CN117537098B - 一种半导体用一体通断回吸阀及其工作方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于阀门技术领域，具体涉及一种半导体用一体通断回吸阀及其工作方法，包括：连通槽的上方滑动设置有连接块，连接块的外侧设置有第一隔膜罩，第一隔膜罩外侧卡设在阀体的顶部；连通槽的下方滑动设置有阀门凸块，阀门凸块的外侧设置有第二隔膜罩，第二隔膜罩的的外侧卡设在阀体的底部，其中，连接块的底部适于伸入连通槽的下方并且抵持阀门凸块；通过连接块与阀门凸块抵接的设置，晶圆清洗完成时，连接块上升，阀门凸块在支撑螺栓的顶推下上升，然后阀门凸块封堵连通槽，关闭阀门，然后连接块继续上升分离与阀门凸块的连接处，第一隔膜罩继续形变，增加阀腔体积变化的程度，从而能够对清洗介质进行高效回吸。

Description

一种半导体用一体通断回吸阀及其工作方法

技术领域

本发明属于阀门技术领域，具体涉及一种半导体用一体通断回吸阀及其工作方法。

背景技术

湿法清洗是指用化学溶液清洗晶圆，以去除一些金属杂质，防止在高温过程下这些杂质造成问题，影响工艺设备的运行及投产后的成品率；对晶圆的湿法清洗完成后，为了防止有多余的化学溶液滴落，此时需要用到回吸阀将化学溶液回吸，防止污染，回吸阀通过阀腔体积的变化对化学溶液回吸；

现有的回吸阀通过在阀体的顶部和底部设置两个柔性的隔膜罩，隔膜罩之间通过连接组件连接，隔膜罩与阀体之间形成阀腔，阀腔内部设置有阀门，连接组件上下滑动能使隔膜罩变形然后阀腔体积发生变化；连接组件向下滑动时，阀门打开输送清洗溶液，当清洗完成时，连接组件向上滑动，完成阀门的关闭，通过阀腔前后体积的变化完成对清洗介质的回吸；但是连接组件由于一体设置，阀门关闭后，位于上方的隔膜罩变形量有限造成体积阀腔体积不能继续扩大，导致回吸效果不佳；

因此，提供一种能高效变化阀腔体积的半导体用一体通断回吸阀是有必要的。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体用一体通断回吸阀，包括：阀体，所述阀体两侧分别设置有进液口和出液口，所述阀体内设置有连通槽，其中，所述进液口与所述连通槽的底部连通，所述出液口与所述连通槽的顶部连通；所述连通槽的上方滑动设置有连接块，所述连接块的外侧设置有截面为”拱”形的第一隔膜罩，所述第一隔膜罩外侧卡设在所述阀体的顶部；所述连通槽的下方滑动设置有阀门凸块，所述阀门凸块的外侧设置有截面为”W”形的第二隔膜罩，所述第二隔膜罩的的外侧卡设在所述阀体的底部，其中，所述连接块的底部适于伸入连通槽的下方并且抵持所述阀门凸块；所述阀门凸块的底部滑动设置有支撑螺栓且所述支撑螺栓始终有上升的趋势，其中，当所述连接块上升时，所述阀门凸块能够被所述支撑螺栓顶推以封堵所述连通槽。

进一步地，所述阀体的底部设置有支撑座，所述支撑座腔体的内底壁设置有第一弹簧槽，所述支撑螺栓的主体部上套设有支撑弹簧，所述支撑弹簧分别抵持所述第一弹簧槽的底壁和所述支撑螺栓头部的底部且所述支撑弹簧槽始终处于压缩的的状态；其中，所述阀门凸块的底部伸出所述第二隔膜罩且与所述支撑螺栓的头部螺纹连接。

进一步地，所述支撑弹簧槽的内侧设置有支撑凸台，所述支撑凸台上设置有支撑限位孔，所述支撑螺栓主体部的底部设置有支撑限位柱，其中，所述支撑限位柱与所述支撑限位孔适配且滑动设置在所述支撑限位孔内。

进一步地，所述第二隔膜罩的底部设置补偿组件，所述补偿组件包括补偿环，补偿环滑动设置在所述支撑座的顶部且抵持所述第二隔膜罩；其中，所述支撑螺栓下降时，所述补偿环能够上升以顶推所述第二隔膜罩两端的凸起处并使所述第二隔膜罩的顶部贴合所述阀体的底部。

进一步地，所述补偿组件还包括若干滑动块和若干顶推块，所述支撑座腔体的内壁设有若干T形的补偿通槽，所述滑动块滑动设置在所述补偿通槽的水平槽内，所述顶推块滑动设置在补偿通槽的竖直槽内；所述支撑螺栓头部的底部环设有支撑斜面，所述顶推块的底部设置有顶推斜面，所述滑动块的侧壁分别贴合所述支撑斜面和所述顶推斜面，所述支撑螺栓向下滑动时，所述支撑块能够挤压所述滑动块以使所述顶推块上升；其中，所述补偿环设置在所述顶推块的顶部。

进一步地，所述顶推块顶部设置有顶推柱，所述补偿通槽的竖直槽的顶部设置有抵持板，所述顶推柱伸出所述抵持板且所述补偿环设置在所述顶推柱的伸出端；所述顶推柱的外壁套设有顶推弹簧，其中，所述顶推弹簧分别被所述抵持板的底部和所述顶推块的顶部抵持。

进一步地，所述阀体的顶部设置有第一密封环槽，所述第一隔膜罩的外圈环设有第一密封圈，第一密封圈卡设在所述第一密封环槽内；所述阀体的底部设置有第二密封环槽，所述第二隔膜罩的外圈环设有第二密封圈，第二密封圈卡设在所述第二密封环槽内。

进一步地，所述阀门凸块的顶部设置圆台形状的沉台，所述连接块的底部设置有与所述沉台的适配的圆台，所述圆台适于抵持所述沉台的的底壁。

进一步地，所述阀体的顶部设置有驱动部，所述驱动部的侧壁设置有一对进气口，所述驱动部的腔体内滑动设置有驱动块，所述驱动块的外壁贴合所述驱动部的内壁，其中，所述连接块的顶部伸出所述第一隔膜罩的顶部且伸出端与所述驱动块的底部螺纹连接。

进一步地，所述驱动部的内底壁设置有驱动凸台，所述驱动凸台上套设有驱动弹簧，其中，所述驱动弹簧分别被所述驱动部的内底壁和所述驱动块的底部抵持。

进一步地，所述驱动凸台的外侧环设有若干限位槽，位于驱动块的底部设置有限位块，其中，所述限位块与所述限位槽的适配且滑动设置在所述限位槽内。

进一步地，所述驱动部的腔体内螺纹连接有调节柱，所述调节柱的底部抵持所述驱动块的顶部，所述调节柱的顶部伸出所述驱动部的顶部且伸出端连接有调节螺栓。

进一步地，本发明还提供了上述半导体用一体通断回吸阀的工作方法：初始状态下，阀门凸块封堵连通槽；对晶圆清洗时，位于上方的进气口通入气体，驱动块下降以使连接块下降，第一隔膜罩变形的同时连接块的底部抵接阀门凸块，阀门凸块继续下降，第二隔膜罩变形的同时，阀门凸块与连通槽分离从而打卡阀门，清洗介质从进液口进入然后流经连通槽从出液口流出，然后对晶圆清洗，此时补偿组件上升顶推第二隔膜罩两端的凸起处并使所述第二隔膜罩的顶部贴合阀体的底部，加强密封效果；当晶圆清洗完成时，上方的进气口停止进气，下方的进气口通气，驱动块上升以使连接块上升，阀门凸块在支撑螺栓的顶推下上升，然后封堵连通槽关闭阀门；此时补偿组件下降以使第二隔膜罩两端的凸起处回位增大形变量，在关闭阀门的瞬间，第二隔膜罩两端的凸起处能倒流更多的清洗介质，减少出液口清洗介质的流入；然后驱动块继续上升以使连接块与阀门凸块分离，第一隔膜罩继续形变，增加阀腔体积的变化程度从而完成对清洗介质的高效回吸。

本发明的有益效果是：

1、通过设置阀体，阀体简单可靠，为本发明半导体用一体通断回吸阀提供了良好的工作环境；清洗介质通过进液口进入，阀体内的阀门打开，清洗介质流经连通槽输送出液口，再从出液口流出，对晶圆进行清洗；

2、通过设置第一隔膜罩和第二隔膜罩，第一隔膜罩和第二隔膜罩为柔性的材料，第一隔膜罩和第二隔膜罩形成阀腔；初始状态下，阀门凸块封堵连通槽；对晶圆清洗时，连接块向下滑动，第一隔膜罩变形的同时连接块的底部抵接阀门凸块，阀门凸块继续下降，第二隔膜罩变形的同时，阀门凸块与连通槽分离打开阀门，清洗介质从进液口进入然后流经连通槽从而出液口流出对晶圆清洗；当晶圆清洗完成时，连接块上升，阀门凸块在支撑螺栓的顶推下上升，然后阀门凸块封堵连通槽，关闭阀门，然后连接块继续上升分离与阀门凸块的连接处，第一隔膜罩继续形变，增加阀腔体积变化的程度，从而能够对清洗介质进行高效回吸。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明半导体用一体通断回吸阀的结构示意图；

图2是本发明半导体用一体通断回吸阀的剖面结构示意图；

图3是图2中A处的局部放大图；

图4是本发明驱动块和第一隔膜罩和第二隔膜罩的结构示意图；

图5是本发明第一隔膜罩和第二隔膜罩的连接结构示意图；

图6是本发明支撑螺栓和补偿组件的结构示意图；

图7是本发明驱动凸台和限位槽的结构示意图；

图8是本发明阀体的结构示意图；

图9是本发明实施例二的结构示意图。

图中：

100、阀体，110、进液口，120、出液口，130、连通槽，140、连接块，141、圆台，150、第一隔膜罩，151、第一密封圈，160、阀门凸块，161、沉台，170、第二隔膜罩，171、第二密封圈，180、第一密封环槽，190、第二密封环槽；

200、驱动部，210、驱动块，211、限位块，220、进气口，230、驱动凸台，240、驱动弹簧，250、限位槽；

300、调节柱，310、调节螺栓；

400、支撑座，410、支撑螺栓，411、支撑限位柱，412、支撑斜面，420、补偿通槽，421、抵持板，430、支撑凸台，431、支撑限位孔，440、第一弹簧槽，450、支撑弹簧；

500、补偿组件，510、补偿环，520、滑动块，530、顶推块，531、顶推斜面，540、顶推柱，550、顶推弹簧。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一，如图1-9所示，本发明的目的是提供一种半导体用一体通断回吸阀，包括：阀体100，所述阀体100两侧分别设置有进液口110和出液口120，所述阀体100内设置有连通槽130，其中，所述进液口110与所述连通槽130的底部连通，所述出液口120与所述连通槽130的顶部连通，通过设置阀体100，阀体100简单可靠，为本发明半导体用一体通断回吸阀提供了良好的工作环境；清洗介质通过进液口110进入，阀体100内的阀门打开，清洗介质流经连通槽130输送出液口120，再从出液口120流出，对晶圆进行清洗；所述连通槽130的上方滑动设置有连接块140，所述连接块140的外侧设置有截面为”拱”形的第一隔膜罩150，所述第一隔膜罩150外侧卡设在所述阀体100的顶部；所述连通槽130的下方滑动设置有阀门凸块160，所述阀门凸块160的外侧设置有截面为”W”形的第二隔膜罩170，所述第二隔膜罩170的的外侧卡设在所述阀体100的底部，其中，所述连接块140的底部适于伸入连通槽130的下方并且抵持所述阀门凸块160；所述阀门凸块160的底部滑动设置有支撑螺栓410且所述支撑螺栓410始终有上升的趋势，其中，当所述连接块140上升时，所述阀门凸块160能够被所述支撑螺栓410顶推以封堵所述连通槽130；通过设置第一隔膜罩150和第二隔膜罩170，第一隔膜罩150和第二隔膜罩170为柔性的材料，第一隔膜罩150和第二隔膜罩170形成阀腔；初始状态下，阀门凸块160封堵连通槽130；对晶圆清洗时，连接块140向下滑动，第一隔膜罩150变形的同时连接块140的底部抵接阀门凸块160，阀门凸块160继续下降，第二隔膜罩170变形的同时，阀门凸块160与连通槽130的分离打开阀门，清洗介质从进液口110进入然后流经连通槽130从而出液口120流出对晶圆清洗；当晶圆清洗完成时，连接块140上升，阀门凸块160在支撑螺栓410的顶推下上升，然后阀门凸块160封堵连通槽130，关闭阀门，然后连接块140继续上升分离与阀门凸块160的连接处，第一隔膜罩150继续形变，增加阀腔体积变化的程度，从而能够对清洗介质进行高效回吸。

所述阀体100的底部设置有支撑座400，所述支撑座400腔体的内底壁设置有第一弹簧槽440，所述支撑螺栓410的主体部上套设有支撑弹簧450，所述支撑弹簧450分别抵持所述第一弹簧槽440的底壁和所述支撑螺栓410头部的底部且所述支撑弹簧450槽始终处于压缩的的状态；其中，所述阀门凸块160的底部伸出所述第二隔膜罩170且与所述支撑螺栓410的头部螺纹连接；所述支撑弹簧450能抵持所述支撑螺栓410的底部，所述支撑螺栓410运动更加稳定，所述支撑螺栓410与所述第二隔膜罩170的底部螺纹连接，连接牢固，所述连接块140上升时，所述支撑螺栓410能被所述支撑弹簧450顶推以使阀门凸块160上升，最后封堵所述连通槽130形成阀门。

所述支撑弹簧450槽的内侧设置有支撑凸台430，所述支撑凸台430上设置有支撑限位孔431，所述支撑螺栓410主体部的底部设置有支撑限位柱411，其中，所述支撑限位柱411与所述支撑限位孔431适配且滑动设置在所述支撑限位孔431内；所述支撑限位孔431与所述支撑限位柱411的尺寸适配，所述支撑限位孔431能避免所述支撑限位柱411滑动时出现晃动的情况从而是支撑螺栓410运动更加平稳。

所述第二隔膜罩170的底部设置补偿组件500，所述补偿组件500包括补偿环510，补偿环510滑动设置在所述支撑座400的顶部且抵持所述第二隔膜罩170；其中，所述支撑螺栓410下降时，所述补偿环510能够上升以顶推所述第二隔膜罩170两端的凸起处并使所述第二隔膜罩170的顶部贴合所述阀体100的底部；清洗晶圆时，补偿环510上升顶推第二隔膜罩170以使第二隔膜罩170的顶部贴合所述阀体100的底部，在形成密封效果的同时，能够减小阀腔体积；清洗完晶圆时，补偿环510下降以使第二隔膜罩170两端的凸起处回位增大形变量，在关闭阀门的瞬间，第二隔膜罩170两端的凸起处能倒流更多的清洗介质，减少流入出液口120的清洗介质。

所述补偿组件500还包括若干滑动块520和若干顶推块530，所述支撑座400腔体的内壁设有若干T形的补偿通槽420，所述滑动块520滑动设置在所述补偿通槽420的水平槽内，所述顶推块530滑动设置在补偿通槽420的竖直槽内；所述支撑螺栓410头部的底部环设有支撑斜面412，所述顶推块530的底部设置有顶推斜面531，所述滑动块520的侧壁分别贴合所述支撑斜面412和所述顶推斜面531，所述支撑螺栓410向下滑动时，所述支撑块能够挤压所述滑动块520以使所述顶推块530上升；其中，所述补偿环510设置在所述顶推块530的顶部；所述支撑螺栓410下降，支撑斜面412使所述滑动块520朝向所述支撑座400的外壁滑动然后使所述顶推块530上升，所述顶推块530顶推所述补偿环510上升以挤压所述第二隔膜罩170贴合所述阀体100的底部，以使所述阀腔的体积变小。

所述顶推块530顶部设置有顶推柱540，所述补偿通槽420的竖直槽的顶部设置有抵持板421，所述顶推柱540伸出所述抵持板421且所述补偿环510设置在所述顶推柱540的伸出端；所述顶推柱540的外壁套设有顶推弹簧550，其中，所述顶推弹簧550分别被所述抵持板421的底部和所述顶推块530的顶部抵；所述顶推柱540能平稳支撑所述补偿环510，所述支撑螺栓410下降使所述顶推块530上升时，能带动所述顶推柱540上升以使所述补偿环510上升；所述支撑螺栓410上升时，所述顶推弹簧550能顶推所述顶推块530下降以使所述滑动块520的侧壁贴合所述支撑斜面412。

所述阀体100的顶部设置有第一密封环槽180，所述第一隔膜罩150的外圈环设有第一密封圈151，第一密封圈151卡设在所述第一密封环槽180内；所述阀体100的底部设置有第二密封环槽190，所述第二隔膜罩170的外圈环设有第二密封圈171，第二密封圈171卡设在所述第二密封环槽190内；所述第一密封圈151和所述第二密封圈171分别卡设在所述第一密封环槽180和所述第二密封环槽190内，能加强所述第一隔膜罩150与所述第二隔膜罩170形成的阀腔的密封性，防止漏液。

所述阀门凸块160的顶部设置圆台141形状的沉台161，所述连接块140的底部设置有与所述沉台161的适配的圆台141，所述圆台141适于抵持所述沉台161的的底壁；所述圆台141与所述沉台161的尺寸适配，所述连接块140下降时能稳固与所述阀门凸块160抵接，带动所述阀门凸块160下降打开阀门。

所述阀体100的顶部设置有驱动部200，所述驱动部200的侧壁设置有一对进气口220，所述驱动部200的腔体内滑动设置有驱动块210，所述驱动块210的外壁贴合所述驱动部200的内壁，其中，所述连接块140的顶部伸出所述第一隔膜罩150的顶部且伸出端与所述驱动块210的底部螺纹连接；位于上方的所述进气口220通气能使所述驱动块210向下滑动然后使连接块140下降；位于上方的所述进气口220通气能使所述驱动块210向上滑动然后使连接块140上升。

所述驱动部200的内底壁设置有驱动凸台230，所述驱动凸台230上套设有驱动弹簧240，其中，所述驱动弹簧240分别被所述驱动部200的内底壁和所述驱动块210的底部抵持；所述驱动块210的底部设置有弹簧槽（图中未示出），所述驱动弹簧240能卡设在弹簧槽内，所述驱动弹簧240能在所述驱动块210上升时提供良好支撑，避免驱动块210出现晃动。

所述驱动凸台230的外侧环设有若干限位槽250，位于驱动块210的底部设置有限位块211，其中，所述限位块211与所述限位槽250的适配且滑动设置在所述限位槽250内；所述限位槽250与所述限位块211的尺寸适配，能避免所述限位块211上下滑动时出现晃动，从而是所述驱动块210运动更加平稳。

所述驱动部200的腔体内螺纹连接有调节柱300，所述调节柱300的底部抵持所述驱动块210的顶部，所述调节柱300的顶部伸出所述驱动部200的顶部且伸出端连接有调节螺栓310；通过设置调节柱300子且与驱动块210抵持，转动调节柱300时，调节柱300能在所述驱动部200的腔体内滑动调节所述驱动块210的初始位置从而能够控制所述驱动块210位移的量，防止所述驱动块210运动过度导致第一隔膜罩150的损伤。

实施例二，如图9所示，本发明还提供了上述半导体用一体通断回吸阀的工作方法：

初始状态下，阀门凸块160封堵连通槽130；对晶圆清洗时，位于上方的进气口220通入气体，驱动块210下降以使连接块140下降，第一隔膜罩150变形的同时连接块140的底部抵接阀门凸块160，阀门凸块160继续下降，第二隔膜罩170变形的同时，阀门凸块160与连通槽130分离从而打卡阀门，清洗介质从进液口110进入然后流经连通槽130从出液口120流出，然后对晶圆清洗，当晶圆清洗完成时，上方的进气口220停止进气，下方的进气口220通气，驱动块210上升以使连接块140上升，阀门凸块160在支撑螺栓410的顶推下上升，然后封堵连通槽130关闭阀门，然后驱动块210继续上升以使连接块140与阀门凸块160分离，第一隔膜罩150继续形变，增加阀腔体积的变化程度从而完成对清洗介质的高效回吸。

实施例三，如图1-8所示，本发明还提供了上述半导体用一体通断回吸阀的工作方法：初始状态下，阀门凸块160封堵连通槽130；对晶圆清洗时，位于上方的进气口220通入气体，驱动块210下降以使连接块140下降，第一隔膜罩150变形的同时连接块140的底部抵接阀门凸块160，阀门凸块160继续下降，第二隔膜罩170变形的同时，阀门凸块160与连通槽130分离从而打卡阀门，清洗介质从进液口110进入然后流经连通槽130从出液口120流出，然后对晶圆清洗，此时补偿组件500上升顶推第二隔膜罩170两端的凸起处并使所述第二隔膜罩170的顶部贴合阀体100的底部，加强密封效果；当晶圆清洗完成时，上方的进气口220停止进气，下方的进气口220通气，驱动块210上升以使连接块140上升，阀门凸块160在支撑螺栓410的顶推下上升，然后封堵连通槽130关闭阀门；此时补偿组件500下降以使第二隔膜罩170两端的凸起处回位增大形变量，在关闭阀门的瞬间，第二隔膜罩170两端的凸起处能倒流更多的清洗介质，减少出液口120清洗介质的流入；然后驱动块210继续上升以使连接块140与阀门凸块160分离，第一隔膜罩150继续形变，增加阀腔体积的变化程度从而完成对清洗介质的高效回吸。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (8)

1.一种半导体用一体通断回吸阀，其特征在于，包括：

阀体，所述阀体两侧分别设置有进液口和出液口，所述阀体内设置有连通槽，其中，

所述进液口与所述连通槽的底部连通，所述出液口与所述连通槽的顶部连通；

所述连通槽的上方滑动设置有连接块，所述连接块的外侧设置有截面“拱”形的第一隔膜罩，所述第一隔膜罩外侧卡设在所述阀体的顶部；所述连通槽的下方滑动设置有阀门凸块，所述阀门凸块的外侧设置有截面为“W”形的第二隔膜罩，所述第二隔膜罩的的外侧卡设在所述阀体的底部，其中，

所述连接块的底部适于伸入连通槽的下方并且抵持所述阀门凸块；

所述阀门凸块的底部滑动设置有支撑螺栓且所述支撑螺栓始终有上升的趋势，其中，

当所述连接块上升时，所述阀门凸块能够被所述支撑螺栓顶推以封堵所述连通槽；

所述阀体的底部设置有支撑座，所述支撑座腔体的内底壁设置有第一弹簧槽，所述支撑螺栓的主体部上套设有支撑弹簧，所述支撑弹簧分别抵持所述第一弹簧槽的底壁和所述支撑螺栓头部的底部且所述支撑弹簧槽始终处于压缩的的状态；其中，

所述阀门凸块的底部伸出所述第二隔膜罩且与所述支撑螺栓的头部螺纹连接；

所述第二隔膜罩的底部设置补偿组件，所述补偿组件包括补偿环，补偿环滑动设置在所述支撑座的顶部且抵持所述第二隔膜罩；其中，

所述支撑螺栓下降时，所述补偿环能够上升以顶推所述第二隔膜罩两端的凸起处并使所述第二隔膜罩的顶部贴合所述阀体的底部；

所述补偿组件还包括若干滑动块和若干顶推块，所述支撑座腔体的内壁设有若干T形的补偿通槽，所述滑动块滑动设置在所述补偿通槽的水平槽内，所述顶推块滑动设置在补偿通槽的竖直槽内；

所述支撑螺栓头部的底部环设有支撑斜面，所述顶推块的底部设置有顶推斜面，所述滑动块的侧壁分别贴合所述支撑斜面和所述顶推斜面，所述支撑螺栓向下滑动时，所述支撑块能够挤压所述滑动块以使所述顶推块上升；其中，

所述补偿环设置在所述顶推块的顶部；

所述顶推块顶部设置有顶推柱，所述补偿通槽的竖直槽的顶部设置有抵持板，所述顶推柱伸出所述抵持板且所述补偿环设置在所述顶推柱的伸出端；所述顶推柱的外壁套设有顶推弹簧，其中，

所述顶推弹簧分别被所述抵持板的底部和所述顶推块的顶部抵持；

所述阀体的顶部设置有驱动部，所述驱动部的侧壁设置有一对进气口，所述驱动部的腔体内滑动设置有驱动块，所述驱动块的外壁贴合所述驱动部的内壁，其中，

所述连接块的顶部伸出所述第一隔膜罩的顶部且伸出端与所述驱动块的底部螺纹连接。

2.如权利要求1所述的一种半导体用一体通断回吸阀，其特征在于，

所述支撑弹簧槽的内侧设置有支撑凸台，所述支撑凸台上设置有支撑限位孔，所述支撑螺栓主体部的底部设置有支撑限位柱，其中，

所述支撑限位柱与所述支撑限位孔适配且滑动设置在所述支撑限位孔内。

3.如权利要求2所述的一种半导体用一体通断回吸阀，其特征在于，

所述阀体的顶部设置有第一密封环槽，所述第一隔膜罩的外圈环设有第一密封圈，第一密封圈卡设在所述第一密封环槽内；

所述阀体的底部设置有第二密封环槽，所述第二隔膜罩的外圈环设有第二密封圈，第二密封圈卡设在所述第二密封环槽内。

4.如权利要求3所述的一种半导体用一体通断回吸阀，其特征在于，

所述阀门凸块的顶部设置圆台形状的沉台，所述连接块的底部设置有与所述沉台的适配的圆台，所述圆台适于抵持所述沉台的的底壁。

5.如权利要求4所述的一种半导体用一体通断回吸阀，其特征在于，

所述驱动部的内底壁设置有驱动凸台，所述驱动凸台上套设有驱动弹簧，其中，

所述驱动弹簧分别被所述驱动部的内底壁和所述驱动块的底部抵持。

6.如权利要求5所述的一种半导体用一体通断回吸阀，其特征在于，

所述驱动凸台的外侧环设有若干限位槽，位于驱动块的底部设置有限位块，其中，

所述限位块与所述限位槽的适配且滑动设置在所述限位槽内。

7.如权利要求6所述的一种半导体用一体通断回吸阀，其特征在于，

所述驱动部的腔体内螺纹连接有调节柱，所述调节柱的底部抵持所述驱动块的顶部，所述调节柱的顶部伸出所述驱动部的顶部且伸出端连接有调节螺栓。

8.一种半导体用一体通断回吸阀的工作方法，其特征在于，如权利要求1-7的任意一种半导体用一体通断回吸阀，

初始状态下，阀门凸块封堵连通槽；对晶圆清洗时，位于上方的进气口通入气体，驱动块下降以使连接块下降，第一隔膜罩变形的同时连接块的底部抵接阀门凸块，阀门凸块继续下降，第二隔膜罩变形的同时，阀门凸块与连通槽分离从而打卡阀门，清洗介质从进液口进入然后流经连通槽从出液口流出，然后对晶圆清洗，此时补偿组件上升顶推第二隔膜罩两端的凸起处并使所述第二隔膜罩的顶部贴合阀体的底部，加强密封效果；当晶圆清洗完成时，上方的进气口停止进气，下方的进气口通气，驱动块上升以使连接块上升，阀门凸块在支撑螺栓的顶推下上升，然后封堵连通槽关闭阀门；此时补偿组件下降以使第二隔膜罩两端的凸起处回位增大形变量，在关闭阀门的瞬间，第二隔膜罩两端的凸起处能倒流更多的清洗介质，减少出液口清洗介质的流入；然后驱动块继续上升以使连接块与阀门凸块分离，第一隔膜罩继续形变，增加阀腔体积的变化程度从而完成对清洗介质的高效回吸。