CN117624811A - 高频高导热低膨胀半固化片、覆铜板及制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及覆铜板技术领域，具体为一种高频高导热低膨胀半固化片、覆铜板及制备方法，按体积分数100％计包括：氟树脂乳液23～38％、硅烷偶联剂2～3％、聚四氟乙烯和四氟乙烯‑全氟烷基乙烯基醚共聚物的共混熔纺增强材料8～15％及无机填料53～67％；无机填料包括实心氧化铝和空心氧化铝。本发明通过聚四氟乙烯和聚四氟乙烯‑全氟烷基乙烯基醚共聚物的共混熔纺基布代替传统的玻纤基布，解决传统玻纤布介电损耗高，应用受限的问题，同时提高界面结合性；通过实心和空心氧化铝粉末联用，在保证介质层高导热的同时，还避免了因为填料添加量较多而导致的介电常数过大的问题，制备的覆铜板具有超低损耗低膨胀和高导热性能。

Description

高频高导热低膨胀半固化片、覆铜板及制备方法

技术领域

本发明涉及覆铜板技术领域，尤其涉及一种高频高导热低膨胀半固化片、覆铜板及制备方法。

背景技术

随着现代信息电子技术的高速发展，移动通讯设备、电器、计算机网络已经遍及我们生活的方方面面，随着电子产品小型化、便携化、多功能化、高性能化及轻薄化发展，对电子产品的封装材料，多层线路板的绝缘粘结材料要求越来越高。传统的印刷电路板，如酚醛、环氧体系的粘结片在高频下的介电性能差，热膨胀系数大，不能满足信息电子日益增强的需求。聚四氟乙烯具有优异的介电性能，化学稳定性好且稀释率低，但是其热膨胀系数大，制备的粘结片表面极性太大，粘结性能差。可溶性聚四氟乙烯(PFA)具有与聚四氟乙烯一样优异的介电性能及化学稳定性，且相比于聚四氟乙烯其粘结性能优良，加工性能更好，在高温下具有更好的力学性能。

覆铜板的终端应用发展趋势明显，高端市场增长迅速且附加值高，但高端市场被国外垄断，国内生产的大部分覆铜板为应用在家电、汽车等终端设备的普通覆铜板。目前市场上的覆铜板大多采用玻璃纤维布、玻璃纤维纸以及玻璃毡等传统材料作为增强材料，但传统的低介电玻璃的成分直接决定了玻纤基材的介电常数和介电损耗的大小，限制了其在高频高速覆铜板中的应用。

专利CN115837780A低损耗低膨胀的聚四氟乙烯高频覆铜板由聚四氟乙烯织布制得的介质层和铜箔进行层叠搭配，使用聚四氟乙烯布作为增强材料，有效避免了玻纤布导致的信号传输损失大的问题，同时添加无机填料在提高板材的导热系数的同时，保证了基板在低损耗的同时还具有较低的热膨胀性。但是随着无机填料添加量的增大，制备的基板介电常数增大，影响了覆铜板的性能。而且其热膨胀系数较高，剥离强度偏小，有待进一步提高。

因此，有必要提供一种改进的高频高导热低膨胀半固化片和覆铜板，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高频高导热低膨胀半固化片、覆铜板及制备方法，通过聚四氟乙烯和聚四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物的共混熔纺基布代替传统的玻纤基布，并搭配使用实心氧化铝和空心氧化铝作为无机填料，能够得到介电常数低、热膨胀系数小和导热系数高的覆铜板。

为实现上述目的，本发明提供一种高频高导热低膨胀覆铜板用半固化片，按体积分数为100％计包括：氟树脂乳液23～38％、硅烷偶联剂2～3％、共混熔纺增强材料8～15％以及无机填料53～67％；

其中，所述共混熔纺增强材料为聚四氟乙烯和四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物组成的共混熔纺布，所述无机填料包括实心氧化铝和空心氧化铝。

进一步的，半固化片按体积分数100％计包括：氟树脂乳液23～28％、硅烷偶联剂2～3％、聚四氟乙烯和四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物的共混熔纺增强材料8～12％以及无机填料60～66％。

在一些优选实施方式中，半固化片按体积分数100％计包括：氟树脂乳液23±1％、硅烷偶联剂2～3％、聚四氟乙烯和四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物的共混熔纺增强材料11±1％以及无机填料63±1％。该配方下，综合性能最优。

进一步的，所述共混熔纺增强材料中所述聚四氟乙烯和四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物的质量比为(8～10):1，优选为(8.5～9.5):1，更优选为9:1。相比于聚四氟乙烯基布，添加可溶性聚四氟乙烯后的混纺基布作为增强材料不仅提高了界面的结合性，同时由于添加了可溶性聚四氟乙烯，高温下基布的力学性能得到提高。

进一步的，所述实心氧化铝和空心氧化铝的粒径不同；优选地，所述空心氧化铝的粒径为0.4～0.6μm，所述实心氧化铝的粒径包括0.6～0.8μm和/或0.2～0.4μm。例如所述空心氧化铝的粒径为0.5±0.05μm，所述实心氧化铝的粒径包括0.7±0.05μm和0.3±0.05μm。

进一步的，所述无机填料按所述半固化片的体积分数为100％计包括：0.4～0.6μm的空心氧化铝30～40％、0.2～0.4μm的实心氧化铝0～28％和0.6～0.8μm的实心氧化铝0～28％。

在一个具体实施方式中，所述无机填料按所述半固化片的体积分数为100％计包括：0.5±0.05μm的空心氧化铝30％、0.3±0.05μm的实心氧化铝15％和0.7±0.05μm的实心氧化铝10％。

在另一个具体实施方式中，所述无机填料按所述半固化片的体积分数为100％计包括：0.5±0.05μm的空心氧化铝35％、0.3±0.05μm的实心氧化铝13％和0.7±0.05μm的实心氧化铝15％。

在另一个具体实施方式中，所述无机填料按所述半固化片的体积分数为100％计包括：0.5±0.05μm的空心氧化铝38％、0.3±0.05μm的实心氧化铝13％和0.7±0.05μm的实心氧化铝15％。

在另一个具体实施方式中，所述无机填料按所述半固化片的体积分数为100％计包括：0.5±0.05μm的空心氧化铝35％和0.3±0.05μm的实心氧化铝20％。

在另一个具体实施方式中，所述无机填料按所述半固化片的体积分数为100％计包括：0.5±0.05μm的空心氧化铝35％和0.7±0.05μm的实心氧化铝28％。

本发明采用力学性能优良、低膨胀且结合性良好的聚四氟乙烯(PTFE)和四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)的共混熔纺布为增强材料，填充不同粒结构的无机填料(实心和空心氧化铝)制备半固化片，可以大大改善传统玻纤布介电损耗高，应用受限的问题，且相比于聚四氟乙烯基布，添加可溶性聚四氟乙烯(PFA)后的混纺基布作为增强材料不仅提高了界面的结合性，同时由于添加了可溶性聚四氟乙烯，高温下基布的力学性能提高。不同结构和粒径的氧化铝在保证介质层高导热的同时，还避免了因为填料添加量较多而导致的介电常数过大的问题。制备的覆铜板在保证超低损耗低膨胀的同时，具有较高的导热性能。

进一步的，所述氟树脂乳液按体积分数100％计包括：聚四氟乙烯乳液85～90％和四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物乳液10～15％。聚四氟乙烯乳液的粒径在0.30～0.35μm，四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物乳液的粒径在0.16～0.24μm。

进一步的，所述硅烷偶联剂为辛基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷以及乙烯基三乙氧基硅烷中的一种或几种。

进一步的，所述四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物为四氟乙烯-全氟甲基乙烯基醚共聚物、四氟乙烯-全氟乙基乙烯基醚共聚物以及四氟乙烯-全氟丙基乙烯基醚共聚物中的一种或多种。

本发明还提供一种以上任一项所述的高频高导热低膨胀覆铜板用半固化片的制备方法，包括：采用所述硅烷偶联剂对所述无机填料进行改性，得到改性的无机填料；将改性的无机填料与所述氟树脂乳液混合得到浸渍用胶水；将所述共混熔纺增强材料在所述胶水中浸渍涂覆，然后风干、烘烤、煅烧得到半固化片。采用硅烷偶联剂先对无机填料进行改性，能够提高无机填料与氟树脂乳液的相容性，进而提高性能的均匀性。

进一步的，所述改性的无机填料的制备方法包括：将所述硅烷偶联剂溶于乙醇和水的混合溶剂中，然后加入所述无机填料，反应完成后取出烘干，得到改性的无机填料；

所述乙醇和水的混合溶剂中乙醇的体积分数为90-99wt％，优选为95％。

进一步的，所述风干时间为30～35min；所述烘烤的温度为120～160℃，时间为2-6min；所述煅烧的温度为250～280℃，时间为20～30min。

在一些具体实施方式中，高频高导热低膨胀覆铜板用半固化片的制备方法包括：

步骤一：无机填料改性：称量硅烷偶联剂并溶于适量95wt％乙醇和水的混合溶剂中(硅烷偶联剂与混合溶剂的质量比为1:30)，选取不同结构和粒径的氧化铝混合填料加入到混合溶液中，在40～45℃下搅拌4～6小时(搅拌速率为55～75rpm/min)，再经烘箱120℃烘1.5h，得到经硅烷偶联剂改性的氧化铝粉末。

步骤二：混合乳液制备：将聚四氟乙烯乳液、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物乳液按比例混合，轻微搅拌6h以上。

步骤三：将步骤一中的填料及步骤二中的乳液加水混合，轻微搅拌12h(搅拌速率为4500～5000rpm/min)，得到浸渍用胶水。

步骤四：将聚四氟乙烯和四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物的共混熔纺基布浸渍在步骤三中的胶水中1min，使胶水完全浸没基布，多次浸渍涂覆、风干、烘烤及煅烧制得半固化片。

步骤五：将制得的半固化片裁取毛边(200mm×200mm的正方形)，选择合适的层数叠合，在上下各加一层同样大小的铜箔和钢板，送进真空热压机里进行真空热压，得到覆铜板。

本发明还提供一种高频高导热低膨胀覆铜板，包括层叠设置的半固化片和铜箔；所述半固化片为以上任一项所述的高频高导热低膨胀覆铜板用半固化片，或者以上所述的制备方法得到的半固化片。

进一步的，所述覆铜板的制备方法包括：将若干层所述半固化片叠合，得到介质层，在所述介质层的上下两侧各覆一层铜箔，再在铜箔的上下表面各覆一层钢板，然后进行真空热压，得到所述覆铜板；

所述真空热压的温度为320～340℃，压力为50～70kg，时间为100～130min。

本发明的有益效果如下：

本发明采用聚四氟乙烯和聚四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物的共混熔纺基布代替传统的玻纤基布，可以显著改善传统玻纤布介电损耗高，应用受限的问题，且相比于聚四氟乙烯基布，添加聚四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物后的混纺基布作为增强材料不仅提高了界面的结合性，同时还能提高力学性能。

本发明通过实心和空心氧化铝粉末的联用，在保证介质层高导热的同时，还避免了因为填料添加量较多而导致的介电常数过大的问题。制备的覆铜板在保证超低损耗低膨胀的同时，具有较高的导热性能。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明使用的聚四氟乙烯乳液的粒径在0.30～0.35μm，四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物乳液的粒径在0.16～0.24μm。

实施例1

以体积分数100％计算，本实施例中的介质层包括：35％的氟树脂乳液，2％的硅烷偶联剂，8％的聚四氟乙烯和聚四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物的共混熔纺增强材料以及55％的无机填料。

其中，所述的氟树脂乳液以体积分数100％计算，包含90％的聚四氟乙烯乳液及10％的四氟乙烯-全氟乙基乙烯基醚乳液。

其中2％的硅烷偶联剂包括1％的乙烯基三乙氧基硅烷和1％的辛基三乙氧基硅烷。

共混熔纺增强材料包括聚四氟乙烯90％和聚四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物10％。

本实施例中55％的无机填料包括，35％的0.5μm空心氧化铝及20％的0.3μm的氧化铝。

制备的具体步骤如下：

(1)无机填料改性

将乙烯基三乙氧基硅烷和辛基三乙氧基硅烷按1：1溶于95wt％的乙醇水溶液中，偶联剂与乙醇水溶液的混合比例为1:30，在40℃条件下以70rpm/min的速率，搅拌均匀后再加入55％的氧化铝混合填料，以60rpm/min的搅拌速率搅拌5h后，在120℃的烘箱中烘1.5小时，得到改性后的氧化铝填料。

(2)混合乳液的制备

25％的氟树脂乳液，将聚四氟乙烯乳液和四氟乙烯-全氟乙基乙烯基醚乳液按体积比9：1的比例混合，以60rpm/min的速率搅拌6h以上，将乳液混合均匀备用。

(3)浸渍胶水的制备

将改性后的无机填料及备用的乳液混合，以4500rpm/min的速率搅拌12h，得到浸渍用胶水。

(4)半固化片的制备

将聚四氟乙烯和四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物的共混熔纺基布多次在胶水中浸渍涂覆、风干、烘烤、煅烧得到半固化片，将制备的半固化片裁去毛边，制成200mm×200mm大小。基布在胶水中的浸渍时间为1min，基布垂直悬挂30min风干，280℃煅烧30min。

(5)覆铜板的制备

选取合适层数的半固化片叠合，在上下各覆一层同样大小的铜箔和钢板，送进真空热压机里面进行真空热压，压合温度设置为330℃，压力设置为60kg，时间设定为120min，得到覆铜板。

实施例2

以体积分数100％计算，本实施例中的介质层包括：23％的氟树脂乳液，3％的硅烷偶联剂，11％的聚四氟乙烯和聚四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物的共混熔纺增强材料以及63％的无机填料。

其中，氟树脂乳液体积分数以100％计算，包括90％的聚四氟乙烯乳液，5％的四氟乙烯-全氟乙基乙烯基醚乳液以及5％的四氟乙烯-全氟丙基乙烯基醚乳液。

3％的硅烷偶联剂包括，1％的γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷、1％γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷以及1％乙烯基三乙氧基硅烷混合。

共混熔纺增强材料包括聚四氟乙烯90％和聚四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物10％。

63％的无机填料包括15％的0.7μm的氧化铝、35％的0.5μm的空心球氧化铝以及13％的0.3μm的氧化铝。

具体制备步骤如下：

(1)无机填料改性

将1％的γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷、1％γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷以及1％乙烯基三乙氧基硅烷溶于95wt％的乙醇水溶液中，偶联剂与乙醇水溶液的混合比例为1:30，在40℃条件下以75rpm/min的速率，搅拌均匀后再加入63％的氧化铝混合填料，以70rpm/min的搅拌速率搅拌5h后，在120℃的烘箱中烘1.5小时，得到改性后的氧化铝填料。

(2)混合乳液的制备

23％的氟树脂乳液，将聚四氟乙烯乳液、四氟乙烯-全氟乙基乙烯基醚乳液以及四氟乙烯-全氟丙基乙烯基醚乳液按体积比18：1：1的比例混合，以70rpm/min的速率搅拌6h以上，将乳液混合均匀备用。

(3)浸渍胶水的制备

将改性后的无机填料及备用的乳液混合，以5000rpm/min的速率搅拌12h，得到浸渍用胶水。

(4)半固化片的制备

将聚四氟乙烯和四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物的共混熔纺基布多次在胶水中浸渍涂覆、风干、烘烤、煅烧得到半固化片，将制备的半固化片裁去毛边，制成200mm×200mm大小。基布在胶水中的浸渍时间为1min，基布垂直悬挂30min风干，280℃煅烧30min。

(5)覆铜板的制备

选取合适层数的半固化片叠合，在上下各覆一层同样大小的铜箔和钢板，送进真空热压机里面进行真空热压，压合温度设置为330℃，压力设置为60kg，时间设定为120min，得到覆铜板。

实施例3

以体积分数100％计算，本实施例中的介质层包括：30％的氟树脂乳液，2％的硅烷偶联剂，15％的聚四氟乙烯和聚四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物的共混熔纺增强材料以及53％的无机填料。

其中氟树脂乳液按体积分数100％计算，包括85％的PTFE乳液，5％的四氟乙烯-全氟甲基乙烯基醚共聚物乳液，5％的四氟乙烯-全氟乙基乙烯基醚共聚物乳液以及5％的四氟乙烯-全氟丙基乙烯基醚共聚物乳液。

2％的硅烷偶联剂包括1％的γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷及1％γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。

共混熔纺增强材料包括聚四氟乙烯90％和聚四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物10％。

53％的无机填料包括33％的0.5μm空心球氧化铝及20％的0.7μm的氧化铝。

具体制备步骤如下：

(1)无机填料改性

将1％的γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷及1％γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷溶于95wt％的乙醇水溶液中，偶联剂与乙醇水溶液的混合比例为1:30，在40℃条件下以60rpm/min的速率，搅拌均匀后再加入53％的氧化铝混合填料，以65rpm/min的搅拌速率搅拌5h后，在120℃的烘箱中烘1.5小时，得到改性后的氧化铝填料。

(2)混合乳液的制备

30％的氟树脂乳液，将PTFE乳液、PAVE乳液、PEVE乳液及PPVE乳液按体积比17：1：1：1的比例混合，以65rpm/min的速率搅拌6h以上，将乳液混合均匀备用。

(3)浸渍胶水的制备

将改性后的无机填料及备用的乳液混合，以5000rpm/min的速率搅拌12h，得到浸渍用胶水。

(4)半固化片的制备

将聚四氟乙烯和四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物的共混熔纺基布多次在胶水中浸渍涂覆、风干、烘烤、煅烧得到半固化片，将制备的半固化片裁去毛边，制成200mm×200mm大小。基布在胶水中的浸渍时间为1min，基布垂直悬挂30min风干，280℃煅烧30min。

(5)覆铜板的制备

选取合适层数的半固化片叠合，在半固化片上下各覆一层同样大小的铜箔和钢板，送进真空热压机里面进行真空热压，压合温度设置为330℃，压力设置为60kg，时间设定为120min，得到覆铜板。

对比例1

以体积分数100％计算，本实施例中的半固化片包括：23％的氟树脂乳液，3％的硅烷偶联剂，11％的聚四氟乙烯和聚四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物的共混熔纺增强材料以及63％的无机填料。

其中，63％的无机填料包括19％的0.7μm氧化铝、25％的0.5μm的氧化铝和19％的0.3μm的氧化铝，即不包含空心氧化铝。

其余条件及制备过程同实施例2。

对比例2

以体积分数100％计算，本实施例中的半固化片包括：29％的氟树脂乳液，3％的硅烷偶联剂，35％的E-Glass玻纤布增强材料以及33％的无机填料。具体制备步骤与实施例2相同。

对比例3

以体积分数100％计算，本实施例中的半固化片包括：23％的氟树脂乳液，3％的硅烷偶联剂，11％的聚四氟乙烯布的增强材料以及63％的无机填料。其余条件及制备过程同实施例2。

对比例4

以体积分数100％计算，本实施例中的半固化片包括：23％的氟树脂乳液，3％的硅烷偶联剂，11％的聚四氟乙烯和聚四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚的共混熔纺增强材料以及63％的无机填料。

其中，63％的无机填料均为0.5μm的氧化铝。其余条件及制备过程同实施例2。

对实施例1～3及对比例1～4制备的覆铜板的性能进行测试，测试方法如下：

介电性能测试：按照GB/T 12636-1990标准进行测试，测试频率覆盖1～18GHz，采用10GHz的数据。

热膨胀系数测试：根据IPC-TM-650测试标准，式样尺寸8×8×0.5mm，放入异丙酮中搅拌20s，110℃烘干，以5℃/min的升温速率从25℃升至280℃。记录下不同温度点的尺寸。根据公式计算出热膨胀系数，公式如下：

L表示式样初始尺寸；ΔT表示温度范围；ΔL表示在ΔT内的尺寸变化。

剥离强度测试：根据标准IPC-TM-650，试样尺寸为50×50mm，两个样品一个测试横面，另一个测试侧面，测试宽度为3mm，加载速度为50mm/min。

热导率测试：根据ASTE E146测试标准进行测试，样品加工为直径10mm的圆片，厚度为2mm进行测试。

吸水率测试：根据标准IPC-TM-650，试样尺寸加工成50×50mm，测试三个平行样，取平均值。

表1实施例及对比例的性能测试结果

由上表中测试数据可知，实施例1～3采用空心球氧化铝作为填料制备的覆铜板相比对比例1全采用普通的氧化铝做填料的介电常数更低，对比例1与对比例4比较，对比例4采用一种粒径作为填料其导热系数相对较低且Z轴膨胀系数更大。同时相比对比例2及对比例3，实施例1～3采用聚四氟乙烯及四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚混纺布作为增强材料制备的覆铜板基本保持了聚四氟乙烯优异的介电性能，其介电损耗明显低于使用E-玻纤作为基布时制备的覆铜板，结合性能也得到改善。并且填料的增加会明显的降低Z轴热膨胀系数，空心球氧化铝的添加会使导热系数有所降低但也有利于降低覆铜板的介电常数，在保证覆铜板良好散热性的前提下，其介电性能性能得到提升。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种高频高导热低膨胀覆铜板用半固化片，其特征在于，按体积分数100％计包括：氟树脂乳液23～38％、硅烷偶联剂2～3％、共混熔纺增强材料8～15％以及无机填料53～67％；

其中，所述共混熔纺增强材料为聚四氟乙烯和四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物组成的共混熔纺布，所述无机填料包括实心氧化铝和空心氧化铝。

2.根据权利要求1所述的高频高导热低膨胀覆铜板用半固化片，其特征在于，按体积分数100％计包括：氟树脂乳液23～28％、硅烷偶联剂2～3％、共混熔纺增强材料8～12％以及无机填料60～66％；

和/或，所述共混熔纺增强材料中所述聚四氟乙烯和四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物的质量比为9:1。

3.根据权利要求1所述的高频高导热低膨胀覆铜板用半固化片，其特征在于，所述实心氧化铝和空心氧化铝的粒径不同；优选地，所述空心氧化铝的粒径为0.4～0.6μm，所述实心氧化铝的粒径包括0.6～0.8μm和/或0.2～0.4μm。

4.根据权利要求3所述的高频高导热低膨胀覆铜板用半固化片，其特征在于，所述无机填料按所述半固化片的体积分数100％计包括：0.4～0.6μm的空心氧化铝30～40％、0.2～0.4μm的实心氧化铝0～28％和0.6～0.8μm的实心氧化铝0～28％。

5.根据权利要求1所述的高频高导热低膨胀覆铜板用半固化片，其特征在于，所述氟树脂乳液按体积分数100％计包括：聚四氟乙烯乳液85～90％和四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物乳液10～15％；

和/或，所述硅烷偶联剂为辛基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷以及乙烯基三乙氧基硅烷中的一种或多种。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的高频高导热低膨胀覆铜板用半固化片，其特征在于，所述四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物为四氟乙烯-全氟甲基乙烯基醚共聚物、四氟乙烯-全氟乙基乙烯基醚共聚物以及四氟乙烯-全氟丙基乙烯基醚共聚物中的一种或多种。

7.权利要求1-6中任一项所述的高频高导热低膨胀覆铜板用半固化片的制备方法，其特征在于，包括：采用所述硅烷偶联剂对所述无机填料进行改性，得到改性的无机填料；将改性的无机填料与所述氟树脂乳液混合得到浸渍用胶水；将所述共混熔纺增强材料在所述胶水中浸渍涂覆，然后风干、烘烤、煅烧得到半固化片。

8.根据权利要求7所述的高频高导热低膨胀覆铜板用半固化片的制备方法，其特征在于，所述改性的无机填料的制备方法包括：将所述硅烷偶联剂溶于乙醇和水的混合溶剂中，然后加入所述无机填料，反应完成后取出烘干，得到改性的无机填料；

所述乙醇和水的混合溶剂中乙醇的体积分数为90-99wt％；

和/或，所述烘烤的温度为120～160℃，时间为2-6min；所述煅烧的温度为250～280℃，时间为20～30min。

9.一种高频高导热低膨胀覆铜板，其特征在于，包括层叠设置的半固化片和铜箔；所述半固化片为权利要求1-6中任一项所述的高频高导热低膨胀覆铜板用半固化片，或者权利要求7或8所述的制备方法得到的半固化片。

10.根据权利要求9所述的高频高导热低膨胀覆铜板，其特征在于，所述覆铜板的制备方法包括：将若干层所述半固化片叠合，得到介质层，在所述介质层的上下两侧各覆一层铜箔，再在铜箔的上下表面各覆一层钢板，然后进行真空热压，得到所述覆铜板；

所述真空热压的温度为320～340℃，压力为50～70kg，时间为100～130min。