CN117554788B - 一种芯片封装测试设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片封装测试设备，涉及芯片技术领域，包括承载盘、检测组件、送料组件、底板以及下料组件，承载盘上开设有三个检测槽，每个检测槽中均设置有阻挡组件，送料组件用于将芯片送入至检测槽中，阻挡组件用于对芯片进行限位，检测组件用于对芯片进行测试；承载盘中部固定连接有传动套，承载盘底部固定连接有两个支撑杆，底板上开设有环槽，支撑杆滑动设置在环槽中，底板中部固定连接有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆端部固定连接有推杆，推杆贯穿传动套，推杆顶部与检测组件相连，本发明可以实现芯片的自动下料、上料以及检测工作，提高检测效率。

Description

一种芯片封装测试设备

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，尤其是涉及一种芯片封装测试设备。

背景技术

在半导体制造领域，为了对制造工艺进行监控，保证半导体器件的可靠性，通常的做法是在器件中形成测试结构，用于测试一些关键的参数，芯片在封装时需要将金线压焊至芯片的焊垫上，实现芯片与外部的电连；而压焊所产生的压力作用于芯片，进而会施加在芯片中的绝缘介质层上，由于这些介质层一般是低介电常数的材料，往往在设备测试时，需要通过挤压板挤压芯片，从而使芯片与检测板贴合，然后测试性能。

公布号为CN115144732A的中国专利，公开了一种计算机芯片封装测试设备，包括工作台，所述工作台上设置有用于存放芯片的承载座，所述工作台内设置有用于对芯片进行定位的定位机构，所述工作台一侧设置有用于带动测试机构升降的升降机构，所述测试机构设置于工作台上方；所述承载座上两侧对称开设有若干定位槽。该专利通过在工作台内设置定位机构，定位机构用于对承载座上的芯片位置进行调整，使得芯片可以居中设置于承载座上，方便芯片引脚与检测板接触，提高了芯片检测的质量；承载座上设置的可转动的取物手柄，方便将芯片从承载座上取出，避免芯片与检测板过于贴合，操作人员手动难以取出，提高了芯片的检测效率。

但是目前专利中还存在以下问题：弹性结构对芯片进行抵触，芯片的位置容易出现偏移，导致实际检测过程中，芯片的检测无法正常进行，并且检测过程中，检测工作与芯片的下料以及上料是分开进行的，如此会导致芯片的检测效率下降。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片封装测试设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明的技术方案是：一种芯片封装测试设备，包括承载盘、检测组件、送料组件、底板以及下料组件，所述承载盘上开设有三个检测槽，每个所述检测槽中均设置有阻挡组件，所述送料组件用于将芯片送入至检测槽中，所述阻挡组件用于对芯片进行限位，所述检测组件用于对芯片进行测试；

所述承载盘中部固定连接有传动套，所述承载盘底部固定连接有两个支撑杆，所述底板上开设有环槽，所述支撑杆滑动设置在所述环槽中，所述底板中部固定连接有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆端部固定连接有推杆，所述推杆贯穿所述传动套，所述推杆顶部与所述检测组件相连，所述推杆外周壁上设置有导向组件，所述导向组件用于驱动传动套进行间歇性的旋转；

所述下料组件包括连接板，所述连接板一端固定连接有下料板，所述连接板与所述检测组件相连。

优选的，所述阻挡组件包括横板以及四个侧板，所述横板一端与其中一个侧板固定连接，四个所述侧板之间固定连接有L型板，所述检测槽内开设有四个开槽，四个所述开槽与四个所述侧板一一对应，所述检测槽内还开设有下料槽，所述下料槽与所述下料板对应。

优选的，所述开槽的宽度大于对应的侧板宽度，所述下料板的宽度小于下料槽的宽度。

优选的，所述横板一端底部固定连接有弹性连杆，所述弹性连杆底部与所述承载盘固定连接，所述横板一端还固定连接有抵触块，所述承载盘上开设有两个升高口，所述连接板上对称固定连接有两个升高杆，两个所述升高杆与两个所述升高口一一对应，所述升高杆用于抬高阻挡组件。

优选的，靠近承载盘外侧的一个侧板短于其他三个侧板。

优选的，所述导向组件包括导向杆以及导向槽，所述导向槽开设在所述传动套的内周壁上，所述导向杆一端与所述推杆外周壁固定连接，所述推杆另一端滑动抵触在所述导向槽内。

优选的，所述导向槽包括多个相互连接的凹槽组成，凹槽由上至下依次包括第一直线段、螺旋段以及第二直线段，且第一直线段底端连通有第三直线段，所述第三直线段的底端与相邻凹槽内的第二直线段的顶端连通，且第三直线段与第二直线段连通处设置有垫块，所述垫块由上而下依次增厚，所述导向杆端部弹性连接有导向球。

优选的，所述送料组件包括外壳、支撑架，所述支撑架底部与所述底板固定连接，所述支撑架顶部与所述外壳固定连接，所述外壳四侧壁均螺纹连接有螺栓，所述螺栓处于外壳内的一端固定连接有限位板，所述外壳顶部固定连接有顶板，所述顶板底部固定连接有弹簧，所述弹簧底部固定连接有压板，所述外壳内设置有多个芯片，所述外壳内腔底部固定连接有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆端部固定连接有推出板，所述外壳底部开设有出料口。

优选的，所述检测组件包括安装架，所述安装架与所述推杆固定连接，所述安装架一端与所述连接板固定连接，所述安装架另一端固定连接有竖板，所述竖板底部固定连接有检测板。

本发明通过改进在此提供一种芯片封装测试设备，与现有技术相比，具有如下改进及优点：

其一：本发明检测组件完成芯片检测工作后，进行上移，上移期间，传动套旋转，带动完成检测的芯片移动至下料板上方，随着上移动作的继续，下料板会同步上移并将芯片从检测槽中推出，完成芯片的自动下料，在自动下料期间，送料组件用于将新的芯片送入至另一个检测槽中，实现芯片的自动上料，三个检测槽可以进行间歇性的旋转，从而实现芯片的自动下料、上料以及检测工作，提高检测效率。

其二：本发明中芯片平铺在检测槽中，四个侧板对芯片的四侧边进行限位抵触，并且固定芯片的位置，从而在限位芯片的同时，能够为芯片的正上方提供检测所需的空间，并且阻挡组件有多种规格，规格不同，四个侧板之间的距离会不同，从而能够对不同规格的芯片进行限位工作，且开槽宽度能够适应侧板规格的变化。

其三：本发明中推杆以及检测组件上移的时候，会带动连接板同步上移，连接板上移的时候会带动两个升高杆上移，升高杆通过抵触块会带动横板上移，从而使得四个侧板整体上移，且靠近承载盘外侧的一个侧板短于其他三个侧板，所以芯片具有向检测槽外翻出的空间，从而随着上移动作的进行，下料板贯穿下料槽，下料板能够推动芯片向检测槽外侧翻出，从而完成芯片的自动下料，在芯片翻出的位置设置收集用的收集箱即可。

其四：本发明中芯片进入检测槽的期间内，此时四个侧板是被抬高的，且靠近检测槽外侧的侧板是最短的，为芯片的进入提供空间，而其余三个侧板与开槽处于贯穿状态，所以芯片进入的时候，较长的三个侧板为芯片的进入提供了三个限位面，保障芯片能够稳定且对齐的进入至检测槽内，随着侧板的下移，最短的侧板将芯片的最外侧一端进行阻挡，从而形成四面限位的状态，保障芯片的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明中检测槽以及侧板立体结构示意图；

图3为本发明中检测槽以及侧板仰视示意图；

图4为本发明中检测槽以及侧板平面示意图；

图5为本发明中传动套剖视示意图；

图6为本发明中升高杆以及升高口剖视示意图；

图7为本发明中传动套展开示意图；

图8为本发明中外壳剖视示意图；

图9为本发明中垫块立体结构示意图。

图中：1、承载盘；101、传动套；102、支撑杆；103、环槽；104、第一电动伸缩杆；105、推杆；106、导向杆；107、导向槽；108、第一直线段；109、螺旋段；110、第二直线段；111、第三直线段；112、垫块；113、导向球；2、底板；3、检测槽；301、横板；302、侧板；303、L型板；304、下料槽；305、开槽；306、弹性连杆；307、抵触块；308、升高口；309、升高杆；4、连接板；401、下料板；5、外壳；501、支撑架；502、螺栓；503、限位板；504、顶板；505、弹簧；506、压板；507、第二电动伸缩杆；508、推出板；509、出料口；6、安装架；601、竖板。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

如图1-图9所示，本发明实施例提供了一种芯片封装测试设备，包括承载盘1、检测组件、送料组件、底板2以及下料组件，承载盘1上开设有三个检测槽3，每个检测槽3中均设置有阻挡组件，送料组件用于将芯片送入至检测槽3中，阻挡组件用于对芯片进行限位，检测组件用于对芯片进行测试；

承载盘1中部固定连接有传动套101，承载盘1底部固定连接有两个支撑杆102，底板2上开设有环槽103，支撑杆102滑动设置在环槽103中，底板2中部固定连接有第一电动伸缩杆104，第一电动伸缩杆104端部固定连接有推杆105，推杆105贯穿传动套101，推杆105顶部与检测组件相连，推杆105外周壁上设置有导向组件，导向组件用于驱动传动套101进行间歇性的旋转；

下料组件包括连接板4，连接板4一端固定连接有下料板401，连接板4与检测组件相连。

具体的：第一电动伸缩杆104通过推杆105用于控制检测组件上下移动；

当检测组件上移的时候，推杆105通过导向组件控制传动套101旋转，从而使得三个检测槽3进行位置的更替，然后推杆105下移的时候，传动套101不旋转，检测组件对正下方检测槽3中的芯片进行检测工作；

检测组件完成芯片检测工作后，进行上移，上移期间，传动套101旋转，带动完成检测的芯片移动至下料板401上方，随着上移动作的继续，下料板401会同步上移并将芯片从检测槽3中推出，完成芯片的自动下料，在自动下料期间，送料组件用于将新的芯片送入至另一个检测槽3中，实现芯片的自动上料；

可以理解的是：三个检测槽3可以进行间歇性的旋转，从而实现芯片的自动下料、上料以及检测工作，提高检测效率。

阻挡组件包括横板301以及四个侧板302，横板301一端与其中一个侧板302固定连接，四个侧板302之间固定连接有L型板303，检测槽3内开设有四个开槽305，四个开槽305与四个侧板302一一对应，检测槽3内还开设有下料槽304，下料槽304与下料板401对应。

开槽305的宽度大于对应的侧板302宽度，下料板401的宽度小于下料槽304的宽度。

具体的：芯片平铺在检测槽3中，四个侧板302对芯片的四侧边进行限位抵触，从而固定芯片的位置，并且在限位芯片的同时，能够为芯片的正上方提供检测所需的空间，并且阻挡组件有多种规格，规格不同，四个侧板302之间的距离会不同，从而能够对不同规格的芯片进行限位工作，且开槽305宽度能够适应侧板302规格的变化。

横板301一端底部固定连接有弹性连杆306，弹性连杆306底部与承载盘1固定连接，横板301一端还固定连接有抵触块307，承载盘1上开设有两个升高口308，连接板4上对称固定连接有两个升高杆309，两个升高杆309与两个升高口308一一对应，升高杆309用于抬高阻挡组件。

靠近承载盘1外侧的一个侧板302短于其他三个侧板302。

具体的：推杆105以及检测组件上移的时候，会带动连接板4同步上移，连接板4上移的时候会带动两个升高杆309上移，升高杆309通过抵触块307会带动横板301上移，从而使得四个侧板302整体上移，且靠近承载盘1外侧的一个侧板302短于其他三个侧板302，所以芯片具有向检测槽3外翻出的空间，从而随着上移动作的进行，下料板401贯穿下料槽304，下料板401能够推动芯片向检测槽3外侧翻出，从而完成芯片的自动下料，在芯片翻出的位置设置收集用的收集箱即可。

导向组件包括导向杆106以及导向槽107，导向槽107开设在传动套101的内周壁上，导向杆106一端与推杆105外周壁固定连接，推杆105另一端滑动抵触在导向槽107内。

导向槽107包括多个相互连接的凹槽，凹槽由上至下依次包括第一直线段108、螺旋段109以及第二直线段110，且第一直线段108底端连通有第三直线段111，第三直线段111的底端与相邻凹槽内的第二直线段110的顶端连通，且第三直线段111与第二直线段110连通处设置有垫块112，垫块112由上而下依次增厚，导向杆106端部弹性连接有导向球113。

具体的：推杆105上移时包括以下过程；

第一：导向杆106在第二直线段110中上移，此过程中检测组件从四个侧板302内移出，并高于侧板302，为承载盘1的旋转提供空间；

第二：导向杆106继续上移，且垫块112阻挡导向球113，使得导向球113向相邻凹槽内的螺旋段109中移动，承载盘1旋转，完成检测的芯片移动至下料板401上方，新装载芯片的检测槽3移动至检测组件下方；

第三：导向杆106在第一直线段108上移，承载盘1不旋转，且下料板401以及升高杆309上移，从而实现芯片的下料工作，送料组件将芯片送入至未装载芯片的检测槽3中。

送料组件包括外壳5、支撑架501，支撑架501底部与底板2固定连接，支撑架501顶部与外壳5固定连接，外壳5四侧壁均螺纹连接有螺栓502，螺栓502处于外壳5内的一端固定连接有限位板503，外壳5顶部固定连接有顶板504，顶板504底部固定连接有弹簧505，弹簧505底部固定连接有压板506，外壳5内设置有多个芯片，外壳5内腔底部固定连接有第二电动伸缩杆507，第二电动伸缩杆507端部固定连接有推出板508，外壳5底部开设有出料口509。

具体的：第二电动伸缩杆507带动推出板508直线移动，从而将最下方的芯片沿出料口509推出，使得芯片进入到检测槽3中，而四个限位板503，通过螺栓502可以控制限位板503的位置，从而能够适应不同规格芯片的限位工作，弹簧505用于压紧芯片，使得外壳5的最下方始终具有一个芯片，且该芯片一侧面与推出板508相抵；

值得注意的是：芯片进入检测槽3的期间内，此时四个侧板302是被抬高的，且靠近检测槽3外侧的侧板302是最短的，为芯片的进入提供空间，而其余三个侧板302与开槽305处于贯穿状态，所以芯片进入的时候，较长的三个侧板302为芯片的进入提供了三个限位面，保障芯片能够稳定且对齐的进入至检测槽3内，随着侧板302的下移，最短的侧板302将芯片的最外侧一端进行阻挡，从而形成四面限位的状态，保障芯片的稳定性。

检测组件包括安装架6，安装架6与推杆105固定连接，安装架6一端与连接板4固定连接，安装架6另一端固定连接有竖板601，竖板601底部固定连接有检测板，安装架6、竖板601以及检测板与推杆105同步移动，连接板4与安装架6同步移动。

工作原理：第一：导向杆106在第二直线段110中上移，此过程中检测组件从四个侧板302内移出，并高于侧板302，为承载盘1的旋转提供空间；

第二：导向杆106继续上移，且垫块112阻挡导向球113，使得导向球113向相邻凹槽内的螺旋段109中移动，承载盘1旋转，完成检测的芯片移动至下料板401上方，新装载芯片的检测槽3移动至检测组件下方；

第三：导向杆106在第一直线段108上移，承载盘1不旋转，且下料板401以及升高杆309上移，从而实现芯片的下料工作，送料组件将芯片送入至未装载芯片的检测槽3中；

第四：导向杆106在第一直线段108下移，并进入第三直线段111内，然后导向球113弹性收缩且越过垫块112，然后进入到相邻凹槽内的第二直线段110中，即导向杆106下移期间，检测组件直线下移，且承载盘1以及芯片不旋转，从而保障芯片的检测工作能够正常进行；

第五：重复上述动作，即可实现芯片的自动下料、上料以及检测工作，提高检测效率。

上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种芯片封装测试设备，包括承载盘（1）、检测组件、送料组件、底板（2）以及下料组件，其特征在于；所述承载盘（1）上开设有三个检测槽（3），每个所述检测槽（3）中均设置有阻挡组件，所述送料组件用于将芯片送入至检测槽（3）中，所述阻挡组件用于对芯片进行限位，所述检测组件用于对芯片进行测试；

所述承载盘（1）中部固定连接有传动套（101），所述承载盘（1）底部固定连接有两个支撑杆（102），所述底板（2）上开设有环槽（103），所述支撑杆（102）滑动设置在所述环槽（103）中，所述底板（2）中部固定连接有第一电动伸缩杆（104），所述第一电动伸缩杆（104）端部固定连接有推杆（105），所述推杆（105）贯穿所述传动套（101），所述推杆（105）顶部与所述检测组件相连，所述推杆（105）外周壁上设置有导向组件，所述导向组件用于驱动传动套（101）进行间歇性的旋转；

所述下料组件包括连接板（4），所述连接板（4）一端固定连接有下料板（401），所述连接板（4）与所述检测组件相连；

所述导向组件包括导向杆（106）以及导向槽（107），所述导向槽（107）开设在所述传动套（101）的内周壁上，所述导向杆（106）一端与所述推杆（105）外周壁固定连接，所述推杆（105）另一端滑动抵触在所述导向槽（107）内；

所述导向槽（107）包括多个相互连接的凹槽组成，凹槽由上至下依次包括第一直线段（108）、螺旋段（109）以及第二直线段（110），且第一直线段（108）底端连通有第三直线段（111），所述第三直线段（111）的底端与相邻凹槽内的第二直线段（110）的顶端连通，且第三直线段（111）与第二直线段（110）连通处设置有垫块（112），所述垫块（112）由上而下依次增厚，所述导向杆（106）端部弹性连接有导向球（113）；

其中本设备的工作原理为：第一：导向杆（106）在第二直线段（110）中上移，此过程中检测组件从四个侧板（302）内移出，并高于侧板（302），为承载盘（1）的旋转提供空间；

第二：导向杆（106）继续上移，且垫块（112）阻挡导向球（113），使得导向球（113）向相邻凹槽内的螺旋段（109）中移动，承载盘（1）旋转，完成检测的芯片移动至下料板（401）上方，新装载芯片的检测槽（3）移动至检测组件下方；

第三：导向杆（106）在第一直线段（108）上移，承载盘（1）不旋转，且下料板（401）以及升高杆（309）上移，从而实现芯片的下料工作，送料组件将芯片送入至未装载芯片的检测槽（3）中；

第四：导向杆（106）在第一直线段（108）下移，并进入第三直线段（111）内，然后导向球（113）弹性收缩且越过垫块（112），然后进入到相邻凹槽内的第二直线段（110）中，即导向杆（106）下移期间，检测组件直线下移，且承载盘（1）以及芯片不旋转，从而保障芯片的检测工作能够正常进行；

第五：重复上述动作，即可实现芯片的自动下料、上料以及检测工作，提高检测效率。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于：所述阻挡组件包括横板（301）以及四个侧板（302），所述横板（301）一端与其中一个侧板（302）固定连接，四个所述侧板（302）之间固定连接有L型板（303），所述检测槽（3）内开设有四个开槽（305），四个所述开槽（305）与四个所述侧板（302）一一对应，所述检测槽（3）内还开设有下料槽（304），所述下料槽（304）与所述下料板（401）对应。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于：所述开槽（305）的宽度大于对应的侧板（302）宽度，所述下料板（401）的宽度小于下料槽（304）的宽度。

4.根据权利要求2所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于：所述横板（301）一端底部固定连接有弹性连杆（306），所述弹性连杆（306）底部与所述承载盘（1）固定连接，所述横板（301）一端还固定连接有抵触块（307），所述承载盘（1）上开设有两个升高口（308），所述连接板（4）上对称固定连接有两个升高杆（309），两个所述升高杆（309）与两个所述升高口（308）一一对应，所述升高杆（309）用于抬高阻挡组件。

5.根据权利要求2所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于：靠近承载盘（1）外侧的一个侧板（302）短于其他三个侧板（302）。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于：所述送料组件包括外壳（5）、支撑架（501），所述支撑架（501）底部与所述底板（2）固定连接，所述支撑架（501）顶部与所述外壳（5）固定连接，所述外壳（5）四侧壁均螺纹连接有螺栓（502），所述螺栓（502）处于外壳（5）内的一端固定连接有限位板（503），所述外壳（5）顶部固定连接有顶板（504），所述顶板（504）底部固定连接有弹簧（505），所述弹簧（505）底部固定连接有压板（506），所述外壳（5）内设置有多个芯片，所述外壳（5）内腔底部固定连接有第二电动伸缩杆（507），所述第二电动伸缩杆（507）端部固定连接有推出板（508），所述外壳（5）底部开设有出料口（509）。

7.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于：所述检测组件包括安装架（6），所述安装架（6）与所述推杆（105）固定连接，所述安装架（6）一端与所述连接板（4）固定连接，所述安装架（6）另一端固定连接有竖板（601），所述竖板（601）底部固定连接有检测板。