CN117384574B - 一种满足chcc纸基覆铜板胶液的制造方法及其应用 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种满足CHCC纸基覆铜板胶液的制造方法及其应用，包括以下步骤：D100：制备聚乙氰胺树脂、D200：制备纸基胶水、D300：制备覆铜板：将采用上胶浸渍漂白木浆纸制得纸基半固化片，所制得若干张纸基半固化片和涂胶铜箔进行叠合并通过热压机控制温度和压力进行压制，即得纸基覆铜板。本申请符合CHCC 85高关注物质所有项目，旨于减少环境污染，提升人身安全，直接通过CHCC，不再申报CHCC高关注物质。

Description

一种满足CHCC纸基覆铜板胶液的制造方法及其应用
技术领域
本发明涉及覆铜板生产技术领域，具体涉及的是一种满足CHCC纸基覆铜板胶液的制造方法及其应用。
背景技术
纸基覆铜板胶液是采用甲醛和苯酚反应为主体的酚醛树脂，因反应结束后存在游离酚和游离醛，是覆铜板行业难以解决的难题。目前经过高温制程游离酚和游离醛会挥发大部分，但最终成品的酚醛树脂纸基覆铜板甲醛超过100ppm、苯酚超过3000ppm，依据《华盛顿州儿童产品安全法案》中投放到华盛顿州的儿童产品（包含零部件和原材料）的要求，因酚醛树脂采用苯酚和甲醛反应为主体的树脂材料，需按照特定时间和次序向生态管理部进行CHCC申报。此研究旨于减少环境污染，提升人身安全，以及直接通过CHCC，无需申报CHCC高关注物质。
有鉴于此，本申请人针对现有技术中的普遍酚醛树脂纸基覆铜板无法符合CHCC85而深入研究，遂有本案产生。
发明内容
本发明的一目的在于提供一种满足CHCC纸基覆铜板胶液的制造方法，直接满足CHCC无需申报，同时带来提升人身安全和减少环境污染的技术效果。
为了达成上述目的，本发明的解决方案是：
一种满足CHCC纸基覆铜板胶液的制造方法，包括以下步骤：
D100：制备聚乙氰胺树脂
D101:在反应釜中加入8-12重量份的聚乙二醇、9-13重量份的乙二醇、10-14重量份的甲醛，并进行搅拌；
D102:接着D101反应釜中加入16-22重量份的三聚氰胺，并进行搅拌；
D103:接着D102反应釜中加入0.1-0.3重量份的三乙胺，并继续搅拌；
D104:将温度升至90±2℃，开始计时反应，并开启温控系统控制反应温度，继续搅拌；
D105:将温度升至95±2℃，并保持温度120分钟，取样测定GT值；
D106:接着D105反应釜中GT值符合指标要求后，开始抽真空，关闭温控系统；
D107:接着D106反应釜中真空度提高，树脂温度下降，当温度下降至70℃，开启加热系统；
D108:接着D107反应釜中取样测定GT值，符合指标要求后，停止抽真空，开启冷却系统，并继续搅拌，温度降至50℃，再次取样测定GT值，符合指标要求，得到聚乙氰胺树脂；
D200：制备纸基胶水
D201:在反应釜中加入162-198重量份的腰果酚、162-198重量份的苯酚、22-28重量份的环氧大豆油、224-276重量份的甲醛，并进行搅拌；
D202:接着D201反应釜中加入1-2重量份的三乙胺、8-12重量份的氨水，开启加热升温，并继续搅拌；
D203:将温度升至90±2℃，开始计时反应，并开启温控系统控制反应温度；
D204:将温度升至95±2℃，并保持温度120分钟，取样测定GT值；
D205:接着D204反应釜中GT值符合指标要求后，开始抽真空，关闭温控系统；
D206:接着D205反应釜中真空度提高，树脂温度下降，当温度下降至70℃，开启加热系统；
D207: 接着D206反应釜中取样测定GT值，符合指标要求后，停止抽真空，开启冷却系统，并继续搅拌;
D208:接着D207反应釜中加入由步骤D100制得的聚乙氰胺树脂40-52重量份，并搅拌1小时；
D209:接着D208反应釜中加入404-496重量份的甲醇，并搅拌1小时，取样测定，符合指标要求，制得纸基胶水，该纸基胶水为满足CHCC的纸基覆铜板胶液。
所述D101中，所述聚乙二醇选用PEG400。
所述D101中，乙二醇选用质量分数大于99。
所述D106中，GT值符合要求的指标为280±20s/160℃。
所述D108中，符合要求的指标有，GT值为120±20s/160℃，固体含量为70-90%/150℃·1h。
所述D208中，聚乙氰胺树脂的用量占纸基胶水总量的5%。
本发明的另一目的在于提供一种满足CHCC纸基覆铜板胶液的应用，根据所述一种满足CHCC纸基覆铜板胶液的制作方法制备得的纸基胶水，在制造纸基覆铜板中的应用。
所述制造纸基覆铜板为步骤D300：采用所述纸基胶水浸渍并制备纸基半固化片，将所制得若干张纸基半固化片和涂胶铜箔进行叠合并通过热压机控制温度和压力进行压制，即得纸基覆铜板。
所述D300中，制备纸基半固化片步骤为：纸基胶水通过浸渍130-155g/m²的漂白木浆纸，烘箱中的温度为120-210℃，预浸渍体在烘箱中加热处理的时间为2-4min，得到的半固化片中的厚度为150-250µm，所述半固化片的挥发分为2-4%，使用0.7±0.2MPa压制6min，流动度为2.5-4.5%，烘干成半固化片并切断成所要求的尺寸，制成纸基半固化片。
所述D300中，热压机压制90-150分钟，其压制条件为前5分钟从0MPa逐步加压至4MPa,之后逐步从4Mpa 加压至8.5Mpa,热压温度为120-190℃，得到1.6mm厚度纸基覆铜板。
采用上述方案后，本发明一种满足CHCC纸基覆铜板胶液的制造方法及其应用，相对于现有技术的有益效果在于：采用聚乙二醇、乙二醇、三聚氰胺、甲醛进行脱水醚化聚合网状结构，再与酚醛树脂中残留的游离酚和游离醛进行反应，从而减少消除板材中残余物质使其甲醛、苯酚低于100ppm，因板材中游离酚、游离醛减少，板材浮锡法耐热得到相应提升。本申请符合CHCC 85高关注物质所有项目，旨于减少环境污染，提升人身安全，直接通过CHCC，不再申报CHCC高关注物质。
具体实施方式
为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。
本案涉及一种满足CHCC纸基覆铜板胶液的制造方法，包括以下步骤：
D100：制备聚乙氰胺树脂
D101:在反应釜中加入10.5重量份的聚乙二醇、10.5重量份的乙二醇、12.5重量份的甲醛，并进行搅拌；
D102:接着D101反应釜中加入20.7重量份的三聚氰胺，并进行搅拌；
D103:接着D102反应釜中加入0.2重量份的三乙胺，并继续搅拌；
D104:将温度升至90±2℃，开始计时反应，并开启温控系统控制反应温度，继续搅拌；
D105:将温度升至95±2℃，并保持温度120分钟，取样测定GT值；
D106:接着D105反应釜中GT值符合指标要求后，开始抽真空，关闭温控系统；
D107:接着D106反应釜中真空度提高，树脂温度下降，当温度下降至70℃，开启加热系统；
D108:接着D107反应釜中取样测定GT值，符合指标要求后，停止抽真空，开启冷却系统，并继续搅拌，温度降至50℃，再次取样测定GT值，符合指标要求，得到聚乙氰胺树脂。
所述D101和D102中，进行搅拌的时间的一优选实施方式为，均设置为10分钟。
所述D101中，聚乙二醇的优选实施例，选用PEG400。申请人在多次实验中发现，聚乙二醇如果选用PEG 600及以上的，是无法达到所要的去除效果，而如果选用PEG400以下的，比如PEG 200，有一定的效果，但最终的效果不够理想。由于游离酚小分子通常指的是小于500分子数的成分，优选实施例PEG400其分子量在380-420之间，如此二者亲和度较好，更能够反应，反应达到的效果十分理想。所述D101中，乙二醇一优选实施例，选用（ω/%）大于99。
所述D102中，三聚氰胺的指标要求，一优选实施例为，PH值：8.0±1.5、水分（%）：≤0.1%、三聚氰胺（ω/%）：≥99.5%。
所述D106中，测定反应釜中GT值，符合要求的指标设定，优选实施例为280±20s/160℃。
所述D107中，加热系统，一优选实施方式，蒸汽气压不大于0.5MPa。
所述D108中，符合要求的指标设定，优选实施例为，GT值为120±20s/160℃，固体含量为70-90%/150℃·1h，外观：清澈透明。
D200：制备纸基胶水
D201:在反应釜中加入180重量份的腰果酚、180重量份的苯酚、25重量份的环氧大豆油、250重量份的甲醛，并进行搅拌；
D202:接着D201反应釜中加入1.4重量份的三乙胺、10.5重量份的氨水，开启加热升温，并继续搅拌；
D203:将温度升至90±2℃，开始计时反应，并开启温控系统控制反应温度；
D204:将温度升至95±2℃，并保持温度120分钟，取样测定GT值；
D205:接着D204反应釜中GT值符合指标要求后，开始抽真空，关闭温控系统；
D206:接着D205反应釜中真空度提高，树脂温度下降，当温度下降至70℃，开启加热系统；
D207: 接着D206反应釜中取样测定GT值，符合指标要求后，停止抽真空，开启冷却系统，并继续搅拌;
D208:接着D207反应釜中加入由步骤D100制得的聚乙氰胺树脂46.5重量份的，并搅拌1小时；
D209:接着D208反应釜中加入450重量份的甲醇，并搅拌1小时，取样测定，符合指标要求，制得纸基胶水，该纸基胶水为满足CHCC的纸基覆铜板胶液。
所述D201中，进行搅拌的时间的一优选实施方式为，设置为10分钟。
所述D201中，各成分选用的指标要求的优选实施例分别如下。腰果酚指标要求为，外观澄清透明液体、浅黄至棕红色透明液体、密度(20℃ g/cm³):0.9200-0.9600、色号（加德纳号）：≤18、粘度（30℃ mPa·s）:30-70；苯酚指标要求为，凝固点(℃): ≥40.0、纯度(%):≥99.0；环氧大豆油选用，比重(d204):0.985-0.995 g/mL、折光指数(n20):1.470-1.475、环氧值:≥6；甲醛指标要求：密度(ρ20):1.090-1.111 g/mL、纯度(%):37±0.3、甲醇含量(%):2.0±1、甲酸含量(%):≤0.03。
所述D205中，反应釜中GT值，符合要求的指标设定，优选实施例为260±20s/160℃。
所述D206中，加热系统，一优选实施方式，蒸汽气压不大于0.5MPa。
所述D207，反应釜中GT值，符合要求的指标设定，优选实施例为100±20s/160℃。
所述D209中，符合要求的指标设定，优选实施例为，GT值为100±20s/160℃，固体含量为52±2%/150℃·1h，外观清澈透明。
采用上述工艺方法后，制备得的纸基胶水能够减少消除板材中残余物质使其甲醛、苯酚低于100ppm，以得到满足CHCC的纸基覆铜板胶液。在D100制备聚乙氰胺树脂中，本申请人通过无数次的试验后发现，通常只被当作溶剂使用且不参与实际反应的乙二醇，将其创新地应用在制备聚乙氰胺树脂中，通过与聚乙二醇、三聚氰胺、甲醛特定配比的组合及工艺方法，在弱碱性反应较为缓和的碱性催化剂三乙胺的作用下，进行脱水醚化聚合构成特殊的网状结构；之后，在D200制备纸基胶水中，在由氨水和三乙胺混合构成的较为缓和的弱碱性催化剂的条件下，聚乙氰胺树脂再与酚醛树脂中残留的游离酚和游离醛进行反应，通过反应取代的方式来进一步消除板材中残余的游离酚和游离醛物质，使其甲醛、苯酚能够低于100ppm，符合CHCC 85高关注物质所有项目。
背景技术中提到，酚醛树脂反应结束后存在游离酚和游离醛问题，现有解决思路是在强碱溶液条件下通过氢键脱水的方式来去除，然而去除效果不理想，甲醛、苯酚均超过100ppm，难以符合CHCC 85标准。本申请提出与现有完全不同的思路，采取弱碱条件下，借助乙二醇的特殊应用，带来聚乙氰胺树脂对酚醛树脂中残留的游离酚和游离醛进行反应取代式消除。
本申请实现进一步消除板材中残余的游离酚和游离醛物质，其中聚乙氰胺树脂的用量十分关键，最优比例为5%，即聚乙氰胺树脂：纸基胶水（D201-D207步骤）=5:100为最优方案，低于该比例会出现去除不完全问题，而高于该比例会存在耐热下降问题。所述比例是按实际制得胶水比例换算，因抽真空脱水，甲醛中的水分和易挥发的液体都会被抽走。
本申请实现减少板材中残余物质使其甲醛、苯酚低于100ppm，因板材中游离酚、游离醛减少，板材浮锡法耐热得到相应提升。本申请符合CHCC 85高关注物质所有项目，旨于减少环境污染，提升人身安全，直接通过CHCC，不再申报CHCC高关注物质。
本发明的另一目的在于提供一种满足CHCC纸基覆铜板胶液的应用，根据所述一种满足CHCC纸基覆铜板胶液的制作方法制备得的纸基胶水，在制造纸基覆铜板中的应用。
所述制造纸基覆铜板为步骤D300：采用所述纸基胶水浸渍并制备纸基半固化片，将所制得若干张纸基半固化片和涂胶铜箔进行叠合并通过热压机控制温度和压力进行压制，即得纸基覆铜板。具体一实施例，采用8张135g/m² 漂白木浆纸 PP片，叠合一张涂胶铜箔，制造单面覆铜板；或者，上下叠合两张涂胶铜箔，制造双面覆铜板。所述涂胶铜箔采用改性钡酚醛树脂涂胶25μm铜箔。
所述D300中，制备纸基半固化片，优选实施步骤为：纸基胶水通过浸渍135g/m²的漂白木浆纸，烘箱中的温度为120-210℃，预浸渍体在烘箱中加热处理的时间为2-4min，得到的半固化片中的厚度为150-250µm，所述半固化片的挥发分为2-4%，使用0.7±0.2MPa压制6min，流动度为2.5-4.5%，烘干成半固化片并切断成所要求的尺寸，制成纸基半固化片。
所述D300中，热压控制的优选实施方式，热压机压制90-150分钟，其压制条件为前5分钟从0MPa逐步加压至4MPa,之后逐步从4Mpa 加压至8.5Mpa,热压温度为120-190℃，得到1.6mm厚度纸基覆铜板。
以下通过实施例和对比例进行对比说明。
实施例
D100：制备聚乙氰胺树脂
D101:在反应釜中加入10.5重量份的聚乙二醇、10.5重量份的乙二醇、12.5重量份的甲醛，并进行搅拌10分钟；
D102:接着D101反应釜中加入20.7重量份的三聚氰胺，并进行搅拌10分钟；
D103:接着D102反应釜中加入0.2重量份的三乙胺，并继续搅拌；
D104:将温度升至90±2℃，开始计时反应，并开启温控系统控制反应温度，继续搅拌；
D105:将温度升至95±2℃，并保持温度120分钟，取样测定GT值；
D106:接着D105反应釜中GT值符合指标要求后，开始抽真空，关闭温控系统；
D107:接着D106反应釜中真空度提高，树脂温度下降，当温度下降至70℃，开启加热系统；
D108:接着D107反应釜中取样测定GT值，符合指标要求后，停止抽真空，开启冷却系统，并继续搅拌，温度降至50℃，再次取样测定GT值，符合指标要求，得到聚乙氰胺树脂。
D200：制备纸基胶水
D201:在反应釜中加入180重量份的腰果酚、180重量份的苯酚、25重量份的环氧大豆油、250重量份的甲醛，并进行搅拌10分钟；
D202:接着D201反应釜中加入1.4重量份的三乙胺、10.5重量份的氨水，开启加热升温，并继续搅拌；
D203:将温度升至90±2℃，开始计时反应，并开启温控系统控制反应温度；
D204:将温度升至95±2℃，并保持温度120分钟，取样测定GT值；
D205:接着D204反应釜中GT值符合指标要求后，开始抽真空，关闭温控系统；
D206:接着D205反应釜中真空度提高，树脂温度下降，当温度下降至70℃，开启加热系统；
D207: 接着D206反应釜中取样测定GT值，符合指标要求后，停止抽真空，开启冷却系统，并继续搅拌;
D208:接着D207反应釜中加入由步骤D100制得的聚乙氰胺树脂46.5重量份，并搅拌1小时；
D209:接着D208反应釜中加入404-496重量份的甲醇，并搅拌1小时，取样测定，符合指标要求，制得纸基胶水；
D300:制备覆铜板
纸基胶水通过浸渍135g/m²的漂白木浆纸，烘箱中的温度为120-210℃，预浸渍体在烘箱中加热处理的时间为2-4min，得到的半固化片中的厚度为150-250µm，所述半固化片的挥发分为2-4%，使用0.7±0.2MPa压制6min，流动度为2.5-4.5%，烘干成半固化片并切断成所要求的尺寸，制成纸基半固化片；将所制得8张纸基半固化片和1张涂胶铜箔进行叠合并通过热压机控制温度和压力进行压制，热压机压制90-150分钟，其压制条件：前5分钟从0MPa逐步加压至4MPa,之后逐步从4Mpa 加压至8.5Mpa,热压温度为120-190℃，得到1.6mm厚度纸基覆铜板。
对比1
对比例1与实施例1的区别步骤在于：
对比例1中，删除D100整个步骤（包括D101-D108步骤）；
相应的，删除D200中的D208这一个步骤。
除了上述区别步骤外，对比例1其他部分的步骤内容与实施例1相同。
对比2
对比例2与实施例1的区别步骤在于：
对比例2中，步骤D101中删除乙二醇成分，具体如下：
D101:在反应釜中加入10.5重量份的聚乙二醇、12.5重量份的甲醛，并进行搅拌10分钟。
除了上述区别步骤外，对比例2其他部分的步骤内容与实施例1相同。
对比3
对比例3与实施例1的区别步骤在于：
对比例3中，步骤D208中，聚乙氰胺树脂的用量上存在差异，具体如下：
D208:接着D207反应釜中加入由步骤D100制得的聚乙氰胺树脂18.5重量份，并搅拌1小时。
除了上述区别步骤外，对比例3其他部分的步骤内容与实施例1相同。
对比4
对比例4与实施例1的区别步骤在于：
对比例4中，步骤D208中，聚乙氰胺树脂的用量上存在差异，具体如下：
D208:接着D207反应釜中加入由步骤D100制得的聚乙氰胺树脂37重量份，并搅拌1小时。
除了上述区别步骤外，对比例4其他部分的步骤内容与实施例1相同。
对比5
对比例5与实施例1的区别步骤在于：
对比例5中，步骤D208中，聚乙氰胺树脂的用量上存在差异，具体如下：
D208:接着D207反应釜中加入由步骤D100制得的聚乙氰胺树脂55.7重量份，并搅拌1小时。
除了上述区别步骤外，对比例4其他部分的步骤内容与实施例1相同。
对比6
对比例6与实施例1的区别步骤在于：
对比例6中，步骤D208中，聚乙氰胺树脂的用量上存在差异，具体如下：
D208:接着D207反应釜中加入由步骤D100制得的聚乙氰胺树脂74.2重量份，并搅拌1小时。
除了上述区别步骤外，对比例6其他部分的步骤内容与实施例1相同。
将上述实施例1、对比例1-6制得的1.6mm厚度纸基覆铜板作CHCC 85达标、覆铜板标准及测定根据GB/T 4721-2021、GB/T 4722-2017、GB/T 4723-2017的规定进行测试，具体结果如表1所示。
表1 实施例1和对比例1-6覆铜板性能测定数据对比表
从表1中可以看出，对比例1为现有常规纸基胶水制备的纸基覆铜板，即未添加本申请聚乙氰胺树脂，测定结果其苯酚超过3500，甲醛超过100，不满足CHCC85标准。对比例2采用不添加乙二醇的聚乙氰胺树脂，测定结构其甲醛小于100，然而苯酚超过2000，亦不满足CHCC85标准。
对比例3-6为添加本申请聚乙氰胺树脂比例的差异：
对比例3-4中聚乙氰胺树脂比例分别为2%、4%，测定结果，甲醛小于100，苯酚分别超过1000和超过500；实施例1聚乙氰胺树脂比例为5%，达到苯酚和甲醛均小于100，满足CHCC85标准。由此可知，当聚乙氰胺树脂比例小于5%时，存在苯酚去除不完全情况。
对比例5-6中聚乙氰胺树脂比例分别为6%、8%，比例均超过5%，测定结果苯酚和甲醛均小于100，满足CHCC85标准；然而，测定热应力和抗剥强度的数值，相比实施例1有所下降，说明当聚乙氰胺树脂比例超过5%时，存在耐热等性能下降问题。
以上测试数据结果表明，本申请制得的纸基覆铜板胶液能够满足CHCC85标准，其中实施例1的实施方式为最优实施方案。
以上所述仅为本发明的优选实施例，凡跟本发明权利要求范围所做的均等变化和修饰，均应属于本发明权利要求的范围。

Claims (10)

1.一种满足CHCC纸基覆铜板胶液的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
D100：制备聚乙氰胺树脂
D101:在反应釜中加入8-12重量份的聚乙二醇、9-13重量份的乙二醇、10-14重量份的甲醛，并进行搅拌；
D102:接着D101反应釜中加入16-22重量份的三聚氰胺，并进行搅拌；
D103:接着D102反应釜中加入0.1-0.3重量份的三乙胺，并继续搅拌；
D104:将温度升至90±2℃，开始计时反应，并开启温控系统控制反应温度，继续搅拌；
D105:将温度升至95±2℃，并保持温度120分钟，取样测定GT值；
D106:接着D105反应釜中GT值符合指标要求后，开始抽真空，关闭温控系统；
D107:接着D106反应釜中真空度提高，树脂温度下降，当温度下降至70℃，开启加热系统；
D108:接着D107反应釜中取样测定GT值，符合指标要求后，停止抽真空，开启冷却系统，并继续搅拌，温度降至50℃，再次取样测定GT值，符合指标要求，得到聚乙氰胺树脂；
D200：制备纸基胶水
D201:在反应釜中加入162-198重量份的腰果酚、162-198重量份的苯酚、22-28重量份的环氧大豆油、224-276重量份的甲醛，并进行搅拌；
D202:接着D201反应釜中加入1-2重量份的三乙胺、8-12重量份的氨水，开启加热升温，并继续搅拌；
D203:将温度升至90±2℃，开始计时反应，并开启温控系统控制反应温度；
D204:将温度升至95±2℃，并保持温度120分钟，取样测定GT值；
D205:接着D204反应釜中GT值符合指标要求后，开始抽真空，关闭温控系统；
D206:接着D205反应釜中真空度提高，树脂温度下降，当温度下降至70℃，开启加热系统；
D207: 接着D206反应釜中取样测定GT值，符合指标要求后，停止抽真空，开启冷却系统，并继续搅拌;
D208:接着D207反应釜中加入由步骤D100所制得的聚乙氰胺树脂40-52重量份，并搅拌1小时；
D209:接着D208反应釜中加入404-496重量份的甲醇，并搅拌1小时，取样测定，符合指标要求，制得纸基胶水，该纸基胶水为满足CHCC的纸基覆铜板胶液。
2.如权利要求1所述的一种满足CHCC纸基覆铜板胶液的制造方法，其特征在于，所述D101中，所述聚乙二醇选用PEG400。
3.如权利要求1所述的一种满足CHCC纸基覆铜板胶液的制造方法，其特征在于，所述D101中，乙二醇选用质量分数大于99。
4.如权利要求1所述的一种满足CHCC纸基覆铜板胶液的制造方法，其特征在于，所述D106中，GT值符合要求的指标为280±20s/160℃。
5.如权利要求1所述的一种满足CHCC纸基覆铜板胶液的制造方法，其特征在于，所述D108中，符合要求的指标有，GT值为120±20s/160℃，固体含量为70-90%/150℃·1h。
6.如权利要求1所述的一种满足CHCC纸基覆铜板胶液的制造方法，其特征在于，所述D208中，聚乙氰胺树脂的用量占纸基胶水总量的5%。
7.一种满足CHCC纸基覆铜板胶液的应用，根据权利要求1-6任一项所述的一种满足CHCC纸基覆铜板胶液的制造方法制备得的纸基胶水，在制造纸基覆铜板中的应用。
8.如权利要求7所述的一种满足CHCC纸基覆铜板胶液的应用，其特征在于，所述制造纸基覆铜板为步骤D300：采用所述纸基胶水浸渍并制备纸基半固化片，将所制得若干张纸基半固化片和涂胶铜箔进行叠合并通过热压机控制温度和压力进行压制，即得纸基覆铜板。
9.如权利要求8所述的一种满足CHCC纸基覆铜板胶液的应用，其特征在于，所述D300中，制备纸基半固化片步骤为：纸基胶水通过浸渍130-155g/m²的漂白木浆纸，烘箱中的温度为120-210℃，预浸渍体在烘箱中加热处理的时间为2-4min，得到的半固化片中的厚度为150-250µm，所述半固化片的挥发分为2-4%，使用0.7±0.2MPa压制6min，流动度为2.5-4.5%，烘干成半固化片并切断成所要求的尺寸，制成纸基半固化片。
10.如权利要求8所述的一种满足CHCC纸基覆铜板胶液的应用，其特征在于，所述D300中，热压机压制90-150分钟，其压制条件为前5分钟从0MPa逐步加压至4MPa,之后逐步从4Mpa 加压至8.5Mpa,热压温度为120-190℃，得到1.6mm厚度纸基覆铜板。
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