重量份的2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯并使其与共聚物反应，以在共聚物中的丙烯酸2-羟乙酯侧链中的末端OH基团上加成NCO基团。因此，获得了含有在其末端具有碳-碳双键的丙烯酸系聚合物B的丙烯酸系聚合物溶液B。
[制造例3]丙烯酸系聚合物C的制备
将100重量份的丙烯酸2-乙基己酯、25.5重量份的丙烯酰吗啉和18.5重量份的丙烯酸2-羟乙酯混合以制备单体组合物。
接下来，将氮气引入到包括氮气导入管、温度计和搅拌机的反应容器中，并且在氮气气氛下，将60重量份的甲苯、144重量份的单体组合物和0.3重量份的过氧化苯甲酰(BPO)装入容器中，随后在60℃下搅拌4小时。之后，将得到的共聚物冷却至室温，并且向共聚物中加入22.5重量份的2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯并使其与共聚物反应，以在共聚物中的丙烯酸2-羟乙酯侧链中的末端OH基团上加成NCO基团。因此，获得了含有在其末端具有碳-碳双键的丙烯酸系聚合物C的丙烯酸系聚合物溶液C。
[制造例4]丙烯酸系聚合物D的制备
将70重量份的丙烯酸乙酯、30重量份的丙烯酸2-羟乙酯和5重量份的甲基丙烯酸丙烯酸甲酯混合以制备单体组合物。
接下来，将氮气引入到包括氮气导入管、温度计和搅拌机的反应容器中，并且在氮气气氛下，将295重量份的乙酸乙酯、109重量份的单体组合物和0.2重量份的过氧化苯甲酰(BPO)装入容器中，随后在60℃下搅拌4小时，以提供含有丙烯酸系聚合物D的丙烯酸系聚合物溶液D。
[制造例5]丙烯酸系聚合物E的制备
将106重量份的丙烯酸2-甲氧基乙酯、22重量份的丙烯酰吗啉、24重量份的丙烯酸2-羟乙酯和16.5重量份的UV吸收剂(由Otsuka Chemical Co.,Ltd.制造，产品名：“RUVA-93”)混合以制备单体组合物。
接下来，将氮气引入到包括氮气导入管、温度计和搅拌机的反应容器中，并且在氮气气氛下，将430重量份的乙酸乙酯、168.5重量份的单体组合物和0.35重量份的AIBN装入容器中，随后在63℃下搅拌5小时。之后，将得到的共聚物冷却至室温，并且向共聚物中加入28重量份的2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯并使其与共聚物反应，以在共聚物中的丙烯酸2-羟乙酯侧链中的末端OH基团上加成NCO基团。因此，获得了含有在其末端具有碳-碳双键并且具有UV吸收结构的丙烯酸系聚合物E的丙烯酸系聚合物溶液E。
[制造例6]丙烯酸系聚合物F的制备
将106重量份的丙烯酸2-甲氧基乙酯、27重量份的丙烯酰吗啉、40重量份的丙烯酸2-羟乙酯和18.5重量份的UV吸收剂(由Otsuka Chemical Co.,Ltd.制造，产品名：“RUVA-93”)混合以制备单体组合物。
接下来，将氮气引入到包括氮气导入管、温度计和搅拌机的反应容器中，并且在氮气气氛下，将400重量份的乙酸乙酯、191.5重量份的单体组合物和0.4重量份的AIBN装入容器中，随后在63℃下搅拌5小时。之后，将得到的共聚物冷却至室温，并且向共聚物中加入43重量份的2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯并使其与共聚物反应，以在共聚物中的丙烯酸2-羟乙酯侧链中的末端OH基团上加成NCO基团。因此，获得了含有在其末端具有碳-碳双键并且与UV吸收剂结合的丙烯酸系聚合物F的丙烯酸系聚合物溶液F。
[制造例7]丙烯酸系聚合物G的制备
将65重量份的丙烯酸异壬酯、25重量份的丙烯酸2-羟乙酯和5重量份的UV吸收剂(由Otsuka Chemical Co.,Ltd.制造，产品名：“RUVA-93”)混合以制备单体组合物。
接下来，将氮气引入到包括氮气导入管、温度计和搅拌机的反应容器中，并且在氮气气氛下，将200重量份的乙酸乙酯、95重量份的单体组合物和0.2重量份的AIBN装入容器中，随后在63℃下搅拌5小时。之后，将得到的共聚物冷却至室温，并且向共聚物中加入31重量份的2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯并使其与共聚物反应，以在共聚物中的丙烯酸2-羟乙酯侧链中的末端OH基团上加成NCO基团。因此，获得含有在其末端具有碳-碳双键并且与UV吸收剂结合的丙烯酸系聚合物G的丙烯酸系聚合物溶液G。
[制造例8]丙烯酸系聚合物H的制备
将113重量份的丙烯酸异壬酯、44重量份的丙烯酸2-羟乙酯和17.5重量份的UV吸收剂(由Otsuka Chemical Co.,Ltd.制造，产品名：“RUVA-93”)混合以制备单体组合物。
接下来，将氮气引入到包括氮气导入管、温度计和搅拌机的反应容器中，并且在氮气气氛下，将320重量份的乙酸乙酯、174.5重量份的单体组合物和0.35重量份的AIBN装入容器中，随后在63℃下搅拌5小时。之后，将得到的共聚物冷却至室温，并且向共聚物中加入60重量份的2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯并使其与共聚物反应，以在共聚物中的丙烯酸2-羟乙酯侧链中的末端OH基团上加成NCO基团。因此，获得了含有在其末端具有碳-碳双键并且与UV吸收剂结合的丙烯酸系聚合物H的丙烯酸系聚合物溶液H。
[实施例1]
(压敏粘合剂(1a)的制备)
向含有100重量份的丙烯酸系聚合物A(固成分)的丙烯酸系聚合物溶液A中加入3重量份(固成分)的交联剂(由Mitsui Chemicals,Inc.制造，产品名：“TAKENATE D-101A”)和7重量份的光聚合引发剂(由BASF制造，产品名：“Omnirad 127D”)，以提供压敏粘合剂(1a)。
(压敏粘合剂(2a)的制备)
向含有100重量份的丙烯酸系聚合物B(固成分)的丙烯酸系聚合物溶液B中加入1重量份(固成分)的交联剂(由Mitsui Chemicals,Inc.制造，产品名：“TAKENATE D-101A”)、10重量份的UV吸收剂(由BASF制造，产品名：“Tinuvin 928”，2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-(1-甲基-1-苯基乙基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚)和7重量份的光聚合引发剂(由BASF制造，产品名：“Omnirad127D”)，以提供压敏粘合剂(2a)。
(压敏粘合片)
将压敏粘合剂(1a)涂布到PET剥离衬垫(厚度：38μm)的有机硅处理表面，然后在130℃下加热2分钟，形成厚度为4μm的第一压敏粘合剂层。
将压敏粘合剂(2a)单独地涂布到另一个PET剥离衬垫(厚度：38μm)的有机硅处理表面，然后在130℃下加热2分钟，形成厚度为1μm的第二压敏粘合剂层。
将上述第一压敏粘合剂层和第二压敏粘合剂层彼此贴合，以提供具有剥离衬垫的压敏粘合片(剥离衬垫/第一压敏粘合剂层/第二压敏粘合剂层/剥离衬垫)。
对得到的具有剥离衬垫的压敏粘合片进行上述评价。结果如表1所示。
[实施例2]
除了使用10重量份的UV吸收剂(由BASF制造，产品名：“Tinuvin 477”)代替10重量份的UV吸收剂(由BASF制造，产品名：“Tinuvin 928”)之外，以与实施例1相同的方式获得具有剥离衬垫的压敏粘合片。对得到的具有剥离衬垫的压敏粘合片进行上述评价。结果如表1所示。
[实施例3]
(压敏粘合剂(1b)的制备)
向含有100重量份的丙烯酸系聚合物B(固成分)的丙烯酸系聚合物溶液B中加入1重量份(固成分)的交联剂(由Mitsui Chemicals,Inc.制造，产品名：“TAKENATE D-101A”)和7重量份的光聚合引发剂(由BASF制造，产品名：“Omnirad 127D”)，以提供压敏粘合剂(1b)。
(压敏粘合剂(2b)的制备)
向含有100重量份的丙烯酸系聚合物B(固成分)的丙烯酸系聚合物溶液B中加入3重量份(固成分)的交联剂(由Tosoh Corporation制造，产品名：“CORONATE/HX”)、10重量份的UV吸收剂(由BASF制造，产品名：“Tinuvin405”，2-(2,4-二羟基苯基)-4,6-双-(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪和(2-乙基己基)-环氧丙酸酯的反应产物)和7重量份的光聚合引发剂(由BASF制造，产品名：“Omnirad 127D”)，以提供压敏粘合剂(2b)。交联剂(由TosohCorporation制造，产品名：“CORONATE/HX”)是可以与UV吸收剂的OH基团反应的交联剂。
(压敏粘合片)
将压敏粘合剂(1b)涂布到PET剥离衬垫(厚度：38μm)的有机硅处理表面，然后在130℃下加热2分钟，形成厚度为4μm的第一压敏粘合剂层。
将压敏粘合剂(2b)单独地涂布到另一个PET剥离衬垫(厚度：38μm)的有机硅处理表面，然后在130℃下加热2分钟，形成厚度为1μm的第二压敏粘合剂层。
将上述第一压敏粘合剂层和第二压敏粘合剂层彼此贴合，以提供具有剥离衬垫的压敏粘合片(剥离衬垫/第一压敏粘合剂层/第二压敏粘合剂层/剥离衬垫)。
对得到的具有剥离衬垫的压敏粘合片进行上述评价。结果如表1所示。
[实施例4]
(压敏粘合剂(1c)的制备)
向含有100重量份的丙烯酸系聚合物A(固成分)的丙烯酸系聚合物溶液A中加入3重量份(固成分)的交联剂(由Mitsui Chemicals,Inc.制造，产品名：“TAKENATE D-101A”)和7重量份的光聚合引发剂(由BASF制造，产品名：“Omnirad 127D”)，以提供压敏粘合剂(1c)。
(压敏粘合剂(2c)的制备)
向含有100重量份的丙烯酸系聚合物E(固成分)的丙烯酸系聚合物溶液E中加入1重量份(固成分)的交联剂(由Mitsui Chemicals,Inc.制造，产品名：“TAKENATE D-101A”)和7重量份的光聚合引发剂(由BASF制造，产品名：“Omnirad 127D”)，以提供压敏粘合剂(2c)。
(压敏粘合片)
将压敏粘合剂(1c)涂布到PET剥离衬垫(厚度：38μm)的有机硅处理表面，然后在130℃下加热2分钟，形成厚度为8μm的第一压敏粘合剂层。
将压敏粘合剂(2b)单独地涂布到另一个PET剥离衬垫(厚度：38μm)的有机硅处理表面，然后在130℃下加热2分钟，形成厚度为2μm的第二压敏粘合剂层。
将上述第一压敏粘合剂层和第二压敏粘合剂层彼此贴合，以提供具有剥离衬垫的压敏粘合片(剥离衬垫/第一压敏粘合剂层/第二压敏粘合剂层/剥离衬垫)。
对得到的具有剥离衬垫的压敏粘合片进行上述评价。结果如表1所示。
[实施例5至13]
除了以表1所示的共混量(固成分共混量)使用表1所示的丙烯酸系聚合物溶液、交联剂和光聚合引发剂之外，以与实施例4相同的方式分别获得压敏粘合片。对得到的压敏粘合片进行上述评价。结果如表1所示。
实施例和比较例中使用的化合物等如下所述。
(交联剂)
·D-101A：异氰酸酯系交联剂，由Mitsui Chemicals,Inc.制造，产品名：“TAKENATE D-101A”
·CORONATE HX：异氰酸酯系交联剂，由Tosoh Corporation制造，产品名：“CORONATE/HX”
(光聚合引发剂)
·Omni 127D：由BASF制造，产品名：“Omnirad 127D”，化合物名称：2-羟基-1-(4-(4-(2-羟基-2-甲基丙酰基)苄基)苯基)-2-甲基丙-1-酮
·Omni TPO：由BASF制造，产品名：“Omnirad TPO”，化合物名称：2,4,6-三甲基苯甲酰-二苯基氧化膦
[比较例1]
(压敏粘合剂(1a)的制备)
以与实施例1相同的方式获得压敏粘合剂(1a)。
(压敏粘合片)
将压敏粘合剂(1a)涂布到PET剥离衬垫(厚度：38μm)的有机硅处理表面，然后在130℃下加热2分钟，形成厚度为10μm的第一压敏粘合剂层。
将另一剥离衬垫贴合到第一压敏粘合剂层，以提供具有剥离衬垫的压敏粘合片(剥离衬垫/第一压敏粘合剂层/剥离衬垫)。
对得到的具有剥离衬垫的压敏粘合片进行上述评价。结果如表1所示。
[比较例2]
(压敏粘合剂(2c)的制备)
向含有100重量份的丙烯酸系聚合物A(固成分)的丙烯酸系聚合物溶液A中加入3重量份(固成分)的交联剂(由Mitsui Chemicals,Inc.制造，产品名：“TAKENATE D-101A”)、5重量份的UV吸收剂(由BASF制造，产品名：“Tinuvin405”、7重量份的光聚合引发剂(由BASF制造，产品名：“Omnirad 127D”)，以提供压敏粘合剂(2c)。
(压敏粘合片)
将压敏粘合剂(1c)涂布到PET剥离衬垫(厚度：38μm)的有机硅处理表面，然后在130℃下加热2分钟，形成厚度为10μm的第二压敏粘合剂层。
将另一剥离衬垫贴合到第二压敏粘合剂层，以提供具有剥离衬垫的压敏粘合片(剥离衬垫/第二压敏粘合剂层/剥离衬垫)。
对得到的具有剥离衬垫的压敏粘合片进行上述评价。结果如表1所示。
[比较例3]
(压敏粘合剂(1d)的制备)
向含有100重量份的丙烯酸系聚合物D(固成分)的丙烯酸系聚合物溶液D中加入4重量份(固成分)的交联剂(由Mitsui Chemicals,Inc.制造，产品名：“TAKENATE D-101A”)，以提供压敏粘合剂(1d)。
(压敏粘合剂(2d)的制备)
向含有100重量份的丙烯酸系聚合物H(固成分)的丙烯酸系聚合物溶液H中加入1重量份(固成分)的交联剂(由Mitsui Chemicals,Inc.制造，产品名：“TAKENATE D-101A”)和7重量份的光聚合引发剂(由BASF制造，产品名：“Omnirad 127D”)，以提供压敏粘合剂(2d)。
(压敏粘合片)
将压敏粘合剂(1d)涂布到PET剥离衬垫(厚度：38μm)的有机硅处理表面，然后在130℃下加热2分钟，形成厚度为8μm的压敏粘合剂层“a”。
将压敏粘合剂(2d)单独地涂布到另一个PET剥离衬垫(厚度：38μm)的有机硅处理表面，然后在130℃下加热2分钟，形成厚度为2μm的第二压敏粘合剂层。
将上述压敏粘合剂层“a”和第二压敏粘合剂层彼此贴合，以提供具有剥离衬垫的压敏粘合片(剥离衬垫/压敏粘合剂层“a”/第二压敏粘合剂层/剥离衬垫)。
对得到的具有剥离衬垫的压敏粘合片进行上述评价。结果如表1所示。
[比较例4]
(压敏粘合剂(1e)的制备)
向含有100重量份的丙烯酸系聚合物G(固成分)的丙烯酸系聚合物溶液G中加入1重量份(固成分)的交联剂(由Mitsui Chemicals,Inc.制造，产品名：“TAKENATE D-101A”)和7重量份的光聚合引发剂(由BASF制造，产品名：“Omnirad 127D”)，以提供压敏粘合剂(1e)。
(压敏粘合剂(2d)的制备)
以与比较例3相同的方式获得压敏粘合剂(2d)。
(压敏粘合片)
将压敏粘合剂(1e)涂布到PET剥离衬垫(厚度：38μm)的有机硅处理表面上，然后在130℃下加热2分钟，形成厚度为8μm的第一压敏粘合剂层。
将压敏粘合剂(2d)单独地涂布到另一个PET剥离衬垫(厚度：38μm)的有机硅处理表面上，然后在130℃下加热2分钟，形成厚度为2μm的第二压敏粘合剂层。
将上述第一压敏粘合剂层和第二压敏粘合剂层彼此贴合，以提供具有剥离衬垫的压敏粘合片(剥离衬垫/第一压敏粘合剂层/第二压敏粘合剂层/剥离衬垫)。
对得到的具有剥离衬垫的压敏粘合片进行上述评价。结果如表1所示。
从表1中明显可知，根据本发明的至少一个实施方案，可以获得通过激光剥离工艺转印的电子部件的接收性优异的压敏粘合片。此外，根据本发明的至少一个实施方案的压敏粘合片优选地通过用已经适当设定输出的激光照射来表现其剥离性。同时，不含任何UV吸收化合物且具有单层构造的压敏粘合片(比较例1)、具有单层构造的压敏粘合片(比较例2)、包括不含任何活性能量射线固化型压敏粘合剂的压敏粘合剂层的压敏粘合片(比较例3)和其中比(第一压敏粘合剂层外表面中的UV吸收结构的量/第二压敏粘合剂层外表面中的UV吸收结构的量)大于0.3的压敏粘合片(比较例4)在其激光照射时的剥离性均为差的。

Claims (9)

1.一种压敏粘合片，其包括压敏粘合剂层叠体，所述压敏粘合剂层叠体包括第一压敏粘合剂层和配置在所述第一压敏粘合剂层的一个表面上的第二压敏粘合剂层，
其中所述第一压敏粘合剂层包括活性能量射线固化型压敏粘合剂A，
其中所述第二压敏粘合剂层包括活性能量射线固化型压敏粘合剂B，
其中所述压敏粘合剂层叠体包含具有UV吸收结构的UV吸收化合物，并且
其中所述第二压敏粘合剂层外表面中的UV吸收结构的量和所述第一压敏粘合剂层外表面中的UV吸收结构的量满足由下式表示的关系：
第一压敏粘合剂层外表面中的UV吸收结构的量/第二压敏粘合剂层外表面中的UV吸收结构的量≤0.3。
2.根据权利要求1所述的压敏粘合片，其中所述压敏粘合片对于波长为355nm的光的透射率为50％以下。
3.根据权利要求1或2所述的压敏粘合片，其中所述活性能量射线固化型压敏粘合剂B包含具有所述UV吸收结构的基础聚合物。
4.根据权利要求1或2所述的压敏粘合片，其中所述活性能量射线固化型压敏粘合剂A中的基础聚合物与所述第二压敏粘合剂层中的UV吸收化合物之间的HSP距离为8以上。
5.根据权利要求1或2所述的压敏粘合片，其中所述活性能量射线固化型压敏粘合剂B包含交联剂“a”，所述交联剂“a”具有能够与所述UV吸收化合物的官能团相互作用的官能团。
6.根据权利要求1或2所述的压敏粘合片，其中所述第二压敏粘合剂层在23℃下的初始压痕弹性模量为4MPa以下。
7.根据权利要求1或2所述的压敏粘合片，其中所述第二压敏粘合剂层是在用累积光量为460mJ/cm2的UV光照射之后在23℃下的压痕弹性模量为150MPa以上的层。
8.根据权利要求1或2所述的压敏粘合片，其中所述第一压敏粘合剂层是在用累积光量为460mJ/cm2的UV光照射之后在23℃下的压痕弹性模量为100MPa以上的层。
9.根据权利要求1或2所述的压敏粘合片，其中所述压敏粘合片的厚度为60μm以下。
CN202311110036.0A 2022-09-27 2023-08-31 压敏粘合片 Pending CN117777887A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022-153600 2022-09-27
JP2022153600A JP2024047867A (ja) 2022-09-27 2022-09-27 粘着シート

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117777887A true CN117777887A (zh) 2024-03-29

Family

ID=87136079

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202311110036.0A Pending CN117777887A (zh) 2022-09-27 2023-08-31 压敏粘合片

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP4345143A1 (zh)
JP (1) JP2024047867A (zh)
KR (1) KR20240044348A (zh)
CN (1) CN117777887A (zh)
TW (1) TW202428817A (zh)

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5875850U (ja) 1981-11-18 1983-05-23 四国化成工業株式会社 簡易車庫
JPS6053756U (ja) 1983-09-20 1985-04-16 日清紡績株式会社 分割型のマガジンクリ−ル台車を有する経糸糊付装置
EP2697822B1 (en) 2011-04-11 2020-12-30 NDSU Research Foundation Selective laser-assisted transfer of discrete components
JP5875850B2 (ja) 2011-12-16 2016-03-02 東京応化工業株式会社 積層体及び分離方法
JP2017003906A (ja) * 2015-06-15 2017-01-05 日東電工株式会社 両面粘着剤層付偏光フィルムおよび画像表示装置
JP6782215B2 (ja) * 2017-10-18 2020-11-11 古河電気工業株式会社 プラズマダイシング用マスク材、マスク一体型表面保護テープおよび半導体チップの製造方法
EP4083156A4 (en) * 2019-12-27 2024-02-21 Nitto Denko Corporation ADHESIVE FILM
CN115335477A (zh) * 2020-03-27 2022-11-11 日东电工株式会社 粘合剂片的制造方法和粘合剂片
JP2021175776A (ja) * 2020-05-01 2021-11-04 日東電工株式会社 粘着シート
CN113808572B (zh) 2021-08-18 2022-06-17 北京百度网讯科技有限公司 语音合成方法、装置、电子设备和存储介质

Also Published As

Publication number Publication date
JP2024047867A (ja) 2024-04-08
TW202428817A (zh) 2024-07-16
KR20240044348A (ko) 2024-04-04
EP4345143A1 (en) 2024-04-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4721834B2 (ja) 粘着シート及びこの粘着シートを用いた製品の加工方法
WO2021220662A1 (ja) 粘着シート
WO2021131518A1 (ja) 粘着シート
WO2021131735A1 (ja) 粘着シート
EP4083156A1 (en) Adhesive sheet
WO2021131517A1 (ja) 粘着シート
WO2022044441A1 (ja) 部材加工方法
CN117777887A (zh) 压敏粘合片
CN116419843A (zh) 粘合片
CN115485348A (zh) 粘合片
WO2022038844A1 (ja) 部材転写方法
WO2023149023A1 (ja) 粘着シート
JP7566490B2 (ja) 粘着シート
CN118434814A (zh) 粘合片
JP2023113108A (ja) 粘着シート
EP4410912A1 (en) Pressure-sensitive adhesive sheet for temporarily fixing electronic component and method for treating electronic component
CN118043417A (zh) 电子部件临时固定用粘合片以及电子部件的处理方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication