CN117613155A - 一种黑度一致性的显示模组及其封装方法 - Google Patents

一种黑度一致性的显示模组及其封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN117613155A
CN117613155A CN202410089402.7A CN202410089402A CN117613155A CN 117613155 A CN117613155 A CN 117613155A CN 202410089402 A CN202410089402 A CN 202410089402A CN 117613155 A CN117613155 A CN 117613155A
Authority
CN
China
Prior art keywords
display module
packaging
adhesive film
blackness
consistency
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202410089402.7A
Other languages
English (en)
Inventor
郑喜凤
段健楠
赵国会
马新峰
苗立新
韩悦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Changchun Xi Long Display Technology Co ltd
Original Assignee
Changchun Xi Long Display Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Changchun Xi Long Display Technology Co ltd filed Critical Changchun Xi Long Display Technology Co ltd
Priority to CN202410089402.7A priority Critical patent/CN117613155A/zh
Publication of CN117613155A publication Critical patent/CN117613155A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005—Processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14819—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being completely encapsulated
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/72—Heating or cooling
    • B29C45/73—Heating or cooling of the mould
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248—Temperature monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2045/1486—Details, accessories and auxiliary operations
    • B29C2045/14868—Pretreatment of the insert, e.g. etching, cleaning

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

一种黑度一致性的显示模组及其封装方法，属于显示屏技术领域，解决了现有的表面封装墨色一致性的方式，会导致成品后的显示模组墨色一致性较差，且拼装后整屏墨色一致性有差异的问题。对上模具和下模具分别预加热至所需温度；将PCB基板放置在下模具上；将黑色胶膜放置在发光芯片上；开启真空泵，对密闭腔体的内部进行抽真空，直至密闭腔体的内部的空气压力值达到预设条件，关闭真空泵；将上模具与下模具合模，并将黑色胶膜压合到固定厚度，进行固化和取单元板的操作；将PCB基板的发光芯片上的黑色胶膜去除，将显示模组进行二次封装。本发明所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法，适用于多种类型的显示模组实现墨色一致性的目的。

Description

一种黑度一致性的显示模组及其封装方法
技术领域
本发明涉及显示屏技术领域，具体涉及黑度一致性的显示模组及其封装方法。
背景技术
近年来，随着LED（发光二极管）户内显示屏技术的蓬勃发展，户内小间距LED显示产品以大尺寸、多功能性应用、高清晰的显示效果、高的色彩饱和度，以及无缝拼接等技术优势，成为户内显示屏的主流，广泛应用于各行业的超大尺寸显示。在满足显示效果柔和的前提下，暗场墨色一致性更为大家所关注，怎么快速实现单元模块的表面一致性提升，并结合成本、快速及可靠性等综合因素。如何能够实现LED显示屏的简单封装，并获得好的显示效果和低成本的表面一致性提升，成为业界越来与关注的课题。
现有技术中，就集成封装LED技术水平而言，实现表面封装墨色一致性主要有两种技术手段：1）封装材料添加黑色素方案，以胶体内部添加碳粉提升显示单元模块的墨色效果，此工艺可实现单元模块的墨色提升，但掺杂碳粉会带来LED发光芯片的亮度损失，并且墨色受碳粉的色调、添加量及胶层厚度的影响，导致显示模组的墨色会在成品后墨色一致性较差；2）固化后表面处理方案，是以表面贴膜技术为主流，此方式生产简单，生产效率高，但由于封装基板的墨色一致性有差异，造成相同黑度透过率的膜，无法完全掩盖底色的色差，造成拼装后的整屏墨色一致性有差异。
综上所述，现有的表面封装墨色一致性的方式，会导致成品后的显示模组墨色一致性较差，且拼装后整屏墨色一致性有差异。
发明内容
本发明解决了现有的表面封装墨色一致性的方式，会导致成品后的显示模组墨色一致性较差，且拼装后整屏墨色一致性有差异的问题。
本发明所述的一种显示模组的封装装置，所述的封装装置包括上模具、下模具、电动机、真空泵、密闭腔体和加热管；
所述的上模具与下模具的内部均均匀布置有加热管，所述的上模具与下模具相对设置，且上模具和下模具均处于密闭腔体的内部，所述的密闭腔体外连真空泵；
所述的上模具由电动机带动运动。
本发明所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法，所述的封装方法是采用上述方法所述的一种显示模组的封装装置实现的，包括以下步骤：
步骤S1，对上模具和下模具分别预加热至所需温度；
步骤S2，将PCB基板的发光芯片的面朝上后，放置在下模具上；
步骤S3，将黑色胶膜放置在发光芯片上，此时黑色胶膜由固态转变为半固态；
步骤S4，开启真空泵，对密闭腔体的内部进行抽真空，直至密闭腔体的内部的空气压力值达到预设条件，关闭真空泵；
步骤S5，将上模具与下模具合模，并将黑色胶膜压合到固定厚度后，进行固化和取显示模组的操作；
步骤S6，将PCB基板的发光芯片上的黑色胶膜去除后，将显示模组进行二次封装。
进一步地，在本发明的一个实施例中，所述的步骤S1中，所述的所需温度为130℃～140℃。
进一步地，在本发明的一个实施例中，所述的上模具具有光滑的平面；
所述的下模具上设有多个支点。
进一步地，在本发明的一个实施例中，所述的步骤S4中，所述的预设条件为-0.098mpa～-0.1mpa。
进一步地，在本发明的一个实施例中，所述的步骤S5中，所述的固定厚度为黑色胶膜的厚度较发光芯片的厚度高于10um。
进一步地，在本发明的一个实施例中，所述的黑色胶膜的材料为环氧树脂，且环氧树脂中添加固定比例的黑色素。
进一步地，在本发明的一个实施例中，所述的固定比例为0.1%～3%。
进一步地，在本发明的一个实施例中，所述的黑色胶膜的厚度为0.2mm。
本发明所述的一种黑度一致性的显示模组，所述的显示模组是采用上述方法中任一所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法制备出来的，所述的PCB基板上焊接有发光芯片，其特征在于，所述的发光芯片的内部嵌有黑色胶膜，所述的黑色胶膜的厚度等于发光芯片的厚度。
本发明解决了现有的表面封装墨色一致性的方式，会导致成品后的显示模组墨色一致性较差，且拼装后整屏墨色一致性有差异的问题。具体有益效果包括：
1、本发明所述的一种显示模组的封装装置，通过在上模具与下模具的内部均匀设置加热管，实现了对上模具与下模具预加热至所需温度的目的，因此，该装置可以加热上模具与下模具后，将显示板放置在上模具上，且黑色胶膜通过热传递的过程实现了固态转变为半固态的目的，较现有技术所述的需要先单独将黑色材料先进行加热，再将黑色材料放置到显示模板的技术手段更为简单，且容易操作；
2、本发明所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法，现有的墨色提升技术在墨色改善中，因黑色素添加比例造成的封装材料固化后的显示模组的墨色一致性差，或贴膜工艺膜材间墨色一致性差异，无法完全掩盖显示模组的底部颜色，造成块间墨色一致性有差异，为解决上述技术问题，通过黑色胶膜预封装方式，提升显示模组自身黑度，保证显示模组之间黑度一致性，解决现有封装技术中存在的墨色不统一问题；
3、本发明所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法，现有的黑色底填胶工艺冗长，造成的生产效率低下，本发明所述的封装方法优化了生产效率；
本发明所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法，适用于多种类型的显示模组实现墨色一致性的目的。
附图说明
本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是实施方式一所述的显示模组的封装装置的结构图；
图2是实施方式二所述的显示模组的结构图；
图3是实施方式二所述的等离子清洗设备处理前示意图；
图4是实施方式二所述的等离子清洗设备处理后示意图；
图5是实施方式三所述的黑度一致性的显示模组的结构图；
图中，1为上模具，2为下模具，3为电动机，4为真空泵，5为密闭腔体，6为加热管，11为PCB基板，12为驱动IC元件，13为发光芯片，14为黑色胶膜。
具体实施方式
下面结合附图将对本发明的多种实施方式进行清楚、完整地描述。通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
实施方式一、本实施方式所述的一种显示模组的封装装置，所述的封装装置包括上模具1、下模具2、电动机3、真空泵4、密闭腔体5和加热管6；
所述的上模具1与下模具2的内部均均匀布置有加热管6，所述的上模具1与下模具2相对设置，且上模具1和下模具2均处于密闭腔体5的内部，所述的密闭腔体5外连真空泵4；
所述的上模具1由电动机3带动运动。
本实施方式中，如图1所示，上模具1和下模具2的内部均均匀布置有加热管，可对上模具1和下模具2进行均匀电加热，上模具1由电动机3带动沿Z轴进行上下匀速运动。腔体关闭门后形成密闭腔体5，上模具1和下模具2均处于密闭腔体5的内部，密闭腔体5外连真空泵4，可对密闭腔体5的内部进行抽真空。
该封装装置的上模具1和下模具2能够直接进行加热，与现有的显示模组的封装方法相比较，即需要对封装层单独进行加热，在进行抽真空等操作，本实施方式所述的封装装置实现了加热真空一体化的操作，极大的简化了显示模组的封装方法。
实施方式二、本实施方式所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法，所述的封装方法是采用实施方式一所述的一种显示模组的封装装置实现的，包括以下步骤：
步骤S1，对上模具1和下模具2分别预加热至所需温度；
步骤S2，将PCB基板11的发光芯片13的面朝上后，放置在下模具2上；
步骤S3，将黑色胶膜14放置在发光芯片13上，此时黑色胶膜14由固态转变为半固态；
步骤S4，开启真空泵4，对密闭腔体5的内部进行抽真空，直至密闭腔体5的内部的空气压力值达到预设条件，关闭真空泵4；
步骤S5，将上模具1与下模具2合模，并将黑色胶膜14压合到固定厚度后，进行固化和取显示模组的操作；
步骤S6，将PCB基板11的发光芯片13上的黑色胶膜14去除后，将显示模组进行二次封装。
本实施方式中，所述的步骤S1中，所述的所需温度为130℃～140℃。
本实施方式中，所述的上模具1具有光滑的平面；
所述的下模具2上设有多个支点。
本实施方式中，所述的步骤S4中，所述的预设条件为-0.098 mpa～-0.1mpa。
本实施方式中，所述的步骤S5中，所述的固定厚度为黑色胶膜14的厚度较发光芯片13的厚度高于10um。
本实施方式中，所述的黑色胶膜14的材料为环氧树脂，且环氧树脂中添加固定比例的黑色素。
本实施方式中，所述的固定比例为0.1%～3%。
本实施方式中，所述的黑色胶膜14的厚度为0.2mm。
现有的表面封装墨色一致性的方式，封装材料添加黑色素方案会导致成品后的显示模组的墨色一致性较差，固化后表面处理方案会造成拼装后的整屏墨色一致性有差异。
为解决上述技术问题，本实施方式设计了一种黑度一致性的显示模组的封装方法，包括以下步骤：
步骤S1，分别预加热上模具1和下模具2至所需温度，所需温度的为130℃～140℃；
步骤S2，将固晶后的PCB基板11的发光芯片13的面朝上，放置在具有多支点的下模具2上，如图2所示；
步骤S3，将黑色胶膜14从冰箱内取出，撕下黑色胶膜14的衬底后，将黑色胶膜14通过辊轮的方式均匀放置在PCB基板11的发光芯片13上，此时，黑色胶膜14由于放置在具有一定热量的PCB基板11的发光芯片13上，由于热传递会将黑色胶膜14从固态转变为半固态，在半固态下黑色胶膜14处于高触变性的熔融态，受外力后可随意变化形态；
步骤S4，关闭腔体门，开启真空泵4，对密闭腔体5的内部进行抽真空，直至密闭腔体5的内部的空气压力值达到-0.098mpa～-0.1mpa，关闭真空泵4；
步骤S5，密闭腔体5的内部的空气压力值达到后，将上模具1进行下降与下模具2合模，通过限位将黑色胶膜14压合到高于发光芯片1310um的厚度，压合后进行保压固化，固化后分模取出显示模组；
步骤S6，将封合好黑色胶膜14的显示模组放置在等离子清洗设备内，将高于发光芯片13的黑色胶膜14去除；
步骤S7，黑色胶膜14去除后的显示模组进行二次模压封装。
所述的上模具1具有光滑的平面，上模具1和下模具2的表面均电镀离膜材料特氟龙；
所述的显示模组的基材可以采用BT树脂（聚苯基硫醚）材料或FR-4（玻璃纤维增强环氧树脂复合材料）材料；
所述的显示模组主要由PCB基板11（印刷电板）、固定在PCB基板11背面的驱动IC（驱动芯片）元件12及可正常发光的发光芯片13构成；
因此，本实施方式通过采用黑色胶膜14作为载体，先将PCB基板11固晶，固晶后的PCB基板11用黑色胶膜14预封装，黑色胶膜14预封装后，用离子清洗设备将高于发光芯片13的黑色胶膜14均匀清洗掉，漏出发光芯片13后再进行二次封装，封装后的显示模组具备高黑度的墨色一致性，且表面二次封装不影响混光效果，解决显示模组不同批次间的底色问题。
现有技术中，中国专利CN117012882A公开了“一种高墨色一致性LED显示屏的封装方法及其应用”，通过环氧胶膜制作，且环氧胶膜的制备原料以重量份计包括：色浆15～20份，树脂溶液50～70份，改性树脂30～50份，消泡剂1～2份，抗氧剂1～2份，催化剂0.1～1份，固化剂60～65份；所述色浆中至少包括色素炭黑5～12wt%，抗沉淀剂1～5wt%，环氧树脂85～90wt%；所述树脂溶液为双酚A环氧树脂溶液，所述双酚A环氧树脂溶液包括固体环氧树脂和液体环氧树脂；所述固体环氧树脂的粘度在150℃下为1300～4000cps，所述液体环氧树脂的粘度在25℃下为12000～15000cps。
现有的环氧胶膜在制备过程中，需要对环氧树脂进行配比，但是，由于环氧树脂的在配比过程中会存在批次性比例不同的问题，也会导致色浆的配比也会产生较大的误差，从而严重的影响了环氧胶膜的原料的比例关系，会导致显示模组与显示模组之间的黑色底色存在差异性。
为解决上述技术问题，本实施方式所述的黑色胶膜14的材质选用环氧树脂，在环氧树脂中添加0.1%～3%的黑色素，即本实施方式所述的黑色胶膜14的原料不需要对环氧树脂进行配比，使得黑色胶膜14的黑度高度一致，并且通过压合将黑色胶膜14压至0.2mm，待封装PCB基板11的发光面切割尺寸大小，可以是100*100mm、120*120mm等尺寸，尺寸的大小取决于待封装PCB基板11的发光面的大小。
如图3所示，所述的等离子清洗设备为真空等离子除胶设备，等离子除胶设备使用O2、CF4和N2等气体，O2、CF4和N2等气体在真空条件下进入腔体后在高频电场作用下电离为自由基、原子、分子及电子等高活性的等离子气体。高活性的等离子气体与环氧树脂发生气固化学反应，生成气体产物及未发生反应的粒子被真空泵排除，从而达到黑色胶膜14的目的。
一、等离子气体形成：O2+CF4→O+OF+CO+COF+F+e；
二、等离子气体与环氧树脂(C.H.O.N)反应(C.H.O.N)+(O+OF+CF3+CO+COF+F+e)→CO2↑+H2O↑+NO2↑；
三、若有SI和SIO2组成的玻璃纤维时,其反应还有HF+SI→SIF4↑+H2↑+HF+SIO2→SIF4+H2O；
如图4所示，以上处理将高于发光芯片13的黑色胶膜14去除掉，漏出发光芯片13的表面，且该清洗方式对发光芯片13的影响较少。
实施方式三、本实施方式所述的一种黑度一致性的显示模组，所述的显示模组是采用实施方式二所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法制备出来的，如图5所示，所述的PCB基板11上焊接有发光芯片13，其特征在于，所述的发光芯片13的内部嵌有黑色胶膜14，所述的黑色胶膜14的厚度等于发光芯片13的厚度。
本实施方式中所述的显示模组实现了COB（芯片封装）集成封装墨色的一致性的目的，规范了显示模组来料批次间墨色一致性差的问题。
为了更好的说明本申请所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法，通过以下实施例进行详细的描述：
对比例1：
为实现集成LED显示屏封装后表面贴膜，集成LED显示屏P0.79显示模组封装后贴膜，包括以下步骤：
步骤S1，将待贴膜的产品表面擦拭干净，放置在指定模具上；
步骤S2，贴敷黑色胶膜14；
步骤S3，进行清理四周残余的黑色胶膜14。
通过上述方法进行贴敷黑色胶膜14，方法简单，且易于实现，但黑色胶膜14无法掩盖PCB基板11的底色色差，贴合后的显示模组依然存在明显的色差。
对比例2：
为了解决对比例1中存在的色差问题，对比例中采用阻焊加厚方案，包括以下步骤：
步骤S1，将PCB基板11焊盘外阻焊厚度增加，提升PCB基板11来料颜色黑度；
步骤S2，将待固晶的PCB基板11进行印刷；
步骤S3：印刷后进行固晶；
步骤S4，固晶后进行显示模组封装。
本对比例中方案想通过阻焊加厚解决墨色一致性问题，提升PCB基板11的色差问题，但该方案由于阻焊厚度提升，对印刷工艺精度要求极大，并且阻焊颜色受批次间阻焊油墨影响会存在色差，并且印刷前需要进行清洗，清洗过程会造成颜色变化，难以实现显示模组间的墨色一致性。
对比例3：
为了解决对比例2中存在的阻焊颜色受批次间阻焊油墨影响会存在色差，并且印刷前需要进行清洗，清洗过程会造成颜色变化，难于实现显示模组间的墨色一致性，采用固晶后将发光芯片13间用黑色底填胶进行添堵，提升PCB基板11的墨色一致性方案，包括以下步骤：
步骤S1，将黑色底填胶按照一定量安装在高精点胶设备上；
步骤S2，将固晶完毕的待封装PCB基板11放置在模具上；
步骤S3，用黑色底填胶将发光芯片13间填满；
步骤S4，填满黑色底填胶的PCB基板11进行烘烤固化；
步骤S5，固化后的PCB基板11再进行二次封装；
本对比例中方案解决了贴膜工序冗长，并且底填过程要求点胶精度极高，但是，黑色底填胶在液态下流动性无法控制，很难保证黑色底填胶厚度一致，固化后的黑色底填胶厚度影响会出现严重色差，会带来更严重的显示模组间墨色差异性问题。
但是，以上对比例采用本实施方式所述的封装方法，会使得显示模组的底色的黑色高度一致性。
以上对本发明所提出的一种黑度一致性的显示模组及其封装方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种显示模组的封装装置，其特征在于，所述的封装装置包括上模具（1）、下模具（2）、电动机（3）、真空泵（4）、密闭腔体（5）和加热管（6）；
所述的上模具（1）与下模具（2）的内部均均匀布置有加热管（6），所述的上模具（1）与下模具（2）相对设置，且上模具（1）和下模具（2）均处于密闭腔体（5）的内部，所述的密闭腔体（5）外连真空泵（4）；
所述的上模具（1）由电动机（3）带动运动。
2.一种黑度一致性的显示模组的封装方法，所述的封装方法是采用权利要求1所述的一种显示模组的封装装置实现的，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1，对上模具（1）和下模具（2）分别预加热至所需温度；
步骤S2，将PCB基板（11）的发光芯片（13）的面朝上后，放置在下模具（2）上；
步骤S3，将黑色胶膜（14）放置在发光芯片（13）上，此时黑色胶膜（14）由固态转变为半固态；
步骤S4，开启真空泵（4），对密闭腔体（5）的内部进行抽真空，直至密闭腔体（5）的内部的空气压力值达到预设条件，关闭真空泵（4）；
步骤S5，将上模具（1）与下模具（2）合模，并将黑色胶膜（14）压合到固定厚度后，进行固化和取显示模组的操作；
步骤S6，将PCB基板（11）的发光芯片（13）上的黑色胶膜（14）去除后，将显示模组进行二次封装。
3.根据权利要求2所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法，其特征在于，所述的步骤S1中，所述的所需温度为130℃～140℃。
4.根据权利要求2所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法，其特征在于， 所述的上模具（1）具有光滑的平面；
所述的下模具（2）上设有多个支点。
5.根据权利要求2所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法，其特征在于，所述的步骤S4中，所述的预设条件为-0.098mpa～-0.1mpa。
6.根据权利要求2所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法，其特征在于，所述的步骤S5中，所述的固定厚度为黑色胶膜（14）的厚度较发光芯片（13）的厚度高于10um。
7.根据权利要求2所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法，其特征在于，所述的黑色胶膜（14）的材料为环氧树脂，且环氧树脂中添加固定比例的黑色素。
8.根据权利要求7所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法，其特征在于，所述的固定比例为0.1%～3%。
9.根据权利要求2所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法，其特征在于，所述的黑色胶膜（14）的厚度为0.2mm。
10.一种黑度一致性的显示模组，所述的显示模组是采用权利要求2-9中任一所述的一种黑度一致性的显示模组的封装方法制备出来的，其特征在于，所述的PCB基板（11）上焊接有发光芯片（13），其特征在于，所述的发光芯片（13）的内部嵌有黑色胶膜（14），所述的黑色胶膜（14）的厚度等于发光芯片（13）的厚度。
CN202410089402.7A 2024-01-23 2024-01-23 一种黑度一致性的显示模组及其封装方法 Pending CN117613155A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202410089402.7A CN117613155A (zh) 2024-01-23 2024-01-23 一种黑度一致性的显示模组及其封装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202410089402.7A CN117613155A (zh) 2024-01-23 2024-01-23 一种黑度一致性的显示模组及其封装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117613155A true CN117613155A (zh) 2024-02-27

Family

ID=89958266

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202410089402.7A Pending CN117613155A (zh) 2024-01-23 2024-01-23 一种黑度一致性的显示模组及其封装方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN117613155A (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103094130A (zh) * 2011-11-04 2013-05-08 台湾积体电路制造股份有限公司 用于在倒装芯片封装中模制下层填料的装置和方法
CN108133670A (zh) * 2017-11-27 2018-06-08 长春希达电子技术有限公司 集成封装led显示模块封装方法及led显示模块
CN109065694A (zh) * 2017-04-06 2018-12-21 吴彬 用于led基板的led模压装置的封装方法
US20190244939A1 (en) * 2016-10-27 2019-08-08 Foshan Nationstar Optoelectronics Co., Ltd Chip-on-Board Display Module, Manufacturing Method thereof, Light-Emitting Diode Device and Manufacturing Method thereof
WO2022151781A1 (zh) * 2021-01-12 2022-07-21 惠州市艾比森光电有限公司 消光阻焊油墨、led显示模组的制备方法及led显示屏
CN116254067A (zh) * 2023-03-10 2023-06-13 东莞市溢美材料科技有限公司 一种一体化MiniLED显示模组封装胶膜的制作及使用方法
CN117012882A (zh) * 2023-09-28 2023-11-07 天津德高化成新材料股份有限公司 一种高墨色一致性led显示屏的封装方法及其应用

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103094130A (zh) * 2011-11-04 2013-05-08 台湾积体电路制造股份有限公司 用于在倒装芯片封装中模制下层填料的装置和方法
US20190244939A1 (en) * 2016-10-27 2019-08-08 Foshan Nationstar Optoelectronics Co., Ltd Chip-on-Board Display Module, Manufacturing Method thereof, Light-Emitting Diode Device and Manufacturing Method thereof
CN109065694A (zh) * 2017-04-06 2018-12-21 吴彬 用于led基板的led模压装置的封装方法
CN108133670A (zh) * 2017-11-27 2018-06-08 长春希达电子技术有限公司 集成封装led显示模块封装方法及led显示模块
WO2022151781A1 (zh) * 2021-01-12 2022-07-21 惠州市艾比森光电有限公司 消光阻焊油墨、led显示模组的制备方法及led显示屏
CN116254067A (zh) * 2023-03-10 2023-06-13 东莞市溢美材料科技有限公司 一种一体化MiniLED显示模组封装胶膜的制作及使用方法
CN117012882A (zh) * 2023-09-28 2023-11-07 天津德高化成新材料股份有限公司 一种高墨色一致性led显示屏的封装方法及其应用

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108133670B (zh) 集成封装led显示模块封装方法及led显示模块
WO2019165778A1 (zh) 全彩led显示模组及其封装方法和显示屏
JP2018525849A (ja) 広色域白色量子ドットｌｅｄの封止方法
TWI435480B (zh) 發光裝置之製造方法
CN101678569B (zh) 用于制造光电子器件的方法和光电子器件
WO2014079338A1 (zh) 发光二极管的制造方法
CN105158972A (zh) 导光板及导光板的制备方法
WO2012136000A1 (zh) 一种半导体封装中的底胶填充方法及设备
CN105679894B (zh) 一种基于红光量子点的高色域白光led灯珠的制作方法
CN104135830B (zh) 一种将金属浆料填入生瓷通孔的填充方法及装置
CN104893600A (zh) 发光二极管快速封装粘性荧光胶膜及制备方法及应用
CN110596951B (zh) 一种Mini LED灯板、制备方法及显示装置
WO2013007040A1 (zh) 液晶显示器框胶、框胶制造方法及液晶显示器
CN105567105A (zh) 高折射率芯片级封装led白光芯片荧光胶膜及制备方法
CN208384933U (zh) 一种微缩化led矩阵
CN102891242A (zh) Led封装器件
CN101320772B (zh) 用于led封装的荧光粉分散体的制备及喷墨打印方法
CN117613155A (zh) 一种黑度一致性的显示模组及其封装方法
CN110808244A (zh) 基于moding技术的LED显示单元表面封装方法
CN105911633A (zh) 导光板及其模具和制作方法、背光模组及显示装置
CN115632002B (zh) 一种低翘曲mini LED显示屏的封装方法及显示屏
CN100354712C (zh) 平板显示器件的制造方法及制造装置
CN109856882A (zh) 一种电致变色玻璃及其封装方法
CN212967740U (zh) 显示装置
CN105845810B (zh) 一种基于绿光量子点的高色域白光led灯珠的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination