CN117766669A - 一种微型led焊盘修复方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于微型LED的封装拆修技术领域，具体公开了一种微型LED焊盘修复方法，包括以下步骤：步骤一，去除损坏的焊盘；步骤二，剥离线路绝缘保护层，使线路面向焊盘的一端裸露出；步骤三，建造焊盘和线路的挡墙，在裸露的线路周围和重建焊盘的位置四周设有一圈封闭的挡墙；步骤四，向挡墙内滴入液态的导电材料，导电材料覆盖在待重建焊盘的位置和裸露的线路端面上形成一体；步骤五，对导电材料进行固化。本发明能够扩大新的焊盘与线路的接触面积，避免接触不良，从而减少了接触电阻，有效解决弱亮或不亮的问题。

Description

一种微型LED焊盘修复方法

技术领域

本发明涉及微型LED的封装拆修技术领域，具体涉及一种微型LED焊盘修复方法。

背景技术

Mini&Micro LED COG直显产品的焊盘或线路出现故障或脱落、腐蚀、破损时，会在焊盘、线路的位置补上一个新的焊盘、线路，但随着Mini&Micro LED COG直显产品向高精度、高解析度的方向发展，焊盘和线路也随着产品的不断发展而变得越来越来越精密、越来尺寸越小，而且线路和焊盘的厚度越来越小，且随着COG直显产品向高清晰度，薄化方向、控制IC集成化方向发展，同一个产品上的焊盘数量越来越多，导致相邻焊盘之间以及线路之间的距离越来越近。

现有技术中在修复焊盘的时候，通常将损坏的焊盘铣削后，就在原有的焊盘位置再通过传统的喷涂和打印的方式形成新的焊盘，采用传统的方式进行修复的焊盘具有以下缺点：

1.新补焊盘与原有的线路的接触面积为原有的线路的断面，修复时很容易造成接触电阻过大或接触不良，造成LED灯弱亮或不亮，由于玻璃基板（玻璃基板薄而脆）不能像PCB基板一样挖出焊盘形状的坑，新补焊盘与基板的接触面积仅为焊盘底部的一个平面，且玻璃基板表面较为平坦，不利于导电材料的附着，导致新镀的焊盘比较容易脱落，且做焊盘推力实验验证可靠性时，往往推力不足，最终造成焊盘修复失败；

2.采用传统的喷涂和打印方式修复的焊盘通常厚度较厚，且难以控制修复的焊盘厚度，难以满足Mini&Micro产品需要的厚度（7um厚度以下的焊盘涂覆）要求；

3.另外如果用于修复焊盘的导电材料选用银浆时，由于焊盘和焊盘之间、线路和线路之间存在电势差，容易造成银迁移问题，从而造成焊盘、线路修复失败。

发明内容

本发明提供了一种微型LED焊盘修复方法，目的在于能够扩大新的焊盘与线路的接触面积，避免接触不良，从而减少了接触电阻，有效解决弱亮或不亮的问题。

本发明通过下述技术方案实现：一种微型LED焊盘修复方法，包括以下步骤：

步骤一，去除损坏的焊盘；

步骤二，剥离线路绝缘保护层，使线路面向焊盘的一端裸露出；

步骤三，建造焊盘和线路的挡墙，在裸露的线路周围和重建焊盘的位置四周设有一圈封闭的挡墙；

步骤四，向挡墙内滴入液态的导电材料，导电材料覆盖在待重建焊盘的位置和裸露的线路端面上形成一体；

步骤五，对导电材料进行固化。

本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

1.由于本方案应用在Mini&Micro LED线路及焊盘的修复，线路尺寸和焊盘尺寸本身就很窄，采用传统的修复工艺中，新补放入焊盘与线路的接触面积为原有线路的断面，修复的时候很容易造成接触不良，造成接触电阻过大，从而容易造成后期出现弱亮或不亮的问题；而本方案中通过剥离线路绝缘保护层，使线路裸露出来，扩大线路与后期新补焊盘的接触面积。本方案通过设置挡墙，当向挡墙内填充导电材料后，导电材料能够自动流动到裸露的线路表面，导电材料固化后形成的新的焊盘与线路的接触面从以前的断面端增加了与裸露出的各个端面进行接触，从而扩大了新的焊盘与线路的接触面积，避免出现接触不良的情况，从而减少了接触电阻，有效解决弱亮或不亮的问题。

2.本方案中通过增加一圈封闭的挡墙，挡墙内填充导电材料后能够对导电材料起到围挡的作用，使导电材料可以更加的集中固化，使固化后的导电材料能够与基底之间产生更强的粘附力，挡墙的设置能够增加新的焊盘的附着力，从而能够有效解决新涂焊盘容易脱落问题和推力不足问题。

3.由于焊盘和焊盘之间、线路和线路之间存在电势差，容易造成银迁移问题造成焊盘、线路修复失败，本方案中挡墙的结构能够对导电材料起到围挡的作用，如选用银浆做为导电材料，本方案挡墙的围挡方式能够有效的避免导电材料向外扩散，从而能够有效的阻止银迁移的产生。

4.现有技术中通过涂覆和打印的方式重建焊盘，采用现有的方式重建焊盘时，由于涂覆头或打印头难以满足小厚度要求，如难以满足7 um厚度以下的焊盘涂覆要求，采用现有的方式涂覆的焊盘厚度往往较厚，而本方案中通过向挡墙内滴入填充液态的导电材料形成焊盘结构，本方案的重建焊盘的方式能够通过控制滴入挡墙内的导电材料的量来控制形成的焊盘厚度，采用本方案中的方法能够更加好的控制焊盘厚度。

进一步，去除损坏的焊盘后，对损坏的焊盘基底进行粗化处理，去除焊盘基底上残留的焊盘材料，使焊盘基底平整。

有益效果：由于去除损坏的焊盘后，焊盘基底上仍然会残留一些焊盘材料未被清除，导致重建焊盘位置的基底上凹凸不平，容易影响后期填充的新的导电材料分布不均匀，影响后期形成的焊盘粘附性。本方案中对焊盘基底再进行粗化处理去除基底上凹凸不平的材料后，保证基底的平整性，同时粗化处理后的焊盘基底也能够保证具有一定的粗糙度，这样能够保证后期形成的新的焊盘与原有的基板之间有更好的粘附力。

进一步，采用激光或磨刀对焊盘基底进行粗化处理。

有益效果：本方案中对焊盘基底进行粗化处理的方式更高效。

进一步，步骤三中挡墙采用UV胶或热熔胶材料形成，再使挡墙固化。

有益效果：本方案中四周建立挡墙，挡墙的选材选用粘附力更好的UV胶或热熔胶，从而使挡墙跟玻璃基板表面有更好的粘附力，能够起到加固焊盘，进一步增加焊盘附着力的作用。

进一步，向挡墙内滴入液态的导电材料后，驱动用于安装焊盘的基板振动而使挡墙内的导电材料流动整平。

有益效果：改善前，新涂焊盘的平坦度不能保证，随着涂覆头或打印头的路径而呈现高低起伏的变化，表面不平坦，对固晶有影响，本方案改善后：新涂焊盘采用震动流平的方式，焊盘表面平坦，利于固晶，且便于满足后序的焊接作业对焊盘表面平坦度的较高要求。

进一步，步骤三中的挡墙的空腔包括焊盘空腔和线路空腔，焊盘空腔与线路空腔相互贯通，焊盘空腔位于待重建焊盘的位置上，线路空腔位于裸露的线路位置上。

有益效果：本方案中的挡墙的空腔用于容纳导电材料，而焊盘空腔和线路空腔相互贯通，便于填充的导电材料将原焊盘位置和裸露的线路位置结合呈一体，从而能够增强重建的焊盘与线路之间的接触面积，且挡墙的这种结构更便于滴入导电材料，使后期形成的焊盘面积大，焊盘与线路接触面积增大。

进一步，所述焊盘空腔和线路空腔的面积比焊盘和裸露出的线路面积大，当导电材料填充至挡墙的空腔并固化后，将挡墙的尺寸修理至和原有焊盘和线路尺寸一致。

有益效果：本方案能够确保重建的焊盘与线路的接触面积更大，接触良性更强，且本方案中当导电材料填充并固化后，将挡墙多余的部分进行修理清楚，使挡墙与原有焊盘或线路一致，从而能够防止后期挡墙影响画面均一性。

进一步，步骤五中通过激光或红外加热的方式将液态的导电材料固化呈固态。

有益效果：利用激光或红外加热等方式，将液态浆料固化成固态，并具有导电特性，本方案能够快速且不损伤其他零部件的情况将快速将导电材料进行固化。

进一步，所述导电材料为银浆。

有益效果：本发明中的导电材料采用银浆，其导电性能更好。

进一步，步骤一中采用铣刀铣削去除损坏的焊盘。

有益效果：本方案中通过铣床上的铣刀对损坏的焊盘进行铣削去除，该去除方式效率高，易操作。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：

图1为正常焊盘与线路的连接示意图；

图2为焊盘损坏后的状态示意图；

图3为去除已损坏的焊盘的状态示意图；

图4为本对损坏焊盘基底粗化处理后的状态示意图；

图5为剥离线路绝缘保护层后的状态示意图；

图6为建造焊盘和线路的挡墙的状态示意图；

图7为向挡墙内部填充液态导电材料的状态示意图；

图8为通过振源使导电材料流平的状态示意图；

图9为导电材料固化成型后的结构示意图；

图10为改善前焊盘基底和改善后的焊盘基底对比图；

图11为改善前的新焊盘和改善后的新焊盘表面平坦度的对比图；

图12为改善前重建的焊盘和改善后的重建的焊盘的对比图。

附图中标记及对应的零部件名称：

绝缘保护层1、线路2、焊盘3、挡墙4。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。

术语解释：

焊盘涂覆：指利用银浆等导电浆料，在焊盘缺失损坏处重新涂覆导电层。

COG：Chip on Glass 玻璃基的Mini LED产品；

直显产品：指本身能够直接显示画面，不需借助LCD等屏幕就能显示画面的产品。

如图1所示，为正常焊盘未出现损坏时的状态示意图，如图2所示，当焊盘3出现损坏时，需要对损坏的焊盘3进行修复重建。本实施例提供了一种微型LED焊盘修复方法，包括以下步骤：

步骤一，清洗或去除损坏的焊盘3，本实施例中采用铣刀铣削去除损坏的焊盘3，如图3所示；

步骤二，如图4所示，去除损坏的焊盘3后，对损坏的焊盘基底进行粗化处理，去除焊盘基底上残留的焊盘3材料，使焊盘基底平整，且对原玻璃基底的表面进行粗化，本实施例中采用激光或高精度磨刀对焊盘基底进行粗化处理，去除焊盘基底的毛刺，此处的焊盘基底指的是用于重建焊盘3的位置，去除焊盘基底的毛刺后，焊盘基底仍然具有粗糙度，粗化处理后的焊盘基底相比于原有的玻璃基底更粗糙，但又不会具有毛刺，这样在保持基底表面平整的同时提高基底表面粗糙度，从而避免出现后期涂覆的导电材料粘附性不好的问题；

步骤三，如图5所示，剥离线路2绝缘保护层1，使线路2面向焊盘3的一端裸露出，本实施例中将线路2表面的绝缘保护层1剥离出一个矩形形状的部分，使线路2裸露出的部分呈规则的矩形面；

步骤四，如图6所示，建造焊盘3和线路2的挡墙4，在裸露的线路2周围和重建焊盘3的位置四周设有一圈封闭的挡墙4，本实施例中采用涂覆或3D打印的方式在线路2四周以及重建焊盘3的位置建造胶类或树脂类等易成型固化材料的挡墙4，本实施例中挡墙4采用粘附力较强的UV胶或热熔胶材料形成，挡墙4形成后再使挡墙4自然固化或加热固化；

步骤四中挡墙4形成后围合成用于装液态导电材料的空腔，本实施例中挡墙4的空腔包括焊盘空腔和线路空腔，焊盘空腔与线路空腔相互贯通，焊盘空腔位于待重建焊盘的位置上，线路空腔位于裸露的线路位置上，挡墙4围合在裸露线路和重建焊盘位置的四周形成围挡结构；

步骤五，如图7所示，向挡墙4内滴入液态的导电材料，导电材料流动并覆盖在待重建焊盘的位置和裸露的线路端面上形成一体；

步骤六，如图8所示，利用微振源使导电材料流平，本实施例中导电材料为银浆，向挡墙4内滴入液态的导电材料后，让其在挡墙4内部在重力的作用下自动流平，必要时可以进行微振动，具体的：本实施例中驱动用于安装焊盘的基板振动而使挡墙4内的导电材料流动整平，通常在重建焊盘时需要将整个剥离基板放置在现有的工作台上，通过在工作台上设置振动源(比如振动电机、偏心轮机构等)来驱动工作台产生振动，从而带动放置在工作台上的基板振动，进而起到使挡墙4内的导电材料迅速流平；

本实施例中的银浆采用稀释银浆，使银浆的流动性较好，通过振动源使挡墙4内的导电材料自动流平；

步骤七，如图9所示，对导电材料进行固化，本实施例中通过激光或红外加热的方式将液态的导电材料固化呈固态。

本实施例中将原有焊盘或线路清理后，再用激光或高精度磨刀等方式，将玻璃基板表面粗化处理，以增加焊盘的附着力，且通过四周建立挡腔，挡墙4的选材选用粘附力更好的UV胶或热熔胶等，使挡墙4跟玻璃基板表面有更好的粘附力，加固焊盘，可增加焊盘附着力，解决新涂焊盘容易脱落问题和推力不足问题；

采用本实施例中的焊盘修复方法对焊盘平坦度改善方面的技术特点为：新涂焊盘采用较为稀释的导电材料，利用挡墙4作为围挡材料，再辅以振动的方式使导电材料快速流平，确保表面平坦，利于固晶。同时流平的方式也有利于解决COG直显产品生产较薄的线路或焊盘(7um厚度及以下的焊盘或线路)；本实施例中挡墙4的结构可有效的阻止银迁移的产生。

本实施例中让稀释的银浆自动流至线路2表面，以增大焊盘3与线路2的接触面积，减少接触电阻，解决弱亮不良问题，又通过挡墙4的建立增加新涂焊盘3的附着力，解决新涂焊盘3容易脱落问题和推力不足问题，同时挡墙4又能解决银迁移问题。

如图10所示，采用本实施例中的焊盘修复方法能够使重建的焊盘的附着力提升至大于原有焊盘附着力的作用。

改善前（图10左侧）：未对基板进行粗化处理，而玻璃基板表面较为平坦，附着力不强，不利于导电材料的附着，新镀的焊盘比较容易脱落，且做焊盘推力实验验证可靠性时，往往推力不足，最终造成焊盘修复失败，新涂焊盘与原有COG玻璃基板的接触面积为焊盘平整底面，图10中左侧灰框处为重建焊盘的接触面；

改善后：图10右侧，新涂焊盘与原有焊盘线路的接触面为粗化处理的接触面，此时接触面比原有的接触面更粗糙，能够使导电材料与接触面的附着力更强，且四周建立围挡，围挡的选材选用粘附力更好的UV胶或热熔胶等，围挡跟玻璃基板表面有更好的粘附力，加固焊盘，增加焊盘附着力。

如图11所示，为改善前的新焊盘和改善后的新焊盘表面平坦度的对比图，本实施例中新涂附焊盘的平坦度可通过振动流平的方式进行流平。

改善前（图11左侧）：新涂焊盘的平坦度不能保证，随着涂覆头或打印头的路径而呈现高低起伏的变化，表面不平坦，对固晶有影响。

改善后（图11右侧）：新涂焊盘采用振动流平的方式，使导电材料迅速流平，从而使其表面平坦，利于固晶。

如图12所示，为改善前重建的焊盘和改善后的重建的焊盘的对比图，新涂附焊盘和线路的外部用绝缘材料的挡墙隔离，能够有效的阻止银迁移。

改善前（图12左侧）：新涂焊盘、线路与原有焊盘、线路存在电势差，同时由于现有产品中焊盘的距离较近，银迁移的风险高；

改善后（图12右侧）：新涂焊盘、线路的银浆材料被绝缘材料的挡墙包裹阻挡，无银迁移的风险。

实施例2，与实施例1的区别在于，本实施例中步骤四中焊盘空腔和线路空腔的面积比焊盘和裸露出的线路面积大，当导电材料填充至挡墙4的空腔并固化后，将挡墙4的尺寸修理至和原有焊盘和线路尺寸一致。

本实施例中建造的挡墙4面积可以比实际焊盘或线路大一些，导电材料流平后，可将围挡和多余部分清理修行至和原有焊盘/线路一致，防止挡墙4影响画面均一性。

以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种微型LED焊盘修复方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，去除损坏的焊盘；

步骤二，剥离线路绝缘保护层，使线路面向焊盘的一端裸露出；

步骤三，建造焊盘和线路的挡墙，在裸露的线路周围和重建焊盘的位置四周设有一圈封闭的挡墙；

步骤四，向挡墙内滴入液态的导电材料，导电材料覆盖在待重建焊盘的位置和裸露的线路端面上形成一体；

步骤五，对导电材料进行固化。

2.根据权利要求1所述的一种微型LED焊盘修复方法，其特征在于，去除损坏的焊盘后，对损坏的焊盘基底进行粗化处理，去除焊盘基底上残留的焊盘材料，使焊盘基底平整。

3.根据权利要求2所述的一种微型LED焊盘修复方法，其特征在于，采用激光或磨刀对焊盘基底进行粗化处理。

4.根据权利要求1所述的一种微型LED焊盘修复方法，其特征在于，步骤三中挡墙采用UV胶或热熔胶材料形成，再使挡墙固化。

5.根据权利要求1所述的一种微型LED焊盘修复方法，其特征在于，向挡墙内滴入液态的导电材料后，驱动用于安装焊盘的基板振动而使挡墙内的导电材料流动整平。

6.根据权利要求1所述的一种微型LED焊盘修复方法，其特征在于，步骤三中的挡墙的空腔包括焊盘空腔和线路空腔，焊盘空腔与线路空腔相互贯通，焊盘空腔位于待重建焊盘的位置上，线路空腔位于裸露的线路位置上。

7.根据权利要求6所述的一种微型LED焊盘修复方法，其特征在于，所述焊盘空腔和线路空腔的面积比焊盘和裸露出的线路面积大，当导电材料填充至挡墙的空腔并固化后，将挡墙的尺寸修理至和原有焊盘和线路尺寸一致。

8.根据权利要求1所述的一种微型LED焊盘修复方法，其特征在于，步骤五中通过激光或红外加热的方式将液态的导电材料固化呈固态。

9.根据权利要求1所述的一种微型LED焊盘修复方法，其特征在于，所述导电材料为银浆。

10.根据权利要求1所述的一种微型LED焊盘修复方法，其特征在于，步骤一中采用铣刀铣削去除损坏的焊盘。