CN117457389A - 陶瓷元件的内电极浆料印刷前的处理方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种陶瓷元件的内电极浆料印刷前的处理方法，包括提供浆料瓶，浆料瓶内具有内电极组合物；对浆料瓶进行离心处理；对经过离心处理的浆料瓶进行真空处理，形成内电极浆料，以使得内电极浆料混合均匀，并减少内电极浆料中的气泡。
Description
技术领域
本申请涉及陶瓷元件技术领域，具体涉及一种陶瓷元件的内电极浆料印刷前的处理方法。
背景技术
片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Chip Capacitors，MLCC)在内电极制作前都会对印刷浆料进行预处理。现有的预处理方式是将内电极浆料放入辊动机慢速辊动24h以上，使其保持活性以及分散更均匀。
但采用此预处理方法仅适用于内电极浆料的混合物较少，成分简单，且粘度较少时的情况。当内电极浆料的混合物较多，成分较复杂，且粘度较大时，采用辊动机慢速辊动无法将各成分混合均匀，同时浆料来回滚动容易产生气泡，致使印刷时，印刷图形容易缺失，从而造成内电极粗糙度差、平整度差，进而导致内电极的膜厚均一性不佳。
发明内容
鉴于此，本申请提供一种陶瓷元件的内电极浆料印刷前的处理方法，以使得内电极浆料混合均匀的同时，减少内电极浆料中的气泡产生。
本申请提供一种陶瓷元件的内电极浆料印刷前的处理方法，包括：
提供浆料瓶，所述浆料瓶内具有内电极组合物；
对所述浆料瓶进行离心处理；
对经过离心处理的所述浆料瓶进行真空处理，形成内电极浆料。
在一些实施例中，采用离心装置对所述浆料瓶进行离心处理。
在一些实施例中，所述提供浆料瓶，所述浆料瓶内具有内电极组合物中，包括：
提供至少两个浆料瓶，所述浆料瓶内具有内电极组合物，每两个所述浆料瓶的重量之间差值小于3％。
在一些实施例中，在所述离心装置中，每两个相邻的所述浆料瓶间隔设置。
在一些实施例中，所述离心处理的离心时间为8-20min。
在一些实施例中，所述离心处理的离心转速为750-850rpm/min。
在一些实施例中，所述真空处理的真空压力值在-90Kpa与-100Kpa之间。
在一些实施例中，所述真空处理的时间为3-30min。
在一些实施例中，采用真空装置对经过离心处理的所述浆料瓶进行真空处理，以形成内电极浆料。
在一些实施例中，所述离心处理的离心转速为790-810rpm/min。
本申请提供一种陶瓷元件的内电极浆料印刷前的处理方法，包括提供浆料瓶，浆料瓶内具有内电极组合物；对浆料瓶进行离心处理；对经过离心处理的浆料瓶进行真空处理，形成内电极浆料。内电极浆料采用离心处理，以使得内电极浆料通过离心搅拌使内电极浆料混合更均匀，同时，离心搅拌可以减少内电极浆料中的气泡产生，避免印刷时内电极图形缺失，从而改善内电极的粗糙度、平整度，从而提高内电极的膜厚均一性，从而保证陶瓷元件的性能。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请提供的内电极浆料印刷前的处理方法的流程示意图；
图2是采用本申请提供的内电极浆料印刷前的处理方法获得内电极浆料的表面效果示意图；
图3是采用现有的内电极浆料印刷前的处理方法获得内电极浆料的表面效果示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中，“若干”的含义是至少一个，例如一个，两个等，除非另有明确具体的限定。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本文所使用的术语“连接”、“电性连接”、“电连接”包括任何直接及间接的电气或结构连接手段。因此，若文中描述第一装置耦接/连接/电性连接于第二装置，则代表该第一装置可直接电性/结构连接该第二装置，或通过其他装置或连接手段间接地电性/结构连接该第二装置。
本申请提供一种陶瓷元件的内电极浆料印刷前的处理方法，包括：
S11、提供浆料瓶，浆料瓶内具有内电极组合物。
S12、对浆料瓶进行离心处理。
S13、对经过离心处理的浆料瓶进行真空处理，形成内电极浆料。
在本申请中，内电极浆料采用离心处理，以使得内电极浆料通过离心搅拌使内电极浆料混合更均匀，同时，离心搅拌可以减少内电极浆料中的气泡产生，避免印刷时，内电极图形缺失，从而改善内电极的粗糙度、平整度，从而提高内电极的膜厚均一性，从而保证陶瓷元件的性能。
请参考图1，图1是本申请提供的内电极浆料印刷前的处理方法的流程示意图。本申请提供一种陶瓷元件的内电极浆料印刷前的处理方法，包括：
S11、提供浆料瓶，浆料瓶内具有内电极组合物。
具体的，提供内电极组合物、至少两个浆料瓶、电子称以及配重砝码。内电极组合物包括如下按重量百分比组成：55-61wt％的铜镍合金粉；8-12wt％的无机陶瓷添加剂；余下为有机载体。然后，将内电极组合物放入浆料瓶中；然后，将填充有内电极组合物的浆料瓶放置于电子称上，对浆料瓶中的内电极组合物进行配重，且每两个浆料瓶之间的重量差值小于3％。需要说明的是，这里的重量是包含空瓶的重量和内电极组合物的重量。可选的，每两个浆料瓶之间的重量差值可以为0％、0.8％、1.3％、1.8％、2.6％或3％等。
可选的，铜镍合金粉的重量百分比可以为55wt％、56.3wt％、57.9wt％、58.4wt％、60wt％或61wt％等。无机陶瓷添加剂的重量百分比可以为8wt％、9.2wt％、10wt％、11.5wt％或12wt％等。
在一实施例中，铜镍合金粉粒径小于0.9μm。具体的，铜镍合金粉粒径可以为0.1μm、0.3μm、0.6μm、0.8μm或0.9μm等。
在一实施例中，无机陶瓷添加剂包括ZnO、BaO、SiO2、CaO、B2O3、Al2O3、K2O、Na2O和BaTiO3中的至少一种。
在一实施例中，有机载体包括有机溶剂和高分子树脂，其中，有机溶剂的含量26-30wt％，余下为高分子树脂。具体的，有机溶剂的含量可以为26wt％、27wt％、28wt％或30wt％等。
可选的，有机溶剂是苯甲醇、松油醇、乙醇和丙醇的至少一种。
可选的，高分子树脂是乙基纤维素、环氧树脂、丙烯酸树脂和聚氨酯的至少一种。
S12、对浆料瓶进行离心处理。
将放置有内电极组合物的浆料瓶放入离心装置中，并将其固定于离心装置中，对浆料瓶进行离心处理，离心处理的离心时间为8-20min，离心处理的离心转速为750-850rpm/min。具体的，离心处理的离心时间可以为8min、12min、16min、18min或20min等。离心处理的离心转速可以为750rpm/min、780rpm/min、790rpm/min、800rpm/min、830rpm/min或850rpm/min等。可选的，离心处理的离心转速为790-810rpm/min。
在一实施例中，若放入多个含有内电极组合物的浆料瓶，每两个相邻的浆料瓶之间间隔设置。
S13、对经过离心处理的浆料瓶进行真空处理，形成内电极浆料。
离心处理结束之后，开启真空装置，对经过离心处理的浆料瓶进行真空处理，真空处理的真空压力值在-90Kpa与-100Kpa之间，真空处理的时间为3-30min，真空处理之后，获得内电极浆料。其中，真空处理的真空压力值可以为-100Kpa、-98Kpa、-96Kpa、-92Kpa或-90Kpa等，真空处理的时间可以为3min、5min、8min、13min、19min、25min、29min或30min等。
现有的预处理的方式是将内电极浆料放入辊动机慢速辊动24h以上，使其保持活性以及分散更均匀。但采用此预处理方法仅适用于内电极浆料的混合物较少，成分简单，且粘度较少时的情况。当内电极浆料的混合物较多，成分较复杂，且粘度较大时，采用辊动机慢速辊动无法将各成分混合均匀，同时浆料来回滚动容易产生气泡，致使印刷时，印刷图形容易缺失，从而造成内电极粗糙度差、平整度差，进而导致内电极的膜厚均一性不佳。
而在本申请中，内电极浆料采用离心处理，以使得内电极浆料通过离心搅拌使内电极浆料混合更均匀，同时，离心搅拌可以减少内电极浆料中的气泡产生，避免印刷时内电极图形缺失，从而改善内电极的粗糙度、平整度，从而提高内电极的膜厚均一性，从而保证陶瓷元件的性能。
在本申请中，内电极组合物由55-61wt％的铜镍合金粉、8-12wt％的无机陶瓷添加剂以及有机载体构成，使得形成的内电极浆料的分散性好、粒度分布均匀、成型工艺较好以及环保好，从而使得内电极的电阻率降低，且提高内电极的可焊性以及抗焊性。
在本申请中，处理多个含有内电极组合物的浆料瓶时，控制每两个浆料瓶之间的重量差值小于3％，使得每个装有内电极组合物的浆料瓶在离心的过程中保持平衡，从而保证内电极组合物混合均匀，同时减少气泡的产生，避免印刷时内电极图形缺失，从而改善内电极的粗糙度、平整度，从而提高内电极的膜厚均一性，从而保证陶瓷元件的性能。
在本申请中，在离心装置中，将每两相邻的浆料瓶设置为间隔设置，降低相邻的浆料瓶之间出现相互挤压碰撞的风险，以保证浆料瓶在离心的过程中保持平衡，从而保证内电极组合物混合均匀，同时减少气泡的产生，避免印刷时内电极图形缺失，从而改善内电极的粗糙度、平整度，从而提高内电极的膜厚均一性，从而保证陶瓷元件的性能。
在本申请中，将离心处理的离心时间设置为8-20min以及将离心处理的离心转速设置为750-850rpm/min，以使得内电极浆料通过离心搅拌使内电极浆料混合更均匀，同时，离心搅拌可以减少内电极浆料中的气泡产生，避免印刷时内电极图形缺失，从而改善内电极的粗糙度、平整度，从而提高内电极的膜厚均一性，从而保证陶瓷元件的性能。
在本申请中，通过对内电极浆料进行真空处理，以去除浆料中的气泡，从而降低浆料中的气泡含量，避免印刷时内电极图形缺失，从而改善内电极的粗糙度、平整度，从而提高内电极的膜厚均一性，从而保证陶瓷元件的性能。
在本申请中，真空处理的真空压力值设置在-90Kpa与-100Kpa之间，以进一步去除浆料中的气泡，避免印刷时内电极图形缺失，从而改善内电极的粗糙度、平整度，从而提高内电极的膜厚均一性，从而保证陶瓷元件的性能。
在本申请中，真空处理的时间设置在3-30min，以进一步去除浆料中的气泡，避免印刷时内电极图形缺失，从而改善内电极的粗糙度、平整度，从而提高内电极的膜厚均一性，从而保证陶瓷元件的性能。
实施例1
提供内电极组合物、两个浆料瓶、电子称以及配重砝码。内电极组合物各约1500g，内电极组合物包括如下按重量百分比组成：58wt％的铜镍合金粉；10wt％的ZnO；余下为苯甲醇和环氧树脂，铜镍合金粉粒径为0.7μm。然后，将内电极组合物分别转入两瓶浆料瓶中；然后，将两瓶填充有内电极组合物的浆料瓶放置于电子称上，对浆料瓶中的内电极组合物进行配重，且将两瓶浆料瓶的重量差值控制在1.5％。
然后，将两瓶放置有内电极组合物的浆料瓶放入离心装置中，并将其间隔的固定于离心装置中，对浆料瓶进行离心处理，离心处理的离心时间为8min，离心处理的离心转速为800rpm/min。离心处理结束之后，开启真空装置，将真空压力值设置在-95Kpa中，对经过离心处理的浆料瓶进行真空处理，真空处理的时间为10min，真空处理之后，获得分散更均与且气泡较少的内电极浆料。
实施例2
提供内电极组合物、两个浆料瓶、电子称以及配重砝码。内电极组合物各约1500g，内电极组合物包括如下按重量百分比组成：59wt％的铜镍合金粉；9.6wt％的ZnO；余下为苯甲醇和环氧树脂，铜镍合金粉粒径为0.8μm。然后，将内电极组合物分别转入两瓶浆料瓶中；然后，将两瓶填充有内电极组合物的浆料瓶放置于电子称上，对浆料瓶中的内电极组合物进行配重，且将两瓶浆料瓶的重量差值控制在1.3％。
然后，将两瓶放置有内电极组合物的浆料瓶放入离心装置中，并将其间隔的固定于离心装置中，对浆料瓶进行离心处理，离心处理的离心时间为16min，离心处理的离心转速为810rpm/min。离心处理结束之后，开启真空装置，将真空压力值设置在-96Kpa中，对经过离心处理的浆料瓶进行真空处理，真空处理的时间为12min，真空处理之后，获得混合更均与且气泡较少的内电极浆料。
请参阅图2和图3，图2是采用本申请提供的内电极浆料印刷前的处理方法获得内电极浆料的表面效果示意图，图3是采用现有的内电极浆料印刷前的处理方法获得内电极浆料的表面效果示意图。由图3可知，内电极浆料采用现有的预处理方法处理，获得的内电极浆料，成分混合均匀性不佳，且有较多的气泡产生；而内电极浆料采用本申请提供的预处理方法处理，获得的内电极浆料，由图2可以看出，成分混合更均匀，且产生的气泡较少，基本无气泡产生。
综上所述，内电极浆料采用本申请提供的预处理方法处理，获得的内电极浆料混合更均匀，同时，可以减少内电极浆料中的气泡产生，避免印刷时内电极图形缺失，从而改善内电极的粗糙度、平整度，从而提高内电极的膜厚均一性，从而保证陶瓷元件的性能。
本申请提供一种陶瓷元件的内电极浆料印刷前的处理方法，包括提供浆料瓶，浆料瓶内具有内电极组合物；对浆料瓶进行离心处理；对经过离心处理的浆料瓶进行真空处理，形成内电极浆料。内电极浆料采用离心处理，以使得内电极浆料通过离心搅拌使内电极浆料混合更均匀，同时，离心搅拌可以减少内电极浆料中的气泡产生，避免印刷时内电极图形缺失，从而改善内电极的粗糙度、平整度，从而提高内电极的膜厚均一性，从而保证陶瓷元件的性能。
以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种陶瓷元件的内电极浆料印刷前的处理方法，其特征在于，包括：
提供浆料瓶，所述浆料瓶内具有内电极组合物；
对所述浆料瓶进行离心处理；
对经过离心处理的所述浆料瓶进行真空处理，形成内电极浆料。
2.根据权利要求1所述的陶瓷元件的内电极浆料印刷前的处理方法，其特征在于，采用离心装置对所述浆料瓶进行离心处理。
3.根据权利要求2所述的陶瓷元件的内电极浆料印刷前的处理方法，其特征在于，所述提供浆料瓶，所述浆料瓶内具有内电极组合物中，包括：
提供至少两个浆料瓶，所述浆料瓶内具有内电极组合物，每两个所述浆料瓶之间的重量差值小于3％。
4.根据权利要求3所述的陶瓷元件的内电极浆料印刷前的处理方法，其特征在于，在所述离心装置中，每两个相邻的所述浆料瓶间隔设置。
5.根据权利要求1所述的陶瓷元件的内电极浆料印刷前的处理方法，其特征在于，所述离心处理的离心时间为8-20min。
6.根据权利要求1所述的陶瓷元件的内电极浆料印刷前的处理方法，其特征在于，所述离心处理的离心转速为750-850rpm/min。
7.根据权利要求1所述的陶瓷元件的内电极浆料印刷前的处理方法，其特征在于，所述真空处理的真空压力值在-90Kpa与-100Kpa之间。
8.根据权利要求1所述的陶瓷元件的内电极浆料印刷前的处理方法，其特征在于，所述真空处理的时间为3-30min。
9.根据权利要求1所述的陶瓷元件的内电极浆料印刷前的处理方法，其特征在于，采用真空装置对经过离心处理的所述浆料瓶进行真空处理，以形成内电极浆料。
10.根据权利要求1所述的陶瓷元件的内电极浆料印刷前的处理方法，其特征在于，所述离心处理的离心转速为790-810rpm/min。
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Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09314539A (ja) * | 1996-05-30 | 1997-12-09 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックスラリーの製造方法 |
| JP2004060002A (ja) * | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペースト用金属粉末の製造方法、導電性ペースト用金属粉末、導電性ペースト、および積層セラミック電子部品 |
| KR20050104042A (ko) * | 2004-04-27 | 2005-11-02 | 삼성전기주식회사 | 고용량 적층 세라믹 콘덴서의 내부전극용 고분산 금속페이스트 제조방법 |
| CN102112565A (zh) * | 2008-08-11 | 2011-06-29 | 谱莱密克司株式会社 | 涂料的制造方法和装置 |
| KR20130123631A (ko) * | 2012-05-03 | 2013-11-13 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 슬러리의 제조방법, 및 상기 세라믹 슬러리를 이용한 적층 세라믹 콘덴서 |
| JP2019007032A (ja) * | 2017-06-20 | 2019-01-17 | 住友金属鉱山株式会社 | ニッケルペースト及びその製造方法、並びにニッケル有機スラリーの製造方法 |
| CN111446079A (zh) * | 2020-04-10 | 2020-07-24 | 肇庆市安捷电子有限公司 | 一种内电极浆料和用于制备多层陶瓷电容器的内电极层 |
| CN113227018A (zh) * | 2018-10-30 | 2021-08-06 | 毕克化学有限公司 | 陶瓷浆料组合物和生产叠层陶瓷部件的方法 |
| CN114397345A (zh) * | 2022-01-24 | 2022-04-26 | 深圳市富济新材料科技有限公司 | 一种汽车尾气传感器芯片用加热电极及其制备方法与芯片 |
| CN116063084A (zh) * | 2023-04-04 | 2023-05-05 | 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司 | 一种氮化硼印刷浆料的制备方法 |
| CN116525172A (zh) * | 2023-06-13 | 2023-08-01 | 浙江光达电子科技有限公司 | 一种电极银浆及其制备方法、贴片电容 |
-
2023
- 2023-11-29 CN CN202311623666.8A patent/CN117457389A/zh active Pending
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09314539A (ja) * | 1996-05-30 | 1997-12-09 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックスラリーの製造方法 |
| JP2004060002A (ja) * | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペースト用金属粉末の製造方法、導電性ペースト用金属粉末、導電性ペースト、および積層セラミック電子部品 |
| KR20050104042A (ko) * | 2004-04-27 | 2005-11-02 | 삼성전기주식회사 | 고용량 적층 세라믹 콘덴서의 내부전극용 고분산 금속페이스트 제조방법 |
| CN102112565A (zh) * | 2008-08-11 | 2011-06-29 | 谱莱密克司株式会社 | 涂料的制造方法和装置 |
| KR20130123631A (ko) * | 2012-05-03 | 2013-11-13 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 슬러리의 제조방법, 및 상기 세라믹 슬러리를 이용한 적층 세라믹 콘덴서 |
| JP2019007032A (ja) * | 2017-06-20 | 2019-01-17 | 住友金属鉱山株式会社 | ニッケルペースト及びその製造方法、並びにニッケル有機スラリーの製造方法 |
| CN113227018A (zh) * | 2018-10-30 | 2021-08-06 | 毕克化学有限公司 | 陶瓷浆料组合物和生产叠层陶瓷部件的方法 |
| CN111446079A (zh) * | 2020-04-10 | 2020-07-24 | 肇庆市安捷电子有限公司 | 一种内电极浆料和用于制备多层陶瓷电容器的内电极层 |
| CN114397345A (zh) * | 2022-01-24 | 2022-04-26 | 深圳市富济新材料科技有限公司 | 一种汽车尾气传感器芯片用加热电极及其制备方法与芯片 |
| CN116063084A (zh) * | 2023-04-04 | 2023-05-05 | 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司 | 一种氮化硼印刷浆料的制备方法 |
| CN116525172A (zh) * | 2023-06-13 | 2023-08-01 | 浙江光达电子科技有限公司 | 一种电极银浆及其制备方法、贴片电容 |
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