CN101350160A - 发光二极管显示屏及其封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种发光二极管显示屏，其印刷电路板的正面贴装发光二极管裸体晶片组，所述发光二极管裸体晶片组的外侧设置一体成形的封装贴膜；本发明还公开了一种所述发光二极管显示屏的封装方法。由于本发明所供的发光二极管显示屏采用了专用设备进行发光二极管裸体晶片的贴片处理，同时上述封装贴膜是一个整体，所以由本发明所提供方法得到的发光二极管显示屏的平整性得到了显著的改善，因此显示文字或图像时就可以避免出现波浪现象，显示屏的色彩也可以具有较高的一致性。
Description
技术领域
本发明涉及一种显示屏，特别是涉及一种以半导体发光二极管(LED)为发光体的显示屏。本发明还涉及一种上述显示屏的封装方法。
背景技术
发光二极管显示屏是二十世纪八十年代后期在全球迅速发展起来的新型信息显示媒体。在不到二十年中，发光二极管迅速成长为平板显示领域的主流产品，并得到了广泛应用。
发光二极管显示屏的应用范围涉及社会经济的很多领域，比如证券交易所、银行的金融信息显示；机场航班动态信息显示；港口、车站、旅客列车等旅客引导信息显示；道路交通信息显示；体育场馆、指挥中心、购物中心等大型场所信息显示。因此，发光二极管显示屏是与人们的视觉感受直接相关的产品，所以本类产品的外观设计和显示效果尤为重要。
目前，常见的发光二极管显示屏是由多块显示模块拼接而成。具体地说，首先将发光二极管裸体晶粒通过塑料板壳封装，形成例如8×8数码点阵模块；然后，根据现场实际情况需要，把多个所述数码点阵模块组装于一块控制电路板上，进而拼接组成规格符合要求的发光二极管显示屏幕。发光二极管显示屏幕的驱动接口与控制电路相连接就可以进行图像或文字的显示工作了。
上述硬件模式主要存在以下缺点：由于现有的发光二极管显示屏由多个数码点阵模块组装而成，因此需要花费大量的精力和时间对各点阵模块进行亮度、色彩等的一致性调试；将多个点阵模块拼装于电路板的过程中，显示屏表面难免出现凹凸不平的现象，整个显示屏的平整度也较差，影响其外观效果。此外，由于发光孔较深，发光二极管处于相对较深的位置，因而其散射光线的夹角较小，显示屏的可视角度较小。
因此，如何提高发光二极管亮度、色彩等的一致性以及显示屏的平整度，如何增大其可视角度，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种发光二极管显示屏，其亮度、色彩等的一致性较好，其屏幕的平整度较高。本发明的另一目的是提供一种发光二极管显示屏的封装方法。
为解决上述技术问题，本发明提供一种发光二极管显示屏的封装方法，包括以下步骤：
11)提供印刷电路板；
12)提供一体成形的封装贴膜，所述封装贴膜具有将其贯通的发光孔；所述发光孔的分布图形与所述印刷电路板正面焊盘的分布图形相适应；
13)在所述印刷电路板的正面贴装发光二极管裸体晶片组，并在其背面贴装驱动电路芯片；
14)将所述封装贴膜固定连接于所述印刷电路板的正面，以便发光二极管裸体晶片组的各发光二极管对应地陷入所述封装贴膜的各发光孔中。
优选地，步骤12)中所述封装贴膜的厚度范围为1mm至5mm。
优选地，步骤12)中所述发光孔为锥形孔。
优选地，步骤12)中所述发光孔内壁设有聚光层。
本发明还提供一种发光二极管显示屏，包括印刷电路板，其正面贴装发光二极管裸体晶片组，其背面贴装驱动电路芯片；所述发光二极管裸体晶片组的外侧设置一体成形的封装贴膜，且其发光二极管设置于贯通所述封装贴膜的发光孔中；所述封装贴膜与所述印刷电路板固定连接。
优选地，所述封装贴膜的厚度范围为1mm至5mm。
优选地，所述发光孔为锥形孔。
优选地，所述发光孔内壁设有聚光层。
本发明所提供的发光二极管显示屏的封装方法，是将作为一个整体的发光二极管裸体晶片组贴装于印刷电路板的正面，并通过一体成型的封装贴膜将所述发光二极管裸体晶片组封装。相对于现有技术中首先制作点阵模块，再将各点阵模块组装为完整显示屏的方法，本发明所提供的封装方法可以精简生产过程，省时省力，改变了上述现有技术中点阵模块在波峰焊或手工焊接时不能保证平整度以及模块之间存在间隙的问题。由于本发明所供的方法采用了发光二极管裸体晶片用专用设备进行贴片处理，同时上述封装贴膜是一个整体，所以由本发明所提供方法得到的发光二极管显示屏的平整性得到了显著的改善。由于平整性得到改善，可以保证各显示面在同一平面内，因此显示文字或图像时就可以避免出现波浪现象。
此外，由于封装贴膜的厚度范围为1mm至5mm，其厚度较现有技术显著减小，因而形成于其中的发光孔的深度显著减小；这样，各发光二极管距发光孔开口的距离较小，因而其散射角度较大，这样就显著增大显示屏的可视角度。再者，由于是封装贴膜具有一体成型的结构，可以很容易地保证其中各发光孔具有相同的深度，即发光孔深度的一致性比较好，因此各发光二极管发出的光亮就比较均匀，从而提高了显示屏的色彩一致性。
附图说明
图1为本发明所提供的发光二极管显示屏的封装方法一种具体实施方式的流程图；
图2为本发明所提供封装贴膜一种具体实施方式的结构示意图；
图3为本发明所提供发光二极管显示屏一种具体实施方式的结构示意图。
具体实施方式
本发明核心是提供一种发光二极管显示屏，其亮度、色彩等的一致性较好，其屏幕的平整度较高。本发明的另一核心是提供一种发光二极管显示屏的封装方法。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和实施方式对本发明作进一步的详细说明。
请参考图1，图1为本发明所提供的发光二极管显示屏的封装方法一种具体实施方式的流程图。
在一种具体实施方式中，本发明所提供的发光二极管显示屏的封装方法具体可以包括以下步骤：
步骤S1：提供印刷电路板。
根据实际需求的不同，设计和生产不同参数的印制电路板。比如，由于印制电路板的正面需要贴装发光二极管，因此，其焊盘分布图形应当与发光二极管晶片分布图形一致。
此外，显示屏类产品的实际使用情况要求其能够拼接组装来增大显示面积，所以所述印刷电路板设计时还需要考虑电源信号和控制信号的级连问题。
步骤S2：提供一体成形的封装贴膜，所述封装贴膜具有将其贯通的发光孔；所述发光孔的分布图形与所述印刷电路板正面焊盘的分布图形相适应。
根据上述印刷电路板的尺寸设计封装贴膜的模具，以使两者的尺寸相对应；然后由该模具加工出符合要求的封装贴膜。显然，封装贴膜具有一体成型的结构。
所述封装贴膜的材料通常可以选用环氧树脂(epoxy)，但由于环氧树脂易老化，还可以采用硅树脂(silicone)、玻璃、陶瓷等新型材料。
所述封装贴膜的厚度范围可以设为1mm至5mm，由此即可减小发光二极管距发光孔开口的距离，提高其散射角度，这样就显著增大显示屏的可视角度。
在一种具体实施方式中，所述封装贴膜的厚度为1.5mm。
可以进一步将所述发光孔设为锥形孔，以便进一步增大显示屏的可视角度。
还可以在所述发光孔的内壁设置聚光层，比如镀银、镀镍或者涂抹发光材料，从而提高可视距离。
步骤S3：在所述印刷电路板的正面贴装发光二极管裸体晶片组，并在其背面贴装驱动电路芯片。
在所述印刷电路板的正面通过专用设备贴装发光二极管裸体晶片组，显然发光二极管裸体晶片组的尺寸大体应当与印刷电路板相适应，从而不必再次拼装即可满足使用要求。
步骤S4：将步骤S2所提供的封装贴膜固定连接于所述印刷电路板的正面，以便发光二极管裸体晶片组的各发光二极管对应地陷入所述封装贴膜的各发光孔中。
所述封装贴膜与所述印刷电路板可以采用常规的方式固定连接，比如，两者可以通过小直径的螺丝固定连接；还可以通过粘合剂将两者粘合于一体。
本发明所提供的封装方法可以精简生产过程，省时省力，改变了上述现有技术中点阵模块在波峰焊或手工焊接时不能保证平整度以及模块之间存在间隙的问题。由于本发明所供的方法采用了发光二极管裸体晶片用专用设备进行贴片处理，同时上述封装贴膜是一个整体，所以由本发明所提供方法得到的发光二极管显示屏的平整性得到了显著的改善。由于平整性得到改善，可以保证各显示面在同一平面内，因此显示文字或图像时就可以避免出现波浪现象。
如果实际情况有要求，可以进一步在上述步骤S4之后附加步骤S5：将已经组装好的单块显示屏进行拼接进而用固定支架固定，并采用较细的信号线进行级连焊接，从而得到面积较大的屏幕。
请参考图2以及图3，图2为本发明所提供封装贴膜一种具体实施方式的结构示意图；图3为本发明所提供发光二极管显示屏一种具体实施方式的结构示意图。
在一种具体实施方式中，本发明所提供的发光二极管显示屏包括印刷电路板1，所述印刷电路板1可以根据实际需求，专门设计和生产，从而使其具有适宜的参数。通常，由于印制电路板1的正面需要贴装发光二极管裸体晶片组(图中未示出)，因此，其焊盘分布图形应当与各发光二极管晶片41的分布图形一致。
此外，显示屏类产品的实际使用情况要求其能够拼接组装来增大显示面积，所以所述印刷电路板1设计时还需要考虑电源信号和控制信号的级连问题。
所述发光二极管显示屏还包括一体成形的封装贴膜2，所述封装贴膜2具有将其贯通的发光孔21(示于图2中)；所述发光孔21的分布图形与所述印刷电路板1正面焊盘的分布图形相适应。
可以根据上述印刷电路板1的尺寸设计封装贴膜2的模具，以使两者的尺寸相对应；然后由该模具加工出符合要求的封装贴膜2；显然，封装贴膜2具有一体成型的结构。
所述封装贴膜2的材料通常可以选用环氧树脂(epoxy)，但由于环氧树脂易老化，还可以采用硅树脂(silicone)、玻璃、陶瓷等新型材料。
封装贴膜2的厚度范围可以设为1mm至5mm，由此即可减小发光二极管距发光孔21的开口的距离，提高其散射角度，这样就显著增大显示屏的可视角度。
在一种具体实施方式中，封装贴膜2的厚度为1.5mm。
可以进一步将所述发光孔21设为锥形孔，以便进一步增大显示屏的可视角度。
还可以在所述发光孔21的内壁设置聚光层，比如镀银、镀镍或者涂抹发光材料，从而提高可视距离。
所述印刷电路板1的正面贴装所述发光二极管裸体晶片组，而所述印刷电路板1的背面则贴装驱动电路芯片3。
所述发光二极管裸体晶片组的尺寸大体应当与印刷电路板1相适应，从而不必再次拼装即可满足使用要求。
所述封装贴膜2固定连接于所述印刷电路板1的正面，以便所述发光二极管裸体晶片组的各发光二极管晶片41对应地陷入所述封装贴膜2的各发光孔21中。
以上对本发明所提供的发光二极管显示屏及其封装方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
Claims (8)
1、一种发光二极管显示屏的封装方法，包括以下步骤：
11)提供印刷电路板；
12)提供一体成形的封装贴膜，所述封装贴膜具有将其贯通的发光孔；所述发光孔的分布图形与所述印刷电路板正面焊盘的分布图形相适应；
13)在所述印刷电路板的正面贴装发光二极管裸体晶片组，并在其背面贴装驱动电路芯片；
14)将所述封装贴膜固定连接于所述印刷电路板的正面，以便发光二极管裸体晶片组的各发光二极管对应地陷入所述封装贴膜的各发光孔中。
2、如权利要求1所述的发光二极管显示屏的封装方法，其特征在于，步骤12)中所述封装贴膜的厚度范围为1mm至5mm。
3、如权利要求2所述的发光二极管显示屏的封装方法，其特征在于，步骤12)中所述发光孔为锥形孔。
4、如权利要求3所述的发光二极管显示屏的封装方法，其特征在于，步骤12)中所述发光孔的内壁设有聚光层。
5、一种发光二极管显示屏，其特征在于，包括印刷电路板，其正面贴装发光二极管裸体晶片组，其背面贴装驱动电路芯片；所述发光二极管裸体晶片组的外侧设置一体成形的封装贴膜，且其发光二极管设置于贯通所述封装贴膜的发光孔中；所述封装贴膜与所述印刷电路板固定连接。
6、如权利要求5所述的发光二极管显示屏，其特征在于，所述封装贴膜的厚度范围为1mm至5mm。
7、如权利要求6所述的发光二极管显示屏，其特征在于，所述发光孔为锥形孔。
8、如权利要求7所述的发光二极管显示屏，其特征在于，所述发光孔内壁设有聚光层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2008102121236A CN101350160B (zh) | 2008-09-05 | 2008-09-05 | 发光二极管显示屏及其封装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2008102121236A CN101350160B (zh) | 2008-09-05 | 2008-09-05 | 发光二极管显示屏及其封装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101350160A true CN101350160A (zh) | 2009-01-21 |
| CN101350160B CN101350160B (zh) | 2010-06-02 |
Family
ID=40268935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2008102121236A Active CN101350160B (zh) | 2008-09-05 | 2008-09-05 | 发光二极管显示屏及其封装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101350160B (zh) |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: CHINA RAILWAY CORPORATION Free format text: FORMER OWNER: TRANSPORT BUREAU OF RAILWAY DEPARTMENT Effective date: 20141009 |
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| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
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