CN117563855A - 一种pcba封装前喷涂装置及方法 - Google Patents

一种pcba封装前喷涂装置及方法 Download PDF

Info

Publication number
CN117563855A
CN117563855A CN202311508673.3A CN202311508673A CN117563855A CN 117563855 A CN117563855 A CN 117563855A CN 202311508673 A CN202311508673 A CN 202311508673A CN 117563855 A CN117563855 A CN 117563855A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb
spraying
heating
box
clamping
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202311508673.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN117563855B (zh
Inventor
吴计林
李刚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Zhuoruiyuan Technology Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Zhuoruiyuan Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Zhuoruiyuan Technology Co ltd filed Critical Shenzhen Zhuoruiyuan Technology Co ltd
Priority to CN202311508673.3A priority Critical patent/CN117563855B/zh
Priority claimed from CN202311508673.3A external-priority patent/CN117563855B/zh
Publication of CN117563855A publication Critical patent/CN117563855A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN117563855B publication Critical patent/CN117563855B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B16/00—Spray booths
    • B05B16/20—Arrangements for spraying in combination with other operations, e.g. drying; Arrangements enabling a combination of spraying operations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
    • B05B12/16—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for controlling the spray area
    • B05B12/18—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for controlling the spray area using fluids, e.g. gas streams
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00—Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
    • B05B13/0221—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work characterised by the means for moving or conveying the objects or other work, e.g. conveyor belts
    • B05B13/0271—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work characterised by the means for moving or conveying the objects or other work, e.g. conveyor belts the object or work standing still during the spraying operation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00—Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
    • B05B13/0278—Arrangement or mounting of spray heads
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B16/00—Spray booths
    • B05B16/90—Spray booths comprising conveying means for moving objects or other work to be sprayed in and out of the booth, e.g. through the booth
    • B05B16/95—Spray booths comprising conveying means for moving objects or other work to be sprayed in and out of the booth, e.g. through the booth the objects or other work to be sprayed lying on, or being held above the conveying means, i.e. not hanging from the conveying means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/04—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases
    • B05D3/0406—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases the gas being air
    • B05D3/0413—Heating with air
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/227—Drying of printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

本发明涉及PCBA封装技术领域，提出了一种PCBA封装前喷涂装置及方法，其中，一种PCBA封装前喷涂装置包括机架和喷涂头，还包括上下料机构、加热机构和热固机构，上下料机构用于对PCB进行上料和下料，上下料机构包括移动框、夹紧组件和放置组件，加热机构用于对PCB进行加热，加热机构包括喷涂箱、加热箱和加热器，喷涂箱设置在机架上，加热箱设置有两个，两个加热箱位于喷涂箱的两侧并和喷涂箱连通，喷涂箱和加热箱上均开设有供移动框通过的通口，加热器设置在喷涂箱和加热箱的内部，热固机构设置在喷涂头上，用于对涂料进行加热烘干。通过上述技术方案，解决了现有技术中双面喷涂在单面喷涂后需要晾干以及翻转，会花费较长时间的问题。

Description

一种PCBA封装前喷涂装置及方法
技术领域
本发明涉及PCBA封装技术领域，具体的，涉及一种PCBA封装前喷涂装置及方法。
背景技术
随着PCBA元器件的尺寸越来越小，密集度越来越高，环境因子对PCBA的影响作用也越来越大，常见的环境因素如湿度、粉尘、盐雾、霉菌等会引起的PCBA各种失效问题产生，产品的可靠性要有更好地保证，必须将其与外界环境尽可能低隔离开来，因此引入了敷形涂覆工艺，三防漆涂覆是指在PCB表面涂一层薄薄的绝缘保护层，将敏感的电子元器件与恶劣的环境隔离开来，可大大改善电子产品的安全性和可靠性并延长产品的使用寿命。
目前的涂覆方式大致有手工刷涂、手工浸涂和喷涂，其中喷涂又分为手工喷涂和自动喷涂，自动喷涂适合大批量生产，一致性好，精度高，环境污染小，随着产业的升级、人工成本的提高以及环境保护要求的严格，自动喷涂设备正在逐渐地替代其它涂覆方式。
喷涂装置对PCB的喷涂工艺流程是先涂刷A面，待表干后涂刷B面，再到室温固化，然后喷涂厚度，现有的喷涂工艺需要在A面涂刷后等待一段时间使其表面晾干，在这个过程中就会花费一定的时间，另外还需要对PCB进行翻转后对另一面进行喷涂，增添了翻转的步骤，这又会花费一定的时间，在双面喷涂过程中会花费较长的时间，不利于PCBA的快速批量生产。
发明内容
本发明提出一种PCBA封装前喷涂装置及方法，解决了相关技术中双面喷涂在单面喷涂后需要晾干以及翻转，会花费较长时间的问题。
本发明的技术方案如下：
一种PCBA封装前喷涂装置，包括机架和喷涂头，所述喷涂头设置有两个，PCB位于两个所述喷涂头之间，还包括：
上下料机构，所述上下料机构用于对PCB进行上料和下料，所述上下料机构包括：
移动框，所述移动框可移动设置在所述机架上；
夹紧组件，所述夹紧组件设置有多个，所述夹紧组件设置在所述移动框上，用于对PCB进行夹紧，所述夹紧组件包括：
夹紧块，所述夹紧块设置有多个，位于所述移动框同一侧的多个所述夹紧块之间通过连接板连接，所述夹紧块可移动设置在所述移动框上，所述夹紧块上开设有和PCB适配的夹紧槽；
放置组件，所述放置组件设置有两个，所述放置组件设置在所述机架上，两个所述放置组件位于所述喷涂头的两侧，用于放置PCB，所述放置组件包括：
升降架，所述升降架可升降设置在所述机架上；
限位座，所述限位座设置有多个，所述限位座设置在所述升降架上，PCB位于多个所述限位座之间并和所述限位座呈滑动配合；
加热机构，所述加热机构用于对PCB进行加热，所述加热机构包括：
喷涂箱，所述喷涂箱设置在所述机架上，所述喷涂箱的顶部和底部为开口式结构；
加热箱，所述加热箱设置有两个，两个所述加热箱位于所述喷涂箱的两侧并和所述喷涂箱连通，所述喷涂箱和所述加热箱上均开设有供所述移动框通过的通口；
加热器，所述加热器设置在所述喷涂箱和所述加热箱的内部；
热固机构，所述热固机构设置在所述喷涂头上，用于对涂料进行加热烘干，所述热固机构包括：
烘干头，所述烘干头同心设置在所述喷涂头的外部；
转动座，所述转动座转动设置在所述烘干头的外部并和所述烘干头连通；
防溢管，所述防溢管设置有多个，多个所述防溢管等角度设置在所述转动座的外围并和所述转动座连通，所述防溢管的出口朝向所述烘干头的底部；
送气座，所述送气座设置在所述喷涂箱的内部；
进气管，所述进气管通过伸缩管和所述送气座连通；
轴流风机，所述轴流风机设置在所述送气座的内部，所述轴流风机的出风口朝向所述进气管。
为进一步对PCB进行加热，加快涂料的固化速度，还包括辅助加热机构，所述辅助加热机构包括：
导热板，所述导热板设置在所述喷涂箱的内部并和所述加热器接触；
导热杆，所述导热杆可移动设置在所述喷涂箱的内部并和所述导热板呈滑动配合，所述导热杆和所述夹紧块接触。
为进一步辅助对PCB的加热效果，还包括送气机构，所述送气机构包括：
储气罐，所述储气罐设置在所述机架上，所述储气罐的出气口处设置有阀门；
送气管，所述储气罐的出气口通过所述送气管和所述喷涂箱以及所述加热箱连通。
本申请还提供了一种PCBA封装前喷涂方法，使用了上述的一种PCBA封装前喷涂装置，包括以下步骤：
S1、上料：初始多个夹紧组件均位于喷涂箱和加热箱外部，靠近加热箱的一个夹紧组件和放置组件的位置对应，初始位于两侧的多个夹紧块之间相互远离，升降架带动多个限位座上升，将待喷涂的PCB放置在多个限位座之间，然后使多个夹紧块相互靠近对PCB进行夹紧，升降架带动限位座下降，移动框带动夹装有PCB的夹紧组件移动至加热箱的内部；
S2、加热：开启加热器，加热箱内的加热器对进入加热箱内部的PCB进行预热，储气罐内的气体进入加热箱的内部，将热气吹向PCB，在此过程中将新的PCB依照S1的步骤夹装在另一夹紧组件上，预热一段时间后，移动框带动加热箱内部的PCB移动至喷涂箱内部即两个喷涂头之间，同时带动新放置的PCB进入加热箱的内部，此时将新的PCB依照S1的步骤放置在另一夹紧组件上；
S3、喷涂：两个喷涂头分别对PCB的上下两侧进行涂料的喷涂，在此过程中，喷涂箱内的加热器对喷涂中的PCB进行加热，同时加热箱内的加热器对其内部的PCB进行预热，同时轴流风机将喷涂箱内的热气通过进气管送入烘干头的内部，热气从烘干头的出口吹出对喷涂头喷涂的区域进行加热烘干，同时转动座带动多个防溢管转动，防溢管对烘干头的出口边缘处吹风，同时导热杆和夹紧块接触，将加热器的热量通过导热板、导热杆和夹紧块传递给PCB；
S4、加固：移动框继续移动，将喷涂完毕的PCB移动至另一加热箱的内部，另一加热箱内部的加热器配合储气罐对喷涂完毕的PCB上的涂料进行加热固化，同时预热完毕的PCB进入喷涂箱的内部，喷涂头对其进行喷涂，新的PCB移动至加热箱的内部进行预热；
S5、下料：移动框继续移动，将加固后的PCB从加热箱的内部移出，使该侧的升降架带动限位座上升对PCB进行支撑，多个夹紧块相互远离解除对PCB的夹紧，对加热固化后的PCB进行收集和后续处理，然后将新的PCB放置在多个限位座之间，使多个夹紧块对新的PCB进行夹紧，然后升降架带动限位座下降，同时将喷涂后的PCB移动至加热箱的内部进行加热固化，将预热后的PCB移动至喷涂箱进行喷涂，然后移动框继续移动，参照上述的步骤，使加热固化后的PCB移动出来进行收集并将新的PCB夹紧在该夹紧组件上，将喷涂后的PCB移动至加热箱的内部进行加热固化，然后移动框继续移动，将加热固化后的PCB板移出进行收集并放置新的PCB；
S6、新循环：移动框向相反方向移动，使靠近加热箱的PCB板移动至加热箱进行加热，重复S1至S5的步骤进行多个PCB的预热、喷涂、加热固化、收集和放置新料的工作。
本发明的工作原理及有益效果为：
1、本发明中，通过加热箱内的加热器对PCB进行预热，使PCB在喷涂时表面保持一定的温度，便于涂料的粘附和固化，同时在喷涂时喷涂箱内的加热器也对PCB进行加热，同时导热板和导热杆将热量通过夹紧块直接传递给PCB，保持PCB处于较高的温度。
2、本发明中，通过喷涂头对PCB进行喷涂，在喷涂过程中，轴流风机将喷涂箱内的热气送至烘干头处，对喷涂位置进行烘干，并且烘干头吹送的热风对涂料施加一定的压力，保证涂料和PCB的贴合，同时转动座带动多个防溢管转动，防溢管将热气吹送至烘干头的边缘处，避免物料溢出烘干头的区域，同时辅助对烘干头范围内的涂料进行烘干，避免PCB底部的涂料滴落。
3、本发明中，通过移动框架带动多个PCB移动，进行预热、喷涂和加热固化，两个喷涂头同时进行喷涂，直接对PCB进行双面喷涂，对比现有技术中单面喷涂表干后翻转进行另一面喷涂的喷涂方式，该方案减少了等待晾干和翻转的时间，便于快速批量生产。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明加热机构的结构示意图；
图3为本发明移动框和夹紧组件的结构示意图；
图4为本发明放置组件的结构示意图；
图5为本发明热固机构的结构示意图；
图6为本发明烘干头、转动座和防溢管的结构示意图；
图7为本发明辅助加热机构的结构示意图；
图8为本发明另一角度的结构示意图；
图9为本发明图1中A处的局部放大结构示意图；
图10为本发明图1中B处的局部放大结构示意图；
图11为本发明图2中C处的局部放大结构示意图。
图中：
1、机架；2、喷涂头；
101、移动框；102、电动缸一；
201、夹紧块；202、连接板；203、电动缸二；
301、升降架；302、限位座；303、电动缸三；
401、喷涂箱；402、加热箱；403、加热器；
501、烘干头；502、转动座；503、防溢管；504、送气座；505、进气管；506、轴流风机；507、电机；508、驱动齿轮；509、从动齿环；
601、导热板；602、导热杆；603、电动缸四；604、导热块；605、导热棒；
701、储气罐；702、送气管。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都涉及本发明保护的范围。
如图1至图11所示，本实施例提出了一种PCBA封装前喷涂装置，包括机架1和喷涂头2，喷涂头2设置有两个，PCB位于两个喷涂头2之间，喷涂头2可进行三个方向的移动，即X轴、Y轴和Z轴的移动，可进行程序设定，使喷涂头2移动，对PCB对应区域进行喷涂，此为现有的PCBA喷涂装置中的结构和技术，即本领域技术人员公知的现有技术，还包括上下料机构、加热机构和热固机构，该PCBA封装前喷涂装置通过移动框101架带动多个PCB移动，进行预热、喷涂和加热固化，两个喷涂头2同时进行喷涂，直接对PCB进行双面喷涂，对比现有技术中单面喷涂表干后翻转进行另一面喷涂的喷涂方式，该方案减少了等待晾干和翻转的时间，便于快速批量生产。
上下料机构用于对PCB进行上料和下料，上下料机构包括移动框101、夹紧组件和放置组件，移动框101可移动设置在机架1上，具体的，机架1上设置有电动缸一102，移动框101设置在电动缸一102的输出端，夹紧组件设置有多个，夹紧组件设置在移动框101上，用于对PCB进行夹紧，放置组件设置有两个，放置组件设置在机架1上，两个放置组件位于喷涂头2的两侧，用于放置PCB。
夹紧组件包括夹紧块201，夹紧块201设置有多个，位于移动框101同一侧的多个夹紧块201之间通过连接板202连接，将多个夹紧块201分为两组，两组夹紧块201分别处于移动框101相对的两侧，夹紧块201可移动设置在移动框101上，具体的，移动框101上设置有电动缸二203，通过连接板202连接的多个夹紧块201中的一个夹紧块201和电动缸二203的输出端连接，夹紧块201上开设有和PCB适配的夹紧槽，通过电动缸二203可带动多个夹紧块201进行移动，两组夹紧块201相互靠近或相互远离，PCB放置在两组夹紧块201之间，相对的两个电动缸二203带动两组夹紧块201相互靠近可使PCB滑入夹紧槽的内部，从而对PCB进行夹紧，通过电动缸一102带动移动框101移动，可带动PCB进行移动，两个电动缸二203带动两组夹紧块201相互远离可解除对PCB的夹紧，可将PCB从夹紧组件之间取出。
放置组件包括升降架301和限位座302，升降架301可升降设置在机架1上，具体的，机架1上设置有电动缸三303，升降架301设置在电动缸三303的输出端，限位座302设置有多个，限位座302设置在升降架301上，PCB位于多个限位座302之间并和限位座302呈滑动配合，通过电动缸三303可带动升降架301和多个限位座302进行升降，限位座302在最下位置时处于移动框101之下，避免对移动框101和PCB的移动造成阻碍，当限位座302上升至最高位置处时，PCB放置在多个限位座302之间，PCB和夹紧座的夹紧槽恰好对应，多个限位座302对PCB的限位方向和多个夹紧块201对PCB的限位方向相互垂直，避免限位座302对夹紧块201对PCB的夹紧造成影响，在上料时，将PCB放置在多个限位座302之间，可对PCB板进行定位，使多个夹紧块201恰好将PCB板夹紧，当夹紧块201夹紧PCB后，电动缸三303带动升降架301和多个限位座302下降，避免对移动框101和PCB的移动造成阻碍。
加热机构用于对PCB进行加热，加热机构包括喷涂箱401、加热箱402和加热器403，喷涂箱401设置在机架1上，喷涂箱401的顶部和底部为开口式结构，喷涂头2的移动范围处于喷涂箱401上下开口的范围内，喷涂箱401为环形箱体，同时喷涂箱401内侧也为开口结构，加热箱402设置有两个，两个加热箱402位于喷涂箱401的两侧并和喷涂箱401连通，喷涂箱401和加热箱402上均开设有供移动框101通过的通口，加热器403设置在喷涂箱401和加热箱402的内部，加热器403在喷涂箱401和加热箱402的内部分为上下两部分，移动框101架和PCB从喷涂箱401和加热箱402的中部穿过，上下两部分加热器403对PCB的上下两侧进行加热，PCB在移动框101的带动下先进入一个加热箱402的内部进行预热，然后进入喷涂箱401的内部进行喷涂，然后进入另一加热箱402的内部对PCB上的涂料进行加热固化。
热固机构设置在喷涂头2上，用于对涂料进行加热烘干，热固机构包括烘干头501、转动座502、防溢管503、送气座504、进气管505和轴流风机506，烘干头501同心设置在喷涂头2的外部，烘干头501为斗型结构，烘干头501的出口和喷涂头2的出口面积对应，可对喷涂头2喷出的涂料进行限位，转动座502转动设置在烘干头501的外部并和烘干头501连通，具体的，转动座502的内侧即和烘干头501贴合的一侧为开口结构，烘干头501上开设有多个出气孔，出气孔位于转动座502内部，烘干头501上设置有电机507，电机507的输出端设置有驱动齿轮508，转动座502同心设置有从动齿环509，从动齿环509和驱动齿轮508啮合，防溢管503设置有多个，多个防溢管503等角度设置在转动座502的外围并和转动座502连通，防溢管503的出口朝向烘干头501的底部，送气座504设置在喷涂箱401的内部，进气管505通过伸缩管和送气座504连通，通过伸缩管的伸缩和弯折可适应喷涂头2的移动，同时保持热风的流通，轴流风机506设置在送气座504的内部，轴流风机506的出风口朝向进气管505，通过轴流风机506将喷涂箱401内的热气送至烘干头501内部，部分热气通过烘干头501的出口排出，对喷涂头2喷出的涂料进行加热烘干，同时对涂料施加一定的压力，使涂料和PCB贴合，尤其是对PCB底部的涂料，避免其从PCB上滴落，部分热气通过出气孔进入转动座502和防溢管503的内部，通过防溢管503吹向烘干头501的边缘处，同时防溢管503绕烘干头501转动，形成一个封闭的风墙，避免烘干头501范围内的涂料溢出。
为进一步对PCB进行加热，加快涂料的固化速度，还包括辅助加热机构，辅助加热机构包括导热板601和导热杆602，导热板601设置在喷涂箱401的内部并和加热器403接触，导热杆602可移动设置在喷涂箱401的内部并和导热板601呈滑动配合，具体的，多个导热杆602之间通过同步板连接，喷涂箱401上设置有电动缸四603，导热杆602设置在电动缸四603的输出端，导热杆602和夹紧块201接触，具体的，导热杆602靠近夹紧块201的一端设置有导热块604，导热块604远离导热杆602的一端设置有多个导热棒605，夹紧块201上开设有和导热块604和导热棒605匹配的导热孔，导热棒605穿过导热孔和PCB边缘接触，同时夹紧块201为导热性较好的材质制成，通过导热块604、导热杆602、导热块604和导热棒605将加热器403的热量传递给夹紧块201和PCB，加快PCB上涂料的固化速度，同时导热块604和导热棒605可对夹紧块201和PCB内进行限位，进一步保证PCB的稳定性，减少喷涂的误差，同时当导热块604和导热棒605进入导热孔的内部，导热棒605和PCB接触时，同步板和导热板601接触，同步板也由导热较好的材质制成，增大导热杆602和导热板601的接触面积，提高对PCB的加热效果。
为进一步辅助对PCB的加热效果，还包括送气机构，送气机构包括储气罐701和送气管702，储气罐701设置在机架1上，储气罐701的出气口处设置有阀门，储气罐701的出气口通过送气管702和喷涂箱401以及加热箱402连通，储气罐701的内部储放有洁净干燥的气体，通过阀门对储气罐701进行开闭，储气罐701内的气体可通过送气管702送入喷涂箱401和加热箱402的内部，加快热空气的流动，同时送气管702和喷涂箱401以及加热箱402的连通处即气体的进入处处于中部，即和PCB对应的高度位置，可将热风直接吹向PCB，保证对PCB的加热效果。
本实施例还公开了一种PCBA封装前喷涂方法，使用了上述的一种PCBA封装前喷涂装置，包括以下步骤：
S1、上料：初始多个夹紧组件均位于喷涂箱401和加热箱402外部，靠近加热箱402的一个夹紧组件和放置组件的位置对应，初始位于两侧的多个夹紧块201之间相互远离，升降架301带动多个限位座302上升，将待喷涂的PCB放置在多个限位座302之间，然后使多个夹紧块201相互靠近对PCB进行夹紧，升降架301带动限位座302下降，移动框101带动夹装有PCB的夹紧组件移动至加热箱402的内部；
S2、加热：开启加热器403，加热箱402内的加热器403对进入加热箱402内部的PCB进行预热，储气罐701内的气体进入加热箱402的内部，将热气吹向PCB，在此过程中将新的PCB依照S1的步骤夹装在另一夹紧组件上，预热一段时间后，移动框101带动加热箱402内部的PCB移动至喷涂箱401内部即两个喷涂头2之间，同时带动新放置的PCB进入加热箱402的内部，此时将新的PCB依照S1的步骤放置在另一夹紧组件上；
S3、喷涂：两个喷涂头2分别对PCB的上下两侧进行涂料的喷涂，在此过程中，喷涂箱401内的加热器403对喷涂中的PCB进行加热，同时加热箱402内的加热器403对其内部的PCB进行预热，同时轴流风机506将喷涂箱401内的热气通过进气管505送入烘干头501的内部，热气从烘干头501的出口吹出对喷涂头2喷涂的区域进行加热烘干，同时转动座502带动多个防溢管503转动，防溢管503对烘干头501的出口边缘处吹风，同时导热杆602和夹紧块201接触，将加热器403的热量通过导热板601、导热杆602和夹紧块201传递给PCB；
S4、加固：移动框101继续移动，将喷涂完毕的PCB移动至另一加热箱402的内部，另一加热箱402内部的加热器403配合储气罐701对喷涂完毕的PCB上的涂料进行加热固化，同时预热完毕的PCB进入喷涂箱401的内部，喷涂头2对其进行喷涂，新的PCB移动至加热箱402的内部进行预热；
S5、下料：移动框101继续移动，将加固后的PCB从加热箱402的内部移出，使该侧的升降架301带动限位座302上升对PCB进行支撑，多个夹紧块201相互远离解除对PCB的夹紧，对加热固化后的PCB进行收集和后续处理，然后将新的PCB放置在多个限位座302之间，使多个夹紧块201对新的PCB进行夹紧，然后升降架301带动限位座302下降，同时将喷涂后的PCB移动至加热箱402的内部进行加热固化，将预热后的PCB移动至喷涂箱401进行喷涂，然后移动框101继续移动，参照上述的步骤，使加热固化后的PCB移动出来进行收集并将新的PCB夹紧在该夹紧组件上，将喷涂后的PCB移动至加热箱402的内部进行加热固化，然后移动框101继续移动，将加热固化后的PCB板移出进行收集并放置新的PCB；
S6、新循环：移动框101向相反方向移动，使靠近加热箱402的PCB板移动至加热箱402进行加热，重复S1至S5的步骤进行多个PCB的预热、喷涂、加热固化、收集和放置新料的工作。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种PCBA封装前喷涂装置，包括机架(1)和喷涂头(2)，所述喷涂头(2)设置有两个，其特征在于，还包括：
上下料机构，所述上下料机构用于对PCB进行上料和下料，所述上下料机构包括：
移动框(101)，所述移动框(101)可移动设置在所述机架(1)上；
夹紧组件，所述夹紧组件设置有多个，所述夹紧组件设置在所述移动框(101)上，用于对PCB进行夹紧；
放置组件，所述放置组件设置有两个，所述放置组件设置在所述机架(1)上，两个所述放置组件位于所述喷涂头(2)的两侧，用于放置PCB；
加热机构，所述加热机构用于对PCB进行加热，所述加热机构包括：
喷涂箱(401)，所述喷涂箱(401)设置在所述机架(1)上，所述喷涂箱(401)的顶部和底部为开口式结构；
加热箱(402)，所述加热箱(402)设置有两个，两个所述加热箱(402)位于所述喷涂箱(401)的两侧并和所述喷涂箱(401)连通，所述喷涂箱(401)和所述加热箱(402)上均开设有供所述移动框(101)通过的通口；
加热器(403)，所述加热器(403)设置在所述喷涂箱(401)和所述加热箱(402)的内部；
热固机构，所述热固机构设置在所述喷涂头(2)上，用于对涂料进行加热烘干。
2.根据权利要求1所述的一种PCBA封装前喷涂装置，其特征在于，所述夹紧组件包括：
夹紧块(201)，所述夹紧块(201)设置有多个，位于所述移动框(101)同一侧的多个所述夹紧块(201)之间通过连接板(202)连接，所述夹紧块(201)可移动设置在所述移动框(101)上，所述夹紧块(201)上开设有和PCB适配的夹紧槽。
3.根据权利要求2所述的一种PCBA封装前喷涂装置，其特征在于，所述放置组件包括：
升降架(301)，所述升降架(301)可升降设置在所述机架(1)上；
限位座(302)，所述限位座(302)设置有多个，所述限位座(302)设置在所述升降架(301)上，PCB位于多个所述限位座(302)之间并和所述限位座(302)呈滑动配合。
4.根据权利要求3所述的一种PCBA封装前喷涂装置，其特征在于，所述热固机构包括：
烘干头(501)，所述烘干头(501)同心设置在所述喷涂头(2)的外部；
转动座(502)，所述转动座(502)转动设置在所述烘干头(501)的外部并和所述烘干头(501)连通；
防溢管(503)，所述防溢管(503)设置有多个，多个所述防溢管(503)等角度设置在所述转动座(502)的外围并和所述转动座(502)连通，所述防溢管(503)的出口朝向所述烘干头(501)的底部；
送气座(504)，所述送气座(504)设置在所述喷涂箱(401)的内部；
进气管(505)，所述进气管(505)通过伸缩管和所述送气座(504)连通；
轴流风机(506)，所述轴流风机(506)设置在所述送气座(504)的内部，所述轴流风机(506)的出风口朝向所述进气管(505)。
5.根据权利要求4所述的一种PCBA封装前喷涂装置，其特征在于，还包括辅助加热机构，所述辅助加热机构包括：
导热板(601)，所述导热板(601)设置在所述喷涂箱(401)的内部并和所述加热器(403)接触；
导热杆(602)，所述导热杆(602)可移动设置在所述喷涂箱(401)的内部并和所述导热板(601)呈滑动配合，所述导热杆(602)和所述夹紧块(201)接触。
6.根据权利要求5所述的一种PCBA封装前喷涂装置，其特征在于，还包括送气机构，所述送气机构包括：
储气罐(701)，所述储气罐(701)设置在所述机架(1)上，所述储气罐(701)的出气口处设置有阀门；
送气管(702)，所述储气罐(701)的出气口通过所述送气管(702)和所述喷涂箱(401)以及所述加热箱(402)连通。
7.一种PCBA封装前喷涂方法，使用了权利要求6所述的一种PCBA封装前喷涂装置，其特征在于，包括以下步骤：
S1、上料：初始多个夹紧组件均位于喷涂箱(401)和加热箱(402)外部，靠近加热箱(402)的一个夹紧组件和放置组件的位置对应，初始位于两侧的多个夹紧块(201)之间相互远离，升降架(301)带动多个限位座(302)上升，将待喷涂的PCB放置在多个限位座(302)之间，然后使多个夹紧块(201)相互靠近对PCB进行夹紧，升降架(301)带动限位座(302)下降，移动框(101)带动夹装有PCB的夹紧组件移动至加热箱(402)的内部；
S2、加热：开启加热器(403)，加热箱(402)内的加热器(403)对进入加热箱(402)内部的PCB进行预热，储气罐(701)内的气体进入加热箱(402)的内部，将热气吹向PCB，在此过程中将新的PCB依照S1的步骤夹装在另一夹紧组件上，预热一段时间后，移动框(101)带动加热箱(402)内部的PCB移动至喷涂箱(401)内部即两个喷涂头(2)之间，同时带动新放置的PCB进入加热箱(402)的内部，此时将新的PCB依照S1的步骤放置在另一夹紧组件上；
S3、喷涂：两个喷涂头(2)分别对PCB的上下两侧进行涂料的喷涂，在此过程中，喷涂箱(401)内的加热器(403)对喷涂中的PCB进行加热，同时加热箱(402)内的加热器(403)对其内部的PCB进行预热，同时轴流风机(506)将喷涂箱(401)内的热气通过进气管(505)送入烘干头(501)的内部，热气从烘干头(501)的出口吹出对喷涂头(2)喷涂的区域进行加热烘干，同时转动座(502)带动多个防溢管(503)转动，防溢管(503)对烘干头(501)的出口边缘处吹风，同时导热杆(602)和夹紧块(201)接触，将加热器(403)的热量通过导热板(601)、导热杆(602)和夹紧块(201)传递给PCB；
S4、加固：移动框(101)继续移动，将喷涂完毕的PCB移动至另一加热箱(402)的内部，另一加热箱(402)内部的加热器(403)配合储气罐(701)对喷涂完毕的PCB上的涂料进行加热固化，同时预热完毕的PCB进入喷涂箱(401)的内部，喷涂头(2)对其进行喷涂，新的PCB移动至加热箱(402)的内部进行预热；
S5、下料：移动框(101)继续移动，将加固后的PCB从加热箱(402)的内部移出，使该侧的升降架(301)带动限位座(302)上升对PCB进行支撑，多个夹紧块(201)相互远离解除对PCB的夹紧，对加热固化后的PCB进行收集和后续处理，然后将新的PCB放置在多个限位座(302)之间，使多个夹紧块(201)对新的PCB进行夹紧，然后升降架(301)带动限位座(302)下降，同时将喷涂后的PCB移动至加热箱(402)的内部进行加热固化，将预热后的PCB移动至喷涂箱(401)进行喷涂，然后移动框(101)继续移动，参照上述的步骤，使加热固化后的PCB移动出来进行收集并将新的PCB夹紧在该夹紧组件上，将喷涂后的PCB移动至加热箱(402)的内部进行加热固化，然后移动框(101)继续移动，将加热固化后的PCB板移出进行收集并放置新的PCB；
S6、新循环：移动框(101)向相反方向移动，使靠近加热箱(402)的PCB板移动至加热箱(402)进行加热，重复S1至S5的步骤进行多个PCB的预热、喷涂、加热固化、收集和放置新料的工作。
CN202311508673.3A 2023-11-13 一种pcba封装前喷涂装置及方法 Active CN117563855B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311508673.3A CN117563855B (zh) 2023-11-13 一种pcba封装前喷涂装置及方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311508673.3A CN117563855B (zh) 2023-11-13 一种pcba封装前喷涂装置及方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN117563855A true CN117563855A (zh) 2024-02-20
CN117563855B CN117563855B (zh) 2024-07-02

Family

ID=

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101773892A (zh) * 2009-01-13 2010-07-14 上海诸光机械有限公司 一种吹气喷嘴组件
CN106040484A (zh) * 2016-07-27 2016-10-26 青岛海信移动通信技术股份有限公司 一种pcb板涂漆用工装以及pcb板的智能制造方法
CN107051803A (zh) * 2017-06-23 2017-08-18 长沙无道工业设计有限公司 一种用于建筑木材喷涂用的双面喷漆装置
CN108745752A (zh) * 2018-08-09 2018-11-06 苏州存异新材料科技有限公司 一种抗菌除异味的纺织品加工装置
CN112981768A (zh) * 2021-02-07 2021-06-18 蒋书森 一种抗菌效果好的亲肤面料加工装置及其加工方法
CN114364152A (zh) * 2022-01-11 2022-04-15 苏州易启康电子科技有限公司 一种用于集成电路板的涂覆设备及其工艺
CN218531487U (zh) * 2022-10-25 2023-02-28 安徽力澳新材料科技有限公司 一种高性能穿孔纤维水泥板喷涂装置
CN115970961A (zh) * 2022-12-15 2023-04-18 山西星心半导体科技有限公司 一种pcb板喷漆机
CN116921107A (zh) * 2023-07-18 2023-10-24 深圳市领拓实业有限公司 一种电子零部件喷涂处理用输送装置
CN116921134A (zh) * 2023-07-28 2023-10-24 国网河南省电力公司新野县供电公司 一种电力电缆防火涂料喷涂装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101773892A (zh) * 2009-01-13 2010-07-14 上海诸光机械有限公司 一种吹气喷嘴组件
CN106040484A (zh) * 2016-07-27 2016-10-26 青岛海信移动通信技术股份有限公司 一种pcb板涂漆用工装以及pcb板的智能制造方法
CN107051803A (zh) * 2017-06-23 2017-08-18 长沙无道工业设计有限公司 一种用于建筑木材喷涂用的双面喷漆装置
CN108745752A (zh) * 2018-08-09 2018-11-06 苏州存异新材料科技有限公司 一种抗菌除异味的纺织品加工装置
CN112981768A (zh) * 2021-02-07 2021-06-18 蒋书森 一种抗菌效果好的亲肤面料加工装置及其加工方法
CN114364152A (zh) * 2022-01-11 2022-04-15 苏州易启康电子科技有限公司 一种用于集成电路板的涂覆设备及其工艺
CN218531487U (zh) * 2022-10-25 2023-02-28 安徽力澳新材料科技有限公司 一种高性能穿孔纤维水泥板喷涂装置
CN115970961A (zh) * 2022-12-15 2023-04-18 山西星心半导体科技有限公司 一种pcb板喷漆机
CN116921107A (zh) * 2023-07-18 2023-10-24 深圳市领拓实业有限公司 一种电子零部件喷涂处理用输送装置
CN116921134A (zh) * 2023-07-28 2023-10-24 国网河南省电力公司新野县供电公司 一种电力电缆防火涂料喷涂装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20240149527A1 (en) Method and device for manufacturing 3d molded parts
KR101215587B1 (ko) 파우더 슬러쉬 성형기 및 파우더 슬러쉬 성형 방법
CN111703217A (zh) Pcb喷印机
CN114192314B (zh) 一种用于家具的大漆电热处理及涂覆设备
CN113300187A (zh) 一种用于ct滑环的制造生产线及制造工艺
CN117563855B (zh) 一种pcba封装前喷涂装置及方法
CN113019869B (zh) 高效漆面修补系统及修补方法
CN117613521B (zh) 一种电池喷墨打印设备及其打印方法
CN117563855A (zh) 一种pcba封装前喷涂装置及方法
MX2014000789A (es) Aparato de limpieza por lotes y metodo para la limpieza por lotes de placas de circuitos impresos.
CN108248050B (zh) 一种多工位塑料热熔机
CN108940694A (zh) 一种高压铜排的自动喷塑设备及其喷塑方法
CN112934595B (zh) 浸漆烘干一体设备
CN109395982A (zh) 一种铝件尼龙涂覆机及涂覆方法
CN215141090U (zh) 一种作训服数码迷彩喷涂装置
CN216687921U (zh) 一种彩绘玻璃高效压制设备
CN214864735U (zh) 电池外壳喷涂装置
CN116039256A (zh) 一种白色盖板的油墨堆叠系统及方法
CN214864817U (zh) 一种具有快速烘干机构的五金件加工用浸漆设备
CN214721265U (zh) 一种新型加热风刀除锡装置
CN211764169U (zh) 改进型移印机
CN115502017B (zh) 环形磁芯绝缘层喷涂生产线及环形磁芯绝缘层的喷涂方法
CN209597566U (zh) 一种铝件尼龙涂覆机
CN220574954U (zh) 一种led灯珠锡焊装置
CN110216883B (zh) 一种透明模塑件加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant