CN117655583A - 一种耐高温有机保焊剂及pcb板有机保焊层及其制备工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及印刷线路板表面处理技术领域，具体公开了一种耐高温有机保焊剂及PCB板有机保焊层及其制备工艺。一种耐高温有机保焊剂，包括烷基苯基咪唑化合物、有机溶剂、乙二醇、长链酸、聚苯硫醚、十八烷基二乙醇胺、辛基苯磺酸钠、金属化合物、水。一种PCB板有机保焊层，采用本申请的耐高温有机保焊剂处理而成。一种PCB板有机保焊层的制备工艺，包括酸性除油、微蚀、预浸和使用耐高温有机保焊剂成膜这4个步骤，最终得到PCB板有机保焊层。使用本申请的耐高温有机保焊剂制备而成的有机保焊层具备耐高温的优点，完全能够满足无铅化处理工艺的要求。
Description
技术领域
本发明涉及印刷线路板表面处理技术领域，尤其是涉及一种耐高温有机保焊剂及PCB板有机保焊层及其制备工艺。
背景技术
随着印刷电路板的迅速发展，电子产品和贴装技术对PCB表面处理的要求越来越高，传统的喷锡等PCB板表面处理技术已经不能满足印刷电路板的市场需求，有机保焊剂（OSP）由此发展起来，现如今，有机保焊剂已经发展为PCB板在镀铜后完成表面处理工艺的主流技术。
随着电子产品“无铅化”的要求的提出，对有机保焊剂的耐高温性提出了更高的要求。无铅焊料和传统的有铅焊料相比，所需的峰值回流温度被提高了大约30℃，无铅化直接导致了有机保焊剂处理后的PCB板需要在较高的温度下停留更长的时间，如果有机保焊剂的耐热性不够，可能会导致PCB板表面的镀铜暴露在焊接温度下并被氧化，严重影响PCB板的可焊性和质量。因此，有必要进一步提高有机保焊剂的耐高温性。
发明内容
为了进一步提高有机保焊剂的耐高温性，本申请提供一种耐高温有机保焊剂及PC1B板有机保焊层及其制备工艺。本申请在研究发现，使用烷基苯基咪唑化合物作为主要成膜物质时，配合使用聚苯硫醚、十八烷基二乙醇胺和辛基苯磺酸钠，能够得到对镀铜后PCB板保护性良好的耐高温有机保焊剂，使用这样的耐高温有机保焊剂制备而成的有机保焊层具备耐高温的优点，完全能够满足无铅化处理工艺的要求。
第一方面，本申请提供的一种耐高温有机保焊剂采用如下的技术方案：
一种耐高温有机保焊剂，以质量百分比计，包括以下组分：
烷基苯基咪唑化合物： 0.3%~0.5%；
有机溶剂： 5%~25%；
乙二醇： 1%~3%；
长链酸： 0.1%~0.15%；
聚苯硫醚： 0.1%~0.25%；
十八烷基二乙醇胺： 0.1%~0.2%；
辛基苯磺酸钠： 0.1%~0.15%；
金属化合物： 0~0.1%；
余量为水；
其中，所述耐高温有机保焊剂在配制完成后，使用pH调节剂将溶液的pH值调节为3~3.5。
上述技术方案中，本申请通过采用烷基苯基咪唑化合物作为主要成膜物质。乙二醇的加入促进了有机保焊剂中其他物质的溶解性。本申请通过长链酸促进有机保焊层的生成，增大有机保焊层的成膜厚度。十八烷基二乙醇胺和辛基苯磺酸钠具有进一步促进有机保焊剂的分散性和稳定性的效果，而聚苯硫醚能够进一步提高有机保焊剂的高温稳定性。通过十八烷基二乙醇胺、辛基苯磺酸钠和聚苯硫醚的配合作用，减少了有机保焊剂在低温下的晶体析出，提升有机保焊剂稳定性，同时还进一步促进了有机保焊层的形成，提升了有机保焊层的致密性，阻挡铜的氧化，进一步提高有机保焊层的抗氧化性。金属化合物中含有的金属离子对有机保焊剂的成膜具有催化作用。本申请通过上述各物质的配合，得到具备良好的耐高温冲击性和抗氧化性的耐高温有机保焊剂。
优选的，所述长链酸是花生四烯酸和十二烷酸，所述花生四烯酸占耐高温有机保焊剂的质量百分比为0.06%~0.09%，所述十二烷酸占耐高温有机保焊剂的质量百分比为0.04%~0.06%
上述技术方案中，本申请通过特定使用花生四烯酸和十二烷酸，通过调整花生四烯酸和十二烷酸的使用比例，能够进一步促进有机保焊层的生成，调节有机保焊层的厚度，进一步促进形成均匀、致密的有机保焊层。
优选的，所述有机溶剂是甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、庚酸、苯甲酸、草酸中的一种或多种。
优选的，所述有机溶剂是丙酸和庚酸，所述丙酸占耐高温有机保焊剂的质量百分比为3%~15%，所述庚酸占耐高温有机保焊剂的质量百分比为2%~10%。
上述技术方案中，本申请通过使用甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、庚酸、苯甲酸、草酸中的一种或多种作为有机溶剂，保证了烷基苯基咪唑化合物能够完全溶解于有机保焊剂中，通过进一步选择丙酸和庚酸，通过调整丙酸和庚酸的使用比例，能够进一步促进有机保焊剂中各成分的溶解，提高有机保焊剂的稳定性，进一步促进形成均匀、致密的有机保焊层。
优选的，所述金属化合物是硫酸铜、醋酸铜、磷酸铜、氯化铜、乙酸锌、氯化锌、硫酸锌中的一种或多种。
优选的，所述金属化合物是硫酸铜和乙酸锌的混合物，所述硫酸铜占耐高温有机保焊剂的质量百分比为0%~0.07%，所述乙酸锌占耐高温有机保焊剂的质量百分比为0%~0.03%。
上述技术方案中，本申请通过使用硫酸铜、醋酸铜、磷酸铜、氯化铜、乙酸锌、氯化锌、硫酸锌中的一种或多种作为金属化合物，进一步提高了有机保焊剂的成膜速度，通过进一步选择使用硫酸铜和乙酸锌作为金属化合物，能够进一步催化有机保焊剂的成膜反应，进一步提高有机保焊剂的成膜速度，形成更加均匀、致密的有机保焊层。
第二方面，本申请提供一种PCB板有机保焊层采用如下技术方案：
一种PCB板有机保焊层，采用如第一方面所述的耐高温有机保焊剂处理而成。
上述技术方案中，通过上述耐高温有机保焊剂制备而成的有机保焊层具备耐高温、抗氧化、稳定性好等优点，能够有效地保护PCB板表面镀铜层，提高PCB板的可焊性和质量。
第三方面，本申请提供一种PCB板有机保焊层的制备工艺采用如下技术方案：
一种PCB板有机保焊层的制备工艺，包括如下步骤：
步骤1，酸性除油：采用酸性除油液除去PCB板表面油脂、脏污；
步骤2，微蚀：将步骤1所得PCB板水洗后，浸泡于硫酸双氧水体系微蚀液中，进行微蚀处理；
步骤3，预浸：将步骤2所得PCB板水洗后，浸泡于预浸液中，进行预浸处理；
步骤4，成膜：将步骤3所得的PCB板水洗后，在30~40℃下，将PCB板浸泡于耐高温有机保焊剂中处理，成膜后，得PCB板有机保焊层。
上述技术方案中，本申请通过酸性除油、微蚀、预浸、成膜等步骤制备PCB板有机保焊层，通过这种工艺制备的PCB板有机保焊层具有良好的耐高温性、抗氧化性和稳定性，能够有效保护PCB板表面镀铜层，提高PCB板的可焊性和质量。
优选的，所述步骤2中的硫酸双氧水体系微蚀液具体组成如下：以硫酸双氧水体系微蚀液的质量百分比计，包括8%硫酸、12%双氧水、2.5%微蚀稳定剂、余量为水。
上述技术方案中，本申请通过使用上述硫酸双氧水体系微蚀液对PCB板进行微蚀处理，得到表面均匀微蚀的PCB板，为后续步骤打下坚实基础。
优选的，所述步骤3中的预浸液具体组成如下：以预浸液的质量百分比计，包括0.1%~0.2%苯并咪唑、3%~5%乙二醇、0.03%~0.05%乙酸铵、0.1%~0.2%纳米级二氧化硅、1%~2%十八烷基二乙醇胺、余量为水；所述预浸液配置完成后，用pH调节剂将预浸液的pH值调节至8~9；所述步骤3的处理条件为：温度是30~40℃，时间是55~60s。
上述技术方案中，本申请通过预浸处理在PCB板上形成预浸薄膜，采用添加了乙酸铵、纳米级二氧化硅和十八烷基二乙醇胺的预浸液对PCB板进行预处理。乙酸铵稳定预浸液的pH值，纳米级二氧化硅进一步提高预浸液的稳定性并吸附预浸液中的多余的铜离子，十八烷基二乙醇胺则能够提高预浸液的分散性和稳定性，本申请通过乙酸铵、纳米级二氧化硅和十八烷基二乙醇胺的协同配合作用，促使预浸液在PCB板上形成一层均匀、致密的预浸薄膜，这不仅促进了有机保焊剂对铜面的选择成膜性，还能够使铜面以外的金面中含有的微量铜溶于预浸液中，避免了金面的变色。此外，预浸薄膜的形成能够进一步加速有机保焊层的生成、调节膜层厚度并进一步提高膜层的致密性和均匀性。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1.本申请通过选择烷基苯基咪唑化合物作为有机保焊剂的主要成膜物质，烷基苯基咪唑化合物具备较好的耐热性，能够保证有机保焊层具备一定的高温稳定性。
2.本申请通过在有机保焊剂中加入十八烷基二乙醇胺、辛基苯磺酸钠和聚苯硫醚，三者从不同机理出发，相互作用，不仅进一步提高了有机保焊剂的高温稳定性，还减少了有机保焊剂在低温下的晶体析出，进一步提高有机保焊剂的稳定性，还进一步提高有机保焊层的致密性和抗氧化性。
3.本申请通过在使用有机保焊剂之前，先使用苯并咪唑、乙二醇、乙酸铵、纳米级二氧化硅、十八烷基二乙醇胺等组成的预浸液对PCB板进行处理，预先在PCB板上形成一层均匀、致密的预浸薄膜，不仅有效保证了铜面的选择成膜性，还能够使铜面以外的金面中含有的微量铜溶于预浸液中，避免了金面的变色，还进一步加速了有机保焊层的生成，将有机保焊层的膜层厚度调整至更好的状态，并进一步提高膜层的致密性和均匀性。
具体实施方式
为更好的说明本发明的目的、技术方案和优点，下面将结合具体实施例对本发明作进一步说明。
制备例1
一种硫酸双氧水体系微蚀液，包括8kg硫酸，12kg双氧水、2.5kg微蚀稳定剂和77.5kg水。
其中，微蚀稳定剂KBX-605购买于深圳市宝鑫化工技术有限公司，货号：9898。
其中，硫酸双氧水体系微蚀液的制备方法在于，先将硫酸溶于水中，再加入双氧水和微蚀稳定剂，得硫酸双氧水体系微蚀液。
制备例2
一种预浸液，包括94.75kg水、0.1kg苯并咪唑、3kg乙二醇、0.05kg乙酸铵、0.1kg纳米级二氧化硅、2kg十八烷基二乙醇胺。
其中，苯并咪唑购买于中山市迪欣化工有限公司，货号：N199。
其中，乙酸铵购买于天津市大茂化学试剂厂，CAS号：631-61-8。
其中，亲水性纳米级二氧化硅购买于上海瀚思化工有限公司，货号N817579。
其中，十八烷基二乙醇胺购买于上海源叶生物科技有限公司，货号：S90343，CAS号：10213-78-2。
其中，预浸液的制备方法在于，将苯并咪唑溶于乙二醇后，再加入其余原料搅拌均匀后，得预浸液，再选择用氨水或乙酸将pH调整至8。
制备例3
一种预浸液，与制备例2不同的是，包括93.57kg水、0.2kg苯并咪唑、5kg乙二醇、0.03kg乙酸铵、0.2kg纳米级二氧化硅、1kg十八烷基二乙醇胺。
其中，预浸液的制备方法在于，将苯并咪唑溶于乙二醇后，再加入其余原料搅拌均匀后，得预浸液，再用pH调节剂将pH调整至9。
制备例4
一种预浸液，与制备例2不同的是，包括94.16kg水、0.15kg苯并咪唑、4kg乙二醇、0.04kg乙酸铵、0.15kg纳米级二氧化硅、1.5kg十八烷基二乙醇胺。
制备例5
一种预浸液，与制备例2不同的是，乙酸铵等量替换成水。
制备例6
一种预浸液，与制备例2不同的是，纳米级二氧化硅等量替换成水。
制备例7
一种预浸液，与制备例2不同的是，十八烷基二乙醇胺等量替换成水。
实施例1-7
一种耐高温有机保焊剂，包括去离子水、烷基苯基咪唑化合物、有机溶剂、乙二醇、长链酸、聚苯硫醚、十八烷基二乙醇胺、辛基苯磺酸钠和金属化合物。
其中，烷基苯基咪唑化合物可以是4-甲基-2，5-二苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑。
其中，有机溶剂可以是乙酸、丙酸或庚酸。
其中，长链酸可以是花生四烯酸、十二烷酸。
其中，金属化合物可以是硫酸铜、硫酸锌、乙酸锌。
其中，4-甲基-2，5-二苯基咪唑的CAS号：2654-31-1。
其中，2-苯基-4-甲基咪唑的CAS号：827-43-0。
其中，花生四烯酸购买于广州华钰生物科技有限公司。
其中，十二烷酸购买于广东百安化工有限公司，型号：1299。
其中，聚苯硫醚购买于西格玛奥德里奇（上海）贸易有限公司，货号：427233。
其中，辛基苯磺酸钠购买于西格玛奥德里奇（上海）贸易有限公司，货号：287482。
其中，耐高温有机保焊剂的制备方法如下：将烷基苯基咪唑化合物、有机溶剂、乙二醇、长链酸混合溶解后，再加入其余原料，搅拌均匀后，得耐高温有机保焊剂，再选择用氨水或乙酸将pH调节至3~3.5。
其中，实施例1-7的各组分用量（kg）见表1。
表1：
对比例1
一种耐高温有机保焊剂，与实施例1不同的是，聚苯硫醚等量替换成水。
对比例2
一种耐高温有机保焊剂，与实施例1不同的是，十八烷基二乙醇胺等量替换成水。
对比例3
一种耐高温有机保焊剂，与实施例1不同的是，辛基苯磺酸钠等量替换成水。
对比例4
一种耐高温有机保焊剂，与实施例1不同的是，聚苯硫醚、十八烷基二乙醇胺、辛基苯磺酸钠等量替换成水。
应用例1
一种PCB板有机保焊层的制备工艺，包括如下步骤：
步骤1，酸性除油：在30℃下，将PCB板在酸性除油液中翻滚4min以除去PCB板表面油脂、脏污。
步骤2，微蚀：将步骤1所得PCB板水洗后，在30℃下浸泡于硫酸双氧水体系微蚀液中2min以进行微蚀处理；
步骤3，预浸：将步骤2所得PCB板水洗后，在40℃下浸泡于预浸液中55s，进行预浸处理。
步骤4，成膜：将步骤3所得的PCB板水洗后，在30℃下，将PCB板浸泡于耐高温有机保焊剂中处理60s，成膜后，得PCB板有机保焊层。
其中，酸性除油液是将酸性除油剂和去离子水以1：5的体积比混合后得到的。
其中，酸性除油剂购买于广州市贻顺化工有限公司，商品编号：Q/YS.119。
其中，硫酸双氧水体系微蚀液来自制备例1。
其中，预浸液来自制备例2。
其中，耐高温有机保焊剂来自实施例1。
应用例2
一种PCB板有机保焊层的制备工艺，与应用例1不同的是，包括如下步骤：
步骤1，酸性除油：在40℃下，将PCB板在酸性除油液中翻滚2min以除去PCB板表面油脂、赃污。
步骤2，微蚀：将步骤1所得PCB板水洗后，在40℃下浸泡于硫酸双氧水体系微蚀液中1min以进行微蚀处理；
步骤3，预浸：将步骤2所得PCB板水洗后，在30℃下浸泡于预浸液中60s，进行预浸处理。
步骤4，成膜：将步骤3所得的PCB板水洗后，在40℃下，将PCB板浸泡于耐高温有机保焊剂中处理75s，成膜后，得PCB板有机保焊层。
其中，预浸液来自制备例3。
其中，耐高温有机保焊剂来自实施例2。
应用例3
一种PCB板有机保焊层的制备工艺，与应用例1不同的是，预浸液来自制备例4，耐高温有机保焊剂来自实施例3。
应用例4
一种PCB板有机保焊层的制备工艺，与应用例1不同的是，耐高温有机保焊剂来自实施例4。
应用例5
一种PCB板有机保焊层的制备工艺，与应用例1不同的是，耐高温有机保焊剂来自实施例5。
应用例6
一种PCB板有机保焊层的制备工艺，与应用例1不同的是，耐高温有机保焊剂来自实施例6。
应用例7
一种PCB板有机保焊层的制备工艺，与应用例1不同的是，耐高温有机保焊剂来自实施例7。
应用例8
一种PCB板有机保焊层的制备工艺，与应用例1不同的是，预浸液来自制备例5。
应用例9
一种PCB板有机保焊层的制备工艺，与应用例1不同的是，预浸液来自制备例6。
应用例10
一种PCB板有机保焊层的制备工艺，与应用例1不同的是，预浸液来自制备例7。
对比应用例1
一种PCB板有机保焊层的制备工艺，与应用例1不同的是，耐高温有机保焊剂来自对比例1。
对比应用例2
一种PCB板有机保焊层的制备工艺，与应用例1不同的是，耐高温有机保焊剂来自对比例2。
对比应用例3
一种PCB板有机保焊层的制备工艺，与应用例1不同的是，耐高温有机保焊剂来自对比例3。
对比应用例4
一种PCB板有机保焊层的制备工艺，与应用例1不同的是，耐高温有机保焊剂来自对比例4。
效果验证
验证1：
配方稳定性：
（1）将上述各实施例及对比例配制的有机保焊剂在25℃下静置3个月，观察溶液是否有晶体析出，变化越小，常温稳定性越好。
1.将上述各实施例及对比例配制的有机保焊剂在3℃下静置3个月，观察溶液是否有晶体析出，变化越小，低温稳定性越好。
上述检测结果见表2。
表2：
结合实施例1-7、对比例1-4以及表2，可以分析得到，实施例1-7具备良好的常温稳定性和低温稳定性。
具体结合实施例1和对比例1-4分析，对比例1和实施例1的区别在于未添加聚苯硫醚，对比例2和实施例1的区别在于未添加十八烷基二乙醇胺，对比例3和实施例1的区别在于未添加辛基苯磺酸钠，对比例4和实施例1的区别在于未添加聚苯硫醚、十八烷基二乙醇胺和辛基苯磺酸钠，实施例1具备更好的常温稳定性和低温稳定性，申请人由此分析认为，聚苯硫醚、十八烷基二乙醇胺和辛基苯磺酸钠能够协同促进有机保焊剂的稳定性的提升，显著减少有机保焊剂在低温下析出晶体，保证了有机保焊剂具备良好的使用效果，进一步促进了有机保焊剂的成膜作用。
验证2：
膜层厚度：行业普遍认为0.2~0.5μm是有机保焊层膜层的适合厚度，其中，0.3~0.35μm是有机保焊层的最佳厚度。
将经过上述各应用例及对比应用例的PCB板有机保焊层的制备工艺处理后的镀铜PCB板（3cm*5cm），分别浸泡于50mL 5%盐酸中，3min后取出PCB板，用UV mini-1240紫外分光光度计在269nm处测定5%盐酸的吸光度A1，然后测定浸泡PCB板后的溶液的吸光度A2，计算有机保焊层厚度（μm），其中，有机保焊层厚度=(A2-A1)*0.55。
上述检测结果见表3。
验证3：
耐高温冲击性：将经过上述各应用例及对比应用例的PCB板有机保焊层的制备工艺处理后的镀铜PCB板（3cm*5cm），放入马弗炉中，模拟PCB板高温回流焊环境，在305~309℃下每次烘烤10s，两次间隔10s，直至铜面氧化变色，记录次数，次数越多耐高温冲击性越好。
上述检测结果见表3。
验证4：
抗氧化性：将经过上述各应用例及对比应用例的PCB板有机保焊层的制备工艺处理后的镀铜PCB板（3cm*5cm），在25℃、75%相对湿度下放置，每天观察铜表面有无腐蚀斑点现象，记录产生腐蚀斑点的时间（d），以此评价 OSP 膜的抗氧化性，产生腐蚀斑点的时间越长，抗氧化性越好。
上述检测结果见表3。
验证5：
可焊性：取经过上述各应用例及对比应用例的PCB板有机保焊层的制备工艺处理后的镀铜PCB板（3cm*5cm），采用边缘浸焊测试（无铅焊料）评定可焊性。
将PCB板的待焊接部分放入免清洗无铅焊料助焊剂中，浸泡约7s，然后悬空静置1min，之后将无助焊剂残留的PCB板浸入焊料（SAC305，288℃）中，在熔融焊料中的停留时间为3s。浸焊提出后，PCB板保持垂直状态1min，使焊料在空气中冷却凝固。当PCB板上的焊料凝固后，使用放大镜、金相显微镜等对焊点进行检查，通过统计PCB板上焊接完全的焊点，计算上锡率（%）。
上述检测结果见表3。
表3：
结合应用例1-10、对比应用例1-4及表3，可以分析得出，应用例8-10具备良好的耐高温冲击性和可焊性，应用例1-7具备良好的膜层厚度、耐高温冲击性、抗氧化性及可焊性。
具体结合应用例1及对比应用例1-4分析，对比应用例1-4和应用例1的区别在于所使用的有机保焊剂来自对比例1-4，应用例1具备更厚的膜层厚度和更佳的耐高温冲击性、抗氧化性及可焊性，由此分析可得，只有是在有机保焊剂中同时加入聚苯硫醚、十八烷基二乙醇胺和辛基苯磺酸钠，才能够进一步加速有机保焊层的生成，并进一步提升有机保焊层的致密性和耐高温冲击性，进一步提升有机保焊层的抗氧化性，从而进达到更好的保护镀铜的目的，从而进一步提高铜面的可焊性。
具体结合应用例1及应用例8-10分析，应用例8-10和应用例1的区别在于，应用例8-10所使用的预浸液来自制备例5-7，应用例1在一定程度上具备更好的膜层厚度、耐高温冲击性和抗氧化性，由此分析可得，本申请通过在预浸液中加入乙酸铵、纳米级二氧化硅、十八烷基二乙醇胺，能够促使预浸液在铜面上预先形成一层均匀、致密的预浸薄膜，进一步加速后续有机保焊层的生成。同时这样的预浸液克服了两次成膜过程可能导致的膜层致密性差的问题，反而进一步提升后续有机保焊层的致密性，进一步提升了有机保焊层的耐高温冲击性和抗氧化性。
本具体实施例仅仅是对本申请的解释，其并不是对本申请的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (10)
1.一种耐高温有机保焊剂，其特征在于，以质量百分比计，包括以下组分：
烷基苯基咪唑化合物： 0.3%~0.5%；
有机溶剂： 5%~25%；
乙二醇： 1%~3%；
长链酸： 0.1%~0.15%；
聚苯硫醚： 0.1%~0.25%；
十八烷基二乙醇胺： 0.1%~0.2%；
辛基苯磺酸钠： 0.1%~0.15%；
金属化合物： 0~0.1%；
余量为水；
其中，所述耐高温有机保焊剂在配制完成后，使用pH调节剂将溶液的pH值调节为3~3.5。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温有机保焊剂，其特征在于，所述长链酸是花生四烯酸和十二烷酸，所述花生四烯酸占耐高温有机保焊剂的质量百分比为0.06%~0.09%，所述十二烷酸占耐高温有机保焊剂的质量百分比为0.04%~0.06%。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温有机保焊剂，其特征在于，所述有机溶剂是甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、庚酸、苯甲酸、草酸中的一种或多种。
4.根据权利要求3所述的一种耐高温有机保焊剂，其特征在于，所述有机溶剂是丙酸和庚酸，所述丙酸占耐高温有机保焊剂的质量百分比为3%~15%，所述庚酸占耐高温有机保焊剂的质量百分比为2%~10%。
5.根据权利要求1所述的一种耐高温有机保焊剂，其特征在于，所述金属化合物是硫酸铜、醋酸铜、磷酸铜、氯化铜、乙酸锌、氯化锌、硫酸锌中的一种或多种。
6.根据权利要求5所述的一种耐高温有机保焊剂，其特征在于，所述金属化合物是硫酸铜和乙酸锌的混合物，所述硫酸铜占耐高温有机保焊剂的质量百分比为0%~0.07%，所述乙酸锌占耐高温有机保焊剂的质量百分比为0%~0.03%。
7.一种PCB板有机保焊层，其特征在于，采用如权利要求1~6任一项所述的耐高温有机保焊剂处理而成。
8.一种如权利要求7所述的PCB板有机保焊层的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1，酸性除油：采用酸性除油液除去PCB板表面油脂、脏污；
步骤2，微蚀：将步骤1所得PCB板水洗后，浸泡于硫酸双氧水体系微蚀液中，进行微蚀处理；
步骤3，预浸：将步骤2所得PCB板水洗后，浸泡于预浸液中，进行预浸处理；
步骤4，成膜：将步骤3所得的PCB板水洗后，在30~40℃下，将PCB板浸泡于耐高温有机保焊剂中处理，成膜后，得PCB板有机保焊层。
9.根据权利要求8所述的一种PCB板有机保焊层的制备工艺，其特征在于，所述步骤2中的硫酸双氧水体系微蚀液具体组成如下：以硫酸双氧水体系微蚀液的质量百分比计，包括8%硫酸、12%双氧水、2.5%微蚀稳定剂、余量为水。
10.根据权利要求8所述的一种PCB板有机保焊层的制备工艺，其特征在于，所述步骤3中的预浸液具体组成如下：以预浸液的质量百分比计，包括0.1%~0.2%苯并咪唑、3%~5%乙二醇、0.03%~0.05%乙酸铵、0.1%~0.2%纳米级二氧化硅、1%~2%十八烷基二乙醇胺、余量为水；所述预浸液配置完成后，用pH调节剂将预浸液的pH值调节至8~9；所述步骤3的处理条件为：温度是30~40℃，时间是55~60s。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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