CN117654794A - 一种电子元器件全方位涂胶装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子元器件全方位涂胶装置及方法，涉及电子元器件全方位涂胶装置技术领域，包括操作台，所述操作台的一侧固定连接有安装架，且安装架位于操作台中心位置上方的外侧固定连接有轴架，轴架的两侧均开有升降滑孔，两个所述升降滑孔的内部均滑动连接有升降滑块，且轴架位于两个升降滑孔上方的侧壁均固定连接有固定块，固定块的顶部固定连接有液压缸四。本发明公开的一种电子元器件全方位涂胶装置及方法具有涂胶过程中，通过封堵板的调节、组装喷板和涂胶喷板之间的无缝对接，使得单次涂胶喷量和喷洒范围均与电子元器件的规格相适配，避免胶水浪费的同时，确保涂胶可以快速完成的效果。

Description

一种电子元器件全方位涂胶装置及方法

技术领域

本发明涉及电子元器件全方位涂胶装置技术领域，尤其涉及一种电子元器件全方位涂胶装置及方法。

背景技术

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称；常见的有二极管等，电子元器件在生产过程中，需要通过涂胶装置对其表面进行涂胶操作，从而实现电子元器件的表层防护。

现有的电子元器件全方位涂胶装置在使用过程中，由于电子元器件的大小不一，其全方位涂胶过程中，每个方位上的宽度均不同，然而，现有的涂胶装置中的涂胶喷嘴规格无法根据电子元器件喷涂位置的宽度进行调整，若是使用过大的喷嘴进行小范围内的电子元器件表层涂胶，容易造成涂胶的过量损耗，同时，若是使用较小的喷嘴进行大范围内的电子元器件表层涂胶，工作效率过于低下，该喷嘴适用范围较窄，导致该涂胶装置使用价值较低。

发明内容

本发明公开一种电子元器件全方位涂胶装置，旨在解决现有的电子元器件全方位涂胶装置在使用过程中，由于电子元器件的大小不一，其全方位涂胶过程中，每个方位上的宽度均不同，然而，现有的涂胶装置中的涂胶喷嘴规格无法根据电子元器件喷涂位置的宽度进行调整，若是使用过大的喷嘴进行小范围内的电子元器件表层涂胶，容易造成涂胶的过量损耗，同时，若是使用较小的喷嘴进行大范围内的电子元器件表层涂胶，工作效率过于低下技术问题。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种电子元器件全方位涂胶装置，包括操作台，所述操作台的一侧固定连接有安装架，且安装架的一侧固定连接有轴架，轴架的两侧均开有升降滑孔，两个所述升降滑孔的内部均滑动连接有升降滑块，且轴架位于两个升降滑孔上方的侧壁均固定连接有固定块，固定块的顶部固定连接有液压缸四，液压缸四的输出端固定连接于升降滑块的顶部，两个升降滑块的相对一侧固定连接有同一个滑动杆，滑动杆的外侧套接有套筒，其中一个升降滑块的顶部固定连接有立板，立板面向套筒的一侧固定连接有液压缸三，液压缸三的输出端固定连接于套筒的一侧，所述套筒的两侧均固定连接有侧边架，两个侧边架上设有同一个涂胶组件，所述涂胶组件包括涂胶喷板，且涂胶喷板固定连接于两个侧边架的底部。

通过设置有涂胶组件，涂胶过程中，通过封堵板的调节、组装喷板和涂胶喷板之间的无缝对接，使得单次涂胶喷量和喷洒范围均与电子元器件的规格相适配，避免胶水浪费的同时，确保涂胶可以快速完成，提高该涂胶装置的使用价值。

在一个优选的方案中，所述涂胶喷板的底部开有涂胶孔一，且涂胶喷板的两侧均开有契合孔，两个契合孔的内部均插接有封堵板，封堵板与涂胶喷板的底部内壁相接触，两个封堵板的顶部均固定连接有按压板，两个按压板的顶部均固定连接有导流板，导流板的顶部固定连接有伸缩密封带，伸缩密封带固定连接于涂胶喷板的内壁，按压板面向涂胶喷板内侧壁的一侧等距离固定连接有连接弹簧杆，连接弹簧杆的一端固定连接于涂胶喷板的内侧壁。

在一个优选的方案中，所述涂胶喷板位于两个封堵板的侧壁处均开有联动孔，且涂胶喷板位于两个联动孔的外侧固定连接有中间块，中间块的两侧均固定连接有液压缸二，两个液压缸二的输出端均固定连接有连接推杆，连接推杆固定连接于相邻的封堵板的外侧，两个连接推杆的相对一侧均固定连接有密封板。

在一个优选的方案中，两个所述侧边架的顶部均固定连接有连接杆，且两个连接杆的外侧均固定连接有翻转轨，两个翻转轨的内侧均固定连接有电机架，电机架的一侧固定连接有正反转电机，正反转电机的输出轴通过联轴器固定连接有转动轴，转动轴的外侧固定连接有连杆，连杆的外侧固定连接有翻转滑块，翻转滑块的外侧固定连接有随动块，两个随动块的外侧固定连接有组装喷板，组装喷板的底部开有涂胶孔二，组装喷板的顶部内壁等距离固定连接有分流片。

在一个优选的方案中，所述安装架的顶部固定连接有存储框，且存储框的顶部开有加料孔，加料孔的内部固定连接有加料框，存储框的顶部固定连接有输送泵，输送泵的输送端固定连接有输料管，输料管插接于涂胶喷板的内部，输送泵的进料端通过管道连接于存储框的内部。

在一个优选的方案中，所述操作台的顶部开有下漏孔，且操作台的底部固定连接有收集框，收集框的一侧开有排孔，排孔的内部固定连接有排管，排管的外侧通过法兰连接有管阀，操作台的顶部开有安装槽，安装槽的内部固定连接有移动轨，操作台的一端固定连接有端部架，端部架位于移动轨的一端，端部架的一侧固定连接有液压缸一，液压缸一的输出端固定连接有移动滑块，移动滑块滑动连接于移动轨的内部，移动滑块的顶部固定连接有安置板，安置板的底部固定连接有两个连接架，两个连接架上设有同一个全方位旋转组件。

通过设置有全方位旋转组件，在进行电子元器件的涂胶操作时，通过初步夹持头和二次夹持头实现电子元器件的两次夹持，在两次夹持过程中，驱动电机一和驱动电机二带动电子元器件进行旋转，从而快速完成电子元器件的全方位涂胶。

在一个优选的方案中，所述全方位旋转组件包括两个调节轨，且两个调节轨分别固定连接于相邻的连接架的顶部，两个调节轨靠近顶部的一侧均固定连接有对接块，两个对接块的顶部均固定连接有液压缸五，液压缸五的输出端固定连接有调节滑块，调节滑块滑动连接于调节轨的内部。

在一个优选的方案中，两个所述调节滑块的相对一侧均固定连接有电机板，且其中一个电机板的外侧固定连接有驱动电机二，驱动电机二的输出轴和另一个电机板的外侧分别通过联轴器和轴承连接有驱动轴二，两个驱动轴二的相对一侧均固定连接有电动伸缩杆二，两个电动伸缩杆二的输出端均固定连接有初步夹持头，初步夹持头的外侧均固定连接有外接环，外接环面向初步夹持头的外侧等距离通过铰链连接有延伸压片，每个延伸压片面向外接环的一侧均固定连接有挤压弹簧杆，挤压弹簧杆固定连接于外接环的外侧。

在一个优选的方案中，两个所述调节滑块的两侧均固定连接有弯杆，且位于不同调节滑块上的两个弯杆的端部固定连接有同一个轴板，其中一个轴板的一侧固定连接有驱动电机一，驱动电机一的输出轴和另一个轴板面向安置板的一侧分别通过联轴器和轴承连接有驱动轴一，两个驱动轴一的相对一侧均固定连接有电动伸缩杆一，两个电动伸缩杆一的输出端均固定连接有二次夹持头，两个二次夹持头的相对一侧均开有吸附孔，二次夹持头远离吸附孔的一侧固定连接有负压吸附泵，负压吸附泵的吸附端通过管道连接于二次夹持头的内部。

一种电子元器件全方位涂胶方法，使用如上述所述的一种电子元器件全方位涂胶装置，所述方法包括以下步骤：步骤一：首先根据电子元器件涂胶范围进行涂胶组件的调节，若是电子元器件所需涂胶位置较小，则调节液压缸二带动连接推杆进行移动，从而将两个封堵板向着涂胶喷板的内部进行推动，若是电子元器件所需涂胶位置较大，则调节液压缸二带动封堵板向着涂胶喷板的外侧移动，启动正反转电机，正反转电机带动组装喷板旋转至涂胶喷板的下方。

步骤二：接着调节电动伸缩杆二带动初步夹持头向着电子元器件的外侧推动，两个初步夹持头实现电子元器件的外侧夹持，调节液压缸五带动电子元器件上移，启动驱动电机二，驱动电机二带动电子元器件进行360°旋转。

步骤三：初步夹持旋转中，启动输送泵，输送泵将胶水输送至涂胶喷板中，开始涂胶操作，初步涂胶后，调节电动伸缩杆一带动二次夹持头对电子元器件的外侧进行夹持，继而调节电动伸缩杆二带动初步夹持头松开对电子元器件的夹持，启动驱动电机一，驱动电机一带动电子元器件进行与驱动电机二旋转面垂直方向上的360°旋转，完成二次涂胶。

由上可知，本发明提供的一种电子元器件全方位涂胶装置具有涂胶过程中，通过封堵板的调节、组装喷板和涂胶喷板之间的无缝对接，使得单次涂胶喷量和喷洒范围均与电子元器件的规格相适配，避免胶水浪费的同时，确保涂胶可以快速完成的技术效果。

附图说明

图1为本发明提出的一种电子元器件全方位涂胶装置的整体结构示意图。

图2为本发明提出的一种电子元器件全方位涂胶装置的整体结构主视图。

图3为本发明提出的一种电子元器件全方位涂胶装置的轴架、安装架和涂胶组件组合结构示意图。

图4为本发明提出的一种电子元器件全方位涂胶装置的涂胶组件示意图。

图5为本发明提出的一种电子元器件全方位涂胶装置的涂胶喷板和组装喷板组合结构示意图。

图6为本发明提出的一种电子元器件全方位涂胶装置的组装喷板和翻转轨组合结构示意图。

图7为本发明提出的一种电子元器件全方位涂胶装置的涂胶喷板内部结构示意图。

图8为本发明提出的一种电子元器件全方位涂胶装置的移动轨和全方位旋转组件组合结构示意图。

图9为本发明提出的一种电子元器件全方位涂胶装置的全方位旋转组件示意图。

图10为本发明提出的一种电子元器件全方位涂胶装置的初步夹持头和调节轨组合结构示意图。

图11为本发明提出的一种电子元器件全方位涂胶装置的二次夹持头和弯杆组合结构示意图。

图中：1、操作台；2、收集框；3、排管；4、管阀；5、下漏孔；6、安装架；7、存储框；8、加料框；9、输送泵；10、输料管；11、轴架；12、端部架；13、液压缸一；14、移动滑块；15、升降滑块；16、滑动杆；17、涂胶组件；1701、涂胶喷板；1702、组装喷板；1703、翻转轨；1704、电机架；1705、随动块；1706、连杆；1707、分流片；1708、涂胶孔二；1709、连接杆；1710、正反转电机；1711、翻转滑块；1712、转动轴；1713、导流板；1714、连接推杆；1715、液压缸二；1716、中间块；1717、密封板；1718、连接弹簧杆；1719、封堵板；1720、按压板；1721、伸缩密封带；18、液压缸三；19、升降滑孔；20、液压缸四；21、立板；22、套筒；23、侧边架；24、固定块；25、移动轨；26、连接架；27、安置板；28、全方位旋转组件；2801、调节轨；2802、调节滑块；2803、电机板；2804、对接块；2805、弯杆；2806、轴板；2807、液压缸五；2808、驱动电机一；2809、驱动轴二；2810、外接环；2811、延伸压片；2812、初步夹持头；2813、挤压弹簧杆；2814、电动伸缩杆二；2815、驱动电机二；2816、驱动轴一；2817、电动伸缩杆一；2818、吸附孔；2819、二次夹持头；2820、负压吸附泵。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

本发明公开的一种电子元器件全方位涂胶装置主要应用于现有的电子元器件全方位涂胶装置在使用过程中，由于电子元器件的大小不一，其全方位涂胶过程中，每个方位上的宽度均不同，然而，现有的涂胶装置中的涂胶喷嘴规格无法根据电子元器件喷涂位置的宽度进行调整，若是使用过大的喷嘴进行小范围内的电子元器件表层涂胶，容易造成涂胶的过量损耗，同时，若是使用较小的喷嘴进行大范围内的电子元器件表层涂胶，工作效率过于低下的场景。

参照图1-图11，一种电子元器件全方位涂胶装置，包括操作台1，操作台1的一侧固定连接有安装架6，且安装架6的一侧固定连接有轴架11，轴架11的两侧均开有升降滑孔19，两个升降滑孔19的内部均滑动连接有升降滑块15，且轴架11位于两个升降滑孔19上方的侧壁均固定连接有固定块24，固定块24的顶部固定连接有液压缸四20，液压缸四20的输出端固定连接于升降滑块15的顶部，两个升降滑块15的相对一侧固定连接有同一个滑动杆16，滑动杆16的外侧套接有套筒22，其中一个升降滑块15的顶部固定连接有立板21，立板21面向套筒22的一侧固定连接有液压缸三18，液压缸三18的输出端固定连接于套筒22的一侧，套筒22的两侧均固定连接有侧边架23，两个侧边架23上设有同一个涂胶组件17，涂胶组件17包括涂胶喷板1701，且涂胶喷板1701固定连接于两个侧边架23的底部。

参照图1-图7，在一个优选的实施方式中，涂胶喷板1701的底部开有涂胶孔一，且涂胶喷板1701的两侧均开有契合孔，两个契合孔的内部均插接有封堵板1719，封堵板1719与涂胶喷板1701的底部内壁相接触，两个封堵板1719的顶部均固定连接有按压板1720，两个按压板1720的顶部均固定连接有导流板1713，导流板1713的顶部固定连接有伸缩密封带1721，伸缩密封带1721固定连接于涂胶喷板1701的内壁，按压板1720面向涂胶喷板1701内侧壁的一侧等距离固定连接有连接弹簧杆1718，连接弹簧杆1718的一端固定连接于涂胶喷板1701的内侧壁，涂胶喷板1701位于两个封堵板1719的侧壁处均开有联动孔，且涂胶喷板1701位于两个联动孔的外侧固定连接有中间块1716，中间块1716的两侧均固定连接有液压缸二1715，两个液压缸二1715的输出端均固定连接有连接推杆1714，连接推杆1714固定连接于相邻的封堵板1719的外侧，两个连接推杆1714的相对一侧均固定连接有密封板1717。

在具体的应用场景中，若是电子元器件所需涂胶位置较小，则调节液压缸二1715带动连接推杆1714进行移动，从而将两个封堵板1719向着涂胶喷板1701的内部进行推动，两个封堵板1719实现涂胶喷板1701上的大部分涂胶孔一的覆盖，使得胶水仅仅从剩余的涂胶孔一中喷出，降低涂胶范围和涂胶喷量，确保涂胶过程中不会出现胶水大量损耗的情况。

具体的，若是电子元器件所需涂胶位置较大，则调节液压缸二1715带动封堵板1719向着涂胶喷板1701的外侧移动，使得涂胶喷板1701下方的涂胶孔一最大程度展开，接着启动正反转电机1710，正反转电机1710带动组装喷板1702旋转至涂胶喷板1701的下方，组装喷板1702的上方为开口端，组装喷板1702与涂胶喷板1701的涂胶孔一相对接，胶水从数量更多的涂胶孔二1708中喷出，组装喷板1702与涂胶喷板1701的无缝对接使得胶水喷量和喷洒范围更大，提高电子元器件涂胶效率。

本发明中，两个侧边架23的顶部均固定连接有连接杆1709，且两个连接杆1709的外侧均固定连接有翻转轨1703，两个翻转轨1703的内侧均固定连接有电机架1704，电机架1704的一侧固定连接有正反转电机1710，正反转电机1710的输出轴通过联轴器固定连接有转动轴1712，转动轴1712的外侧固定连接有连杆1706，连杆1706的外侧固定连接有翻转滑块1711，翻转滑块1711的外侧固定连接有随动块1705，两个随动块1705的外侧固定连接有组装喷板1702，组装喷板1702的底部开有涂胶孔二1708，组装喷板1702的顶部内壁等距离固定连接有分流片1707。

参照图1、图2和图3，在一个优选的实施方式中，安装架6的顶部固定连接有存储框7，且存储框7的顶部开有加料孔，加料孔的内部固定连接有加料框8，存储框7的顶部固定连接有输送泵9，输送泵9的输送端固定连接有输料管10，输料管10插接于涂胶喷板1701的内部，输送泵9的进料端通过管道连接于存储框7的内部。

参照图1、图2和图8，在一个优选的实施方式中，操作台1的顶部开有下漏孔5，且操作台1的底部固定连接有收集框2，收集框2的一侧开有排孔，排孔的内部固定连接有排管3，排管3的外侧通过法兰连接有管阀4，操作台1的顶部开有安装槽，安装槽的内部固定连接有移动轨25，操作台1的一侧固定连接有端部架12，端部架12位于移动轨25的一端，端部架12的一侧固定连接有液压缸一13，液压缸一13的输出端固定连接有移动滑块14，移动滑块14滑动连接于移动轨25的内部，移动滑块14的顶部固定连接有安置板27，安置板27的底部固定连接有两个连接架26，两个连接架26上设有同一个全方位旋转组件28。

参照图1、图2、图8、图9、图10和图11，在一个优选的实施方式中，全方位旋转组件28包括两个调节轨2801，且两个调节轨2801分别固定连接于相邻的连接架26的顶部，两个调节轨2801靠近顶部的一侧均固定连接有对接块2804，两个对接块2804的顶部均固定连接有液压缸五2807，液压缸五2807的输出端固定连接有调节滑块2802，调节滑块2802滑动连接于调节轨2801的内部，两个调节滑块2802的相对一侧均固定连接有电机板2803，且其中一个电机板2803的外侧固定连接有驱动电机二2815，驱动电机二2815的输出轴和另一个电机板2803的外侧分别通过联轴器和轴承连接有驱动轴二2809，两个驱动轴二2809的相对一侧均固定连接有电动伸缩杆二2814，两个电动伸缩杆二2814的输出端均固定连接有初步夹持头2812，初步夹持头2812的外侧均固定连接有外接环2810，外接环2810面向初步夹持头2812的外侧等距离通过铰链连接有延伸压片2811，每个延伸压片2811面向外接环2810的一侧均固定连接有挤压弹簧杆2813，挤压弹簧杆2813固定连接于外接环2810的外侧。

具体的，在进行电子元器件的初步夹持时，调节电动伸缩杆二2814带动初步夹持头2812向着电子元器件的外侧推动，两个初步夹持头2812实现电子元器件的外侧夹持后，电子元器件与各个延伸压片2811接触并挤压，则挤压弹簧杆2813被压缩，多个延伸压片2811配合初步夹持头2812实现电子元器件的初步夹持，夹持完成后，调节液压缸五2807带动电子元器件上移，启动驱动电机二2815，驱动电机二2815带动电子元器件进行360°旋转，使得其该方向上的涂胶均匀，覆盖面全。

本发明中，两个调节滑块2802的两侧均固定连接有弯杆2805，且位于不同调节滑块2802上的两个弯杆2805的端部固定连接有同一个轴板2806，其中一个轴板2806的一侧固定连接有驱动电机一2808，驱动电机一2808的输出轴和另一个轴板2806面向安置板27的一侧分别通过联轴器和轴承连接有驱动轴一2816，两个驱动轴一2816的相对一侧均固定连接有电动伸缩杆一2817，两个电动伸缩杆一2817的输出端均固定连接有二次夹持头2819，两个二次夹持头2819的相对一侧均开有吸附孔2818，二次夹持头2819远离吸附孔2818的一侧固定连接有负压吸附泵2820，负压吸附泵2820的吸附端通过管道连接于二次夹持头2819的内部。

需要说明的是，电子元器件初步夹持后，对其进行单方向上360°涂胶，接着调节电动伸缩杆一2817带动二次夹持头2819对电子元器件的外侧进行夹持，夹持过程中，启动负压吸附泵2820，负压吸附泵2820通过各个吸附孔2818提高电子元器件夹持的牢固性，继而调节电动伸缩杆二2814带动初步夹持头2812松开对电子元器件的夹持，启动驱动电机一2808，驱动电机一2808带动电子元器件进行该方向上的360°旋转，进而配合初步夹持旋转，完成电子元器件的全方位涂胶。

一种电子元器件全方位涂胶方法，使用如上述所述的一种电子元器件全方位涂胶装置，方法包括以下步骤：步骤一：首先根据电子元器件涂胶范围进行涂胶组件17的调节，若是电子元器件所需涂胶位置较小，则调节液压缸二1715带动连接推杆1714进行移动，从而将两个封堵板1719向着涂胶喷板1701的内部进行推动，若是电子元器件所需涂胶位置较大，则调节液压缸二1715带动封堵板1719向着涂胶喷板1701的外侧移动，启动正反转电机1710，正反转电机1710带动组装喷板1702旋转至涂胶喷板1701的下方。

步骤二：接着调节电动伸缩杆二2814带动初步夹持头2812向着电子元器件的外侧推动，两个初步夹持头2812实现电子元器件的外侧夹持，调节液压缸五2807带动电子元器件上移，启动驱动电机二2815，驱动电机二2815带动电子元器件进行360°旋转。

步骤三：初步夹持旋转中，启动输送泵9，输送泵9将胶水输送至涂胶喷板1701中，开始涂胶操作，初步涂胶后，调节电动伸缩杆一2817带动二次夹持头2819对电子元器件的外侧进行夹持，继而调节电动伸缩杆二2814带动初步夹持头2812松开对电子元器件的夹持，启动驱动电机一2808，驱动电机一2808带动电子元器件进行与驱动电机二2815旋转面垂直方向上的360°旋转，完成二次涂胶。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子元器件全方位涂胶装置，其特征在于，包括操作台（1），所述操作台（1）的一侧固定连接有安装架（6），且安装架（6）的一侧固定连接有轴架（11），轴架（11）的两侧均开有升降滑孔（19），两个所述升降滑孔（19）的内部均滑动连接有升降滑块（15），且轴架（11）位于两个升降滑孔（19）上方的侧壁均固定连接有固定块（24），固定块（24）的顶部固定连接有液压缸四（20），液压缸四（20）的输出端固定连接于升降滑块（15）的顶部，两个升降滑块（15）的相对一侧固定连接有同一个滑动杆（16），滑动杆（16）的外侧套接有套筒（22），其中一个升降滑块（15）的顶部固定连接有立板（21），立板（21）面向套筒（22）的一侧固定连接有液压缸三（18），液压缸三（18）的输出端固定连接于套筒（22）的一侧，所述套筒（22）的两侧均固定连接有侧边架（23），两个侧边架（23）上设有同一个涂胶组件（17），所述涂胶组件（17）包括涂胶喷板（1701），且涂胶喷板（1701）固定连接于两个侧边架（23）的底部。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件全方位涂胶装置，其特征在于，所述涂胶喷板（1701）的底部开有涂胶孔一，且涂胶喷板（1701）的两侧均开有契合孔，两个契合孔的内部均插接有封堵板（1719），封堵板（1719）与涂胶喷板（1701）的底部内壁相接触，两个封堵板（1719）的顶部均固定连接有按压板（1720），两个按压板（1720）的顶部均固定连接有导流板（1713），导流板（1713）的顶部固定连接有伸缩密封带（1721），伸缩密封带（1721）固定连接于涂胶喷板（1701）的内壁，按压板（1720）面向涂胶喷板（1701）内侧壁的一侧等距离固定连接有连接弹簧杆（1718），连接弹簧杆（1718）的一端固定连接于涂胶喷板（1701）的内侧壁。

3.根据权利要求2所述的一种电子元器件全方位涂胶装置，其特征在于，所述涂胶喷板（1701）位于两个封堵板（1719）的侧壁处均开有联动孔，且涂胶喷板（1701）位于两个联动孔的外侧固定连接有中间块（1716），中间块（1716）的两侧均固定连接有液压缸二（1715），两个液压缸二（1715）的输出端均固定连接有连接推杆（1714），连接推杆（1714）固定连接于相邻的封堵板（1719）的外侧，两个连接推杆（1714）的相对一侧均固定连接有密封板（1717）。

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件全方位涂胶装置，其特征在于，两个所述侧边架（23）的顶部均固定连接有连接杆（1709），且两个连接杆（1709）的外侧均固定连接有翻转轨（1703），两个翻转轨（1703）的内侧均固定连接有电机架（1704），电机架（1704）的一侧固定连接有正反转电机（1710），正反转电机（1710）的输出轴通过联轴器固定连接有转动轴（1712），转动轴（1712）的外侧固定连接有连杆（1706），连杆（1706）的外侧固定连接有翻转滑块（1711），翻转滑块（1711）的外侧固定连接有随动块（1705），两个随动块（1705）的外侧固定连接有组装喷板（1702），组装喷板（1702）的底部开有涂胶孔二（1708），组装喷板（1702）的顶部内壁等距离固定连接有分流片（1707）。

5.根据权利要求4所述的一种电子元器件全方位涂胶装置，其特征在于，所述安装架（6）的顶部固定连接有存储框（7），且存储框（7）的顶部开有加料孔，加料孔的内部固定连接有加料框（8），存储框（7）的顶部固定连接有输送泵（9），输送泵（9）的输送端固定连接有输料管（10），输料管（10）插接于涂胶喷板（1701）的内部，输送泵（9）的进料端通过管道连接于存储框（7）的内部。

6.根据权利要求5所述的一种电子元器件全方位涂胶装置，其特征在于，所述操作台（1）的顶部开有下漏孔（5），且操作台（1）的底部固定连接有收集框（2），收集框（2）的一侧开有排孔，排孔的内部固定连接有排管（3），排管（3）的外侧通过法兰连接有管阀（4），操作台（1）的顶部开有安装槽，安装槽的内部固定连接有移动轨（25），操作台（1）的一侧固定连接有端部架（12），端部架（12）位于移动轨（25）的一端，端部架（12）的一侧固定连接有液压缸一（13），液压缸一（13）的输出端固定连接有移动滑块（14），移动滑块（14）滑动连接于移动轨（25）的内部，移动滑块（14）的顶部固定连接有安置板（27），安置板（27）的底部固定连接有两个连接架（26），两个连接架（26）上设有同一个全方位旋转组件（28）。

7.根据权利要求6所述的一种电子元器件全方位涂胶装置，其特征在于，所述全方位旋转组件（28）包括两个调节轨（2801），且两个调节轨（2801）分别固定连接于相邻的连接架（26）的顶部，两个调节轨（2801）靠近顶部的一侧均固定连接有对接块（2804），两个对接块（2804）的顶部均固定连接有液压缸五（2807），液压缸五（2807）的输出端固定连接有调节滑块（2802），调节滑块（2802）滑动连接于调节轨（2801）的内部。

8.根据权利要求7所述的一种电子元器件全方位涂胶装置，其特征在于，两个所述调节滑块（2802）的相对一侧均固定连接有电机板（2803），且其中一个电机板（2803）的外侧固定连接有驱动电机二（2815），驱动电机二（2815）的输出轴和另一个电机板（2803）的外侧分别通过联轴器和轴承连接有驱动轴二（2809），两个驱动轴二（2809）的相对一侧均固定连接有电动伸缩杆二（2814），两个电动伸缩杆二（2814）的输出端均固定连接有初步夹持头（2812），初步夹持头（2812）的外侧均固定连接有外接环（2810），外接环（2810）面向初步夹持头（2812）的外侧等距离通过铰链连接有延伸压片（2811），每个延伸压片（2811）面向外接环（2810）的一侧均固定连接有挤压弹簧杆（2813），挤压弹簧杆（2813）固定连接于外接环（2810）的外侧。

9.根据权利要求8所述的一种电子元器件全方位涂胶装置，其特征在于，两个所述调节滑块（2802）的两侧均固定连接有弯杆（2805），且位于不同调节滑块（2802）上的两个弯杆（2805）的端部固定连接有同一个轴板（2806），其中一个轴板（2806）的一侧固定连接有驱动电机一（2808），驱动电机一（2808）的输出轴和另一个轴板（2806）面向安置板（27）的一侧分别通过联轴器和轴承连接有驱动轴一（2816），两个驱动轴一（2816）的相对一侧均固定连接有电动伸缩杆一（2817），两个电动伸缩杆一（2817）的输出端均固定连接有二次夹持头（2819），两个二次夹持头（2819）的相对一侧均开有吸附孔（2818），二次夹持头（2819）远离吸附孔（2818）的一侧固定连接有负压吸附泵（2820），负压吸附泵（2820）的吸附端通过管道连接于二次夹持头（2819）的内部。

10.一种电子元器件全方位涂胶方法，使用如根据权利要求9所述的一种电子元器件全方位涂胶装置，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

步骤一：首先根据电子元器件涂胶范围进行涂胶组件（17）的调节，若是电子元器件所需涂胶位置较小，则调节液压缸二（1715）带动连接推杆（1714）进行移动，从而将两个封堵板（1719）向着涂胶喷板（1701）的内部进行推动，若是电子元器件所需涂胶位置较大，则调节液压缸二（1715）带动封堵板（1719）向着涂胶喷板（1701）的外侧移动，启动正反转电机（1710），正反转电机（1710）带动组装喷板（1702）旋转至涂胶喷板（1701）的下方；

步骤二：接着调节电动伸缩杆二（2814）带动初步夹持头（2812）向着电子元器件的外侧推动，两个初步夹持头（2812）实现电子元器件的外侧夹持，调节液压缸五（2807）带动电子元器件上移，启动驱动电机二（2815），驱动电机二（2815）带动电子元器件进行360°旋转；

步骤三：初步夹持旋转中，启动输送泵（9），输送泵（9）将胶水输送至涂胶喷板（1701）中，开始涂胶操作，初步涂胶后，调节电动伸缩杆一（2817）带动二次夹持头（2819）对电子元器件的外侧进行夹持，继而调节电动伸缩杆二（2814）带动初步夹持头（2812）松开对电子元器件的夹持，启动驱动电机一（2808），驱动电机一（2808）带动电子元器件进行与驱动电机二（2815）旋转面垂直方向上的360°旋转，完成二次涂胶。