CN117352448B - 一种石墨舟硅片接驳装卸系统及装卸方法 - Google Patents
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- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 255
- 239000010439 graphite Substances 0.000 title claims abstract description 255
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 225
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 173
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 173
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 173
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims abstract description 119
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 35
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 159
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 37
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 18
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 2
- 241000252254 Catostomidae Species 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H01L21/67781—Batch transfer of wafers
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
本申请涉及一种石墨舟硅片接驳装卸系统及装卸方法,应用在硅片输送领域,包括转运装置,所述转运装置的输出端设有用于插取硅片的机械手,所述机械手的插取范围内设有用于缓存已镀膜硅片及未镀膜硅片的缓存装置,所述转运装置包括用于接收半石墨舟的接料单元、位于接料单元与机械手之间的摆渡单元以及两个与半石墨舟相匹配的装卸工位,所述机械手位于两个所述装卸工位之间。本申请具有的技术效果是:接料单元与摆渡单元两者单独控制,摆渡单元将石墨舟分别输送至两个装卸工位,灵活性强,提高了搬运速度的同时提高了生产效率。
Description
技术领域
本申请涉及硅片输送技术领域,尤其是涉及一种石墨舟硅片接驳装卸系统及装卸方法。
背景技术
在半导体领域,硅片作为最常用的基材被广泛应用在芯片、集成电路和电子器件的制造上。在硅片的整个加工过程中需要使用镀膜设备对硅片的表面进行镀膜。
现有硅片搬运中转设备,由石墨舟整体同时在一个输送线上进行输送,硅片放置在石墨舟中,由硅片输送线输送而来,其中花篮用于存储硅片以便于后续输送,转运设备会先取出石墨舟中未镀膜的硅片,转运设备再将镀膜后的硅片放置在石墨舟中;硅片输送线将装有镀完膜的硅片的石墨舟输送走,其中转运过程中还需要通过人工来判断石墨舟中镀完膜的硅片是否合格。
公开号CN107993970A公开了一种硅片输送系统,包括花篮上下料机构、用于固定花篮且带动花篮上下移动的升降机构以及硅片运载轨道、硅片缓存机构、六轴机械手、吸盘组件,所述硅片运载轨道的数量为四个,所述六轴机械手的底座到外侧的两个硅片运载轨道的距离相等,位于外侧的两个硅片运载轨道上的硅片缓存机构可延硅片运载轨道方向前后移动设置。当需要运载外侧硅片运载轨道上的硅片时,丝杠将硅片缓存机构上的收料盒推出,缩短收料盒和六轴机械手的距离,当取片完成,收料盒归位,不阻碍机械手的运动。
上述硅片输送系统在使用过程中,由于整体石墨舟长度较长,导致输送线需占据较大空间,为了提高空间利用率故将原有整体的石墨舟分为两个半石墨舟以降低空间的占用,但是将整体石墨舟改成两个半石墨舟后,原有的硅片输送系统运用于半石墨舟的使用时,会导致搬运中转半石墨舟的速度降低,生产效率低下。
发明内容
为了有助于解决现有硅片输送系统搬运中转半石墨舟的速度降低,生产效率低下的问题,本申请提供的一种石墨舟硅片接驳装卸系统,采用如下的技术方案:包括转运装置,所述转运装置的输出端设有用于插取硅片的机械手,所述机械手的插取范围内设有用于缓存已镀膜硅片及未镀膜硅片的缓存装置,所述转运装置包括用于接收半石墨舟的接料单元、位于接料单元与机械手之间的摆渡单元以及两个与半石墨舟相匹配的装卸工位,所述机械手位于两个所述装卸工位之间;
所述接料单元包括第一机架,所述第一机架上设有第一轨道,所述第一轨道上滑移连接有用于接收半石墨舟的第一接料输送机,所述第一接料输送机的输送方向与第一轨道垂直设置,所述第一机架上设有用于驱动第一接料输送机沿第一轨道滑移的第一驱动电机;
所述第一机架上设有第二轨道,所述第二轨道位于第一轨道与机械手之间,所述第二轨道与第一轨道平行设置,所述第二轨道上滑移连接有第一摆渡输送机,所述第一摆渡输送机的输送方向与第二轨道垂直设置,所述第一机架上设有用于驱动第一摆渡输送机沿第二轨道滑移的第二驱动电机;
所述第一机架上设有第三轨道,所述第三轨道位于第一轨道与机械手之间,所述第三轨道与第一轨道平行设置,所述第三轨道上滑移连接有第二摆渡输送机,所述第二摆渡输送机的输送方向与第三轨道垂直,所述第一机架上设有用于驱动第二摆渡输送机沿第三轨道滑移的第三驱动电机。
通过上述技术方案,当需要搬运中转石墨舟时,半石墨舟输送至接料单元后,摆渡单元将半石墨舟输送至机械手,机械手先取出石墨舟中未镀膜的硅片,再将缓存装置内镀膜完成的硅片插入半石墨舟中,半石墨舟再由摆渡单元输送回接料单元输送出石墨舟硅片接驳装卸系统实现石墨舟的搬运中转,机械手位于两个装卸工位之间,减少了机械手插取半石墨舟内硅片的范围半径,减少了搬运半石墨舟所需的空间,提高了空间利用率。
第二驱动电机启动驱动第一摆渡输送机沿第二轨道滑移,第一摆渡输送机将半石墨舟从第一接料输送机输送至装卸工位,减少了搬运半石墨舟所需的使用空间,提高了生产效率;第三驱动电机启动驱动第二摆渡输送机沿第三轨道滑移,第二摆渡输送机将半石墨舟从第一接料输送机输送至装卸工位,第一摆渡输送机可以与第二摆渡输送机同时输送半石墨舟,提高了搬运中转半石墨舟的速度和效率,第一摆渡输送机与第二摆渡输送机由第二驱动电机与第三驱动电机单独控制,灵活性更强。
利用单独的接料单元与摆渡单元依次对半石墨舟进行运输,第一驱动电机启动驱动第一接料输送机沿第一轨道滑移,从而接收半石墨舟并将半石墨舟通过第一接料输送机输送至摆渡单元,实现半石墨舟的自动接料摆渡,提高了生产效率。由于接料单元与摆渡单元两者均单独控制,灵活性强,摆渡单元将半石墨舟分别输送至两个装卸工位,与搬运整体石墨舟相比,搬运半石墨舟的所需的空间减少,提高了搬运速度的同时提高了生产效率。
在一个具体的可实施方案中,所述第一轨道上还滑移连接有三个缓存输送机,三个所述缓存输送机的输送方向与第一轨道垂直设置,所述第一驱动电机用于驱动三个缓存输送机与第一接料输送机沿第一轨道同步滑移。
通过上述技术方案,当第一接料输送机被半石墨舟占用,新输入的半石墨舟无法直接完成搬运中转时,缓存输送机对新输入的半石墨舟起到缓存作用,节省了半石墨舟需等待的机械节拍时间,提高了石墨舟硅片接驳装卸系统搬运半石墨舟周转的速度,提高了生产效率。
在一个具体的可实施方案中,所述摆渡单元背离接料单元的一侧设有第二机架,所述第二机架上设有第四轨道,所述第四轨道与第一轨道平行设置,所述第四轨道上分别滑移连接有第一输送机和第二输送机,所述第一输送机和第二输送机的输送方向与第四轨道垂直设置,所述机械手位于第一输送机与第二输送机之间,所述第一输送机和第二输送机上的输送区域构成所述装卸工位。
通过上述技术方案,第一输送机和第二输送机可以沿第四轨道滑移,即可以根据机械手的周转范围调节第一输送机和第二输送机的位置,降低了机械手抓取时的摆动范围,从而提高机械手抓取硅片的速度,提高了生产效率。
在一个具体的可实施方案中,所述缓存装置包括设置在第一输送机背离摆渡单元一侧的第一硅片缓存机构和设置在第二输送机背离摆渡单元一侧的第二硅片缓存机构,所述第一硅片缓存机构用于缓存已镀膜的硅片,所述第二硅片缓存机构用于缓存未镀膜的硅片。
通过上述技术方案,当硅片输送至缓存装置时,第一硅片缓存机构将已镀膜的硅片缓存排列,第二硅片缓存机构将未镀膜的硅片缓存排列,便于机械手整体抓取硅片插接进半石墨舟,提高了机械手插取硅片的速度,从而提高了搬运中转的效率。
在一个具体的可实施方案中,石墨舟硅片接驳装卸系统的装卸方法:
第一驱动电机启动驱动第一接料输送机移动至接料位承接前半石墨舟;
第二驱动电机启动驱动第一摆渡输送机移动至与第一接料输送机对齐;
第一接料输送机与第一摆渡输送机同步启动,将前半石墨舟自第一接料输送机输送至第一摆渡输送机;
第一接料输送机承接后半石墨舟;
第一驱动电机与第二驱动电机同时启动,驱动第一接料输送机和第一摆渡输送机同步移动至第一机架一侧的观察位;
待观测结束后,第二驱动电机启动驱动第一摆渡输送机与装卸工位对齐,第一摆渡输送机启动将前半石墨舟输送至装卸工位;
第一驱动电机启动驱动第一接料输送机移动,第三驱动电机启动驱动第二摆渡输送机移动至与第一接料输送机对齐;
第一接料输送机与第二摆渡输送机同步启动,将后半石墨舟自第一接料输送机输送至第二摆渡输送机;
第三驱动电机启动将第二摆渡输送机与装卸工位对齐,第二摆渡输送机启动将后半石墨舟输送至装卸工位;
机械手抓取前半石墨舟内未镀膜的硅片放入缓存机构,随后机械手抓取缓存机构内已镀膜的硅片放入前半石墨舟;
机械手抓取后半石墨舟内未镀膜的硅片放入缓存机构,随后机械手抓取缓存机构内已镀膜的硅片放入后半石墨舟。
在一个具体的可实施方案中,当第一接料输送机未被占用时,半石墨舟按照常规步骤输出转运装置,所述常规步骤包括:
第三驱动电机启动驱动第二摆渡输送机移动至与装卸工位对齐;
装卸工位上的后半石墨舟被输送至第二摆渡输送机;
第三驱动电机启动驱动第二摆渡输送机移动至与第一接料输送机对齐;
第一接料输送机与第二摆渡输送机同步启动,将后半石墨舟自第二摆渡输送机输送至第一接料输送机;
第二驱动电机启动驱动第一摆渡输送机移动至与装卸工位对齐;
装卸工位上的前半石墨舟被输送至第一摆渡输送机;
第一驱动电机与第二驱动电机同时启动,驱动第一接料输送机和第一摆渡输送机同步移动至第一机架一侧的观察位;
待观测结束后,第一驱动电机启动驱动第一接料输送机移动,第一接料输送机将后半石墨舟输送出石墨舟硅片接驳装卸系统;
第二驱动电机启动驱动第一摆渡输送机移动至与第一接料输送机对齐;
第一接料输送机与第一摆渡输送机同步启动,将前半石墨舟自第一摆渡输送机输送至第一接料输送机;
第一接料输送机将前半石墨舟输送出石墨舟硅片接驳装卸系统。
在一个具体的可实施方案中,当第一接料输送机与第一摆渡输送机被待加工的半石墨舟占用时,半石墨舟按照缓存步骤输出转运装置,所述缓存步骤包括:
第二驱动电机启动驱动第一摆渡输送机移动至与其中一个空闲的缓存输送机对齐;
缓存输送机与第一摆渡输送机同步启动,将待加工的前半石墨舟自第一摆渡输送机输送至空闲的缓存输送机;
第二驱动电机启动驱动第一摆渡输送机移动至与第一接料输送机对齐;
第一接料输送机与第一摆渡输送机同步启动,将待加工的后半石墨舟自第一接料输送机输送至第一摆渡输送机;
第二驱动电机启动驱动第一摆渡输送机移动至与其中一个空闲的缓存输送机对齐;
缓存输送机与第一摆渡输送机同步启动,将待加工的后半石墨舟自第一摆渡输送机输送至空闲的缓存输送机;
执行所述常规步骤将已加工的半石墨舟输送出转运装置;
第三驱动电机启动驱动第二摆渡输送机移动至与待加工的后半石墨舟对应的缓存输送机对齐;
第二摆渡输送机与缓存输送机同步启动,将待加工的后半石墨舟自缓存输送机输送至第二摆渡输送机;
第三驱动电机启动驱动第二摆渡输送机移动至与装卸工位对齐,第二摆渡输送机启动将待加工的后半石墨舟输送至装卸工位;
第二驱动电机启动驱动第一摆渡输送机移动至与待加工的前半石墨舟对应的缓存输送机对齐;
第一摆渡输送机与缓存输送机同步启动,将待加工的前半石墨舟自缓存输送机输送至第一摆渡输送机;
第二驱动电机启动驱动第一摆渡输送机移动至与装卸工位对齐,第一摆渡输送机启动将待加工的前半石墨舟输送至装卸工位。
综上所述,本申请具有以下有益技术效果:需要搬运中转石墨舟时,半石墨舟输送至接料单元后,摆渡单元将半石墨舟输送至机械手,机械手先取出石墨舟中未镀膜的硅片,再将缓存装置内镀膜完成的硅片插入半石墨舟中,半石墨舟再由摆渡单元输送回接料单元输送出石墨舟硅片接驳装卸系统实现石墨舟的搬运中转,机械手位于两个装卸工位之间,减少了机械手插取半石墨舟内硅片的范围半径,减少了搬运半石墨舟所需的空间,提高了空间利用率。利用单独的接料单元与摆渡单元依次对半石墨舟进行运输,第一驱动电机启动驱动第一接料输送机沿第一轨道滑移,从而接收半石墨舟并将半石墨舟通过第一接料输送机输送至摆渡单元,实现半石墨舟的自动接料摆渡,提高了生产效率。由于接料单元与摆渡单元两者均单独控制,灵活性强,摆渡单元将半石墨舟分别输送至两个装卸工位,输送半石墨舟与原有输送整体石墨舟相比,所需的输送线缩短,从而减少了输送线占据的使用空间,提高了空间利用率,搬运中转半石墨舟的方式更灵活,提高了搬运速度的同时提高了生产效率。
附图说明
图1是本申请实施例的整体结构示意图。
图2是本申请实施例用于体现接料单元的结构示意图。
图3是本申请实施例整体结构框架示意图。
附图标记:1、接料单元;2、摆渡单元;3、装卸工位;4、机械手;5、缓存装置;6、第一机架;7、第一轨道;8、第一接料输送机;9、第二轨道;10、第一摆渡输送机;11、第二摆渡输送机;12、第三轨道;13、缓存输送机;14、第二机架;15、第四轨道;16、第一输送机;17、第二输送机;18、第一硅片缓存机构;19、第二硅片缓存机构。
具体实施方式
以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。
现有整体石墨舟在使用时,由于整体石墨舟的长度较长,导致输送线需占据较大空间,故将原有整体的石墨舟分为两个半石墨舟以降低空间的占用,从而提高空间利用率。但将整体石墨舟改成两个半石墨舟后,原有的硅片输送系统运用于半石墨舟的使用时,会导致搬运中转半石墨舟的速度降低,生产效率低下。为解决上述技术问题,本申请实施例公开一种石墨舟硅片接驳装卸系统。
参照图1,石墨舟硅片接驳装卸系统包括转运装置,转运装置的输出端设置有用于插取硅片的机械手4,机械手4可以采用六轴机械手4,六轴机器人具有自由度高、关节灵活、动作准确的特点。每个关节都能独立运动,灵活适应不同工作环境和任务需求。机械手4的端部可以设置有吸盘组件,吸盘的间距与半石墨舟内的硅片槽的间距相同,机械手4的吸盘可伸入硅片槽中用于吸附硅片。机械手4的插取范围内设置有用于缓存已镀膜硅片及未镀膜硅片的缓存装置5,转运装置包括用于接收半石墨舟的接料单元1、位于接料单元1与机械手4之间的摆渡单元2以及两个与半石墨舟相匹配的装卸工位3,机械手4位于两个装卸工位3之间且机械手4的底座到两个装卸工位3的距离相等。
因此,当需要搬运中转石墨舟时,半石墨舟输送至接料单元1后,摆渡单元2将半石墨舟输送至机械手4,机械手4先取出石墨舟中未镀膜的硅片,再将缓存装置5内镀膜完成的硅片插入半石墨舟中,半石墨舟再由摆渡单元2输送回接料单元1输送出石墨舟硅片接驳装卸系统实现石墨舟的搬运中转,利用单独的接料单元1与摆渡单元2依次对半石墨舟进行运输,机械手4位于两个装卸工位3之间且机械手4的底座到两个装卸工位3的距离相等,减少了机械手4插取半石墨舟内硅片的范围半径,减少了搬运半石墨舟所需的空间,提高了空间利用率,接料单元1与摆渡单元2两者单独控制,摆渡单元2将石墨舟分别输送至两个装卸工位3,灵活性强,提高了搬运速度的同时提高了生产效率。
参照图1,接料单元1包括第一机架6,第一机架6上设置有第一轨道7,第一轨道7上滑移连接有用于接收半石墨舟的第一接料输送机8,第一接料输送机8的输送方向与第一轨道7垂直设置,第一机架6上安装有用于驱动第一接料输送机8沿第一轨道7滑移的第一驱动电机。第一轨道7上还滑移连接有三个缓存输送机13,第一接料输送机8与缓存输送机13的长度相等且互相平行端部对齐设置,三个缓存输送机13的输送方向与第一轨道7垂直设置,第一驱动电机用于驱动三个缓存输送机13与第一接料输送机8沿第一轨道7同步滑移。第一机架6背离缓存输送机13的一侧设置有观察位,观察位用于供操作人员人工观测半石墨舟内硅片是否合格。
因此,当第一接料输送机8被半石墨舟占用,新输入的半石墨舟无法直接完成搬运中转时,缓存输送机13对新输入的半石墨舟起到缓存作用,节省了半石墨舟需等待的机械节拍时间,提高了石墨舟硅片接驳装卸系统搬运半石墨舟周转的速度。第一驱动电机启动驱动第一接料输送机8沿第一轨道7滑移,从而接收半石墨舟并将半石墨舟通过第一接料输送机8输送至摆渡单元2,实现半石墨舟的自动接料摆渡,提高了生产效率。
参照图1和图2,第一机架6上设置有第二轨道9,第二轨道9位于第一轨道7与机械手4之间,第二轨道9与第一轨道7平行设置,第二轨道9上滑移连接有第一摆渡输送机10,第一摆渡输送机10的输送方向与第二轨道9垂直设置,第一机架6上设有用于驱动第一摆渡输送机10沿第二轨道9滑移的第二驱动电机。第一机架6上设有第三轨道12,第三轨道12位于第一轨道7与机械手4之间,第三轨道12与第一轨道7平行设置,第三轨道12上滑移连接有第二摆渡输送机11,第一摆渡输送机10与第二摆渡输送机11的长度相等且互相平行端部对齐设置,第二摆渡输送机11的输送方向与第三轨道12垂直,第一机架6上设有用于驱动第二摆渡输送机11沿第三轨道12滑移的第三驱动电机。
因此,第二驱动电机启动驱动第一摆渡输送机10沿第二轨道9滑移,第三驱动电机启动驱动第二摆渡输送机11沿第三轨道12滑移,第一摆渡输送机10将半石墨舟从第一接料输送机8输送至装卸工位3,第二摆渡输送机11将半石墨舟从第一接料输送机输送至装卸工位3。第一摆渡输送机10可以与第二摆渡输送机11同时输送半石墨舟,减少了搬运半石墨舟所需的使用空间,提高了搬运中转半石墨舟的速度和效率。第一摆渡输送机10与第二摆渡输送机11由第二驱动电机与第三驱动电机单独控制,灵活性更强。
参照图1和图2,摆渡单元2背离接料单元1的一侧设有第二机架14,第二机架14与第一机架6对齐设置,第二机架14上设置有第四轨道15,第四轨道15与第一轨道7平行设置,第四轨道15上分别滑移连接有第一输送机16和第二输送机17,第二机架14上可以设置可沿垂直第四轨道15方向往复移动的用于固定石墨舟的限位机构,在石墨舟装载硅片时,该限位机构对石墨舟进行固定。第一输送机16和第二输送机17的输送方向与第四轨道15垂直设置,机械手4位于第一输送机16与第二输送机17之间,第一输送机16和第二输送机17上的输送区域分别构成两个装卸工位3,装卸工位3的长度大于半石墨舟的长度。机械手4的底座至第一输送机16与第二输送机17的距离相等。
因此,第一输送机16和第二输送机17可以沿第四轨道15滑移,即可以根据机械手4的周转范围调节第一输送机16和第二输送机17的位置;当半石墨舟内靠近缓存缓存装置5一端的硅片插取完成后,第一输送机16和第二输送机17分别输送放置的半石墨舟向缓存装置5的方向移动,从而便于机械手4插取半石墨舟内抓取远离缓存装置5一端的硅片,降低了机械手4抓取时的摆动幅度,从而提高机械手4抓取硅片的速度,提高了生产效率。
参照图1和图2,缓存装置5包括设置在第一输送机16背离摆渡单元2一侧的第一硅片缓存机构18和设置在第二输送机17背离摆渡单元2一侧的第二硅片缓存机构19,机械手4的吸盘的间距与第一硅片缓存机构18和第二硅片缓存机构19内的硅片槽的间距相同,第一硅片缓存机构18用于缓存已镀膜的硅片,第二硅片缓存机构19用于缓存未镀膜的硅片,缓存装置5的一侧设置有向缓存装置5持续不断输入硅片的上料装置,其中对应第一硅片缓存机构18的上料装置向第一缓存机构内输送的为已镀膜的硅片,对应第二硅片缓存机构19的上料装置将第二硅片缓存机构19内未镀膜的硅片输送至下一道工序。
因此,当硅片输送至缓存装置5时,第一硅片缓存机构18将已镀膜的硅片缓存排列,第二硅片缓存机构19将未镀膜的硅片缓存排列,便于机械手4整体抓取硅片插接进半石墨舟,提高了机械手4插取硅片的速度,从而提高了搬运中转的效率。
综上所述,输送半石墨舟与原有输送整体石墨舟相比,所需的输送线缩短,从而减少了输送线占据的使用空间,提高了空间利用率;机械手4位于两个装卸工位3之间且机械手4的底座到两个装卸工位3的距离相等,与原有插取整体石墨舟内的硅片相比,机械手4插取半石墨舟内硅片的范围半径缩短,提高了插取速度的同时提高了生产效率;第一驱动电机启动驱动第一接料输送机8沿第一轨道7滑移,从而接收半石墨舟并将半石墨舟通过第一接料输送机8输送至摆渡单元2,实现半石墨舟的自动接料摆渡,提高了生产效率。由于接料单元1与摆渡单元2两者均单独控制,灵活性强,摆渡单元2将半石墨舟分别输送至两个装卸工位3,输送半石墨舟与原有输送整体石墨舟相比,所需的输送线缩短,从而减少了输送线占据的使用空间,提高了空间利用率,搬运中转半石墨舟的方式更灵活,提高了搬运速度的同时提高了生产效率。
基于上述石墨舟硅片接驳装卸系统,本申请实施例还公开一种石墨舟硅片接驳装卸方法。
参照图1和图3,半石墨舟输入的顺序为前半石墨舟先输入转运装置,后半石墨舟后输入转运装置;输出半石墨舟的顺序为后半石墨舟先输出转运装置,前半石墨舟后输出转运装置;其中机械手4先对后半石墨舟内的硅片进行插取操作,从而便于后半石墨舟先完成插取硅片后输出转运装置,节省了机械节拍,提高了搬运效率。
参照图1和图3,当输入半石墨舟时,石墨舟硅片接驳装卸方法包括:
步骤1,第一驱动电机启动驱动第一接料输送机8移动至接料位承接前半石墨舟,第一机架6背离机械手4的一侧为接料位;
步骤2,第二驱动电机启动驱动第一摆渡输送机10移动至与第一接料输送机8对齐;
步骤3,第一接料输送机8与第一摆渡输送机10同步启动,将前半石墨舟自第一接料输送机8输送至第一摆渡输送机10;
步骤4,第一接料输送机8从接料位承接后半石墨舟;
步骤5,第一驱动电机与第二驱动电机同时启动,驱动第一接料输送机8和第一摆渡输送机10同步移动至第一机架6一侧的观察位,以供观察位内的操作人员对半石墨舟内的硅片进行观测;
步骤6,待观测结束后,第二驱动电机启动驱动第一摆渡输送机10与第一输送机16对齐,第一摆渡输送机10启动将前半石墨舟输送至第一输送机16;
步骤7,第一驱动电机启动驱动第一接料输送机8移动,第三驱动电机启动驱动第二摆渡输送机11移动至与第一接料输送机8对齐;
步骤8,第一接料输送机8与第二摆渡输送机11同步启动,将后半石墨舟自第一接料输送机8输送至第二摆渡输送机11;
步骤9,第三驱动电机启动将第二摆渡输送机11与第二输送机17对齐,第二摆渡输送机11启动将后半石墨舟输送至第二输送机17;
步骤10,机械手4抓取后半石墨舟内未镀膜的硅片放入第二硅片缓存机,随后机械手4抓取第一硅片缓存机内已镀膜的硅片放入后半石墨舟;当后半石墨舟靠近第一硅片缓存机一侧未镀膜硅片被抓取已镀膜硅片被插入交替插取放置结束后,第二输送机17沿第四轨道15向第一硅片缓存机构18方向滑移,从而便于机械手4对后半石墨舟内远离第一硅片缓存机的一侧进行硅片插取;
步骤11,机械手4抓取前半石墨舟内未镀膜的硅片放入第二硅片缓存机,随后机械手4抓取第一硅片缓存机内已镀膜的硅片放入前半石墨舟;当前半石墨舟靠近第二硅片缓存机一侧未镀膜硅片被抓取已镀膜硅片被插入交替插取放置结束后,第一输送机16沿第四轨道15向第二硅片缓存机构19方向滑移,从而便于机械手4对前半石墨舟内远离第二硅片缓存机的一侧进行硅片插取。
参照图1和图3,在输出半石墨舟时,考虑会存在两种输送情况,输送情况的第一种为第一接料输送机8未被占用时,第二种为第一接料输送机8与第一摆渡输送机10被待加工的半石墨舟占用时。
当第一接料输送机8未被占用时,半石墨舟按照常规步骤输出转运装置,所述常规步骤包括:
步骤1,第三驱动电机启动驱动第二摆渡输送机11移动至与第二输送机17对齐;
步骤2,第二输送机17上的后半石墨舟被输送至第二摆渡输送机11;
步骤3,第三驱动电机启动驱动第二摆渡输送机11移动至与第一接料输送机8对齐;
步骤4,第一接料输送机8与第二摆渡输送机11同步启动,将后半石墨舟自第二摆渡输送机11输送至第一接料输送机8;
步骤5,第二驱动电机启动驱动第一摆渡输送机10移动至与第一输送机16对齐;
步骤6,第一输送机16上的前半石墨舟被输送至第一摆渡输送机10;
步骤7,第一驱动电机与第二驱动电机同时启动,驱动第一接料输送机8和第一摆渡输送机10同步移动至第一机架6一侧的观察位,以供观察位内的操作人员对半石墨舟内的硅片进行观测;
步骤8,待观测结束后,第一驱动电机启动驱动第一接料输送机8,第一接料输送机8将后半石墨舟输送出石墨舟硅片接驳装卸系统;
步骤9,第二驱动电机启动驱动第一摆渡输送机10移动至与第一接料输送机8对齐;
步骤10,第一接料输送机8与第一摆渡输送机10同步启动,将前半石墨舟自第一摆渡输送机10输送至第一接料输送机8;
步骤11,第一接料输送机8将前半石墨舟输送出石墨舟硅片接驳装卸系统。
参照图1和图3,当第一接料输送机8与第一摆渡输送机10被待加工的半石墨舟占用时,半石墨舟按照缓存步骤输出转运装置,所述缓存步骤包括:
第二驱动电机启动驱动第一摆渡输送机10移动至与其中一个空闲的缓存输送机13对齐;
缓存输送机13与第一摆渡输送机10 同步启动,将待加工的前半石墨舟自第一摆渡输送机10输送至与第一接料输送机8距离最近的空间的缓存输送机13;
第二驱动电机启动驱动第一摆渡输送机10移动至与第一接料输送机8对齐;
第一接料输送机8与第一摆渡输送机10 同步启动,将待加工的后半石墨舟自第一接料输送机8输送至第一摆渡输送机10;
第二驱动电机启动驱动第一摆渡输送机10移动至与其中一个空闲的缓存输送机13对齐;
缓存输送机13与第一摆渡输送机10 同步启动,将待加工的后半石墨舟自第一摆渡输送机10优先输送至空闲的缓存输送机13;
执行所述常规步骤将已加工的半石墨舟输送出转运装置;
第三驱动电机启动驱动第二摆渡输送机11移动至与待加工的后半石墨舟对应的缓存输送机13对齐;
第二摆渡输送机11与缓存输送机13同步启动,将待加工的后半石墨舟自缓存输送机13输送至第二摆渡输送机11;
第三驱动电机启动驱动第二摆渡输送机11移动至与装卸工位3对齐,第二摆渡输送机11启动将待加工的后半石墨舟输送至装卸工位3;
第二驱动电机启动驱动第一摆渡输送机10移动至与待加工的前半石墨舟对应的缓存输送机13对齐;
第一摆渡输送机10与缓存输送机13同步启动,将待加工的前半石墨舟自缓存输送机13输送至第一摆渡输送机10;
第二驱动电机启动驱动第一摆渡输送机10移动至与装卸工位3对齐,第一摆渡输送机10启动将待加工的前半石墨舟输送至装卸工位3。
本具体实施例仅仅是对本发明的解释,其并不是对本发明的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (6)
1.一种石墨舟硅片接驳装卸系统,其特征在于:包括转运装置,所述转运装置的输出端设有用于插取硅片的机械手(4),所述机械手(4)的插取范围内设有用于缓存已镀膜硅片及未镀膜硅片的缓存装置(5),所述转运装置包括用于接收半石墨舟的接料单元(1)、位于接料单元(1)与机械手(4)之间的摆渡单元(2)以及两个与半石墨舟相匹配的装卸工位(3),所述机械手(4)位于两个所述装卸工位(3)之间;
所述接料单元(1)包括第一机架(6),所述第一机架(6)上设有第一轨道(7),所述第一轨道(7)上滑移连接有用于接收半石墨舟的第一接料输送机(8),所述第一接料输送机(8)的输送方向与第一轨道(7)垂直设置,所述第一机架(6)上设有用于驱动第一接料输送机(8)沿第一轨道(7)滑移的第一驱动电机;
所述第一机架(6)上设有第二轨道(9),所述第二轨道(9)位于第一轨道(7)与机械手(4)之间,所述第二轨道(9)与第一轨道(7)平行设置,所述第二轨道(9)上滑移连接有第一摆渡输送机(10),所述第一摆渡输送机(10)的输送方向与第二轨道(9)垂直设置,所述第一机架(6)上设有用于驱动第一摆渡输送机(10)沿第二轨道(9)滑移的第二驱动电机;
所述第一机架(6)上设有第三轨道(12),所述第三轨道(12)位于第一轨道(7)与机械手(4)之间,所述第三轨道(12)与第一轨道(7)平行设置,所述第三轨道(12)上滑移连接有第二摆渡输送机(11),所述第二摆渡输送机(11)的输送方向与第三轨道(12)垂直,所述第一机架(6)上设有用于驱动第二摆渡输送机(11)沿第三轨道(12)滑移的第三驱动电机;
所述第一轨道(7)上还滑移连接有三个缓存输送机(13),三个所述缓存输送机(13)的输送方向与第一轨道(7)垂直设置,所述第一驱动电机用于驱动三个缓存输送机(13)与第一接料输送机(8)沿第一轨道(7)同步滑移。
2.根据权利要求1所述的石墨舟硅片接驳装卸系统,其特征在于:所述摆渡单元(2)背离接料单元(1)的一侧设有第二机架(14),所述第二机架(14)上设有第四轨道(15),所述第四轨道(15)与第一轨道(7)平行设置,所述第四轨道(15)上分别滑移连接有第一输送机(16)和第二输送机(17),所述第一输送机(16)和第二输送机(17)的输送方向与第四轨道(15)垂直设置,所述机械手(4)位于第一输送机(16)与第二输送机(17)之间,所述第一输送机(16)和第二输送机(17)上的输送区域构成所述装卸工位(3)。
3.根据权利要求2所述的石墨舟硅片接驳装卸系统,其特征在于:所述缓存装置(5)包括设置在第一输送机(16)背离摆渡单元(2)一侧的第一硅片缓存机构(18)和设置在第二输送机(17)背离摆渡单元(2)一侧的第二硅片缓存机构(19),所述第一硅片缓存机构(18)用于缓存已镀膜的硅片,所述第二硅片缓存机构(19)用于缓存未镀膜的硅片。
4.一种基于权利要求1所述的石墨舟硅片接驳装卸系统的装卸方法,其特征在于:所述方法包括:
第一驱动电机启动驱动第一接料输送机(8)移动至接料位承接前半石墨舟;
第二驱动电机启动驱动第一摆渡输送机(10)移动至与第一接料输送机(8)对齐;
第一接料输送机(8)与第一摆渡输送机(10)同步启动,将前半石墨舟自第一接料输送机(8)输送至第一摆渡输送机(10);
第一接料输送机(8)承接后半石墨舟;
第一驱动电机与第二驱动电机同时启动,驱动第一接料输送机(8)和第一摆渡输送机(10)同步移动至第一机架(6)一侧的观察位;
待观测结束后,第二驱动电机启动驱动第一摆渡输送机(10)与装卸工位(3)对齐,第一摆渡输送机(10)启动将前半石墨舟输送至装卸工位(3);
第一驱动电机启动驱动第一接料输送机(8)移动,第三驱动电机启动驱动第二摆渡输送机(11)移动至与第一接料输送机(8)对齐;
第一接料输送机(8)与第二摆渡输送机(11)同步启动,将后半石墨舟自第一接料输送机(8)输送至第二摆渡输送机(11);
第三驱动电机启动将第二摆渡输送机(11)与装卸工位(3)对齐,第二摆渡输送机(11)启动将后半石墨舟输送至装卸工位(3);
机械手(4)抓取前半石墨舟内未镀膜的硅片放入缓存机构,随后机械手(4)抓取缓存机构内已镀膜的硅片放入前半石墨舟;
机械手(4)抓取后半石墨舟内未镀膜的硅片放入缓存机构,随后机械手(4)抓取缓存机构内已镀膜的硅片放入后半石墨舟。
5.根据权利要求4所述的石墨舟硅片接驳装卸系统的装卸方法,其特征在于:所述方法还包括:
当第一接料输送机(8)未被占用时,半石墨舟按照常规步骤输出转运装置,所述常规步骤包括:
第三驱动电机启动驱动第二摆渡输送机(11)移动至与装卸工位(3)对齐;
装卸工位(3)上的后半石墨舟被输送至第二摆渡输送机(11);
第三驱动电机启动驱动第二摆渡输送机(11)移动至与第一接料输送机(8)对齐;
第一接料输送机(8)与第二摆渡输送机(11)同步启动,将后半石墨舟自第二摆渡输送机(11)输送至第一接料输送机(8);
第二驱动电机启动驱动第一摆渡输送机(10)移动至与装卸工位(3)对齐;
装卸工位(3)上的前半石墨舟被输送至第一摆渡输送机(10);
第一驱动电机与第二驱动电机同时启动,驱动第一接料输送机(8)和第一摆渡输送机(10)同步移动至第一机架(6)一侧的观察位;
待观测结束后,第一驱动电机启动驱动第一接料输送机(8)移动,第一接料输送机(8)将后半石墨舟输送出石墨舟硅片接驳装卸系统;
第二驱动电机启动驱动第一摆渡输送机(10)移动至与第一接料输送机(8)对齐;
第一接料输送机(8)与第一摆渡输送机(10)同步启动,将前半石墨舟自第一摆渡输送机(10)输送至第一接料输送机(8);
第一接料输送机(8)将前半石墨舟输送出石墨舟硅片接驳装卸系统。
6.根据权利要求5所述的石墨舟硅片接驳装卸系统的装卸方法,其特征在于:所述方法还包括:
当第一接料输送机(8)与第一摆渡输送机(10)被待加工的半石墨舟占用时,半石墨舟按照缓存步骤输出转运装置,所述缓存步骤包括:
第二驱动电机启动驱动第一摆渡输送机(10)移动至与其中一个空闲的缓存输送机(13)对齐;
缓存输送机(13)与第一摆渡输送机(10) 同步启动,将待加工的前半石墨舟自第一摆渡输送机(10)输送至空间的缓存输送机(13);
第二驱动电机启动驱动第一摆渡输送机(10)移动至与第一接料输送机(8)对齐;
第一接料输送机(8)与第一摆渡输送机(10) 同步启动,将待加工的后半石墨舟自第一接料输送机(8)输送至第一摆渡输送机(10);
第二驱动电机启动驱动第一摆渡输送机(10)移动至与其中一个空闲的缓存输送机(13)对齐;
缓存输送机(13)与第一摆渡输送机(10) 同步启动,将待加工的后半石墨舟自第一摆渡输送机(10)输送至空闲的缓存输送机(13);
执行所述常规步骤将已加工的半石墨舟输送出转运装置;
第三驱动电机启动驱动第二摆渡输送机(11)移动至与待加工的后半石墨舟对应的缓存输送机(13)对齐;
第二摆渡输送机(11)与缓存输送机(13)同步启动,将待加工的后半石墨舟自缓存输送机(13)输送至第二摆渡输送机(11);
第三驱动电机启动驱动第二摆渡输送机(11)移动至与装卸工位(3)对齐,第二摆渡输送机(11)启动将待加工的后半石墨舟输送至装卸工位(3);
第二驱动电机启动驱动第一摆渡输送机(10)移动至与待加工的前半石墨舟对应的缓存输送机(13)对齐;
第一摆渡输送机(10)与缓存输送机(13)同步启动,将待加工的前半石墨舟自缓存输送机(13)输送至第一摆渡输送机(10);
第二驱动电机启动驱动第一摆渡输送机(10)移动至与装卸工位(3)对齐,第一摆渡输送机(10)启动将待加工的前半石墨舟输送至装卸工位(3)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311638535.7A CN117352448B (zh) | 2023-12-04 | 2023-12-04 | 一种石墨舟硅片接驳装卸系统及装卸方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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CN117352448B true CN117352448B (zh) | 2024-02-20 |
Family
ID=89363434
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN117352448B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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