CN117384457B - 一种无卤阻燃碳氢树脂覆铜板及其制备方法 - Google Patents

一种无卤阻燃碳氢树脂覆铜板及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN117384457B
CN117384457B CN202311331595.4A CN202311331595A CN117384457B CN 117384457 B CN117384457 B CN 117384457B CN 202311331595 A CN202311331595 A CN 202311331595A CN 117384457 B CN117384457 B CN 117384457B
Authority
CN
China
Prior art keywords
retardant
halogen
hydrocarbon resin
free flame
flame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202311331595.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN117384457A (zh
Inventor
朱利明
陈应峰
谢谏诤
王小龙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Yaohong Electronics Co ltd
Original Assignee
Jiangsu Yaohong Electronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Yaohong Electronics Co ltd filed Critical Jiangsu Yaohong Electronics Co ltd
Priority to CN202311331595.4A priority Critical patent/CN117384457B/zh
Publication of CN117384457A publication Critical patent/CN117384457A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN117384457B publication Critical patent/CN117384457B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/085—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D7/00—Producing flat articles, e.g. films or sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B33/00—Layered products characterised by particular properties or particular surface features, e.g. particular surface coatings; Layered products designed for particular purposes not covered by another single class
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F279/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of monomers having two or more carbon-to-carbon double bonds as defined in group C08F36/00
    • C08F279/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of monomers having two or more carbon-to-carbon double bonds as defined in group C08F36/00 on to polymers of conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B32B2307/3065—Flame resistant or retardant, fire resistant or retardant
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2351/00—Characterised by the use of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2463/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明涉及覆铜板技术领域，具体为一种无卤阻燃碳氢树脂覆铜板及其制备方法。本发明将2,5‑双(烯丙氧基)对苯二甲酰肼与磷酸、三聚氰胺混合，再通过甲醛与三聚氰胺反应生成羟甲基，制备含有氮、磷的阻燃单体；将阻燃单体与丁苯树脂、聚丁二烯树脂混合，在引发剂的作用下得到无卤阻燃碳氢树脂；将环氧树脂与无卤阻燃碳氢树脂共混，无卤阻燃碳氢树脂中的羟甲基参与环氧树脂的固化反应中，将混合后的树脂熟化，真空热压制成无卤阻燃碳氢树脂薄膜层，再与铜箔、聚乙烯薄膜复合，得到覆铜板；本发明制备的覆铜板阻燃性能良好，具有更低的介电常数和损耗，满足应用要求。

Description

一种无卤阻燃碳氢树脂覆铜板及其制备方法
技术领域
本发明涉及覆铜板技术领域，具体为一种无卤阻燃碳氢树脂覆铜板及其制备方法。
背景技术
近年来，随着5G通信技术和互联网技术的发展，覆铜板产业向着高频高速方向升级，适合于高频化应用的树脂成为了各大加工厂家的重点研究对象。在众多的树脂材料中，碳氢树脂的分子极性相较于其他树脂更低，因此具有更低的介电常数和损耗，可作为高频高速覆铜板基材。
然而，碳氢树脂作为一种热塑性树脂，在使用过程中也存在一些问题：比如力学强度低、热性能不足、阻燃性差等问题，往往在制备过程中需要对其进行改性。目前，碳氢树脂的阻燃通常是通过添加溴系阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂等阻燃剂达到阻燃效果；但溴系阻燃剂在燃烧过程中释放腐蚀性强的溴化氢气体，对人类健康和生态环境会造成危害；而含磷、含氮阻燃剂虽对环境相对友好，但它们通常以添加剂的形式与基材混合，相容性较差，对覆铜板电学性能和力学性能均有影响，且会出现迁移、熔滴现象，阻燃效果不佳。
发明内容
本发明的目的在于提供一种无卤阻燃碳氢树脂覆铜板及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种无卤阻燃碳氢树脂覆铜板及其制备方法，包括以下步骤：
步骤1：制备阻燃单体；
将2,5-双(烯丙氧基)对苯二甲酰肼、磷酸溶液混合，升温后保温反应，加入三聚氰胺，继续反应；调节pH值，加入甲醛，反应得到阻燃单体；
步骤2：制备无卤阻燃碳氢树脂；
S21：将丁苯树脂、聚丁二烯树脂、阻燃单体和N,N-二甲基甲酰胺混合，升温搅拌制得混合物料A，待用；将引发剂及N,N-二甲基甲酰胺混合，升温搅拌制得混合物料B；将混合物料A加入到混合物料B中，升温反应后降温出料，真空抽吸溶剂，得到无卤阻燃碳氢树脂；
S22：将无卤阻燃碳氢树脂、环氧树脂、消泡剂、分散剂、纳米二氧化硅、丁醇、固化剂混合研磨、熟化，真空热压得到无卤阻燃碳氢树脂薄膜层；
步骤3：按照铜箔、聚乙烯薄膜、无卤阻燃碳氢树脂薄膜层、聚乙烯薄膜、铜箔的顺序依次叠放各层材料，置于真空热压机中热压，得到无卤阻燃碳氢树脂覆铜板。
进一步的，步骤1中，阻燃单体的制备方法为：将2,5-双(烯丙氧基)对苯二甲酰肼、磷酸溶液混合，升温至50～60℃，保温5～6h后加入三聚氰胺，反应1～2h；调节pH值至8～9，加入甲醛，反应得到阻燃单体。
进一步的，S21中，混合物料A中各组分含量，按重量计，50～60份丁苯树脂、40～50份聚丁二烯树脂、30～40份阻燃单体、100～250份N,N-二甲基甲酰胺；混合物料B中各组分含量，按重量计，将3～5份引发剂、30～45份N,N-二甲基甲酰胺。
进一步的，S21中，无卤阻燃碳氢树脂的制备方法为：将混合物料A加入到混合物料B中，升温至70～150℃，反应6～8h，降温至20～40℃出料，真空抽吸溶剂，得到无卤阻燃碳氢树脂
进一步的，S21中，无卤阻燃碳氢树脂的固含量为60～65％。
进一步的，S22中，无卤阻燃碳氢树脂中，各组分用量，按重量计，40～50份无卤阻燃碳氢树脂；0.5～1份消泡剂、0.2～0.3份分散剂、15～20份纳米二氧化硅、30～40份丁醇、0.8～1份固化剂，环氧树脂的用量为占无卤阻燃碳氢树脂用量的5～10％。
进一步的，S21中，所述消泡剂为有机硅消泡剂；固化剂为有机胺固化剂。
进一步的，S22中，真空热压过程中，热压压力为1～10MPa，热压温度为100～190℃，热压时间30～180min。
进一步的，步骤3中，热压压力1～3MPa，热压温度150～200℃，热压时间10～30min。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明中，2,5-双(烯丙氧基)对苯二甲酰肼含有苯环，具有良好的成碳能力；使用磷酸作为磷源，三聚氰胺作为氮源，制备具有阻燃效果的阻燃单体，并将阻燃单体与丁苯树脂、聚丁二烯树脂混合，在引发剂的作用下共聚得到具有良好阻燃性能的碳氢树脂，无需加入含卤阻燃剂和无机阻燃填料。
为了进一步改善碳氢树脂在实际应用中的粘附效果，本发明选择采用环氧树脂对其进行改性。为了改善环氧树脂与碳氢树脂的相容性，本发明利用甲醛与三聚氰胺反应，生产的羟甲基能够参与到环氧树脂的固化反应中，从而提高两种树脂的交联效果。在加入环氧树脂的时候，需要将其用量控制在碳氢树脂用量的5～10％，在提高碳氢树脂的粘附性能的同时，不影响碳氢树脂的介电常数和介电损耗。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本实验中所用材料及其来源：丁苯树脂来自爱宇隆，型号AL-3001A；聚丁二烯树脂来自巨胜科技，纯度99％；环氧树脂为水性环氧树脂，来自星辰合成材料，货号100；消泡剂为有机硅消泡剂，来自大田化学，货号N-10；分散剂来自科莱恩，型号PL-30；纳米二氧化硅来自德科岛金科技，型号DK-SiO2-X30；固化剂为乙二胺，来自澳兴化工；聚乙烯薄膜来自厚生，厚度为25μm；引发剂为过氧化二异丙苯，来自阿拉丁。
实施例1：一种无卤阻燃碳氢树脂覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：制备阻燃单体；
将300g 2,5-双(烯丙氧基)对苯二甲酰肼、230g 85％磷酸溶液混合，升温至50℃，保温5h后加入126g三聚氰胺，反应1h；调节pH值至8，加入32g甲醛，反应得到阻燃单体；
步骤2：制备无卤阻燃碳氢树脂；
S21：将50kg丁苯树脂、45kg聚丁二烯树脂、30kg阻燃单体和100kg N,N-二甲基甲酰胺混合，升温到40℃，搅拌制得混合物料A，待用；将3kg引发剂及30kg N,N-二甲基甲酰胺混合，升温至40℃，搅拌制得混合物料B；将混合物料A加入到混合物料B中，升温至70℃，反应8h，降温至20℃出料，真空抽吸溶剂，得到固含量60％的无卤阻燃碳氢树脂；
S22：将42kg无卤阻燃碳氢树脂、4.2kg环氧树脂、0.5kg消泡剂、0.25kg分散剂、17kg纳米二氧化硅、33kg丁醇、0.8kg固化剂混合研磨，熟化15min，真空热压得到无卤阻燃碳氢树脂薄膜层，热压压力为1MPa，热压温度为190℃，热压时间180min；
步骤3：按照铜箔、聚乙烯薄膜、无卤阻燃碳氢树脂薄膜层、聚乙烯薄膜、铜箔的顺序依次叠放各层材料，然后置于真空热压机中热压，热压压力1MPa，热压温度150℃，热压时间10min，得到无卤阻燃碳氢树脂覆铜板；所述无卤阻燃碳氢树脂薄膜层的厚度为100μm，聚乙烯薄膜的厚度为25μm，铜箔的厚度为12μm，最终无卤阻燃碳氢树脂覆铜板的厚度为160μm。
实施例2：一种无卤阻燃碳氢树脂覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：制备阻燃单体；
将300g 2,5-双(烯丙氧基)对苯二甲酰肼、230g 85％磷酸溶液混合，升温至55℃，保温5h后加入126g三聚氰胺，反应1.1h；调节pH值至9，加入32g甲醛，反应得到阻燃单体；
步骤2：制备无卤阻燃碳氢树脂；
S21：将50kg丁苯树脂、45kg聚丁二烯树脂、30kg阻燃单体和100kg N,N-二甲基甲酰胺混合，升温到40℃，搅拌制得混合物料A，待用；将3kg引发剂及30kg N,N-二甲基甲酰胺混合，升温至40℃，搅拌制得混合物料B；将混合物料A加入到混合物料B中，升温至75℃，反应7.5h，降温至25℃出料，真空抽吸溶剂，得到固含量60％的无卤阻燃碳氢树脂；
S22：将42kg无卤阻燃碳氢树脂、4.2kg环氧树脂、0.5kg消泡剂、0.25kg分散剂、17kg纳米二氧化硅、33kg丁醇、0.8kg固化剂混合研磨，熟化20min，真空热压得到无卤阻燃碳氢树脂薄膜层，热压压力为8MPa，热压温度为170℃，热压时间60min；
步骤3：按照铜箔、聚乙烯薄膜、无卤阻燃碳氢树脂薄膜层、聚乙烯薄膜、铜箔的顺序依次叠放各层材料，然后置于真空热压机中热压，热压压力1.5MPa，热压温度155℃，热压时间12min，得到无卤阻燃碳氢树脂覆铜板；所述无卤阻燃碳氢树脂薄膜层的厚度为100μm，聚乙烯薄膜的厚度为25μm，铜箔的厚度为12μm，最终无卤阻燃碳氢树脂覆铜板的厚度为160μm。
实施例3：一种无卤阻燃碳氢树脂覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：制备阻燃单体；
将300g 2,5-双(烯丙氧基)对苯二甲酰肼、230g 85％磷酸溶液混合，升温至56℃，保温5.5h后加入126g三聚氰胺，反应1.2h；调节pH值至8.3，加入32g甲醛，反应得到阻燃单体；
步骤2：制备无卤阻燃碳氢树脂；
S21：将50kg丁苯树脂、45kg聚丁二烯树脂、30kg阻燃单体和100kg N,N-二甲基甲酰胺混合，升温到50℃，搅拌制得混合物料A，待用；将3kg引发剂及30kg N,N-二甲基甲酰胺混合，升温至50℃，搅拌制得混合物料B；将混合物料A加入到混合物料B中，升温至95℃，反应7.5h，降温至30℃出料，真空抽吸溶剂，得到固含量60％的无卤阻燃碳氢树脂；
S22：将42kg无卤阻燃碳氢树脂、4.2kg环氧树脂、0.5kg消泡剂、0.25kg分散剂、17kg纳米二氧化硅、33kg丁醇、0.8kg固化剂混合研磨，熟化20min，真空热压得到无卤阻燃碳氢树脂薄膜层，热压压力为3.5MPa，热压温度为165℃，热压时间100min；
步骤3：按照铜箔、聚乙烯薄膜、无卤阻燃碳氢树脂薄膜层、聚乙烯薄膜、铜箔的顺序依次叠放各层材料，然后置于真空热压机中热压，热压压力1.5MPa，热压温度180℃，热压时间22min，得到无卤阻燃碳氢树脂覆铜板；所述无卤阻燃碳氢树脂薄膜层的厚度为100μm，聚乙烯薄膜的厚度为25μm，铜箔的厚度为12μm，最终无卤阻燃碳氢树脂覆铜板的厚度为160μm。
实施例4：一种无卤阻燃碳氢树脂覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：制备阻燃单体；
将300g 2,5-双(烯丙氧基)对苯二甲酰肼、230g 85％磷酸溶液混合，升温至57℃，保温6h后加入126g三聚氰胺，反应1h；调节pH值至9，加入32g甲醛，反应得到阻燃单体；
步骤2：制备无卤阻燃碳氢树脂；
S21：将50kg丁苯树脂、45kg聚丁二烯树脂、30kg阻燃单体和100kg N,N-二甲基甲酰胺混合，升温到52℃，搅拌制得混合物料A，待用；将3kg引发剂及30kg N,N-二甲基甲酰胺混合，升温至53℃，搅拌制得混合物料B；将混合物料A加入到混合物料B中，升温至100℃，反应7.1h，降温至33℃出料，真空抽吸溶剂，得到固含量60％的无卤阻燃碳氢树脂；
S22：将42kg无卤阻燃碳氢树脂、4.2kg环氧树脂、0.5kg消泡剂、0.25kg分散剂、17kg纳米二氧化硅、33kg丁醇、0.8kg固化剂混合研磨，熟化28min，真空热压得到无卤阻燃碳氢树脂薄膜层，热压压力为8MPa，热压温度为100℃，热压时间120min；
步骤3：按照铜箔、聚乙烯薄膜、无卤阻燃碳氢树脂薄膜层、聚乙烯薄膜、铜箔的顺序依次叠放各层材料，然后置于真空热压机中热压，热压压力1MPa，热压温度175℃，热压时间25min，得到无卤阻燃碳氢树脂覆铜板；所述无卤阻燃碳氢树脂薄膜层的厚度为100μm，聚乙烯薄膜的厚度为25μm，铜箔的厚度为12μm，最终无卤阻燃碳氢树脂覆铜板的厚度为160μm。
实施例5：一种无卤阻燃碳氢树脂覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：制备阻燃单体；
将300g 2,5-双(烯丙氧基)对苯二甲酰肼、230g 85％磷酸溶液混合，升温至57℃，保温5h后加入126g三聚氰胺，反应1h；调节pH值至9，加入32g甲醛，反应得到阻燃单体；
步骤2：制备无卤阻燃碳氢树脂；
S21：将50kg丁苯树脂、45kg聚丁二烯树脂、30kg阻燃单体和100kg N,N-二甲基甲酰胺混合，升温到55℃，搅拌制得混合物料A，待用；将3kg引发剂及30kg N,N-二甲基甲酰胺混合，升温至55℃，搅拌制得混合物料B；将混合物料A加入到混合物料B中，升温至120℃，反应7.5h，降温至38℃出料，真空抽吸溶剂，得到固含量60％的无卤阻燃碳氢树脂；
S22：将42kg无卤阻燃碳氢树脂、4.2kg环氧树脂、0.5kg消泡剂、0.25kg分散剂、17kg纳米二氧化硅、33kg丁醇、0.8kg固化剂混合研磨，熟化15～30min，真空热压得到无卤阻燃碳氢树脂薄膜层，热压压力为1MPa，热压温度为190℃，热压时间180min；
步骤3：按照铜箔、聚乙烯薄膜、无卤阻燃碳氢树脂薄膜层、聚乙烯薄膜、铜箔的顺序依次叠放各层材料，然后置于真空热压机中热压，热压压力2.8MPa，热压温度185℃，热压时间25min，得到无卤阻燃碳氢树脂覆铜板；所述无卤阻燃碳氢树脂薄膜层的厚度为100μm，聚乙烯薄膜的厚度为25μm，铜箔的厚度为12μm，最终无卤阻燃碳氢树脂覆铜板的厚度为160μm。
实施例6：一种无卤阻燃碳氢树脂覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：制备阻燃单体；
将300g 2,5-双(烯丙氧基)对苯二甲酰肼、230g 85％磷酸溶液混合，升温至60℃，保温6h后加入126g三聚氰胺，反应2h；调节pH值至9，加入32g甲醛，反应得到阻燃单体；
步骤2：制备无卤阻燃碳氢树脂；
S21：将50kg丁苯树脂、45kg聚丁二烯树脂、30kg阻燃单体和100kg N,N-二甲基甲酰胺混合，升温到60℃，搅拌制得混合物料A，待用；将3kg引发剂及30kg N,N-二甲基甲酰胺混合，升温至60℃，搅拌制得混合物料B；将混合物料A加入到混合物料B中，升温至150℃，反应8h，降温至40℃出料，真空抽吸溶剂，得到固含量60％的无卤阻燃碳氢树脂；
S22：将42kg无卤阻燃碳氢树脂、4.2kg环氧树脂、0.5kg消泡剂、0.25kg分散剂、17kg纳米二氧化硅、33kg丁醇、0.8kg固化剂混合研磨，熟化30min，真空热压得到无卤阻燃碳氢树脂薄膜层，热压压力为10MPa，热压温度为100℃，热压时间30min；
步骤3：按照铜箔、聚乙烯薄膜、无卤阻燃碳氢树脂薄膜层、聚乙烯薄膜、铜箔的顺序依次叠放各层材料，然后置于真空热压机中热压，热压压力3MPa，热压温度200℃，热压时间10min，得到无卤阻燃碳氢树脂覆铜板；所述无卤阻燃碳氢树脂薄膜层的厚度为100μm，聚乙烯薄膜的厚度为25μm，铜箔的厚度为12μm，最终无卤阻燃碳氢树脂覆铜板的厚度为160μm。
对比例1：不加入阻燃单体，其余参数与实施例1相同。
步骤1：制备碳氢树脂；
S11：将50kg丁苯树脂、45kg聚丁二烯树脂和100kg N,N-二甲基甲酰胺混合，升温到40℃，搅拌制得混合物料A，待用；将3kg引发剂及30kg N,N-二甲基甲酰胺混合，升温至40℃，搅拌制得混合物料B；将混合物料A加入到混合物料B中，升温至70℃，反应8h，降温至20℃出料，真空抽吸溶剂，得到固含量60％的碳氢树脂；
S12：将42kg碳氢树脂、4.2kg环氧树脂、0.5kg消泡剂、0.25kg分散剂、17kg纳米二氧化硅、33kg丁醇、0.8kg固化剂混合研磨，熟化15min，真空热压得到无卤阻燃碳氢树脂薄膜层，热压压力为1MPa，热压温度为190℃，热压时间为180min；
步骤2：按照铜箔、聚乙烯薄膜、无卤阻燃碳氢树脂薄膜层、聚乙烯薄膜、铜箔的顺序依次叠放各层材料，然后置于真空热压机中热压，热压压力1MPa，热压温度150℃，热压时间10min，得到无卤阻燃碳氢树脂覆铜板；所述无卤阻燃碳氢树脂薄膜层的厚度为100μm，聚乙烯薄膜的厚度为25μm，铜箔的厚度为12μm，最终无卤阻燃碳氢树脂覆铜板的厚度为160μm。
对比例2：S22中不加入环氧树脂改性，其余参数与实施例2相同。
步骤1：制备阻燃单体；
将300g 2,5-双(烯丙氧基)对苯二甲酰肼、230g 85％磷酸溶液混合，升温至55℃，保温5h后加入126g三聚氰胺，反应1.1h；调节pH值至9，加入32g甲醛，反应得到阻燃单体；
步骤2：制备无卤阻燃碳氢树脂；
S21：将50kg丁苯树脂、45kg聚丁二烯树脂、30kg阻燃单体和100kg N,N-二甲基甲酰胺混合，升温到40℃，搅拌制得混合物料A，待用；将3kg引发剂及30kg N,N-二甲基甲酰胺混合，升温至40℃，搅拌制得混合物料B；将混合物料A加入到混合物料B中，升温至75℃，反应7.5h，降温至25℃出料，真空抽吸溶剂，得到固含量60％的无卤阻燃碳氢树脂；
S22：真空热压无卤阻燃碳氢树脂得到无卤阻燃碳氢树脂薄膜层，热压压力为8MPa，热压温度为170℃，热压时间为60min；
步骤3：按照铜箔、聚乙烯薄膜、无卤阻燃碳氢树脂薄膜层、聚乙烯薄膜、铜箔的顺序依次叠放各层材料，然后置于真空热压机中热压，热压压力为1.5MPa，热压温度为155℃，热压时间为12min，得到无卤阻燃碳氢树脂覆铜板；所述无卤阻燃碳氢树脂薄膜层的厚度为100μm，聚乙烯薄膜的厚度为25μm，铜箔的厚度为12μm，最终无卤阻燃碳氢树脂覆铜板的厚度为160μm。
对比例3：提高环氧树脂的用量，其余参数与实施例3相同。
步骤1：制备阻燃单体；
将300g 2,5-双(烯丙氧基)对苯二甲酰肼、230g 85％磷酸溶液混合，升温至56℃，保温5.5h后加入126g三聚氰胺，反应1.2h；调节pH值至8.3，加入32g甲醛，反应得到阻燃单体；
步骤2：制备无卤阻燃碳氢树脂；
S21：将50kg丁苯树脂、45kg聚丁二烯树脂、30kg阻燃单体和100kg N,N-二甲基甲酰胺混合，升温到50℃，搅拌制得混合物料A，待用；将3kg引发剂及30kg N,N-二甲基甲酰胺混合，升温至50℃，搅拌制得混合物料B；将混合物料A加入到混合物料B中，升温至95℃，反应7.5h，降温至30℃出料，真空抽吸溶剂，得到固含量60％的无卤阻燃碳氢树脂；
S22：将42kg无卤阻燃碳氢树脂、8kg环氧树脂、0.5kg消泡剂、0.25kg分散剂、17kg纳米二氧化硅、33kg丁醇、0.8kg固化剂混合研磨，熟化20min，真空热压得到无卤阻燃碳氢树脂薄膜层，热压压力为3.5MPa，热压温度为165℃，热压时间100min；
步骤3：按照铜箔、聚乙烯薄膜、无卤阻燃碳氢树脂薄膜层、聚乙烯薄膜、铜箔的顺序依次叠放各层材料，然后置于真空热压机中热压，热压压力1.5MPa，热压温度180℃，热压时间22min，得到无卤阻燃碳氢树脂覆铜板；所述无卤阻燃碳氢树脂薄膜层的厚度为100μm，聚乙烯薄膜的厚度为25μm，铜箔的厚度为12μm，最终无卤阻燃碳氢树脂覆铜板的厚度为160μm。
实验：对实施例1～6和对比例1～3中制备的碳氢树脂覆铜板材料进行介电常数、介电损耗，对碳氢树脂薄膜层阻燃性能进行测试，其中：
介电常数和介电损耗均采用ZJD-C型介电常数及介电损耗测试仪进行测试；
阻燃性能：根据标准GB/T 2406.1-2008的标准进行测试；
剥离强度：将本发明制备的无卤阻燃碳氢树脂热压成薄膜层，在与聚乙烯薄膜热压贴合，施加剪切力测试粘附效果；
结论：实施例1～6数据表明，本发明制备覆铜板的介电常数和介电损耗较低，同时具有优异的阻燃性能和剥离强度。实施例1和对比例1数据表明，阻燃单体不仅可以提高碳氢树脂的阻燃效果，同时还能够与环氧树脂交联，从而提高剥离强度，改善粘附效果；实施例2和对比例2数据表明，加入少量的环氧树脂会导致介电常数和介电损耗略微上升，同时会提供粘附性能；实施例3和对比例3数据表明，过量的环氧树脂会大大影响介电常数和介电损耗。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种无卤阻燃碳氢树脂覆铜板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1：制备阻燃单体；
将2,5-双(烯丙氧基)对苯二甲酰肼、磷酸溶液混合，升温后保温反应，加入三聚氰胺，继续反应；调节pH值，加入甲醛，反应得到阻燃单体；
步骤2：制备无卤阻燃碳氢树脂；
S21：将丁苯树脂、聚丁二烯树脂、阻燃单体和N,N-二甲基甲酰胺混合，升温搅拌制得混合物料A，待用；将引发剂及N,N-二甲基甲酰胺混合，升温搅拌制得混合物料B；将混合物料A加入到混合物料B中，升温反应后降温出料，真空抽吸溶剂，得到无卤阻燃碳氢树脂；其中，混合物料A中各组分含量，按重量计，50～60份丁苯树脂、40～50份聚丁二烯树脂、30～40份阻燃单体、100～250份N,N-二甲基甲酰胺；混合物料B中各组分含量，按重量计，3～5份引发剂、30～45份N,N-二甲基甲酰胺；
S22：将无卤阻燃碳氢树脂、环氧树脂、消泡剂、分散剂、纳米二氧化硅、丁醇、固化剂混合研磨、熟化，真空热压得到无卤阻燃碳氢树脂薄膜层；其中，无卤阻燃碳氢树脂薄膜层中各组分用量，按重量计，40～50份无卤阻燃碳氢树脂；0.5～1份消泡剂、0.2～0.3份分散剂、15～20份纳米二氧化硅、30～40份丁醇、0.8～1份固化剂，环氧树脂的用量为无卤阻燃碳氢树脂用量的5～10％；
步骤3：按照铜箔、聚乙烯薄膜、无卤阻燃碳氢树脂薄膜层、聚乙烯薄膜、铜箔的顺序依次叠放各层材料，然后置于真空热压机中热压，得到无卤阻燃碳氢树脂覆铜板。
2.根据权利要求1所述的一种无卤阻燃碳氢树脂覆铜板的制备方法，其特征在于：步骤1中，阻燃单体的制备方法为：将2,5-双(烯丙氧基)对苯二甲酰肼、磷酸溶液混合，升温至50～60℃，保温5～6h后加入三聚氰胺，反应1～2h；调节pH值至8～9，加入甲醛，反应得到阻燃单体。
3.根据权利要求1所述的一种无卤阻燃碳氢树脂覆铜板的制备方法，其特征在于：S21中，无卤阻燃碳氢树脂的制备方法为：将混合物料A加入到混合物料B中，升温至70～150℃，反应6～8h，降温至20～40℃出料，真空抽吸溶剂，得到无卤阻燃碳氢树脂。
4.根据权利要求3所述的一种无卤阻燃碳氢树脂覆铜板的制备方法，其特征在于：无卤阻燃碳氢树脂的固含量为60～65％。
5.根据权利要求1所述的一种无卤阻燃碳氢树脂覆铜板的制备方法，其特征在于：消泡剂为有机硅消泡剂；固化剂为有机胺固化剂。
6.根据权利要求1所述的一种无卤阻燃碳氢树脂覆铜板的制备方法，其特征在于：S22中，真空热压过程中，热压压力为1～10MPa，热压温度为100～190℃，热压时间30～180min。
7.根据权利要求1所述的一种无卤阻燃碳氢树脂覆铜板的制备方法，其特征在于：步骤3中，热压压力1～3MPa，热压温度150～200℃，热压时间10～30min。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的一种无卤阻燃碳氢树脂覆铜板的制备方法制备得到的无卤阻燃碳氢树脂覆铜板。
CN202311331595.4A 2023-10-16 2023-10-16 一种无卤阻燃碳氢树脂覆铜板及其制备方法 Active CN117384457B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311331595.4A CN117384457B (zh) 2023-10-16 2023-10-16 一种无卤阻燃碳氢树脂覆铜板及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311331595.4A CN117384457B (zh) 2023-10-16 2023-10-16 一种无卤阻燃碳氢树脂覆铜板及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN117384457A CN117384457A (zh) 2024-01-12
CN117384457B true CN117384457B (zh) 2024-03-19

Family

ID=89471473

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202311331595.4A Active CN117384457B (zh) 2023-10-16 2023-10-16 一种无卤阻燃碳氢树脂覆铜板及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN117384457B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117901506B (zh) * 2024-01-18 2024-08-16 江苏耀鸿电子有限公司 一种二氧化硅改性的碳氢树脂基覆铜板及其制备方法

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060053047A (ko) * 2004-11-13 2006-05-19 주식회사 엘지화학 높은 유전상수와 낮은 유전손실의 동박 적층판용 수지조성물
WO2013029271A1 (zh) * 2011-09-02 2013-03-07 广东生益科技股份有限公司 无卤树脂组合物以及使用其制作覆铜板的方法
CN104804377A (zh) * 2015-01-28 2015-07-29 广东生益科技股份有限公司 一种无卤树脂组合物及用其制作的预浸料和层压板
WO2015127860A1 (zh) * 2014-02-25 2015-09-03 广东生益科技股份有限公司 一种无卤阻燃型树脂组合物
CN109456304A (zh) * 2018-12-05 2019-03-12 武汉大学 易修饰近红外二区有机小分子染料及其合成方法和应用
CN111921616A (zh) * 2020-07-23 2020-11-13 江苏恒峰线缆有限公司 一种高性能的ldpe薄膜料
CN112048031A (zh) * 2020-08-31 2020-12-08 江苏东材新材料有限责任公司 一种无卤阻燃改性碳氢树脂及其制备方法
KR20210033591A (ko) * 2019-09-18 2021-03-29 젱 장 할로겐-무함유의 난연성 폴리카보네이트/abs 복합 재료
WO2022134230A1 (zh) * 2020-12-25 2022-06-30 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物、使用其的半固化片与覆铜箔层压板
CN115583061A (zh) * 2022-11-09 2023-01-10 山东金宝电子有限公司 一种碳氢树脂基无卤高频覆铜板的制备方法
CN115772308A (zh) * 2022-12-07 2023-03-10 江苏耀鸿电子有限公司 一种阻燃耐高温的碳氢树脂胶液及其制备的覆铜基板
WO2023125817A1 (zh) * 2021-12-31 2023-07-06 广东盈骅新材料科技有限公司 树脂组合物及其制备方法和应用

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060053047A (ko) * 2004-11-13 2006-05-19 주식회사 엘지화학 높은 유전상수와 낮은 유전손실의 동박 적층판용 수지조성물
WO2013029271A1 (zh) * 2011-09-02 2013-03-07 广东生益科技股份有限公司 无卤树脂组合物以及使用其制作覆铜板的方法
WO2015127860A1 (zh) * 2014-02-25 2015-09-03 广东生益科技股份有限公司 一种无卤阻燃型树脂组合物
CN104804377A (zh) * 2015-01-28 2015-07-29 广东生益科技股份有限公司 一种无卤树脂组合物及用其制作的预浸料和层压板
CN109456304A (zh) * 2018-12-05 2019-03-12 武汉大学 易修饰近红外二区有机小分子染料及其合成方法和应用
KR20210033591A (ko) * 2019-09-18 2021-03-29 젱 장 할로겐-무함유의 난연성 폴리카보네이트/abs 복합 재료
CN111921616A (zh) * 2020-07-23 2020-11-13 江苏恒峰线缆有限公司 一种高性能的ldpe薄膜料
CN112048031A (zh) * 2020-08-31 2020-12-08 江苏东材新材料有限责任公司 一种无卤阻燃改性碳氢树脂及其制备方法
WO2022134230A1 (zh) * 2020-12-25 2022-06-30 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物、使用其的半固化片与覆铜箔层压板
WO2023125817A1 (zh) * 2021-12-31 2023-07-06 广东盈骅新材料科技有限公司 树脂组合物及其制备方法和应用
CN115583061A (zh) * 2022-11-09 2023-01-10 山东金宝电子有限公司 一种碳氢树脂基无卤高频覆铜板的制备方法
CN115772308A (zh) * 2022-12-07 2023-03-10 江苏耀鸿电子有限公司 一种阻燃耐高温的碳氢树脂胶液及其制备的覆铜基板

Also Published As

Publication number Publication date
CN117384457A (zh) 2024-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN117384457B (zh) 一种无卤阻燃碳氢树脂覆铜板及其制备方法
CN103589052A (zh) 一种耐水阻燃聚丙烯复合材料及其制备方法
CN113004856B (zh) 一种高Tg热固性树脂组合物及其制备方法和应用
CN115873251B (zh) 改性马来酰亚胺预聚物及其制备方法、树脂组合物
CN111978726B (zh) 一种热固性树脂组合物及其制备方法和用途
CN115772308B (zh) 一种阻燃耐高温的碳氢树脂胶液及其制备的覆铜基板
CN114932727A (zh) 一种耐热碳氢树脂基覆铜板及其制备方法
CN114561170A (zh) 一种绝缘胶膜及其制备方法和应用
CN117533001B (zh) 一种耐冲击阻燃覆铜板及其制备方法
CN112048155A (zh) 一种无卤中Tg中损耗覆铜板用胶液及其制备方法和应用
CN117511233B (zh) 一种聚苯醚改性碳氢树脂组合物及其在覆铜板中的应用
US20180340106A1 (en) B-stageable adhesive composition
CN112661935B (zh) 一种覆铜板用高耐热水溶性异氰酸酯改性环氧树脂、组合物及其制备方法
CN111605267B (zh) 一种阻燃烯烃基板及其制备方法
CN110330635B (zh) 一种无卤阻燃耐热水溶性环氧树脂、组合物及其制备方法和用途
CN116285229B (zh) 一种无卤覆铜板用陶瓷增韧环氧树脂及其制备方法
CN115819766B (zh) 改性马来酰亚胺预聚物、树脂组合物及树脂组合物的应用
CN114230794B (zh) 改性双马来酰亚胺预聚物及树脂组合物、应用
CN114836147B (zh) 一种fc-bga封装载板用增层胶膜及使用其制作的涂胶铜箔
CN112708128A (zh) 改性聚苯醚树脂、聚苯醚复合材料及其制备方法、印制线路板
CN114953646A (zh) 一种用于mini LED背板的覆铜板的制备方法及覆铜板
CN113372875A (zh) 一种生物基胶粘剂及其制备方法和应用
CN113788823A (zh) 一种基于香草醛的生物基环氧树脂及其制备方法
CN108485591B (zh) 无卤阻燃低挥发不饱和树脂组合物及其用途
CN113025263A (zh) 一种覆铜板用热固性树脂组合物、胶液及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant