CN114472079A - 一种电子元器件加工用涂胶装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种电子元器件加工用涂胶装置,包括固定底板和对接滑架,所述对接滑架活动安装在固定底板的上部,所述对接滑架的外表面活动套接有滑动卡座,滑动卡座的下部设置有用来涂胶的涂胶组件,所述固定底板的上部外表面活动安装有两组用来输送和移动电子元器件的第一卡板和第二卡板,所述第一卡板和第二卡板并排设置,所述涂胶组件包括分流管和连通管,所述分流管活动安装在连通管的两侧,且分流管的下端拼接安装有涂胶头;利用第一卡板和第二卡板的设置,使得该电子元器件加工用涂胶装置具有辅助固定结构,使得传统涂胶装置在进行电子元器件涂胶操作时,可以适用不同型号的电子元器件,避免其出现倾斜现象,提升其使用效果。

Description

一种电子元器件加工用涂胶装置
技术领域
本发明属于电子元器件加工技术领域,更具体的是一种电子元器件加工用涂胶装置。
背景技术
电子元器件加工用涂胶装置,是一种对电子元器件的表面进行涂胶操作的装置,利用该装置可以将胶体以固定位置涂抹才电子元器件的表面,方便电子元器件加工进行后续安装操作。
专利号CN213670154U的专利文件公开了一种电子元器件高效涂胶装置,包括有机架、调节座、气缸,调节座安装于机架,气缸固定安装于调节座,气缸的活塞杆杆端与电机座固定连接,电机座中安装有正反转电机,正反转电机的输出轴与涂胶管柱同轴固定连接,涂胶管柱的开口端连接有涂刷头,涂胶管柱的注胶口固定连接有输胶软管,涂刷头的上壁设有与涂刷头内腔相通的螺纹接口,下壁开有与涂刷头内腔相通的出胶小口并且设置有刷毛,涂胶管柱的内腔与涂刷头的内腔连通,该装置的有益效果是,在对电子元器件进行涂胶加工时涂胶效果大幅提高,更为均匀,且涂胶处理速度也大为提高,从而既提升了电子元器件涂胶加工的质量,同时也提升了加工生产的效率。
上述装置在使用的过程中存在一定的弊端,传统涂胶装置不具有辅助固定结构,使得传统涂胶装置在进行电子元器件涂胶操作时,受不同型号电子元器件的影响,在其对不同大小电子元器件进行涂胶操作时,容易令电子元器件出现倾斜现象,从而使得胶体无法正确地涂抹在电子元器件的表面,降低了其使用效果;其次传统涂胶装置采用单胶头结构设计,使得涂胶装置在进行涂胶操作时的步骤较为繁琐,延长了电子元器件涂胶操作时的时间,降低了其工作效率;其次传统涂胶装置不具有辅助定型结构,使得涂胶装置在进行涂胶操作时,部分胶体在电子元器件的表面溢出,降低了电子元器件的涂胶效果,给使用者带来一定的不利影响。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子元器件加工用涂胶装置,可以解决现有的问题。
本发明解决的问题是:
1、传统涂胶装置不具有辅助固定结构,使得传统涂胶装置在进行电子元器件涂胶操作时,受不同型号电子元器件的影响,在其对不同大小电子元器件进行涂胶操作时,容易令电子元器件出现倾斜现象,从而使得胶体无法正确地涂抹在电子元器件的表面,降低了其使用效果;
2、传统涂胶装置采用单胶头结构设计,使得涂胶装置在进行涂胶操作时的步骤较为繁琐,延长了电子元器件涂胶操作时的时间,降低了其工作效率;
3、传统涂胶装置不具有辅助定型结构,使得涂胶装置在进行涂胶操作时,部分胶体在电子元器件的表面溢出,降低了电子元器件的涂胶效果。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种电子元器件加工用涂胶装置,包括固定底板和对接滑架,所述对接滑架活动安装在固定底板的上部,所述对接滑架的外表面活动套接有滑动卡座,滑动卡座的下部设置有用来涂胶的涂胶组件,所述固定底板的上部外表面活动安装有两组用来输送和移动电子元器件的第一卡板和第二卡板,所述第一卡板和第二卡板并排设置,所述涂胶组件包括分流管和连通管,所述分流管活动安装在连通管的两侧,且分流管的下端拼接安装有涂胶头,涂胶头的一侧拼接安装有限位卡具。
作为本发明的进一步技术方案,所述限位卡具的横截面为L型结构,且限位卡具的端部为弧形面,所述限位卡具的底部设有垫片,所述限位卡具的上部设有对接卡环,且对接卡环的内侧贯穿开设有圆形槽口,利用对接卡环的圆形槽口,可以将对接卡环套接在分流管的涂胶头上,在涂胶头对电子元器件进行涂胶操作时,利用限位卡具可以避免胶体在电子元器件上溢出,使得电子元器件上的胶体保持平整状态,同时利用垫片,可以避免限位卡具划伤电子元器件,对电子元器件起到一定的保护作用。
作为本发明的进一步技术方案,所述涂胶头的下部为锥形结构,所述涂胶头的上端设有对接管头,所述涂胶头和分流管之间通过对接管头对接固定,利用对接管头的设置,可以对涂胶头和分流管之间进行拼接固定操作,从而使得涂胶头的更换操作更加便捷,令使用者可以根据涂胶粗细程度,更换对应口径的对涂胶头。
作为本发明的进一步技术方案,所述连通管的上端中部位置固定安装有旋转套管,旋转套管的上端外表面固定安装有限位环,所述连通管和分流管之间通过伸缩管活动连接,使用者通过拉动分流管,使得分流管将伸缩管从连通管内抽出,利用连通管可以调节分流管的位置,对两组分流管之间的距离起到调节作用,使得调节后的分流管可以适用不同尺寸的电子元器件。
作为本发明的进一步技术方案,所述第一卡板和第二卡板的底部均活动安装有两组滚套,且第一卡板和第二卡板的底部靠近滚套的两侧均固定安装有螺纹套,所述固定底板的上部设有配合螺纹套使用的滑槽,螺纹套的中部螺纹安装有螺纹杆,使用者通过转动螺纹杆,使得螺纹杆配合螺纹套驱动第一卡板和第二卡板移动,通过调节第一卡板和第二卡板之间的距离,使得第一卡板和第二卡板之间可以卡紧不同宽度的电子元器件,方便对其进行移动及输送操作。
作为本发明的进一步技术方案,所述第一卡板和第二卡板的内部均设有传动轮和电机,所述传动轮和电机之间并排设置,传动轮和电机通过皮带传动连接,第一卡板和第二卡板的内部靠近传动轮的两侧设有滚轮,滚轮和传动轮的外表面均套接有输料带,当使用者将电子元器件置于第一卡板和第二卡板之间时,第一卡板和第二卡板的输料带均贴在电子元器件的表面,使用者通过启动电机,使得电机配合皮带驱动传动轮转动,令传动轮配合滚轮驱动输料带转动,利用输料带的转动带动电子元器件移动。
作为本发明的进一步技术方案,所述第一卡板和第二卡板的内部靠近传动轮的下部均设有紧压轮,紧压轮贴在输料带的外表面,利用紧压轮的设置,可以使得输料带保持紧张状态,提升输料带的使用效果。
作为本发明的进一步技术方案,所述支撑架的一侧设有胶罐,且支撑架的内侧设有升降顶杆,所述固定底板的前端固定安装有置物盘,通过对胶罐进行增压操作,使得胶体通过软管注入至涂胶组件进行涂胶操作。
本发明的有益效果:
1、通过设置第一卡板和第二卡板,在该电子元器件加工用涂胶装置使用时,使用者首先可以根据电子元件的尺寸,通过转动螺纹杆,使得螺纹杆配合螺纹套驱动第一卡板和第二卡板移动,通过调节第一卡板和第二卡板之间的距离,使得第一卡板和第二卡板之间可以卡紧不同宽度的电子元器件,第一卡板和第二卡板的设置,可以在电子元器件涂胶操作时,对电子元器件的两侧进行辅助固定,避免电子元器件在涂胶操作时出现倾斜现象,同时利用螺纹杆的设置,使得第一卡板和第二卡板具有螺纹式调节结构,从而令使用者可以灵活调节第一卡板和第二卡板的位置,方便其适用不同宽度的电子元器件,其次在电子元器件进行涂胶操作时,第一卡板和第二卡板的输料带均贴在电子元器件的表面,使用者通过启动电机,使得电机配合皮带驱动传动轮转动,令传动轮配合滚轮驱动输料带转动,利用输料带的转动带动电子元器件移动,使用者通过升降顶杆驱动对接滑架下移,将涂胶组件的涂胶头置于电子元器件的上部,通过电子元器件的移动,可以方便涂胶组件对电子元器件进行单向涂胶操作,同时配合旋转套管调节涂胶头的方向,通过滑动卡座配合对接滑架调接涂胶头的位置,使得胶体涂抹在电子元器件的上部,同时利用输料带的转动,可以将涂抹胶体后的电子元器件输出,方便对其进行输料操作,利用第一卡板和第二卡板的设置,使得该电子元器件加工用涂胶装置具有辅助固定结构,使得传统涂胶装置在进行电子元器件涂胶操作时,可以适用不同型号的电子元器件,避免其出现倾斜现象,提升其使用效果。
2、通过设置涂胶组件,在该电子元器件加工用涂胶装置使用时,使用者可以根据电子元器件的尺寸,通过拉动分流管,使得分流管将伸缩管从连通管内抽出,利用连通管可以调节分流管的位置,对两组分流管之间的距离起到调节作用,使得调节后的分流管可以适用不同尺寸的电子元器件,同时涂胶组件采用双涂胶头设置,可以简化其涂胶步骤,其次利用对接管头的设置,可以对涂胶头和分流管之间进行拼接固定操作,从而使得涂胶头的更换操作更加便捷,令使用者可以根据涂胶粗细程度,更换对应口径的对涂胶头,通过设置涂胶组件,可以简化其涂胶步骤,提升其涂胶操作时的灵活性。
3、通过设置限位卡具,在该电子元器件加工用涂胶装置使用时,利用对接卡环的圆形槽口,可以将对接卡环套接在分流管的涂胶头上,在涂胶头对电子元器件进行涂胶操作时,利用限位卡具可以避免胶体在电子元器件上溢出,使得电子元器件上的胶体保持平整状态,同时利用垫片,可以避免限位卡具划伤电子元器件,对电子元器件起到一定的保护作用。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明一种电子元器件加工用涂胶装置的整体结构示意图;
图2是本发明一种电子元器件加工用涂胶装置中第一卡板的内部结构图;
图3是本发明一种电子元器件加工用涂胶装置中第一卡板的后端结构图;
图4是本发明一种电子元器件加工用涂胶装置中涂胶组件的整体结构图;
图5是本发明一种电子元器件加工用涂胶装置中限位卡具的整体结构图。
图中:1、置物盘;2、固定底板;3、支撑架;4、第一卡板;5、升降顶杆;6、对接滑架;7、滑动卡座;8、涂胶组件;9、胶罐;10、第二卡板;11、紧压轮;12、传动轮;13、滚轮;14、电机;15、输料带;16、螺纹杆;17、滚套;18、螺纹套;19、限位卡具;20、对接管头;21、分流管;22、旋转套管;23、连通管;24、伸缩管;25、涂胶头;26、垫片;27、对接卡环;28、圆形槽口。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为实现预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
如图1-5所示,一种电子元器件加工用涂胶装置,包括固定底板2和对接滑架6,对接滑架6活动安装在固定底板2的上部,对接滑架6的外表面活动套接有滑动卡座7,滑动卡座7的下部设置有用来涂胶的涂胶组件8,固定底板2的上部外表面活动安装有两组用来输送和移动电子元器件的第一卡板4和第二卡板10,第一卡板4和第二卡板10并排设置,涂胶组件8包括分流管21和连通管23,分流管21活动安装在连通管23的两侧,且分流管21的下端拼接安装有涂胶头25,涂胶头25的一侧拼接安装有限位卡具19。
限位卡具19的横截面为L型结构,且限位卡具19的端部为弧形面,限位卡具19的底部设有垫片26,限位卡具19的上部设有对接卡环27,且对接卡环27的内侧贯穿开设有圆形槽口28,利用对接卡环27的圆形槽口28,可以将对接卡环27套接在分流管21的涂胶头25上,在涂胶头25对电子元器件进行涂胶操作时,利用限位卡具19可以避免胶体在电子元器件上溢出,使得电子元器件上的胶体保持平整状态,同时利用垫片26,可以避免限位卡具19划伤电子元器件,对电子元器件起到一定的保护作用。
涂胶头25的下部为锥形结构,涂胶头25的上端设有对接管头20,涂胶头25和分流管21之间通过对接管头20对接固定,利用对接管头20的设置,可以对涂胶头25和分流管21之间进行拼接固定操作,从而使得涂胶头25的更换操作更加便捷,令使用者可以根据涂胶粗细程度,更换对应口径的对涂胶头25。
连通管23的上端中部位置固定安装有旋转套管22,旋转套管22的上端外表面固定安装有限位环,连通管23和分流管21之间通过伸缩管24活动连接,使用者通过拉动分流管21,使得分流管21将伸缩管24从连通管23内抽出,利用连通管23可以调节分流管21的位置,对两组分流管21之间的距离起到调节作用,使得调节后的分流管21可以适用不同尺寸的电子元器件。
第一卡板4和第二卡板10的底部均活动安装有两组滚套17,且第一卡板4和第二卡板10的底部靠近滚套17的两侧均固定安装有螺纹套18,固定底板2的上部设有配合螺纹套18使用的滑槽,螺纹套18的中部螺纹安装有螺纹杆16,且螺纹杆16位于固定底板2的内部,使用者通过转动螺纹杆16,使得螺纹杆16配合螺纹套18驱动第一卡板4和第二卡板10移动,通过调节第一卡板4和第二卡板10之间的距离,使得第一卡板4和第二卡板10之间可以卡紧不同宽度的电子元器件,方便对其进行移动及输送操作。
第一卡板4和第二卡板10的内部均设有传动轮12和电机14,传动轮12和电机14之间并排设置,传动轮12和电机14通过皮带传动连接,第一卡板4和第二卡板10的内部靠近传动轮12的两侧设有滚轮13,滚轮13和传动轮12的外表面均套接有输料带15,当使用者将电子元器件置于第一卡板4和第二卡板10之间时,第一卡板4和第二卡板10的输料带15均贴在电子元器件的表面,使用者通过启动电机14,使得电机14配合皮带驱动传动轮12转动,令传动轮12配合滚轮13驱动输料带15转动,利用输料带15的转动带动电子元器件移动。
第一卡板4和第二卡板10的内部靠近传动轮12的下部均设有紧压轮11,紧压轮11贴在输料带15的外表面,利用紧压轮11的设置,可以使得输料带15保持紧张状态,提升输料带15的使用效果。
支撑架3的一侧设有胶罐9,且支撑架3的内侧设有升降顶杆5,固定底板2的前端固定安装有置物盘1,通过对胶罐9进行增压操作,使得胶体通过软管注入至涂胶组件8进行涂胶操作。
该一种电子元器件加工用涂胶装置,在使用时,通过设置第一卡4板和第二卡板10,在该电子元器件加工用涂胶装置使用时,使用者首先可以根据电子元件的尺寸,通过转动螺纹杆16,使得螺纹杆16配合螺纹套18驱动第一卡板4和第二卡板10移动,通过调节第一卡板4和第二卡板10之间的距离,使得第一卡板4和第二卡板10之间可以卡紧不同宽度的电子元器件,第一卡板4和第二卡板10的设置,可以在电子元器件涂胶操作时,对电子元器件的两侧进行辅助固定,避免电子元器件在涂胶操作时出现倾斜现象,同时利用螺纹杆16的设置,使得第一卡板4和第二卡板10具有螺纹式调节结构,从而令使用者可以灵活调节第一卡板4和第二卡板10的位置,方便其适用不同宽度的电子元器件,其次在电子元器件进行涂胶操作时,第一卡板4和第二卡板10的输料带15均贴在电子元器件的表面,使用者通过启动电机14,使得电机14配合皮带驱动传动轮12转动,令传动轮12配合滚轮13驱动输料带15转动,利用输料带15的转动带动电子元器件移动,使用者通过升降顶杆5驱动对接滑架6下移,将涂胶组件8的涂胶头25置于电子元器件的上部,通过电子元器件的移动,可以方便涂胶组件8对电子元器件进行单向涂胶操作,同时配合旋转套管22调节涂胶头25的方向,通过滑动卡座7配合对接滑架6调接涂胶头25的位置,使得胶体涂抹在电子元器件的上部,同时利用输料带15的转动,可以将涂抹胶体后的电子元器件输出,方便对其进行输料操作,利用第一卡板和第二卡板10的设置,使得该电子元器件加工用涂胶装置具有辅助固定结构,使得传统涂胶装置在进行电子元器件涂胶操作时,可以适用不同型号的电子元器件,避免其出现倾斜现象,提升其使用效果;
通过设置涂胶组件8,在该电子元器件加工用涂胶装置使用时,使用者可以根据电子元器件的尺寸,通过拉动分流管21,使得分流管21将伸缩管24从连通管23内抽出,利用连通管23可以调节分流管21的位置,对两组分流管21之间的距离起到调节作用,使得调节后的分流管21可以适用不同尺寸的电子元器件,同时涂胶组件8采用双涂胶头25设置,可以简化其涂胶步骤,其次利用对接管头20的设置,可以对涂胶头25和分流管21之间进行拼接固定操作,从而使得涂胶头25的更换操作更加便捷,令使用者可以根据涂胶粗细程度,更换对应口径的对涂胶头25,通过设置涂胶组件8,可以使得简化其涂胶步骤,提升其涂胶操作时的灵活性;
通过设置限位卡具19,在该电子元器件加工用涂胶装置使用时,利用对接卡环27的圆形槽口28,可以将对接卡环27套接在分流管21的涂胶头25上,在涂胶头25对电子元器件进行涂胶操作时,利用限位卡具19可以避免胶体在电子元器件上溢出,使得电子元器件上的胶体保持平整状态,同时利用垫片26,可以避免限位卡具19划伤电子元器件,对电子元器件起到一定的保护作用。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭示如上,然而并非用以限定本发明,任何本领域技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种电子元器件加工用涂胶装置,包括固定底板(2)和对接滑架(6),所述对接滑架(6)活动安装在固定底板(2)的上部,所述对接滑架(6)的外表面活动套接有滑动卡座(7),滑动卡座(7)的下部设置有用来涂胶的涂胶组件(8),其特征在于,所述固定底板(2)的上部外表面活动安装有两组用来输送和移动电子元器件的第一卡板(4)和第二卡板(10),所述第一卡板(4)和第二卡板(10)并排设置,所述涂胶组件(8)包括分流管(21)和连通管(23),所述分流管(21)活动安装在连通管(23)的两侧,且分流管(21)的下端拼接安装有涂胶头(25),涂胶头(25)的一侧拼接安装有限位卡具(19)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用涂胶装置,其特征在于,所述限位卡具(19)的横截面为L型结构,且限位卡具(19)的端部为弧形面,所述限位卡具(19)的底部设有垫片(26),所述限位卡具(19)的上部设有对接卡环(27),且对接卡环(27)的内侧贯穿开设有圆形槽口(28)。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用涂胶装置,其特征在于,所述涂胶头(25)的下部为锥形结构,所述涂胶头(25)的上端设有对接管头(20),所述涂胶头(25)和分流管(21)之间通过对接管头(20)对接固定。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用涂胶装置,其特征在于,所述连通管(23)的上端中部位置固定安装有旋转套管(22),旋转套管(22)的上端外表面固定安装有限位环,所述连通管(23)和分流管(21)之间通过伸缩管(24)活动连接。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用涂胶装置,其特征在于,所述第一卡板(4)和第二卡板(10)的底部均活动安装有两组滚套(17),且第一卡板(4)和第二卡板(10)的底部靠近滚套(17)的两侧均固定安装有螺纹套(18),螺纹套(18)的中部螺纹安装有螺纹杆(16),所述固定底板(2)的上部设有配合螺纹套(18)使用的滑槽。
6.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用涂胶装置,其特征在于,所述第一卡板(4)和第二卡板(10)的内部均设有传动轮(12)和电机(14),所述传动轮(12)和电机(14)之间并排设置,传动轮(12)和电机(14)通过皮带传动连接,第一卡板(4)和第二卡板(10)的内部靠近传动轮(12)的两侧设有滚轮(13),滚轮(13)和传动轮(12)的外表面均套接有输料带(15)。
7.根据权利要求6所述的一种电子元器件加工用涂胶装置,其特征在于,所述第一卡板(4)和第二卡板(10)的内部靠近传动轮(12)的下部均设有紧压轮(11),紧压轮(11)贴在输料带(15)的外表面。
8.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用涂胶装置,其特征在于,所述对接滑架(6)和固定底板(2)之间通过支撑架(3)连接,支撑架(3)的一侧设有胶罐(9),支撑架(3)的内侧设有升降顶杆(5),所述固定底板(2)的前端固定安装有置物盘(1)。
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