CN117623629A - 蜡质干粒釉、蜡石瓷砖及其制备方法 - Google Patents

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CN117623629A CN202311699513.1A CN202311699513A CN117623629A CN 117623629 A CN117623629 A CN 117623629A CN 202311699513 A CN202311699513 A CN 202311699513A CN 117623629 A CN117623629 A CN 117623629A
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邹小超
袁阳斌
李辉
简润桐
叶德林
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Abstract

本发明提供了一种蜡质干粒釉、蜡石瓷砖及其制备方法，具体涉及陶瓷技术领域。本发明提供的蜡质干粒釉，采用高铝原料制备的釉面在经过高温烧成后其表面具有耐磨，接近石材质感且整体触摸手感更加光滑，进而能够避免瓷砖表面刮花而出现磨花以及丧失石材观感的现象；在原料中引入一定量的ZnO提高了瓷砖釉面的发色能力，使得釉面发色效果更加稳定，釉面通透性好。本发明提供的蜡石瓷砖，含有蜡质釉层使得瓷砖的釉面具有光泽度低和发色能力强的特点，瓷砖釉面呈现哑光效果，并且瓷砖釉面耐磨、不易刮花、磨花，避免了瓷砖表面粗糙而出现污垢残留的现象，方便后续打磨制成高光产品。

Description

蜡质干粒釉、蜡石瓷砖及其制备方法
技术领域
本发明涉及陶瓷技术领域，尤其是涉及一种蜡质干粒釉、蜡石瓷砖及其制备方法。
背景技术
传统的釉面砖因釉面配方种类的限制，按光泽度来分类通常分为亮光和哑光两种光泽效果的釉面砖。对于瓷砖产品的使用功能来说，瓷砖产品的光泽度视感效果是重要的装饰艺术及装饰功能的表现力之一。瓷砖产品可能的后期加工，可以给一石多面、一种材料多种光泽度质感、表面质感的装饰表现力，这将是未来瓷砖产品装饰艺术发展的一个方向。
现有蜡石哑光釉面砖发色能力差，无法达到石材的质地和外观，仿石材效果不佳。为了仿石材的真实厚重感，蜡石哑光釉面砖大多是哑光产品。要生产相应的蜡石亮光釉面砖，需要另外的配方进行烧制，无法通过哑光产品加工得到。因为蜡石哑光釉面砖耐磨性不好，容易刮花，不适合后期加工，无法得到一石多面，具有多种光泽度质感、表面质感的装饰效果。
有鉴于此，特提出本发明。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种蜡质干粒釉，以缓解上述问题中的至少一种。
本发明的目的之二在于提供一种蜡石瓷砖。
本发明的目的之三在于提供一种蜡石瓷砖的制备方法。
为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：
本发明第一方面提供了一种蜡质干粒釉，包括按重量百分比计的如下化学成分：SiO2 40％～50％、Al2O3 22％～25％、K2O 3.0％～5.5％、Na2O
3.0％～3.5％、TiO2 0.01％～0.05％、Fe2O3 0.05％～0.1％、MgO 1.0％～1.5％、CaO5％～10％、BaO 0.01％～0.05％、SrO 5％～10％、ZnO 5％～15％、Rb2O 0.1％～0.3％、Li2O 0.5％～1.0％、F 0.5％～1.0％。
进一步地，包括按重量百分比计的如下化学成分：SiO2 42.05％、Al2O323.53％、K2O 3.18％、Na2O 3.33％、TiO2 0.03％、Fe2O3 0.09％、MgO 1.5％、CaO 8.0％、BaO 0.04％、SrO 6.12％、ZnO 10.5％、Rb2O 0.13％、Li2O 0.55％、F 0.95％。
本发明第二方面提供了一种蜡石瓷砖，主要由坯体以及远离所述坯体依次设置的底釉层和蜡质釉层组成；
所述蜡质釉层由第一方面所述的蜡质干粒釉形成。
进一步地，光泽度为5-50。
优选地，用于形成所述底釉层的底釉包括按重量百分比计的如下化学成分：SiO252.33％、Al2O3 12.27％、K2O 2.79％、Na2O 5.55％、TiO2 0.05％、SrO2 0.05％、Fe2O30.08％、MgO 0.62％、CaO 1.04％、BaO 0.24％、ZnO 23.2％、P2O5 0.03％。
优选地，所述底釉的釉比重为1.9g/cm3～2.0g/cm3。
进一步地，还包括设置于所述底釉层和所述蜡质釉层之间的保护釉层。
优选地，用于形成所述保护釉层的保护釉包括按重量百分比计的如下化学成分：SiO2 53％～65％、Al2O3 5％～10％、K2O 0.1％～0.5％、Na2O 1％～2％、TiO2 0.1％～0.4％、ZrO2 3.0％～5.0％、Fe2O3 0.10％～0.15％、MgO 5％～15％、CaO 0.45％～0.50％、BaO 5％～10％、SrO 0.05％～0.1％、ZnO 18％～25％、P2O50.15％～0.20％，还包括10％的硅酸锆浆用于保护釉发色。
优选地，用于形成所述保护釉层的保护釉包括按重量百分比计的如下化学成分：SiO2 53.18％、Al2O3 5.6％、K2O 0.5％、Na2O 1.58％、TiO2 0.13％、ZrO2 4.87％、Fe2O30.13％、MgO 6.0％、CaO 0.48％、BaO 6.52％、SrO 0.08％、ZnO 20.75％、P2O5 0.18％，还包括10％的硅酸锆浆用于保护釉发色。
进一步地，还包括设置于所述底釉层和所述蜡质釉层之间的印花层。
优选地，所述印花层设置于底釉层和所述保护釉层之间。
进一步地，主要由坯体以及远离所述坯体依次设置的底釉层、印花层、保护釉层和蜡质釉层组成。
本发明的第三方面提供了所述的蜡石瓷砖的制备方法，包括以下步骤：
在坯体表面上依次形成底釉层、任选的印花层、任选的保护釉层和蜡质釉层，然后进行烧成，抛光打蜡，得到蜡石瓷砖。
进一步地，在形成底釉层的底釉施釉量为500g/m2～600g/m2。
优选地，形成保护釉层的保护釉施釉量为90g/m2～105g/m2。
优选地，形成蜡质釉层的蜡质干粒釉施釉量为500g/m2～650g/m2。
进一步地，所述烧成的温度为1165℃～1175℃，时间为62min-70min。
优选地，采用300-800目硬性刷抛模块进行所述抛光。
与现有技术相比，本发明至少具有如下有益效果：
本发明提供的蜡质干粒釉，采用高铝原料制备的釉面在经过高温烧成后其表面具有耐磨，接近石材质感且整体触摸手感更加光滑，进而能够避免瓷砖表面刮花而出现磨花以及丧失石材观感的现象；在原料中引入一定量的ZnO提高了瓷砖釉面的发色能力，使得釉面发色效果更加稳定，釉面通透性好。
本发明提供的蜡石瓷砖，蜡质釉层的蜡质干粒釉中铝含量高，使得瓷砖的釉面具有光泽度低和发色能力强的特点，瓷砖釉面呈现哑光效果，并且瓷砖釉面耐磨、不易刮花、磨花，避免了瓷砖表面粗糙而出现污垢残留的现象。另外，本发明提供的蜡石瓷砖光泽度可控，直接生产得到的是哑光产品，进行不同程度的抛光，即可得到不同光泽度的产品，无需改变釉料成分。一种配方可以生产多种产品，具有多种光泽度质感、表面质感的装饰效果。
本发明提供了蜡石瓷砖的制备方法，生产成本低，工艺可控性强，产品质量好，适合工业化生产。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的蜡石瓷砖的一种结构示意图；
图2为实施例1提供的哑光蜡石瓷砖的照片；
图3为实施例1提供的高光蜡石瓷砖的照片。
图标：10-坯体；20-底釉层；30-印花层；40-保护釉层；50-蜡质釉层。
具体实施方式
下面将结合实施方式和实施例对本发明的实施方案进行详细描述，但是本领域技术人员将会理解，下列实施方式和实施例仅用于说明本发明，而不应视为限制本发明的范围。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明第一方面提供了一种蜡质干粒釉，包括按重量百分比计的如下化学成分：SiO2 40％～50％、Al2O3 22％～25％、K2O 3.0％～5.5％、Na2O
3.0％～3.5％、TiO2 0.01％～0.05％、Fe2O3 0.05％～0.1％、MgO 1.0％～1.5％、CaO5％～10％、BaO 0.01％～0.05％、SrO 5％～10％、ZnO 5％～15％、Rb2O 0.1％～0.3％、Li2O 0.5％～1.0％、F 0.5％～1.0％。
本发明提供的蜡质干粒釉，采用高铝原料制备的釉面在经过高温烧成后其表面具有耐磨，接近石材质感且整体触摸手感更加光滑，进而能够避免瓷砖表面刮花而出现磨花以及丧失石材观感的现象；在原料中引入一定量的ZnO提高了瓷砖釉面的发色能力，使得釉面发色效果更加稳定，釉面通透性好。
对于蜡质干粒釉的原料不作具体限定，只要使得蜡质干粒釉具有上述化学成分即可。
其中，SiO2典型但非限制性的重量百分比为40％、42％、44％、46％、48％或50％；Al2O3典型但非限制性的重量百分比为22％、23％、24％或25％；K2O典型但非限制性的重量百分比为3.0％、3.5％、4.0％、4.5％、5.0％或5.5％；Na2O典型但非限制性的重量百分比为3.0％、3.1％、3.2％、3.3％、3.4％或3.5％；TiO2典型但非限制性的重量百分比为0.01％、0.02％、0.03％、0.04％或0.05％；Fe2O3典型但非限制性的重量百分比为0.05％、0.06％、0.07％、0.08％、0.09％或0.10％；MgO典型但非限制性的重量百分比为1.0％、1.1％、1.2％、1.3％、1.4％或1.5％；CaO典型但非限制性的重量百分比为5％、6％、7％、8％、9％或10％；BaO典型但非限制性的重量百分比为0.01％、0.02％、0.03％、0.04％、0.05％；SrO典型但非限制性的重量百分比为5％、6％、7％、8％、9％或10％；ZnO典型但非限制性的重量百分比为5％、7％、9％、11％、13％或15％；Rb2O典型但非限制性的重量百分比为0.1％、0.2％或0.3％；Li2O典型但非限制性的重量百分比为0.5％、0.6％、0.7％、0.8％、0.9％或1.0％；F典型但非限制性的重量百分比为0.5％、0.6％、0.7％、0.8％、0.9％或1.0％。
进一步地，包括按重量百分比计的如下化学成分：SiO2 42.05％、Al2O323.53％、K2O 3.18％、Na2O 3.33％、TiO2 0.03％、Fe2O3 0.09％、MgO 1.5％、CaO 8.0％、BaO 0.04％、SrO 6.12％、ZnO 10.5％、Rb2O 0.13％、Li2O 0.55％、F 0.95％。在该范围内，蜡质干粒釉耐磨，有质感，光滑柔软。
本发明第二方面提供了一种蜡石瓷砖，主要由坯体以及远离所述坯体依次设置的底釉层和蜡质釉层组成；
所述蜡质釉层由第一方面所述的蜡质干粒釉形成。
本发明提供的蜡石瓷砖，蜡质釉层的蜡质干粒釉中铝含量高，使得瓷砖的釉面具有光泽度低和发色能力强的特点，瓷砖釉面呈现哑光效果，并且瓷砖釉面耐磨、不易刮花、磨花，避免了瓷砖表面粗糙而出现污垢残留的现象。另外，本发明提供的蜡石瓷砖光泽度可控，直接生产得到的是哑光产品，进行不同程度的抛光，即可得到不同光泽度的产品，无需改变釉料成分。一种配方可以生产多种产品，具有多种光泽度质感、表面质感的装饰效果。
本发明的蜡石瓷砖各釉料层的成分直接关系到最终产品的性能。
进一步地，光泽度为5-50。
本发明烧制得到的蜡石瓷砖具有哑光效果，可根据市场需求进行刷抛得到光泽度更高的亮光蜡石瓷砖。这里说的光泽度，为蜡石瓷砖烧成后的光泽度，没有进行打磨的光泽度。具体的光泽度典型但不限于为5、10、15、20、25、30、35、40、45或50。
优选地，用于形成所述底釉层的底釉包括按重量百分比计的如下化学成分：SiO252.33％、Al2O3 12.27％、K2O 2.79％、Na2O 5.55％、TiO2 0.05％、SrO2 0.05％、Fe2O30.08％、MgO 0.62％、CaO 1.04％、BaO 0.24％、ZnO 23.2％、P2O5 0.03％。
对于底釉的原料不作具体限定，只要使得底釉具有上述化学成分即可。
优选地，所述底釉的釉比重为1.9g/cm3～2.0g/cm3。
底釉的比重影响釉浆性能，以及淋釉克数。在本发明的而一些实施方式中，底釉的釉比重典型但非限制性的为1.9g/cm3或2.0g/cm3。
进一步地，还包括设置于所述底釉层和所述蜡质釉层之间的保护釉层。保护釉层作为进一步改善干粒釉的是光滑手感。
优选地，用于形成所述保护釉层的保护釉包括按重量百分比计的如下化学成分：SiO2 53％～65％、Al2O3 5％～10％、K2O 0.1％～0.5％、Na2O 1％～2％、TiO2 0.1％～0.4％、ZrO2 3.0％～5.0％、Fe2O3 0.10％～0.15％、MgO 5％～15％、CaO 0.45％～0.50％、BaO 5％～10％、SrO 0.05％～0.1％、ZnO 18％～25％、P2O50.15％～0.20％，还包括10％的硅酸锆浆用于保护釉发色。
其中，SiO2典型但非限制性的重量百分比为53％、55％、57％、59％、63％或65％；Al2O3典型但非限制性的重量百分比为5％、6％、7％或10％；K2O典型但非限制性的重量百分比为0.1％、0.2％、0.3％、0.4％或0.5％；Na2O典型但非限制性的重量百分比为1.0％、1.2％、1.4％、1.6％、1.8％或2.0％；TiO2典型但非限制性的重量百分比为0.1％、0.2％、0.3％或0.4％；ZrO2典型但非限制性的重量百分比为3.0％、3.5％、4.0％或5.0％；Fe2O3典型但非限制性的重量百分比为0.10％、0.11％、0.12％、0.13％、0.14％或0.15％；MgO典型但非限制性的重量百分比为5％、7％、9％、11％、13％或15％；CaO典型但非限制性的重量百分比为0.45％、0.46％、0.47％、0.48％、0.49％或0.50％；BaO典型但非限制性的重量百分比为5％、6％、7％、8％、10％；SrO典型但非限制性的重量百分比为0.05％、0.06％、0.07％、0.08％、0.09％或0.10％；ZnO典型但非限制性的重量百分比为18％、20％、22％、23％、24％或25％；P2O5典型但非限制性的重量百分比为0.15％、0.16％、0.17％、0.18％、0.19％或0.20％。
对于保护釉的原料不作具体限定，只要使得保护釉具有上述化学成分即可。
优选地，用于形成所述保护釉层的保护釉包括按重量百分比计的如下化学成分：SiO2 53.18％、Al2O3 5.6％、K2O 0.5％、Na2O 1.58％、TiO2 0.13％、ZrO2 4.87％、Fe2O30.13％、MgO 6.0％、CaO 0.48％、BaO 6.52％、SrO 0.08％、ZnO 20.75％、P2O5 0.18％，还包括10％的硅酸锆浆用于保护釉发色。在该配方范围内的保护釉具有为釉料提供良好发色效果。
进一步地，还包括设置于所述底釉层和所述蜡质釉层之间的印花层。
优选地，所述印花层设置于底釉层和所述保护釉层之间。
进一步地，主要由坯体以及远离所述坯体依次设置的底釉层、印花层、保护釉层和蜡质釉层组成。
在本发明的第一种实施方式中，蜡石瓷砖的结构主要由坯体10以及远离所述坯体10依次设置的底釉层20和蜡质釉层50组成。
在本发明的第二种实施方式中，蜡石瓷砖的结构主要由坯体10以及远离所述坯体10依次设置的底釉层20、保护釉层40和蜡质釉层50组成。
在本发明的第三种实施方式中，本发明提供的蜡石瓷砖的结构主要由坯体10以及远离所述坯体10依次设置的底釉层20、印花层30和蜡质釉层50组成。
在本发明的第四种实施方式中，如图1所示，本发明提供的蜡石瓷砖的结构主要由坯体10以及远离所述坯体10依次设置的底釉层20、印花层30、保护釉层40和蜡质釉层50组成。
本发明的第三方面提供了所述的蜡石瓷砖的制备方法，包括以下步骤：
在坯体表面上依次形成底釉层、任选的印花层、任选的保护釉层和蜡质釉层，然后进行烧成，抛光打蜡，得到蜡石瓷砖。
本发明提供了蜡石瓷砖的制备方法，生产成本低，工艺可控性强，产品质量好，适合工业化生产。
进一步地，在形成底釉层的底釉施釉量为500g/m2～600g/m2。底釉施釉量低于500g/m2，会使得整个釉面太过于光滑；底釉施釉量高于600g/m2，得到的釉层过于粗糙。底釉典型但非限制性的施釉量为500g/m2、520g/m2、540g/m2、560g/m2、580g/m2、600g/m2。
优选地，形成保护釉层的保护釉施釉量为90g/m2～105g/m2。保护釉施釉量低于90g/m2，得到的釉层较为光滑；保护釉施釉量高于105g/m2，得到的釉层过于粗糙。保护釉典型但非限制性的施釉量为90g/m2、93g/m2、96g/m2、99g/m2、102g/m2或105g/m2。
优选地，形成蜡质釉层的蜡质干粒釉施釉量为500g/m2～650g/m2。蜡质干粒釉施釉量低于500g/m2，得到的釉层过于光滑，且耐磨度达不到；蜡质干粒釉施釉量高于650g/m2，得到的釉层过于粗糙，容易烧不透。蜡质干粒釉典型但非限制性的施釉量为500g/m2、530g/m2、560g/m2、590g/m2、620g/m2或650g/m2。
进一步地，所述烧成的温度为1165℃～1175℃，时间为62min-70min。
优选地，采用300-800目硬性刷抛模块进行所述抛光。
下面通过具体的实施例和对比例进一步说明本发明，但是，应当理解为，这些实施例仅仅是用于更详细地说明之用，而不应理解为用于以任何形式限制本发明。本发明中实施例和对比例中所用原料，未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
实施例1-8提供的是一种哑光蜡石瓷砖，相对应的高光蜡石瓷砖通过对哑光蜡石瓷砖使用硬性刷抛模块12组300目进行刷抛，其中12组600目，24组800目分散刷抛，刷抛过后进行规格磨边得到。
实施例1
本实施例提供一种蜡石瓷砖，具体包括以下步骤：
1、按照550g/m2的施釉量，在坯体的表面布施底釉，用于形成底釉层。底釉的化学组成为SiO2 52.33％、Al2O3 12.27％、K2O 2.79％、Na2O 5.55％、TiO2 0.05％、SrO20.05％、Fe2O3 0.08％、MgO 0.62％、CaO 1.04％、BaO 0.24％、ZnO 23.2％、P2O5 0.03％；由于发色原因，外加15.5％的硅酸锆浆用于底釉发色。
2、在完成底釉布施的坯体的表面，将颜色墨水通过智能喷墨打印的方式制作印花层。
3、按照100g/m2的施釉量，在形成了印花层的坯体的表面布施保护釉，用于形成保护釉层。保护釉的化学组成包括SiO2 53.18％、Al2O3 5.6％、K2O 0.5％、Na2O 1.58％、TiO20.13％、ZrO2 4.87％、Fe2O3 0.13％、MgO 6.0％、CaO 0.48％、BaO 6.52％、SrO 0.08％、ZnO20.75％、P2O5 0.18％，外加百分之10％的硅酸锆浆用于保护釉发色。
4、按照580g/m2的施釉量，在完成保护釉布施的坯体的表面淋蜡质干粒釉，用于形成蜡质釉层。蜡质干粒釉的化学组成包括SiO2 42.05％、Al2O323.53％、K2O 3.18％、Na2O3.33％、TiO2 0.03％、Fe2O3 0.09％、MgO 1.5％、CaO 8.0％、BaO 0.04％、SrO 6.12％、ZnO10.5％、Rb2O 0.13％、Li2O 0.55％、F 0.95％。
5、将完成上述操作后的坯体转移至加热炉窑，加热坯体，使坯体于1173℃的温度条件下烧成65分钟，对烧成后的坯体进行规格磨边，得到所述蜡石瓷砖。
实施例2
本实施例提供一种蜡石瓷砖，与实施例1不同的是，蜡质干粒釉的化学组成包括SiO2 40.58％、Al2O3 25％、K2O 3.18％、Na2O 3.33％、TiO2 0.03％、Fe2O3 0.09％、MgO1.5％、CaO 8.0％、BaO 0.04％、SrO 6.12％、ZnO 10.5％、Rb2O 0.13％、Li2O 0.55％、F0.95％。
其余原料和步骤均与实施例1相同，在此不再赘述。
实施例3
本实施例提供一种蜡石瓷砖，具体包括以下步骤：
1、按照550g/m2的施釉量，在坯体的表面布施底釉，用于形成底釉层。底釉的化学组成为SiO2 42.28％、Al2O3 22.26％、K2O 3.79％、Na2O 8.55％、TiO2 0.02％、SrO20.08％、Fe2O3 0.03％、MgO 0.7％、CaO 1.34％、BaO 0.24％、ZnO 18.9％、P2O5 0.03％；由于发色原因，外加15.5％的硅酸锆浆用于底釉发色。
其余步骤均与实施例1相同，在此不再赘述。
实施例4
本实施例提供一种蜡石瓷砖，与实施例1不同的是，步骤5中，烧成温度控制为1155℃，其余步骤均与实施例1相同，在此不再赘述。
实施例5
本实施例提供一种蜡石瓷砖，与实施例1不同的是，步骤4中蜡质干粒釉的施釉量为780g/m2，其余步骤均与实施例1相同，在此不再赘述。
实施例6
本实施例提供一种蜡石瓷砖，与实施例1不同的是，步骤1中底釉的施釉量为450g/m2，其余步骤均与实施例1相同，在此不再赘述。
实施例7
本实施例提供一种蜡石瓷砖，与实施例1不同的是，步骤4中蜡质干粒釉的施釉量为750g/m2，其余步骤均与实施例1相同，在此不再赘述。
实施例8
本实施例提供一种蜡石瓷砖，与实施例1不同的是，蜡质干粒釉的化学组成包括SiO2 50.05％、Al2O3 18.53％、K2O 3.18％、Na2O 3.33％、TiO20.03％、Fe2O3 0.09％、MgO1.5％、CaO 8.0％、BaO 0.04％、SrO 6.12％、ZnO7.5％、Rb2O 0.13％、Li2O 0.55％、F0.95％。
其余原料和步骤均与实施例1相同，在此不再赘述。
对比例1
本对比例提供一种蜡石瓷砖，与实施例1不同的是，蜡质干粒釉的化学组成包括SiO2 52.55％、Al2O3 15.03％、K2O 2.68％、Na2O 2.83％、TiO20.04％、Fe2O3 0.08％、MgO2％、CaO 7.0％、BaO 0.04％、SrO 6.12％、ZnO10.0％、Rb2O 0.13％、Li2O 0.6％、F 0.90％。
其余原料和步骤均与实施例1相同，在此不再赘述。
对比例2
本对比例提供一种蜡石瓷砖，与实施例1不同的是，蜡质干粒釉的化学组成包括SiO2 30.25％、Al2O3 33.33％、K2O 5.18％、Na2O 1.33％、TiO20.02％、Fe2O3 0.07％、MgO3.53％、CaO 8.0％、BaO 0.04％、SrO 6.02％、ZnO 10.5％、Rb2O 0.23％、Li2O 0.65％、F0.85％。
其余原料和步骤均与实施例1相同，在此不再赘述。
对比例3
本对比例提供一种蜡石瓷砖，与实施例1不同的是，蜡质干粒釉的化学组成包括SiO2 52.05％、Al2O3 24.03％、K2O 3.18％、Na2O 3.33％、TiO20.03％、Fe2O3 0.09％、MgO1.5％、CaO 8.0％、BaO 0.04％、SrO 6.12％、Rb2O0.13％、Li2O 0.55％、F 0.95％。
其余原料和步骤均与实施例1相同，在此不再赘述。
对比例4
本对比例提供一种蜡石瓷砖，与实施例1不同的是，蜡质干粒釉的化学组成包括SiO2 47.05％、Al2O3 24.53％、K2O 4.18％、Na2O 3.33％、TiO20.03％、Fe2O3 0.09％、MgO1.5％、CaO 8.0％、BaO 0.04％、SrO 6.12％、ZnO3.5％、Rb2O 0.13％、Li2O 0.55％、F0.95％。
其余原料和步骤均与实施例1相同，在此不再赘述。
对比例5
本对比例提供一种蜡石瓷砖，与实施例1不同的是，蜡质干粒釉的化学组成包括SiO2 40.05％、Al2O3 21.03％、K2O 2.18％、Na2O 3.33％、TiO2 0.03％、Fe2O3 0.09％、MgO1.5％、CaO 6.0％、BaO 0.04％、SrO 6.12％、ZnO 18％、Rb2O 0.13％、Li2O 0.55％、F0.95％。
其余原料和步骤均与实施例1相同，在此不再赘述。
测试例1
对实施例1-8和对比例1-5得到的瓷砖进行性能测试，具体包括：光泽度、防污性能、热稳定性、耐磨转数和抗折强度。
光泽度测试按照GB/T3810.14-2016中规定进行。
防污性能测试按照GB/T3810.14-2016中规定进行。
热稳定性按照GB/T3810.9-2016中规定进行。
耐磨转数按照GB/T3810.7-2016中规定进行。
抗折强度按照GB/3810.4-2016中规定进行。
得到的结果如表1所示。
表1
从表1可以看出，实施例4中烧成温度较低，抗折强度大幅下降，砖面出现轻微裂痕。实施例5和实施例7中蜡质干粒釉施釉量高，造成不同程度的烧不透，影响耐磨性能；实施例6底釉施釉量较低，降低折抗强度。对比例1中蜡质干粒釉中Al2O3含量较低，虽然砖面无裂痕，但是耐磨性能明显不好，因为烧成温度过高，容易使釉层烧透达到熔点，对比例2中蜡质干粒釉中Al2O3含量较高时，使得氧化铝的熔点升高，不易达到适合的熔点，使得釉层烧得更哑，以至于烧不透。对比例3和对比例4得到的蜡石瓷砖整体颜色暗、发青发蒙；且对比例4得到的蜡石瓷砖发色不稳定，随着烧成批次不同，呈现不同的外观颜色；对比例5中氧化锌含量高，影响釉面的耐磨性。
图2和图3分别为实施例1提供的哑光蜡石瓷砖的照片和实施例1提供的高光蜡石瓷砖的照片，照片为同一实验人员在同一时刻相同的实验室环境下拍摄得到的，可以看出，图3的高光效果反射出实验室环境和拍摄者，具有较好的光泽度；但是图2的哑光效果则不能反射出外界环境。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种蜡质干粒釉，其特征在于，包括按重量百分比计的如下化学成分：SiO2 40％～50％、Al2O3 22％～25％、K2O 3.0％～5.5％、Na2O 3.0％～3.5％、TiO2 0.01％～0.05％、Fe2O3 0.05％～0.1％、MgO 1.0％～1.5％、CaO 5％～10％、BaO 0.01％～0.05％、SrO 5％～10％、ZnO 5％～15％、Rb2O 0.1％～0.3％、Li2O0.5％～1.0％、F 0.5％～1.0％。
2.根据权利要求1所述的蜡质干粒釉，其特征在于，包括按重量百分比计的如下化学成分：SiO2 42.05％、Al2O3 23.53％、K2O 3.18％、Na2O 3.33％、TiO2 0.03％、Fe2O3 0.09％、MgO 1.5％、CaO 8.0％、BaO 0.04％、SrO 6.12％、ZnO 10.5％、Rb2O 0.13％、Li2O 0.55％、F0.95％。
3.一种蜡石瓷砖，其特征在于，主要由坯体以及远离所述坯体依次设置的底釉层和蜡质釉层组成；
所述蜡质釉层由权利要求1或2所述的蜡质干粒釉形成。
4.根据权利要求3所述的蜡石瓷砖，其特征在于，光泽度为5-50；
优选地，用于形成所述底釉层的底釉包括按重量百分比计的如下化学成分：SiO252.33％、Al2O3 12.27％、K2O 2.79％、Na2O 5.55％、TiO2 0.05％、SrO2 0.05％、Fe2O30.08％、MgO 0.62％、CaO 1.04％、BaO 0.24％、ZnO 23.2％、P2O5 0.03％；
优选地，所述底釉的釉比重为1.9g/cm3～2.0g/cm3。
5.根据权利要求3所述的蜡石瓷砖，其特征在于，还包括设置于所述底釉层和所述蜡质釉层之间的保护釉层；
优选地，用于形成所述保护釉层的保护釉包括按重量百分比计的如下化学成分：SiO253％～65％、Al2O3 5％～10％、K2O 0.1％～0.5％、Na2O 1％～2％、TiO2 0.1％～0.4％、ZrO2 3.0％～5.0％、Fe2O3 0.10％～0.15％、MgO 5％～15％、CaO 0.45％～0.50％、BaO5％～10％、SrO 0.05％～0.1％、ZnO 18％～25％、P2O50.15％～0.20％。
6.根据权利要求5所述的蜡石瓷砖，其特征在于，还包括设置于所述底釉层和所述蜡质釉层之间的印花层；
优选地，所述印花层设置于底釉层和所述保护釉层之间。
7.根据权利要求3-6任一项所述的蜡石瓷砖，其特征在于，主要由坯体以及远离所述坯体依次设置的底釉层、印花层、保护釉层和蜡质釉层组成。
8.一种权利要求3-7任一项所述的蜡石瓷砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
在坯体表面上依次形成底釉层、任选的印花层、任选的保护釉层和蜡质釉层，然后进行烧成，抛光打蜡，得到蜡石瓷砖。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，在形成底釉层的底釉施釉量为500～600g/m2；
优选地，形成保护釉层的保护釉施釉量为90g/m2～105g/m2；
优选地，形成蜡质釉层的蜡质干粒釉施釉量为500g/m2～650g/m2。
10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述烧成的温度为1165℃～1175℃，时间为62min-70min；
优选地，采用300-800目硬性刷抛模块进行所述抛光。
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