CN117594358A - 基于水性浆料的阳极箔的制备方法及铝电解电容器 - Google Patents

基于水性浆料的阳极箔的制备方法及铝电解电容器 Download PDF

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CN117594358A CN202410066159.7A CN202410066159A CN117594358A CN 117594358 A CN117594358 A CN 117594358A CN 202410066159 A CN202410066159 A CN 202410066159A CN 117594358 A CN117594358 A CN 117594358A
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Abstract

本公开关于一种基于水性浆料的阳极箔的制备方法及铝电解电容器，涉及铝电解电容器制备技术领域。该制备方法包括：S1、获得混合溶液：所述混合溶液包括按照质量比100：（4~8）：（0.5~10）混合的去离子水、粘结剂及偶联剂；S2、将混合溶液与铝粉按照质量比为1：（1~2.3）混合，获得水性浆料；S3、将水性浆料涂覆在铝箔基体的上表面，烘干；翻转180°后，在铝箔基体的当前的上表面上涂覆水性浆料，烘干；获得铝箔坯体；S4、将铝箔坯体进行烧结，获得烧结铝箔；S5、将烧结铝箔进行水煮处理和化成处理，获得阳极箔。

Description

基于水性浆料的阳极箔的制备方法及铝电解电容器
技术领域
本公开涉及铝电解电容器制备技术领域，具体而言，涉及一种基于水性浆料的阳极箔的制备方法及铝电解电容器。
背景技术
铝电解电容器具有容量大、体积小、成本低等优点，广泛应用于电子工业领域，如汽车电子、家用电器、工业控制等。随着5G、新能源车、大功率充电桩以及智能设备行业的兴起，市场对铝电解电容器的需求不断增长，对其性能与品质的要求也逐年提高，进一步推动铝电解电容器向高容量、小型化、绿色化方向发展。由于铝电解电容器的容量主要由阳极箔决定，这就对阳极箔提出了更高的比容量要求。目前，铝电解电容器的阳极箔主要采用腐蚀箔，但腐蚀箔的扩面倍率已经接近理论极限值，以现有工业水平很难进一步提升阳极箔的比容量，而且腐蚀箔的制备工艺复杂、能耗大，腐蚀过程中产生的废酸具有较大的环保压力。
随着行业的发展，出现了一种在铝箔基体表面烧结多孔层替代腐蚀箔蚀刻处理的方法。这种方法是在铝箔基体上烧结多孔铝粉层，以增大铝箔比表面积，从而提高铝箔比容量。但现有技术中使用的溶剂多为松油醇、乙醇、二甲苯、甲醇、乙酸乙酯等有机溶剂，对环境及操作人员存在较大安全隐患；废物处理和有机溶剂回收困难、回收成本高；对生产设备的安全性也有较高要求。
需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种基于水性浆料的阳极箔的制备方法及铝电解电容器，采用成本低且安全的水性浆料，避免了有机溶剂在配制浆料和涂覆烘干过程中产生的安全风险，降低了废物处理成本。
根据本公开的一个方面，提供一种基于水性浆料的阳极箔的制备方法，包括以下步骤：
步骤S1、获得混合溶液：所述混合溶液包括去离子水、粘结剂及偶联剂；其中，去离子水与粘结剂、偶联剂的质量比为100：（4~8）：（0.5~10）；其中，所述粘结剂为水性粘结剂，所述偶联剂为不含金属离子的偶联剂；
步骤S2、将步骤S1获得的所述混合溶液与铝粉按照质量比为1：（1~2.3）混合，获得水性浆料；
步骤S3、将步骤S2获得的所述水性浆料涂覆在铝箔基体的上表面，烘干；翻转180°后，在铝箔基体的当前的上表面上涂覆水性浆料，烘干；获得铝箔坯体；
步骤S4、将所述铝箔坯体进行烧结，获得烧结铝箔；
步骤S5、将所述烧结铝箔进行水煮处理和化成处理，获得阳极箔。
在本公开的一种示例性实施例中，步骤S1中，所述混合溶液还包括分散剂，所述去离子水与所述分散剂的质量比为100：（1~10）。
在本公开的一种示例性实施例中，步骤S1中，所述混合溶液还包括消泡剂，所述去离子水与所述消泡剂的质量比为100：（0.5~4）。
在本公开的一种示例性实施例中，步骤S1中，所述粘结剂包括羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、羟丙基甲基纤维素、聚乙烯吡咯烷酮和聚乙烯醇中的一种或多种；
所述偶联剂为硅烷偶联剂；
所述分散剂为聚乙二醇和三乙醇胺中的一种或两种；
所述消泡剂为有机硅消泡剂或聚醚类消泡剂。
在本公开的一种示例性实施例中，步骤S1中，所述去离子水与所述粘结剂、所述分散剂、所述消泡剂、所述偶联剂的质量比为100：（4~6）：（1~4）：（0.5~2）：（2~6）；
在步骤S2中，所述混合溶液与所述铝粉质量比为1：（1.5~2.3）。
在本公开的一种示例性实施例中，步骤S1中，所述铝粉中的铝颗粒为球型，所述铝粉的粒径为1μm~5μm，所述铝粉的质量纯度不低于99.95%。
在本公开的一种示例性实施例中，步骤S3中，所述铝箔基体的厚度为20μm~60μm；所述铝箔坯体的厚度为120μm~160μm。
在本公开的一种示例性实施例中，步骤S4中，所述烧结在氮气、氩气或真空下进行；所述烧结的温度为：先以1℃/min~10℃/min的升温速率从室温加热至300℃~380℃，保温1h~4h；再以1℃/min~10℃/min的升温速率加热至420℃~460℃，保温1h~6h；再以1℃/min~10℃/min的升温速率加热至620℃~655℃，保温0.5h~12h。
在本公开的一种示例性实施例中，步骤S5中，所述水煮处理为：在95℃~100℃的去离子水中，水煮10min~15min；
所述化成处理中，采用90g/L~110g/L的硼酸溶液，化成电压为500 V ~590V。
根据本公开的另一个方面，提供一种铝电解电容器，包括上述基于水性浆料的阳极箔的制备方法所制备的阳极箔。
本公开基于水性浆料的阳极箔的制备方法采用去离子水配制水性浆料对铝箔基体进行涂覆，以制备具有多孔层的阳极箔。该方法制备工艺简单，原料成本低廉，简化了阳极箔制备过程中所需使用的有机溶剂回收装置和污染气体处理装置，避免了对作业人员的危害，环境友好。
本公开通过控制去离子水、水性粘结剂和不含金属离子的偶联剂的质量比，以及铝粉与混合溶液的质量比，既可以获得适宜涂覆的水性浆料，又能使得铝粉均匀分布，烘干后的铝箔坯体不掉粉；同时，还使得最终获得的阳极箔具有较高的比容量。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1为本公开一种实施方式中，实施例1制备的阳极箔的SEM图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。
虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，能理解的是，如果将装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。
用语“一种”、“一”、“该”、“所述”和“多种”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。
现有技术中，通过配制浆料涂覆在铝箔基体上，再通过烧结制备阳极箔的方法中，浆料大多采用有机溶剂配制，导致阳极箔制备过程中废物处理要求高，对环境和操作人员也存在较大的安全隐患。为解决上述问题，本公开实施方式提供了一种基于水性浆料的阳极箔的制备方法，通过采用廉价环保的去离子水配制浆料以制备阳极箔。该制备方法包括以下步骤：
步骤S1、获得混合溶液：所述混合溶液包括去离子水、粘结剂及偶联剂。其中，去离子水与粘结剂、偶联剂按照质量比为100：（4~8）：（0.5~10）混合搅拌均匀。所述粘结剂为水性粘结剂，所述偶联剂为不含金属离子的偶联剂。
步骤S2、将步骤S1获得的所述混合溶液与铝粉按照质量比为1：（1~2.3）混合，搅拌均匀后获得水性浆料。
在本公开实施例中，粘结剂可以使得配制的水性浆料涂覆在铝箔基体上烘干后不掉粉。偶联剂既可以通过偶联使得配制的水性浆料中的铝粉均匀分散，又可以使得铝粉颗粒之间以及铝粉与铝箔基体之间结合牢固。铝粉的加入量也要同时考虑浆料特性，铝粉加入过多，浆料的粘度过大，涂覆操作困难；铝粉加入过少，会使得所制备的阳极箔的比容量降低。如此，按照质量比为去离子水：粘结剂：偶联剂=100：（4~8）：（0.5~10）配制混合溶液，并将混合溶液与铝粉按照质量比1：（1~2.3）混合，既可以获得适宜涂覆的水性浆料，又能使得铝粉均匀分布，后续工序中烘干后的铝箔坯体不掉粉，同时，还使得最终制备获得的阳极箔具有较高的比容量。
在本公开的一种实施方式中，所述粘结剂可以是羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、羟丙基甲基纤维素、聚乙烯吡咯烷酮和聚乙烯醇中的一种或多种。也就是说，粘结剂可以采用上述粘结剂中的一种配制水性浆料，也可以采用两个上述粘结剂，或三个上述粘结剂，或四个上述粘结剂，或五个上述粘结剂任意组合使用，以配制水性浆料。可以理解的是，粘结剂并不限于上述列举的种类，还可以是其它可溶于水且在低于或等于655℃的温度条件下能够完全分解或残留量小的粘结剂，以避免后续步骤中烧结铝箔在水煮处理和化成处理过程中铝粉颗粒掉落，降低所制备的阳极箔的比容量。
举例而言，所述粘结剂可以是羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、羟丙基甲基纤维素、聚乙烯吡咯烷酮和聚乙烯醇中的任意一种。再举例而言，所述粘结剂还可以是羟乙基纤维素和羟乙基甲基纤维素组合、羟乙基纤维素和羟丙基甲基纤维素组合、羟乙基纤维素和聚乙烯吡咯烷酮组合、羟乙基纤维素和聚乙烯醇组合、羟乙基甲基纤维素和羟丙基甲基纤维素组合、羟乙基甲基纤维素和聚乙烯吡咯烷酮组合、羟乙基甲基纤维素和聚乙烯醇组合、羟丙基甲基纤维素和聚乙烯吡咯烷酮组合、羟丙基甲基纤维素和聚乙烯醇组合、聚乙烯吡咯烷酮和聚乙烯醇组合等组合中的任意一种。再举例而言，所述粘结剂还可以是羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素和聚乙烯醇组合，羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素和羟丙基甲基纤维素组合，羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素和聚乙烯吡咯烷酮组合，羟乙基纤维素、羟丙基甲基纤维素和聚乙烯吡咯烷酮组合，羟乙基纤维素、羟丙基甲基纤维素和聚乙烯醇组合，羟乙基纤维素、聚乙烯吡咯烷酮和聚乙烯醇组合，羟乙基甲基纤维素、羟丙基甲基纤维素和聚乙烯吡咯烷酮组合，羟乙基甲基纤维素、羟丙基甲基纤维素和聚乙烯醇组合，羟乙基甲基纤维素、聚乙烯吡咯烷酮和聚乙烯醇组合，羟丙基甲基纤维素、聚乙烯吡咯烷酮和聚乙烯醇组合等组合中的任意一种。
在一种示例中，所述偶联剂包括但不限于硅烷偶联剂，还可以是其它可溶于水、不含金属元素的且在低于或等于655℃的温度条件下能够完全分解或残留量小的偶联剂，以避免引入其它金属杂质，降低所制备的阳极箔的性能。
在本公开的一种实施方式中，所述混合溶液还包括分散剂，所述去离子水与所述分散剂的质量比为100：（1~10）。如此，通过添加分散剂使得铝粉在水性浆料中进一步的均匀分散，避免铝粉聚集，影响阳极箔的性能，同时，还可以使得制备的水性浆料不易分层。进一步地，所述分散剂可以为聚乙二醇和三乙醇胺中的一种或两种。聚乙二醇和三乙醇胺在惰性气体和真空环境下分解温度低，使得制备的阳极箔中无残留的分散剂。在惰性气体和真空环境下，聚乙二醇300℃左右分解，三乙醇胺150~200℃分解。可以理解的是，所述分散剂并不限于聚乙二醇和三乙醇胺，还可以是其它溶于水且在低于或等于655℃的温度条件下能够完全分解或残留量小的分散剂。
在本公开的一种实施方式中，所述混合溶液还包括消泡剂，所述去离子水与所述消泡剂的质量比为100：（0.5~4）。如此，通过添加消泡剂可以减少水性浆料中的气泡，提高所制备的阳极箔的性能。进一步地，所述消泡剂可以为有机硅消泡剂或聚醚类消泡剂，有机硅消泡剂和聚醚类消泡剂的用量小，消泡效果好。可以理解的是，消泡剂并不限于有机硅消泡剂或聚醚类消泡剂。
在本公开的一种实施方式中，配制的混合溶液中，所述去离子水与粘结剂、分散剂、消泡剂、偶联剂的质量比可以是100：（4~6）：（1~4）：（0.5~2）：（2~6）。制备的水性浆料中，所述混合溶液与铝粉质量比可以是1：（1.5~2.3）。如此，按照质量比去离子水：粘结剂：分散剂：消泡剂：偶联剂=100：（4~6）：（1~4）：（0.5~2）：（2~6）配制混合溶液，并按照质量比混合溶液：铝粉=1：（1.5~2.3）配制浆料，可以在满足浆料粘度的基础上，增加铝粉的配比，在其他参数（例如后续工序中铝箔坯体厚度，烧结参数等）相同的前提下，提高最终所制备的阳极箔的比容量。
在一种示例中，所述铝粉的粒径范围为1μm~5μm，质量纯度不低于99.95%。如此，通过控制铝粉的质量纯度，防止引入杂质。铝粉粒径控制在1μm~5μm，使得烧结后形成的多孔层具有较高的比表面积。在一些实施例中，铝粉可以是混合有1μm~5μm范围内的多种粒径的混合铝粉。示例性的，铝粉可以包括粒径为1μm~2μm的铝粉、粒径为2μm~3μm的铝粉、粒径为3μm~4μm的铝粉、粒径为4μm~5μm的铝粉中的一种或多种的混合物，或者铝粉中还含有其他粒径（粒径在1~5μm之间）的铝粉。进一步地，所述铝粉中的铝颗粒为球型。
步骤S3、将步骤S2获得的所述水性浆料涂覆在铝箔基体的上表面，烘干。翻转180°后，在铝箔基体的当前的上表面涂覆水性浆料，烘干；获得铝箔坯体。如此，最终在铝箔基体的上、下表面均形成干燥的水性浆料层。
在一种示例中，所述涂覆采用刮刀涂布，以使得铝箔基体表面涂覆的水性浆料厚度易于控制，且使得水性浆料烘干后铝箔表面平整性更好。进一步地，所述涂覆在铝箔基体的上表面和下表面可以为对称涂覆，也就是说，上表面和下表面涂覆的水性浆料在烘干后的厚度差小于或等于5μm，进而使得铝箔基体表面在烧结后易保持平整。
在本公开的一种实施方式中，所述铝箔基体的厚度为20μm~60μm；所述铝箔坯体的厚度为120μm~160μm。如此，后续工序中，对铝箔坯体进行烧结获得的烧结铝箔的两侧均形成合适厚度的多孔层，使得烧结铝箔具有较高的比容量。如果多孔层厚度太小，烧结铝箔在水煮处理、化成处理后得到的阳极箔比容量会较低。如果多孔层厚度太大，烧结铝箔在水煮处理、化成处理后得到的阳极箔硬度较大，容易折断。进一步地，在所述铝箔坯体中，铝箔基体上、下表面干燥后的水性浆料的厚度之和为90μm~110μm。
步骤S4、将铝箔坯体进行烧结，获得烧结铝箔。
在本公开的一种实施方式中，所述烧结可以在烧结炉中进行，烧结过程中，烧结炉内充入氮气、氩气，或烧结炉内为真空环境。所述烧结的过程分为三个阶段：第一阶段，以1℃/min~10℃/min的升温速率从室温加热至300℃~380℃，保温1h~4h；第二阶段，以1℃/min~10℃/min的升温速率加热至420℃~460℃，保温1h~6h；第三阶段，以1℃/min~10℃/min的升温速率加热至620℃~655℃，保温0.5h~12h。保温结束后，烧结铝箔随炉冷却。如此，本实施方式中采用三阶段升温方式进行烧结，第二阶段以第一阶段的保温温度为基础升温至第二阶段保温温度；第三阶段以第二阶段保温温度为基础升温至第三阶段保温温度。其中，在第一阶段和第二阶段的烧结过程中，去除铝箔坯体中的粘结剂、分散剂和消泡剂。在第三阶段的烧结过程中，在铝箔基体上表面和下表面均形成多孔层，获得烧结铝箔。示例性的，所述室温为20℃~25℃。
步骤S5、将烧结铝箔进行水煮处理和化成处理，获得阳极箔。
在一种示例中，所述水煮处理为：在95℃~100℃的去离子水中，水煮10min~15min。如此，通过控制水煮处理的时间和温度，在烧结铝箔的表面形成厚度合适的水合氧化铝层，有利于在后续的化成处理中形成氧化铝膜层。
在一种示例中，所述化成处理为采用90g/L~110g/L的硼酸溶液和500V~590V化成电压。进一步地，化成处理后采用去离子水对阳极箔进行清洗，并在100℃下烘干。采用去离子水清洗，可以避免引入杂质。
本公开实施例方式还提供一种铝电解电容器，包括上述任意一项实施方式公开的基于水性浆料的阳极箔的制备方法所制备的阳极箔。
以下通过具体的实施例进一步说明基于水性浆料的阳极箔的制备方法及其制备的阳极箔。
对照实施例
步骤1、将松油醇、乙基纤维素、聚乙二醇、有机硅消泡剂和硅烷偶联剂以100:4:1:0.5:6的质量比混合搅拌均匀，获得混合溶液。将混合溶液与粒径为1μm~5μm、质量纯度为99.99%的铝粉以1:2.3的质量比混合搅拌均匀，获得浆料。
步骤2、将步骤1中获得的浆料用刮刀涂布在铝箔基体上表面，在100℃下烘干。翻转180°后，在铝箔基体的当前的上表面上用刮刀涂布所述浆料，在100℃下烘干，获得铝箔坯体。所述铝箔基体的厚度为20μm，所述铝箔坯体的总厚度为120μm。
步骤3、将步骤2中获得的铝箔坯体进行烧结，获得烧结铝箔。所述烧结的过程为：先以1℃/min的升温速率从室温加热至300℃，保温4h；再以1℃/min的升温速率加热至440℃，保温2h；再以1℃/min的升温速率加热至630℃，保温2h，保温结束后随炉冷却。所述烧结的过程中炉内气氛为氩气。
步骤4、将步骤3中获得的烧结铝箔进行水煮处理和化成处理，并采用去离子水清洗、100℃下烘干后，获得铝电解电容器用的阳极箔。所述水煮处理采用100℃去离子水，水煮10min。所述化成处理采用100g/L的硼酸溶液，化成电压为520V。
经检测，该对照实施例制备的铝电解电容器用的阳极箔的静态比容量为0.85μF/cm2。
实施例1
步骤1、将去离子水、羟乙基纤维素、聚乙二醇、有机硅消泡剂和硅烷偶联剂以100:4:1:0.5:6的质量比混合搅拌均匀，获得混合溶液。将混合溶液与粒径范围在1μm~5μm、质量纯度为99.99%的铝粉按照1:2.3的质量比混合搅拌均匀，获得水性浆料；
步骤2、将步骤1中获得的水性浆料用刮刀涂布在铝箔基体的上表面，在100℃下烘干。翻转180°后，在铝箔基体的当前的上表面上用刮刀涂布水性浆料，在100℃下烘干，获得铝箔坯体。其中，所述铝箔基体的厚度为20μm，所述铝箔坯体总厚度为120μm。
步骤3、将步骤2中获得的铝箔坯体在烧结炉中进行烧结，得到烧结铝箔。烧结的过程为，第一阶段：以1℃/min的升温速率从室温加热至300℃，保温4h；第二阶段：以1℃/min的升温速率加热至440℃，保温2h；第三阶段：以1℃/min的升温速率加热至630℃，保温2h，保温结束后随烧结炉冷却。烧结过程中烧结炉内气氛为氩气。
步骤4、将步骤3中获得的烧结铝箔进行水煮处理和化成处理，去离子水清洗后，100℃下烘干，获得阳极箔。其中，所述水煮处理采用100℃去离子水，水煮时间为10min；所述化成处理采用100g/L的硼酸溶液，化成电压为520V。
经检测，本实施例制备的铝电解电容器用的阳极箔的静态比容量为0.95μF/cm2。
参见图1为本实施例制备的阳极箔的SEM图（扫描电子显微镜图），从图1中可以看出，铝箔基体上、下两侧的多孔层中铝粉颗粒均匀分布，颗粒间的孔大小均匀，大大提高了阳极箔的比表面积。根据静态比容量的分析，采用本实施例提供的制备方法获得的阳极箔的比容量，高于采用有机溶剂配制浆料所制备的阳极箔的比容量。
实施例2
与实施例1的不同之处在于：
步骤1中，将去离子水、羟乙基纤维素、三乙醇胺、聚醚类消泡剂和硅烷偶联剂以100:6:2:1:4的质量比混合搅拌均匀，获得混合溶液。然后将混合溶液与粒径范围在1μm~5μm、质量纯度为99.95%的铝粉以1:1.5的质量比混合搅拌均匀，获得水性浆料。
步骤2中，所述铝箔基体的厚度为30μm，所述铝箔坯体总厚度为130μm。
步骤3中，烧结的过程中，炉内气氛为氮气；烧结的过程中，各阶段的升温速率均为5℃/min。
步骤4中，所述水煮处理的水煮时间为12min。
经检测，本实施例制备获得的阳极箔的SEM图与图1所示的实施例1制备获得的阳极箔的SEM图结构相似。本实施例制备的铝电解电容器用的阳极箔的静态比容量为0.91μF/cm2。
实施例3
与实施例1的不同之处在于：
步骤1中，将去离子水、羟乙基纤维素、三乙醇胺、有机硅消泡剂和硅烷偶联剂以100:8:10:2:0.5的质量比混合搅拌均匀，获得混合溶液。然后将混合溶液与粒径范围在1μm~5μm、质量纯度为99.99%的铝粉以1:1的质量比混合搅拌均匀，获得水性浆料。
步骤2中，所述铝箔基体的厚度为40μm，所述铝箔坯体总厚度为140μm。
步骤3中，烧结的过程中炉内为真空；烧结的过程中，第三阶段的保温温度为620℃，保温时间为6h。
经检测，本实施例制备获得的阳极箔的SEM图与图1所示的实施例1制备获得的阳极箔的SEM图结构相似。本实施例制备的铝电解电容器用的阳极箔的静态比容量为0.96μF/cm2。
实施例4
与实施例1的不同之处在于：
步骤1中，将去离子水、羟乙基纤维素、有机硅消泡剂和硅烷偶联剂以100:6:2:2的质量比混合搅拌均匀，获得混合溶液。然后将混合溶液与粒径范围在1μm~5μm、质量纯度为99.95%的铝粉以1:1.8的质量比混合搅拌均匀，获得水性浆料。
步骤2中，所述铝箔基体的厚度为30μm，所述铝箔坯体总厚度为160μm。
步骤3中，烧结的过程中，第三阶段的保温温度为640℃，保温时间为4h。
步骤4中，所述水煮处理采用95℃去离子水，水煮时间为11min；所述化成处理采用90g/L的硼酸溶液，化成电压为560V。
经检测，本实施例制备获得的阳极箔的SEM图与图1所示的实施例1制备获得的阳极箔的SEM图结构相似。本实施例制备的铝电解电容器用的阳极箔的静态比容量为1.12μF/cm2。
实施例5
与实施例1的不同之处在于：
步骤1中，将去离子水、羟乙基纤维素、聚乙二醇和硅烷偶联剂以100:5:2:6的质量比混合搅拌均匀，获得混合溶液。然后将混合溶液与粒径范围在1μm~5μm、质量纯度为99.95%的铝粉以1:2.0的质量比混合搅拌均匀，获得水性浆料。
步骤2中，所述铝箔基体的厚度为20μm，所述铝箔坯体总厚度为160μm。
步骤4中，所述水煮处理采用98℃去离子水，水煮时间为14min；所述化成处理采用95g/L的硼酸溶液，化成电压为590V。
经检测，本实施例制备获得的阳极箔的SEM图与图1所示的实施例1制备获得的阳极箔的SEM图结构相似。本实施例制备的铝电解电容器用的阳极箔的静态比容量为1.16μF/cm2。
实施例6
步骤1、将去离子水、羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、三乙醇胺、有机硅消泡剂和硅烷偶联剂以100:2:2:1:4:2的质量比混合搅拌均匀，获得混合溶液。将混合溶液与粒径范围在1μm~5μm、质量纯度为99.95%的铝粉按照1:2.3的质量比混合搅拌均匀，获得水性浆料。
步骤2、将步骤1中获得的水性浆料用刮刀涂布在铝箔基体的上表面，在100℃下烘干。翻转180°后，在铝箔基体的当前的上表面上用刮刀涂布水性浆料，在100℃下烘干，获得铝箔坯体。其中，所述铝箔基体的厚度为50μm，所述铝箔坯体总厚度为150μm。
步骤3、将步骤2中获得的铝箔坯体在烧结炉中进行烧结，得到烧结铝箔。烧结的过程为，第一阶段：以5℃/min的升温速率从室温加热至340℃，保温2h；第二阶段：以5℃/min的升温速率加热至420℃，保温4h；第三阶段：以5℃/min的升温速率加热至655℃，保温0.5h，保温结束后随烧结炉冷却。烧结过程中烧结炉内为真空。
步骤4、将步骤3中获得的烧结铝箔进行水煮处理和化成处理，去离子水清洗后，100℃下烘干，获得阳极箔。其中，所述水煮处理采用100℃去离子水，水煮时间为10min；所述化成处理采用100g/L的硼酸溶液，化成电压为520V。
经检测，本实施例制备获得的阳极箔的SEM图与图1所示的实施例1制备获得的阳极箔的SEM图结构相似。本实施例制备的铝电解电容器用的阳极箔的静态比容量为0.94μF/cm2。
实施例7
与实施例6的不同之处在于：
步骤1中，将去离子水、羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、三乙醇胺、有机硅消泡剂和硅烷偶联剂以100:2:4:6:0.5:8的质量比混合搅拌均匀，获得混合溶液。然后将混合溶液与粒径范围在1μm~5μm、质量纯度为99.95%的铝粉以1:1.5的质量比混合搅拌均匀，获得水性浆料。
步骤2中，所述铝箔基体的厚度为60μm，所述铝箔坯体总厚度为160μm。
步骤3中，烧结的过程中炉内气氛为氮气；烧结的过程中，第三阶段的保温温度为640℃，保温时间为3h。
步骤4中，所述水煮处理的水煮时间为15min。
经检测，本实施例制备获得的阳极箔的SEM图与图1所示的实施例1制备获得的阳极箔的SEM图结构相似。本实施例制备的铝电解电容器用的阳极箔的静态比容量为0.92μF/cm2。
实施例8
与实施例6的不同之处在于：
步骤1中，将去离子水、羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、聚乙二醇、聚醚类消泡剂和硅烷偶联剂以100:2:6:10:2:10的质量比混合搅拌均匀，获得混合溶液。然后将混合溶液与粒径范围在1μm~5μm、质量纯度为99.99%的铝粉以1:1的质量比混合搅拌均匀，获得水性浆料。
步骤2中，所述铝箔基体的厚度为20μm，所述铝箔坯体总厚度为130μm。
步骤3中，烧结的过程中，各阶段的升温速率均为10℃/min；第三阶段的保温温度为640℃，保温时间为6h。
步骤4中，所述水煮处理的水煮时间为15min。
经检测，本实施例制备获得的阳极箔的SEM图与图1所示的实施例1制备获得的阳极箔的SEM图结构相似。本实施例制备的铝电解电容器用的阳极箔的静态比容量为1.05μF/cm2。
实施例9
与实施例6的不同之处在于：
步骤1中，将去离子水、羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、三乙醇胺、聚乙二醇、有机硅消泡剂和硅烷偶联剂以100:4:2:4:2:1:6的质量比混合搅拌均匀，获得混合溶液。然后将混合溶液与粒径范围在1μm~5μm、质量纯度为99.99%的铝粉以1:1.5的质量比混合搅拌均匀，获得水性浆料。
步骤2中，所述铝箔基体的厚度为20μm，所述铝箔坯体总厚度为140μm。
步骤3中，烧结的过程中，炉内气氛为氩气；烧结的过程中，第三阶段的保温温度为620℃，保温时间为8h。
步骤4中，所述水煮处理的水煮时间为12min。
经检测，本实施例制备获得的阳极箔的SEM图与图1所示的实施例1制备获得的阳极箔的SEM图结构相似。本实施例制备的铝电解电容器用的阳极箔的静态比容量为1.11μF/cm2。
实施例10
与实施例6的不同之处在于：
步骤1中，将去离子水、羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、三乙醇胺、有机硅消泡剂和硅烷偶联剂以100:4:4:6:2:0.5的质量比混合搅拌均匀，获得混合溶液。然后将混合溶液与粒径范围在1μm~5μm、质量纯度为99.95%的铝粉以1:1的质量比混合搅拌均匀，获得水性浆料。
步骤2中，所述铝箔基体的厚度为30μm，所述铝箔坯体总厚度为140μm。
步骤4中，所述水煮处理的水煮时间为15min。
经检测，本实施例制备获得的阳极箔的SEM图与图1所示的实施例1制备获得的阳极箔的SEM图结构相似。本实施例制备的铝电解电容器用的阳极箔的静态比容量为1.03μF/cm2。
实施例11
与实施例6的不同之处在于：
步骤1中，将去离子水、羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、三乙醇胺、聚乙二醇、聚醚类消泡剂和硅烷偶联剂以100:6:2:2:8:1:4的质量比混合搅拌均匀，获得混合溶液。然后将混合溶液与粒径范围在1μm~5μm、质量纯度为99.95%的铝粉以1:1的质量比混合搅拌均匀，获得水性浆料。
步骤2中，所述铝箔基体的厚度为40μm，所述铝箔坯体总厚度为150μm。
步骤3中，所述烧结的过程中炉内气氛为氮气；烧结的过程中，各阶段的升温速率均为1℃/min。
步骤4中，所述水煮处理的水煮时间为15min。
经检测，本实施例制备获得的阳极箔的SEM图与图1所示的实施例1制备获得的阳极箔的SEM图结构相似。本实施例制备的铝电解电容器用的阳极箔的静态比容量为1.08μF/cm2。
实施例12
与实施例6的不同之处在于：
步骤1中，将去离子水、羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、三乙醇胺、聚乙二醇和硅烷偶联剂以100:2:2:3:2:4的质量比混合搅拌均匀，获得混合溶液。然后将混合溶液与粒径范围在1μm~5μm、质量纯度为99.99%的铝粉以1:1.2的质量比混合搅拌均匀，获得水性浆料。
步骤2中，所述铝箔基体的厚度为50μm，所述铝箔坯体总厚度为140μm。
步骤3中，烧结的过程中，各阶段的升温速率均为8℃/min。
步骤4中，所述水煮处理采用97℃去离子水，水煮时间为13min；所述化成处理采用110g/L的硼酸溶液，化成电压为500V。
经检测，本实施例制备获得的阳极箔的SEM图与图1所示的实施例1制备获得的阳极箔的SEM图结构相似。本实施例制备的铝电解电容器用的阳极箔的静态比容量为0.89μF/cm2。
实施例13
步骤1、将去离子水、羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、羟丙基甲基纤维素、三乙醇胺、有机硅消泡剂和硅烷偶联剂以100:1:1:2:1:0.5:2的质量比混合搅拌均匀，获得混合溶液。将混合溶液与粒径范围在1μm~5μm、质量纯度为99.99%的铝粉按照1:2.3的质量比混合搅拌均匀，获得水性浆料。
步骤2、将步骤1中获得的水性浆料用刮刀涂布在铝箔基体的上表面，在100℃下烘干。翻转180°后，在铝箔基体的当前的上表面上用刮刀涂布水性浆料，在100℃下烘干，获得铝箔坯体。其中，所述铝箔基体的厚度为60μm，所述铝箔坯体总厚度为160μm。
步骤3、将步骤2中获得的铝箔坯体在烧结炉中进行烧结，得到烧结铝箔。烧结的过程为，第一阶段：以10℃/min的升温速率从室温加热至380℃，保温1h；第二阶段：以10℃/min的升温速率加热至460℃，保温1h；第三阶段：以10℃/min的升温速率加热至630℃，保温2h，保温结束后随烧结炉冷却。烧结过程中烧结炉内气氛为氩气。
步骤4、将步骤3中获得的烧结铝箔进行水煮处理和化成处理，去离子水清洗后100℃下烘干后，获得阳极箔。其中，所述水煮处理采用100℃去离子水，水煮时间为10min；所述化成处理采用100g/L的硼酸溶液，化成电压为520V。
经检测，本实施例制备获得的阳极箔的SEM图与图1所示的实施例1制备获得的阳极箔的SEM图结构相似。本实施例制备的铝电解电容器用阳极箔的静态比容量为0.93μF/cm2。
实施例14
与实施例13的不同之处在于：
步骤1中，将去离子水、羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、聚乙烯吡咯烷酮、三乙醇胺、聚醚类消泡剂和硅烷偶联剂以100:1:2:3:2:4:8的质量比混合搅拌均匀，获得混合溶液。然后将混合溶液与粒径范围在1μm~5μm、质量纯度为99.99%的铝粉以1:1.5的质量比混合搅拌均匀，获得水性浆料。
步骤2中，所述铝箔基体的厚度为30μm，所述铝箔坯体总厚度为140μm。
步骤3中，烧结的过程中，第一阶段：升温速率为1℃/min，保温温度为300℃，保温4h；第二阶段：升温速率为5℃/min，保温温度为460℃，保温1h；第三阶段：升温速率为5℃/min，保温温度为620℃，保温10h。
步骤4中，所述水煮处理的水煮时间为12min。
经检测，本实施例制备获得的阳极箔的SEM图与图1所示的实施例1制备获得的阳极箔的SEM图结构相似。本实施例制备的铝电解电容器用的阳极箔的静态比容量为1.06μF/cm2。
实施例15
与实施例13的不同之处在于：
步骤1中，将去离子水、羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、聚乙烯醇、三乙醇胺、聚乙二醇、有机硅消泡剂和硅烷偶联剂以100:1:4:3:4:5:1:6的质量比混合搅拌均匀，获得混合溶液。然后将混合溶液与粒径范围在1μm~5μm、质量纯度为99.95%的铝粉以1:1的质量比混合搅拌均匀，获得水性浆料。
步骤2中，所述铝箔基体的厚度为30μm，所述铝箔坯体总厚度为150μm。
步骤3中，所述烧结的过程中炉内为真空；烧结的过程中，第一阶段：升温速率为1℃/min，保温温度为300℃，保温4h；第二阶段：升温速率为10℃/min，保温温度为440℃，保温2h；第三阶段：升温速率为10℃/min，保温温度为640℃，保温8h。
步骤4中，所述水煮处理的水煮时间为12min。
经检测，本实施例制备获得的阳极箔的SEM图与图1所示的实施例1制备获得的阳极箔的SEM图结构相似。本实施例制备的铝电解电容器用的阳极箔的静态比容量为1.16μF/cm2。
实施例16
与实施例13的不同之处在于：
步骤1中，将去离子水、羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、羟丙基甲基纤维素、三乙醇胺、聚乙二醇、有机硅消泡剂和硅烷偶联剂以100:2:1:4:2:6:2:10的质量比混合搅拌均匀，获得混合溶液。然后将混合溶液与粒径范围在1μm~5μm、质量纯度为99.95%的铝粉以1:1的质量比混合搅拌均匀，获得水性浆料。
步骤2中，所述铝箔基体的厚度为40μm，所述铝箔坯体总厚度为150μm。
步骤3中，烧结的过程中，第一阶段：升温速率为1℃/min，保温温度为300℃，保温4h；第二阶段：升温速率为5℃/min，保温温度为440℃，保温2h；第三阶段：升温速率为10℃/min，保温温度为620℃，保温5h。
步骤4中，所述水煮处理的水煮时间为15min。
经检测，本实施例制备获得的阳极箔的SEM图与图1所示的实施例1制备获得的阳极箔的SEM图结构相似。本实施例制备的铝电解电容器用的阳极箔的静态比容量为1.06μF/cm2。
实施例17
与实施例13的不同之处在于：
步骤1中，将去离子水、羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、聚乙烯吡咯烷酮、三乙醇胺、聚醚类消泡剂和硅烷偶联剂以100:2:2:2:6:2:6的质量比混合搅拌均匀，获得混合溶液。然后将混合溶液与粒径范围在1μm~5μm、质量纯度为99.99%的铝粉以1:1.5的质量比混合搅拌均匀，获得水性浆料。
步骤2中，所述铝箔基体的厚度为40μm，所述铝箔坯体总厚度为160μm。
步骤3中，烧结的过程中，第一阶段：升温速率为5℃/min，保温温度为380℃，保温1h；第二阶段：升温速率为1℃/min，保温温度为440℃，保温2h；第三阶段：升温速率为5℃/min，保温温度为630℃，保温8h。
步骤4中，所述水煮处理的水煮时间为15min。
经检测，本实施例制备获得的阳极箔的SEM图与图1所示的实施例1制备获得的阳极箔的SEM图结构相似。本实施例制备的铝电解电容器用的阳极箔的静态比容量为1.15μF/cm2。
实施例18
与实施例13的不同之处在于：
步骤1中，将去离子水、羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、聚乙烯醇、三乙醇胺、聚乙二醇、有机硅消泡剂和硅烷偶联剂以100:2:3:3:4:2:4:4的质量比混合搅拌均匀，获得混合溶液。然后将混合溶液与粒径范围在1μm~5μm、质量纯度为99.99%的铝粉以1:1的质量比混合搅拌均匀，获得水性浆料。
步骤2中，所述铝箔基体的厚度为20μm，所述铝箔坯体总厚度为140μm。
步骤3中，烧结的过程中，第一阶段：升温速率为5℃/min，保温温度为380℃，保温1h；第二阶段：升温速率为1℃/min，保温温度为420℃，保温6h；第三阶段：升温速率为1℃/min，保温温度为630℃，保温10h。
经检测，本实施例制备获得的阳极箔的SEM图与图1所示的实施例1制备获得的阳极箔的SEM图结构相似。本实施例制备的铝电解电容器用的阳极箔的静态比容量为1.18μF/cm2。
实施例19
与实施例13的不同之处在于：
步骤1中，将去离子水、羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、羟丙基甲基纤维素、三乙醇胺、聚乙二醇、聚醚类消泡剂和硅烷偶联剂以100:3:2:2:1:3:0.5:2的质量比混合搅拌均匀，获得混合溶液。然后将混合溶液与粒径范围在1μm~5μm、质量纯度为99.95%的铝粉以1:1的质量比混合搅拌均匀，获得水性浆料。
步骤2中，所述铝箔基体的厚度为20μm，所述铝箔坯体总厚度为120μm。
步骤3中，所述烧结的过程中炉内气氛为氮气；烧结的过程中，第一阶段：升温速率为5℃/min，保温温度为380℃，保温1h；第二阶段：升温速率为1℃/min，保温温度为420℃，保温6h；第三阶段：升温速率为10℃/min，保温温度为640℃，保温2h。
经检测，本实施例制备获得的阳极箔的SEM图与图1所示的实施例1制备获得的阳极箔的SEM图结构相似。本实施例制备的铝电解电容器用的阳极箔的静态比容量为0.94μF/cm2。
实施例20
与实施例13的不同之处在于：
步骤1中，将去离子水、羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇、有机硅消泡剂和硅烷偶联剂以100:3:1:4:4:1:0.5的质量比混合搅拌均匀，获得混合溶液。然后将混合溶液与粒径范围在1μm~5μm、质量纯度为99.95%的铝粉以1:1.5的质量比混合搅拌均匀，获得水性浆料。
步骤2中，所述铝箔基体的厚度为30μm，所述铝箔坯体总厚度为130μm。
步骤3中，所述烧结的过程中炉内为真空；烧结的过程中，第一阶段：升温速率为10℃/min，保温温度为340℃，保温2h；第二阶段：升温速率为1℃/min，保温温度为420℃，保温6h；第三阶段：升温速率为5℃/min，保温温度为620℃，保温12h。
步骤4中，所述水煮处理的水煮时间为15min。
经检测，本实施例制备获得的阳极箔的SEM图与图1所示的实施例1制备获得的阳极箔的SEM图结构相似。本实施例制备的铝电解电容器用的阳极箔的静态比容量为0.96μF/cm2。
实施例21
与实施例13的不同之处在于：
步骤1中，将去离子水、羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、聚乙烯醇、三乙醇胺、有机硅消泡剂和硅烷偶联剂以100:3:4:1:6:0.5:4的质量比混合搅拌均匀，获得混合溶液。然后将混合溶液与粒径范围在1μm~5μm、质量纯度为99.99%的铝粉以1:1.5的质量比混合搅拌均匀，获得水性浆料。
步骤2中，所述铝箔基体的厚度为30μm，所述铝箔坯体总厚度为140μm。
步骤3中，烧结的过程中，第一阶段：升温速率为10℃/min，保温温度为340℃，保温2h；第二阶段：升温速率为5℃/min，保温温度为460℃，保温2h；第三阶段：升温速率为1℃/min，保温温度为655℃，保温4h。
步骤4中，所述水煮处理的水煮时间为15min。
经检测，本实施例制备获得的阳极箔的SEM图与图1所示的实施例1制备获得的阳极箔的SEM图结构相似。本实施例制备的铝电解电容器用的阳极箔的静态比容量为1.05μF/cm2。
实施例22
与实施例13的不同之处在于：
步骤1中，将去离子水、羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、羟丙基甲基纤维素、三乙醇胺、聚醚类消泡剂和硅烷偶联剂以100:4:1:1:4:2:8的质量比混合搅拌均匀，获得混合溶液。然后将混合溶液与粒径范围在1μm~5μm、质量纯度为99.99%的铝粉以1:1的质量比混合搅拌均匀，获得水性浆料。
步骤2中，所述铝箔基体的厚度为30μm，所述铝箔坯体总厚度为150μm。
步骤3中，所述烧结的过程中炉内气氛为氮气；烧结的过程中，第一阶段：升温速率为10℃/min，保温温度为340℃，保温2h；第二阶段：升温速率为5℃/min，保温温度为460℃，保温2h；第三阶段：升温速率为5℃/min，保温温度为655℃，保温1h。
步骤4中，所述水煮处理的水煮时间为12min。
经检测，本实施例制备获得的阳极箔的SEM图与图1所示的实施例1制备获得的阳极箔的SEM图结构相似。本实施例制备的铝电解电容器用的阳极箔的静态比容量为1.21μF/cm2。
实施例23
与实施例13的不同之处在于：
步骤1中，将去离子水、羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇、有机硅消泡剂和硅烷偶联剂以100:4:2:2:1:2:2的质量比混合搅拌均匀，获得混合溶液。然后将混合溶液与粒径范围在1μm~5μm、质量纯度为99.95%的铝粉以1:1.5的质量比混合搅拌均匀，获得水性浆料。
步骤2中，所述铝箔基体的厚度为50μm，所述铝箔坯体总厚度为150μm。
步骤3中，所述烧结的过程中炉内为真空；烧结的过程中，第一阶段：升温速率为10℃/min，保温温度为300℃，保温4h；第二阶段：升温速率为10℃/min，保温温度为460℃，保温4h；第三阶段：升温速率为10℃/min，保温温度为620℃，保温4h。
步骤4中，所述水煮处理的水煮时间为12min。
经检测，本实施例制备获得的阳极箔的SEM图与图1所示的实施例1制备获得的阳极箔的SEM图结构相似。本实施例制备的铝电解电容器用的阳极箔的静态比容量为0.98μF/cm2。
实施例24
与实施例13的不同之处在于：
步骤1中，将去离子水、羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、聚乙烯醇、聚乙二醇、聚醚类消泡剂和硅烷偶联剂以100:4:3:1:10:1:6的质量比混合搅拌均匀，获得混合溶液。然后将混合溶液与粒径范围在1μm~5μm、质量纯度为99.95%的铝粉以1:1的质量比混合搅拌均匀，获得水性浆料。
步骤2中，所述铝箔基体的厚度为50μm，所述铝箔坯体总厚度为160μm。
步骤3中，烧结的过程中，第一阶段：升温速率为5℃/min，保温温度为300℃，保温4h；第二阶段：升温速率为5℃/min，保温温度为420℃，保温6h；第三阶段：升温速率为5℃/min，保温温度为640℃，保温2h。
步骤4中，所述水煮处理的水煮时间为15min。
经检测，本实施例制备获得的阳极箔的SEM图与图1所示的实施例1制备获得的阳极箔的SEM图结构相似。本实施例制备的铝电解电容器用的阳极箔的静态比容量为1.04μF/cm2。
需要说明的是，尽管在说明书中以特定顺序描述了本公开中基于水性浆料的阳极箔的制备方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (10)

1.一种基于水性浆料的阳极箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1、获得混合溶液：所述混合溶液包括去离子水、粘结剂及偶联剂；其中，去离子水与粘结剂、偶联剂的质量比为100：（4~8）：（0.5~10）；所述粘结剂为水性粘结剂，所述偶联剂为不含金属离子的偶联剂；
步骤S2、将步骤S1获得的所述混合溶液与铝粉混合，获得水性浆料；所述混合溶液与铝粉的质量比为1：（1~2.3）；
步骤S3、将步骤S2获得的所述水性浆料涂覆在铝箔基体的上表面，烘干；翻转180°后，在铝箔基体的当前的上表面上涂覆水性浆料，烘干；获得铝箔坯体；
步骤S4、将所述铝箔坯体进行烧结，获得烧结铝箔；
步骤S5、将所述烧结铝箔进行水煮处理和化成处理，获得阳极箔。
2.根据权利要求1所述的基于水性浆料的阳极箔的制备方法，其特征在于，在步骤S1中，所述混合溶液还包括分散剂，所述去离子水与所述分散剂的质量比为100：（1~10）。
3.根据权利要求2所述的基于水性浆料的阳极箔的制备方法，其特征在于，在步骤S1中，所述混合溶液还包括消泡剂，所述去离子水与所述消泡剂的质量比为100：（0.5~4）。
4.根据权利要求3所述的基于水性浆料的阳极箔的制备方法，其特征在于，在步骤S1中，所述粘结剂包括羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、羟丙基甲基纤维素、聚乙烯吡咯烷酮和聚乙烯醇中的一种或多种；
所述偶联剂为硅烷偶联剂；
所述分散剂为聚乙二醇和三乙醇胺中的一种或两种；
所述消泡剂为有机硅消泡剂或聚醚类消泡剂。
5.根据权利要求3所述的基于水性浆料的阳极箔的制备方法，其特征在于，在步骤S1中，所述去离子水与所述粘结剂、所述分散剂、所述消泡剂、所述偶联剂的质量比为100：（4~6）：（1~4）：（0.5~2）：（2~6）；
在步骤S2中，所述混合溶液与所述铝粉的质量比为1：（1.5~2.3）。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的基于水性浆料的阳极箔的制备方法，其特征在于，在步骤S1中，所述铝粉中的铝颗粒为球型，所述铝粉的粒径为1μm~5μm，所述铝粉的质量纯度不低于99.95%。
7.根据权利要求6所述的基于水性浆料的阳极箔的制备方法，其特征在于，在步骤S3中，所述铝箔基体的厚度为20μm~60μm；所述铝箔坯体的厚度为120μm~160μm。
8.根据权利要求1所述的基于水性浆料的阳极箔的制备方法，其特征在于，在步骤S4中，所述烧结在氮气、氩气或真空下进行；所述烧结的温度为：先以1℃/min~10℃/min的升温速率从室温加热至300℃~380℃，保温1h~4h；再以1℃/min~10℃/min的升温速率加热至420℃~460℃，保温1h~6h；再以1℃/min~10℃/min的升温速率加热至620℃~655℃，保温0.5h~12h。
9.根据权利要求1所述的基于水性浆料的阳极箔的制备方法，其特征在于，在步骤S5中，所述水煮处理为：在95℃~100℃的去离子水中，水煮10min~15min；
所述化成处理中，采用90g/L~110g/L的硼酸溶液，化成电压为500 V ~590V。
10.一种铝电解电容器，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的基于水性浆料的阳极箔的制备方法所制备的阳极箔。
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