CN117677062A - 一种柔性单面板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柔性单面板及其制作方法，涉及电子电路制造技术领域；该柔性单面板的制作方法，包括：复合两个柔性基材；在复合柔性基材的相对两侧印刷导电浆料，形成位于其两侧的印刷电路层，再对其整体进行镀敷处理，在所述印刷电路层上形成金属镀敷层；分离所述复合柔性基材，得到两个分别带有所述印刷电路层及其上所述金属镀敷层的柔性单面板。本申请将两个单面板的基材首先进行复合，从而提升了基材在印刷、流转、电镀等整个制程环节的结构强度，降低出现翘曲、弯折造成的不良的风险；同时将制作形成的两个单面板进行同时整体镀敷，有效提升了镀敷效率，从而提升柔性单面板的生产效率。
Description
技术领域
本发明属于电子电路制造技术领域，尤其涉及一种柔性单面板及其制作方法。
背景技术
柔性印刷电子技术已经成功应用在各个电子领域，其主要是利用导电浆料通过诸如打印、印刷工艺直接在柔性基材上印刷成型，经过固化后使其中的溶剂成分充分挥发，形成由树脂成膜物包覆导电颗粒的印刷电路层。
目前，柔性印刷电子主要还是应用在天线和传感领域，一方面是因为其导电率较差，另一方面是因为其印刷电路层的可焊性较差，贴装电子元件的良率较低，需要依靠导电胶实现与电子元件的互连；因此，许多厂商通过电镀和/或化镀工艺在其上形成金属镀敷层，以此来改善印刷电路层的上述缺陷；
但是柔性基材的薄膜应力较低，使其结构强度较弱，因此在电镀，甚至前期的印刷等环节中会由于翘曲、弯折等因素会影响其实际良率，通常需要对其复合一层加强版，提升柔性基材的结构强度，并在后续制程中去除，额外加入了过多工序，导致其生产效率下降。
发明内容
有鉴于此，本发明的一个目的是提出一种柔性单面板的制作方法,以解决现有技术中柔性单面板的生产效率低、可靠性较差的问题。
在一些说明性实施例中，所述柔性单面板的制作方法，包括：复合两个柔性基材；在复合柔性基材的相对两侧印刷导电浆料，形成位于其两侧的印刷电路层，再对其整体进行镀敷处理，在所述印刷电路层上形成金属镀敷层；分离所述复合柔性基材，得到两个分别带有所述印刷电路层及其上所述金属镀敷层的柔性单面板。
在一些可选地实施例中，所述在复合柔性基材的相对两侧印刷导电浆料，形成位于其两侧的印刷电路层，包括：在所述复合柔性基材的第一表面印刷第一导电浆料，并对所述第一导电浆料进行固化处理，得到所述第一印刷电路层，然后再在所述复合柔性基材的第二表面印刷第二导电浆料，并对第二导电浆料进行固化处理，得到第二印刷电路层。
在一些可选地实施例中，所述导电浆料选用包含有树脂粘结剂的低温导电浆料。
在一些可选地实施例中，所述对其整体进行镀敷处理，在所述印刷电路层上形成金属镀敷层，包括：对带有所述印刷导电层的复合柔性基材进行至少一次镀敷处理，在所述印刷电路层上形成层叠的金属镀敷层。
在一些可选地实施例中，所述在复合柔性基材的相对两侧印刷导电浆料，形成位于其两侧的印刷电路层，再对其整体进行镀敷处理，在所述印刷电路层上形成金属镀敷层中，包括：在所述印刷电路层或在先镀敷层的局部上设置镀敷遮蔽层，以形成与所述镀敷遮蔽层相反的在后镀敷层。
在一些可选地实施例中，所述镀敷处理采用电镀和/或化镀工艺。
在一些可选地实施例中，两个所述柔性基材通过粘接剂形成所述复合柔性基材；所述分离所述复合柔性基材的过程中，还包括：去除所述粘接剂。
在一些可选地实施例中，所述粘接剂选用由热熔胶或水溶胶构成的流体胶或胶膜。
在一些可选地实施例中，在所述分离所述复合柔性基材之前，还包括：在所述金属镀敷层上贴设电子元件。
本发明的另一个目的在于提供一种柔性单面板，以解决现有技术中存在的问题。
在一些说明性实施例中，所述柔性单面板，采用如上述的柔性单面板的制作方法获得。
与现有技术相比，本申请具有如下优势：
本申请将两个单面板的基材首先进行复合，从而提升了基材在印刷、流转、电镀等整个制程环节的结构强度，降低出现翘曲、弯折造成的不良的风险；同时将制作形成的两个单面板进行同时整体镀敷，有效提升了镀敷效率，从而提升柔性单面板的生产效率。
附图说明
图1是本发明实施例中的柔性单面板的制作方法的流程图；
图2是本发明实施例中的柔性单面板的制作方法的工艺示意图；
图3是本发明实施例中的柔性单面板的制作方法的镀敷示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下本发明实施例中的各技术特征均可以相互结合。
本发明实施例中公开了一种柔性单面板的制作方法，具体地，如图1-2所示，图1是本发明实施例中的柔性单面板的制作方法的流程图；图2是本发明实施例中的柔性单面板的制作方法的工艺示意图。
该柔性单面板的制作方法，包括：
步骤S11、复合两个柔性基材10；其中，由两个柔性基材10复合而成的复合柔性基材的结构强度(亦可称抗弯曲强度)必然大于两者之间任意一个柔性基材10的结构强度。
步骤S12、在复合柔性基材的相对两侧印刷导电浆料，形成位于其两侧的印刷电路层30，再对其整体进行镀敷处理，在所述印刷电路层30上形成金属镀敷层40。
步骤S13、分离所述复合柔性基材，得到两个分别带有所述印刷电路层30及其上所述金属镀敷层40的柔性单面板。
本申请将两个单面板的基材首先进行复合，从而提升了基材在印刷、流转、电镀等整个制程环节的结构强度，降低出现翘曲、弯折造成的不良的风险；同时将制作形成的两个单面板进行同时整体镀敷，有效提升了镀敷效率，从而提升柔性单面板的生产效率。另一方面，本申请针对柔性单面板，因此无需对复合柔性基材进行过孔及过孔金属化处理。
本发明实施例中的柔性基板可以可选用柔性可拉伸基材及柔性不可拉伸基材，如PET、PVC、PU、PC、PP、PA、PI、CPI(透明PI)、MPI、TPE等等，除上述柔性基材之外，还可以选用如PDMS、硅胶、织物(如无纺布、尼龙、水洗棉、涤纶、氨纶及多种材料混纺的织布等)、胶膜(不限于TPU、TPV)等。本领域技术人员应该理解的是除上述基材之外，本发明实施例中的柔性基材还可以选用现有技术中可满足导电结构在其上形成的其它柔性基材。
优选地，本发明实施例中的柔性基材更适用于柔性不可拉伸基材，例如PI、各种改性PI、PET等。
在一些实施例中，所述导电浆料选用包含有树脂粘结剂的低温导电浆料。具体地，本发明实施例中的导电浆料适用于低温导电浆料，通常包括：导电颗粒、有机树脂和溶剂三大主要成分。在某些可选实施例中亦可包含有一种或多种功能助剂；本发明实施例中的可挥发物质主要是指导电浆料中溶剂，在导电浆料印刷成型后的通过其内的溶剂挥发形成有树脂成膜物束缚导电颗粒的印刷电路层。
在一些实施例中，导电浆料中的导电颗粒包括但不限于银、铜、银包铜、锌、镍、铝、金、表面金属粒子中的一种或多种。优选地，导电颗粒可选用银、铜或银包铜，具有较高的性价比。
在一些实施例中，步骤S12中在复合柔性基材的相对两侧印刷导电浆料，形成位于其两侧的印刷电路层，可包括：
步骤S121、在所述复合柔性基材的第一表面印刷第一导电浆料
步骤S122、对第一导电浆料进行固化处理，得到第一印刷电路层；
步骤S123、再在所述复合柔性基材的第二表面印刷第二导电浆料；
步骤S124、对第二导电浆料进行固化处理，得到第二印刷电路层。
本发明实施例中的步骤S122和步骤S124的固化工艺可根据导电浆料中固化类型而定，不限于热固、紫外固化、电子辐照固化等。
在一些实施例中，步骤S122和步骤S123之间可包括翻转所述复合柔性基材，使复合柔性基材的第二表面暴露在外。在某些实施例中，步骤S121-S124可选用双面印刷设备，可同时满足复合柔性基材的第一表面和第二表面的同时印刷成型。
在一些实施例中，步骤S12中对其整体进行镀敷处理，在所述印刷电路层上形成金属镀敷层，包括：对带有所述印刷导电层的复合柔性基材进行至少一次镀敷处理，在所述印刷电路层上形成层叠的金属镀敷层。
其中，该实施例中的金属镀敷层可采用金、银、铜、镍、锌中的一种或多种。在进行多次镀敷处理时，则可形成层叠结构的金属镀敷层，例如从下之上依次层叠的铜、镍、金的金属镀敷层。
该实施例中同时对两个印刷电路层进行了镀敷处理，有效的提升了电镀效率。
在一些实施例中，步骤S12中所述在复合柔性基材的相对两侧印刷导电浆料，形成位于其两侧的印刷电路层，再对其整体进行镀敷处理，在所述印刷电路层上形成金属镀敷层中，包括：在所述印刷电路层或在先镀敷层的局部上设置镀敷遮蔽层，以形成与所述镀敷遮蔽层相反的在后镀敷层。其中，所述镀敷处理可采用电镀和/或化镀工艺。
其中，与所述镀敷遮蔽层相反的在后镀敷层，如图3所示，以附着在柔性基材10上的印刷电路层30为电镀基础图形，在印刷电路层30的无上镀需求区域设置镀敷遮蔽层50，从而在后续的电镀过程中，仅会在印刷电路层30上未被镀敷遮蔽层50遮挡的区域上形成金属镀敷层40，金属镀敷层40与镀敷遮蔽层50的图形组合与印刷电路层30一致，而金属镀敷层40与镀敷遮蔽层50相对于印刷电路层30而言则互为相反。
在一些实施例中，步骤S11中复合两个柔性基材的方式包括但不限于静电吸附、粘结、铆接、夹持等中的一种或多种方式实现。相对的，步骤S13中分离所述复合柔性基材的方式则可以根据上述复合方式选用相应的分离手段。
优选地，本发明实施例中的复合两个柔性基材具体可采用将两个所述柔性基材10通过粘接剂20形成所述复合柔性基材；所述分离所述复合柔性基材的过程中，还包括：去除所述粘接剂20。该实施例中通过粘接剂完成两个柔性基材复合，相对于其它方式而言，工艺成熟稳定，并且两个薄膜基材的紧贴状态相对更佳。
进一步地，本发明实施例中的粘接剂选用由热熔胶或水溶胶构成的流体胶或胶膜。该实施例中通过选用热熔胶或水溶胶作为粘接剂，可以通过相对更简单去除方式的完成粘接剂的去除，同时完成两个柔性单面板的分离。优选地，热熔胶包含热脱附胶或热脱附胶膜，相比普通热熔胶而言，热脱附胶可以在加热的情况下，自动脱落分离。
在另一些实施例中，本发明实施例中的粘接剂可以点或线或小范围的施加在复合柔性基材的非目标区域(即线路外侧)，在保证复合柔性基材的结合稳定性的前提下，还可以通过冲压裁切的方式完成粘接剂的去除，同时失去粘接的两个柔性单面板则自动分离。其中，该实施例中不需要对产品进行带水处理，进一步提升产品的良率，以及降低产品各种材料对工艺的要求。
在一些实施例中，在所述分离所述复合柔性基材之前，还可包括：在所述金属镀敷层上贴设电子元件。
本发明的另一个目的在于提供一种柔性单面板，该柔性单面板可采用如上述的柔性单面板的制作方法获得。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种柔性单面板的制作方法，其特征在于，包括：
复合两个柔性基材；
在复合柔性基材的相对两侧印刷导电浆料，形成位于其两侧的印刷电路层，再对其整体进行镀敷处理，在所述印刷电路层上形成金属镀敷层；
分离所述复合柔性基材，得到两个分别带有所述印刷电路层及其上所述金属镀敷层的柔性单面板。
2.根据权利要求1所述的柔性单面板的制作方法，其特征在于，所述在复合柔性基材的相对两侧印刷导电浆料，形成位于其两侧的印刷电路层，包括：
在所述复合柔性基材的第一表面印刷第一导电浆料，并对第一导电浆料进行固化处理，得到第一印刷电路层，然后再在所述复合柔性基材的第二表面印刷第二导电浆料，并对第二导电浆料进行固化处理，得到第二印刷电路层。
3.根据权利要求1所述的柔性单面板的制作方法，其特征在于，所述导电浆料选用包含有树脂粘结剂的低温导电浆料。
4.根据权利要求1所述的柔性单面板的制作方法，其特征在于，所述对其整体进行镀敷处理，在所述印刷电路层上形成金属镀敷层，包括：
对带有所述印刷导电层的复合柔性基材进行至少一次镀敷处理，在所述印刷电路层上形成层叠的金属镀敷层。
5.根据权利要求1所述的柔性单面板的制作方法，其特征在于，所述在复合柔性基材的相对两侧印刷导电浆料，形成位于其两侧的印刷电路层，再对其整体进行镀敷处理，在所述印刷电路层上形成金属镀敷层中，包括：
在所述印刷电路层或在先镀敷层的局部上设置镀敷遮蔽层，以形成与所述镀敷遮蔽层相反的在后镀敷层。
6.根据权利要求1所述的柔性单面板的制作方法，其特征在于，所述镀敷处理采用电镀和/或化镀工艺。
7.根据权利要求1所述的柔性单面板的制作方法，其特征在于，两个所述柔性基材通过粘接剂形成所述复合柔性基材；
所述分离所述复合柔性基材的过程中，还包括：去除所述粘接剂。
8.根据权利要求7所述的柔性单面板的制作方法，其特征在于，所述粘接剂选用由热熔胶或水溶胶构成的流体胶或胶膜。
9.根据权利要求1所述的柔性单面板的制作方法，其特征在于，在所述分离所述复合柔性基材之前，还包括：
在所述金属镀敷层上贴设电子元件。
10.一种柔性单面板，其特征在于，采用如权利要求1-9所述的柔性单面板的制作方法获得。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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