CN117756395A - 传送机构及其控制方法、用于光学玻璃的模刻装置 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及生产加工技术领域,公开一种传送机构及其控制方法、和用于光学玻璃的模刻装置。传送机构包括:第一回转体,第一回转体能够转动,第一回转体包括通孔;第二回转体,安装于通孔,第二回转体能够相对于第一回转体转动,第二回转体包括安装孔,安装孔位于通孔的周侧;传送件,安装于第一回转体,传送件包括活动部和夹取部,夹取部与活动部相连接,活动部设置于安装孔,且活动部能够沿安装孔移动;其中,在第一回转体与第二回转体相对转动过程中,活动部能够沿安装孔移动,以带动夹取部活动。本公开提供的传送机构具有回转和抓取功能,通过将抓取功能和回转功能集成于一体,减小对空间的占用,提升空间利用率。
Description
技术领域
本申请涉及生产加工技术领域,例如涉及一种传送机构及其控制方法、用于光学玻璃的模刻装置。
背景技术
相关技术中,回转台用于驱动工件转动,以实现对工件的加工处理,在工序调整过程中,需要转移工件,针对工件的移动则需要采用外部智能机械手进行抓取,实现工件的移动。
在已公开的实施过程中,存在以下问题:
通过采用外部机械手进行工件移动,需要回转台的控制系统和智能机械手的控制系统相结合,进而增加了控制系统对接的难度。并且,同时设置回转台和外部智能机械手,占用空间较大。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解,下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述,也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围,而是作为后面的详细说明的序言。
本公开实施例提供了一种传送机构及其控制方法、和用于光学玻璃的模刻装置,能够减小对空间的占用,提升空间利用率,且回转功能和抓取功能结合一体,避免了不同系统的对接工作。
在一些实施例中,提供了一种传送机构,包括:第一回转体,第一回转体能够转动,第一回转体包括通孔;第二回转体,安装于通孔,第二回转体能够相对于第一回转体转动,第二回转体包括安装孔,安装孔位于通孔的周侧;传送件,安装于第一回转体,传送件包括活动部和夹取部,夹取部与活动部相连接,活动部设置于安装孔,且活动部能够沿安装孔移动;其中,在第一回转体与第二回转体相对转动过程中,活动部能够沿安装孔移动,以带动夹取部活动。
在一些实施例中,提供了一种用于光学玻璃的模刻装置,包括:真空模刻舱,包括真空加工腔体;以及如上述实施例所述的传送机构,传送机构设置于真空加工腔体。
本公开实施例提供的传送机构及其控制方法、和用于光学玻璃的模刻装置,可以实现以下技术效果:
本公开提供传送机构包括第一回转体、第二回转体和传送件。第二回转体安装于第一回转体,且第二回转体能够相对于第一回转体转动。沿第二回转体的周向,开设有安装孔。传送件包括相连接的活动部和夹取部,活动部设置于安装孔内,且能够沿安装孔移动。并且,在活动部沿安装孔移动的过程中,带动夹取部活动,以实现进行抓取工件的作用。
通过采用本公开提供的传送机构,第二回转体相对于第一回转体移动,在第二回转体移动过程中,传送件的活动部沿安装孔移动,进而带动与活动部相连接的夹取部活动,实现对工件的抓取。
本公开提供的传送机构具有回转和抓取功能,通过将抓取功能和回转功能集成于一体,减小对空间的占用,提升空间利用率。相较于相关技术中采用相互独立的机构,也实现了控制系统的简化,避免了两个独立系统的对接工作。
以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的,不用于限制本申请。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明,这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件,附图不构成比例限制,并且其中:
图1是本公开实施例提供的传送机构的结构示意图;
图2是图1所示实施例提供的传送机构中A处的放大示意图;
图3是本公开再一个实施例提供的传送机构的结构示意图;
图4是图3所示实施例提供的传送机构中B处的放大示意图;
图5是图3所示实施例提供的传送机构的主视图;
图6是图5所示实施例提供的传送机构中C处的放大示意图;
图7是图3所示实施例提供的传送机构的俯视图;
图8是本公开实施例提供的模刻装置的结构示意图;
图9是图8所示实施例提供的模刻装置的另一角度的结构示意图;
图10是图8所示实施例提供的真空模刻舱的结构示意图;
图11是图8所示实施例提供的真空模刻舱的结构示意图;
图12是图8所示实施例提供的真空模刻舱的部分结构示意图;
图13是图8所示实施例提供的上料机构的结构示意图;
图14是图13所示实施例提供的上料机构的俯视图;
图15是图8所示实施例提供的下料机构的结构示意图;
图16是图15所示实施例提供的下料机构的俯视图。
图17本公开实施例提供的用于传送机构的控制方法的流程示意图;
图18是本公开一个实施例提供的用于模刻装置的控制方法的流程示意图;
图19是本公开再一个实施例提供的用于模刻装置的控制方法的流程示意图。
附图标记:
1模刻装置;
100真空模刻舱;110舱体;111座体;112桶体;113上盖;114上料口;115下料口;120真空加工腔体;130处理工位;132模具预热工位;134模刻工位;136模刻保压工位;138冷却工位;
200传送机构;
210第一回转体;220第一驱动件;
230第二回转体;232安装孔;240第二驱动件;
250传送件;251活动部;252夹取部;253导向件;2531导向杆;2532导向块;2533第一导向槽;2534弹簧;2535第二导向槽;254夹取件;2541第一夹取体;2542第二夹取体;255安装座;
260回转台;
300升降机构;310上料工位;320下料工位;330升降台;340升降部;
400伺服加载系统;
500上料机构;510上料支架;512上料托盘;520上料真空处理件;522上料真空腔;524上料抓手;526进料口;530上料阀;540进料阀;550上料抓取件;560上料中转台;570上料中转抓手;
600下料机构;610下料支架;612下料托盘;620下料真空处理件;622下料真空腔;624下料抓手;626出料口;630下料阀;640出料阀;650下料抓取件;660下料中转台;670下料中转抓手。
具体实施方式
为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容,下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述,所附附图仅供参考说明之用,并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中,为方便解释起见,通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而,在没有这些细节的情况下,一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下,为简化附图,熟知的结构和装置可以简化展示。
本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。
本公开实施例中,术语“上”、“下”、“内”、“中”、“外”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本公开实施例及其实施例,并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位,或以特定方位进行构造和操作。并且,上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外,还可能用于表示其他含义,例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解这些术语在本公开实施例中的具体含义。
另外,术语“设置”、“连接”、“固定”应做广义理解。例如,“连接”可以是固定连接,可拆卸连接,或整体式构造;可以是机械连接,或电连接;可以是直接相连,或者是通过中间媒介间接相连,又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本公开实施例中的具体含义。
除非另有说明,术语“多个”表示两个或两个以上。
本公开实施例中,字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如,A/B表示:A或B。
术语“和/或”是一种描述对象的关联关系,表示可以存在三种关系。例如,A和/或B,表示:A或B,或,A和B这三种关系。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本公开实施例中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在一些实施例中,结合图1至图7所示,提供了一种传送机构200,包括:第一回转体210、第二回转体230和传送件250。第一回转体210能够转动,第一回转体210包括通孔。第二回转体230,安装于通孔,第二回转体230能够相对于第一回转体210转动,第二回转体230包括安装孔232,安装孔232位于通孔的周侧。传送件250,安装于第一回转体210,传送件250包括活动部251,活动部251设置于安装孔232,且活动部251能够沿安装孔232移动。其中,在第一回转体210与第二回转体230相对转动过程中,活动部251能够沿安装孔232移动。
本公开提供传送机构200包括第一回转体210、第二回转体230和传送件250。第二回转体230安装于第一回转体210,且第二回转体230能够相对于第一回转体210转动。沿第二回转体230的周向,开设有安装孔232。传送件250包括相连接的活动部251和夹取部252,活动部251设置于安装孔232内,且能够沿安装孔232移动。并且,在活动部251沿安装孔232移动的过程中,带动夹取部252活动,以实现进行抓取工件的作用。
通过采用本公开提供的传送机构200,第二回转体230相对于第一回转体210移动,在第二回转体230移动过程中,传送件250的活动部251沿安装孔232移动,进而带动与活动部251相连接的夹取部252活动,实现对工件的抓取。
本公开提供的传送机构200具有回转和抓取功能,通过将抓取功能和回转功能集成于一体,减小对空间的占用,提升空间利用率。相较于相关技术中采用相互独立的机构,也实现了控制系统的简化,避免了两个独立系统的对接工作。
在一些实施例中,结合图1和图2所示,第二回转体230的回转中心与活动部251自安装孔232的第一端移动至第二端的移动轨迹之间的距离逐渐变大。
在该实施例中,安装孔232包括第一端和第二端。活动部251能够自安装孔232的第一端移动至第二端,或者自安装孔232的第二端移动至第一端。其中,第一端至第二回转体230的回转中心的距离,与第二端至第二回转体230的回转中心的距离不等。在该实施例中,活动部251自安装孔232的第一端移动至第二端的移动轨迹与第二回转体230的回转中心之间的距离逐渐变大。这样,第一端至第二端的连线相对于第二回转体230的周向倾斜设置,进而活动部251沿安装孔232移动过程中,沿第二回转体230的径向,活动部251产生了位移,进而能够带动夹取部252运动,以实现抓取。
在一些实施例中,结合图1和图2所示,第二回转体230的回转中心与活动部251自安装孔232的第一端移动至第二端的移动轨迹之间的距离逐渐变小。
在该实施例中,安装孔232包括第一端和第二端。活动部251能够自安装孔232的第一端移动至第二端,或者自安装孔232的第二端移动至第一端。其中,第一端至第二回转体230的回转中心的距离,与第二端至第二回转体230的回转中心的距离不等。在该实施例中,活动部251自安装孔232的第一端移动至第二端的移动轨迹与第二回转体230的回转中心之间的距离逐渐变小。这样,第一端至第二端的连线相对于第二回转体230的周向倾斜设置,进而活动部251沿安装孔232移动过程中,沿第二回转体230的径向,活动部251产生了位移,进而能够带动夹取部252运动,以实现抓取。
可选地,结合图1至图3所示,安装孔232为条形孔,且条形孔的延伸方向沿第二回转体230的周向延伸。
在该实施例中,通过将安装孔232设置为条形孔,以为活动部251提供移动空间,且通过条形孔沿第二回转体230的周向延伸,安装孔232的第一端和第二端至第二回转体230的中心的距离不等,使得条形孔呈倾斜设置。通过条形孔为活动部251进行导向,以实现驱动夹取部252运动。
可选地,安装孔232包括直线状条形孔,弧形状条形孔或折线状条形孔,可以实现活动部251能够沿安装孔232内滑动,且活动部251自安装孔232的第一端移动至第二端的移动轨迹与第二回转体230的回转中心之间的距离不等即可。
可选地,结合图1和图2所示,夹取部252包括:导向件253,设置于第一回转体210,导向件253能够相对于第一回转体210滑动,导向件253与活动部251相连接。夹取件254,与导向件253滑动连接。其中,活动部251沿安装孔232移动过程中,带动导向件253相对于第一回转体210滑动,进而带动夹取件254移动,以用于夹取或释放工件。
在该实施例中,夹取部252包括导向件253和夹取件254。导向件253与活动部251相连接,夹取件254与导向件253滑动连接。导向件253能够相对于第一回转体210滑动。活动部251沿安装孔232移动过程中,沿第二回转体230的径向发生位移,进而带动导向件253相对于第一回转体210滑动,导向件253滑动带动夹取件254相对于导向件253滑动,以实现夹取或释放工件。
可选地,结合图2所示,导向件253设置有相对倾斜设置的第一导向槽2533和第二导向槽2535。夹取件254包括第一夹取体2541和第二夹取体2542,第一夹取体2541与第一导向槽2533滑动连接。第二夹取体2542与第二导向槽2535滑动连接。其中,导向件253相对于第一回转体210滑动过程中,带动第一夹取体2541沿第一导向槽滑动,和带动第二夹取体2542沿第二导向槽2535滑动,以用于夹取或释放工件。
在该实施例中,导向件253包括相对倾斜设置的第一导向槽2533和第二导向槽2535。夹取件254包括相邻设置且相互配合的第一夹取体2541和第二夹取体2542。第一夹取体2541与第一导向槽2533滑动连接,第二夹取体2542与第二导向槽2535滑动连接。第一夹取体2541和第二夹取体2542沿第一滑动方向滑动时,第一夹取体2541和第二夹取体2542相互靠近,以实现相配合夹取工件。第一夹取体2541和第二夹取体2542沿第二滑动方向滑动时,第一夹取体2541和第二夹取体2542相互远离,以实现释放工件。第一滑动方向和第二滑动方向的方向相反。
可选地,结合图2所示,传送件250还包括:安装座255,安装于第一回转体210,导向件253安装于安装座255,且导向件253能够相对于安装座255滑动。
在该实施例中,传送件250还包括设置于第一回转体210的安装座255。导向件253安装于第一回转体210,且能够相对于安装座255滑动。这样,活动部251沿安装孔232移动过程中,带动导向件253相对于安装座255滑动,以实现带动夹取件254运动,以用于夹取或释放工件。通过采用本公开提供的传送件250与第二回转体230相配合,实现了机械驱动夹取部252实现夹取或释放工件,相较于相关技术中通过电机和气缸等驱动件,降低了电耗。
可选地,结合图2所示,导向件253包括:导向杆2531,设置于安装座255,导向杆2531能够相对于安装座255滑动,导向杆2531的一端与活动部251相连接。导向块2532,设置于导向杆2531的另一端,相对倾斜设置的第一导向槽2533和第二导向槽2535设置于导向块2532。弹簧2534,设置于导向杆2531,弹簧2534位于活动部251和安装座255之间。
在该实施例中,导向件253包括导向杆2531、导向块2532和弹簧2534。安装座255包括导向孔,导向杆2531穿设于导向孔,与安装座255滑动连接。导向杆2531的两端分别与活动部251和导向块2532相连接。弹簧2534套设于导向杆2531,位于活动部251和安装座255之间。导向槽2533设置于导向块2532。活动部251沿安装孔232移动,带动导向杆2531相对于安装座255滑动,导向杆2531带动导向块2532相对于夹取部252滑动,实现夹取或释放工件。导向杆2531相对于安装座255滑动过程中实现对弹簧2534压缩,以及在弹簧2534的作用下导向杆2531复位。这样,传送件250与第二回转体230的配合运行,实现了对工件的抓取或释放,通过机械结构替换了动力件的驱动,降低了能耗,且实现了结构一体化。
可选地,活动部包括销轴,销轴设置于安装孔内且销轴一端与导向件253相连接。
可选地,结合图1所示,传送机构200还包括:第一驱动件220和第二驱动件240,第一驱动件220的输出端与第一回转体210相连接,用于驱动第一回转体210转动。第二驱动件240的输出端与第二回转体230相连接,用于驱动第二回转体230转动。
在该实施例中,传送机构200还包括分别用于驱动第一回转体210和第二回转体230的第一驱动件220和第二驱动件240。通过第一驱动件220驱动第一回转体210转动,以及通过第二驱动件240驱动第二回转体230转动,以实现调整传送件250的位置,以及驱动传送件250实现工件的夹取和释放动作。
可选地,传送机构200还包括:控制器。控制器与第一驱动件220和第二驱动件240相连接。控制器用于根据运行指令,控制第二驱动件240沿第一方向转动,以带动传送件250自安装孔232的第一端移动至第二端,再控制第一驱动件220和第二驱动件240同步转动预设角度后,控制第二驱动件240沿第二方向转动,以带动传送件250自安装孔232的第二端移动至第一端。其中,第一方向和第二方向相反,第一端至第二回转体230的回转中心的距离大于第二端至第二回转体230的回转中心的距离。
在该实施例中,控制器用于控制第一驱动件220和第二驱动件240运行,以实现驱动第一回转体210和第二回转体230转动。具体地,响应于运行指令,先控制第二驱动件240驱动第二回转体230沿第一方向转动,以使得为开设于第二回转体230的安装孔232转动,进而使得活动部251相对于安装孔232移动,使得活动部251自安装孔232的第一端移动至第二端,带动导向杆2531朝向第二回转体230的中心移动,进而带动夹取部252实现对工件的夹取。完成工件夹取后,再控制第一驱动件220和第二驱动件240同步转动预设角度至下一个工位。移动至下一个工位后,再控制第二驱动件240驱动第二回转体230沿第二方向转动,以带动安装孔232转动,进而使得位于安装孔232内的活动部251,自安装孔232的第二端移动至第一端。由于安装孔232的第二端相对于第一端靠近第二回转体230的边缘,因此,导向杆2531朝向远离第二回转体230的中心一侧移动,进而带动夹取部252的第一夹取体2541和第二夹取体2542相分离,完成工件的释放。通过控制器安装上述步骤反复的控制第一驱动件220和第二驱动件240,实现了对工件的夹取、移动和释放。
通过采用本公开提供的传动机构,相较于相关技术中分体的回转台260和智能抓手,提升了结构布置的紧凑性,降低了空间占用率。并且传动机构的控制逻辑相较于相关技术中分别针对回转台260和智能抓手的控制,降低了控制难度。
可选地,结合图1、图3和图5所示,安装孔232的数量为多个,多个安装孔232沿第二回转体230的周向间隔且均匀分布。传送件250的数量为多个,多个传送件250与多个安装孔232一一对应设置。
在该实施例中,通过沿第二回转体230的周向间隔设置多个安装孔232,以对应沿第二回转体230周侧分布的多个传送件250,进而实现了同时控制多个传送件250进行工件的同步移动,能够适应多工序的加工需求,提升了工作效率。
可选地,结合图1、图3所示,传送机构200还包括回转台260和多个加工台。回转台260包括中心孔,第一回转体210安装于中心孔,且第一回转体210能够相对于回转台260转动。多个加工台设置于回转台260,且沿回转台260的周向间隔且均匀分布,多个加工台的数量与多个传送件250的数量相同。
在该实施例中,通过设置回转台260,以用于支撑第一回转体210和第二回转体230。并且,沿回转台260的周向,间隔分布多个加工台。通过设置多个加工台与设置于第一回转体210的多个传送件250相配合,第一回转体210和第二回转体230相对于回转台260转动,进而通过传送件250将当前对应的工位的工件移动至下一个工位,实现了工件在多个加工台之间,依次完成移动,实现圆周方向上多工序同步加工,进而扩大了传送机构200的适用场景,提升加工生产效率。
在一些实施例中,结合图8至图12所示,提供了一种用于光学玻璃的模刻装置1,包括:真空模刻舱100,包括真空加工腔体120。以及如上述任一实施例所述的传送机构200,传送机构200设置于真空加工腔体120。
本公开实施例提供的用于光学玻璃的模刻装置1包括真空模刻舱100和传送机构200。传送机构200设置于真空模刻舱100的真空加工腔体120内。通过采用上述任一实施例提供的传送机构200,进而实现了用于光学玻璃的多工位旋转排列式的加工工序。通过传送机构200实现了工件依次轮转完成对应的处理工序,提升了加工处理效率。通过本公开提供的模刻装置1,既能够为光学玻璃加工处理提供真空环境,又能够针对加工工序设置旋转排列式的加工工序,以及适用于加工工序的传送机构200,提升了针对手机用光学镜头的加工和生产效率。
可选地,结合图12所示,真空模刻舱100还包括多个处理工位130,多个处理工位130沿真空模刻舱100的周向间隔分布于真空加工腔体120120内。传送机构200设置于真空模刻舱100,位于真空加工腔体120内,传送机构200能够相对于真空模刻舱100转动,以用于在多个处理工位130之间移动工件。
在该实施例中,真空模刻舱100被配置有真空加工腔体120,和位于真空加工腔体120内的多个处理工位130。其中,多个处理工位130沿真空模刻舱100的周向间隔分布。传送机构200设置于真空加工腔体120内,且传送机构200能够相对于真空模刻舱100转动。
通过设置有具有真空加工腔体120的真空模刻舱100,以适用于手机玻璃镜片的加工生产。通过在真空加工腔体120内,沿真空模刻舱100的周向,间隔设置多个处理工位130。并且,通过设置有与周向分布的多个处理工位130相配合的传送机构200,进而实现了用于光学玻璃的多工位旋转排列式的模刻装置1。通过传送机构200与多个处理工位130相配合,实现了工件在多个处理工位130依次轮转完成对应的处理工序,提升了加工处理效率。
可选地,结合图3和图12所示,多个处理工位130设置于多个加工台,多个处理工位130与多个加工台一一对应设置。
在该实施例中,通过传送机构200相对于回转台260转动,即可以将上一个工位的工件,移动至下一个工位,完成工件的转移。通过将多个处理工位130设置于传送机构200的周侧,且传送机构200能够相对于回转台260转动,实现了加工工序的连贯性操作,进而提升了工件的加工效率。并且,通过多工位旋转式的排列方式,也实现了多个功能工位布置的紧凑性,和实现功能的多样性。
可选地,结合图3、图4和图5、图6所示,模刻装置1还包括升降机构300。升降机构300设置于真空模刻舱100,且能够相对于真空模刻舱100上升或下降。升降机构300包括上料工位310和下料工位320。其中,上料工位310和下料工位320位于多个处理工位130中的相邻两个处理工位130之间。
在该实施例中,在真空模刻舱100的真空加工腔体120内设置有升降机构300。升降机构300设置于真空模刻舱100,且能够相对于真空模刻舱100上升或下降。升降机构300包括用于上料的上料工位310,和用于下料的下料工位320。并且,沿真空模刻舱100的周向,上料工位310和下料工位320相邻设置,且上料工位310和下料工位320位于多个处理工位130中相邻的两个处理工位130之间。通过在真空加工腔体120内设置升降机构300,以用于向真空加工腔体120内的处理工位130输入待加工的工件。以及通过升降机构300,用于将通过多个处理工位130加工处理后的工件进行下料处理。通过升降机构300、传送机构200和多个处理工位130,实现了对工件的连续性加工处理,提升了加工工序的连贯性,以及能够实现多个处理工序的连续加工,以提升对光学玻璃的生产加工效率。
可选地,结合图4和图5、图6所示,升降机构300包括升降台330和升降部340。上料工位310和下料工位320设置于升降台330。升降部340设置于真空模刻舱100,升降部340与升降台330相连接,升降部340用于驱动升降台330在工作位置和上下料位置之间往复移动。其中,在升降台330位于工作位置的情况下,上料工位310和下料工位320与多个处理工位130位于同一平面。沿真空模刻舱100的高度方向,工作位置位于上下料位置的上方。
结合图11所示,真空模刻舱100包括上料口114和下料口115。在升降台330位于上下料位置的情况下,上料工位310和下料工位320分别与上料口114和下料口115相对应。
在该实施例中,升降部340设置于真空模刻舱100。升降台330在升降部340的驱动下,相对于真空模刻舱100上升或下降。通过调整升降台330的高度,以使得升降台330上的上料工位310和下料工位320与多个处理工位130相配合,实现上料、加工处理和下料的连贯性。
具体地,在升降部340的驱动下,升降台330在工作位置和上下料位置之间能够往复移动。其中,升降台330在工作位置时,升降台330上的上料工位310和下料工位320与多个处理工位130位于同一高度。这样,传送机构200能够将上料工位310上的待处理工件移动至相邻的一个处理工位130开始加工工序。同时,传送机构200还能够将与下料工位320相邻的最后一道处理工位130上已加工后的工件,移动至下料工位320上。完成工件移动后,升降部340驱动升降台330下降至上下料位置。在上下料位置时,升降台330的上料工位310与真空模刻舱100的上料口114相对应,通过上料口114将下一波工件放置上料工位310。同时,下料工位320与真空模刻舱100的下料口115相对应,通过下料口115将下料工位320上已完成的工件,移除真空模刻舱100。
可选地,通过上料口114和下料口115进行上料和下料的步骤同时进行,以提升加工效率。
可选地,结合图12所示,多个处理工位130包括模具预热工位132、模刻工位134、模刻保压工位136、冷却工位138。其中,多个处理工位130、上料工位310和下料工位320,沿真空模刻舱100的周向依次分布的顺序为:上料工位310、模具预热工位132、模刻工位134、模刻保压工位136、冷却工位138、下料工位320。
在该实施例中,针对光学玻璃材料模压成型技术,设置多个处理工位130,且将多个处理工位130、上料工位310和下料工位320,以沿真空模刻舱100周向方向依次间隔布置,实现了对待处理的工件进行连续加工,提升了加工效率,和加工质量。
具体地,多个处理工位130包括模具预热工位132、模刻工位134、模刻保压工位136、冷却工位138。沿真空模刻舱100的周向依次分布的顺序为:上料工位310、模具预热工位132、模刻工位134、模刻保压工位136、冷却工位138、下料工位320。
进一步地,结合图10至图12所示,传送机构2001还包括多个伺服加载系统400,多伺服加载系统400位于真空加工腔体120的外部。其中,多个伺服加载系统400包括多个加载端,多个加载端伸入真空加工腔体120内,多个处理工位130中的部分处理工位或全部处理工位与多个加载端对应设置,以满足多个处理工位130的加工需求。
可选地,多个处理工位130与多个加载端的数量相等。多个处理工位130与多个加载端一一对应设置,以使得加载端与处理工位相配合,完成对光学玻璃的加工处理。
可选地,多个处理工位130的数量大于多个加载端的数量。且,多个处理工位130的数量可以为奇数个或偶数个。可以根据光学玻璃的加工需求,设置与加工需求相对应数量的多个加载端。处理工位130的数量多于加载端的数量,以能够满足不同类型光学玻璃的加工需求,或者满足不用应用场景的光学玻璃的加工需求,以扩大模块系统的应用范围。
需要说明的是,处理工位130的数量,以及加载端的数量和类型,均可以根据具体的光学玻璃的加工工序特点和应用场景需求,进而具体设定,在此不做具体赘述。
可选地,伺服加载系统400采用光栅尺-伺服编码器-力传感器3位一体的高精度伺服加载系统400,以提升对光学玻璃加工精度。
可选地,传送机构2001还包括电阻加热件,设置于真空模刻舱100。电阻加热件的数量为多个。多个电阻加热件分别对应于预热工位、模刻工位134、模刻保压工位136设置,以用于分别对预热工位的模具、模刻工位134的模具、模刻保压工位136的模具进行加热,以满足不同工序的温度需求。
其中,光学玻璃材料模压成型技术是一种通过使用高精度光学模具将光学玻璃材料一次压制成形的先进加工技术。该技术需要在光学玻璃透镜传送机构2001中,将光学玻璃加热至特定温度(通常在转变温度到软化温度之间),然后通过对模具和光学玻璃预形体共同施加压力,使光学玻璃发生塑性应变,从而将模具上的结构复制到光学玻璃的材料表面上。在这个过程中,模具和光学玻璃的材料表面始终保持接触状态,因此,在完成加工工艺之后,得到的光学玻璃元件无需后续的磨削与抛光处理,可直接投入使用。
可选地,多个处理工位130、上料工位310和下料工位320,沿安装通孔142的周向均匀分布。相邻两个工位之间的夹角为60°。多个传送件250的数量与工位的数量相同,每个工位对应一个传送件250。通过可以同步实现对多个工位上的工件进行同步移动,以提升工序处理的连贯性和高效性。
可选地,真空模刻舱100还包括:舱体110和座体111。舱体110包括上料口114和下料口115;舱体110设置于座体111,以围合成真空加工腔体120。上料口114和下料口115均与真空加工腔体120相连通。其中,在升降机构300上升至工作位置的情况下,上料工位310和下料工位320与多个处理工位位于同一平面;在升降机构300下降至上下料位置的情况下,上料工位310和下料工位320分别与上料口114和下料口115相对应。
在该实施例中,通过舱体110和座体111围成真空加工腔体120,为光学玻璃的加工提供真空环境。通过上料口114和下料口115均与真空加工腔体120相连通在上下料位置时,升降台330的上料工位310与真空模刻舱100的上料口114相对应,通过上料口114将下一波工件放置上料工位310。同时,下料工位320与真空模刻舱100的下料口115相对应,通过下料口115将下料工位320上已完成的工件,移除真空模刻舱100。
可选地,舱体包括第一管接头和第二管接头,第一管接头和第二管接头分别与真空加工腔体120连通。
可选地,结合图3所示,舱体包括桶体112和上盖113。桶体112设置于座体,上盖113盖设于桶体112的开口端。通过座体、桶体112和上盖113围合成真空加工腔体120。其中,传送机构和升降机构设置于座体。
进一步地,上料口114和下料口115开设于桶体112的桶壁。并且位于上料口114和下料口115的周侧,桶壁向外侧凸出设置有连接接头。通过连接接头与运料机构的真空处理组件实现连接。第一管接头和第二管接头也设置于桶体112。
进一步地,伺服加载系统400设置于上盖113,位于上盖113外壁。
可选地,舱体110包括第一管接头和第二管接头,第一管接头和第二管接头分别与真空加工腔体120连通。
可选地,结合图3所示,舱体包括桶体112和上盖113。桶体112设置于座体,上盖113盖设于桶体112的开口端。通过座体、桶体112和上盖113围合成真空加工腔体120。其中,传送机构200和升降机构300设置于座体111。
进一步地,上料口114和下料口115开设于桶体112的桶壁。并且位于上料口114和下料口115的周侧,桶壁向外侧凸出设置有连接接头。通过连接接头与运料机构的真空处理组件实现连接。第一管接头和第二管接头也设置于桶体112。
进一步地,伺服加载系统400设置于上盖113,位于上盖113外壁。
进一步地,模刻系统1还包括多个上模具和多个下模具。多个上模具和多个下模具一一对应设置。多个下模具分别设置于多个处理工位130,且一一对应设置。多个上模具设置于上盖113的内壁,位于真空加工腔体120内。位于真空加工腔体120外侧的高精度伺服加载系统400与多个上模具相连接,以用于驱动多个上模具与多个下模具相配合完成加工工序处理。
可选地,模刻系统1还包括抽真空件,抽真空件与第一管接头相连接,以用于对真空加工腔体120进行抽真空。
可选地,模刻系统1还包括氮气供给件。氮气供给件通过第二管接头与真空加工腔体120相连通。氮气供给件用于对真空加工腔体120破真空。
可选地,结合图8、图9、图13至图16所示,模刻装置1还包括:上料机构500,上料机构500包括上料真空腔522和上料抓手524,上料真空腔522与上料口114相连通,上料抓手524设置于上料真空腔522内,上料抓手524用于将上料真空腔522内的待处理工件通过上料口114移入真空加工腔体120;下料机构600,包括下料真空腔622和下料抓手624,下料真空腔622与下料口115相连通,下料抓手624设置于下料真空腔622内,下料抓手624用于将真空加工腔体120内的已处理工件通过下料口115移入下料真空腔622。
在该实施例中,上料机构500包括上料真空腔522和上料抓手524。下料机构600包括下料真空腔622和下料抓手624。上料真空腔522和下料真空腔622分别通过上料口114、下料口115与真空加工腔体120相连通。上料抓手524和下料抓手624分别设置于上料真空腔522和下料真空腔622内。
本公开提供的模刻装置1,设置有适用于手机玻璃镜片的加工生产的真空模刻舱100。并且,设置有具有上料真空腔522和下料真空腔622,且上料真空腔522和下料真空腔622均与真空加工腔体120相连通。这样,使得光学玻璃在加工过程、以及上下料过程中均处于真空环境下,进而满足加工所需的真空环境,提升对光学玻璃加工的效果。进一步地,通过将上料抓手524和下料抓手624分别设置于上料真空腔522和下料真空腔622内,使得在上料过程和下料过程中,也处于真空环境,进一步满足光学玻璃所需的生产环境,提升加工效果。
可选地,结合图13至图16所示,上料机构500还包括上料真空处理件520、进料阀540和上料阀530。上料真空处理件520被配置有上料真空腔522、进料口526和上料端,上料端和上料口114相连通。进料阀540设置于进料口526,用于开启或关闭进料口526。上料阀530设置于上料端,用于开启或关闭上料口114。
在该实施例中,上料机构500配置有上料真空处理件520。上料真空处理件520与真空模刻舱100的真空加工腔体120相配合,通过上料真空处理件520为即将进入真空加工腔体120内的工件提供真空中转空间,进而满足光学玻璃的真空环境需求,以提升系统运行的稳定性。
进一步地,结合图13至图16所示,上料真空处理件520包括上料真空腔522、进料口526和上料端。上料端和上料口114相连通,上料阀530设置于上料端。进料阀540设置于进料口526。上料抓手524设置于上料真空腔522内。
上料过程为,进料阀540开启,待处理工件通过进料口526送入上料真空腔522内,关闭进料阀540。控制上料真空腔522抽真空,至真空度与真空加工腔体120的真空度保持一致,进而能够提升上料阀530开启的顺畅性。控制上料阀530开启,利用上料抓手524,将上料真空腔522内的待处理工件移动至真空加工腔体120内。控制上料阀530关闭。完成上料操作。
可选地,结合图13至图16所示,上料机构500还包括上料支架510和上料抓取机构。上料真空处理件520设置于上料支架510。上料支架510包括上料托盘512,上料托盘512用于存放待处理工件。上料抓取机构设置于上料支架510,上料抓取机构用于将上料托盘512的待处理工件通过进料口526移送至上料真空腔522内。
在该实施例中,上料支架510用于承载上料真空处理件520、上料托盘512和上料抓取机构。上料托盘512用于存放待处理工件,将多个待处理工件提前存放至上料托盘512,以提升上料工作的连贯性,进而提升生产效率。上料抓取机构将待处理工件移动至上料真空腔522内。通过上料托盘512、上料抓取机构和上料处理件,实现上料过程的连续衔接,以提升上料效率。
可选地,结合图13至图16所示,下料机构600包括下料真空处理件620、出料阀640和下料阀630。下料真空处理件620被配置有下料真空腔622、出料口626和下料端,下料端和下料口115相连通。出料阀640设置于出料口626,用于开启或关闭出料口626。下料阀630设置于下料端,用于开启或关闭下料口115。
在该实施例中,下料真空处理件620包括下料真空腔622、出料口626和下料端。下料端设置有下料阀630。出料口626设置有出料阀640。下料抓手624设置于下料真空腔622。
下料过程包括:控制下料真空腔622的真空度与真空加工腔体120的真空度保持一致,以提升下料阀630开启的顺畅性。真空度调整一致后,控制下料阀630开启,控制下料抓手624伸入真空加工腔体120取出已处理工件。取出后,下料阀630关闭。控制下料真空腔622破真空。再控制出料阀640开启,将已处理工件自下料真空腔622内移除。
通过设置下料真空处理件620、下料阀630和出料阀640,实现了与真空加工腔体120的真空连通,进而提升对光学玻璃的加工效果。
可选地,结合图13至图16所示,下料机构600还包括下料支架610和下料抓取机构。下料真空处理件620设置于下料支架610。下料支架610包括下料托盘612,下料托盘612用于存放已处理工件。下料抓取机构设置于下料支架610。下料抓取机构用于将下料真空腔622内的已处理工件通过出料口626移出至下料托盘612。
在该实施例中,下料支架610用于承托下料真空处理件620和下料抓取机构。下料支架610还设置有下料托盘612。下料托盘612用于存储已处理工件。下料抓取机构用于将下料真空腔622内的已处理工件移动至下料托盘612。下料托盘612能够存放多个已处理工件。通过下料托盘612、下料抓取机构和下料处理件,实现下料过程的连续衔接,以提升下料效率。
可选地,结合图13至图16所示,上料抓取机构还包括上料中转台560、上料中转抓手570和上料抓取件550。上料抓取件550用于将上料托盘512的待处理工件移动至上料中装台。上料中转抓手570用于将上料中装台上的待处理工件移送至上料真空腔522内。其中,上料中转抓手570设置于上料支架510,且上料中转抓手570能够相对于上料支架510滑动,以用于朝向上料真空腔522的进料口526移动或远离进料口526移动。通过上料中转抓手570相对于上料支架510的直线滑动,方便与进料口526进行上料动作,避免与上料真空处理件520发生干涉。
可选地,结合图13至图16所示,下料抓取机构还包括下料中转台660、下料中转抓手670和下料抓取件650。下料中转抓手670用于将下料真空腔622内的已处理工件移送至下料中装台。下料抓取件650用于将下料中装台的已处理工件移动至下料托盘612。其中,下料中转抓手670设置于下料支架610,且下料中转抓手670能够相对于下料支架610滑动,以用于朝向下料真空腔622的出料口626移动或远离处料口移动。通过下料中转抓手670相对于下料支架610的直线滑动,方便与出料口626进行下料动作,避免与下料真空处理件620发生干涉。
可选地,模刻装置11还包括:第一图像采集系统,设置于上料机构500,用于获取上料机构500上的待处理工件的第一数据。第二图像采集系统,设置于下料机构600,用于获取下料机构600上的已处理工件的第二数据。
在该实施例中,第一图像采集系统用于采集上料托盘512的图像信息。根据采集的图像信息,确定上料托盘512上的工件的数量,以用于发出补料提醒。第二图像采集系统用于采集下料托盘612的图像信息。根据采集的图像信息,确定下料托盘612上的工件的数量,以用于发出更换托盘的提示信息。
可选地,模刻装置11还包括控制系统,控制系统包括处理器和存储有程序指令的存储器,处理器被配置为在执行程序指令时,执行模刻装置11的控制方法。
其中,控制系统控制模刻装置111运行的步骤包括:
响应于上料机构500的上料指令,控制上料抓取件550抓取工件并转运至上料中转台560。开启上料真空腔522的氮气阀门,给上料真空腔522充入氮气,当氮气气压与外界大气压相同时,关闭氮气阀门。打开进料阀540,上料中转抓手570夹取上料中转台560的工件,并送入上料真空腔522内。之后,控制上料中转抓手570退出,进料阀540关闭。控制对上料真空腔522开始抽真空,当达到预定真空度时,真空泵维持当前真空度运转,等待将上料真空腔522内的工件送入真空模刻舱100中。
响应于真空模刻舱100的上料指令,确定真空加工腔体120的真空度是否与上料真空腔522以及下料真空腔622的真空度相同。如果不同,则继续给真空加工腔体120抽真空,直到真空度相同,同时开启下料阀630与上料阀530。控制升降机构300的升降台330下降至上下料位置,由上料真空腔522内的上料抓手524与下料真空腔622内的下料抓手624同时进入真空加工腔体120中,分别完成送料和取料动作。完成后,上料抓手524与下料抓手624同时分别收回到上料真空腔522以及下料真空腔622中。以及控制下料阀630与上料阀530同时关闭,控制升降机构300的升降台330上升至工作位置。
在升降台330上升至工作位置的情况下,传送机构200运动,带动多套同步运动的传送件250同时夹紧,位于上料工位310上的工件被传送件250夹紧,第一回转体210和第二回转体230相对于回转台260转动60°,带动多套传送件250同时旋转,从而实现模具在各个工位之间的旋转传送。传送到位后,第二回转体230反向运动,多套传送件250同时松开,工件被放置在各工位的加工台上。
当工件从上料工位310经旋转输送至预热工位,预热工位的伺服加载系统400带动具有电阻加热件的上模块下压接触工件,然后上下模块开始加热。当工件温度达到预热温度后,由预热工位的伺服加载系统400带动电阻加热模块的上模块向上运动,脱离工件。传送机构200运动将工件转入下一工位即模刻工位134,至此完成模具预热工艺。
工件到达模刻工位134后,模刻工位134的伺服加载系统400带动电阻加热件的上模块下压接触工件,然后上下模块开始加热,当工件温度达到模压温度后,伺服加载系统400继续加载直到设定的压力和位移,并保持一段时间,由模刻工位134的伺服加载系统400带动电阻加热件的上模块向上运动,脱离工件。传送机构200将工件转入下一工位即保压工位,至此完成初段模压工艺。
工件到达保压工位后,保压工位的伺服加载系统400带动电阻加热件的上模块下压接触工件,然后模具开始降温,同时伺服加载系统400继续加载直到设定的保压压力和位移,当工件温度达到保压温度后,并保持一段时间,由保压工位的伺服加载系统400带动电阻加热件的上模块向上运动,脱离工件。传送机构200将工件转入下一工位即冷却工位138,至此完成二段保压工艺。
工件到达冷却工位138后,冷却工位138的伺服加载系统400带动水冷模块的上模块下压接触工件,然后上下模块开启循环水冷降温。当工件温度达到出仓温度后,由冷却工位138的伺服加载系统400带动水冷模块的上模块向上运动,脱离工件。传送机构200将工件转入下一工位即进入升降台330的下料工位320,至此完成模具降温冷却工艺。
在工件完成全部模压工艺后回到升降台330的下料工位320的情况下,同时开启上料阀530与下料阀630,升降台330下降至上下料位置。上料真空腔522内的上料抓手524与下料真空腔622内的下料抓手624同时进入真空加工腔体120中,分别完成送料和取料动作。完成后,上料抓手524与下料抓手624同时分别收回到上料真空腔522以及下料真空腔622中。以及控制下料阀630与上料阀530同时关闭,控制升降机构300的升降台330上升至工作位置。继续下一个循环。
响应于出料指令,开启下料真空腔622的氮气阀门,给下料真空腔622充入氮气。当氮气气压与外界大气压相同时,关闭氮气阀门。打开出料阀640,下料中转抓手670夹取下料真空腔622内的工件并送入下料中转台660。之后,控制下料中转抓手670退出,以及关闭出料阀640。控制下料真空腔622开始抽真空,当达到预定真空度时,真空泵维持当前真空度运转,等待将真空模刻舱100中的下料工位320的工件再次转运取出。
工件到达下料中转台660后,控制下料抓取件650将中转台上工件搬运到下料托盘612上。通过第二图像采集系统对下料托盘612进行图像采集。当根据采集的图像信息判定下料托盘612上无空位时,发出提示工作人员更换托盘或卸下工件的提醒信息。
通过采用本公开提供的模刻装置1,采用多工位旋转排列式加工工艺,可实现真空环境下的多工位模压;并且,通过采用三舱真空置换方式,可实现真空加工腔体120保持真空状态,提升真空模刻舱100运行的稳定性,减少氮气用量。通过设置自动上料机构500和下料机构600,提升了智能化和无人化作业率。
在一些实施例中,结合图1至图7所示的传送机构,提供了一种传送机构的控制方法,用于上述任一实施例所述的传送机构,传送机构包括第一驱动件和第二驱动件,结合图17所示,控制方法包括:
S1702,响应于运行指令,控制第二驱动件沿第一方向转动,以带动传送件自安装孔的第一端移动至第二端,以夹取一个加工台上的待处理工件。
S1704,控制第一驱动件和第二驱动件同步转动预设角度后,将待处理工件移动至相邻的下一个加工台。
S1706,控制第二驱动件沿第二方向转动,以带动传送件自安装孔的第二端移动至第一端,以松开待处理工件。
其中,第一方向和第二方向相反,第一端至第二回转体的回转中心的距离大于第二端至第二回转体的回转中心的距离。
本公开实施例提供的控制方法,通过控制第一驱动件和第二驱动件运行,以实现驱动第一回转体和第二回转体转动。具体地,响应于运行指令,先控制第二驱动件驱动第二回转体沿第一方向转动,以使得为开设于第二回转体的安装孔转动,进而使得传送件的活动部相对于安装孔移动,使得活动部自安装孔的第一端移动至第二端,带动传送件的导向杆朝向第二回转体的中心移动,进而带动传送件的夹取部实现对工件的夹取。完成工件夹取后,再控制第一驱动件和第二驱动件同步转动预设角度至下一个工位。移动至下一个工位后,再控制第二驱动件驱动第二回转体沿第二方向转动,以带动安装孔转动,进而使得位于安装孔内的活动部,自安装孔的第二端移动至第一端。由于安装孔的第二端相对于第一端靠近第二回转体的边缘,因此,导向杆朝向远离第二回转体的中心一侧移动,进而带动夹取部的第一夹取体和第二夹取体相分离,完成工件的释放。通过控制器安装上述步骤反复的控制第一驱动件和第二驱动件,实现了对工件的夹取、移动和释放。
在一些实施例中,结合图8至图16所示的模刻装置,提供了一种模刻装置的控制方法,用于如上述任一实施例所述的模刻装置,结合图18所示,控制方法包括:
S1802,响应于上下料请求,获取真空加工腔体的加工腔真空度。
S1804,根据加工腔真空度,分别调整上料真空腔的上料腔真空度和下料真空腔的下料腔真空度。
S1806,在上料腔真空度和下料腔真空度均与加工腔真空度相同的情况下,分别控制上料机构运行和控制下料机构运行。
本公开提供的模刻装置的控制方法,应用于上述任一实施例的模刻装置。本公开提供的控制方法接收到上下料请求指令。响应于上下料请求,分别获取真空加工腔体的加工腔真空度、上料真空腔的上料腔真空度和下料真空腔的下料腔真空度。并根据加工腔真空度,对上料腔真空度和下料腔真空度进行调整,以使得上料腔真空度和下料腔真空度均与加工腔真空度相同。这样,通过三者腔体内的真空度保持一致,则进一步地控制上料机构和下料机构运行,以完成上下料操作。通过本公开提供地控制方法能够使得真空加工腔体、上料真空腔和下料真空腔的真空度保持一致,避免腔体之间地真空度存在差值,提升控制上料机构和下料机构运行地稳定性。
可选地,上料机构还包括上料阀,控制上料机构运行的步骤,包括:控制上料阀开启,并控制上料抓手将上料真空腔内的待处理工件移入真空加工腔体。移入后,控制上料阀关闭。
在该实施例中,控制上料机构运行的步骤包括:控制上料阀开启,以使得上料真空腔和真空加工腔体相连通。再控制上料抓手伸入真空加工腔体内,将上料真空腔内的待加工工件送入到真空加工腔体内。放入后,上料抓手缩回至上料真空腔。控制上料阀关闭,完成上料动作。
可选地,下料机构还包括下料阀,控制下料机构运行的步骤,包括:控制下料阀开启,并控制下料抓手将真空加工腔体的已处理工件移出至下料真空腔内。移出后,控制下料阀关闭。
在该实施例中,控制下料真空腔的真空度与真空加工腔体的真空度保持一致,以提升下料阀开启的顺畅性。真空度调整一致后,控制下料机构运行的步骤包括:控制下料阀开启,以使得下料真空腔与真空加工腔体相连通。再控制下料抓手伸入真空加工腔体取出已处理工件。取出后,下料阀关闭,完成下料动作。
可选地,下料机构还包括出料阀和下料抓取机构,在控制下料阀关闭之后,还包括:控制下料真空腔进行泄压。完成泄压后,控制出料阀开启,并控制下料抓取机构将下料真空腔内的已处理工件通过出料口移出至下料托盘。移除后,控制出料阀关闭,并对下料真空腔进行抽真空。
在该实施例中,在完成将已处理工件从真空加工腔体移出至下料真空腔之后,下料步骤还包括:对下料真空腔进行泄压,以提升出料阀开启地顺畅性。完成泄压后,控制出料阀开启,利用下料抓取机构将下料真空腔内的已处理工件通过出料口移出至下料托盘。移除后,控制出料阀关闭,并对下料真空腔进行抽真空,为下一次地下料操作提供真空环境,以提升下料过程地连贯性。
可选地,上料机构还包括进料阀和上料抓取机构,在获取真空加工腔体的加工腔真空度的步骤之前,还包括:控制上料真空腔泄压,并控制进料阀开启。控制上料抓取机构抓取待处理工件,送入上料真空腔。送入后,控制进料阀关闭,并对上料真空腔进行抽真空。
在该实施例中,在对真空加工腔体进行上料地步骤之前,控制上料抓取机构对上料真空处理件进行上料操作。具体包括:先控制上料真空腔泄压,以提升进料阀开启地顺畅性。泄压后,控制进料阀开启,控制上料抓取机构将待处理工件通过进料口送入上料真空腔内,关闭进料阀。再控制上料真空腔抽真空,至真空度与真空加工腔体的真空度保持一致,以满足上料至真空加工腔体地操作环境,提升处理过程地顺畅性。
可选地,在控制上料抓取机构对上料真空处理件进行上料操作地步骤之前还包括:获取上料机构的上料托盘内的待处理工件的第一数据。在第一数据大于第一数量阈值地情况下,控制上料抓取机构进行抓取操作。在第一数据小于或等于第一数量阈值地情况下,发出补料提醒。即,上料托盘上地待处理工件数量较少,需要及时补充。通过发出提醒信息,以及时提醒工作人员,以提升整个设备加工过程地连续性和稳定性。
可选地,通过第一图像采集系统获取上料托盘内的第一数据。第一数据包括待处理工件的数量。第一数量阈值可以根据上料托盘的容量进行合理设置,在此不做具体限定。
可选地,在将已处理工件移除下料真空腔后,控制出料阀关闭的步骤之后,控制方法还包括:获取下料托盘上的第二数据。在第二数据大于或等于第二数量阈值的情况下,发出下料提醒。这样,及时提醒工作人及时更换新的下料托盘,以用于存储已处理工件。在第二数据小于第二数量阈值的情况下,控制下料抓取机构进行下料操作。
可选地,分别控制上料机构运行和控制下料机构运行的步骤之后还包括:将待处理工件放入真空加工腔体内后,控制真空模刻舱关闭,并控制传送机构运行,以沿真空加工腔体的周向,将待处理工件依次在多个处理工位之间进行移动。在待处理工件移动至每个处理工位的情况下,控制与处理工位相对应的伺服加载系统运行,以对待处理工件进行处理。
在该实施例中,控制方法还包括:待处理工件放入真空加工腔体后,控制真空模刻舱关闭,以使得光学玻璃的加工过程处于真空环境下。控制传送机构运行,以带动待处理工件沿周向分布的多个处理工位依次进行完成对应的加工工序。其中,传送机构带动待处理工件移动至每个处理工位,则控制对应工位的伺服加载系统运行,对待处理工件进行加工处理。完成对应处理后,控制传送机构带动工件继续转动运行至下一工位,依次转动,转动一周则完成了对待处理工件-光学玻璃的加工。
通过采用本公开的提供的模刻装置的控制方法,通过控制传送机构和伺服加载系统,沿真空模刻舱的周向排布的多个处理工位,实现了用于光学玻璃的多工位旋转排列式的加工工序的完成。通过传送机构与多个处理工位、多个伺服加载系统相配合,实现了工件在多个处理工位130依次轮转完成对应的处理工序,提升了加工处理效率,且满足了真空加工环境,提升对光学玻璃的加工效果。
可选地,传送机构还包括:第一驱动件,第一驱动件的输出端与第一回转体相连接,用于驱动第一回转体转动第二驱动件,第二驱动件的输出端与第二回转体相连接,用于驱动第二回转体转动。控制传送机构运行的步骤包括:
控制第二驱动件沿第一方向转动,以带动传送件自安装孔的第一端移动至第二端,以夹取一个处理工位上的待处理工件;
再控制第一驱动件和第二驱动件同步转动预设角度后,将待处理工件移动至相邻的下一个处理工位;
控制第二驱动件沿第二方向转动,以带动传送件自安装孔的第二端移动至第一端,以松开待处理工件;
其中,第一方向和第二方向相反,第一端至第二回转体的回转中心的距离大于第二端至第二回转体的回转中心的距离。
在该实施例中,控制第一驱动件和第二驱动件运行,以实现驱动第一回转体和第二回转体转动。具体地,响应于运行指令,先控制第二驱动件驱动第二回转体沿第一方向转动,以使得为开设于第二回转体的安装孔转动,进而使得传送件的活动部相对于安装孔移动,使得活动部自安装孔的第一端移动至第二端,带动传送件的导向杆朝向第二回转体的中心移动,进而带动传送件的夹取部实现对工件的夹取。完成工件夹取后,再控制第一驱动件和第二驱动件同步转动预设角度至下一个工位。移动至下一个工位后,再控制第二驱动件驱动第二回转体沿第二方向转动,以带动安装孔转动,进而使得位于安装孔内的活动部,自安装孔的第二端移动至第一端。由于安装孔的第二端相对于第一端靠近第二回转体的边缘,因此,导向杆朝向远离第二回转体的中心一侧移动,进而带动夹取部的第一夹取体和第二夹取体相分离,完成工件的释放。通过按照上述步骤反复的控制第一驱动件和第二驱动件,进而完成待处理工件依次经过多个处理工位,实现了对工件的夹取、移动和释放。
可选地,模刻装置还包括升降机构,响应于运行指令的步骤之后还包括:获取上料工位和/或下料工位上的工件信息;根据工件信息,控制升降机构上升或下降,以带动上料工位和下料工位在工作位置和上下料位置之间往复移动。
在该实施例中,通过获取上料工位和/或下料工位上的工件信息,以确定的是否需要进行上下料操作。在确定需要进行上下料操作的情况下,则控制升降机构下降至上下料位置,并发送运行指令,以控制真空模刻舱开启,进行上下料。在完成上下料操作后,控制升降机构上升至工作位置,以使得传送机构对夹取待处理工件进行周向工序的加工处理。通过控制升降机构带动上料工位和下料工位在工作位置和上下料位置之间往复移动,以提升上下料的效率。通过控制升降机构、传送机构和多个处理工位的配合协作,实现了对工件的连续性加工处理,提升了加工工序的连贯性,以及能够实现多个处理工序的连续加工,以提升对光学玻璃的生产加工效率。
可选地,与上料工位和下料工位对应位置分布设置有红外传感器,以通过红外传感器检测上料工位或下料工位上是否存在工件。在下料工位上存在工件,上料工位上不存在工件的情况下,则需要控制升降机构下降至上下料位置,以进行上料和下料。完成后,再上升至工作位置,通过传送机构周向转动,实现连续的加工,提升了加工效率。
在一些实施例中,结合图8和图9所示的模刻装置,结合图19所示,用于上述实施例的模刻装置的控制方法包括:
S1901,响应于系统启动请求,分别控制上料真空腔和下料真空腔泄压;
S1902,泄压后,控制上料真空处理件的进料阀开启;以及
S1903,控制下料真空处理件的出料阀开启;
S1904,控制上料抓取机构抓取待处理工件,送入上料真空腔;
S1905,送入后,控制进料阀关闭,并对上料真空腔进行抽真空。
S1906,控制下料抓取机构将下料真空腔内的已处理工件通过出料口移出至下料托盘;
S1907,移除后,控制出料阀关闭,并对下料真空腔进行抽真空。
S1908,获取上料工位和/或下料工位上的工件信息;
S1909,在下料工位上存在工件,上料工位上不存在工件的情况下,控制升降机构下降至上下料位置;
S1910,获取真空加工腔体的加工腔真空度;以及
S1911,分别获取上料真空腔的上料腔真空度和下料真空腔的下料腔真空度;
S1912,根据加工腔真空度,分别调整上料真空腔的上料腔真空度和下料真空腔的下料腔真空度,使得上料腔真空度和下料腔真空度均与加工腔真空度相同;
S1913,控制上料阀开启,并控制上料抓手将上料真空腔内的待处理工件移入真空加工腔体;移入后,控制上料阀关闭。
S1914,控制下料阀开启,并控制下料抓手将真空加工腔体的已处理工件移出至下料真空腔内;移出后,控制下料阀关闭。
S1915,控制升降机构上升,以带动上料工位和下料工位至工作位置。
S1916,控制第二驱动件沿第一方向转动,以带动传送件自安装孔的第一端移动至第二端,以夹取一个处理工位上的待处理工件。
S1917,控制第一驱动件和第二驱动件同步转动预设角度后,将待处理工件移动至相邻的下一个处理工位。
S1918,控制第二驱动件沿第二方向转动,以带动传送件自安装孔的第二端移动至第一端,以松开待处理工件。
按照上述步骤反复的控制第一驱动件和第二驱动件,进而完成待处理工件依次经过多个处理工位至下料工位。
控制与处理工位相对应的伺服加载系统运行,以对待处理工件进行处理的步骤具体包括:
当工件从上料工位经旋转输送至预热工位,控制预热工位的伺服加载系统带动具有电阻加热件的上模块下压接触工件,然后上下模块开始加热。当工件温度达到预热温度后,控制预热工位的伺服加载系统带动上模块向上运动,脱离工件。传送机构运动将工件转入下一工位即模刻工位,至此完成模具预热工艺。
工件到达模刻工位后,控制模刻工位的伺服加载系统带动具有电阻加热件的上模块下压接触工件,然后上下模块开始加热。当工件温度达到模压温度后,控制伺服加载系统继续加载直到设定的压力和位移,并保持一段时间。控制模刻工位的伺服加载系统带动上模块向上运动,脱离工件。传送机构将工件转入下一工位即保压工位,至此完成初段模压工艺。
工件到达保压工位后,控制保压工位的伺服加载系统带动上模块下压接触工件,然后模具开始降温,同时伺服加载系统继续加载直到设定的保压压力和位移。当工件温度达到保压温度后,并保持一段时间,控制保压工位的伺服加载系统带动上模块向上运动,脱离工件。传送机构将工件转入下一工位即冷却工位,至此完成二段保压工艺。
工件到达冷却工位后,控制冷却工位的伺服加载系统带动水冷模块的上模块下压接触工件,然后上下模块开启循环水冷降温。当工件温度达到出仓温度后,控制冷却工位的伺服加载系统带动水冷模块的上模块向上运动,脱离工件。传送机构将工件转入下一工位即进入升降机构的下料工位,至此完成模具降温冷却工艺。
在工件完成全部模压工艺后回到升降机构的下料工位。
通过采用本公开提供的模刻装置的控制方法,实现了通过多工位旋转排列式加工工艺对光学玻璃进行加工,以提升生产效率。并且,实现了在真空环境下对光学玻璃进行加工处理,提升了处理效果,且实现了智能化控制,降低了人力需求。
以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例,以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求,否则单独的部件和功能是可选的,并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开的实施例并不局限于上面已经描述并在附图中示出的结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (13)
1.一种传送机构,其特征在于,包括:
第一回转体,第一回转体能够转动,第一回转体包括通孔;
第二回转体,安装于通孔,第二回转体能够相对于第一回转体转动,第二回转体包括安装孔,安装孔位于通孔的周侧;
传送件,安装于第一回转体,传送件包括活动部和夹取部,夹取部与活动部相连接,活动部设置于安装孔,且活动部能够沿安装孔移动;
其中,在第一回转体与第二回转体相对转动过程中,活动部能够沿安装孔移动,以带动夹取部活动。
2.根据权利要求1所述的传送机构,其特征在于,
第二回转体的回转中心与活动部自安装孔的第一端移动至第二端的移动轨迹之间的距离逐渐变大;或
第二回转体的回转中心与活动部自安装孔的第一端移动至第二端的移动轨迹之间的距离逐渐变小。
3.根据权利要求2所述的传送机构,其特征在于,
安装孔为条形孔,且条形孔的延伸方向沿第二回转体的周向延伸。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的传送机构,其特征在于,夹取部包括:
导向件,设置于第一回转体,导向件能够相对于第一回转体滑动,导向件与活动部相连接;
夹取件,与导向件滑动连接;
其中,活动部沿安装孔移动过程中,带动导向件相对于第一回转体滑动,进而带动夹取件移动,以用于夹取或释放工件。
5.根据权利要求4所述的传送机构,其特征在于,
导向件设置有相对倾斜设置的第一导向槽和第二导向槽;
夹取件包括第一夹取体和第二夹取体,第一夹取体与第一导向槽滑动连接,第二夹取体与第二导向槽滑动连接;
其中,导向件相对于第一回转体滑动过程中,带动第一夹取体沿第一导向槽滑动,和带动第二夹取体沿第二导向槽滑动,以用于夹取或释放工件。
6.根据权利要求4所述的传送机构,其特征在于,传送件还包括:
安装座,安装于第一回转体,导向件安装于安装座,且导向件能够相对于安装座滑动。
7.根据权利要求6所述的传送机构,其特征在于,导向件包括:
导向杆,设置于安装座,导向杆能够相对于安装座滑动,导向杆的一端与活动部相连接;
导向块,设置于导向杆的另一端,相对倾斜设置的第一导向槽和第二导向槽设置于导向块;
弹簧,设置于导向杆,弹簧位于活动部和安装座之间。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的传送机构,其特征在于,
第一驱动件,第一驱动件的输出端与第一回转体相连接,用于驱动第一回转体转动;
第二驱动件,第二驱动件的输出端与第二回转体相连接,用于驱动第二回转体转动。
9.根据权利要求8所述的传送机构,其特征在于,还包括:
控制器,与第一驱动件和第二驱动件相连接;
控制器用于根据运行指令,控制第二驱动件沿第一方向转动,以带动传送件自安装孔的第一端移动至第二端,再控制第一驱动件和第二驱动件同步转动预设角度后,控制第二驱动件沿第二方向转动,以带动传送件自安装孔的第二端移动至第一端;
其中,第一方向和第二方向相反,第一端至第二回转体的回转中心的距离大于第二端至第二回转体的回转中心的距离。
10.根据权利要求1至3中任一项所述的传送机构,其特征在于,
安装孔的数量为多个,多个安装孔沿第二回转体的周向间隔且均匀分布;
传送件的数量为多个,多个传送件与多个安装孔一一对应设置。
11.根据权利要求10所述的传送机构,其特征在于,还包括:
回转台,回转台包括中心孔,第一回转体安装于中心孔,且第一回转体能够相对于回转台转动;
多个加工台,设置于回转台,且沿回转台的周向间隔且均匀分布,多个加工台的数量与多个传送件的数量相同。
12.一种用于光学玻璃的模刻装置,其特征在于,包括:
真空模刻舱,包括真空加工腔体;以及
如权利要求1至11中任一项所述的传送机构,传送机构设置于真空加工腔体。
13.一种传送机构的控制方法,其特征在于,用于如权利要求1至11中任一项所述的传送机构,传送机构包括第一驱动件和第二驱动件,控制方法包括:
响应于运行指令,控制第二驱动件沿第一方向转动,以带动传送件自安装孔的第一端移动至第二端,以夹取一个加工台上的待处理工件;
再控制第一驱动件和第二驱动件同步转动预设角度后,将待处理工件移动至相邻的下一个加工台,控制第二驱动件沿第二方向转动,以带动传送件自安装孔的第二端移动至第一端,以松开待处理工件;
其中,第一方向和第二方向相反,第一端至第二回转体的回转中心的距离大于第二端至第二回转体的回转中心的距离。
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2023
- 2023-12-05 CN CN202311661279.3A patent/CN117756395A/zh active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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