CN117571363B - 一种病理科石蜡标本切片处理装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种病理科石蜡标本切片处理装置,具体涉及病理标本取样技术领域,包括组织夹头、切割台和切割驱动单元,切割台上设置有用于输送石蜡切片的输送单元,切割台中靠近刀片刀刃的位置处设置有刀片降温单元,刀片降温单元用于对刀片进行降温处理;切片处理装置还包括温度检测单元,温度检测单元包括温度传感器,温度传感器用于检测刀片的温度。本发明通过刀片降温单元对刀片进行降温,避免石蜡切片因刀片温度升高而相对变软,进而降低切出石蜡切片与刀刃表面的附着力,输送单元运输时与刀片对石蜡切片产生过度拉伸而导致组织破裂,有效的保证了石蜡切片的完整性,也提高了后续对切片进行分析的准确性。
Description
技术领域
本发明涉及病理标本取样技术领域,更具体地说,本发明涉及一种病理科石蜡标本切片处理装置。
背景技术
病理科切片是指在病理学领域中,医生通过将组织样本切割成非常薄的片状并染色处理,以便进行显微镜下的观察和研究,其中,在对脑组织进行石蜡切片处理时,由于脑组织结构疏松、组织较少,质软易碎,所以在切片过程中,需要注意对脑组织石蜡切片的有效保护,避免其受到过度拉伸而造成组织样本破裂损伤。
现有的切片机由于切片机切片频率快,导致相邻切片在切刀外侧粘连形成连续的长切片,具体地,前一次切出的石蜡切片难以及时取走,先切好的蜡片的末端会搭接在刀片外侧,在后一次的切割过程中,新生成的切片一端先与刀片接触,会与上一次粘连的切片末端相互贴靠接触,形成连续黏连的长切片。
为避免上述现象,通常在切割台上设置输送结构或者人工快速取走,用于将每一次切割后切出的切片及时取走,避免切片与切片之间相互粘连。
但是上述现有技术在使用时,仍旧具有一些缺点,例如,当设备频繁使用,刀片与石蜡块之间的摩擦次数增多,刀片温度升高,进而在切片时,刀片的热量传递给切割出的切片,切片的石蜡部分受热变软,变软后的切片的一侧更容易黏附在刀片的刃口外侧,而另一侧黏附在输送结构上,石蜡切片的两侧(与输送结构黏附的一侧以及与刃口外侧黏附的一侧)分别受到黏附力的限制,随着输送结构的输送,从而对切片的中间组织部分拉伸,当拉伸力度超过石蜡切片中的组织部分的极限拉伸强度时,组织部分会断裂,导致切片处理失败,影响切片后续分析的准确性。
发明内容
本发明提供的一种病理科石蜡标本切片处理装置,所要解决的问题是:现有的技术中由于刀片温度升高致使石蜡切片变软增加与刀片的附着力,从而导致采用输送装置对石蜡切片进行输送时会对切片产生过度拉伸影响切片质量的技术问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种病理科石蜡标本切片处理装置,包括组织夹头、切割台和切割驱动单元,组织夹头用于夹持石蜡块,切割台上安装有刀片,且刀片的刃口朝向上方,切割驱动单元用于驱动组织夹头带动石蜡块相对于刀片竖向运动并对石蜡块进行切割,石蜡块下移时与刀片刃口接触分离,制成石蜡标本切片,切割台上设置有用于输送石蜡切片的输送单元,切割台中靠近刀片刀刃的位置处设置有刀片降温单元,刀片降温单元用于对刀片进行降温处理;切片处理装置还包括温度检测单元,温度检测单元包括温度传感器,温度传感器用于检测刀片的温度;当温度传感器检测刀片温度高于标准使用温度时,刀片降温单元启动,对刀片进行降温,使刀片温度降低至标准使用温度以内,其中标准使用温度为刀片安全温度阈值。
在一个优选的实施方式中,刀片降温单元包括设置在切割台内部的降温流道,降温流道中流动设置有低温流体介质,降温流道的一侧设置有用于使刀片与低温流体介质接触的暴露区域,刀片上对应降温流道的位置处设置有凹槽,凹槽用于增加低温流体介质与刀片的接触面积。
在一个优选的实施方式中,刀片降温单元还包括输入管、输出管、流体介质存储器、驱动泵和制冷器,输入管和输出管分别固定连接在降温流道的两端,输入管连接制冷器,输出管连接流体介质存储器,流体介质存储器与制冷器之间设置有连接管路,驱动泵设置在连接管路上,流体介质存储器用于存储流体介质,驱动泵用于驱动流体介质流动,制冷器用于对流体介质进行冷却。
在一个优选的实施方式中,切割驱动单元包括支架结构,支架结构上设置有竖向升降结构,竖向升降结构与支架结构之间设置有用于驱动竖向升降结构竖向切割运动的直线驱动器,竖向升降结构上固定安装有横向进给结构,横向进给结构为用于驱动组织夹头横向进给运动的直线驱动器,组织夹头安装在横向进给结构的运动端上。
在一个优选的实施方式中,温度检测单元还包括升降架,升降架滑动安装在切割台靠近刀片的一侧,温度传感器固定安装在升降架内部,且温度传感器朝向刀片设置,升降架与切割台之间设置有对升降架提供一个向上弹力的弹性结构,升降架远离切割台的一侧固定连接有压板,压板延伸至组织夹头的下方区域内。
在一个优选的实施方式中,切割台的内部滑动设置有刀片夹,刀片固定安装在刀片夹中,切割台中安装有升降驱动结构,升降驱动结构用于驱动刀片相对于降温流道的暴露区域进行直线升降运动。
在一个优选的实施方式中,升降驱动结构包括支撑块,支撑块横向滑动安装在切割台中,支撑块与切割台之间设置有用于对支撑块提供向切割台外侧方向弹力的弹性件,支撑块靠近切割台外部的一段设置为薄段,支撑块远离薄段的一段设置为厚段,薄段与厚段之间设置有斜面,斜面位于支撑块的顶部,刀片夹的底端与支撑块滑动配合,升降架中对应支撑块的区域设置有斜压部。
在一个优选的实施方式中,输送单元包括输送带和带辊,带辊至少设置为两组,带辊设置在切割台中,输送带设置在带辊外部,且输送带在带辊支撑下在切割台中形成有向下倾斜的输送面。
在一个优选的实施方式中,处理装置还包括展片池,展片池设置在切割台外部,展片池中设置有水,展片池内设置有用于对水进行恒温加热的加热器,输送带形成的输送面向下延伸至展片池中的水面以下位置。
在一个优选的实施方式中,切割台的内部靠近展片池的位置处设置有清洁器,清洁器为海绵结构,清洁器用于在输送带运动时对输送带的表面进行清洁,切割台中靠近刀片的区域设置有增湿器,增湿器用于在输送带运动时对输送带表面喷洒雾水,清洁器和增湿器均设置在输送带的除输送面以外的区域中。
本发明的有益效果在于:
本发明在刀片温度高于标准使用温度时,可以通过刀片降温单元对刀片进行降温,避免石蜡切片因刀片温度升高而相对变软,降低切出石蜡切片与刀刃表面的附着力,输送单元运输时与刀片对石蜡切片产生过度拉伸而导致组织破裂,有效的保证了石蜡切片的完整性,也提高了后续对切片进行分析时的准确性。
本发明通过控制刀片下移,使降温流道中低温空气直接向刀片的刀刃吹出,从而可以快速的对刀片的刀刃部分进行降温,提高降温效果,同时,随着空气的向外流动,切片时产生并落在刀片刀刃部位的石蜡碎屑也被向外吹出,从而保持刀片刀刃部位的干净整洁,避免后续切片时碎屑附着在石蜡切片上影响切片质量。
本发明通过利用增湿器对输送带表面喷洒雾水,使输送带表面形成水层,提高对石蜡切片输送时的吸附力,且水层隔断了石蜡切片与输送带的直接接触,在输送带将石蜡切片带到展片池中的水中时,石蜡切片能够快速的脱离输送带,提高对石蜡切片的处理效率。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图。
图2为本发明切割台和展片池的剖视图。
图3为本发明图2中的A部结构示意图。
图4为本发明刀片降温单元的组成示意图。
图5为本发明采用的刀片结构示意图。
图6为本发明石蜡块的切割过程示意图。
图7为本发明单次切割完成后刀片的下降状态示意图。
图8为本发明切割台的后视图。
图9为本发明切割台的俯视图。
图10为本发明图7中的D部结构示意图。
图11为本发明图2中的B部结构示意图。
图12为本发明图2中的C部结构示意图。
图13为现有技术中切片末端附着在刀片上时输送装置对切片的拉伸分析图。
附图标记为:1、组织夹头;11、切割驱动单元;111、支架结构;112、竖向升降结构;113、横向进给结构;2、切割台;21、刀片;211、凹槽;22、输送单元;221、输送带;222、带辊;23、刀片夹;24、支撑块;241、斜面;25、清洁器;26、增湿器;3、刀片降温单元;31、降温流道;32、输入管;33、输出管;34、流体介质存储器;35、驱动泵;36、制冷器;4、温度检测单元;41、温度传感器;42、升降架;43、压板;44、斜压部;5、展片池。
具体实施方式
下面结合附图对本申请作进一步详细描述,有必要在此指出的是,以下具体实施方式只用于对本申请进行进一步的说明,不能理解为对本申请保护范围的限制,该领域的技术人员可以根据上述申请内容对本申请作出一些非本质的改进和调整。
参照说明书附图1-附图13,一种病理科石蜡标本切片处理装置,包括组织夹头1、切割台2和切割驱动单元11,组织夹头1用于固定包埋好脑组织的石蜡块,切割台2上安装有刀片21,切割驱动单元11用于驱动组织夹头1带动石蜡块相对于刀片21竖向运动并对石蜡块进行切割,从而切出带有脑组织的石蜡切片,作为石蜡标本进行后续处理,切割台2上设置有用于将切割后形成的石蜡切片及时输送走的输送单元22,切割台2中靠近刀片21刀刃的位置处设置有刀片降温单元3,刀片降温单元3用于对刀片21进行降温处理,刀片降温单元3包括设置在切割台2内部的降温流道31,降温流道31中流动设置有低温流体介质,该低温流体温度低于刀片21使用的标准温度,降温流道31与刀片21的一侧设置有用于使刀片21与低温流体介质直接接触的暴露区域,进一步的,刀片21上对应降温流道31的位置处设置有凹槽211,降温流道31中的低温流体介质在凹槽211中流动,增加低温流体介质与刀片21的接触面积,提高对刀片21的降温效率。
切片处理装置还包括温度检测单元4,温度检测单元4包括温度传感器41,温度传感器41用于检测刀片21的温度。
需要说明的是,该温度传感器41为非接触式温度传感器41,例如采用红外温度传感器,其中,可以在刀片21刀刃外侧沿着刀刃的长度方向上并排设置多个温度传感器41,温度传感器41的检测端对应刀片21刀刃外侧设置,多个温度传感器41同时检测刀片21刀刃处各个对应点位的温度,并取测量平均值,作为实际检测温度。
需要进一步说明的是,刀片安全温度阈值为刀片21刀刃处的平均温度恰好对石蜡标本切片的影响为实验可以接受的最大值,例如在以往数据的测试过程中,超过28摄氏度以后,石蜡标本切片两两粘连的程度随温度上升逐渐增大,则可基于石蜡标本切片两两粘连程度,将刀片安全温度阈值设置为28摄氏度,当温度传感器41检测刀片21刀刃处的平均温度超过28摄氏度以后,刀片降温单元3启动,对刀片21进行降温,直至刀片21刀刃处的平均温度重新低于28摄氏度停止工作,或保证刀片21刀刃处的平均温度低于28摄氏度持续10分钟以上,刀片降温单元3停止工作。
在切割时,当温度传感器41检测刀片21温度高于刀片安全温度阈值时,刀片降温单元3开启,驱动低温流体介质在降温流道31中流动,对刀片21进行降温,使刀片21的温度降低至标准使用温度以内。
具体地,上述刀片21的刀片安全温度阈值与石蜡块切片时所需的标准温度相同或略高于,并且该刀片安全温度阈值可以视切片机的型号和切片要求而定。
刀片降温单元3还包括输入管32、输出管33、流体介质存储器34、驱动泵35和制冷器36,输入管32和输出管33分别固定连接在降温流道31的两端,输入管32连接制冷器36,输出管33连接流体介质存储器34,流体介质存储器34与制冷器36之间设置有连接管路,驱动泵35设置在连接管路上,流体介质存储器34用于存储流体介质,驱动泵35用于驱动流体介质流动,制冷器36用于对流体介质进行冷却。
需要说明的是,本实施例中流体介质可选用空气、常用水和过冷水,具体的流体介质需要根据介质本身所能保持的低温性能以及对组织切片的污染影响程度来决定,例如,当对流体的温度需求在0度以上时,可选择空气或常用水作为流体介质对刀片21进行降温,当对流体的温度需求在0度时,可以选用过冷水替换常用水,避免水在0度时凝固。
在上述技术方案中,切割驱动单元11包括支架结构111,支架结构111上设置有竖向升降结构112,竖向升降结构112与支架结构111之间设置有用于驱动竖向升降结构112竖向切割运动的直线驱动器,竖向升降结构112上固定安装有横向进给结构113,横向进给结构113为用于驱动组织夹头1横向进给运动的直线驱动器,组织夹头1安装在横向进给结构113的运动端上。
需要说明的是,上述直线驱动器可选用电机丝杆结构、气缸结构或液压缸结构,本实施例优选电机丝杆结构,以伺服电机的精准控制提高装置切片切割的精准性。
在本实施例中,实施场景具体为:将已经包埋在石蜡中的脑组织样本与石蜡共同形成的石蜡块固定在组织夹头1,随后操纵竖向升降结构112下降使石蜡块相对于刀片移动进行切片,且每切割一次,横向进给结构113控制组织夹头1向前进给一次,循环进行多次切片操作,将石蜡块切成多组薄片,而由于本装置对刀片21的温度进行实时监测,当刀片21的温度高于使用的标准温度值时,启动驱动泵35使流体介质形成循环流动,在制冷器36中进行散热冷却后,进入到降温流道31中流动,并与刀片21接触,对刀片21进行吸热,直至刀片21的温度降低至使用时的标准温度,从而可以避免因切割次数较多导致刀片21温度升高引起石蜡切片相对变软的情况,降低切出石蜡切片与刀片21顶端的附着力,能够使石蜡切片更加容易脱离刀片21,不会使输送单元22运输时与刀片21对石蜡切片产生过度拉伸而导致组织破裂。
参照说明书附图6-附图10,一种病理科石蜡标本切片处理装置,温度检测单元4还包括升降架42,升降架42滑动安装在切割台2靠近刀片21的一侧,温度传感器41固定安装在升降架42内部,且温度传感器41朝向刀片21设置,升降架42与切割台2之间设置有对升降架42提供一个向上弹力的弹性结构,升降架42远离切割台2的一侧固定连接有压板43,压板43延伸至组织夹头1的下方区域内。
需要说明的是,本实施例中,可在切割台2上设置竖向导杆结构,升降架42与竖向导杆结构滑动连接,升降架42底部与导杆底端之间设置弹簧,该弹簧推动升降架42向上运动,组织夹头1向下运动时与压板43接触,并将升降架42下压,使温度传感器41离开刀片21,不影响石蜡块与刀片21的接触和切片。
进一步的,切割台2的内部滑动设置有刀片夹23,刀片21固定安装在刀片夹23中,切割台2中安装有升降驱动结构,升降驱动结构用于驱动刀片21的顶部区域沿降温流道31的暴露区域直线升降运动,在本实施例中,低温流体介质选用空气,当刀片21的刀刃部位下降至降温流道31处时,由于刀刃的倾斜,降温流道31的暴露区域与外界连通,低温空气直接向刀片21的刀刃吹出。
在上述技术方案中,升降驱动结构包括支撑块24,支撑块24横向滑动安装在切割台2中,支撑块24与切割台2之间设置有用于对支撑块24提供一个向切割台2外侧方向的弹力的弹性件,支撑块24靠近切割台2外部的一段设置为薄段,支撑块24远离薄段的一段设置为厚段,薄段与厚段之间设置有斜面241,斜面241位于支撑块24的顶部,刀片夹23的底端与支撑块24滑动配合,斜压部44中对应支撑块24的区域设置有斜压部44,升降架42下降,且斜压部44接触支撑块24时将支撑块24向切割台2内部挤压,而后刀片夹23自动下落在支撑块24的薄段上。
需要说明的是,在本实施例中,切割台2中位于刀片夹23底部的位置处设置有用于容纳支撑块24滑动的滑槽,支撑块24与该滑槽之间安装有弹簧,该弹簧推动支撑块24自动向外移动。
在本实施例中,实施场景具体为:组织夹头1下降切割时,挤压升降架42下降,斜压部44与支撑块24端部接触后,将支撑块24向切割台2内部挤压,而刀片夹23底部与支撑块24的薄段对应后在自重作用下下滑一段距离,即可带动刀片21相对于降温流道31下移,而在刀片21的刀刃部位下降至降温流道31处时,降温流道31的暴露区域与外界连通,低温空气直接向刀片21的刀刃吹出,从而可以快速的对刀片21的刀刃部分进行降温,提高降温效果,同时,随着空气的向外流动,切片时产生并落在刀片21刀刃部位的石蜡碎屑也被向外吹出,从而保持刀片21刀刃部位的干净整洁,避免后续切片时碎屑附着在石蜡切片上影响切片质量,当组织夹头1上升后,升降架42和支撑块24自动复位,在斜面241的过渡下,支撑块24的厚段再次与刀片夹23底部接触,将刀片夹23向上顶升,实现对刀片21的自动升降驱动,且通过支撑块24的设计,在组织夹头1未完全下降至最低位置之前,支撑块24的厚段始终与刀片夹23底部接触,对刀片夹23进行限制,保证在切片过程中刀片夹23不会产生位移,提高切片的精准性。
参照说明书附图2、附图11和附图12,一种病理科石蜡标本切片处理装置,输送单元22包括输送带221和带辊222,带辊222至少设置为两组,带辊222设置在切割台2中,输送带221设置在带辊222外部,输送带221在带辊222支撑下在切割台2中形成有向下倾斜的输送面,在本实施例中,带辊222设置为三组,其中一组带辊222由安装在切割台2外部的伺服电机驱动,另外两组带辊222可设置为无动力辊,转动安装在切割台2内部,切片切出后接触到输送带221形成的输送面,而后倾斜向下输送。
处理装置还包括展片池5,展片池5设置在切割台2外部,展片池5中设置有水,展片池5内设置有用于对水进行恒温加热的加热器,输送带221形成的输送面向下延伸至展片池5中的水面以下位置。
切割台2的内部靠近展片池5的位置处设置有清洁器25,清洁器25为海绵结构,清洁器25与输送带221的表面滑动接触,清洁器25用于在输送带221运动时对输送带221的表面进行清洁,切割台2中靠近刀片21的位置处设置有增湿器26,增湿器26为喷雾器,增湿器26的喷雾口对应输送带221设置,增湿器26用于在输送带221运动时对输送带221表面喷洒雾水,清洁器25和增湿器26均设置在输送带221的除输送面以外的区域中。
在本实施例中,实施场景具体为:切出的石蜡切片在刀片21的分离下会接触到输送带221,由输送带221进行直接输送至展片池5中进行展片和捞片处理,无需手动挑起石蜡切片并转送至展片池5中,提高了处理效率,也减少了工作人员与石蜡切片的接触,降低了人为损坏切片的风险,而在输送带221的运行过程中,由展片池5到刀片21的方向上会先经过清洁器25,再经过增湿器26,清洁器25对输送带221表面经清洁,将切片产生的且附着在输送带221上的石蜡碎屑进行清刷,而后增湿器26对输送带221表面喷洒雾水,使输送带221表面形成水层,从而在石蜡切片接触输送带221时,能被输送带221上的水吸附,且水层隔断了石蜡切片与输送带221的直接接触,在输送带221将石蜡切片带到展片池5中的水中时,石蜡切片能够快速的脱离输送带221,提高对石蜡切片的处理效率。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种病理科石蜡标本切片处理装置,其特征在于:包括组织夹头(1)、切割台(2)和切割驱动单元(11),所述组织夹头(1)用于夹持石蜡块,所述切割台(2)上安装有刀片(21),且刀片(21)的刃口朝向上方,所述切割驱动单元(11)用于驱动组织夹头(1)竖向往复运动,石蜡块下移时与刀片(21)刃口接触分离,制成石蜡标本切片,所述切割台(2)上设置有用于输送石蜡切片的输送单元(22);
所述切割台(2)上安装有刀片降温单元(3),所述刀片降温单元(3)用于对刀片(21)降温;
所述切片处理装置还包括温度检测单元(4),所述温度检测单元(4)包括温度传感器(41),所述温度传感器(41)用于检测刀片(21)的温度;
当温度传感器(41)检测刀片(21)温度高于标准使用温度时,所述刀片降温单元(3)启动,对刀片(21)进行降温,并使刀片(21)温度降低至标准使用温度以内,其中标准使用温度为刀片安全温度阈值;
所述刀片降温单元(3)包括设置在切割台(2)内部的降温流道(31),所述降温流道(31)中流动设置有低温流体介质,所述降温流道(31)的一侧设置有用于使刀片(21)与低温流体介质接触的暴露区域,所述刀片(21)上对应降温流道(31)的位置处设置有凹槽(211),所述凹槽(211)用于增加低温流体介质与刀片(21)的接触面积;
所述温度检测单元(4)还包括升降架(42),所述升降架(42)滑动安装在切割台(2)靠近刀片(21)的一侧,所述温度传感器(41)固定安装在升降架(42)内部,且所述温度传感器(41)朝向刀片(21)设置,所述升降架(42)与切割台(2)之间设置有对升降架(42)提供一个向上弹力的弹性结构,所述升降架(42)远离切割台(2)的一侧固定连接有压板(43),所述压板(43)延伸至组织夹头(1)的下方区域内;
所述切割台(2)的内部滑动设置有刀片夹(23),所述刀片(21)固定安装在刀片夹(23)中,所述切割台(2)中安装有升降驱动结构,所述升降驱动结构用于驱动刀片(21)相对于降温流道(31)的暴露区域进行直线升降运动;
所述升降驱动结构包括支撑块(24),所述支撑块(24)横向滑动安装在切割台(2)中,所述支撑块(24)与切割台(2)之间设置有用于对支撑块(24)提供向切割台(2)外侧方向弹力的弹性件,所述支撑块(24)靠近切割台(2)外部的一段设置为薄段,所述支撑块(24)远离薄段的一段设置为厚段,薄段与厚段之间设置有斜面(241),所述斜面(241)位于支撑块(24)的顶部,所述刀片夹(23)的底端与支撑块(24)滑动配合,所述升降架(42)中对应支撑块(24)的区域设置有斜压部(44)。
2.根据权利要求1所述的一种病理科石蜡标本切片处理装置,其特征在于:所述刀片降温单元(3)还包括输入管(32)、输出管(33)、流体介质存储器(34)、驱动泵(35)和制冷器(36),所述输入管(32)和输出管(33)分别固定连接在降温流道(31)的两端,所述输入管(32)连接制冷器(36),所述输出管(33)连接流体介质存储器(34),所述流体介质存储器(34)与制冷器(36)之间设置有连接管路,所述驱动泵(35)设置在连接管路上,所述流体介质存储器(34)用于存储流体介质,所述驱动泵(35)用于驱动流体介质流动,所述制冷器(36)用于对流体介质进行冷却。
3.根据权利要求2所述的一种病理科石蜡标本切片处理装置,其特征在于:所述切割驱动单元(11)包括支架结构(111),所述支架结构(111)上设置有竖向升降结构(112),所述竖向升降结构(112)与支架结构(111)之间设置有用于驱动竖向升降结构(112)竖向切割运动的直线驱动器,所述竖向升降结构(112)上固定安装有横向进给结构(113),所述横向进给结构(113)为用于驱动组织夹头(1)横向进给运动的直线驱动器,所述组织夹头(1)安装在横向进给结构(113)的运动端上。
4.根据权利要求3所述的一种病理科石蜡标本切片处理装置,其特征在于:所述输送单元(22)包括输送带(221)和带辊(222),所述带辊(222)至少设置为两组,所述带辊(222)设置在切割台(2)中,所述输送带(221)设置在带辊(222)外部,且所述输送带(221)在带辊(222)支撑下在切割台(2)中形成有向下倾斜的输送面。
5.根据权利要求4所述的一种病理科石蜡标本切片处理装置,其特征在于:所述处理装置还包括展片池(5),所述展片池(5)设置在切割台(2)外部,所述展片池(5)中设置有水,所述展片池(5)内设置有用于对水进行恒温加热的加热器,所述输送带(221)形成的输送面向下延伸至展片池(5)中的水面以下位置。
6.根据权利要求5所述的一种病理科石蜡标本切片处理装置,其特征在于:所述切割台(2)的内部靠近展片池(5)的位置处设置有清洁器(25),所述清洁器(25)为海绵结构,所述清洁器(25)用于在输送带(221)运动时对输送带(221)的表面进行清洁,所述切割台(2)中靠近刀片(21)的区域设置有增湿器(26),所述增湿器(26)用于在输送带(221)运动时对输送带(221)表面喷洒雾水,所述清洁器(25)和增湿器(26)均设置在输送带(221)的除输送面以外的区域中。
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